JPS62249376A - ソケツト - Google Patents
ソケツトInfo
- Publication number
- JPS62249376A JPS62249376A JP9220286A JP9220286A JPS62249376A JP S62249376 A JPS62249376 A JP S62249376A JP 9220286 A JP9220286 A JP 9220286A JP 9220286 A JP9220286 A JP 9220286A JP S62249376 A JPS62249376 A JP S62249376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- lead
- contact
- debris
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、測定技術さらには半導体装置のソケットに適
用して!に有効な技術に関するもので、たとえば、ハン
ドラに使用するソケットに利用して有効な技術に関する
ものである。
用して!に有効な技術に関するもので、たとえば、ハン
ドラに使用するソケットに利用して有効な技術に関する
ものである。
半導体装11(以下、単にICという)の全数テスト手
段としてICテスタと組み合せてハンドラが重要な役割
をしめている。その中でも、現在ソケットコンタクト方
式C特開昭60−53040号公報参照)は高周波特性
に優れ、電気・機械的に安定であり、耐摩耗性もあるな
ど信頼度が高く普及しつつある。第4図は従来のソケッ
トコンタクト方式の概略図で紙面奥から手前方向にIC
Iを搬送し、リード2をソケット3内に挿入していると
ころを示す。図示するよ5ICコンタクトピン4はソケ
ット30区画6内に各々電気的に絶縁されて収納されて
いる。このコンタクトピン4は二叉に分かれ、(4a、
4b)リード2を弾性的に挾持できるようになりており
、紙面奥から手前方向に縦列配置されている。
段としてICテスタと組み合せてハンドラが重要な役割
をしめている。その中でも、現在ソケットコンタクト方
式C特開昭60−53040号公報参照)は高周波特性
に優れ、電気・機械的に安定であり、耐摩耗性もあるな
ど信頼度が高く普及しつつある。第4図は従来のソケッ
トコンタクト方式の概略図で紙面奥から手前方向にIC
Iを搬送し、リード2をソケット3内に挿入していると
ころを示す。図示するよ5ICコンタクトピン4はソケ
ット30区画6内に各々電気的に絶縁されて収納されて
いる。このコンタクトピン4は二叉に分かれ、(4a、
4b)リード2を弾性的に挾持できるようになりており
、紙面奥から手前方向に縦列配置されている。
ところで、ICIのリード2は一般に半田メッキが施さ
れているため、コンタクトピン4a、4b間に多数回リ
ードを挿入、引き抜きを繰り返しているとメッキが削り
落とされ、半田屑5が区画6とコンタクトピン4a*
4bで囲まれた空間に蓄積されてしまう。この半田屑5
がコンタクトピン4とリード2の間に介在すると接触不
良の原因となる。また、この半田屑5が隣接するコンタ
クトピン間をシ1−トさせる原因となり問題となってい
る。
れているため、コンタクトピン4a、4b間に多数回リ
ードを挿入、引き抜きを繰り返しているとメッキが削り
落とされ、半田屑5が区画6とコンタクトピン4a*
4bで囲まれた空間に蓄積されてしまう。この半田屑5
がコンタクトピン4とリード2の間に介在すると接触不
良の原因となる。また、この半田屑5が隣接するコンタ
クトピン間をシ1−トさせる原因となり問題となってい
る。
本発明の目的は、接触不良、シv −ト不良を防止でき
うる測定技術を提供することである。
うる測定技術を提供することである。
本発明の目的は、リードメッキ屑を除去し易いソケット
構造を提供することである。
構造を提供することである。
本発明の前記ならびKそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ソケットにリードメッキ屑を外部に排出でき
る通路(孔、空洞等)を形成するものである。
る通路(孔、空洞等)を形成するものである。
上記した手段によれば、リードメッキ屑が蓄積されにく
いと共に、強制的な除去も容易となり、コンタクトビ/
間リードの接触不良、コンタクトビ/間のショート不良
の発生防止を達成するものである。
いと共に、強制的な除去も容易となり、コンタクトビ/
間リードの接触不良、コンタクトビ/間のショート不良
の発生防止を達成するものである。
次に、本発明の一実施例であるソケットを図を用いて詳
細に説明する。なお、第4図で説明した構成と同一構成
部分については同一符号を付する。
細に説明する。なお、第4図で説明した構成と同一構成
部分については同一符号を付する。
第1図は、DIP(デュアル・インライン・パッケージ
)WIC用のソケット7の斜視部分図、第2図は第1図
の入方向から見た正面図である。このソケッ)7にはコ
ンタクトピン4を各々電気的に絶縁できるように独立し
て区画6が二列形成されている。8は各区画6と連通し
た空洞で、コンタクトピン4を固定できれば可及的に広
く形成することが好ましい。第3図は、前述したソケッ
ト7をハンドラの測定部9に適用した場合を示して〜・
る。10は図示しないIC搬送ンエータから送られてき
たICをソケット7の上方に搬送するための回転シュー
タである。11はストッパであり回転シュータ10より
搬送されたICIはこのストッパ11でソケッ)7に対
する位置が規定される。12はソケット挿入用のブツシ
ャ−で、ストッパ11で位置決めされたICIの各リー
ド2を、それに対応するソケット7の区画6内に挿入で
きるようになりている。リード2を区画6内に挿入した
とき、すなわち、コンタクトピン4 a p 4 t)
間にリード2を挿入したときにリードメッキ、例えば半
田屑が発生するが、各区画6と連通した空洞8を通して
半田屑の大部分が自然落下し、半田屑が区画内に蓄積さ
れることはほとんどない。なお、吸引装置13を設けて
強制的に半田屑を除去するよ5にすれば、半田屑が飛散
することもなく、また半田屑の除去効率も良いので好ま
しい。
)WIC用のソケット7の斜視部分図、第2図は第1図
の入方向から見た正面図である。このソケッ)7にはコ
ンタクトピン4を各々電気的に絶縁できるように独立し
て区画6が二列形成されている。8は各区画6と連通し
た空洞で、コンタクトピン4を固定できれば可及的に広
く形成することが好ましい。第3図は、前述したソケッ
ト7をハンドラの測定部9に適用した場合を示して〜・
る。10は図示しないIC搬送ンエータから送られてき
たICをソケット7の上方に搬送するための回転シュー
タである。11はストッパであり回転シュータ10より
搬送されたICIはこのストッパ11でソケッ)7に対
する位置が規定される。12はソケット挿入用のブツシ
ャ−で、ストッパ11で位置決めされたICIの各リー
ド2を、それに対応するソケット7の区画6内に挿入で
きるようになりている。リード2を区画6内に挿入した
とき、すなわち、コンタクトピン4 a p 4 t)
間にリード2を挿入したときにリードメッキ、例えば半
田屑が発生するが、各区画6と連通した空洞8を通して
半田屑の大部分が自然落下し、半田屑が区画内に蓄積さ
れることはほとんどない。なお、吸引装置13を設けて
強制的に半田屑を除去するよ5にすれば、半田屑が飛散
することもなく、また半田屑の除去効率も良いので好ま
しい。
次に前述した実施例の作用効果を説明する。
(1)各区画と連通した空洞が形成されているので、そ
の空洞を通してリードメッキ屑が蓄積されず排出される
という作用で、コンタクトピンとリードとの接触を常に
良好に保てるという効果が得られる。
の空洞を通してリードメッキ屑が蓄積されず排出される
という作用で、コンタクトピンとリードとの接触を常に
良好に保てるという効果が得られる。
(2)コンタクトピン4 a * 4 bで閉じられた
領域、すなわちリードメッキ屑が蓄積され易い領域に1
外部と通じる空洞を形成することにより、強制的にリー
ドメッキ屑を排出するのが極めて容易にでき、メンテナ
ンスが短時間でできるという効果が得られる。
領域、すなわちリードメッキ屑が蓄積され易い領域に1
外部と通じる空洞を形成することにより、強制的にリー
ドメッキ屑を排出するのが極めて容易にでき、メンテナ
ンスが短時間でできるという効果が得られる。
(3)ハンドラにソケットを搭載したときに、空洞の開
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
リードとコンタクトピンの接触が常に良好に保てるとい
う効果が得られる。
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
リードとコンタクトピンの接触が常に良好に保てるとい
う効果が得られる。
(4)ハンドラにソケットを搭載したときに、空洞の開
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
メッキ屑が蓄積することがない。
口が重力方向を向くように形成することにより、リード
メッキ屑が自然落下でもソケット外に排出されるので、
メッキ屑が蓄積することがない。
そのため、隣接するコンタクトピン同志がメッキ屑によ
りシ璽−卜するという問題を解決できる効果が得られる
。
りシ璽−卜するという問題を解決できる効果が得られる
。
(5)各区画と連通した空洞を形成することkより、ソ
ケット内部にリードメッキ屑が蓄積されるのを防止でき
るので、従来のようにメッキ屑が除去できないためにソ
ケットを交換する必要がなく、ソケット寿命を延長でき
るという効果が得られる。
ケット内部にリードメッキ屑が蓄積されるのを防止でき
るので、従来のようにメッキ屑が除去できないためにソ
ケットを交換する必要がなく、ソケット寿命を延長でき
るという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、空洞の形状
はどのような形状であっても良(、少なくとも、各区画
ごと、あるいは各区画に共通して連通ずるソケット外へ
の通路が設けられていれば良い。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、空洞の形状
はどのような形状であっても良(、少なくとも、各区画
ごと、あるいは各区画に共通して連通ずるソケット外へ
の通路が設けられていれば良い。
以上の説明では主として本発明によってなされた発明を
その背景となった利用分野であるハンドラのソケットに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、各テストで用いるソケットや実
装用ソケットにも適用することができる。また、DIP
用に限定されず、FP(フラットパッケージ)等用のソ
ケットにも適用することができる。
その背景となった利用分野であるハンドラのソケットに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、たとえば、各テストで用いるソケットや実
装用ソケットにも適用することができる。また、DIP
用に限定されず、FP(フラットパッケージ)等用のソ
ケットにも適用することができる。
第1図は本発明の一実施例であるソケットと斜視部分図
、 第2図は第1図の入方向正面図、 第3図は本発明の一実施例であるソケットを71ンドラ
に適用したときの概略図、 第4図は従来のソケットを説明するための概略図である
。 1・・・IC12・・・リード、3.7・・・ソケット
、4・・・コンタクトビ/、5・・・半田屑、6・・・
区画、8・・・空洞、9・・・測定部、10・・・回転
シュータ、11・・・ストッパ、12・・・プッシャー
、13・・・吸引装置。 第 1 図 第 2 図 第 3 図
、 第2図は第1図の入方向正面図、 第3図は本発明の一実施例であるソケットを71ンドラ
に適用したときの概略図、 第4図は従来のソケットを説明するための概略図である
。 1・・・IC12・・・リード、3.7・・・ソケット
、4・・・コンタクトビ/、5・・・半田屑、6・・・
区画、8・・・空洞、9・・・測定部、10・・・回転
シュータ、11・・・ストッパ、12・・・プッシャー
、13・・・吸引装置。 第 1 図 第 2 図 第 3 図
Claims (1)
- 1、半導体装置の外部端子と接続するための複数のコン
タクトピンと、前記コンタクトピンを各各独立して収容
するための区画と、各区画と連通する空洞を有するソケ
ット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9220286A JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9220286A JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62249376A true JPS62249376A (ja) | 1987-10-30 |
Family
ID=14047859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9220286A Pending JPS62249376A (ja) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | ソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62249376A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07114960A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | ダスト排出手段を備えたicソケット |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9220286A patent/JPS62249376A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07114960A (ja) * | 1993-10-18 | 1995-05-02 | Yamaichi Electron Co Ltd | ダスト排出手段を備えたicソケット |
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