JPH07114960A - ダスト排出手段を備えたicソケット - Google Patents
ダスト排出手段を備えたicソケットInfo
- Publication number
- JPH07114960A JPH07114960A JP5284009A JP28400993A JPH07114960A JP H07114960 A JPH07114960 A JP H07114960A JP 5284009 A JP5284009 A JP 5284009A JP 28400993 A JP28400993 A JP 28400993A JP H07114960 A JPH07114960 A JP H07114960A
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- JP
- Japan
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- dust
- lead
- socket
- contact
- duct
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明はICリードにコンタクトが加圧接触
する際に発生する金属粉や、ICパッケージの樹脂成形
時に付着している成形カスを落下排出する目的のダスト
排出手段を備えたICソケットを提供し、ダストによる
リード間短絡を防止する。 【構成】ICパッケージ4のリード6に加圧接触するコ
ンタクト7を備えたICソケット本体1にリード6、又
はICパッケージ本体5から生ずるダストの落下を目的
とするダスト排出ダクト14を備え、該ダスト排出ダク
ト14の上端は上記リード存在部の下位において開口す
るよう配置したダスト排出手段を備えたICソケット。
する際に発生する金属粉や、ICパッケージの樹脂成形
時に付着している成形カスを落下排出する目的のダスト
排出手段を備えたICソケットを提供し、ダストによる
リード間短絡を防止する。 【構成】ICパッケージ4のリード6に加圧接触するコ
ンタクト7を備えたICソケット本体1にリード6、又
はICパッケージ本体5から生ずるダストの落下を目的
とするダスト排出ダクト14を備え、該ダスト排出ダク
ト14の上端は上記リード存在部の下位において開口す
るよう配置したダスト排出手段を備えたICソケット。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はICソケットにおい
て、ICリード又はIC本体より生ずるダストを排出す
る手段を備えたICソケットに関する。
て、ICリード又はIC本体より生ずるダストを排出す
る手段を備えたICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】例えばUSP5,009,609号に示
すICソケットはIC収容部の底部にICパッケージの
リードを支承する台座と、この台座の対向する二辺に並
列配置したコンタクトとを備え、このコンタクトを開閉
する手段としてソケット本体の上部に設けられた押えカ
バーを備え、この押えカバーを下降してコンタクトに押
下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に拡し変位
させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コンタ
クトを閉方向へ復元して上記台座に支持されたICリー
ドの表面に加圧接触する構成となっている。
すICソケットはIC収容部の底部にICパッケージの
リードを支承する台座と、この台座の対向する二辺に並
列配置したコンタクトとを備え、このコンタクトを開閉
する手段としてソケット本体の上部に設けられた押えカ
バーを備え、この押えカバーを下降してコンタクトに押
下力を加えた時にコンタクトを開方向へ弾性に拡し変位
させ、押えカバーによる押下力を解除した時に同コンタ
クトを閉方向へ復元して上記台座に支持されたICリー
ドの表面に加圧接触する構成となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】而して、上記ICソ
ケットにおいてはコンタクトがICリードの表面に弾力
的に加圧接触する時のこすれにより金属粉が発生し、こ
の金属粉が台座表面に蓄積されてICリード間を短絡す
る原因となっている。又ICリードの表面には塵埃やI
Cソケット本体を合成樹脂成形する時の成形カスが付着
しており、これら塵埃や成形カスが台座上面に蓄積して
これらダストにICパッケージのリードが乗り上げリー
ドを変形させる恐れがある。上記問題は最近のICリー
ドのピッチの狭小化に伴い益々顕在化し、その解決が課
題となっている。
ケットにおいてはコンタクトがICリードの表面に弾力
的に加圧接触する時のこすれにより金属粉が発生し、こ
の金属粉が台座表面に蓄積されてICリード間を短絡す
る原因となっている。又ICリードの表面には塵埃やI
Cソケット本体を合成樹脂成形する時の成形カスが付着
しており、これら塵埃や成形カスが台座上面に蓄積して
これらダストにICパッケージのリードが乗り上げリー
ドを変形させる恐れがある。上記問題は最近のICリー
ドのピッチの狭小化に伴い益々顕在化し、その解決が課
題となっている。
【0004】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記問題点
を適正に解決するICソケットを提供するものであり、
その手段として上記例示のICソケット本体に上記リー
ドから生ずる上記各種のダストの落下を目的とするダス
ト排出ダクトを設け、このダスト排出ダクトの上端を上
記リードの下位において開口させ、この開口を通じ上記
ダストをダクト内へ落下しイジェクトする構成としたも
のである。
を適正に解決するICソケットを提供するものであり、
その手段として上記例示のICソケット本体に上記リー
ドから生ずる上記各種のダストの落下を目的とするダス
ト排出ダクトを設け、このダスト排出ダクトの上端を上
記リードの下位において開口させ、この開口を通じ上記
ダストをダクト内へ落下しイジェクトする構成としたも
のである。
【0005】又上記ダスト排出ダクトの上端を上記並列
配置されたコンタクト各列において夫々開口させこの開
口を通じ上記ダストのイジェクトを図る構成としたもの
である。上記ダスト排出ダクトの下端は有底構造にして
この底にため、例えばこのためられたダストをダクトの
上部開口により排除する構成とするか、又はダクトの下
端はソケット本体の下面において開口し、この下部開口
を通してダストを排除する構成とする。
配置されたコンタクト各列において夫々開口させこの開
口を通じ上記ダストのイジェクトを図る構成としたもの
である。上記ダスト排出ダクトの下端は有底構造にして
この底にため、例えばこのためられたダストをダクトの
上部開口により排除する構成とするか、又はダクトの下
端はソケット本体の下面において開口し、この下部開口
を通してダストを排除する構成とする。
【0006】
【作用】この発明によれば、コンタクトがICリードの
表面に加圧接触する時に生ずる金属粉、又はICリード
又はICパッケージ本体に付着している前記塵埃や成形
カスは上記ダスト排出ダクトの上部開口を通じ同ダクト
内へ落下されイジェクトすることができる。
表面に加圧接触する時に生ずる金属粉、又はICリード
又はICパッケージ本体に付着している前記塵埃や成形
カスは上記ダスト排出ダクトの上部開口を通じ同ダクト
内へ落下されイジェクトすることができる。
【0007】この結果、ICリードから生ずるダストが
リード支持部等に蓄積し各リード間の絶縁性を損なう問
題やリード間を短絡する問題を有効に解消できる。
リード支持部等に蓄積し各リード間の絶縁性を損なう問
題やリード間を短絡する問題を有効に解消できる。
【0008】また上記ダスト排出ダクトをコンタクトの
列毎に開口させることにより、並列配置されたコンタク
トとリードの接触部より発生した金属粉及び各リードに
付着している塵埃や成形カスを上記共通のダクト内へ回
収しイジェクトできるソケットを提供できる。上記ダス
ト排出ダクトの下端が有底である場合には、この底にた
まったダストをそのまま放置するか、または必要に応じ
この上部開口によりバキューム装置を用いて排除するこ
とができる。
列毎に開口させることにより、並列配置されたコンタク
トとリードの接触部より発生した金属粉及び各リードに
付着している塵埃や成形カスを上記共通のダクト内へ回
収しイジェクトできるソケットを提供できる。上記ダス
ト排出ダクトの下端が有底である場合には、この底にた
まったダストをそのまま放置するか、または必要に応じ
この上部開口によりバキューム装置を用いて排除するこ
とができる。
【0009】又上記ダスト排出ダクトの下端がソケット
下面において開口している場合にはこの下部開口よりバ
キューム装置を用いてダストの排除を行なうことができ
る。
下面において開口している場合にはこの下部開口よりバ
キューム装置を用いてダストの排除を行なうことができ
る。
【0010】この発明のその他の特徴は以下に述べる実
施例によって更に明らかにされる。
施例によって更に明らかにされる。
【0011】
【実施例】以下この発明を図1乃至図6に基いて更に詳
細に説明する。
細に説明する。
【0012】絶縁材にて形成されたソケット本体1はそ
の上面中央部に開口されたIC収容部2を有し、このI
C収容部2の底部に台座3を有する。この台座3はIC
収容部2に収容されたICパッケージ4を支承する。
の上面中央部に開口されたIC収容部2を有し、このI
C収容部2の底部に台座3を有する。この台座3はIC
収容部2に収容されたICパッケージ4を支承する。
【0013】一例としてこのICパッケージ4はICパ
ッケージ本体5の対向する二側面より突出したガルウィ
ング形のリード6を有する。
ッケージ本体5の対向する二側面より突出したガルウィ
ング形のリード6を有する。
【0014】この発明は上記ガルウィング形リードを有
するICパッケージや、図示しないがJベンド形リード
を有するICパッケージ又はフラット形リードを有する
ICパッケージに適用可能である。
するICパッケージや、図示しないがJベンド形リード
を有するICパッケージ又はフラット形リードを有する
ICパッケージに適用可能である。
【0015】上記台座3が例えば上記ガルウィング形リ
ード6の先端下面を支持しICパッケージ本体5を台座
3より浮かし支持する。
ード6の先端下面を支持しICパッケージ本体5を台座
3より浮かし支持する。
【0016】上記ソケット本体1は上記台座3の少なく
とも対向する二辺に沿い並列配置されたコンタクト7を
備える。このコンタクト7はICリード6に接触する位
置と接触を解除する位置に開閉可能であり、この開閉操
作手段としてソケット本体1の上部に上下動可能な押え
カバー8を備え、この押えカバー8を下降操作した時、
レバー9が一方向に回動され、このレバー9の回動によ
りこのレバー9と係合するコンタクト7のフック10が
後方へ引張られコンタクト7をその弾性に抗して接触解
除位置へ弾性変位する。この状態でIC収容部2へのI
Cパッケージ4の着脱が行われる。
とも対向する二辺に沿い並列配置されたコンタクト7を
備える。このコンタクト7はICリード6に接触する位
置と接触を解除する位置に開閉可能であり、この開閉操
作手段としてソケット本体1の上部に上下動可能な押え
カバー8を備え、この押えカバー8を下降操作した時、
レバー9が一方向に回動され、このレバー9の回動によ
りこのレバー9と係合するコンタクト7のフック10が
後方へ引張られコンタクト7をその弾性に抗して接触解
除位置へ弾性変位する。この状態でIC収容部2へのI
Cパッケージ4の着脱が行われる。
【0017】又押えカバー8の下降操作力を解除すると
コンタクト7は前方へ復原し、コンタクト7に設けた接
点部11を上記台座3の上面に支持されたICリード6
の上面に加圧接触せしめる。
コンタクト7は前方へ復原し、コンタクト7に設けた接
点部11を上記台座3の上面に支持されたICリード6
の上面に加圧接触せしめる。
【0018】コンタクト7の接点部11がICリード6
の表面に加圧接触する時こすれを生じ金属粉12を発生
する。
の表面に加圧接触する時こすれを生じ金属粉12を発生
する。
【0019】この金属粉12はコンタクト7がICリー
ド6に繰り返し加圧接触することにより台座3の上面に
蓄積されICリード6相互の短絡の原因となる。
ド6に繰り返し加圧接触することにより台座3の上面に
蓄積されICリード6相互の短絡の原因となる。
【0020】又上記ICリード6の表面やICパッケー
ジ本体5の側面には塵埃やICパッケージ本体5の成形
時に発生した成形カス13が付着している場合が多く、
この塵埃や成形カス13が台座3の上面に蓄積してリー
ド間の絶縁性を損なう恐れを有している。この問題はリ
ードピッチが非常に狭小となる場合に一層顕著となる。
ジ本体5の側面には塵埃やICパッケージ本体5の成形
時に発生した成形カス13が付着している場合が多く、
この塵埃や成形カス13が台座3の上面に蓄積してリー
ド間の絶縁性を損なう恐れを有している。この問題はリ
ードピッチが非常に狭小となる場合に一層顕著となる。
【0021】上記台座3は上記ICリード6から生ずる
ダスト12又は13の落下を目的とするダスト排出ダク
ト14を有する。このダスト排出ダクト14はその上端
が上記リード6の下位において開口し上記ダスト12,
13の落下を許容する。
ダスト12又は13の落下を目的とするダスト排出ダク
ト14を有する。このダスト排出ダクト14はその上端
が上記リード6の下位において開口し上記ダスト12,
13の落下を許容する。
【0022】図1,図2は上記ダスト排出ダクト14の
上端を上記リード6が並列配置された台座の各辺の台座
上面において夫々開口すると共に、ダスト排出ダクト1
4の下端はICソケットの下面中央部、即ち台座3の直
下において開口し、上記各上部開口15と連通する。こ
れによって各上部開口15から落下されたダストは集合
されて下部開口16から排出可能な構成となっている。
上端を上記リード6が並列配置された台座の各辺の台座
上面において夫々開口すると共に、ダスト排出ダクト1
4の下端はICソケットの下面中央部、即ち台座3の直
下において開口し、上記各上部開口15と連通する。こ
れによって各上部開口15から落下されたダストは集合
されて下部開口16から排出可能な構成となっている。
【0023】図1,図2に示すように、上記下部開口1
6はダスト受皿17によって形成する。このダスト受皿
17は中央部に下部開口16を有し、この下部開口16
に向け下り傾斜となる傾斜面18を有し、上部開口15
より落下されたダスト12,13をこの傾斜面18で下
部開口16へ誘導し排出を促進する。
6はダスト受皿17によって形成する。このダスト受皿
17は中央部に下部開口16を有し、この下部開口16
に向け下り傾斜となる傾斜面18を有し、上部開口15
より落下されたダスト12,13をこの傾斜面18で下
部開口16へ誘導し排出を促進する。
【0024】ダスト受皿17の斜面にたまったダスト1
2,13は下部開口16にバキューム力を作用させるこ
とによっても排除できる。
2,13は下部開口16にバキューム力を作用させるこ
とによっても排除できる。
【0025】上記ダスト受皿17は例えば、図1乃至図
4に示すようにソケット本体1とは別部材にて形成し、
これはソケット本体1に組付けることができる。
4に示すようにソケット本体1とは別部材にて形成し、
これはソケット本体1に組付けることができる。
【0026】上記ダスト排出ダクト14の下端は前記の
如くソケット本体1の下面において開放状態とするか、
又は有底とする。
如くソケット本体1の下面において開放状態とするか、
又は有底とする。
【0027】図2,図5は上記ダスト排出ダクト14の
下端を下部開口16により開放状態にしており、又図6
においては上記ダスト排出ダクト14の下端を有底に
し、ダストをソケット本体1内にためるようにした実施
例を示している。
下端を下部開口16により開放状態にしており、又図6
においては上記ダスト排出ダクト14の下端を有底に
し、ダストをソケット本体1内にためるようにした実施
例を示している。
【0028】ダスト排出ダクト14を有底にした場合、
上部開口15よりバキューム力等を作用させダストを排
除することができる。
上部開口15よりバキューム力等を作用させダストを排
除することができる。
【0029】又図5,図6は台座3の対向する二辺にお
いて夫々開口せるダスト排出ダクト14を図2に示すよ
うに一つの下部開口16と連通させずに、各辺毎に独立
して設け、各ダスト排出ダクト14の下端を夫々開放状
態又は有底状態にする場合を示している。
いて夫々開口せるダスト排出ダクト14を図2に示すよ
うに一つの下部開口16と連通させずに、各辺毎に独立
して設け、各ダスト排出ダクト14の下端を夫々開放状
態又は有底状態にする場合を示している。
【0030】上記各実施例において、上記ダスト排出ダ
クト14の上部開口15はリード6の存在部の下位に配
すると共に、コンタクト7の接点部11とリード6との
接触部の内域に配置する。
クト14の上部開口15はリード6の存在部の下位に配
すると共に、コンタクト7の接点部11とリード6との
接触部の内域に配置する。
【0031】即ちダスト排出ダクト14とコンタクト7
間は台座3の一部を構成する隔壁19によって隔てられ
る。リード6とコンタクト7はこの隔壁19の上面にお
いて接触する。
間は台座3の一部を構成する隔壁19によって隔てられ
る。リード6とコンタクト7はこの隔壁19の上面にお
いて接触する。
【0032】好ましい実施例として、図5に示すように
リード先端を支持する上記隔壁19上面の外縁に沿いダ
スト止め20を形成する突縁を設け、隔壁19の上面の
ダストがコンタクト7側へ落下するのを防止する。
リード先端を支持する上記隔壁19上面の外縁に沿いダ
スト止め20を形成する突縁を設け、隔壁19の上面の
ダストがコンタクト7側へ落下するのを防止する。
【0033】この発明においては上記ガルウィング形リ
ードの先端部6a上面にコンタクト7を加圧接触する場
合のダスト排出手段とする場合の他、図示しないがガル
ウィング形リードの基部6bやJベンド形リードの外表
面にコンタクト7を加圧接触させ、この加圧接触部の直
下に上記上部開口15を配置することができる。
ードの先端部6a上面にコンタクト7を加圧接触する場
合のダスト排出手段とする場合の他、図示しないがガル
ウィング形リードの基部6bやJベンド形リードの外表
面にコンタクト7を加圧接触させ、この加圧接触部の直
下に上記上部開口15を配置することができる。
【0034】又好ましい実施例として、図6に示すよう
に、ダスト排出ダクト14の上部開口15の内縁部にI
Cパッケージ本体5の側面を規制する突条21を設ける
と共に、同上部開口15の外縁部にコンタクト7とリー
ド6の接触部を配置し、この接触部と突条21との間に
上記ダスト排出ダクト14の上部開口15を配置する。
に、ダスト排出ダクト14の上部開口15の内縁部にI
Cパッケージ本体5の側面を規制する突条21を設ける
と共に、同上部開口15の外縁部にコンタクト7とリー
ド6の接触部を配置し、この接触部と突条21との間に
上記ダスト排出ダクト14の上部開口15を配置する。
【0035】
【発明の効果】この発明によればリードにコンタクトが
加圧接触する際に発生する金属粉や、ICパッケージ本
体の樹脂成形時にリード又は本体に付着した成形カス
や、或いは流通時にリード又は本体に付着した塵埃等の
ダストを上記ダスト排出ダクトに落下させ、これらダス
トによるリード間の短絡の問題を有効に解消することが
できる。
加圧接触する際に発生する金属粉や、ICパッケージ本
体の樹脂成形時にリード又は本体に付着した成形カス
や、或いは流通時にリード又は本体に付着した塵埃等の
ダストを上記ダスト排出ダクトに落下させ、これらダス
トによるリード間の短絡の問題を有効に解消することが
できる。
【0036】又リードを支持する部位にたまったダスト
にリードが乗り上げて変形を来す問題も可及的に防止で
きる。
にリードが乗り上げて変形を来す問題も可及的に防止で
きる。
【図1】この発明の実施例を示すダスト排出手段を備え
たICソケットの平面図である。
たICソケットの平面図である。
【図2】図1のICソケットの断面図である。
【図3】図1のICソケットに用いられているダスト受
皿の平面図である。
皿の平面図である。
【図4】図3のダスト受皿の断面図である。
【図5】図1のICソケットにおけるICリードとコン
タクトの接触部の拡大断面図である。
タクトの接触部の拡大断面図である。
【図6】この発明の他例を示すICソケットにおけるI
Cリードとコンタクトの接触部の拡大断面図である。
Cリードとコンタクトの接触部の拡大断面図である。
1 ソケット本体 2 IC収容部 3 台座 4 ICパッケージ 5 ICパッケージ本体 6 ICリード 7 コンタクト 12 金属粉 13 成形カス 14 ダスト排出ダクト
Claims (6)
- 【請求項1】ICパッケージのリードに加圧接触するコ
ンタクトを備えたICソケット本体に、リード又はIC
パッケージ本体から生ずるダストの落下を目的とするダ
スト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトの上端は上
記リード存在部の下位において開口するよう配置したこ
とを特徴とするダスト排出手段を備えたICソケット。 - 【請求項2】ICパッケージのリードに加圧接触するコ
ンタクトを並列配置したICソケット本体に、リード又
はICパッケージ本体から生ずるダストの落下を目的と
するダスト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトはそ
の上端が上記並列配置されたリードの列の各列毎に開口
することを特徴とするダスト排出手段を備えたICソケ
ット。 - 【請求項3】上記ダスト排出ダクトの下端は有底である
ことを特徴とする請求項1又は2記載のダスト排出手段
を備えたICソケット。 - 【請求項4】上記ダスト排出ダクトの下端はICソケッ
トの下面において開口することを特徴とする請求項1又
は2記載のダスト排出手段を備えたICソケット。 - 【請求項5】上記ダスト排出ダクトの下端に上記コンタ
クトの列毎に設けられた各上部開口と連通する下部開口
を有することを特徴とする請求項2記載のダスト排出手
段を備えたICソケット。 - 【請求項6】上記下部開口はICソケット本体とは別部
材から成るダスト受皿に設けられていることを特徴とす
る請求項4又は5記載のダスト排出手段を備えたICソ
ケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5284009A JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたicソケット |
US08/324,666 US5490796A (en) | 1993-10-18 | 1994-10-18 | IC socket equipped with dust discharge means |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5284009A JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたicソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07114960A true JPH07114960A (ja) | 1995-05-02 |
JP2742502B2 JP2742502B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=17673120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5284009A Expired - Fee Related JP2742502B2 (ja) | 1993-10-18 | 1993-10-18 | ダスト排出手段を備えたicソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5490796A (ja) |
JP (1) | JP2742502B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016537745A (ja) * | 2013-09-13 | 2016-12-01 | Dmg森精機株式会社 | モバイルデータ担体を伴う、工作機械のための制御システムおよびオペレータコンソール |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2749141Y (zh) * | 2004-10-25 | 2005-12-28 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
US8801450B2 (en) * | 2011-03-31 | 2014-08-12 | Enplas Corporation | Socket having a rotatable latch with a pressing portion and a depressing portion |
US8888503B2 (en) * | 2011-12-28 | 2014-11-18 | Enplas Corporation | Socket for electric parts |
JP5836112B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2015-12-24 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
Citations (3)
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US5490796A (en) | 1996-02-13 |
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