JPH029124A - 半導体基板の水洗装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路の製造装置に関し、特に半導体基板の
水洗袋；ｊに関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の水洗装置は超音波振動子を槽底部に設け
、超音波の振動力により気泡を発生させたり、或いは気
体の配管に小さな孔をあけ、そこから気体の泡を発生さ
せ、その気泡を半導体基板の表面に付着させ、その気泡
のはじける力を利用して水洗していた。

〔発明か解決しようとする課題〕

上述した従来の水洗装置は超音波を用いた場合、半導体
基板に＃１．出（タメージ）を１１える欠点か有り、ま
た後者の場合では気体の泡の大きさか一定せず、また与
える力も弱いことから、水洗の効果が小さかった。

本発明の目的は前記課題を解決した半導体基板の水洗装
置を提供することにある。

〔発明の従来技術に対する相違点〕

上述した従来の水洗装置に対し、本発明は気体の噴出と
ともにまわりの液体を吸引し、これを−緒に吹き出す噴
出口を装備したという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

前記目的を達成するため、本発明は半導体基板の洗浄を
行なう装置において、半導体基板を収容する槽に、該槽
内に気体の吹出しによる液体の吸込み、吹出しを行なう
噴出口を有するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は第１
図の噴出口の拡大断面図である。

図において、２は半導体基板１を保持するキャリアであ
り、３は半導体基板１を保持したキャリア２を収容する
槽であり、該ＷＩ３の底部の支持板６には気体配管５を
設置し、該気体配管５に噴出口４を接続する。

該噴出口４は第２図に示すように、気体配管５に連通し
た気体吹出孔７と、槽３内の液体を吸込む液体吸入孔８
とを有する。

実施例において、半導体基板１はキャリア２に保持され
て槽３内に収容される。一方、気体配管５内を気体がＡ
方向に流れ気体吹出孔７で絞られて吹出すと、液体吸入
孔８は陰圧となるため、周囲の液体がＣ方向に流れる。

そして噴出口４内に混きされ気液混合物かＣ方向に噴出
し、気液混合物を半導体基板１に叩付けて水洗を行う。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は気液混合物を勢いよく吹き
出し、半導体基板にたたきつけるため、気泡のはじける
力だけよりも強くウェハーを洗うことができ、また超音
波のような高周波の振動を用いないため、半導体基板に
ダメージを与えることがないという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図は第
１図のＡ−Ａ線拡大断面図である。 １・・・半導体基板　　　　２・・・キャリア３・・・
槽　　　　　　　　４・・・噴出口５・・・気体配管　
　　　　６・・・支持板７・・・気体吹出孔　　　　８
・・・液体吸入孔Ｉ−Ｔ−導結父 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体基板の洗浄を行なう装置において、半導体
   基板を収容する槽に、該槽内に気体の吹出しによる液体
   の吸込み、吹出しを行なう噴出口を有することを特徴と
   する半導体基板の水洗装置。