JPH0523367U - プツシユスイツチ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単で、薄くするとともに、強度及び
耐久性を高くする。 【構成】 絶縁基板２０に導体部２２を形成し、接点を
形成するタクト板２４を載置する。基板２０及びタクト
板２４に、粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６を密
着させ互いに固定する。基板２０の端面に上記導体部２
２と接続した半円筒状のスルーホールにより形成された
電極３０を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、操作パネルやキーボード等の接点部に用いられるプッシュスイッ チに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、個別に単体で用いられるプッシュスイッチは、図１１に示すように、Ｐ ＢＴ等の絶縁樹脂中に電極１０をインサート成形により設けて、ケース１２を形 成し、このケース１２内に表面が球面状に僅かに湾曲したタクト板１４を収納し 、ケース１２の上面開口部をポリイミドシート１６により覆い、さらにＳＵＳ等 の金属板１８で覆って形成されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の技術のプッシュスイッチは、インサート成形により形成したケース １２内にタクト板１４を収納して、金属板１８等で開口部を覆っているので、強 度や成形型の精度上、形状を小さくすることには限界があり、電子機器の小型薄 型化の妨げになっていた。さらに、電極１０とケース１２の形状が複雑になり成 形が難しく、成形樹脂と電極１０との密着性が悪く、強度的に問題があった。

【０００４】 この考案は上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたもので、構造が簡単で、 薄く形成されたプッシュスイッチを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案は、絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成するタクト板を載置し、 この絶縁基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着させ互いに固 定し、上記基板の端面に上記導体部と接続した半円筒状のスルーホールにより形 成された電極を設けたプッシュスイッチである。

【０００６】 さらにこの考案は、絶縁基板に導体パターンを形成し、接点を形成するタクト 板を載置し、この基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着させ 互いに固定し、上記タクト板の中央部下方にスルーホールを形成し、このスルー ホールに接続し上記基板の端面の電極に接続する導体部を上記基板の裏面に設け たプッシュイッチである。

【０００７】 さらにこの考案は、絶縁基板に導体パターンを形成し、接点を形成するタクト 板を載置し、この絶縁基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着 させ互いに固定し、上記タクト板の中央部下方に金属鋲を挿通させ、この金属鋲 の先端部をカシメて固定し、上記基板の裏面に電極を設けたプッシュイッチであ る。

【０００８】

【作用】

この考案のプッシュスイッチは、厚さが基板とタクト板及び耐熱性フィルムの 厚み分のみで形成され、簡単な構造で薄く強度及び耐久性が良いものである。

【０００９】

【実施例】

以下この考案の実施例について図面に基づいて説明する。図１はこの考案の第 一実施例を示すもので、エポキシ銅箔張り積層板等の絶縁基板２０の表面に、円 弧状に銅箔で導体部２２が形成され、この導体部２２に、球面状に湾曲し中央部 が膨らんだ金属ばね板製のタクト板２４の周縁部が接する。さらに、基板２０の 中央部には、銅箔パターンの一部からなる接点２６が形成され、接点２６から銅 箔の導体部２８が、基板２０の端縁部に延出している。この導体部２８の表面に は、タクト板２４とショートしないように、図示しないレジスト等が被覆されて いる。基板２０の一端縁部には、銅箔または導電塗料が表面に設けられたスルー ホールを分割して形成された端面電極３０，３２が形成され、端面電極３０，３ ２にはそれぞれ導体部２２，２６の先端部が接続している。

【００１０】 タクト板２４が載置された基板２０は、耐熱性粘着剤の粘着層３４を有したポ リイミド樹脂等の耐熱性フィルム３６で覆われており、タクト板２４はこの耐熱 性フィルム３６と基板２０との間で接点２６と接触可能に固定されている。

【００１１】 この実施例のプッシュスイッチによれば、粘着層３４を介して耐熱性フィルム ３６でタクト板２４を覆い固定したので、構造が簡単であり、厚さが極めて薄く 、しかも、溶融はんだの熱に対しても耐え得るので、回路基板への実装が容易に 行なうことができる。また、電極３０，３２も簡単に形成することができ、製造 工数及びコストも削減することができる。さらに、大きさもタクト板を３φの小 型のものを使用でき、チップサイズも2.5×3mmで厚さが0.3のものも可能である 。

【００１２】 次にこの考案の第二実施例について図２を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の表面に形成された接点２６に、銅箔によるスルー ホール３８が形成され、このスルーホール３８の裏面側の導体部３９が一方の電 極に接続しているものである。スルーホール３８は樹脂４０によって塞がれ、は んだやほこり等がタクト板２４の方に侵入しないように形成されている。その他 は第一実施例と同様に形成されている。

【００１３】 この実施例によれば、電極の一方に接続した導体部を基板２０の裏面に設ける ので、タクト板２４との接触を防止するためのレジスト等が不要であり、電極の 位置も自由に取ることができる。さらに、スルーホール３８の周辺部を電極にす ることにより、このプッシュスイッチの周囲に他の電子部品をより多く配置する ことができ、実装密度を上げることができる。

【００１４】 次にこの考案の第三実施例について図３，図４を基にして説明する。この実施 例のプッシュスイッチは、図２のプッシュスイッチと同様の構成で、スルーホー ル４２が銀塗料等の導電塗料により形成されている。そして、銅箔による接点４ ４が、スルーホール４２の周囲に形成され、タクト板４６の中央部には、透孔４ ８が形成されている。透孔４８は、スルーホール４２の導電塗料には接触せず、 銅箔の接点４４に透孔４８の周縁部が接触するように形成されている。このスル ーホール４２は、内部で塞がれ、防塵効果を有するものでなければならない。そ の他の構成は、上述の第二実施例と同様である。

【００１５】 この実施例によれば、スルーホール４２の形成が容易であり、タクト板４６が 導電塗料には接触せず銅箔の接点４４に接触するので耐久性も高い。さらに、タ クト板４６の透孔４８の周縁部が銅箔接点４４に接触するので、接触部が広く動 作が安定なものになる。

【００１６】 次にこの考案の第四実施例について図５を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第二実施例と同様に、スルーホールを形成して電極の一 方を基板２０の裏面中央部に設けたものであり、スルーホールは、金属鋲５０を 基板２０の中央部の透孔５２に挿通し、先端部をカシメて固定するとともに、電 極を形成したものである。また、他方の電極５４は、コ字型の金属片を基板２０ の一端部に嵌め込み、導体部２２の一部に接触させて接続を図って設けられてい る。その他の構成は、第二実施例と同様である。

【００１７】 この実施例によれば、スルーホールの形成がさらに容易になり、しかも耐久性 も高い。また、電極の形成も容易であり、製造工数及びコストを大きく削減する ことができる。

【００１８】 次にこの考案の第五実施例について図６を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０の両端縁部に、透孔６０を形成し、帯状の金属ばね 板の中央部を湾曲させて膨らませたタクト板６２を設け、このタクト板６２の両 端部を透孔６０に差し込んで、先端部を折り曲げて基板２０に固定したものであ る。タクト板６２の両端部は、中央の突出片６４をあらかじめ折曲げておき、ば ね性を利用して透孔６０に差し込み、その後、透孔６０から突出した他の突出片 ６６の先端を、突出片６４とは互いに反対方向に折り曲げる。または、突出片６ ４，６６をあらかじめ折曲げておき、ばね性を利用して透孔６０に差し込んでも 良い。このタクト板６２の突出片６４は、電極として機能し、回路基板に表面実 装される際にはんだ付けされるものである。

【００１９】 また、基板２０の中央部には、透孔５２が形成され、金属鋲５０が差し込まれ て、上記第四実施例と同様に先端部がカシメられて電極が形成されている。基板 ２０及びタクト板６２は、耐熱性粘着層３４を介して耐熱性フィルム３６で覆わ れ保護及び固定されている。

【００２０】 この実施例によれば、基板に導体パターンや電極を形成する必要がなく、製造 工数及びコストを削減することができ、信頼性や耐久性も向上させることができ る。また、帯状のタクト板を用いており、基板の他のスペースに他の電子部品を 配置することもできる。

【００２１】 次にこの考案の第六実施例について図７を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、基板２０と等しい幅の帯状のタクト板７２を設け、このタク ト板７２を覆うように、ほぼ等しい幅の耐熱性フィルム７４を耐熱性の粘着層７ ６を介して貼り付けたものである。電極は、上記第六実施例と同様に、中心部の スルーホール及び、タクト板７２の周縁部から基板２０の裏面側に突出片を突出 させて設けられている。耐熱性フィルム７４は、基板２０の側面部及び裏面の一 部を覆うように貼り付けられている。

【００２２】 この実施例によれば、タクト板７２を帯状にし、基板２０とほぼ等しい幅に形 成して設けたので、プッシュスイッチを細長い形状にすることができ、集積度を 上げることができ、電子機器の小型化に寄与するものである。

【００２３】 次にこの考案の第七実施例について図８を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチを樹脂ケース８０で覆っ たものである。樹脂ケース８０は、表面側に開口部８２が形成され、タクト板７ ２を押圧可能に設けられ、基板２０の裏面側の周縁部に固定されている。

【００２４】 この実施例によれば、タクト板７２と基板２０との間にほこり等が侵入するこ とがなく、耐久性や信頼性を高くすることができる。

【００２５】 次にこの考案の第八実施例について図９を基にして説明する。この実施例のプ ッシュスイッチは、上記第六実施例のプッシュスイッチの耐熱性フィルム７４を 基板２０の四方の側面を覆うように粘着層７６を介して設けたものである。この 耐熱性フィルム７４には、両側縁部近傍にスリット８４が形成され、基板２０に 貼り付けた際、図示するように開いて、基板及２０びタクト板７２を確実に覆っ て固定されるものである。

【００２６】 次にこの考案の第九実施例について図１０を基にして説明する。この実施例の プッシュスイッチは、基板２０の端縁部に透孔９０を形成し、タクト板７２を挟 んで耐熱性フィルム７４を基板２０に貼り付け、さらに、樹脂ピン９２を耐熱性 フィルム７４の上から差し込んで先端部９４を溶融し固定したものである。

【００２７】 尚、この考案は、単体のプッシュスイッチにおいて、基板にタクト板を載置し 、粘着層を介して耐熱性フィルムで上記タクト板及び基板を覆ったものであれば 良く、上記実施例以外に、電極構造やタクト板の形状は、適宜選択できるもので ある。また、粘着層は、耐熱性があれば良く、その材質や厚さも適宜設定しうる ものである。

【００２８】

【考案の効果】

この考案のプッシュスイッチは、基板にタクト板を載せ、接着層を有した耐熱 性フィルムで覆い、タクト板の固定を行なったので、構造が簡単であり、全体の 厚さが極めて薄く、電子機器の薄型化に大きく寄与する。しかも、耐熱性の粘着 層で耐熱性フィルムを接着しているので、溶融はんだの熱にも耐え得るものであ り、実装作業も効率的に行なうことができる。さらに、構造が簡単であり、信頼 性も高く、強度的にも強いものである。また、基板の種類を選ばず、用途にあわ せて任意に基板を選択できるものである。さらにタクト板と一体に突出片を形成 し、この突出片を電極にすることで、コスト及び耐久性が向上し、しかも薄型化 にも寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第一実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図２】この考案の第二実施例のプッシュスイッチの縦
断面図である。

【図３】この考案の第三実施例のプッシュスイッチの基
板の斜視図である。

【図４】この第三実施例のプッシュスイッチのタクト板
の正面図である。

【図５】この考案の第四実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図６】この考案の第五実施例のプッシュスイッチの分
解斜視図である。

【図７】この考案の第六実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図８】この考案の第七実施例のプッシュスイッチの部
分破断斜視図である。

【図９】この考案の第八実施例のプッシュスイッチの斜
視図である。

【図１０】この考案の第九実施例のプッシュスイッチの
部分断面図である。

【図１１】従来の技術のプッシュスイッチの縦断面図で
ある。

【符号の説明】

２０ 基板 ２２，２８ 導体部 ２４，４６，７２ タクト板 ３０，３２ 電極 ３４，７６ 粘着層 ３６，７４ 耐熱性フィルム ６４，６６ 突出片

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁基板に導体部を形成し、接点を形成
   するタクト板をこの導体部に接触させて載置した単体の
   プッシュスイッチにおいて、この基板及びタクト板に粘
   着層を介して耐熱性フィルムを密着させ互いに固定し、
   上記基板の端面に上記導体部と接続した半円筒状のスル
   ーホールにより形成された電極を設けたことを特徴とす
   るプッシュスイッチ。
2. 【請求項２】 絶縁基板に接点を形成するタクト板を載
   置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、この基板
   及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着さ
   せ互いに固定し、上記タクト板の中央部下方にスルーホ
   ールを形成し、このスルーホールに接続するとともに上
   記基板の電極に接続する導体パターンを上記基板の裏面
   に設けたプッシュイッチ。
3. 【請求項３】 絶縁基板に接点を形成するタクト板を載
   置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、この基板
   及びタクト板に粘着層を介して耐熱性フィルムを密着さ
   せ互いに固定し、上記タクト板中央部下方の基板に金属
   鋲を挿通させ、この金属鋲の先端部をカシメて固定し、
   上記基板の裏面側に電極を形成したことを特徴とするプ
   ッシュイッチ。
4. 【請求項４】 絶縁基板に接点を形成するタクト板を載
   置してなる単体のプッシュスイッチにおいて、上記タク
   ト板の両端部に突出片を形成し、この突出片を上記基板
   に挿通し、この基板及びタクト板に粘着層を介して耐熱
   性フィルムを密着させ互いに固定し、上記タクト板中央
   部下方の基板に金属鋲を挿通させ、この金属鋲の先端部
   をカシメて固定し、上記基板の裏面側に電極を形成した
   ことを特徴とするプッシュイッチ。