JPS6350024A

JPS6350024A - 液体による処理装置

Info

Publication number: JPS6350024A
Application number: JP61195052A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Mizunoe; 宏明水之江
Original assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Current assignee: Texas Instruments Japan Ltd
Priority date: 1986-08-19
Filing date: 1986-08-19
Publication date: 1988-03-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】イ、産業上の利用分野本発明は液体による処理装置に関し、特に被処理物とし
ての半導体ウェハを入れたボートをロボットハンドで把
持して自動的に洗浄、エツチング等の処理に供せるよう
に構成した装置に関するものである。

口、従来技術従来、半導体ウェハを洗浄処理する装置には次の３つの
タイプがあった。これは（１）、薬液槽、リンス槽を横
に並べ、順に処理して行くタイプ。（２）、薬液処理、
リンスを１つの槽内で、液を入れ換えて行うタイプ。（
３）、薬液、リンス液共にスプレー式とし、１つの槽内
で行うタイプの３つがあるが、いずれも次の問題があっ
た。

（１）のタイプは、槽を横に並べて行く為、フードの寸
法が大きくなる。また、薬液槽からリンス槽へのウェハ
の移動は薬液にぬれたまま行う為、危険である。

（２）のタイプは、薬液、リンス液の注排液の時間がむ
だであり、また、薬液の温度調節の精度が落ちる。薬液
槽と薬液タンクとの間を処理の回数だけ薬液を移動させ
ねばならず、危険である。

（３）のタイプは、大口径のスライスでは処理均一性に
不安がある。薬液を噴出させる為、槽外に漏れる危険性
が大きい。薬液の温度調節の精度が落ちる。また、この
方式では、ウェハ又はウェハを入れたボートを回転させ
る必要があるが、この為、１ボートずつしか処理できず
、スループットが上がらない。また、高速回転機構等の
可動部分が多く、装置が複雑化する。

ハ９発明の目的本発明の目的は、複数の処理部の配置等を工夫すること
によって寸法を小さくし、大幅にコンパクト化し、操作
の効率等にも優れた処理装置を提供することにある。

二８発明の構成即ち、本発明は、被処理物（例えば半導体ウェハ）に対
して第１の液体による処理を行う第１処理部（例えば後
述の薬液槽）と；前記被処理物に対して前記第１の液体
と同一若しくは異なる第２の液体による処理を行うよう
に構成されるとともに、前記第１処理部の上方側に配置
され且つ前記被処理物が前記第１処理部側へ通過可能な
通過部を有する１又は複数の第２処理部（例えば後述の
リンス槽）と；前記被処理物を前記第２処理部と第１処
理部との間で移動させる移動手段（例えば後述のロボッ
トハンド）と；少なくとも前記第２処理部における処理
操作中には前記第１処理部の開口部を覆って前記通過部
から前記第１処理部内への前記第２の液体の侵入を防止
するとともに、前記被処理物が前記通過部から前記第１
処理部側に移動する際には前期被処理物の前記第１処理
部内への移動を可能にする処理液侵入防止手段（例えば
後述のシャッター）とを有する、液体による処理装置に
係るものである。

ホ、実施例以下、本発明の詳細な説明する。

第１図〜第７図（但し、第４図は除く。）は、本発明の
実施例による処理装置を示すものである。

まず、本実施例とは異なる保持装置について説明する。

ホー１１の構造から説明すると、ボート１には、ボート
内にウェハ２を一定の間隔をもたせて保持する為にＶ形
の溝３を底部に設けてあり、この溝にウェハ２を入れる
のであるが、洗浄用のボートの場合、溝３に入れたウェ
ハ２にガタを持たせである。このために上部の溝４を余
裕のある幅に形成している。なぜならば、ウェハ２がぴ
ったりはまる溝としてガタを持たせなかった場合、ウェ
ハ２と溝の間に入り込んだ薬液をリンスするとき、そこ
へリンス液が入りにくい為、なかなかリンスできない。

また、乾燥の場合も、この部分の乾きが悪いという問題
が生じる為である。

このように、ガタのある構造によって、従来のようにボ
ート１を水平に保持したときに、疎水性のウェハ２の場
合、リンス中にウェハ２の表面の水玉５がその表面張力
により、第４図のように隣り合ったウェハ２を引き寄せ
、その間にリンス液これに対し、本実施例に用いる半導
体ウェハ保持装置は、第１図に示す如きボートハンガー
１０付きのロボットハンド１１として構成されており、
ウェハ２の入ったボート１を２個分同時に一対のハンガ
ー１０（図面では一方のみを示し、他方は紙面の背面側
にある。）で把持できるようになっている。

ここで注目すべきことは、ハンガー１０のうち、実際に
ボート３の上部のフレーム１２に接当する把持腕部１０
ａを図示の如くに上方へ直線的に折曲さ廿ていることで
ある。従って、ウェハ２は第３図に示すように、水平に
対して傾いたボート１内で溝４の一方の面に接するよう
に倒され、すベア（７）ウェハ２の間隔が溝４のピッチ
分に相当して並ぶことになる。この結果、次のように顕
著な効果が得られる。

（１１、隣り合ったウェハ２の向い合った両方の面にま
たがって水滴を接触させることがない。これは疎水性ウ
ェハでも顕著である。

（２）、例え水滴がまたがって接触し、水滴の表面張力
でウェハ２を引き寄せようとしても、ウェハ２の重さで
これを妨げる。

（３）、従って、リンス等を十分に行うことができる。

第５図〜第７図は、上記のウェハ２を収容したボート１
を洗浄等の処理に供する際の状況を示すものである。

第５図において示されるオートクリーンフードは、ロー
ダ一部、薬液処理部（図面では■、■）、乾燥部、アン
ローダ一部からなる。ローグ一部に入れたボート１　（
ウェハ２を入れる物）は、左右に動くキャリア１３によ
って第１の薬液処理部■に運ばれる。各薬液処理部Ｉ、
■及び乾燥部には、上下動するハンド１１　（乾燥部で
は図示せず。）が設けられており、このハンドでキャリ
ア１３からボート１をつかみ上げる。ボート１がキャリ
ア１３よりハンド１１に移ると、キャリア１３はローダ
一部に退避する。ボート１はハンド１１によって、薬液
槽１４、リンス槽１５に順次運ばれ、処理される。処理
が終わると、ボート１は再びキャリア１３に乗せられ、
第２の薬液処理部■に運ばれる。第２の薬液処理が終わ
ると、アンローダ一部に待機していた第２のキャリア１
６がボート１を取りに来、乾燥部へ運んだ後、アンロー
ダ−部に運ぶ。なお、第２のキャリア１６はアンローダ
一部に退避する。

次に、第６図、第７図について、薬液槽１４、リンス槽
１５、シャンク−１７の関係の説明をする。リンス槽１
５は底のない箱形をしており、上部にリンス用のシャワ
ー１８を形成するノズル１９が取付けである（２０はノ
ズル孔）。ハンド１１につかまれたボート１は、リンス
槽１５の箱の中を通過し、通過部２１からリンス槽１５
の下部に設けられた薬液槽１４中に入れられ、処理され
る。薬液処理が終わると、ボート１はハンド１１により
第７図に示す位置まで引き上げられ、シャッター１７が
閉じられ、薬液槽１４の上部をカバーする。

次に、リンス槽１５の上部内側に取付けられた前記ノズ
ル１９より、リンス液１８が噴出し、すンスを行う。リ
ンスが終了すると、ボート１はハンド１１によりさらに
引き上げられ、キャリア１３に移載される。なお、リン
スの際、シャッター１７は、その上に配置したリンス槽
１５からのリンス液が、薬液処理槽１４内に落下させな
いようにしている。

上記したように、第５図〜第７図の装置によって、薬液
処理方式を従来から行われているように薬液槽に満した
薬液の中に浸して処理する方式を採用してそのメリット
をそのまま利用出来る上に、薬液処理槽と、リンス槽を
横に並べずに、縦に配置することにより、リンス槽の分
だけコードの寸法を小さくし、大幅にコンパクトな自動
洗浄装置を提供することができる。

以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基づいて更に変形可能である。

例えば、ボートの形状や構造等、ハンガー側の形状、構
造、作動方法等、ボートに対する把持若しくは支持方法
は様々に変更できる。また、被処理物としてのウェハの
処理も洗浄以外であってよいし、洗浄槽や薬液槽も一つ
だけではなく複数個であってもよい。また、被処理物も
ウェハではなく他の物であってもよい。

へ８発明の作用効果本発明は上述の如く、第１、第２の処理部を上、る手段
を設けているので、画処理部を横に並べずに縦に配置し
て装置全体の寸法を小さくし、大幅にコンパクトで操作
性等にも優れた装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明を説明するためのものであって、第１図は
ウェハボートをハンドで把持した状態の正面図、第２図はボートの側面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿う断面図（本実施例）、第４図は第３図と同様の断面図（従来例）、第５図はウ
ェハ処理用のコードの概略図、第６図は処理部の要部斜
視図、第７図は同処理部の断面図である。なお、図面に示す符号において、１・・・・・・・・・ボート２・・・・・・・・・半導体ウェハ３．４・・・・・・・・・溝又は孔１０・・・・・・・・・ハンガー１１・・・・・・・・・ハンド１３．１６・・・・・・・・・キャリア１４・・・・・
・・・・薬液槽１５・・・・・・・・・リンス槽１７・・・・・・・・・シャンク− １８・・・・・・・・・リンス液１９・・・・・・・・・ノズル２０・・・・・・・・・ノズル孔である。

Claims

【特許請求の範囲】

１、被処理物に対して第１の液体による処理を行う第１
処理部と；前記被処理物に対して前記第１の液体と同一
若しくは異なる第２の液体による処理を行うように構成
されるとともに、前記第１処理部の上方側に配置され且
つ前記被処理物が前記第１処理部側へ通過可能な通過部
を有する第２処理部と；前記被処理物を前記第２処理部
と第１処理部との間で移動させる移動手段と；少なくと
も前記第２処理部における処理操作中には前記第１処理
部の開口部を覆って前記通過部から前記第１処理部内へ
の前記第２の液体の侵入を防止するとともに、前記被処
理物が前記通過部から前記第１処理部側に移動する際に
は前期被処理物の前記第１処理部内への移動を可能にす
る処理液侵入防止手段とを有する、液体による処理装置
。