JPH0294374A - Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 - Google Patents
Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置Info
- Publication number
- JPH0294374A JPH0294374A JP63248614A JP24861488A JPH0294374A JP H0294374 A JPH0294374 A JP H0294374A JP 63248614 A JP63248614 A JP 63248614A JP 24861488 A JP24861488 A JP 24861488A JP H0294374 A JPH0294374 A JP H0294374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- piece
- point
- pressing
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 4
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はソケット本体に具備させたコンタクト開閉部材
の下降によりコンタクトを押圧して後方擺動させ、IC
パッケージとの接触を解除するようにしたコンタクト開
閉装置の改善に関する。
の下降によりコンタクトを押圧して後方擺動させ、IC
パッケージとの接触を解除するようにしたコンタクト開
閉装置の改善に関する。
従来技術
実開昭62−111673号においては、コンタクトの
湾曲バネ片の上端に接触片部を形成し、この接触片部を
コンタクト開閉部材の下降により押圧し後方擺動させて
ICパッケージの端子部材との接触を解除する構成を採
っている。
湾曲バネ片の上端に接触片部を形成し、この接触片部を
コンタクト開閉部材の下降により押圧し後方擺動させて
ICパッケージの端子部材との接触を解除する構成を採
っている。
発明が解決しようとする問題点
上記先行例はコンタクトの接触片部をICパッケージの
端子部材と干渉しない位置へ後方擺動させてICパッケ
ージの拘束を解除し着脱を容易に行なわせんとするもの
であるが、上記先行例の構成では接触片部の押圧時に同
接触片部を垂直に押下げる無用な分力が多く発生して押
下刃をコンタクトの後方擺動力に良好に転換できない欠
点があり、上記湾曲バネ片が上記コンタクトの後方擺動
に有効に寄与しない問題を有している。又上記垂直に押
下分力が過度に生じてコンタクトを変形する恐れがある
。
端子部材と干渉しない位置へ後方擺動させてICパッケ
ージの拘束を解除し着脱を容易に行なわせんとするもの
であるが、上記先行例の構成では接触片部の押圧時に同
接触片部を垂直に押下げる無用な分力が多く発生して押
下刃をコンタクトの後方擺動力に良好に転換できない欠
点があり、上記湾曲バネ片が上記コンタクトの後方擺動
に有効に寄与しない問題を有している。又上記垂直に押
下分力が過度に生じてコンタクトを変形する恐れがある
。
又開閉部材の押下刃が過大となり操作性を悪ブヒする問
題を有している。
題を有している。
又例えば特開昭62−93964号の如く上記コンタク
トの接触片部より下方の腰部にコンタクト開閉部材によ
る押圧受部を突設する例も提案されているが、コンタク
トの植設固定側では剛性が著しく高くなるため、極数の
多いソケットでは開閉部材の押下げ操作が非常に重くな
り、又開閉部材の押下部をコンタクト背面へ深く差し入
れるための専用スペースを要し、大型化を招く欠点があ
る。
トの接触片部より下方の腰部にコンタクト開閉部材によ
る押圧受部を突設する例も提案されているが、コンタク
トの植設固定側では剛性が著しく高くなるため、極数の
多いソケットでは開閉部材の押下げ操作が非常に重くな
り、又開閉部材の押下部をコンタクト背面へ深く差し入
れるための専用スペースを要し、大型化を招く欠点があ
る。
本発明は上記問題点を適切に解決するようにした手段を
提供するものである。
提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上記手段として、上記コンタクトの接触片部よ
り後方へ片持アームを延出し、この片持アームの自由端
部に押圧受部を形成し、上記コンタクト開閉部材による
この押圧受部の押圧始点を上記接触片部の接触点より上
方に位置するように設定したものである。
り後方へ片持アームを延出し、この片持アームの自由端
部に押圧受部を形成し、上記コンタクト開閉部材による
この押圧受部の押圧始点を上記接触片部の接触点より上
方に位置するように設定したものである。
又本発明は上記手段として、上記片持アーム自由端部の
押圧受部の押圧点をコンタクトの接触片部を支持する湾
曲バネ片より後方に配貨したものである。
押圧受部の押圧点をコンタクトの接触片部を支持する湾
曲バネ片より後方に配貨したものである。
作用
本発明によれば押圧受部を片持アームを介して接触片部
後方へ充分に離間し、且つ接触点より上位に配置するよ
うにして同押圧受部へのコンタクト開閉部材による押圧
力を与えることができ、該押圧力を与えると押圧受部は
上記端子部材の接触点を中心とする円の上死点を過ぎた
位置から側死点後方へ向かう軌跡を以って後方擺動しつ
つコンタクト接触片部を後方擺動させ、同接触片部を端
子部材から確実に離間させる。
後方へ充分に離間し、且つ接触点より上位に配置するよ
うにして同押圧受部へのコンタクト開閉部材による押圧
力を与えることができ、該押圧力を与えると押圧受部は
上記端子部材の接触点を中心とする円の上死点を過ぎた
位置から側死点後方へ向かう軌跡を以って後方擺動しつ
つコンタクト接触片部を後方擺動させ、同接触片部を端
子部材から確実に離間させる。
本発明によれば上記の如く片持アームを介して接触片部
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより、押圧力を上記コンタクト(コンタクトの接触
部)の後方擺動力に良好に転換でき、接触片部を支持す
る湾曲バネ片をコンタクトの後方擺動に有効に寄与させ
ることができる。従ってコンタクト開閉部材の限られた
押下量でコンタクトの後方擺動量が充分に確保できる。
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより、押圧力を上記コンタクト(コンタクトの接触
部)の後方擺動力に良好に転換でき、接触片部を支持す
る湾曲バネ片をコンタクトの後方擺動に有効に寄与させ
ることができる。従ってコンタクト開閉部材の限られた
押下量でコンタクトの後方擺動量が充分に確保できる。
又本発明によれば片持アームを介して接触片部より充分
に後方へ離間した位置でコンタクト開閉部材による押圧
受部への押圧力が与えられ、接触片部を垂直に押下げる
ような有害な分力の発生を有効に防止し、ICパッケー
ジとの非干渉位置を適正に確保しつつ押下操作力を軽減
することができる。
に後方へ離間した位置でコンタクト開閉部材による押圧
受部への押圧力が与えられ、接触片部を垂直に押下げる
ような有害な分力の発生を有効に防止し、ICパッケー
ジとの非干渉位置を適正に確保しつつ押下操作力を軽減
することができる。
実施例
以下本発明の実施例を第1図乃至第7図に基いて詳述す
る。
る。
ソケット本体1はICパッケージ2の多数の端子部材3
と接触すべく配置された多数のコンタクト4を有する。
と接触すべく配置された多数のコンタクト4を有する。
上記ICパッケージ2の端子部材3は第5図に示すよう
にその対向する二側面より互いに平行して何方へ突出さ
れ、二段曲げされて略水平にした先端を有している。
にその対向する二側面より互いに平行して何方へ突出さ
れ、二段曲げされて略水平にした先端を有している。
又上記コンタクト4は第3図、第7図に示すようにソケ
ット本体1に植込された固定t47の下方へ延ばされソ
ケット本体下方へ突出された雄端子5を有し、固定端7
の上方へ連設された湾曲バネ片6を有する。該湾曲バネ
片6は前方(ICパッケージ2側)へ向は突出され、該
湾曲バネ片6の上端に接触片部8を連設する。該接触片
部8は上記湾曲バネ片6の突出側(前方)へ突出され、
その先端に下向きの接触用突起9を形成している。
ット本体1に植込された固定t47の下方へ延ばされソ
ケット本体下方へ突出された雄端子5を有し、固定端7
の上方へ連設された湾曲バネ片6を有する。該湾曲バネ
片6は前方(ICパッケージ2側)へ向は突出され、該
湾曲バネ片6の上端に接触片部8を連設する。該接触片
部8は上記湾曲バネ片6の突出側(前方)へ突出され、
その先端に下向きの接触用突起9を形成している。
上記コンタクトの上端、即ち接触片部8より後方へ片持
アーム10を延出する。該片持アーム10は一端におい
て上記接触片部8に連設され、他端が自由端となされ、
該自由端部に後記するコンタクト開閉部材によって開閉
される押圧受部11が形成されている。該押圧受部11
は上方へ向は突出された突片によって形成する。
アーム10を延出する。該片持アーム10は一端におい
て上記接触片部8に連設され、他端が自由端となされ、
該自由端部に後記するコンタクト開閉部材によって開閉
される押圧受部11が形成されている。該押圧受部11
は上方へ向は突出された突片によって形成する。
上記押圧受部1またる上向き突片の上端をコンタクト開
閉部材による押圧点P2とし、又上記接触片部8の接触
用突起9の下端をICパッケージ2の端子部材3との接
触点P1とし、該接触点P、を通る水平線より上位に上
記押圧点P2が位置するように設定する。接触点P、を
下位にし、押圧点P2を上位にする相対関係は、上記片
持アーム10の延出方向と、接触受部11の突出寸法に
よって定められる。
閉部材による押圧点P2とし、又上記接触片部8の接触
用突起9の下端をICパッケージ2の端子部材3との接
触点P1とし、該接触点P、を通る水平線より上位に上
記押圧点P2が位置するように設定する。接触点P、を
下位にし、押圧点P2を上位にする相対関係は、上記片
持アーム10の延出方向と、接触受部11の突出寸法に
よって定められる。
図示の片持アーム10は接触片部8から一旦接触点21
以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上記上向き突片
(押圧受部11)を形成している。
以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上記上向き突片
(押圧受部11)を形成している。
好ましく1す上記押圧受部11の押圧点P2を上記湾曲
バネ片6より後方に配置するように上記片持アーム10
の延出寸法を遷択する。
バネ片6より後方に配置するように上記片持アーム10
の延出寸法を遷択する。
第3I21乃至第5図は上記コンタクト4が片面接触形
である場合を示し、上記接触片部8の接触用突起9が端
子支持座16に支持された端子部材の先端部上面に第7
図矢印W3で示すように斜め上方より加圧接触している
。
である場合を示し、上記接触片部8の接触用突起9が端
子支持座16に支持された端子部材の先端部上面に第7
図矢印W3で示すように斜め上方より加圧接触している
。
又第6図は上記コンタクト4が両面接触形(挟接形)で
ある場合を示し、図示のように前記固定端7に接片22
を立上げ、その先端部において上記ICパッケージ2の
端子部材3の先端部下面を支持し、同先端部上面に接触
片部8が加圧接触し、よって端子部材3の先端部下面を
支持し、同先端部上面に接触片部8が加圧接触して端子
部材3の先端部上下面を挟持し接触を果すようにする。
ある場合を示し、図示のように前記固定端7に接片22
を立上げ、その先端部において上記ICパッケージ2の
端子部材3の先端部下面を支持し、同先端部上面に接触
片部8が加圧接触し、よって端子部材3の先端部下面を
支持し、同先端部上面に接触片部8が加圧接触して端子
部材3の先端部上下面を挟持し接触を果すようにする。
12は上記コンタクト4の抑圧受部11に押下刃を与え
るコンタクト開閉部材であり、上記ソケット本体1に上
下動画に被装される。
るコンタクト開閉部材であり、上記ソケット本体1に上
下動画に被装される。
上記コンタクト開閉部材12は第1図、第2図に示すよ
うに、中央部にIC収容窓13を有し、該IC収容窓1
3の直下にソケット本体1のIC搭載部14を形成する
。該rc塔載部14は上記ICパッケージ2の端子部材
3の基板部を支える突条15を有し、該突条15にて端
子部材3を支持しつつ、ICパッケージ2本体の側面又
は端子部材3の曲げ段部を規制し位置決を図る。この時
、第3図乃至第5図に示す実施例においては、端子部材
3の先端部は突条15外側の端子支持座16に支持して
定位置に設置され、又第6図に示す実施例においては端
子部材3の先端は接片22によって支持される。上記位
置決用突条15は端子部材3を支持せず、ICパッケー
ジ2本体の側面のみを規制する手段として供しても良い
。
うに、中央部にIC収容窓13を有し、該IC収容窓1
3の直下にソケット本体1のIC搭載部14を形成する
。該rc塔載部14は上記ICパッケージ2の端子部材
3の基板部を支える突条15を有し、該突条15にて端
子部材3を支持しつつ、ICパッケージ2本体の側面又
は端子部材3の曲げ段部を規制し位置決を図る。この時
、第3図乃至第5図に示す実施例においては、端子部材
3の先端部は突条15外側の端子支持座16に支持して
定位置に設置され、又第6図に示す実施例においては端
子部材3の先端は接片22によって支持される。上記位
置決用突条15は端子部材3を支持せず、ICパッケー
ジ2本体の側面のみを規制する手段として供しても良い
。
上記コンタクト4は上記rc搭載部14の対向する片に
沿い並設され、該コンタクト4の接触片部8は上記端子
支持座16の外側方に形成した開口部17内・〜収容さ
れ、第3図乃至第5図に示す実施例においてはその接触
用突起9を上記端子支持座16の表面に当接し、又第6
図に示す実施例においては接片22に当接し夫々弾力を
蓄えた状態、所謂プリロー・・ドをかけた状態に置かれ
る。
沿い並設され、該コンタクト4の接触片部8は上記端子
支持座16の外側方に形成した開口部17内・〜収容さ
れ、第3図乃至第5図に示す実施例においてはその接触
用突起9を上記端子支持座16の表面に当接し、又第6
図に示す実施例においては接片22に当接し夫々弾力を
蓄えた状態、所謂プリロー・・ドをかけた状態に置かれ
る。
又上記コンタクト開閉部材12は上記IC収容窓13の
左右外11111方に一対の押下1作部18を備える。
左右外11111方に一対の押下1作部18を備える。
該押下操作部18の対向する側壁から係合指19を立下
げ、該係合指19をソケット本体1の対向する側壁に形
成した案内溝20に滑入し、該案内溝20に従い上下動
画とし、係合指19の先端に設けた係合爪をコンタクト
開閉部材12が一定量上昇した時案内溝上端に設けた段
部に係合させ同開閉部材12の上昇死点を定める。
げ、該係合指19をソケット本体1の対向する側壁に形
成した案内溝20に滑入し、該案内溝20に従い上下動
画とし、係合指19の先端に設けた係合爪をコンタクト
開閉部材12が一定量上昇した時案内溝上端に設けた段
部に係合させ同開閉部材12の上昇死点を定める。
上記コンタクト開閉部材12は上記例示の如き結合手段
、即ち係合指19によってソケット本体1に上下動画に
装着され、該装着状態において、IC収容窓13とソケ
ット本体1のIC搭載部14との対応状態を形成し、以
下に述べるコンタクト4の押圧受部11と押圧部21と
の対応状態を形成し、更に上記押下操作部18をコンタ
クト4の押圧受部11の上位に対向配置状態とする。
、即ち係合指19によってソケット本体1に上下動画に
装着され、該装着状態において、IC収容窓13とソケ
ット本体1のIC搭載部14との対応状態を形成し、以
下に述べるコンタクト4の押圧受部11と押圧部21と
の対応状態を形成し、更に上記押下操作部18をコンタ
クト4の押圧受部11の上位に対向配置状態とする。
上記押下操作部18から上記各コンタクト4の押圧受部
11間に介入する隔壁27を下方へ向は突設すると共に
、該各隔壁27間の谷部にて上記コンタクト4の押圧受
部11に押圧力を付与する押圧部21を形成する。
11間に介入する隔壁27を下方へ向は突設すると共に
、該各隔壁27間の谷部にて上記コンタクト4の押圧受
部11に押圧力を付与する押圧部21を形成する。
上記押圧部21はコンタクト後方へ向は上り勾配となる
下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材12の押下操
作部18に押下刃が与えられ抑圧部21が垂直方向に下
降する時、上記押圧受部11の押圧点P2は押圧部21
を形成する傾斜面を滑りながらその下端側(′M3図)
から上端側(第4図)へ移動する。
下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材12の押下操
作部18に押下刃が与えられ抑圧部21が垂直方向に下
降する時、上記押圧受部11の押圧点P2は押圧部21
を形成する傾斜面を滑りながらその下端側(′M3図)
から上端側(第4図)へ移動する。
詳述すれば、第フ図、第8図に示すように押圧受部11
に押圧力゛が与えられると、押圧点P2は湾曲バネ片6
を弾性に抗し変位させつつ、片持アームを変位させ上記
接触点P1を中心とする円の上死点を過ぎた上位位置(
押圧始点)から、同側死点後方へ向かう軌跡を以って矢
印W1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト接触片
部8を端子部材3から確実に離間させる。好ましくは片
持アーム10及び接触片部8は押圧に対し剛体とする。
に押圧力゛が与えられると、押圧点P2は湾曲バネ片6
を弾性に抗し変位させつつ、片持アームを変位させ上記
接触点P1を中心とする円の上死点を過ぎた上位位置(
押圧始点)から、同側死点後方へ向かう軌跡を以って矢
印W1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト接触片
部8を端子部材3から確実に離間させる。好ましくは片
持アーム10及び接触片部8は押圧に対し剛体とする。
この時押圧点P2は矢印W2で示す垂直方向の押下刃が
与えられるが、この押圧力は接触点P1を垂直方向へ押
下げる力としては作用せず、むしろ上記構成から押圧点
P、を矢印W1方向へ後方摂動させ且つ接触点P!を斜
上方へ離間させつつ後方摂動させる分力として有効に寄
与する。尚矢印W、は押圧部21の移動方向をも示して
いる。
与えられるが、この押圧力は接触点P1を垂直方向へ押
下げる力としては作用せず、むしろ上記構成から押圧点
P、を矢印W1方向へ後方摂動させ且つ接触点P!を斜
上方へ離間させつつ後方摂動させる分力として有効に寄
与する。尚矢印W、は押圧部21の移動方向をも示して
いる。
上記実施例においては、押圧部21を傾斜面とすること
によって上記の後方擺動作用を助長しているが、押圧部
21を略水平面とし、押圧受部11に押圧力を与える構
造として上記の後方擺動作用を得るようにしても良い。
によって上記の後方擺動作用を助長しているが、押圧部
21を略水平面とし、押圧受部11に押圧力を与える構
造として上記の後方擺動作用を得るようにしても良い。
斯くして第4図に示す如く接触片部8をICパッケージ
2と干渉しない位置へ充分に離間した状態が形成され、
同状態においてICパッケージ2をrc収容窓13を通
してrc収容部14へ搭載し、コンタクト開閉部材12
の押下操作部18への押下刃を解除すると、同開閉部材
12はコンタクト4の湾曲バネ片6及び片持アーム10
の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を
形成すると共に、コンタクト4は上記復元にてその接触
片部8を前方振動させ、その接触用突起9を上記端子支
持座16に支持された端子部材3(第5図)、又は接片
22に下面を支持された端子部材3(第6図)の先端部
上面に矢印W3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫
々接触するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力
と端子部材3の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
2と干渉しない位置へ充分に離間した状態が形成され、
同状態においてICパッケージ2をrc収容窓13を通
してrc収容部14へ搭載し、コンタクト開閉部材12
の押下操作部18への押下刃を解除すると、同開閉部材
12はコンタクト4の湾曲バネ片6及び片持アーム10
の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下待機状態を
形成すると共に、コンタクト4は上記復元にてその接触
片部8を前方振動させ、その接触用突起9を上記端子支
持座16に支持された端子部材3(第5図)、又は接片
22に下面を支持された端子部材3(第6図)の先端部
上面に矢印W3で示す斜上方から一定の接圧を以って夫
々接触するに至る。この接圧は前記予め蓄えられた弾力
と端子部材3の厚みに相当して生ずる弾力の和となる。
上記によってICパッケージ2は上記端子支持座16又
は接片22と接触片部8の接触用突起9との間に挟持さ
れ、ソケット本体1に保持される。
は接片22と接触片部8の接触用突起9との間に挟持さ
れ、ソケット本体1に保持される。
上記接触状態から再びコンタクト開閉部材12の押下操
作部18を押下げるとコンタクト4は前記と同様後方擺
動し、ICパッケージ2との接触を解除し非干渉状態と
なり、この状態でICパッケージ2の着脱を行なう。
作部18を押下げるとコンタクト4は前記と同様後方擺
動し、ICパッケージ2との接触を解除し非干渉状態と
なり、この状態でICパッケージ2の着脱を行なう。
上記コンタクト開閉部材12の押下操作はロボットのマ
ニプレータ−の最も単純な垂直運動によって行なわせる
ことができる。
ニプレータ−の最も単純な垂直運動によって行なわせる
ことができる。
第1図に示すようにマニプレータ−は、押下操作部18
への押下力付与部23及び該押下力付与部23の中間に
IC吸着部24を夫々具備し、上記押下力付与部23に
て押下操作部18の上面を押下げつつ、IC吸着部24
にてICパッケージ2本体の上面を吸着し、前記IC搭
載部14への搭載又は取出しを行なうようにする。更に
上記マニプレータ−には上記IC吸着部24の両側方に
位置して位置決ピン25を具備させ、上記コンタクト開
閉部材12のrc収容窓13を画成する壁、例えば上記
押下操作部18を連結する壁に上記位置決ピン25に対
応する位置決孔26を設ける。ICパッケージ2の着脱
に際してはマニプレータ−の下降により上記位置決ピン
25が位置決孔26内に整合され、ソケットに対するI
Cパッケージ2の搭載位置が設定される。然る後IC吸
着部24の吸着を解除することによりICパッケージ2
をIC搭載部14の所定位置に搭載し前記コンタクト4
と端子部材3の対応が得られるものである。
への押下力付与部23及び該押下力付与部23の中間に
IC吸着部24を夫々具備し、上記押下力付与部23に
て押下操作部18の上面を押下げつつ、IC吸着部24
にてICパッケージ2本体の上面を吸着し、前記IC搭
載部14への搭載又は取出しを行なうようにする。更に
上記マニプレータ−には上記IC吸着部24の両側方に
位置して位置決ピン25を具備させ、上記コンタクト開
閉部材12のrc収容窓13を画成する壁、例えば上記
押下操作部18を連結する壁に上記位置決ピン25に対
応する位置決孔26を設ける。ICパッケージ2の着脱
に際してはマニプレータ−の下降により上記位置決ピン
25が位置決孔26内に整合され、ソケットに対するI
Cパッケージ2の搭載位置が設定される。然る後IC吸
着部24の吸着を解除することによりICパッケージ2
をIC搭載部14の所定位置に搭載し前記コンタクト4
と端子部材3の対応が得られるものである。
上記実施例においては、コンタクト4をソケット本体1
のIC搭載部14の左右対向する二辺に並設した場合を
示したが、本発明はコンタクト4を左右及び前後の四辺
に並設する場合にも実施可能である。この場合、上記コ
ンタクト開閉部材12の押下操作部18はこれに対応し
IC収容窓13の左右1前後に設け、上記位置決孔26
はIC収容窓13の対角線を含めた画成壁の任意の位置
に設ければ良い。
のIC搭載部14の左右対向する二辺に並設した場合を
示したが、本発明はコンタクト4を左右及び前後の四辺
に並設する場合にも実施可能である。この場合、上記コ
ンタクト開閉部材12の押下操作部18はこれに対応し
IC収容窓13の左右1前後に設け、上記位置決孔26
はIC収容窓13の対角線を含めた画成壁の任意の位置
に設ければ良い。
発明の効果
本発明によれば片持アームを介して接触片部後方に延出
され、且つ接触片部の接触点より上位に配された押圧受
部に押圧力を与えると、該押圧受部は片持アームを介し
て湾曲バネ片を弾性に抗し変位させつつ同アームを変位
させ、上記接触片部の接触点を中心とする円の上死点を
過ぎた位置から側死点後方(コンタクト後方)へ向かう
軌跡を以って後方摂動させることができると共に、該後
方擺動に追随して上記接触片部の後方擺動に良好に転換
でき、同接触片部を端子部材から確実に離間させICパ
ッケージの着脱に供することができる。
され、且つ接触片部の接触点より上位に配された押圧受
部に押圧力を与えると、該押圧受部は片持アームを介し
て湾曲バネ片を弾性に抗し変位させつつ同アームを変位
させ、上記接触片部の接触点を中心とする円の上死点を
過ぎた位置から側死点後方(コンタクト後方)へ向かう
軌跡を以って後方摂動させることができると共に、該後
方擺動に追随して上記接触片部の後方擺動に良好に転換
でき、同接触片部を端子部材から確実に離間させICパ
ッケージの着脱に供することができる。
本発明によれば上記の如く片持アームを介して接触片部
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより押圧力を上記コンタクト(コンタクトの接触部
)の後方擺動力に良好に転換できるから、コンタクト開
閉部材の限られた押下量でコンタクトの後方擺勤量が充
分に確保でき、接触片部を支持する湾曲バネ片及び片持
アームは互いに相乗して作用しこれらを上記コンタクト
の後方擺動に有効に寄与させることができる。
より後方へ充分に離間した上位位置で押圧力を与えるこ
とにより押圧力を上記コンタクト(コンタクトの接触部
)の後方擺動力に良好に転換できるから、コンタクト開
閉部材の限られた押下量でコンタクトの後方擺勤量が充
分に確保でき、接触片部を支持する湾曲バネ片及び片持
アームは互いに相乗して作用しこれらを上記コンタクト
の後方擺動に有効に寄与させることができる。
又本発明によれば上記片持アーム及び湾曲バネ片の相乗
作用により接触片部を垂直に押下げるような有害な分力
の発生を有効に防止し、ICパッケージとの非干渉位置
を適正に確保し、加えて押下操作力を軽減することがで
きる。
作用により接触片部を垂直に押下げるような有害な分力
の発生を有効に防止し、ICパッケージとの非干渉位置
を適正に確保し、加えて押下操作力を軽減することがで
きる。
又上記構成によって、コンタクト開閉部材の押圧部をソ
ケット本体内に深く差し入れることを要せず、コンタク
ト上部スペースで押下げが行なえるから、小型化に寄与
し、又設計も容易となる。
ケット本体内に深く差し入れることを要せず、コンタク
ト上部スペースで押下げが行なえるから、小型化に寄与
し、又設計も容易となる。
第1図は本発明の実施例を示すICソケットの斜視図、
第2図は同平面図、第3図は押下操作前の同部分断面図
、第4図は押下操作後の同断面図、第5図は押下操作解
除しICパッケージとの接触状態を示す同断面図、第6
図は他側であり、ICパッケージとの接触状態を示す同
断面図、第7図はコンタクトの側面図、第8図はコンタ
クトの後方擺動状態を示す側面図である。 1・・・ソケット本体、2・・・ICパッケージ、3・
・・端子部材、4・・・コンタクト、5・・・雄端子、
6・・・湾曲バネ片、7・・・固定端、8・・・接触片
部、9・・・接触用突起、10・・・片持アーム、11
・・・押圧受部、12・・・コンタクト開閉部材、13
・・・収容窓、14・・・IC搭載部、15・・・突条
、16・・・端子支持座、18・・・押下操作部、19
・・・係合指、20・・・案内溝、21・・・押圧部、
22・・・接片、P、・・・接触点、P2・・・押圧点
。
第2図は同平面図、第3図は押下操作前の同部分断面図
、第4図は押下操作後の同断面図、第5図は押下操作解
除しICパッケージとの接触状態を示す同断面図、第6
図は他側であり、ICパッケージとの接触状態を示す同
断面図、第7図はコンタクトの側面図、第8図はコンタ
クトの後方擺動状態を示す側面図である。 1・・・ソケット本体、2・・・ICパッケージ、3・
・・端子部材、4・・・コンタクト、5・・・雄端子、
6・・・湾曲バネ片、7・・・固定端、8・・・接触片
部、9・・・接触用突起、10・・・片持アーム、11
・・・押圧受部、12・・・コンタクト開閉部材、13
・・・収容窓、14・・・IC搭載部、15・・・突条
、16・・・端子支持座、18・・・押下操作部、19
・・・係合指、20・・・案内溝、21・・・押圧部、
22・・・接片、P、・・・接触点、P2・・・押圧点
。
Claims (2)
- (1)ICパッケージの端子部材と接触すべく配置され
た多数のコンタクトを有するソケット本体と、ソケット
本体に上下動可に設けられ下降時に上記コンタクトを弾
性に抗し押圧して後方擺動させ上記接触を解除するコン
タクト開閉部材とを備えたICソケットにおいて、上記
コンタクトは上記ソケット本体に対する植込固定部より
上方に湾曲バネ片を介し形成された接触片部を有し、該
接触片部より後方へ片持アームを延出し、該片持アーム
の自由端部に上記コンタクト開閉部材によって押下げら
れる押圧受部が形成され、上記コンタクト開閉部材によ
る該押圧受部の押圧始点を上記接触片部の上記端子部材
に対する接触点より上方に位置する高さに設定したこと
を特徴とするICソケットにおけるコンタクトの開閉装
置。 - (2)上記片持アームの自由端部に形成された上記押圧
受部の押圧点を上記湾曲バネ片より後方に配置したこと
を特徴とする請求項1記載のICソケットにおけるコン
タクトの開閉装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63248614A JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
US07/413,389 US5009609A (en) | 1988-09-30 | 1989-09-27 | Contact shutter device in IC socket |
EP90303582A EP0450211B1 (en) | 1988-09-30 | 1990-04-03 | Contact shutter device in ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63248614A JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30755892A Division JPH073797B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケットにおけるコンタクト開閉装置 |
JP4307557A Division JP2527673B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケット |
JP4307556A Division JP2527672B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0294374A true JPH0294374A (ja) | 1990-04-05 |
JPH0810615B2 JPH0810615B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=17180737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63248614A Expired - Fee Related JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5009609A (ja) |
EP (1) | EP0450211B1 (ja) |
JP (1) | JPH0810615B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5295840A (en) * | 1991-12-13 | 1994-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact having spring portion with smaller thickness contacting surface |
US5352130A (en) * | 1992-06-10 | 1994-10-04 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Contact for IC socket |
JPH08213130A (ja) * | 1995-12-04 | 1996-08-20 | Enplas Corp | Icソケット |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
US5213531A (en) * | 1990-05-14 | 1993-05-25 | Yamachi Electric Co., Ltd. | Connector |
JPH0448567A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-02-18 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケット |
US5261832A (en) * | 1990-06-15 | 1993-11-16 | Yamaichi Electric Co., Ltd. | Socket for electric part |
JPH0656784B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1994-07-27 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
US5108302A (en) * | 1991-06-17 | 1992-04-28 | Pfaff Wayne | Test socket |
GB2257849B (en) * | 1991-06-28 | 1995-11-22 | Digital Equipment Int | Semiconductor chip test jig |
JPH0734379B2 (ja) * | 1991-10-15 | 1995-04-12 | 山一電機株式会社 | 電気部品用ソケット |
US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
US5228866A (en) * | 1992-07-06 | 1993-07-20 | Wells Electronics, Inc. | Socket for integrated circuit carrier |
JP2693343B2 (ja) * | 1992-07-07 | 1997-12-24 | 山一電機 株式会社 | 回路形成素子用ソケット |
US5288240A (en) * | 1992-12-16 | 1994-02-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
JP2742502B2 (ja) * | 1993-10-18 | 1998-04-22 | 山一電機株式会社 | ダスト排出手段を備えたicソケット |
JP2667638B2 (ja) * | 1994-05-18 | 1997-10-27 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
JP2612420B2 (ja) * | 1994-06-15 | 1997-05-21 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
US5490795A (en) * | 1994-06-16 | 1996-02-13 | Precision Connector Designs, Inc. | Aligning IC socket |
US5829989A (en) * | 1996-03-06 | 1998-11-03 | Enplas Corporation | IC socket |
KR100265489B1 (ko) * | 1996-03-22 | 2000-09-15 | 요코다 마코도 | 전기부품용 소켓 |
JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Icソケット |
MY155348A (en) * | 2008-06-12 | 2015-10-15 | Multitest Elektronische Syst | Contact base |
CN202196921U (zh) * | 2011-07-07 | 2012-04-18 | 澳大利亚克林普斯有限公司 | 一种具有保护门的电源插座 |
JP2019125438A (ja) * | 2018-01-12 | 2019-07-25 | 東芝メモリ株式会社 | Icソケット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6293964A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケツト |
JPS62111673A (ja) * | 1985-11-12 | 1987-05-22 | Akira Ando | 包装食品の殺菌方法 |
US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
JP2670517B2 (ja) * | 1989-03-30 | 1997-10-29 | 山一電機株式会社 | Icキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 |
CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63248614A patent/JPH0810615B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-09-27 US US07/413,389 patent/US5009609A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-04-03 EP EP90303582A patent/EP0450211B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5295840A (en) * | 1991-12-13 | 1994-03-22 | Yamaichi Electronics Co., Ltd. | Contact having spring portion with smaller thickness contacting surface |
US5352130A (en) * | 1992-06-10 | 1994-10-04 | Minnesota Mining & Manufacturing Company | Contact for IC socket |
JPH08213130A (ja) * | 1995-12-04 | 1996-08-20 | Enplas Corp | Icソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0450211B1 (en) | 1995-07-12 |
JPH0810615B2 (ja) | 1996-01-31 |
EP0450211A1 (en) | 1991-10-09 |
US5009609A (en) | 1991-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0294374A (ja) | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 | |
US5320550A (en) | Connector for electric part | |
US5935729A (en) | Cam actuated latch for battery case | |
US5076798A (en) | Shutter mechanism of a contact in an ic socket | |
JP2670517B2 (ja) | Icキャリア搭載形ソケットにおける接触機構 | |
JP2527672B2 (ja) | Icソケット | |
JP2816132B2 (ja) | Icソケットにおけるic押え機構 | |
JP2665463B2 (ja) | Icパッケージ用ソケット | |
JPH088016A (ja) | Icソケット | |
JPH0752663B2 (ja) | Icソケット | |
JPH0799708B2 (ja) | Icソケット | |
JPH073797B2 (ja) | Icソケットにおけるコンタクト開閉装置 | |
JPH10276251A (ja) | 通信機器保持装置 | |
JPH0448567A (ja) | 電気部品用ソケット | |
JPH06203939A (ja) | Icソケット | |
JPH02288180A (ja) | Icキャリア | |
JPS5941589Y2 (ja) | Ic実装盤の接続機構における接触押さえ機構 | |
JP3286465B2 (ja) | Icソケット | |
JP2667645B2 (ja) | Icソケットにおけるコンタクトの開閉機構 | |
KR100790111B1 (ko) | 휴대형 무선단말기의 배터리 고정장치 | |
JPH08274222A (ja) | Icソケット用治具 | |
JP2813677B2 (ja) | 電気部品用ソケットにおけるコンタクト | |
JPH063828Y2 (ja) | Icパッケージ用キャリア | |
JPH0587955B2 (ja) | ||
JP4350238B2 (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |