JP2506449B2 - パッケ―ジ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 パッケージ、特にマイクロ波帯域で使用される半導体
装置を収納するパッケージに関し、 爪部の位置精度を向上してキャップの着脱が可能で且
つキャップとベースとを十分に接触できるパッケージを
得ることを目的とし、 少なくとも一片が切断された切断部９を有し且つ前記
切断部９と直角な方向の折り曲げ部８によって折り曲げ
られた爪部２が設けられたキャップ本体１と、 半導体回路素子５が搭載され、且つ前記爪部２を収容す
る凹形状の受け部６を備えるベース４とを有し、 前記キャップ本体１は前記爪部２の折り曲げ部８と直
角な方向の切断部９と前記受け部６との接触によってベ
ース４に固定されることを特徴とするパッケージ及び、 少なくとも一片が切断された切断部９を有し且つ前記
切断部９と直角な方向の折り曲げ部８によって折り曲げ
られた爪部２が設けられた衝立部4bの周辺に有するベー
ス４と、 周辺に前記爪部２を収容する貫通孔1aが設けられたキ
ャップ本体１とを有し、 前記キャップ本体１は、その貫通孔1aに前記爪部２の
収容して前記ベース４に固定されることを特徴とするパ
ッケージを提供するものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置を収納するパッケージ、特に、
マイクロ波帯領域で動作する半導体回路素子を収納する
パッケージに関する。

マイクロ波帯域で使用される半導体回路素子は、基板
などに実装する前の特性と実装した後の特性とが異なる
場合があり、実装後に半導体回路素子のチップ抵抗やチ
ップコンデンサなどを交換して特性を再調整する必要が
ある。

従って、上記の如き半導体回路素子を収納するパッケ
ージは、再調整を可能とするため、キャップを着脱可能
としなければならない。

〔従来の技術〕

一般的に、キャップは樹脂あるいは金属によって構成
されている。

第８図（ａ），（ｂ）は従来のキャップの構造を示す
図である。

図において、（ａ）は樹脂によって形成されるキャッ
プ、（ｂ）は金属によって形成されるキャップであり、
それぞれ、１はキャップ本体、３は爪部を示している。

樹脂によるキャップは、同図（ａ）に示されるよう
に、その爪部３がキャップ本体１の内側に一体に成型さ
れている。

また、金属よるキャップは、同図（ｂ）に示されるよ
うに、その爪部３がキャップ本体１の下方に延びた形状
を有している。

第10図は上記従来のキャップを第９図に示されるベー
ス４に固定した状態を示す図である。

図において、４は金属によって構成されるベース、６
はベース４に設けられた受け部である。

ベース上に半導体回路素子（図示せず）を搭載した
後、樹脂によるキャップでは、同図（ａ）に示されるよ
うに、キャップ本体１の側壁とベース４とが当接する部
位（矢印ａ）と、爪部３と受け部６とが当接する部位
（矢印ｂ）とによってベース４を挟んだ状態でキャップ
本体１が固定される。

また、金属によるキャップでは、同図（ｂ）に示され
るように、キャップ本体１の側壁とベース４とが当接す
る部位（矢印ａ）と、爪部３が折り曲げられて受け部６
と接する部位（矢印ｂ）とによってベース４を挟んだ状
態でキャップ１が固定される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のように従来のパッケージは、キャップを半田付
けなどによって固定しておらず、キャップがベースを挾
む構造であり、そのパッケージをプリント基板などに実
装した後もキャップの着脱が可能である。

しかしながら、樹脂によるキャップは、キャップ本体
１と爪部３とが一体に形成でき、爪部３の位置を正確に
決めることができてキャップを強固に固定できるが、樹
脂では半導体回路素子から発せられるマイクロ波シール
ドの能力がないため、実装後に金属製のシールド板でカ
バーする必要がある。

また、金属によるキャップは、樹脂によるキャップに
比べてシールド能力を有している点で優れており、これ
を使用する要求が大きいが、第８図（ｂ）で示した従来
の金属によるキャップは、爪部３を折り曲げる構成であ
るため、爪部３の破損、変形などが問題となり、キャッ
プの着脱回数がおのずと制限されてしまうという問題を
有している。

特に、金属によるキャップでは、シールド能力を発揮
させるために、キャップとベースとを十分に接触させて
電気的に接続する必要があり、爪部を設ける位置には、
高い精度が要求される。

金属によるキャップは、上記樹脂によるキャップが有
しているような突起状の爪部を設けることも考えられる
が、材質が金属であるが故、樹脂のように一体成型して
正確な位置に爪部を作り付けることが困難である。

本発明は、上記の問題に鑑み、金属によるキャップ本
体に高い精度をもって容易に形成可能な突起状の爪部を
有するパッケージを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図（ａ）は本発明の構成を示す図である。図にお
いて１はキャップ本体、２は爪部、８は折り曲げ部、９
は切断部である。

本発明では、上記目的を達成するため、第１図（ａ）
に示すように、キャップ本体１に、少なくとも１片の切
断部９を有し、これに直角な方向の折り曲げ部８によっ
て折り曲げられた爪部２を設けるものである。

本発明の爪部２は第１図（ｂ）に示すようキャップ本
体１の側壁とベース４とが当接する部位（矢印ａ）と、
爪部２の切断部９と受け部６とが接する部位（矢印ｂ）
とによって挟まれた状態でベース４に固定される。

前記受け部を形成する代わりに、第３図（ａ）に示す
ように、ベース４に衝立部4aを形成し、そこに設けられ
た貫通孔4bを利用してもよい。

また爪部２は、第３図（ｂ）に示すように、ベース４
の衝立部4aに形成してもよい。この場合、キャップ本体
１には爪部２を収容する貫通孔（図示せず）が設けられ
る。

〔作用〕

本発明では、少なくとも１片の切断部９とこれに直角
な方向の折り曲げ部８をもって爪部２を構成している。

金属の切断加工は、比較的高い精度で行えるため、こ
の切断面をベース４と接するように構成すれば、高い位
置精度をもって爪部を形成することができる。

そして、切断した面（切断面９）を突出させるための
折り曲げ部８を切断面９に対して実質的に直角にすれ
ば、切断面９を突出させて爪部２を形成した後もその切
断面９の位置（高さ）が変化することはない。

〔実施例〕

第１実施例 本発明の第１の実施例を第４図を参照して説明する。

図において、１はキャップ本体、２は爪部、４はベー
ス、５は半導体回路素子、６は受け部である。

キャップ本体１は洋白（Fe−Ni合金）或いはステンレ
スなどによって構成され、その厚さは、ある程度のばね
性を持たせる必要があるため、例えば約0.25mmに形成さ
れている。そして、このキャップ本体１には、一ヵ所が
切断され、切断面と直角な方向に折り曲げられた爪部２
が４ヵ所設けられている。更に、キャップ本体１には、
半導体回路素子５のリード5aを逃がすための凹部７が形
成されている。

また、ベース４はSPCC（冷間圧延鉄板）あるいは洋白
などによって構成され、その厚さは概ね1mm以上あれば
十分であるが、本実施例では約2mmである。そして、こ
のベース４には、爪部２を収容する受け部６が形成され
ている。

半導体回路素子５は、Ptあるいはアルミナなどからな
る基板上に、半導体素子、チップ抵抗、チップコンデン
サなどを混載した構造を有しており、マイクロ波帯域で
動作する回路を構成している。

本実施例によるパッケージは、先ず、ベース４上に半
導体回路素子５を半田付けあるいは導電性樹脂などによ
って固定した後、そのベース４の受け部６をキャップ本
体１の爪部２に合わせて挿入し、キャップ本体のばね性
によって両者を固定して完成される。

本実施例のパッケージでは、爪部２の位置精度が高い
ため、キャップ本体１をベース４に十分な力をもって接
触させることが出来、金属製のキャップ本体１をベース
４と電気的に接続されたシールドとして利用することが
できる。

第２実施例 通常のベース４は、上記第１実施例のように1mm以上
の厚さをもって形成されているが、ベース４を直接半田
付けなどによってプリント基板等に接着する場合、ベー
ス４を十分に薄く形成してその熱容量を小さくする必要
がある。これはベース４の熱容量が大きいと、半田付け
に長時間の加熱が必要であるため、半導体回路素子５上
のデバイスに悪影響が与えられたり、また、半田付け不
良を招く原因となるからである。

しかしながら、ベース４を薄く形成した場合、第１実
施例の様にベース４に爪部２を収納する受け部６が設け
られないため、爪部２がパッケージの外形から突出する
ことになる。

また、爪部２が半田付けされてしまい、キャップ本体
１の着脱が出来ない場合がある。

本実施例では、これを解決するため、第５図に示すよ
うに、薄く形成されたベース４に衝立部4aを設け、そこ
に爪部２を収容する貫通孔を設けるものである。

第５図において第４図と同じ部位には同じ番号が付さ
れている。

本実施例では、キャップ本体の側壁の中心付近に設け
られた切断面（本実施例では二ヵ所）、及びこれに直角
な折り曲げ部によって構成される爪部２が四ヵ所設けら
れている。材質は、第１実施例と同じ洋白、ステンレ
ス、或いはリン青銅などであり、厚みは、0.25mm程度で
ある。

また、ベース４は厚みが0.3mm程度であり、例えば折
り曲げ加工によって衝立部4aが形成されている。ベース
４を構成する材質は、半田付けを容易にするため、熱伝
導の低いSPCC、洋白などが使用される。

そして、ベース４の衝立部4aには、爪部２を収容する
ための貫通孔4bが形成されている。

本実施例によるパッケージは、半導体回路素子５をベ
ース４に固定した後、そのベース４に形成されている衝
立部4aの貫通孔4bをキャップ本体１の爪部２に合わせて
挿入し、キャップ本体のばね性によって両者を固定して
完成される。

本実施例のパッケージによると、爪部２がキャップ本
体１の側壁の中心付近に形成されているため、爪部２が
パッケージの外形から突出することが無く、また、ベー
ス４をプリント基板などに半田付けした後も、キャップ
本体１の着脱が可能である。

第３実施例 第２実施例では、ベース４側に貫通孔4bを形成し、爪
部２をキャップ本体１側に形成したが、第６図に示すよ
うに、爪部２をベース４の衝立部4aに形成し、キャップ
本体１にそれを収容する貫通孔1aを形成してもよい。

本実施例によると、ベース４の内側に爪部２が突出す
ることはない。

従って、半導体回路素子５と衝立部4aとの間隔が狭く
なっても、爪部２が突出してベース４に搭載されている
半導体回路素子５を破壊することはない。

他の爪部の形状 上記第1,第２および第３の実施例では、爪部２の形状
は、台形をなしていたが、その他にも適宜変更が可能で
ある。

第７図は他の爪部２の形状を示す図であり、１はキャ
ップ本体、２は爪部、８は折り曲げ部、９は切断部であ
る。

同図（ａ）は、三角形状であり、（ｂ）は円形状の場
合を示している。

また同図（ｃ）は、切断部９の他にその中間を切断し
ており、それを折り曲げ部８にて折り曲げた形状を有し
ている。

上記図（ａ）〜（ｃ）に示される爪部２においても、
基本的には、切断部９とそれに直角な折り曲げ部８とに
よって突出する形状を有しており、いずれも正確な位置
精度をもって形成することが可能である。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によればマイクロ波帯域で動作
する半導体回路素子を収納するパッケージにおいて、キ
ャップ本体の着脱が可能であると共に、キャップ本体と
ベースとを十分に接触させることができてキャップ本体
をシールドとして作用させることが可能である。また、
ベースが薄く形成された場合においても、同様の効果を
奏することが出来る。

本発明によると、パッケージ実装後の半導体回路素子
の調整が容易化し、特性の安定した回路素子の供給、お
よび実装密度の向上に寄与するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の構成を説明する図、第２図は本発明の
キャップの固定状態を示す図、第３図は本発明のベース
の構造を説明する図、第４図は本発明の第１の実施例を
説明する図、第５図は本発明の第２の実施例を説明する
図、第６図は本発明の第３の実施例を説明する図、第７
図は本発明の他の爪の形状を示す図、第８図は従来のキ
ャップの構造を示す図、第９図はベースの構造を説明す
る図、第10図は従来のキャップの固定状態を示す図であ
る。 図において、 １……キャップ本体 2,3……爪部 ４……ベース 4a,1a……衝立部 46……貫通孔 ５……半導体回路素子 5a……リード ６……受け部 ７……凹部 ８……折り曲げ部 ９……切断部 である。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも１片が切断された切断部を有し
   且つ前記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り
   曲げられた爪部が設けられた金属製のキャップ本体と、 半導体回路素子が搭載され、且つ前記爪部を収容する凹
   形状の受け部を備えるベースとを有し、 前記キャップ本体は、前記爪部の折り曲げ部に対して直
   角な方向の切断部と前記受け部との接触によってベース
   に固定されることを特徴とするパッケージ。
2. 【請求項２】前記ベースの周辺に衝立部が設けられ、前
   記衝立部には、前記爪部を収容する貫通孔が設けられ、 前記キャップ本体は、前記爪部の折り曲げ部に対して直
   角な方向の切断部と、前記貫通部との接触によってベー
   スに固定されることを特徴とする請求項（１）記載のパ
   ッケージ。
3. 【請求項３】少なくとも１片が切断された切断部を有し
   且つ前記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り
   曲げられた爪部が設けられた衝立部の周辺に有する金属
   製のベースと、 周辺に前記爪部を収容する貫通孔が設けられたキャップ
   本体とを有し、 前記キャップ本体は、その貫通孔に前記爪部を収容して
   前記ベースに固定されることを特徴とするパッケージ。