JPH0145980B2 - - Google Patents
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- JPH0145980B2 JPH0145980B2 JP58026146A JP2614683A JPH0145980B2 JP H0145980 B2 JPH0145980 B2 JP H0145980B2 JP 58026146 A JP58026146 A JP 58026146A JP 2614683 A JP2614683 A JP 2614683A JP H0145980 B2 JPH0145980 B2 JP H0145980B2
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- chip
- cavity
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は試験及び処理の間、電子部品を保持す
るキヤリヤ装置に関し、特に表面に電気接点パツ
ドを有しリード線のない集積回路用のキヤリヤに
関する。
るキヤリヤ装置に関し、特に表面に電気接点パツ
ドを有しリード線のない集積回路用のキヤリヤに
関する。
半導体チツプを試験及び製造する作業の間にお
いて保持する各種キヤリヤ装置が提供されてい
る。現用のキヤリヤは通常はチツプの両側から一
連のリードピンが延長した標準チツプ用の設計で
ある。このキヤリヤはチツプ両側の対向線に沿つ
て延長するリツプ又はレールによつてチツプを保
持する。この型式の配置ではチツプの上面の一部
が覆われるが、チツプがキヤリヤ内にある時にリ
ードピンに接触させてチツプとの電気的接続を行
なう。キヤリヤの寸法は標準規格に合致し、ボウ
ル送り等の自動的取扱を容易にする。
いて保持する各種キヤリヤ装置が提供されてい
る。現用のキヤリヤは通常はチツプの両側から一
連のリードピンが延長した標準チツプ用の設計で
ある。このキヤリヤはチツプ両側の対向線に沿つ
て延長するリツプ又はレールによつてチツプを保
持する。この型式の配置ではチツプの上面の一部
が覆われるが、チツプがキヤリヤ内にある時にリ
ードピンに接触させてチツプとの電気的接続を行
なう。キヤリヤの寸法は標準規格に合致し、ボウ
ル送り等の自動的取扱を容易にする。
上述の型式のキヤリヤはリード線のないチツ
プ、即ち、チツプ上面の電気接点パツドに接触し
てリード線を使用せずに接続を行なうチツプにも
使用し得る。しかし、現在のキヤリヤはリード線
のないチツプ用には設計されておらず、リツプ又
はレールが接点パツドの少なくとも一部の面を覆
うため、チツプをキヤリヤ内に保持した状態での
試験は限定された種類となる。1個のピンによる
探針のためのパツド面積は通常露出しているが、
パツドを2個のピンで同時に探針する必要のある
場合には困難である。この2本ピン接点を必要と
するのは通称ケルビン探針と称される試験技法の
場合である。この技法では第2のピンによる探針
はリダンダント試験、又は第1の探針からのチツ
プに対する過負荷作用を防ぐために第2の探針を
使用する安全装置として使用する。通常のチツプ
キヤリヤでは少なくとも一部の接点パツドの一部
が覆われるため、ケルビン探針を行なうことがで
きない。
プ、即ち、チツプ上面の電気接点パツドに接触し
てリード線を使用せずに接続を行なうチツプにも
使用し得る。しかし、現在のキヤリヤはリード線
のないチツプ用には設計されておらず、リツプ又
はレールが接点パツドの少なくとも一部の面を覆
うため、チツプをキヤリヤ内に保持した状態での
試験は限定された種類となる。1個のピンによる
探針のためのパツド面積は通常露出しているが、
パツドを2個のピンで同時に探針する必要のある
場合には困難である。この2本ピン接点を必要と
するのは通称ケルビン探針と称される試験技法の
場合である。この技法では第2のピンによる探針
はリダンダント試験、又は第1の探針からのチツ
プに対する過負荷作用を防ぐために第2の探針を
使用する安全装置として使用する。通常のチツプ
キヤリヤでは少なくとも一部の接点パツドの一部
が覆われるため、ケルビン探針を行なうことがで
きない。
米国特許3417865号には既知の型式のチツプキ
ヤリヤを示す。こゝに示されたキヤリヤはリード
線付きのチツプ用であり、キヤリヤの上面の長手
方向の両リブ間に形成した一連の溝内にリード線
を受ける。リブの一部は延長してチツプ上の開放
面上に重なり、チツプを保持する。チツプの挿入
にはリブ上に置いて押下げ、リブは弾性力でチツ
プ上に戻る。他の既知のキヤリヤを米国特許
3652974号に示し、チツプ部を囲む可撓性側壁が
外方に曲つてチツプを挿入を可能にし、ばね力づ
戻つてチツプを保持する。リテーナ突出部が側壁
からチツプ上に延長してチツプを下方に押圧す
る。米国特許3604557号ではチツプを凹み内に置
き、チツプはキヤリヤを押拡げて挿入される。キ
ヤリヤが戻ればチツプを把持する。一連のリブを
凹みの両側に設け、リード線を係合させ更にチツ
プ上に延長してチツプを保持する。これらの特許
ではリード線のないチツプの接点パツドの少なく
とも一部は覆われてケルビン探針を不可能にす
る。更にチツプは主平面に直接圧力をかけて上部
から装入取出を行なうため、チツプを押下げるこ
となく側方から装入する場合に比較して主平面に
対する応力が大きい。
ヤリヤを示す。こゝに示されたキヤリヤはリード
線付きのチツプ用であり、キヤリヤの上面の長手
方向の両リブ間に形成した一連の溝内にリード線
を受ける。リブの一部は延長してチツプ上の開放
面上に重なり、チツプを保持する。チツプの挿入
にはリブ上に置いて押下げ、リブは弾性力でチツ
プ上に戻る。他の既知のキヤリヤを米国特許
3652974号に示し、チツプ部を囲む可撓性側壁が
外方に曲つてチツプを挿入を可能にし、ばね力づ
戻つてチツプを保持する。リテーナ突出部が側壁
からチツプ上に延長してチツプを下方に押圧す
る。米国特許3604557号ではチツプを凹み内に置
き、チツプはキヤリヤを押拡げて挿入される。キ
ヤリヤが戻ればチツプを把持する。一連のリブを
凹みの両側に設け、リード線を係合させ更にチツ
プ上に延長してチツプを保持する。これらの特許
ではリード線のないチツプの接点パツドの少なく
とも一部は覆われてケルビン探針を不可能にす
る。更にチツプは主平面に直接圧力をかけて上部
から装入取出を行なうため、チツプを押下げるこ
となく側方から装入する場合に比較して主平面に
対する応力が大きい。
他の試験器材として通常、裸取扱装置があり、
各チツプをキヤリヤを使用せずに接点装置によつ
て接触させる。リード線のないチツプは著しく小
さいため、チツプを何かの器材で保持しなければ
ケルビン探針は通常不可能である。既存の保持装
置はチツプ上面に延長して少なくとも一部の接点
パツドを覆うため、既知のキヤリヤ装置と同様に
リード線のないチツプのパツドに接触する問題点
が生ずる。
各チツプをキヤリヤを使用せずに接点装置によつ
て接触させる。リード線のないチツプは著しく小
さいため、チツプを何かの器材で保持しなければ
ケルビン探針は通常不可能である。既存の保持装
置はチツプ上面に延長して少なくとも一部の接点
パツドを覆うため、既知のキヤリヤ装置と同様に
リード線のないチツプのパツドに接触する問題点
が生ずる。
リード線のないチツプの接点パツドの一部を覆
わないチツプ保持器として試験ソケツトがあり、
通常は印刷回路板の焼込み試験に使用される。こ
の型式のソケツトは可動性がなく、チツプを各種
の試験及び製造機械に自動装入することはできな
い。更にこのソケツトは上方からの装入である。
わないチツプ保持器として試験ソケツトがあり、
通常は印刷回路板の焼込み試験に使用される。こ
の型式のソケツトは可動性がなく、チツプを各種
の試験及び製造機械に自動装入することはできな
い。更にこのソケツトは上方からの装入である。
上述の問題点に鑑み、本発明の目的はリード線
のない集積回路チツプ用に設計され、可動性があ
り、チツプを自動取扱操作間確実に保持し、すべ
てのチツプの接点パツドは露出して1本又は2本
のピンの探針を可能とした新しいキヤリヤを提供
する。
のない集積回路チツプ用に設計され、可動性があ
り、チツプを自動取扱操作間確実に保持し、すべ
てのチツプの接点パツドは露出して1本又は2本
のピンの探針を可能とした新しいキヤリヤを提供
する。
本発明の他の目的はリード線のない集積回路チ
ツプ用の安価の信頼性の高いキヤリヤを提供し、
既存の取扱装置を改造の必要なく使用可能とす
る。
ツプ用の安価の信頼性の高いキヤリヤを提供し、
既存の取扱装置を改造の必要なく使用可能とす
る。
上述の目的を達するための本発明によつて、キ
ヤリヤ本体の上面から内方に延長する空所を設
け、空所の寸法はリード線のないチツプを収容す
るに十分な寸法とし、チツプの接点パツドはほぼ
完全に上方に露出する。キヤリヤの一方の側壁の
内方に空所まで延長する開口を設け、リード線の
ないチツプを側方から開口を通つて空所に装入し
チツプの底部は空所の床に支持され上面は露出す
る。ばね装置が空所内に延長して部分的にチツプ
の導入を阻止し、ばね装置が動いてチツプを開口
を経て導入導出可能とする。ばね装置は自由状態
でばね力でチツプに接触し、チツプを空所内で固
定位置に保持する。
ヤリヤ本体の上面から内方に延長する空所を設
け、空所の寸法はリード線のないチツプを収容す
るに十分な寸法とし、チツプの接点パツドはほぼ
完全に上方に露出する。キヤリヤの一方の側壁の
内方に空所まで延長する開口を設け、リード線の
ないチツプを側方から開口を通つて空所に装入し
チツプの底部は空所の床に支持され上面は露出す
る。ばね装置が空所内に延長して部分的にチツプ
の導入を阻止し、ばね装置が動いてチツプを開口
を経て導入導出可能とする。ばね装置は自由状態
でばね力でチツプに接触し、チツプを空所内で固
定位置に保持する。
ばね装置の実施例は、ほゞL型の片持腕として
キヤリヤ本体内の凹み内を延長して側壁開口附近
で空所内に入る。凹みの寸法はチツプ装入取出に
際してばね腕が曲り得るスペースとする。好適な
例として、腕は剛性のある可撓性材料とし本体と
一体に形成する。
キヤリヤ本体内の凹み内を延長して側壁開口附近
で空所内に入る。凹みの寸法はチツプ装入取出に
際してばね腕が曲り得るスペースとする。好適な
例として、腕は剛性のある可撓性材料とし本体と
一体に形成する。
本体から空所上部のチツプの電気接点パツドの
ない部分に延長するタブによつてチツプを空所内
に保持する。長方形又は正方形チツプの場合は3
個のタブをチツプの三隅を覆うように形成し、ば
ね腕はチツプの残りの一隅に接触する。キヤリヤ
本体は工業規格寸法とし、自動取扱を容易にす
る。
ない部分に延長するタブによつてチツプを空所内
に保持する。長方形又は正方形チツプの場合は3
個のタブをチツプの三隅を覆うように形成し、ば
ね腕はチツプの残りの一隅に接触する。キヤリヤ
本体は工業規格寸法とし、自動取扱を容易にす
る。
本発明の目的と利点とを明らかにするための例
示とした実施例並びに図面について説明する。
示とした実施例並びに図面について説明する。
本発明によるリード線のないチツプキヤリヤを
第1図に示す。キヤリヤの本体2は標準外形と
し、キヤリヤとキヤリヤの保持する集積回路チツ
プとの自動取扱を容易にする。本体の広いベース
部に2個の横方向の張出4,6と、キヤリヤ下面
に沿つてキヤリヤの長手方向に延長する中央溝8
とを有し、チツプを係合させる上方に突出した中
央部10を有する。張出4に2個の垂直方向のス
ロツト12,14を切込み、張出6に1個の垂直
スロツト16を切込み、周辺の取扱機内でキヤリ
ヤの自動アライメントを可能にする。スロツト及
び突出部4,6の寸法と位置とは標準規格に合致
させる。溝18を張出4の下面に切込み、キヤリ
ヤをボウル送り装置の軌道上に一致させる。垂直
孔20をキヤリヤの中央部に所要配置とし、試験
及び処理の間キヤリヤの自動識別を容易にする。
第1図に示す。キヤリヤの本体2は標準外形と
し、キヤリヤとキヤリヤの保持する集積回路チツ
プとの自動取扱を容易にする。本体の広いベース
部に2個の横方向の張出4,6と、キヤリヤ下面
に沿つてキヤリヤの長手方向に延長する中央溝8
とを有し、チツプを係合させる上方に突出した中
央部10を有する。張出4に2個の垂直方向のス
ロツト12,14を切込み、張出6に1個の垂直
スロツト16を切込み、周辺の取扱機内でキヤリ
ヤの自動アライメントを可能にする。スロツト及
び突出部4,6の寸法と位置とは標準規格に合致
させる。溝18を張出4の下面に切込み、キヤリ
ヤをボウル送り装置の軌道上に一致させる。垂直
孔20をキヤリヤの中央部に所要配置とし、試験
及び処理の間キヤリヤの自動識別を容易にする。
キヤリヤ本体の上部中央面から内方に延長する
空所22の寸法は保持すべき標準のリード線のな
い集積回路チツプより僅かに大きくする。空所2
2は長方形特に正方形とし、ほぼ正方形へチツプ
を適合させる。ほぼ長方形の開口24は空所22
を囲むキヤリヤ本体の一方の側壁内を通り、横方
向から空所22に近接可能とする。開口24の寸
法は標準のリード線のないチツプを空所内に挿入
可能とする。空所22に床26を有し、チツプを
支持する。円形開口28を床26の中央に設け、
チツプの上下面の温度を均等する。
空所22の寸法は保持すべき標準のリード線のな
い集積回路チツプより僅かに大きくする。空所2
2は長方形特に正方形とし、ほぼ正方形へチツプ
を適合させる。ほぼ長方形の開口24は空所22
を囲むキヤリヤ本体の一方の側壁内を通り、横方
向から空所22に近接可能とする。開口24の寸
法は標準のリード線のないチツプを空所内に挿入
可能とする。空所22に床26を有し、チツプを
支持する。円形開口28を床26の中央に設け、
チツプの上下面の温度を均等する。
空所22の一側に形成した凹み30は薄い壁3
2によつて空所22から分離する。壁32は開口
24の一端に向けて延長するが端部に達せず、間
隙34を形成する。片持のほぼL型腕36とした
ばね装置が凹み30内を凹み30へ端部のキヤリ
ヤ本体から開口24に向けて延長し、L型のベー
スの頭部38が間隙34を通つて空所内に突出す
る。
2によつて空所22から分離する。壁32は開口
24の一端に向けて延長するが端部に達せず、間
隙34を形成する。片持のほぼL型腕36とした
ばね装置が凹み30内を凹み30へ端部のキヤリ
ヤ本体から開口24に向けて延長し、L型のベー
スの頭部38が間隙34を通つて空所内に突出す
る。
腕36は剛性の高い可撓性材料製とし、空所か
ら曲げて引込ませることができる自由位置では頭
部38が空所22内に延長し、開口24の一部を
ブロツクする。腕36は好適な例としてキヤリヤ
本体と一体に成形しキヤリヤ全体を1個の成形品
とする。環境試験条件として集積回路チツプの受
ける条件に耐え得る剛性のある可撓性のゴム又は
合成樹脂をばね36として使用できる。キヤリヤ
材料は温度範囲−65℃〜200℃に耐え、腕36のば
ね状特性に著しい変化のないことを必要とする。
ら曲げて引込ませることができる自由位置では頭
部38が空所22内に延長し、開口24の一部を
ブロツクする。腕36は好適な例としてキヤリヤ
本体と一体に成形しキヤリヤ全体を1個の成形品
とする。環境試験条件として集積回路チツプの受
ける条件に耐え得る剛性のある可撓性のゴム又は
合成樹脂をばね36として使用できる。キヤリヤ
材料は温度範囲−65℃〜200℃に耐え、腕36のば
ね状特性に著しい変化のないことを必要とする。
チツプを空所内に押圧保持するために、タブ状
突出部40が頭部38を除く空所の三隅上端から
空所内に突出する。タブ40は空所の隅に形成
し、リード線のないチツプに対する電気接点パツ
ドが垂直方向に近接するのを妨害しない。パツド
は隅部がない。
突出部40が頭部38を除く空所の三隅上端から
空所内に突出する。タブ40は空所の隅に形成
し、リード線のないチツプに対する電気接点パツ
ドが垂直方向に近接するのを妨害しない。パツド
は隅部がない。
第2図に示す通り、標準的なリード線のない集
積回路チツプ42は開口24を通つて空所内に挿
入され、床26上に支持される。チツプ42は複
数の接点パツド44が絶縁から上面に沿つて内方
に延長する。パツドは通常的0.025インチ(約0.6
mm)巾、0.050インチ(約1.3mm)長さとし、チツ
プ上の図示しない集積回路に接続される。チツプ
の各隅は斜面とし、ばね腕36の頭部38も斜面
としてチツプの一隅に広い面接触として接触支持
し、チツプを空所内に保持して開口24に戻るの
を防ぐ。
積回路チツプ42は開口24を通つて空所内に挿
入され、床26上に支持される。チツプ42は複
数の接点パツド44が絶縁から上面に沿つて内方
に延長する。パツドは通常的0.025インチ(約0.6
mm)巾、0.050インチ(約1.3mm)長さとし、チツ
プ上の図示しない集積回路に接続される。チツプ
の各隅は斜面とし、ばね腕36の頭部38も斜面
としてチツプの一隅に広い面接触として接触支持
し、チツプを空所内に保持して開口24に戻るの
を防ぐ。
腕36は通常約0.01インチ(約0.25mm)空所内
に入り、0.35インチ(約9mm)角のチツプに接触
する。チツプをキヤリヤを装入する時は、ばね腕
36が第1に後方に曲げられ、頭部38は空所か
ら出てチツプが開口24から入るのを妨害しない
位置となる。チツプを開口24を通つて挿入し、
挿入が終了すれば腕36が解放されてチツプの隅
部に接触し、約0.01インチ(約0.25mm)の撓みに
よるばね力をチツプに作用してキヤリヤ外に脱落
するのを防ぐ。腕36の曲りを第2図に誇張して
画いてある。
に入り、0.35インチ(約9mm)角のチツプに接触
する。チツプをキヤリヤを装入する時は、ばね腕
36が第1に後方に曲げられ、頭部38は空所か
ら出てチツプが開口24から入るのを妨害しない
位置となる。チツプを開口24を通つて挿入し、
挿入が終了すれば腕36が解放されてチツプの隅
部に接触し、約0.01インチ(約0.25mm)の撓みに
よるばね力をチツプに作用してキヤリヤ外に脱落
するのを防ぐ。腕36の曲りを第2図に誇張して
画いてある。
第3図〜5図はキヤリヤの詳細を示す。ばね腕
36、隔壁32、凹み30は垂直方向にキヤリヤ
の上面から溝8まで達する。腕36は約0.02イン
チ(約0.5mm)の厚さとし隔壁32は僅かにテー
パさせてキヤリヤを型から抜くのを容易にする。
36、隔壁32、凹み30は垂直方向にキヤリヤ
の上面から溝8まで達する。腕36は約0.02イン
チ(約0.5mm)の厚さとし隔壁32は僅かにテー
パさせてキヤリヤを型から抜くのを容易にする。
上述した通り本発明のキヤリヤはリード線のな
いチツプを確実に保持し、標準の自動取扱装置に
組合せ使用できる。チツプを挿入するには単にば
ね腕36を後方に曲げ、チツプを開口24から空
所内に挿入し、腕36を放し、チツプを所定位置
に確実に保持する。別の例として、ばね腕の頭部
の端部の形状を定めてチツプが空所内に挿入され
る時に腕が自動的にチツプによつて空所外に曲
り、チツプが完全に挿入された時にばね力によつ
て戻るようにし、腕を別個に曲げる必要をなくす
る。何れの場合にも、チツプには主平面に平行の
方向に弱い力が作用するだけであり、既知のチツ
プは上方からの圧力でばね力に抗して取付ける。
チツプを取外すためには腕36を後方に曲げて開
口24から取出す。又は単にチツプに十分な力を
作用して腕36を後方に動かす。チツプ上の電気
的接点パツドは上方に全部露出し、チツプはすべ
ての試験、処理過程をケルビン試験を含めてキヤ
リヤから取外すことなく行なうことができる。
いチツプを確実に保持し、標準の自動取扱装置に
組合せ使用できる。チツプを挿入するには単にば
ね腕36を後方に曲げ、チツプを開口24から空
所内に挿入し、腕36を放し、チツプを所定位置
に確実に保持する。別の例として、ばね腕の頭部
の端部の形状を定めてチツプが空所内に挿入され
る時に腕が自動的にチツプによつて空所外に曲
り、チツプが完全に挿入された時にばね力によつ
て戻るようにし、腕を別個に曲げる必要をなくす
る。何れの場合にも、チツプには主平面に平行の
方向に弱い力が作用するだけであり、既知のチツ
プは上方からの圧力でばね力に抗して取付ける。
チツプを取外すためには腕36を後方に曲げて開
口24から取出す。又は単にチツプに十分な力を
作用して腕36を後方に動かす。チツプ上の電気
的接点パツドは上方に全部露出し、チツプはすべ
ての試験、処理過程をケルビン試験を含めてキヤ
リヤから取外すことなく行なうことができる。
本発明の好適な/実施例について説明したが本
発明は種々な変型が可能である。例えば、キヤリ
ヤの空所内にチツプを保持するばね装置は各種の
型式とすることができる。実施例並びに図面は例
示であつて発明を限定するものではない。
発明は種々な変型が可能である。例えば、キヤリ
ヤの空所内にチツプを保持するばね装置は各種の
型式とすることができる。実施例並びに図面は例
示であつて発明を限定するものではない。
第1図は本発明によるリード線のないチツプキ
ヤリヤの斜視図、第2図は第1図のキヤリヤにチ
ツプを保持させた平面図、第3図ないし第5図は
第2図の3―3線4―4線5―5線に沿いチツプ
を除いた断面図である。 2:本体、10:中央部、22:空所、24:
開口、26:床、30:凹み、32:隔壁、3
6:ばね腕、38:頭部、40:タブ、44:接
点パツド。
ヤリヤの斜視図、第2図は第1図のキヤリヤにチ
ツプを保持させた平面図、第3図ないし第5図は
第2図の3―3線4―4線5―5線に沿いチツプ
を除いた断面図である。 2:本体、10:中央部、22:空所、24:
開口、26:床、30:凹み、32:隔壁、3
6:ばね腕、38:頭部、40:タブ、44:接
点パツド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 リード線のない集積回路チツプ用キヤリヤで
あつて、上記チツプ上面に複数の互に離間した電
気接点パツドを有するものにおいて、上面と下面
と複数の側壁と上面から内方に延長した空所とを
有する本体を備え、上記空所は横方向は本体によ
つて区画されチツプの接点パツドを完全に上方に
露出してパツドを収容可能とし、空所の下端にチ
ツプを支持する床を有し;上記側壁の一方に空所
に向けて内方に延長した開口を備えて空所の床に
チツプの底部を支持し上面を露出した状態で開口
を通つてチツプを空所内に導入可能とし;上記本
体に支持され定常状態で空所内に延長して少なく
とも部分的に空所内へのチツプの導入を阻害する
ばね装置を備え、上記ばね装置は開口を通るチツ
プの導入導出を可能とするように可動とし、空所
内チツプにばね力によつて接触してチツプを空所
内の固定位置に保持することを特徴とするリード
線のない集積回路チツプ用のキヤリヤ。 2 前記バネ装置にはチツプ係合頭部を有する剛
性のある可撓性腕を備え、上記腕は前記本体に支
持されて頭部を空所の横壁の開口から空所内チツ
プに接触保持する定常位置を保ち、上記本体には
上記腕を定常位置からチツプの空所内導入を可能
とする位置に動かし得る腕収容凹みを設けた特許
請求の範囲第1項記載のキヤリヤ。 3 前記本体を剛性のある可撓性材料製とし、前
記腕を本体に片持として一体に形成する特許請求
の範囲第2項記載のキヤリヤ。 4 リード線のない集積回路チツプ用のキヤリヤ
であつて、上記チツプ上面に複数の互に離間した
電気接点パツドを有するものにおいて;上面と下
面と複数の側壁と上面から内方に延長した空所と
を有する本体を備え、上記空所は横方向は本体に
よつて区画されチツプの接点パツドを完全に上方
に露出してパツドを収容可能とし、空所の下端に
チツプを支持する床を有し;上記側壁の一方に空
所に向けて内方に延長した開口を備えて空所へ床
にチツプの底部を支持し上面を露出した状態で開
口を通つてチツプを空所内に導入可能とし;本体
内を延長して空所に開口する凹みを備え;本体か
ら延長して凹み内を通り開口附近で空所内に入る
剛性のある可撓性材料で形成した片持腕を備え、
上記腕は曲つた形状として弾性位置で空所内に置
かれたチツプに接触して開口から突出した空所内
位置で曲げばね張力によつてチツプを保持し、上
記凹みは腕が空所から引込んでチツプの導入導出
を可能にする腕の曲りのためのスペースを有し;
空所に置かれたチツプの上方の動きを阻止するた
めに本体に支持したブロツク装置を備え、上記ブ
ロツク装置は垂直方向にはチツプの接点パツドの
ない部分のみを覆う位置とすることを特徴とする
リード線のない集積回路チツプ用のキヤリヤ。 5 前記凹みは隔壁によつて前記空所から分離さ
れ、上記隔壁はチツプ用開口を有する本体壁に向
つて本体壁との間に間隙を形成する位置まで延長
し、上記腕は上記凹み内を延長し、上記腕に上記
間隙を通つて空所内のチツプに接触する頭部を設
けた特許請求の範囲第4項記載のキヤリヤ。 6 電気接点パツドを四隅から離れた位置とした
ほぼ矩形のチツプを収容するために、前記空所を
チツプより僅かに大きな寸法としたほぼ矩形と
し、前記剛性のある可撓性腕を前記隔壁の間隙か
ら突出させてチツプの隅部に接触させ、前記ブロ
ツク装置には前記本体から空所内に延長して上記
隅部を除く三隅上を僅かに覆う3個のタブを備え
る特許請求の範囲第5項記載のキヤリヤ。 7 電気接点パツドを四隅から離れた位置とした
ほぼ矩形のチツプを収容するために、前記空所を
チツプより僅かに大きな寸法としたほぼ矩形と
し、前記ブロツク装置には本体の複数の空所の隅
から空所内に延長した複数のタブを備える特許請
求の範囲第4項記載のキヤリヤ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/350,246 US4444309A (en) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | Carrier for a leadless integrated circuit chip |
US350246 | 1982-02-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58194358A JPS58194358A (ja) | 1983-11-12 |
JPH0145980B2 true JPH0145980B2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=23375867
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58026146A Granted JPS58194358A (ja) | 1982-02-19 | 1983-02-18 | リ−ド線のない集積回路チツプ用キヤリヤ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4444309A (ja) |
EP (1) | EP0087897B1 (ja) |
JP (1) | JPS58194358A (ja) |
DE (1) | DE3371158D1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4623577A (en) * | 1985-02-01 | 1986-11-18 | Allied Corporation | Circuit board made from cross-linked polycyanurate polymer, thermoplastic polymer and polyaramid fiber |
US4683423A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-28 | Precision Monolithics, Inc. | Leadless chip test socket |
US4733778A (en) * | 1986-09-25 | 1988-03-29 | Illinois Tool Works Inc. | Reuseable carrier tape |
US4681221A (en) * | 1986-10-30 | 1987-07-21 | International Business Machines Corporation | Holder for plastic leaded chip carrier |
GB2197293B (en) * | 1986-11-17 | 1990-06-06 | Instance Ltd David J | Labels and manufacture thereof |
US4718548A (en) * | 1986-12-19 | 1988-01-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Protective housing for a leadless chip carrier or plastic leaded chip carrier package |
JPH0298576A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法 |
GB8823030D0 (en) * | 1988-09-30 | 1988-11-09 | British Telecomm | Holder |
US5291994A (en) * | 1993-01-08 | 1994-03-08 | R. H. Murphy Co., Inc. | Slide tab carrier for flatpack electronic component carriers |
US6527998B1 (en) * | 1994-02-25 | 2003-03-04 | Xilinx, Inc. | Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules |
US5636745A (en) * | 1994-10-27 | 1997-06-10 | Illinois Tool Works Inc. | Tray for a component and an apparatus for accurately placing a component within the tray |
JPH08330761A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | 機構部品の取付構造 |
DE19527021A1 (de) * | 1995-07-24 | 1997-01-30 | Siemens Ag | Verpackung für ein elektronisches Bauelement |
US5758776A (en) * | 1996-09-12 | 1998-06-02 | Kinetrix, Inc. | Integrated circuit tray with flexural bearings |
US5971156A (en) * | 1997-09-05 | 1999-10-26 | Kinetrix, Inc. | Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism |
US7394658B2 (en) * | 2005-09-01 | 2008-07-01 | Harman International Industries, Incorporated | Heat sink with twist lock mounting mechanism |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3417865A (en) * | 1966-10-03 | 1968-12-24 | Signetics Corp | Flat package carrier block and assembly |
US3529277A (en) * | 1968-05-01 | 1970-09-15 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
US3892312A (en) * | 1973-06-11 | 1975-07-01 | Milross Controls Inc | Integrated circuit carrier |
US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
US4329642A (en) * | 1979-03-09 | 1982-05-11 | Siliconix, Incorporated | Carrier and test socket for leadless integrated circuit |
US4323155A (en) * | 1980-01-21 | 1982-04-06 | Kling Jarrett B | Integrated circuit carrier |
-
1982
- 1982-02-19 US US06/350,246 patent/US4444309A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-02-18 JP JP58026146A patent/JPS58194358A/ja active Granted
- 1983-02-18 DE DE8383300847T patent/DE3371158D1/de not_active Expired
- 1983-02-18 EP EP83300847A patent/EP0087897B1/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0087897A2 (en) | 1983-09-07 |
DE3371158D1 (en) | 1987-05-27 |
EP0087897A3 (en) | 1984-01-25 |
JPS58194358A (ja) | 1983-11-12 |
EP0087897B1 (en) | 1987-04-22 |
US4444309A (en) | 1984-04-24 |
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