JPS62249376A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
- Publication number
- JPS62249376A JPS62249376A JP9220286A JP9220286A JPS62249376A JP S62249376 A JPS62249376 A JP S62249376A JP 9220286 A JP9220286 A JP 9220286A JP 9220286 A JP9220286 A JP 9220286A JP S62249376 A JPS62249376 A JP S62249376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead
- contact
- debris
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、測定技術さらには半導体装置のソケットに適
用して！に有効な技術に関するもので、たとえば、ハン
ドラに使用するソケットに利用して有効な技術に関する
ものである。
用して！に有効な技術に関するもので、たとえば、ハン
ドラに使用するソケットに利用して有効な技術に関する
ものである。
半導体装１１（以下、単にＩＣという）の全数テスト手
段としてＩＣテスタと組み合せてハンドラが重要な役割
をしめている。その中でも、現在ソケットコンタクト方
式Ｃ特開昭６０−５３０４０号公報参照）は高周波特性
に優れ、電気・機械的に安定であり、耐摩耗性もあるな
ど信頼度が高く普及しつつある。第４図は従来のソケッ
トコンタクト方式の概略図で紙面奥から手前方向にＩＣ
Ｉを搬送し、リード２をソケット３内に挿入していると
ころを示す。図示するよ５ＩＣコンタクトピン４はソケ
ット３０区画６内に各々電気的に絶縁されて収納されて
いる。このコンタクトピン４は二叉に分かれ、（４ａ、
４ｂ）リード２を弾性的に挾持できるようになりており
、紙面奥から手前方向に縦列配置されている。
段としてＩＣテスタと組み合せてハンドラが重要な役割
をしめている。その中でも、現在ソケットコンタクト方
式Ｃ特開昭６０−５３０４０号公報参照）は高周波特性
に優れ、電気・機械的に安定であり、耐摩耗性もあるな
ど信頼度が高く普及しつつある。第４図は従来のソケッ
トコンタクト方式の概略図で紙面奥から手前方向にＩＣ
Ｉを搬送し、リード２をソケット３内に挿入していると
ころを示す。図示するよ５ＩＣコンタクトピン４はソケ
ット３０区画６内に各々電気的に絶縁されて収納されて
いる。このコンタクトピン４は二叉に分かれ、（４ａ、
４ｂ）リード２を弾性的に挾持できるようになりており
、紙面奥から手前方向に縦列配置されている。
ところで、ＩＣＩのリード２は一般に半田メッキが施さ
れているため、コンタクトピン４ａ、４ｂ間に多数回リ
ードを挿入、引き抜きを繰り返しているとメッキが削り
落とされ、半田屑５が区画６とコンタクトピン４ａ＊
４ｂで囲まれた空間に蓄積されてしまう。この半田屑５
がコンタクトピン４とリード２の間に介在すると接触不
良の原因となる。また、この半田屑５が隣接するコンタ
クトピン間をシ１−トさせる原因となり問題となってい
る。
れているため、コンタクトピン４ａ、４ｂ間に多数回リ
ードを挿入、引き抜きを繰り返しているとメッキが削り
落とされ、半田屑５が区画６とコンタクトピン４ａ＊
４ｂで囲まれた空間に蓄積されてしまう。この半田屑５
がコンタクトピン４とリード２の間に介在すると接触不
良の原因となる。また、この半田屑５が隣接するコンタ
クトピン間をシ１−トさせる原因となり問題となってい
る。
本発明の目的は、接触不良、シｖ −ト不良を防止でき
うる測定技術を提供することである。
うる測定技術を提供することである。
本発明の目的は、リードメッキ屑を除去し易いソケット
構造を提供することである。
構造を提供することである。
本発明の前記ならびＫそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ソケットにリードメッキ屑を外部に排出でき
る通路（孔、空洞等）を形成するものである。
る通路（孔、空洞等）を形成するものである。
上記した手段によれば、リードメッキ屑が蓄積されにく
いと共に、強制的な除去も容易となり、コンタクトビ／
間リードの接触不良、コンタクトビ／間のショート不良
の発生防止を達成するものである。
いと共に、強制的な除去も容易となり、コンタクトビ／
間リードの接触不良、コンタクトビ／間のショート不良
の発生防止を達成するものである。
次に、本発明の一実施例であるソケットを図を用いて詳
細に説明する。なお、第４図で説明した構成と同一構成
部分については同一符号を付する。
細に説明する。なお、第４図で説明した構成と同一構成
部分については同一符号を付する。
第１図は、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ
）ＷＩＣ用のソケット７の斜視部分図、第２図は第１図
の入方向から見た正面図である。このソケッ）７にはコ
ンタクトピン４を各々電気的に絶縁できるように独立し
て区画６が二列形成されている。８は各区画６と連通し
た空洞で、コンタクトピン４を固定できれば可及的に広
く形成することが好ましい。第３図は、前述したソケッ
ト７をハンドラの測定部９に適用した場合を示して〜・
る。１０は図示しないＩＣ搬送ンエータから送られてき
たＩＣをソケット７の上方に搬送するための回転シュー
タである。１１はストッパであり回転シュータ１０より
搬送されたＩＣＩはこのストッパ１１でソケッ）７に対
する位置が規定される。１２はソケット挿入用のブツシ
ャ−で、ストッパ１１で位置決めされたＩＣＩの各リー
ド２を、それに対応するソケット７の区画６内に挿入で
きるようになりている。リード２を区画６内に挿入した
とき、すなわち、コンタクトピン４ ａ ｐ ４ ｔ）
間にリード２を挿入したときにリードメッキ、例えば半
田屑が発生するが、各区画６と連通した空洞８を通して
半田屑の大部分が自然落下し、半田屑が区画内に蓄積さ
れることはほとんどない。なお、吸引装置１３を設けて
強制的に半田屑を除去するよ５にすれば、半田屑が飛散
することもなく、また半田屑の除去効率も良いので好ま
しい。
）ＷＩＣ用のソケット７の斜視部分図、第２図は第１図
の入方向から見た正面図である。このソケッ）７にはコ
ンタクトピン４を各々電気的に絶縁できるように独立し
て区画６が二列形成されている。８は各区画６と連通し
た空洞で、コンタクトピン４を固定できれば可及的に広
く形成することが好ましい。第３図は、前述したソケッ
ト７をハンドラの測定部９に適用した場合を示して〜・
る。１０は図示しないＩＣ搬送ンエータから送られてき
たＩＣをソケット７の上方に搬送するための回転シュー
タである。１１はストッパであり回転シュータ１０より
搬送されたＩＣＩはこのストッパ１１でソケッ）７に対
する位置が規定される。１２はソケット挿入用のブツシ
ャ−で、ストッパ１１で位置決めされたＩＣＩの各リー
ド２を、それに対応するソケット７の区画６内に挿入で
きるようになりている。リード２を区画６内に挿入した
とき、すなわち、コンタクトピン４ ａ ｐ ４ ｔ）
間にリード２を挿入したときにリードメッキ、例えば半
田屑が発生するが、各区画６と連通した空洞８を通して
半田屑の大部分が自然落下し、半田屑が区画内に蓄積さ
れることはほとんどない。なお、吸引装置１３を設けて
強制的に半田屑を除去するよ５にすれば、半田屑が飛散
することもなく、また半田屑の除去効率も良いので好ま
しい。
次に前述した実施例の作用効果を説明する。
（１）各区画と連通した空洞が形成されているので、そ
の空洞を通してリードメッキ屑が蓄積されず排出される
という作用で、コンタクトピンとリードとの接触を常に
良好に保てるという効果が得られる。
の空洞を通してリードメッキ屑が蓄積されず排出される
という作用で、コンタクトピンとリードとの接触を常に
良好に保てるという効果が得られる。
（２）コンタクトピン４ ａ ＊ ４ ｂで閉じられた
領域、すなわちリードメッキ屑が蓄積され易い領域に１
外部と通じる空洞を形成することにより、強制的にリー
ドメッキ屑を排出するのが極めて容易にでき、メンテナ
ンスが短時間でできるという効果が得られる。
領域、すなわちリードメッキ屑が蓄積され易い領域に１
外部と通じる空洞を形成することにより、強制的にリー
ドメッキ屑を排出するのが極めて容易にでき、メンテナ
ンスが短時間でできるという効果が得られる。
（３）ハンドラにソケットを搭載したときに、空洞の開
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
リードとコンタクトピンの接触が常に良好に保てるとい
う効果が得られる。
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
リードとコンタクトピンの接触が常に良好に保てるとい
う効果が得られる。
（４）ハンドラにソケットを搭載したときに、空洞の開
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
メッキ屑が蓄積することがない。
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
メッキ屑が蓄積することがない。
そのため、隣接するコンタクトピン同志がメッキ屑によ
りシ璽−卜するという問題を解決できる効果が得られる
。
りシ璽−卜するという問題を解決できる効果が得られる
。
（５）各区画と連通した空洞を形成することｋより、ソ
ケット内部にリードメッキ屑が蓄積されるのを防止でき
るので、従来のようにメッキ屑が除去できないためにソ
ケットを交換する必要がなく、ソケット寿命を延長でき
るという効果が得られる。
ケット内部にリードメッキ屑が蓄積されるのを防止でき
るので、従来のようにメッキ屑が除去できないためにソ
ケットを交換する必要がなく、ソケット寿命を延長でき
るという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、空洞の形状
はどのような形状であっても良（、少なくとも、各区画
ごと、あるいは各区画に共通して連通ずるソケット外へ
の通路が設けられていれば良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、空洞の形状
はどのような形状であっても良（、少なくとも、各区画
ごと、あるいは各区画に共通して連通ずるソケット外へ
の通路が設けられていれば良い。
以上の説明では主として本発明によってなされた発明を
その背景となった利用分野であるハンドラのソケットに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、各テストで用いるソケットや実
装用ソケットにも適用することができる。また、ＤＩＰ
用に限定されず、ＦＰ（フラットパッケージ）等用のソ
ケットにも適用することができる。
その背景となった利用分野であるハンドラのソケットに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、各テストで用いるソケットや実
装用ソケットにも適用することができる。また、ＤＩＰ
用に限定されず、ＦＰ（フラットパッケージ）等用のソ
ケットにも適用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるソケットと斜視部分図
、 第２図は第１図の入方向正面図、 第３図は本発明の一実施例であるソケットを７１ンドラ
に適用したときの概略図、 第４図は従来のソケットを説明するための概略図である
。 １・・・ＩＣ１２・・・リード、３．７・・・ソケット
、４・・・コンタクトビ／、５・・・半田屑、６・・・
区画、８・・・空洞、９・・・測定部、１０・・・回転
シュータ、１１・・・ストッパ、１２・・・プッシャー
、１３・・・吸引装置。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
、 第２図は第１図の入方向正面図、 第３図は本発明の一実施例であるソケットを７１ンドラ
に適用したときの概略図、 第４図は従来のソケットを説明するための概略図である
。 １・・・ＩＣ１２・・・リード、３．７・・・ソケット
、４・・・コンタクトビ／、５・・・半田屑、６・・・
区画、８・・・空洞、９・・・測定部、１０・・・回転
シュータ、１１・・・ストッパ、１２・・・プッシャー
、１３・・・吸引装置。 第 １ 図 第 ２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- １、半導体装置の外部端子と接続するための複数のコン
タクトピンと、前記コンタクトピンを各各独立して収容
するための区画と、各区画と連通する空洞を有するソケ
ット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220286A JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9220286A JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249376A true JPS62249376A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14047859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9220286A Pending JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07114960A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | ダスト排出手段を備えたｉｃソケット |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9220286A patent/JPS62249376A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07114960A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | ダスト排出手段を備えたｉｃソケット |
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