JP3755180B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICパッケージ等の電気部品の検査や実装に用いられるICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】
図3は、従来公知のICソケットの一例を示しており、図3はその断面図である。このICソケットは、平面形状が矩形状のソケット本体1と、ソケット本体上に昇降自在に装架されていて外形がソケット本体のそれと一致するように形成された枠状のカバー2とを備えている。カバー2の下面からはピラー2aが延びており、このピラー2aは、ソケット本体1の対応する位置に設けられた案内溝1aに嵌挿されて、カバー2の昇降運動を案内するようになっている。ソケット本体1とカバー2との間にはスプリング3が介装されていて、カバー2に上昇習性を付与している。尚、ソケット本体1とカバー2との間には、図示しないが係止機構が設けられていて、カバー2の上昇運動が図3に示された位置に制限されるようになっている。
【0003】
カバー2には、対向する各辺に沿って等間隔に列設された多数の絶縁リブが形成されており、隣接する絶縁リブの間には、後述するコンタクトピン5が挿入されている。コンタクトピン5は、ベリリウム銅等の薄板材をプレス加工することによりつくられていて、図3に示すように、ソケット本体1に形成された載置台6上に置かれたICパッケージPのリードLに摺接する接触部5aと、カバー2の隣接する絶縁リブ間に対応する位置においてカバーの対向する各辺に沿って等間隔に列設された多数のカム2bに摺接するトリガー部5bと、接触部5a及びトリガー部5bに内方への移動習性を付与するばね部5cと、ソケット本体1に絶縁リブと対応して列設された多数の絶縁リブ間に嵌装された基部5dと、ソケット本体1の底部を貫通している貫通孔に圧入されて下方に突出している接続端子部5eとを有している。
【0004】
このICソケットは、カバー2をスプリング3に抗して一杯に押し下げることによって、ICパッケージPの装填または取り出しを行うことができる。即ち、図示の状態でカバー2を押し下げれば、カム2bとトリガー部5bとの協働作用により、接触部5aはその習性に抗して鎖線位置まで外方へ回動せしめられる。従って、この状態で、装填されているICパッケージPを上方へ取り出したり、載置台6上へICパッケージを上方より挿入したりすることができる。そして、カバー2に対する押圧を解除すれば、カバー2は図3に示した上限位置まで上昇し、これと共にコンタクトピン5の接触部5a及びトリガー部5bは、その習性により内方へ回動して実線図示位置へ復帰し、接触部5aは、載置台6上にICパッケージPが置かれている場合にはリードLに圧接し、載置台6上にICパッケージが置かれていない場合には載置面6aに圧接する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、接触部5aは、リードLとの電気的接続を確実にするために、図3に矢印及び破線で示す如く、リードLの上面又は載置面6a上を若干摺動(ワイピング)するように、進入角が定められている。このため、載置面6a上にゴミや半田クズ等の異物があると、これらは接触部5aの接触面に付着する結果となり、これが接触部5aとリードLとの接触不良や接触抵抗増大の原因となって、ICパッケージの検査や実装に支障を来たすという問題があった。
【0006】
本発明は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワイピングによりコンタクトピンの接触部に付着したゴミや半田クズ等の異物を除去したり、それらが付着するのを防止することができるようにしたICソケットを提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるICソケットは、ICパッケージを載置するための載置台を有するソケット本体と、ソケット本体に列設されていて接触部とトリガー部を有するコンタクトピンと、ソケット本体上に昇降自在に装架されたカバーとを備え、カバーの押し下げにより押動される上記トリガー部を介してコンタクトピンをその習性に抗して外方へ移動させて上記載置台上にICパッケージを載置することを可能にし、押し下げられたカバーの押圧を解除することにより上記コンタクトピンを復元させて上記載置台上に置かれたICパッケージのリードにコンタクトピンの上記接触部を圧接させるようにしたICソケットにおいて、コンタクトピンの上記接触部が摺接する上記載置台上の載置面範囲が、水平部分と、ソケット本体の内方に向けて低くなる傾斜部分と、上記水平部分と上記傾斜部分との間に角部を有し、コンタクトピンの上記接触部が上記載置面範囲の前記水平部分から前記角部を経て前記傾斜部分に至るように摺動可能にしたことを特徴とする。
【0008】
又、本発明によれば、上記載置面範囲に、粗面を設けたことを特徴とする。
また、本発明によれば、載置面範囲に上記接触部の摺動方向と交差する方向に延びたナイフエッジ状凸部又は角部が設けられている。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示した実施例に基づき説明する。図1は第1実施例を説明するための要部拡大図である。図中、従来例で説明したのと同一又は類似の部材及び部分には同一符号が付されており、図示されていない構造部分は従来例と同様のものとして説明する。
【0010】
本発明によれば、図1に示した如く、コンタクトピン5の接触部5aが摺接すべき載置台6上の載置面6aの内、装填されたICパッケージPのリードLが乗るべき水平部分6a1 以外の面部分6a2 が、ソケット本体1の内方即ち中心部に向けて角部を形成して低くなるような傾斜部分として形成されている。
【0011】
従って、ワイピング時の途中でコンタクトピン5の接触部分5a1 が角部を摺動し、接触部分5a1 に付着したゴミや異物が除去されると共に、載置台水平部分6a1 上のゴミや半田クズ等の異物は、コンタクトピン接触部5aのワイピングにより押し出され、傾斜部分6a2 を介して下方へ落下する。従って、コンタクトピンの接触部分5a1 のある範囲に既に付着している異物等はワイピングにより除去される一方、水平部分6a1 上に異物が滞留するようなことがなく、その結果、常時コンタクトピン接触部5aのリードLとの実際の接触部分5a1 にゴミや半田クズ等が付着することはなくて、常に清浄に保たれ、リードLとの間に良好な電気的接触状態が確保され得る。
【0012】
この場合、図2の(a)に示すように、水平部分6a1 を粗面にするか、(b)に示すように接触部5aの摺動方向と交差する方向に延びたナイフエッジ状凸部を設けるか、(c)又は(d)に示すように載置面6aの水平部分6a1 から傾斜部分6a2 へ移行する角部を鋭利に形成しておけば、図1に破線で示すような軌跡をたどって接触部5aが水平部分6a1 から傾斜部分6a2 へ移行する間に、接触部5aの接触部分5a1 はある範囲でより効果的にクリーニングされ得る。
【0013】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、コンタクトピン接触部のICパッケージリードとの実際の接触部分は、ワイピングにより常に清浄に保たれ得、その結果、長期間の使用によっても、コンタクトピン接触部とICパッケージリードとの良好な接触安定性能を保持し得るICソケットを提供することができる。又、本発明によれば、従来の部品をそのまま利用することができるから、製造コストを上昇させるようなことがないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICソケットの一実施例を示す要部拡大図である。
【図2】(a),(b),(c)及び(d)は、本発明に係るICソケットに用いられる互いに異なるICパッケージ載置面の形態を夫々示す要部拡大図である。
【図3】本発明が適用され得る従来のICソケットの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 ソケット本体
1a 案内溝
2 カバー
2a ピラー
3 スプリング
5 コンタクトピン
5a 接触部
5a1 接触部分
5b トリガー部
5c ばね部
5d 基部
5e 接続端子部
6 載置台
6a 載置面
6a1 水平部分
6a2 傾斜部分
P ICパッケージ
L リード
Claims (3)
- ICパッケージを載置するための載置台を有するソケット本体と、ソケット本体に列設されていて接触部とトリガー部を有するコンタクトピンと、ソケット本体上に昇降自在に装架されたカバーとを備え、カバーの押し下げにより押動される上記トリガー部を介してコンタクトピンをその習性に抗して外方へ移動させて上記載置台上にICパッケージを載置することを可能にし、押し下げられたカバーの押圧を解除することにより上記コンタクトピンを復元させて上記載置台上に置かれたICパッケージのリードにコンタクトピンの上記接触部を圧接させるようにしたICソケットにおいて、
コンタクトピンの上記接触部が摺接する上記載置台上の載置面範囲が、水平部分と、ソケット本体の内方に向けて低くなる傾斜部分と、上記水平部分と上記傾斜部分との間に角部を有し、
コンタクトピンの上記接触部が上記載置面範囲の前記水平部分から前記角部を経て前記傾斜部分に至るように摺動可能にしたことを特徴とするICソケット。 - 上記載置面範囲に、粗面を設けたことを特徴とする請求項1に記載のICソケット。
- 上記載置面範囲に、上記接触部の摺動方向と交差する方向に延びたナイフエッジ状凸部又は角部を設けた請求項1又は2に記載のICソケット。
Priority Applications (1)
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JP07256396A JP3755180B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07256396A JP3755180B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH09266042A JPH09266042A (ja) | 1997-10-07 |
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ID=13492967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP07256396A Expired - Fee Related JP3755180B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3755180B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4230036B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2009-02-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP07256396A patent/JP3755180B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH09266042A (ja) | 1997-10-07 |
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