JP2002231401A - ソケットコネクタ - Google Patents

ソケットコネクタ

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JP2002231401A
JP2002231401A JP2001023782A JP2001023782A JP2002231401A JP 2002231401 A JP2002231401 A JP 2002231401A JP 2001023782 A JP2001023782 A JP 2001023782A JP 2001023782 A JP2001023782 A JP 2001023782A JP 2002231401 A JP2002231401 A JP 2002231401A
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socket connector
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Atsuto Noda
野田敦人
Akinori Mizumura
水村晶範
Nobuya Tezuka
手塚宣弥
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
    • H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高さを低くできる構成のソケットコネクタを
提供すること。 【解決手段】 ＢＧＡ、ＬＧＡ等の形式の多数の接点２
２を備えた集積回路パッケージ３と、多数の導電パッド
が形成されたプリント回路基板との間を接続するソケッ
トコネクタ１であって、集積回路パッケージ３を収容す
るソケットハウジングと、このソケットハウジングの、
集積回路パッケージ３とプリント回路基板の間に挟まれ
るハウジング部分７に支持された、接点２２と導電パッ
ドを電気的に接続するためのターミナル２を備えている
ソケットコネクタ１である。ターミナル２は、ハウジン
グ部分７の板面と平行に配置される板状胴部分１０と、
この板状胴部分１０から片持ち状に延びる接点アーム１
４を有しており、ハウジング部分７は、ターミナル２の
板状胴部分１０の周縁部にオーバーモールドされてター
ミナル２を支持している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）やランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）形
式とされた集積回路のパッケージとプリント回路基板の
間を接続するソケットコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のコネクタは、集積回路パ
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングに支持されている多数のターミナルとを備
えた構成とされている。ターミナルが支持されている部
分の例を示すと図７のようにされているものが多い。図
において、３００がターミナルであり、３０１がソケッ
トハウジングで、集積回路パッケージとプリント回路基
板３０２の間に挟まれるハウジング部分である。ターミ
ナル３００は、プリント回路基板３０２に設けられた導
電パッド３０３と接続する接点アーム３０４と、集積回
路パッケージのボール形接点やランド形接点と接続する
コンタクト３０５を有している。このようなターミナル
３００を支持するために、ソケットハウジング３０１側
には、ばね保持部３０６が設けられていた。このばね保
持部３０６によってターミナル３００が支持されると共
に、接点アーム３０４には必要なばね性能が得られるよ
うにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のタ
ーミナルの支持構造は、ソケットハウジング３０１側
に、ターミナル３００の支持と接点アーム３０４のばね
性能発揮のためのばね保持部３０６を設けていたので、
ソケットハウジング３０１のターミナルを支持している
部分の厚さが厚くなり、ソケットコネクタ全体の高さを
低くすることの障害となっていた。このため、従来のソ
ケットコネクタは、薄型化されたパーソナルコンピュー
タへの搭載が困難なものとなっていた。また、前記接点
アーム３０４をプリント回路基板３０２の導電パッド３
０３に表面半田付けするような場合には、半田ウィッキ
ングや、フラックスの付着などの悪影響も受け易い構造
となっていた。
【０００４】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、高さを低くできる構成のソケットコネクタを提
供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、ソケットハウジングの、集積回路パッ
ケージとプリント回路基板に挟まれるハウジング部分と
平行に配される板状胴部分をターミナルに設けて、この
板状胴部分の周縁部にハウジング部分をオーバーモール
ドした構成としている。
【０００６】即ち、請求項１の発明は、ＢＧＡ、ＬＧＡ
等の形式の多数の接点を備えた集積回路パッケージと、
多数の導電パッドが形成されたプリント回路基板との間
を接続するソケットコネクタであって、前記集積回路パ
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングの、前記集積回路パッケージとプリント回
路基板の間に挟まれるハウジング部分に支持された、前
記接点と導電パッドを電気的に接続するためのターミナ
ルを備えているソケットコネクタにおいて、前記ターミ
ナルは、前記ハウジング部分の板面と平行に配置される
板状胴部分と、この板状胴部分から片持ち状に延びる接
点アームを有しており、前記ハウジング部分は、ターミ
ナルの板状胴部分の周縁部にオーバーモールドされてタ
ーミナルを支持していることを特徴とするソケットコネ
クタである。
【０００７】また、請求項２の発明は、ターミナルの接
点アームは、板状胴部分の周縁部からＵ字状に折り返さ
れて形成された基部を有し、前記ハウジング部分がこの
Ｕ字状の基部にオーバーモールドされている請求項１に
記載のソケットコネクタである。
【０００８】また、請求項３の発明は、ターミナルの板
状胴部分は、ソケットハウジングに収容された集積回路
パッケージのボール形接点に対するコンタクトを形成し
ている請求項１または２に記載のソケットコネクタであ
る。
【０００９】更に、請求項４の発明は、ターミナルの接
点アームは、板状胴部分の両面に設けられている請求項
１または２に記載のソケットコネクタである。
【００１０】
【作用】上記のように構成されるこの発明のソケットコ
ネクタによれば、板状胴部分の周縁部にハウジング部分
をオーバーモールドすることによってターミナルを支持
するようにしたので、ソケットハウジングには、従来の
ようなばね保持部を設けない構成とできる。この結果、
ソケットハウジングのターミナルを支持する部分の厚さ
を薄くでき、ソケットコネクタ全体の薄型化を可能にす
る。また、ばね保持部を介してターミナルを支持する構
成に起因していた、表面半田付けの際の半田ウィッキン
グや、フラックスの付着といった悪影響もなくすること
ができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
【００１２】図１は、実施形態のソケットコネクタ１の
ターミナル２が支持されている部分を拡大して示した断
面図で、図２に分解して示してあるソケットコネクタ１
の要部となっている。
【００１３】このソケットコネクタ１は、図２に示され
ているように、集積回路パッケージ３を収容するソケッ
トハウジング４と、ばねカバー５とを備えている。前記
ターミナル２は、ソケットハウジング４に形成されたパ
ッケージ収容凹部６の底を構成しているハウジング部分
７にグリッドアレイ状態で設置されている。プリント回
路基板８の上に載置したソケットハウジング４のパッケ
ージ収容凹部６に集積回路パッケージ３を収容し、その
上にばねカバー５を重ねて、ボルト９で締め付けるよう
にされている。ソケットハウジング４は、絶縁性のプラ
スチックを成形したものであり、ばねカバー５は薄金属
板を打ち抜いて成形したものである。
【００１４】ターミナル２も薄金属板を打ち抜いて成形
したもので、図３に示したような形状をしている。略方
形の板状胴部分１０を有しており、この板状胴部分１０
の一端から略直角に立上り壁部分１１が連続させてある
と共に、他端の中央部から板状胴部分１０より狭い幅の
接点部分１２が略Ｕ字状に折り返されて連続している。
接点部分１２は、折り返し部分の基部１３が板状胴部分
１０と平行となって接していると共に、基部１３より先
端側が板状胴部分１０から次第に離れるように斜めに延
びて、片持ち状に延びる接点アーム１４を構成してい
る。接点アーム１４の先端部は板状胴部分１０側にカー
ルして、外側面にコンタクト１５を形成している。
【００１５】このようなターミナル２が、ソケットハウ
ジング４のパッケージ収容凹部６の底を構成しているハ
ウジング部分７にグリッドアレイ状態で設置されてい
る。即ち、ターミナル２の板状胴部分１０を、ハウジン
グ部分７の板面と平行になるように配置し、ハウジング
部分７を板状部分１０の周縁部にオーバーモールドする
ことによって、ターミナル２がソケットハウジング４の
ハウジング部分７において支持されているものである。
板状胴部分７の一端から連続している立上り壁部分１１
にもハウジング部分７がオーバーモールドされている。
また、接点アーム１４の基部１３もハウジング部分７が
オーバーモールドされ、接点アーム１４がしっかりと保
持され、そして、接点アーム１４に必要なばね性能が得
られるようにされている。
【００１６】図４に概略を示してあるように、ソケット
ハウジング４の成形に際して、ハウジング部分７が成形
される部分で、一方の成形型の突部分１６と、他方の成
形型の突部分１７を対向させて、その間にターミナル２
を支持するようにしてソケットハウジング４が成形され
て、上記のようなオーバーモールド構造が完成している
ものである。一方の突部分１６にはターミナル２の接点
部分１２を収容できるようにした凹部１８が形成されて
いる。接点アーム１４の基部１３を跨ぐことができるよ
うに、切り欠き部１９が突部分１６の端面内に形成され
ている。また、他方の突部分１７は、ターミナル２の板
状胴部分１０の中央部に当接できるようにした切頭円錐
形とされている。
【００１７】ターミナル２の接点アーム１４に形成され
たコンタクト１５は、ソケットハウジング４の底面に、
図５に示したように、グリッドアレイ状に整列し、プリ
ント回路基板８上では、プリント回路基板８の表面に設
けられた導電パッドと１対１で対向して互いに係合する
ことが可能となっている。
【００１８】また、ソケットハウジング４のパッケージ
収容凹部６の底部には、前記切頭円錐形の突部分１７に
よって形成される穴２１が、図２に示してあるように、
グリッドアレイ状に整列して、各穴２１にターミナル２
の板状胴部分１０の中央部を、図１に示したように、露
出させる。この露出した板状胴部分１０の中央部は、集
積回路パッケージ３のボール形の接点２２に対するコン
タクト２３を形成することになる。
【００１９】このように、実施形態のソケットコネクタ
１では、ターミナル２の板状胴部分１０をソケットハウ
ジング４のハウジング部分７の板面に平行に配置して、
その周縁部にハウジング部分７をオーバーモールドした
構成であるので、ハウジング部分７、即ち、集積回路パ
ッケージ３とプリント回路基板８で挟まれる部分を可及
的に薄くすることができ、結果として、ソケットコネク
タ１全体の高さを低背化することが可能である。
【００２０】また、接点アーム１４の基部１３は、ハウ
ジング部分７がオーバーモールドされているので、従来
問題となっていた、半田ウィッキングやフラックスの付
着も無くすることが可能である。
【００２１】尚、図１において、３つ並んだターミナル
２のうち、中央のターミナル２の接点アーム１４Ａが、
その両側のターミナル２の接点アーム１４と形状を異に
している。接点アーム１４Ａは、接点部分１２をＶ字状
に折り返してばね性能を高めている。このように、ター
ミナル２の形状は、ハウジング部分７のオーバーモール
ドの際に、成形型によって仮保持することが可能であ
り、成形型を開放した際に接点アーム１４、１４Ａが所
定のばね性能を保有した状態で開放できる構造であれ
ば、種々の構造とすることができる。
【００２２】図６に示したように、板状胴部分１０の一
端に、前記立上り壁部分１１に代えて、接点部分１２Ｂ
を連続させて、接点アーム１４、１４Ｂを板状胴部分１
０の両面に設けることもできる。この実施形態では、パ
ッケージ収容凹部６の底にも、接点アーム１４Ｂのコン
タクト１５Ｂをグリッドアレイ状に整列させて、図に示
したように、ランドグリッド形式の集積回路パッケージ
３Ｂの接点２４と接続できるソケットコネクタ１Ｂとす
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ターミナルを構成した板状胴部分をハウジング部分の板
面に平行に配置して、その周縁部にハウジング部分をオ
ーバーモールドした構成であるので、ハウジング部分を
可及的に薄くすることができ、ソケットコネクタ全体の
高さを低背化できる効果がある。
【００２４】請求項２の発明によれば、接点アームが板
状胴部分の周縁部からＵ字状に折り返された基部を有
し、この基部にハウジング部分がオーバーモールドされ
た構成であるので、接点アームを強固に支持し、かつ、
必要なばね性能を確実に保有させることができる。
【００２５】請求項３の発明によれば、ターミナルの板
状胴部分がボール型接点に対するコンタクトを形成する
ので、ＢＧＡ形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
【００２６】また、請求項４の発明によれば、ターミナ
ルの接点アームが板状胴部分の両面に設けた構成である
ので、ＬＧＡ形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態のソケットコネクタの要部
を拡大した断面図である。
【図２】実施形態のソケットコネクタを分解して示した
斜視図である。
【図３】実施形態のソケットコネクタを構成したターミ
ナルの斜視図である。
【図４】実施形態のソケットコネクタのソケットハウジ
ングを成形するための成形型の一部を示している斜視図
である。
【図５】実施形態のソケットコネクタの底面の一部を拡
大した図である。
【図６】この発明の他の実施形態のソケットコネクタの
要部を示す、図１と同様の拡大断面図である。
【図７】従来のソケットコネクタの要部を示した拡大断
面図である。
【符号の説明】
１、１Ｂ ソケットコネクタ ２ ターミナル ３ 集積回路パッケージ ４ ソケットハウジング ７ ハウジング部分 ８ プリント回路基板 １０ 板状胴部分 １３ 基部 １４、１４Ａ、１４Ｂ 接点アーム １５、１５Ｂ コンタクト ２２ 接点 ２３ コンタクト ２４ 接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 手塚宣弥 神奈川県大和市深見東一丁目５番４号 日 本モレックス株式会社 内 Ｆターム(参考） 5E024 CA18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＢＧＡ、ＬＧＡ等の形式の多数の接点
    ２２、２４を備えた集積回路パッケージ３と、多数の導
    電パッドが形成されたプリント回路基板８との間を接続
    するソケットコネクタ１、１Ｂであって、前記集積回路
    パッケージ３を収容するソケットハウジング４と、この
    ソケットハウジング４の、前記集積回路パッケージ３と
    プリント回路基板８の間に挟まれるハウジング部分７に
    支持された、前記接点２２、２４と導電パッドを電気的
    に接続するためのターミナル２を備えているソケットコ
    ネクタにおいて、 前記ターミナル２は、前記ハウジング部分７の板面と平
    行に配置される板状胴部分１０と、この板状胴部分１０
    から片持ち状に延びる接点アーム１４、１４Ａ、１４Ｂ
    を有しており、 前記ハウジング部分７は、ターミナル２の板状胴部分１
    ０の周縁部にオーバーモールドされてターミナル２を支
    持していることを特徴とするソケットコネクタ。
  2. 【請求項２】 ターミナル２の接点アーム１４、１４
    Ａ、１４Ｂは、板状胴部分１０の周縁部からＵ字状に折
    り返されて形成された基部１３を有し、前記ハウジング
    部分７がこのＵ字状の基部１３にオーバーモールドされ
    ている請求項１に記載のソケットコネクタ。
  3. 【請求項３】 ターミナル２の板状胴部分１０は、ソ
    ケットハウジング４に収容された集積回路パッケージ３
    のボール形接点２２に対するコンタクト２３を形成して
    いる請求項１または２に記載のソケットコネクタ。
  4. 【請求項４】 ターミナル２の接点アーム１４、１４
    Ａ、１４Ｂは、板状胴部分１０の両面に設けられている
    請求項１または２に記載のソケットコネクタ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056069A (ja) * 2008-07-31 2010-03-11 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004158430A (ja) 2002-09-12 2004-06-03 Tyco Electronics Amp Kk Ｌｇａソケット用コンタクト
US6905377B2 (en) * 2002-09-17 2005-06-14 Tyco Electronics Corporation Contact for land grid array socket
EP1642364A1 (en) * 2003-07-07 2006-04-05 Gryphics, Inc. Normally closed zero insertion force connector
US7118401B2 (en) * 2004-06-02 2006-10-10 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd Electrical connector with continuous support member
US7422447B2 (en) * 2004-08-19 2008-09-09 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stepped housing
JP2006073442A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Tyco Electronics Amp Kk 電気コネクタ
CN101212095B (zh) * 2006-12-26 2012-01-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
CN101227040B (zh) * 2007-01-19 2010-09-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
US7695286B2 (en) * 2007-09-18 2010-04-13 Delaware Capital Formation, Inc. Semiconductor electromechanical contact
US7871275B1 (en) * 2009-12-04 2011-01-18 Tyco Electronics Corporation Interposer frame assembly for mating a circuit board with an interposer assembly
JP5788166B2 (ja) * 2010-11-02 2015-09-30 新光電気工業株式会社 接続端子構造及びその製造方法、並びにソケット
TWI583068B (zh) * 2012-08-02 2017-05-11 鴻海精密工業股份有限公司 電連接器
CN206532926U (zh) * 2017-01-18 2017-09-29 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN216741871U (zh) * 2021-12-09 2022-06-14 盾安汽车热管理科技有限公司 电子水泵及其热管理***

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5761789U (ja) * 1980-09-30 1982-04-12
JPS6172851U (ja) * 1984-10-19 1986-05-17
JPH10189079A (ja) * 1996-12-17 1998-07-21 Whitaker Corp:The コネクタモジュール
JPH10326662A (ja) * 1997-03-27 1998-12-08 Ngk Insulators Ltd 導通補助材及びその製造方法
JPH11126668A (ja) * 1997-09-24 1999-05-11 Teledyne Ind Inc ピングリッド配列体
JPH11339907A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP2000223173A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Hirose Electric Co Ltd 中間電気コネクタ

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4199209A (en) * 1978-08-18 1980-04-22 Amp Incorporated Electrical interconnecting device
US4341433A (en) * 1979-05-14 1982-07-27 Amp Incorporated Active device substrate connector
US5427535A (en) * 1993-09-24 1995-06-27 Aries Electronics, Inc. Resilient electrically conductive terminal assemblies
US6045416A (en) 1996-04-02 2000-04-04 Aries Electronics, Inc. Universal production ball grid array socket
US6042389A (en) 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
US6106305A (en) * 1997-02-06 2000-08-22 Methode Electronics, Inc. Elastomeric connector having a plurality of fine pitched contacts, a method for connecting components using the same and a method for manufacturing such a connector
US5913687A (en) * 1997-05-06 1999-06-22 Gryphics, Inc. Replacement chip module
US6409521B1 (en) * 1997-05-06 2002-06-25 Gryphics, Inc. Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same
US5938451A (en) * 1997-05-06 1999-08-17 Gryphics, Inc. Electrical connector with multiple modes of compliance
US6193537B1 (en) 1999-05-24 2001-02-27 Berg Technology, Inc. Hermaphroditic contact

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5761789U (ja) * 1980-09-30 1982-04-12
JPS6172851U (ja) * 1984-10-19 1986-05-17
JPH10189079A (ja) * 1996-12-17 1998-07-21 Whitaker Corp:The コネクタモジュール
JPH10326662A (ja) * 1997-03-27 1998-12-08 Ngk Insulators Ltd 導通補助材及びその製造方法
JPH11126668A (ja) * 1997-09-24 1999-05-11 Teledyne Ind Inc ピングリッド配列体
JPH11339907A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Matsushita Electric Works Ltd コネクタ
JP2000223173A (ja) * 1999-02-03 2000-08-11 Hirose Electric Co Ltd 中間電気コネクタ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056069A (ja) * 2008-07-31 2010-03-11 Yamaichi Electronics Co Ltd コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット
US7891983B2 (en) 2008-07-31 2011-02-22 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Contact and IC socket using the same
JP4749479B2 (ja) * 2008-07-31 2011-08-17 山一電機株式会社 コンタクト及びこれを用いたｉｃソケット

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