JP2742502B2 - ダスト排出手段を備えたｉｃソケット - Google Patents

ダスト排出手段を備えたｉｃソケット

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JP2742502B2 JP5284009A JP28400993A JP2742502B2 JP 2742502 B2 JP2742502 B2 JP 2742502B2 JP 5284009 A JP5284009 A JP 5284009A JP 28400993 A JP28400993 A JP 28400993A JP 2742502 B2 JP2742502 B2 JP 2742502B2
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    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はＩＣソケットにおい
て、ＩＣリード又はＩＣ本体より生ずるダストを排出す
る手段を備えたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばＵＳＰ５，００９，６０９号に示
すＩＣソケットはＩＣ収容部の底部にＩＣパッケージの
リードを支承する台座と、この台座の対向する二辺に並
列配置したコンタクトとを備え、このコンタクトを開閉
する手段としてソケット本体の上部に設けられた押えカ
バーを備え、この押えカバーを下降してコンタクトに押
下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に拡し変位
させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コンタ
クトを閉方向へ復元して上記台座に支持されたＩＣリー
ドの表面に加圧接触する構成となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】而して、上記ＩＣソ
ケットにおいてはコンタクトがＩＣリードの表面に弾力
的に加圧接触する時のこすれにより金属粉が発生し、こ
の金属粉が台座表面に蓄積されてＩＣリード間を短絡す
る原因となっている。又ＩＣリードの表面には塵埃やＩ
Ｃソケット本体を合成樹脂成形する時の成形カスが付着
しており、これら塵埃や成形カスが台座上面に蓄積して
これらダストにＩＣパッケージのリードが乗り上げリー
ドを変形させる恐れがある。上記問題は最近のＩＣリー
ドのピッチの狭小化に伴い益々顕在化し、その解決が課
題となっている。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を適正に解決するＩＣソケットを提供するものであり、
その手段として上記例示のＩＣソケット本体に上記リー
ドから生ずる上記各種のダストの落下を目的とするダス
ト排出ダクトを設け、このダスト排出ダクトの上端を上
記リードの下位において開口させ、この開口を通じ上記
ダストをダクト内へ落下しイジェクトする構成としたも
のである。
【０００５】又上記ダスト排出ダクトの上端を上記並列
配置されたコンタクト各列即ち、ＩＣリードの下面を支
持する台座の表面においてＩＣリードの各列に沿って延
在し且つリードの各列毎において夫々開口させて上部開
口を形成する。そしてこの各上部開口をＩＣリードの存
在部の下位に配すると共に、コンタクトの接点部とリー
ドとの接触部の内域に配置し、この上部開口を通じ台座
表面の上記ダストのイジェクトを図る構成とする。又ダ
クトの下端にはソケット本体の下面中央部において開口
せる下部開口を形成し、この下部開口を上記各上部開口
と連通させて、各上部開口から落下させたダストを集合
して下部開口を通し排除する構成とする。
【０００６】
【作用】この発明によれば、コンタクトがＩＣリードの
表面に加圧接触する時に生ずる金属粉、又はＩＣリード
又はＩＣパッケージ本体に付着している前記塵埃や成形
カスは上記ダスト排出ダクトの上部開口を通じ同ダクト
内へ落下されイジェクトすることができる。
【０００７】この結果、ＩＣリードから生ずるダストが
上記台座のリード支持部等に蓄積し各リード間の絶縁性
を損なう問題やリード間を短絡する問題を有効に解消で
きる。
【０００８】又上記ダスト排出ダクトの上部開口をコン
タクトの列毎即ちＩＣリードの各列毎に開口させ、この
各上部開口をＩＣリードの存在部の下位においてコンタ
クトの接点部とリードとの接触部の内域に配し、ソケッ
トの下面中央部で開口せるダクトの下部開口と各上部開
口とを連通させることにより、並列配置されて台座上に
支持されたコンタクトとリードの接触部より発生した金
属粉及び各リードに付着している塵埃や成形カスを上記
共通のダクト内へ回収しイジェクトできるソケットを提
供できる。
【０００９】又上記ダスト排出ダクトの下部開口よりバ
キューム装置を用いてダストの排除を行なうことができ
る。
【００１０】この発明のその他の特徴は以下に述べる実
施例によって更に明らかにされる。
【００１１】
【実施例】以下この発明を図１乃至図６に基いて更に詳
細に説明する。
【００１２】絶縁材にて形成されたソケット本体１はそ
の上面中央部に開口されたＩＣ収容部２を有し、このＩ
Ｃ収容部２の底部に台座３を有する。この台座３はＩＣ
収容部２に収容されたＩＣパッケージ４を支承する。
【００１３】一例としてこのＩＣパッケージ４はＩＣパ
ッケージ本体５の対向する二側面より突出したガルウィ
ング形のリード６を有する。
【００１４】この発明は上記ガルウィング形リードを有
するＩＣパッケージや、図示しないがＪベンド形リード
を有するＩＣパッケージ又はフラット形リードを有する
ＩＣパッケージに適用可能である。
【００１５】上記台座３が例えば上記ガルウィング形リ
ード６の先端下面を支持しＩＣパッケージ本体５を台座
３より浮かし支持する。
【００１６】上記ソケット本体１は上記台座３の少なく
とも対向する二辺に沿い並列配置されたコンタクト７を
備える。このコンタクト７はＩＣリード６に接触する位
置と接触を解除する位置に開閉可能であり、この開閉操
作手段としてソケット本体１の上部に上下動可能な押え
カバー８を備え、この押えカバー８を下降操作した時、
レバー９が一方向に回動され、このレバー９の回動によ
りこのレバー９と係合するコンタクト７のフック１０が
後方へ引張られコンタクト７をその弾性に抗して接触解
除位置へ弾性変位する。この状態でＩＣ収容部２へのＩ
Ｃパッケージ４の着脱が行われる。
【００１７】又押えカバー８の下降操作力を解除すると
コンタクト７は前方へ復原し、コンタクト７に設けた接
点部１１を上記台座３の上面に支持されたＩＣリード６
の上面に加圧接触せしめる。
【００１８】コンタクト７の接点部１１がＩＣリード６
の表面に加圧接触する時こすれを生じ金属粉１２を発生
する。
【００１９】この金属粉１２はコンタクト７がＩＣリー
ド６に繰り返し加圧接触することにより台座３の上面に
蓄積されＩＣリード６相互の短絡の原因となる。
【００２０】又上記ＩＣリード６の表面やＩＣパッケー
ジ本体５の側面には塵埃やＩＣパッケージ本体５の成形
時に発生した成形カス１３が付着している場合が多く、
この塵埃や成形カス１３が台座３の上面に蓄積してリー
ド間の絶縁性を損なう恐れを有している。この問題はリ
ードピッチが非常に狭小となる場合に一層顕著となる。
【００２１】上記台座３は上記ＩＣリード６から生ずる
ダスト１２又は１３の落下を目的とするダスト排出ダク
ト１４を有する。このダスト排出ダクト１４はその上端
が上記リード６の下位において開口し上記ダスト１２，
１３の落下を許容する。
【００２２】図１，図２に示すように、上記ダスト排出
ダクト１４の上端には上記リード６が並列配置された台
座の各辺の台座上面においてリード６の各列に沿い延在
し且つリード６の各列毎に夫々開口せる上部開口１５を
形成すると共に、ダスト排出ダクト１４の下端にはＩＣ
ソケットの下面中央部、即ち台座３の直下において開口
せる下部開口１６を形成し、上記各上部開口１５と下部
開口１６とを連通する。これによって各上部開口１５か
ら落下されたダストは集合されて下部開口１６から排出
可能な構成となっている。
【００２３】図１，図２に示すように、上記下部開口１
６はダスト受皿１７によって形成する。このダスト受皿
１７は中央部に下部開口１６を有し、この下部開口１６
に向け下り傾斜となる傾斜面１８を有し、上部開口１５
より落下されたダスト１２，１３をこの傾斜面１８で下
部開口１６へ誘導し排出を促進する。
【００２４】ダスト受皿１７の斜面にたまったダスト１
２，１３は下部開口１６にバキューム力を作用させるこ
とによっても排除できる。
【００２５】上記各実施例において、上記ダスト排出ダ
クト１４の上部開口１５はリード６の存在部の下位に配
すると共に、コンタクト７の接点部１１とリード６との
接触部の内域に配置する。
【００２６】即ちダスト排出ダクト１４とコンタクト７
間は台座３の一部を構成する隔壁１９によって隔てられ
る。リード６とコンタクト７はこの隔壁１９の上面にお
いて接触する。
【００２７】好ましい実施例として、図５に示すように
リード先端を支持する上記隔壁１９上面の外縁に沿いダ
スト止め２０を形成する突縁を設け、隔壁１９の上面の
ダストがコンタクト７側へ落下するのを防止する。
【００２８】この発明においては上記ガルウィング形リ
ードの先端部６ａ上面にコンタクト７を加圧接触する場
合のダスト排出手段とする場合の他、図示しないがガル
ウィング形リードの基部６ｂやＪベンド形リードの外表
面にコンタクト７を加圧接触させ、この加圧接触部の直
下に上記上部開口１５を配置することができる。
【００２９】又好ましい実施例として、図６に示すよう
に、ダスト排出ダクト１４の上部開口１５の内縁部にＩ
Ｃパッケージ本体５の側面を規制する突条２１を設ける
と共に、同上部開口１５の外縁部にコンタクト７とリー
ド６の接触部を配置し、この接触部と突条２１との間に
上記ダスト排出ダクト１４の上部開口１５を配置する。
【００３０】
【発明の効果】この発明によれば台座上面に支持された
リードにコンタクトが加圧接触する際に発生する金属粉
や、ＩＣパッケージ本体の樹脂成形時にリード又は本体
に付着した成形カスや、或いは流通時にリード又は本体
に付着した塵埃等、の台座上面に蓄積されるダストを上
記台座上面で開口せるダスト排出ダクトの各上部開口に
より確実に落下させ、落下させたダストを各上部開口と
連通する下部開口を通して集合して排出させることがで
き、これらダストによるリード間の短絡の問題を有効に
解消することができる。
【００３１】又リードを支持する台座上面にたまったダ
ストにリードが乗り上げて変形を来す問題も可及的に防
止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例を示すダスト排出手段を備え
たＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１のＩＣソケットの断面図である。
【図３】図１のＩＣソケットに用いられているダスト受
皿の平面図である。
【図４】図３のダスト受皿の断面図である。
【図５】図１のＩＣソケットにおけるＩＣリードとコン
タクトの接触部の拡大断面図である。
【図６】上記ＩＣソケットにおけるＩＣリードとコンタ
クトの接触部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１ ソケット本体 ２ ＩＣ収容部 ３ 台座 ４ ＩＣパッケージ ５ ＩＣパッケージ本体 ６ ＩＣリード ７ コンタクト １２ 金属粉 １３ 成形カス １４ ダスト排出ダクト

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ソケット本体の上面中央部に開口されたＩ
    Ｃ収容部の底部にＩＣパッケージのリードの下面を支持
    する台座を備え、台座の少なくとも対向する二辺に沿い
    並列配置したコンタクトを備え、ソケット本体の上部に
    上下動可に設けられた押えカバーを下降してコンタクト
    に押下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に抗し
    変位させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コ
    ンタクトを閉方向へ復原して上記台座に支持させたＩＣ
    リードの表面に加圧接触するようにしたＩＣソケットに
    おいて、上記ソケット本体はリード又はＩＣパッケージ
    本体から生ずるダストの落下を目的とするダスト排出ダ
    クトを備え、該ダスト排出ダクトの上端には上記台座の
    上面において上記並列配置されたＩＣリードの各列に沿
    って延在し且つリードの各列毎に開口せる上部開口を有
    し、該各上部開口をＩＣリードの存在部の下位であって
    且つ上記コンタクトの接点部とリードとの接触部の内域
    に配置し、上記ダクトの下端にはＩＣソケットの下面中
    央部において開口せる下部開口を有し、該下部開口を上
    記リードの各列毎の上部開口と連通させて上記各上部開
    口から落下されたダストを集合して下部開口から排出す
    る構成としたことを特徴とするダスト排出手段を備えた
    ＩＣソケット。
  2. 【請求項２】上記下部開口はＩＣソケット本体とは別部
    材から成るダスト受皿に設けられていることを特徴とす
    る請求項１記載のダスト排出手段を備えたＩＣソケッ
    ト。
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