JP3918542B2 - 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 - Google Patents

化学増幅型ポジ型レジスト組成物 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紫外線(g線、i線、エキシマレーザー等を含む)、電子線、X線又は放射光のような高エネルギーの放射線によって作用するリソグラフィー等に適したレジスト組成物であって、特にg線、i線での露光に好適なレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体高集積回路又は液晶表示素子を製造する際には、基板に塗布された感光性レジスト組成物の膜を、紫外線、電子線、X線又は放射光のような高エネルギー放射線で露光し、現像後、所定のレジストパターンを形成させるリソグラフィープロセスが一般的に用いられる。そして、液晶表示素子の製造においては、特に高感度且つ高解像度であることが望ましい。
しかしながら、液晶表示素子を製造する際に用いられるノボラック樹脂及びナフトキノンジアジド系感光剤からなる従来のレジスト組成物では、感度と解像度の双方を高めることが一般的に困難であり、感度を高めると解像度の低下を招きやすいという問題点があった。
【0003】
又、リソグラフィープロセスにおける露光の際に、下地基板からの反射光の影響により、しばしば寸法の面内均一性が悪化する等の問題点があった。これは、ノボラック樹脂とナフトキノンジアジド系感光剤からなるレジスト組成物を用いると、ナフトキノンジアジド系感光剤がその露光波長であるg線(436nm)やi線(365nm)付近に大きな吸収を有し、比較的解決し易い。
しかしながら、ナフトキノンジアジド系感光剤を含まない化学増幅ポジ型レジスト等の場合は、レジスト膜の光吸収が小さく透明性が高いため、反射光による影響を受けやすいという問題点があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、感度及び解像度に優れ、下地基板からの反射光の影響を受け難く、寸法変動の少ないレジストパターンを与えるような化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、下記(A)〜(D)の4成分を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物を提供するものである。
(A)感放射線性酸発生剤、
(B)それ自身はアルカリ水溶液に不溶又は難溶であるが、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂、
(C)塩基性化合物、
(D)波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数が100〜50000の範囲である化合物。
以下、本発明を詳細に説明する。
【0006】
【発明の実施の形態】
本発明における樹脂成分(B)は、それ自身はアルカリ水溶液に対して不溶又は難溶性であるが、酸の作用により化学変化を起こしてアルカリ水溶液に可溶性となる樹脂である。該樹脂は、フェノール骨格を有する樹脂、又はアクリル酸骨格若しくはメタアクリル酸骨格を有する樹脂等のアルカリ可溶性樹脂に、酸の作用により解裂し得る保護基を導入したものである。
アルカリ水溶液(現像液)に対して樹脂成分(B)が溶解し難くなるような作用を有し、且つ酸に対して不安定な保護基としては、例えばtert−ブチル、tert−ブトキシカルボニル又はtert−ブトキシカルボニルメチルのような4級炭素が酸素原子に結合する基;テトラヒドロ−2−ピラニル、テトラヒドロ−2−フリル、1−エトキシエチル、1−(2−メチルプロポキシ)エチル、1−(2−メトキシエトキシ)エチル、1−(2−アセトキシエトキシ)エチル、1−〔2−(1−アダマンチルオキシ)エトキシ〕エチル又は1−〔2−(1−アダマンタンカルボニルオキシ)エトキシ〕エチルのようなアセタール型の基;3−オキソシクロヘキシル、4−メチルテトラヒドロ−2−ピロン−4−イル(メバロニックラクトンから導かれる)、2−メチル−2−アダマンチル又は2−エチル−2−アダマンチルのような非芳香族環状化合物の残基等が挙げられる。
これらの基のうち、脱保護反応の活性化エネルギーが低く、ポストエキスポジャーベーク時の温度に対するレジストパターンの寸法依存性が小さいという観点からは、アセタール型の基が好ましい。アセタール型の基の中でも、原料が入手し易いという観点からは、1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基及び2−テトラヒドロピラニル基が好ましい。
樹脂成分(B)としては、1−エトキシエチル基1−エトキシプロピル基又は2−テトラヒドロピラニル基により、フェノール性水酸基の一部を保護した構造を有する樹脂が好ましい。(B)成分としては、例えば、ポリビニルフェノールの水酸基を1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基若しくは2−テトラヒドロピラニル基で保護した樹脂、又はノボラック樹脂の水酸基を1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基若しくは2−テトラヒドロピラニル基で保護した樹脂が好ましい。
上記保護基がフェノール性水酸基の水素又はカルボキシル基の水素に置換するが、これらの保護基は、公知の保護基導入反応によって、フェノール性水酸基又はカルボキシル基を有するアルカリ可溶性樹脂に導入することができる。又、保護基を有する不飽和化合物を一つのモノマーとする共重合によって、上記の樹脂を得ることもできる。
【0007】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物において、本発明の効果を損なわない範囲でアルカリ可溶性樹脂をバインダー成分として含有することができる。含有してもよいアルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹脂等が挙げられる。ノボラック樹脂は、通常は、フェノール系化合物とアルデヒドとを酸触媒の存在下に縮合させて得られる。
ノボラック樹脂の製造に用いられるフェノール系化合物としては、例えば、フェノール、o−、m−又はp−クレゾール、2,3−、2,5−、3,4−又は3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフェノール、2−、3−又は4−tert−ブチルフェノール、2−tert−ブチル−4−又は5−メチルフェノール、2−、4−又は5−メチルレゾルシノール、2−、3−又は4−メトキシフェノール、2,3−、2,5−又は3,5−ジメトキシフェノール、2−メトキシレゾルシノール、4−tert−ブチルカテコール、2−、3−又は4−エチルフェノール、2,5−又は3,5−ジエチルフェノール、2,3,5−トリエチルフェノール、2−ナフトール、1,3−、1,5−又は1,7−ジヒドロキシナフタレン、及びキシレノールとヒドロキシベンズアルデヒドとの縮合により得られるポリヒドロキシトリフェニルメタン系化合物等が挙げられる。これらのフェノール系化合物は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
【0008】
ノボラック樹脂の製造に用いられるアルデヒドとしては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、n−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、アクロレイン又はクロトンアルデヒドのような脂肪族アルデヒド類;シクロヘキサンアルデヒド、シクロペンタンアルデヒド、フルフラール又はフリルアクロレインのような脂環式アルデヒド類;ベンズアルデヒド、o−、m−若しくはp−メチルベンズアルデヒド、p−エチルベンズアルデヒド、2,4−、2,5−、3,4−若しくは3,5−ジメチルベンズアルデヒド又はo−、m−若しくはp−ヒドロキシベンズアルデヒドのような芳香族アルデヒド類;フェニルアセトアルデヒド又はケイ皮アルデヒドのような芳香脂肪族アルデヒド類等が挙げられる。これらのアルデヒド類も、それぞれ単独で、又は所望により2種以上組み合わせて用いることができる。これらのアルデヒド類の中では、工業的に入手しやすいことから、ホルムアルデヒドが好ましく用いられる。
【0009】
フェノール系化合物とアルデヒドとの縮合に用いられる酸触媒の例としては、塩酸、硫酸、過塩素酸又は燐酸のような無機酸;蟻酸、酢酸、蓚酸、トリクロロ酢酸又はp−トルエンスルホン酸のような有機酸;酢酸亜鉛、塩化亜鉛又は酢酸マグネシウムのような二価金属塩等が挙げられる。これらの酸触媒も、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。縮合反応は、常法に従って行うことができ、例えば、60〜120℃の範囲の温度で2〜30時間程度行われる。
【0010】
縮合により得られるノボラック樹脂は、例えば、分別などの操作を施して低分子量分を除去し、分子量分布を狭くして高分子量成分主体となるようにしておいてもよい。ノボラック樹脂は安価であるので、レジストのコストを下げることができる。
【0011】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物における感放射線性酸発生剤(A)は、その物質自体に、又はその物質を含むレジスト組成物に、光や電子線等の放射線を作用させることにより、その物質が分解して酸を発生するものである。酸発生剤から発生する酸が樹脂成分(B)に作用して、該樹脂成分中に存在する酸に不安定な基を解裂させることになる。
【0012】
好ましい感放射線性酸発生剤(A)としては、436nm(g線)及び365nm(i線)付近に大きな吸収を持つ下式(I)
【0013】
【化6】
Figure 0003918542
【0014】
(式中、R1〜R3はそれぞれ独立に水素原子又は炭化水素基を表し、R4は炭化水素基を表す。但し、R1〜R4で表される炭化水素基は水酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキルアミノ基、N,N’−ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、シクロアルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。又、上記炭化水素基における炭素原子は酸素原子と共にカルボニル基を形成してもよい。)
で示される化合物等が挙げられる。
上式(I)におけるR1で表される炭化水素基としては、炭素数6〜18のアリール基等が好ましい。式(I)におけるR2及びR3としては、水素原子又は炭素数1〜12のアルキル基等が好ましい。又、R4で表される炭化水素基としては、炭素数1〜12のアルキル基若しくは炭素数6〜18のアリール基等が好ましい。
1〜R4がハロゲン原子で置換されていてもよい炭化水素基である場合、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子及び臭素原子等が挙げられる。
【0015】
式(I)で示される化合物としては、例えば、式(I)におけるR1が2−メチルフェニル基、R2及びR3が水素原子、R4がn−プロピル基、n−ブチル基、n−オクチル基、トルイル基、2,4,6−トリメチルフェニル基、2,4,6−トリイソプロピルフェニル基、4−ドデシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、2−ナフチル基、ベンジル基又は下式(II)
【0016】
【化7】
Figure 0003918542
【0017】
で表される基(但し、R1 4で表される基は、水酸基、アルコキシル基、ニトロ基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。)である化合物等が挙げられる。
【0018】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物においては、式(I)で示される化合物以外の感放射線性酸発生剤を併用してもよい。該感放射線性酸発生剤としては、例えばオニウム塩化合物、s−トリアジン系の有機ハロゲン化合物、スルホン化合物及びスルホネート化合物等が挙げられる。式(I)で示される化合物と併用される感放射線性酸発生剤としては、例えば、次のような化合物を挙げることができる。
【0019】
ジフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム テトラフルオロボレート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウム トリフルオロメタンスルホネート、
【0020】
トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、4−メチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロオクタンンスルホネート、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、p−トリルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−tert−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、4−フェニルチオフェニルジフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム ヘキサフルオロアンチモネート、1−(2−ナフトイルメチル)チオラニウム トリフルオロメタンスルホネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−ヒドロキシ−1−ナフチルジメチルスルホニウム トリフルオロメタンスルホネート、
【0021】
2−メチル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−フェニル−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−クロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−メトキシ−1−ナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(ベンゾ[d][1,3]ジオキソラン−5−イル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,4,5−トリメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(3,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2,4−ジメトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−メトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−ブトキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、2−(4−ペンチルオキシスチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
【0022】
1−ベンゾイル−1−フェニルメチル p−トルエンスルホネート(通称ベンゾイントシレート)、2−ベンゾイル−2−ヒドロキシ−2−フェニルエチル p−トルエンスルホネート(通称α−メチロールベンゾイントシレート)、1,2,3−ベンゼントリイル トリスメタンスルホネート、2,6−ジニトロベンジル p−トルエンスルホネート、2−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、4−ニトロベンジル p−トルエンスルホネート、
【0023】
ジフェニル ジスルホン、ジ−p−トリル ジスルホン、ビス(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−クロロフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(4−tert−ブチルフェニルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(2,4−キシリルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、(ベンゾイル)(フェニルスルホニル)ジアゾメタン、
【0024】
N−(フェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ナフタルイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフタルイミド、
【0025】
4−メトキシ−α−[[[(4−メチルフェニル)スルホニル]オキシ]イミノ]ベンゼンアセトニトリル等が挙げられる。
【0026】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物における塩基性化合物(C)としては、下式(III)
【0027】
【化8】
Figure 0003918542
【0028】
(式中、R5〜R8はそれぞれ独立に炭化水素基を表すか、又はR6及びR7が炭化水素基を表し、R5及びR8はそれらが結合する窒素原子と一緒になって複素環基を形成してもよい。ここで、R5〜R8で表される炭化水素基は水酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキルアミノ基、N,N’−ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、シクロアルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。又、上記炭化水素基における炭素原子は酸素原子と共にカルボニル基を形成してもよい。)
で示されるアンモニウム塩等が挙げられる。
上式(III)におけるR5〜R8で表される炭化水素基としては、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、2−ヒドロキシエチル基、フェニル基又は3−(トリフルオロメチル)フェニル基等が挙げられる。
【0029】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、含窒素塩基性有機化合物等の他の有機塩基化合物をクェンチャーとして配合してもよい。該有機塩基化合物としては下記アミン類を挙げることができる。
【0030】
【化9】
Figure 0003918542
【0031】
[式中、R21及びR22は、それぞれ独立に、水素原子、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基、好ましくは炭素数5〜10のシクロアルキル基、又は好ましくは炭素数6〜10のアリール基を表す。該アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。更に上記のアミノ基は炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。
23、R24及びR25は、それぞれ独立に、水素原子、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基、好ましくは炭素数5〜10のシクロアルキル基、好ましくは炭素数6〜10のアリール基、又は好ましくは炭素数1〜6のアルコキシ基を表す。該アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアルコキシ基は、それぞれ独立に、水酸基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。更に上記アミノ基は炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。
26は、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基、又は好ましくは炭素数5〜10のシクロアルキル基を表す。該アルキル基又はシクロアルキル基は、それぞれ独立に水酸基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよい。上記のアミノ基は、炭素数1〜4のアルキル基で置換されていてもよい。
Aは、好ましくは炭素数2〜6のアルキレン基、カルボニル基、イミノ基、−S−基又は−S−S−基を表す。
又、R21〜R26におけるアルキル基及びアルコキシ基は、直鎖状でもよく、分岐状であってもよい。]
【0032】
更には、特開平11−52575号公報記載のピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物をクエンチャーとすることもできる。
【0033】
波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数は、好ましくは4000〜50000の範囲であり、より好ましくは4000〜40000の範囲である。
ここで、ある波長の光が1リットル当りcモルの物質を含む厚さ(光路長)bの容器を通過する間に、吸収によってその強さがI0からIになったとき、ランベルト−ベールの法則により次式
I=I0×10-bck
で示される関係が成り立つが、モル吸光係数は上式におけるκで定義される値である(共立出版株式会社「化学大辞典8」185頁、昭和59年3月15日縮刷版発行を参照)。
波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数が100〜50000の範囲である化合物(D)としては、下式(IV)又は(V)で示される化合物が好ましい。
【0034】
【化10】
Figure 0003918542
【0035】
(式中、R9、R10は、それぞれ独立に、水素の一部又は全部が水酸基、アルキル基、アルコキシ基若しくはアルコキシカルボニル基で置換されていてもよいアリール基を表す。R11〜R16は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表す。)
【0036】
【化11】
Figure 0003918542
【0037】
(式中、R17は、水素の一部又は全部が水酸基、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基若しくはN,N’−ジアルキルアミノ基で置換されていてもよいアリール基を表す。R18は水素原子又はアルキル基を表し、R19及びR20は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、シアノ基又はベンゾイル基を表す。)
特に好ましい化合物としては、下記のものが挙げられる。
【0038】
1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン(通称クルクミン)、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−7−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1,7−ビス−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、 1,7−ビス−(3−メチル−4−アセトキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1−(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)−7−(3−メチル−4−アセトキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−1,2,6,7−テトラメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−1,2,6,7−テトラメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−7−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−1,2,6,7−テトラメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−4,4−ジメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−4,4−ジメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、1−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−7−(3−メトキシ−4−アセトキシフェニル)−4,4−ジメチル−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオン、
【0039】
α−シアノ桂皮酸メチル、α−シアノ桂皮酸エチル、α−シアノ桂皮酸イソプロピル、α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸メチル、4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸エチル、4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸イソプロピル、4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、4−エトキシ−α−シアノ桂皮酸メチル、4−エトキシ−α−シアノ桂皮酸エチル、4−エトキシ−α−シアノ桂皮酸イソプロピル、4−エトキシ−α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、2,4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸メチル、2,4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸エチル、2,4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸イソプロピル、2,4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸メチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸エチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸イソプロピル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−シアノ桂皮酸メチル、4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−シアノ桂皮酸エチル、4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−シアノ桂皮酸イソプロピル、4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−シアノ桂皮酸−n−ブチル、4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸メチル、4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸エチル、4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸イソプロピル、4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸−n−ブチル、2,4−ジヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸メチル、2,4−ジヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸エチル、2,4−ジヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸イソプロピル、2,4−ジヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸−n−ブチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−メトキシカルボニル桂皮酸メチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸エチル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸イソプロピル、3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−エトキシカルボニル桂皮酸−n−ブチル、2−ヒドロキシ−4−(N,N’−ジメチルアミノ)−α−エトキシカルボニル桂皮酸メチル、2−ヒドロキシ−4−(N,N’−ジメチルアミノ)−α−エトキシカルボニル桂皮酸エチル、2−ヒドロキシ−4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−エトキシカルボニル桂皮酸メチル、2−アセトキシ−4−(N,N’−ジエチルアミノ)−α−エトキシカルボニル桂皮酸エチル、1,1−ジシアノ−2−(4−ヒドロキシフェニル)エチレン、1−シアノ−1−ベンゾイル−2−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)エチレン、1−シアノ−1−メトキシカルボニル−2−(1−ナフチル)エチレン、1−シアノ−1−エトキシカルボニル−2−(1−ナフチル)エチレン、1−シアノ−1−メトキシカルボニル−2−(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)エチレン、1−シアノ−1−エトキシカルボニル−2−(2−ヒドロキシ−1−ナフチル)エチレン等。
これらは単独、もしくは2種類以上を組み合わせて用いることができる。
【0040】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物では、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂(B)の100重量部に対して、感放射線性酸発生剤(A)を0.1〜20重量部の範囲で含有することが好ましい。
又、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂(B)の100重量部に対して、塩基性化合物(C)を0.001〜10重量部の範囲で含有することが好ましい。
更に、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂(B)の100重量部に対して、波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数が100〜50000の範囲である化合物(D)を0.001〜20重量部の範囲で含有することが好ましい。
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物では、必要に応じて、増感剤、溶解抑止剤、他の樹脂、界面活性剤、安定剤や染料等の各種添加物を少量含有することもできる。
【0041】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物では、通常、上記(A)〜(D)の各成分がレジスト溶剤に溶解された状態でレジスト液組成物とされ、シリコンウェハー等の基体上に、常法によりスピンコーティング等の方法で塗布される。ここで用いるレジスト溶剤は、各成分を溶解し、適当な乾燥速度を有し、溶剤が蒸発した後に均一で平滑な塗膜を与えるものであればよい。
レジスト溶剤としては、例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類;乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル又はピルビン酸エチルのようなエステル類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン又はシクロヘキサノンのようなケトン類;γ−ブチロラクトンのような環状エステル類;3−メトキシ−1−ブタノールのようなアルコール類等が挙げられる。これらのレジスト溶剤は、それぞれ単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
【0042】
基体上に塗布され、乾燥されたレジスト膜には、パターニングのための露光処理が施され、次いで脱保護基反応を促進するための加熱処理(PEB)を行った後、アルカリ現像液で現像される。ここで用いるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ水溶液であるが、一般には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液が用いられることが多い。
【0043】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。例中、含有量ないし使用量を表す%及び部は、特記がないかぎり重量基準である。また、重量平均分子量(Mw)及び多分散度(Mw/Mn)は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定した値である。
【0044】
合成例1: ポリヒドロキシスチレンの部分1−エトキシエチル化物の合成
5リットルの四つ口フラスコに、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)400g(p−ヒドロキシスチレン単位として3.33モル)及びp−トルエンスルホン酸一水和物63.0mg(0.333ミリモル)を入れ、メチルイソブチルケトン2400gに溶解した。この溶液にエチルビニルエーテル249g(3.46モル)を滴下した後、27℃で3時間反応させた。
この反応溶液を、イオン交換水933gを用いて水洗した。この水洗の操作を合計5回繰り返した後、減圧蒸留により大部分のメチルイソブチルケトンを留去した。次に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートを3500g加え、さらに減圧蒸留することにより、水分及び残留したメチルイソブチルケトンをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで共沸させて除去し、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液とした。
得られた液体は、ポリ(p−ヒドロキシスチレン)の水酸基が部分的に1−エトキシエチルエーテル化された樹脂の溶液であり、この樹脂を1H−NMRで分析したところ、水酸基の48%が1−エトキシエチルエーテル化されていた。この樹脂を樹脂A1とする。
【0045】
合成例2:低分子量体を除いたm−クレゾールノボラック樹脂の合成
還流管、攪拌装置、温度計を備えた1L四つ口フラスコに、m−クレゾール218.3g、蓚酸二水和物10.2g、90%酢酸68.7g、メチルイソブチルケトン203gを仕込み80℃まで昇温し、37%ホルムアルデヒド水溶液143.2gを1時間かけて滴下した。その後還流温まで昇温し、12時間保温した。得られた反応液をメチルイソブチルケトンで希釈し、水洗、脱水を行い、ノボラック樹脂の36.8%メチルイソブチルケトン溶液を得た。この樹脂溶液612gを5L底抜きフラスコに仕込み、1119gのメチルイソブチルケトンで希釈し、1232gのノルマルヘプタンを仕込み60℃で攪拌、静置後分液を行い、下層のノボラック樹脂溶液を得た。
このノボラック樹脂溶液をプロピレングリコ−ルメチルエ−テルアセテ−トで希釈、濃縮を行い、ノボラック樹脂のプロピレングリコ−ルメチルエ−テルアセテ−ト溶液を得た。この樹脂を樹脂A2とする。
この樹脂を、ポリスチレンを標準品としてゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)で測定したときに、未反応のモノマーを除く全パターン面積に対して、分子量1,000以下の範囲の面積比は、3.28%であった。重量平均分子量は、9079であった。
【0046】
次に、以上の合成例で得られた各樹脂の他、以下に示す原料を用いてレジスト組成物を調製し、評価した。
【0047】
B:(5−トルイルスルホニルオキシイミノ−5H−チオフェン−2−イリデン)−(2−メチルフェニル)アセトニトリル
C:テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
D1:1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオンモル[波長436nmにおけるモル吸光係数は、18200であった。]
D2:3−メトキシ−4−ヒドロキシ−α−シアノ桂皮酸イソプロピル[波長365nmにおけるモル吸光係数は、21500であった。]
なお、モル吸光係数は、DU 640[BECKMAN INSTRUMENTS,INC.製]の機器を用いて、化合物D1及びD2の濃度が0.00003〜0.00004mol/リットルの範囲になるようにメタノール溶液を調製し、光路長1cmの容器中で測定した。
【0048】
実施例1〜2及び比較例1〜2
A1及びA2を各6.75部(固形分換算)混合した樹脂[前記の樹脂(B)に相当する]、酸発生剤Bの0.1部[前記の感放射線性酸発生剤(A)に相当する]、塩基性化合物(C)の0.015部、並びに、実施例1及び2の場合にのみ、波長436nm又は365nmの光に対して100〜50000のモル吸光係数を持つ化合物(D)として、それぞれD1(0.25部)及びD2(0.25部)を添加し、これらをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート42部に溶解した。得られた溶液を孔径0.5μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過してレジスト液を調製した。
【0049】
ヘキサメチルジシラザンで処理したシリコンウェハーに、上記レジスト液を、回転塗布機を用いて乾燥後の膜厚が表1に示される値となるように塗布した。レジスト液塗布後のプリベークは、ホットプレートを用いて、90℃で60秒間行った。このようにしてレジスト膜を形成したウェハーに、実施例1及び比較例1では、436nm(g線)の露光波長を有する縮小投影露光機〔(株)ニコン製の“NSR−1755g7A”、NA=0.54〕を用い、実施例2及び比較例2では、365nm(i線)の露光波長を有する縮小投影露光機〔(株)ニコン製の“NSR−2005i9C”、NA=0.57〕を用いて、ラインアンドスペースパターンを、露光量を段階的に変化させて露光した。次に、ホットプレートを用いて、110℃で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、更に2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液(住友化学工業(株)製現像液SOPD)で60秒間のパドル現像を行った。現像後のパターンを走査型電子顕微鏡で観察し、以下に示す方法により、実効感度、膜厚の変化による寸法変動、及び解像度を調べた。結果を表1に示す。
【0050】
実効感度: 先ず、実施例1及び比較例1(g線)については、膜厚1.54μmで、実施例2及び比較例2(i線)については、膜厚1.49μmで評価を行い、この時の1.0μmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量で表示した。
膜厚の変化による寸法の変動: 実効感度における露光量において、膜厚を表1記載の値にし、膜厚を変動させたときの寸法を表示した。
解像度: 実効感度の露光量で分離するラインアンドスペースパターンの最小寸法で表示した。
【0051】
Figure 0003918542
【0052】
【発明の効果】
本発明の化学増幅型ポジ型レジスト組成物によれば、高感度且つ高解像度を維持したまま、下地基板からの反射光を低減し、寸法変動の少ないレジストパターンを得ることができる。

Claims (11)

  1. 下記(A)〜(D)の4成分を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
    (A)感放射線性酸発生剤、
    (B)それ自身はアルカリ水溶液に不溶又は難溶であるが、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂、
    (C)塩基性化合物、
    (D)波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数が100〜50000の範囲であり、下式(IV)
    Figure 0003918542
    (式中、R9及びR10は、それぞれ独立に、水素の一部又は全部が水酸基、アルキル基、アルコキシ基又はアルコキシカルボニル基で置換されていてもよいアリール基を表す。R11〜R16は、それぞれ独立に、水素原子又はアルキル基を表す。)で示される化合物。
  2. 下記(A)〜(D)の4成分を含有することを特徴とする化学増幅型ポジ型レジスト組成物。
    (A)感放射線性酸発生剤、
    (B)それ自身はアルカリ水溶液に不溶又は難溶であるが、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂、
    (C)塩基性化合物、
    (D)波長300〜450nmの範囲の光に対するモル吸光係数が100〜50000の範囲であり、下式(V)
    Figure 0003918542
    (式中、 17 及びR 18 の一方が水素原子、他方が3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル基であり、R 19 及びR 20 がエトキシカルボニル基であるかまたは、R 17 及びR 18 の一方が水素原子、他方が3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル基、R 19 がシアノ基であり、R 20 がイソプロポキシカルボニル基である。)で示される化合物。
  3. (A)成分が、下式(I)
    Figure 0003918542
    (式中、R1〜R3はそれぞれ独立に水素原子又は炭化水素基を表し、R4は炭化水素基を表す。但し、R1〜R4で表される炭化水素基は水酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキルアミノ基、N,N’−ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、シクロアルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。又、上記炭化水素基における炭素原子は酸素原子と共にカルボニル基を形成してもよい。)
    で示される化合物である請求項1または2に記載の組成物。
  4. 式(I)において、R1が2−メチルフェニル基、R2及びR3が水素原子、R4がn−プロピル基、n−ブチル基、n−オクチル基、トルイル基、2,4,6−トリメチルフェニル基、2,4,6−トリイソプロピルフェニル基、4−ドデシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、2−ナフチル基、ベンジル基又は下式(II)
    Figure 0003918542
    で表される基(但し、R1 4で表される上記の基は、水酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキルアミノ基、N,N’−ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、シクロアルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。)である請求項3に記載の組成物。
  5. (B)成分が、複数のフェノール性水酸基を有する樹脂であり、且つ該フェノール性水酸基の一部が1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基又は2−テトラヒドロピラニル基により保護された樹脂である請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。
  6. (B)成分が、ポリビニルフェノールであり、且つ該ポリビニルフェノールの水酸基の一部が1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基又は2−テトラヒドロピラニル基により保護された樹脂である請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
  7. (B)成分が、ノボラック樹脂であり、且つ該ノボラック樹脂の水酸基の一部が1−エトキシエチル基、1−エトキシプロピル基又は2−テトラヒドロピラニル基により保護された樹脂である請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
  8. (C)成分が、水酸化有機アンモニウム塩化合物である請求項1〜7のいずれかに記載の組成物。
  9. (C)成分が、下式(III)
    Figure 0003918542
    (式中、R5〜R8はそれぞれ独立に炭化水素基を表すか、又はR6及びR7が炭化水素基を表し、R5及びR8はそれらが結合する窒素原子と一緒になって複素環基を形成してもよい。ここで、R5〜R8で表される炭化水素基は水酸基、ニトロ基、シアノ基、アルキルアミノ基、N,N’−ジアルキルアミノ基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、シクロアルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、シクロアルキルカルボニルオキシ基、アリールカルボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。又、上記炭化水素基における炭素原子は酸素原子と共にカルボニル基を形成してもよい。)
    で示されるアンモニウム塩である請求項1〜8のいずれかに記載の組成物。
  10. (C)成分が、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−ヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラ−n−オクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド及びコリンから選ばれる1つ以上の化合物である請求項1〜9のいずれかに記載の組成物。
  11. (D)成分が、1,7−ビス−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)−1,6−ヘプタジエン−3,5−ジオンである請求項1または3〜10のいずれかに記載の組成物。
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