JP2572664Y2 - 半固定抵抗器 - Google Patents

半固定抵抗器

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JP2572664Y2
JP2572664Y2 JP1993063761U JP6376193U JP2572664Y2 JP 2572664 Y2 JP2572664 Y2 JP 2572664Y2 JP 1993063761 U JP1993063761 U JP 1993063761U JP 6376193 U JP6376193 U JP 6376193U JP 2572664 Y2 JP2572664 Y2 JP 2572664Y2
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insulating substrate
terminal
semi
fixed resistor
resistor
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信治 篠
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Kyocera Corp
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は半固定抵抗器に関するも
のであり、特にプリント配線基板上の半固定抵抗器を実
装するに必要な占有面積を極小化することができる半固
定抵抗器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の半固定抵抗器は、図7、図8に示
すように、絶縁基板71と、該絶縁基板71上に馬蹄形
状の抵抗体膜72と、該抵抗体膜72上を摺動する摺動
子74を有する摺動体73と、絶縁基板71上に該摺動
体73を回動可能に保持するためのピン部75a、端子
部75bとから成る加締め部材75とから構成されてい
る。
【0003】絶縁基板71上には、馬蹄形状の抵抗体膜
72が形成され、その抵抗体膜72の両端からは、絶縁
基板71の一方端部に導出する2つの端子電極72a、
72bが形成されている。この2つの端子電極72a、
72bが夫々絶縁基板71の表裏面及びその端面に形成
されている。さらに抵抗体膜72上を摺動する摺動子7
4を有する摺動体73は、加締め部材75によって回動
可能に保持されている。尚、摺動体73の上面には、外
部の回動付与力を受けるドライバー溝76が形成されて
いる。
【0004】上述の半固定抵抗器は、端子電極72a、
72b及び端子部75bを夫々プリント配線基板上に形
成した所定電極パッドに半田接合しており、プリント配
線基板中の回路内で、摺動体73をドライバーなどで回
動することにより、抵抗体膜72に対する摺動子74の
相対位置が異なり、抵抗体膜72の一端側の端子電極7
2aと摺動体73の端子部75b及び抵抗体膜72の他
端側の端子電極72bと摺動体73の端子部75bとの
間で抵抗値が得られることになる。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】上述の半固定抵抗器
は、端子電極72a、72bが絶縁基板71の対向する
一対の一方端面に形成されていた。また、端子部75b
が絶縁基板71の対向する一対の他方端面から若干突出
して、その先端がL字状に屈曲されていた。
【0006】また、このような絶縁基板71の端面に形
成した端子電極72a、72bや先端がL字状に屈曲処
理された端子部75bに半田が接合する場合は、端子電
極72a、72b、端子部75bの高さ方向にまで半田
がせりあがる半田フィレットが形成される。
【0007】従って、当該半固定抵抗器を接合するため
のプリント配線基板上に、端子電極72a、72bと接
続する電極パッド、端子部75bと接続する電極パッド
を形成する場合、両電極パッドの間隔を絶縁基板71の
対向する一対の端面間の長さ以上に設定する必要あり、
さらに、半田フィレットの形成領域を確保するために、
さらに両電極パッドの間隔方向と逆方向に大きくする必
要があった。
【0008】結局、その電極パッドを含む半固定抵抗器
を搭載するに必要な占有面積が、絶縁基板の形状(長さ
・幅)に対して必要以上に大きくなり、プリント配線基
板の配線の自由度に制約が発生したり、配線パターンの
高密度化に大きな障害となっていた。
【0009】本考案は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は、プリント配線基板に搭載する
に必要な占有面積を極小化することができる半固定抵抗
器を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本考案が上述の目的を達
成するための具体的な手段は、摺動子側に接続する端子
部の構造及びその配置の改良と抵抗体膜に接続する端子
電極の構造の改良との採用することにより達成される。
【0011】即ち、抵抗体膜と摺動する摺動子と接続す
る端子部は、前記端子部の幅方向両側部に、絶縁基板の
底面の凹部の内側面に当接する一対の折り曲げ部を形成
し、絶縁基板の凹部内に嵌合・固定したものである。
【0012】また、抵抗体膜と接続する端子電極は、絶
縁基板の一方端部側の端面の基板厚の厚み方向貫く窪み
部内の内壁面に形成されているものである。
【0013】
【作用】以上の半固定抵抗器では、前記抵抗体膜の端部
と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側に形成された端子
電極及び又は前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方
端部側に配置された端子部が、夫々対向しあい、しか
も、絶縁基板端面から突出することがない。
【0014】このため、端子電極に接続するための電極
パッドと端子部に接続する電極パッドとの間隔が、従来
に比較して狭くすることができる。
【0015】また、半田接合により形成される半田フィ
レットは、抵抗体膜に接続する端子電極側においては、
絶縁基板の端面よりも内部側に窪んだ窪み部内に形成さ
れ、摺動体に接続する端子部側においては、絶縁基板の
下面部分で形成されるので、半田フィレットを考慮した
電極パッドの形状にしても、実質的に半固定抵抗器の絶
縁基板の形状(長さ・幅)内に抑えることができる。
【0016】以上の両作用により、半固定抵抗器をプリ
ント配線基板の電極パッドを介して搭載した場合、半固
定抵抗器を搭載するに必要な占有面積が実質的に絶縁基
板の形状(長さ・幅)と実質的に同じになり、従来に比
較して、極小化することができ、プリント配線基板上に
形成する配線パターンの自由度が向上し、高密度配線化
が可能となる。しかも、絶縁基板の底面の凹部に配置さ
れた端子部は、端子部の延出方向と直行する方向に折り
曲げ部が形成されており、この折り曲げ部が凹部の内壁
面に当接し、これによって、凹部内に端子部が嵌合され
て配置されている。従って、端子部が底面の所定位置に
安定的に配置され、しかも、位置ずれなどが発生するこ
とが一切ない。
【0017】
【実施例】以下、本考案の半固定抵抗器を図面に基いて
詳説する。
【0018】図1は、本考案の半固定抵抗器の上面図で
あり、図2はその断面であり、図3は正面図であり、図
4は下面図である。また、図5は絶縁基板の平面図であ
る。
【0019】本考案の半固定抵抗器は、絶縁基板1と、
該絶縁基板1上に形成された抵抗体膜2と、該抵抗体膜
2と接続する端子電極3a、3bと、前記抵抗体膜2上
を摺動する摺動子5を含む摺動体4と、該摺動体4を絶
縁基板1上に回動可能に保持し、且つ摺動体4と電気接
続する端子部62を含む加締め部材6とから構成されて
いる。
【0020】絶縁体基板1はアルミナセラミックなどか
らなり、図5に示すように、その中央には上述の摺動体
4を回動可能に保持するための加締め部材6が貫通する
貫通穴11が形成されている。また、絶縁基板1の端子
電極3a、3bが延出する側の絶縁基板1の端面側の角
部には、1/4円形状の窪み部12a、12bが形成さ
れている。さらに、絶縁基板1の下面には、貫通穴11
の開口を含み、且つ窪み部12a、12bを形成した端
面と対向する端面側に延びる凹部13が形成されてい
る。
【0021】また、絶縁基板1上には摺動体4の摺動子
5の摺動方向と一致するように、貫通孔11の周囲に馬
蹄形状の抵抗体膜2が形成される。馬蹄形状の抵抗体膜
2は酸化ルテニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・乾燥
・焼きつけすることにより形成される。この抵抗体膜2
の両端は、前記絶縁基板1の窪み部12a、12bの近
傍まで延出され、端子電極3a、3bに接続される。
【0022】端子電極3a、3bは、Ag、又はAg−
Pdの主成分とする導電性ペーストを印刷・乾燥・焼き
つけすることにより形成される。端子電極3a、3b
は、前記抵抗体膜2の両端に接続するように、前記絶縁
基板1の表面側に現れる窪み部12a、12bの周囲、
絶縁基板1の下面側から現れる窪み部12a、12bの
周囲、さらにこの窪み部12a、12bの内壁面に形成
されている。ここで、重要なことは、絶縁基板1の端面
に相当する面には、端子電極3a、3bが形成されてい
ないことである。
【0023】尚、端子電極3a、3bを構成するAg系
厚膜導体膜の表面には、必要に応じてNiメッキや半田
メッキの被膜が形成される。
【0024】摺動体4はステンレススチールなどからな
り、全体として、例えば皿状に形成され、且つその中央
部分に加締め部材6が貫通する貫通穴41が、また、皿
状のさし渡し方向にドライバー溝42が夫々形成されて
いる。また、摺動体4の外周部の一部は少なくとも前記
抵抗体膜2上を摺動・接触する摺動子5が形成されてい
る。このような摺動子5を含む摺動体4はステンレスス
チールのプレス打ち抜き成型、屈曲成型によって形成さ
れる。尚、プリント配線基板への実装性を向上させるた
め、摺動体4の上面に、折り返されて被覆する上面体を
形成してもよい。これにより、摺動体4の上面は実質的
に平面構造となり、真空チャックによる吸着性が向上
し、自動実装機の対応が容易となる。この場合、ドライ
バー溝42は、この上面体に形成する。
【0025】加締め部材6はステンレススチール、洋白
などからなり、全体として、上述の貫通孔11、41に
貫通し、先端が皿状の摺動体4内に突出し、加締め処理
されるピン部61と、このピン部61に接続し、前記絶
縁基板1の下面の凹部13に配置される端子部62とか
ら構成される。このピン部61と端子部62において、
好ましくは端子部62が安定的にプリント配線基板上の
所定電極パッドに接続するように、端子部62の下面が
ピン部61の下端よりも若干下側に突出するように成型
されている。このような加締め部材6は、ステンレスス
チール、洋白などの平板体をプレス打ち抜き成型、屈曲
加工、円筒処理加工によって形成される。
【0026】ここで、重要なことは、端子部62の形状
は絶縁基板1の下面の凹部13に配置されるが、絶縁基
板1によって完全に覆われ、絶縁基板1の端面より外方
に突出することがないように成型されている。
【0027】尚、端子部62が絶縁基板1の下面の凹部
13で安定的に配置されるように、端子部62の両端を
上方に屈曲処理した折り曲げ部62a、62bを形成し
ても構わない。この折り曲げ部62a、62bは、凹部
13の内壁面に当接し、左右方向にずれが発生すること
がない。
【0028】上述の抵抗体膜2、端子電極3a、3bが
形成された絶縁基板1と、摺動子5を有する摺動体4
と、加締め部材6との組立について説明する。
【0029】まず、加締め部材6のピン部61を絶縁基
板1の貫通孔11に絶縁基板1の下面側から挿通し、且
つ端子部62を絶縁基板1の下面の凹部13に配置す
る。次に、絶縁基板11の表面に突出するピン部61
を、摺動体4の貫通孔41にさらに挿通し、且つ摺動子
5の先端が抵抗体膜2上に接触するように配置する。最
後に皿状の摺動体4の凹みに突出するピン部61の先端
を加締め処理する。これにより、摺動体4は、絶縁基板
1上に回動可能に保持されることになる。
【0030】電気的には、抵抗体膜2と接触する摺動子
5は、加締め部材6と一体化され、その一部である端子
部62に導出され、また、抵抗体膜2は、その端部に接
続した端子電極3a、3bに導出される。
【0031】従って、摺動体4のドライバー溝42にド
ライバーなどの挿入して、所定量回動することにより、
摺動子5が抵抗体膜2上に摺動し、摺動子5と抵抗体膜
2との接触位置に応じて、端子部62と端子電極3aと
の間、又は端子部62と端子電極3bとの間の抵抗値が
所定値となる。
【0032】以上のように、本考案では、端子電極3
a、3bが、絶縁基板1の角部に形成された1/4円形
状の窪み部12a、12b内に形成されており、絶縁基
板1の端面部分には端子電極3a、3bが存在しない。
【0033】また、絶縁基板1の下面に沿って配置され
た端子部62は、絶縁基板1の下面の凹部13内に配置
されており、絶縁基板1の端面から外方に突出すること
がない。
【0034】したがって、プリント配線基板上に上述の
半固定抵抗器を搭載するために、そのプリント配線基板
上に、端子電極3a、3bと接続する電極パッド、端子
部62に接続する電極パッドを形成するが、その両電極
パッドの間隔を、半固定抵抗器の絶縁基板1の対向する
端面間の長さ以内にすることができる。
【0035】従って、端子電極3a、3b、端子部62
と接合する電極パッドを含む半固定抵抗器を搭載するに
必要な占有面積が少なくなり、この電極パッド以外の表
面配線パターンの引き回しの自由度が向上し、高密度配
線化が可能となる。
【0036】また、端子電極3a、3b、端子部62と
接合する電極パッドとを半田接合により形成される半田
フィレットは、端子電極3a、3bでは絶縁基板1の角
部の窪み部12a、12b内に形成され、また、端子部
62では、絶縁基板1の下面部分で形成されるので、実
質的に上述の占有面積が増大することがない。
【0037】従って、半固定抵抗器の搭載に必要な占有
面積内で、確実、且つ強固な半田接合が達成される。
【0038】
【0039】尚、上述の実施例の端子電極3a、3b
が、絶縁基板1の角部に概略1/4円形状の窪み部12
a、12bを形成しているが、要は、端子電極3a、3
bが絶縁基板1の端面より、半田フィレットが形成され
る量以上に窪んでいればよく、例えば概略1/4円形以
外に、角部を概略1/4の楕円形状に、矩形状に、三角
形にしても構わない。また、絶縁基板1の角部のみなら
ず、図6に示すように、絶縁基板1の端面に矩形状に窪
んだ窪み部12c、12dを形成し、この内壁面に端子
電極3a、3bを形成しても構わない。また、矩形状の
窪み部12c、12dの他に、半円形状に、半楕円形状
に、また楔形状に窪んだ窪み部を形成しても構わない。
【0040】
【考案の効果】以上のように、両本考案によれば、夫々
の端子電極や端子部と接続するプリント配線基板上の電
極パッドを含む半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積内
に配置することができ、また、半田接合により形成され
る半田フィレットを考慮しても、その占有面積が増加す
ることがないため、プリント配線基板上に形成する配線
パターンの自由度が向上し、高密度配線化が可能とな
る。同時に、絶縁基板の底面の凹部内に端子部を位置ず
れなく安定して配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の半固定抵抗器の平面図である。
【図2】本考案の半固定抵抗器の断面図である。
【図3】本考案の半固定抵抗器の正面図である。
【図4】本考案の半固定抵抗器の下面図である。
【図5】本考案の半固定抵抗器に用いる絶縁基板の平面
図である。
【図6】本考案の半固定抵抗器に用いる他の絶縁基板の
平面図である。
【図7】従来の半固定抵抗器の平面図である。
【図8】従来の半固定抵抗器の断面図である。
【符号の説明】
1 ・・・・・ 絶縁基板 11・・・・・ 貫通孔 12a、12b、12c、12d・・窪み部 13・・・・・・・凹部 2 ・・・・・ 抵抗体膜 3a、3b・・ 端子電極 4 ・・・・・ 摺動体 5 ・・・・・ 摺動子 6・・・・・・・加締め部材 61・・・ピン部 62・・・端子部

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】貫通孔が形成された絶縁基板上面に形成さ
    れた馬蹄形状の抵抗体膜と、 前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、 前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部
    側に形成された端子電極と、 前記摺動子と接続するとともに絶縁基板の貫通孔を介し
    て絶縁基板の底面の凹部に導出された端子部とから成る
    半固定抵抗器であって、前記端子電極を絶縁基板の一方端部側の端面の厚み方向
    貫くように形成した窪み部内の内壁面に被着形成すると
    ともに、前記絶縁基板の底面部における端子部の幅方向
    両側部に前記凹部の内壁面に当接する一対の折り曲げ部
    を形成し、該端子部を凹部内に嵌合配置 したことを特徴
    とする半固定抵抗器。
JP1993063761U 1993-11-29 1993-11-29 半固定抵抗器 Expired - Lifetime JP2572664Y2 (ja)

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JPH0732905U JPH0732905U (ja) 1995-06-16
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JPH03217001A (ja) * 1990-01-22 1991-09-24 Murata Mfg Co Ltd 可変抵抗器
JP2788107B2 (ja) * 1990-09-04 1998-08-20 ローム 株式会社 チップ型可変抵抗器の製造方法

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