JP2002231401A - ソケットコネクタ - Google Patents
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
- H05K7/1069—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting with spring contact pieces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高さを低くできる構成のソケットコネクタを
提供すること。 【解決手段】 BGA、LGA等の形式の多数の接点2
2を備えた集積回路パッケージ3と、多数の導電パッド
が形成されたプリント回路基板との間を接続するソケッ
トコネクタ1であって、集積回路パッケージ3を収容す
るソケットハウジングと、このソケットハウジングの、
集積回路パッケージ3とプリント回路基板の間に挟まれ
るハウジング部分7に支持された、接点22と導電パッ
ドを電気的に接続するためのターミナル2を備えている
ソケットコネクタ1である。ターミナル2は、ハウジン
グ部分7の板面と平行に配置される板状胴部分10と、
この板状胴部分10から片持ち状に延びる接点アーム1
4を有しており、ハウジング部分7は、ターミナル2の
板状胴部分10の周縁部にオーバーモールドされてター
ミナル2を支持している。
提供すること。 【解決手段】 BGA、LGA等の形式の多数の接点2
2を備えた集積回路パッケージ3と、多数の導電パッド
が形成されたプリント回路基板との間を接続するソケッ
トコネクタ1であって、集積回路パッケージ3を収容す
るソケットハウジングと、このソケットハウジングの、
集積回路パッケージ3とプリント回路基板の間に挟まれ
るハウジング部分7に支持された、接点22と導電パッ
ドを電気的に接続するためのターミナル2を備えている
ソケットコネクタ1である。ターミナル2は、ハウジン
グ部分7の板面と平行に配置される板状胴部分10と、
この板状胴部分10から片持ち状に延びる接点アーム1
4を有しており、ハウジング部分7は、ターミナル2の
板状胴部分10の周縁部にオーバーモールドされてター
ミナル2を支持している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ボールグリッド
アレイ(BGA)やランドグリッドアレイ(LGA)形
式とされた集積回路のパッケージとプリント回路基板の
間を接続するソケットコネクタに関する。
アレイ(BGA)やランドグリッドアレイ(LGA)形
式とされた集積回路のパッケージとプリント回路基板の
間を接続するソケットコネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のコネクタは、集積回路パ
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングに支持されている多数のターミナルとを備
えた構成とされている。ターミナルが支持されている部
分の例を示すと図7のようにされているものが多い。図
において、300がターミナルであり、301がソケッ
トハウジングで、集積回路パッケージとプリント回路基
板302の間に挟まれるハウジング部分である。ターミ
ナル300は、プリント回路基板302に設けられた導
電パッド303と接続する接点アーム304と、集積回
路パッケージのボール形接点やランド形接点と接続する
コンタクト305を有している。このようなターミナル
300を支持するために、ソケットハウジング301側
には、ばね保持部306が設けられていた。このばね保
持部306によってターミナル300が支持されると共
に、接点アーム304には必要なばね性能が得られるよ
うにしていた。
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングに支持されている多数のターミナルとを備
えた構成とされている。ターミナルが支持されている部
分の例を示すと図7のようにされているものが多い。図
において、300がターミナルであり、301がソケッ
トハウジングで、集積回路パッケージとプリント回路基
板302の間に挟まれるハウジング部分である。ターミ
ナル300は、プリント回路基板302に設けられた導
電パッド303と接続する接点アーム304と、集積回
路パッケージのボール形接点やランド形接点と接続する
コンタクト305を有している。このようなターミナル
300を支持するために、ソケットハウジング301側
には、ばね保持部306が設けられていた。このばね保
持部306によってターミナル300が支持されると共
に、接点アーム304には必要なばね性能が得られるよ
うにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のタ
ーミナルの支持構造は、ソケットハウジング301側
に、ターミナル300の支持と接点アーム304のばね
性能発揮のためのばね保持部306を設けていたので、
ソケットハウジング301のターミナルを支持している
部分の厚さが厚くなり、ソケットコネクタ全体の高さを
低くすることの障害となっていた。このため、従来のソ
ケットコネクタは、薄型化されたパーソナルコンピュー
タへの搭載が困難なものとなっていた。また、前記接点
アーム304をプリント回路基板302の導電パッド3
03に表面半田付けするような場合には、半田ウィッキ
ングや、フラックスの付着などの悪影響も受け易い構造
となっていた。
ーミナルの支持構造は、ソケットハウジング301側
に、ターミナル300の支持と接点アーム304のばね
性能発揮のためのばね保持部306を設けていたので、
ソケットハウジング301のターミナルを支持している
部分の厚さが厚くなり、ソケットコネクタ全体の高さを
低くすることの障害となっていた。このため、従来のソ
ケットコネクタは、薄型化されたパーソナルコンピュー
タへの搭載が困難なものとなっていた。また、前記接点
アーム304をプリント回路基板302の導電パッド3
03に表面半田付けするような場合には、半田ウィッキ
ングや、フラックスの付着などの悪影響も受け易い構造
となっていた。
【0004】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、高さを低くできる構成のソケットコネクタを提
供することを目的としている。
もので、高さを低くできる構成のソケットコネクタを提
供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れたこの発明は、ソケットハウジングの、集積回路パッ
ケージとプリント回路基板に挟まれるハウジング部分と
平行に配される板状胴部分をターミナルに設けて、この
板状胴部分の周縁部にハウジング部分をオーバーモール
ドした構成としている。
れたこの発明は、ソケットハウジングの、集積回路パッ
ケージとプリント回路基板に挟まれるハウジング部分と
平行に配される板状胴部分をターミナルに設けて、この
板状胴部分の周縁部にハウジング部分をオーバーモール
ドした構成としている。
【0006】即ち、請求項1の発明は、BGA、LGA
等の形式の多数の接点を備えた集積回路パッケージと、
多数の導電パッドが形成されたプリント回路基板との間
を接続するソケットコネクタであって、前記集積回路パ
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングの、前記集積回路パッケージとプリント回
路基板の間に挟まれるハウジング部分に支持された、前
記接点と導電パッドを電気的に接続するためのターミナ
ルを備えているソケットコネクタにおいて、前記ターミ
ナルは、前記ハウジング部分の板面と平行に配置される
板状胴部分と、この板状胴部分から片持ち状に延びる接
点アームを有しており、前記ハウジング部分は、ターミ
ナルの板状胴部分の周縁部にオーバーモールドされてタ
ーミナルを支持していることを特徴とするソケットコネ
クタである。
等の形式の多数の接点を備えた集積回路パッケージと、
多数の導電パッドが形成されたプリント回路基板との間
を接続するソケットコネクタであって、前記集積回路パ
ッケージを収容するソケットハウジングと、このソケッ
トハウジングの、前記集積回路パッケージとプリント回
路基板の間に挟まれるハウジング部分に支持された、前
記接点と導電パッドを電気的に接続するためのターミナ
ルを備えているソケットコネクタにおいて、前記ターミ
ナルは、前記ハウジング部分の板面と平行に配置される
板状胴部分と、この板状胴部分から片持ち状に延びる接
点アームを有しており、前記ハウジング部分は、ターミ
ナルの板状胴部分の周縁部にオーバーモールドされてタ
ーミナルを支持していることを特徴とするソケットコネ
クタである。
【0007】また、請求項2の発明は、ターミナルの接
点アームは、板状胴部分の周縁部からU字状に折り返さ
れて形成された基部を有し、前記ハウジング部分がこの
U字状の基部にオーバーモールドされている請求項1に
記載のソケットコネクタである。
点アームは、板状胴部分の周縁部からU字状に折り返さ
れて形成された基部を有し、前記ハウジング部分がこの
U字状の基部にオーバーモールドされている請求項1に
記載のソケットコネクタである。
【0008】また、請求項3の発明は、ターミナルの板
状胴部分は、ソケットハウジングに収容された集積回路
パッケージのボール形接点に対するコンタクトを形成し
ている請求項1または2に記載のソケットコネクタであ
る。
状胴部分は、ソケットハウジングに収容された集積回路
パッケージのボール形接点に対するコンタクトを形成し
ている請求項1または2に記載のソケットコネクタであ
る。
【0009】更に、請求項4の発明は、ターミナルの接
点アームは、板状胴部分の両面に設けられている請求項
1または2に記載のソケットコネクタである。
点アームは、板状胴部分の両面に設けられている請求項
1または2に記載のソケットコネクタである。
【0010】
【作用】上記のように構成されるこの発明のソケットコ
ネクタによれば、板状胴部分の周縁部にハウジング部分
をオーバーモールドすることによってターミナルを支持
するようにしたので、ソケットハウジングには、従来の
ようなばね保持部を設けない構成とできる。この結果、
ソケットハウジングのターミナルを支持する部分の厚さ
を薄くでき、ソケットコネクタ全体の薄型化を可能にす
る。また、ばね保持部を介してターミナルを支持する構
成に起因していた、表面半田付けの際の半田ウィッキン
グや、フラックスの付着といった悪影響もなくすること
ができる。
ネクタによれば、板状胴部分の周縁部にハウジング部分
をオーバーモールドすることによってターミナルを支持
するようにしたので、ソケットハウジングには、従来の
ようなばね保持部を設けない構成とできる。この結果、
ソケットハウジングのターミナルを支持する部分の厚さ
を薄くでき、ソケットコネクタ全体の薄型化を可能にす
る。また、ばね保持部を介してターミナルを支持する構
成に起因していた、表面半田付けの際の半田ウィッキン
グや、フラックスの付着といった悪影響もなくすること
ができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
の図を参照して説明する。
【0012】図1は、実施形態のソケットコネクタ1の
ターミナル2が支持されている部分を拡大して示した断
面図で、図2に分解して示してあるソケットコネクタ1
の要部となっている。
ターミナル2が支持されている部分を拡大して示した断
面図で、図2に分解して示してあるソケットコネクタ1
の要部となっている。
【0013】このソケットコネクタ1は、図2に示され
ているように、集積回路パッケージ3を収容するソケッ
トハウジング4と、ばねカバー5とを備えている。前記
ターミナル2は、ソケットハウジング4に形成されたパ
ッケージ収容凹部6の底を構成しているハウジング部分
7にグリッドアレイ状態で設置されている。プリント回
路基板8の上に載置したソケットハウジング4のパッケ
ージ収容凹部6に集積回路パッケージ3を収容し、その
上にばねカバー5を重ねて、ボルト9で締め付けるよう
にされている。ソケットハウジング4は、絶縁性のプラ
スチックを成形したものであり、ばねカバー5は薄金属
板を打ち抜いて成形したものである。
ているように、集積回路パッケージ3を収容するソケッ
トハウジング4と、ばねカバー5とを備えている。前記
ターミナル2は、ソケットハウジング4に形成されたパ
ッケージ収容凹部6の底を構成しているハウジング部分
7にグリッドアレイ状態で設置されている。プリント回
路基板8の上に載置したソケットハウジング4のパッケ
ージ収容凹部6に集積回路パッケージ3を収容し、その
上にばねカバー5を重ねて、ボルト9で締め付けるよう
にされている。ソケットハウジング4は、絶縁性のプラ
スチックを成形したものであり、ばねカバー5は薄金属
板を打ち抜いて成形したものである。
【0014】ターミナル2も薄金属板を打ち抜いて成形
したもので、図3に示したような形状をしている。略方
形の板状胴部分10を有しており、この板状胴部分10
の一端から略直角に立上り壁部分11が連続させてある
と共に、他端の中央部から板状胴部分10より狭い幅の
接点部分12が略U字状に折り返されて連続している。
接点部分12は、折り返し部分の基部13が板状胴部分
10と平行となって接していると共に、基部13より先
端側が板状胴部分10から次第に離れるように斜めに延
びて、片持ち状に延びる接点アーム14を構成してい
る。接点アーム14の先端部は板状胴部分10側にカー
ルして、外側面にコンタクト15を形成している。
したもので、図3に示したような形状をしている。略方
形の板状胴部分10を有しており、この板状胴部分10
の一端から略直角に立上り壁部分11が連続させてある
と共に、他端の中央部から板状胴部分10より狭い幅の
接点部分12が略U字状に折り返されて連続している。
接点部分12は、折り返し部分の基部13が板状胴部分
10と平行となって接していると共に、基部13より先
端側が板状胴部分10から次第に離れるように斜めに延
びて、片持ち状に延びる接点アーム14を構成してい
る。接点アーム14の先端部は板状胴部分10側にカー
ルして、外側面にコンタクト15を形成している。
【0015】このようなターミナル2が、ソケットハウ
ジング4のパッケージ収容凹部6の底を構成しているハ
ウジング部分7にグリッドアレイ状態で設置されてい
る。即ち、ターミナル2の板状胴部分10を、ハウジン
グ部分7の板面と平行になるように配置し、ハウジング
部分7を板状部分10の周縁部にオーバーモールドする
ことによって、ターミナル2がソケットハウジング4の
ハウジング部分7において支持されているものである。
板状胴部分7の一端から連続している立上り壁部分11
にもハウジング部分7がオーバーモールドされている。
また、接点アーム14の基部13もハウジング部分7が
オーバーモールドされ、接点アーム14がしっかりと保
持され、そして、接点アーム14に必要なばね性能が得
られるようにされている。
ジング4のパッケージ収容凹部6の底を構成しているハ
ウジング部分7にグリッドアレイ状態で設置されてい
る。即ち、ターミナル2の板状胴部分10を、ハウジン
グ部分7の板面と平行になるように配置し、ハウジング
部分7を板状部分10の周縁部にオーバーモールドする
ことによって、ターミナル2がソケットハウジング4の
ハウジング部分7において支持されているものである。
板状胴部分7の一端から連続している立上り壁部分11
にもハウジング部分7がオーバーモールドされている。
また、接点アーム14の基部13もハウジング部分7が
オーバーモールドされ、接点アーム14がしっかりと保
持され、そして、接点アーム14に必要なばね性能が得
られるようにされている。
【0016】図4に概略を示してあるように、ソケット
ハウジング4の成形に際して、ハウジング部分7が成形
される部分で、一方の成形型の突部分16と、他方の成
形型の突部分17を対向させて、その間にターミナル2
を支持するようにしてソケットハウジング4が成形され
て、上記のようなオーバーモールド構造が完成している
ものである。一方の突部分16にはターミナル2の接点
部分12を収容できるようにした凹部18が形成されて
いる。接点アーム14の基部13を跨ぐことができるよ
うに、切り欠き部19が突部分16の端面内に形成され
ている。また、他方の突部分17は、ターミナル2の板
状胴部分10の中央部に当接できるようにした切頭円錐
形とされている。
ハウジング4の成形に際して、ハウジング部分7が成形
される部分で、一方の成形型の突部分16と、他方の成
形型の突部分17を対向させて、その間にターミナル2
を支持するようにしてソケットハウジング4が成形され
て、上記のようなオーバーモールド構造が完成している
ものである。一方の突部分16にはターミナル2の接点
部分12を収容できるようにした凹部18が形成されて
いる。接点アーム14の基部13を跨ぐことができるよ
うに、切り欠き部19が突部分16の端面内に形成され
ている。また、他方の突部分17は、ターミナル2の板
状胴部分10の中央部に当接できるようにした切頭円錐
形とされている。
【0017】ターミナル2の接点アーム14に形成され
たコンタクト15は、ソケットハウジング4の底面に、
図5に示したように、グリッドアレイ状に整列し、プリ
ント回路基板8上では、プリント回路基板8の表面に設
けられた導電パッドと1対1で対向して互いに係合する
ことが可能となっている。
たコンタクト15は、ソケットハウジング4の底面に、
図5に示したように、グリッドアレイ状に整列し、プリ
ント回路基板8上では、プリント回路基板8の表面に設
けられた導電パッドと1対1で対向して互いに係合する
ことが可能となっている。
【0018】また、ソケットハウジング4のパッケージ
収容凹部6の底部には、前記切頭円錐形の突部分17に
よって形成される穴21が、図2に示してあるように、
グリッドアレイ状に整列して、各穴21にターミナル2
の板状胴部分10の中央部を、図1に示したように、露
出させる。この露出した板状胴部分10の中央部は、集
積回路パッケージ3のボール形の接点22に対するコン
タクト23を形成することになる。
収容凹部6の底部には、前記切頭円錐形の突部分17に
よって形成される穴21が、図2に示してあるように、
グリッドアレイ状に整列して、各穴21にターミナル2
の板状胴部分10の中央部を、図1に示したように、露
出させる。この露出した板状胴部分10の中央部は、集
積回路パッケージ3のボール形の接点22に対するコン
タクト23を形成することになる。
【0019】このように、実施形態のソケットコネクタ
1では、ターミナル2の板状胴部分10をソケットハウ
ジング4のハウジング部分7の板面に平行に配置して、
その周縁部にハウジング部分7をオーバーモールドした
構成であるので、ハウジング部分7、即ち、集積回路パ
ッケージ3とプリント回路基板8で挟まれる部分を可及
的に薄くすることができ、結果として、ソケットコネク
タ1全体の高さを低背化することが可能である。
1では、ターミナル2の板状胴部分10をソケットハウ
ジング4のハウジング部分7の板面に平行に配置して、
その周縁部にハウジング部分7をオーバーモールドした
構成であるので、ハウジング部分7、即ち、集積回路パ
ッケージ3とプリント回路基板8で挟まれる部分を可及
的に薄くすることができ、結果として、ソケットコネク
タ1全体の高さを低背化することが可能である。
【0020】また、接点アーム14の基部13は、ハウ
ジング部分7がオーバーモールドされているので、従来
問題となっていた、半田ウィッキングやフラックスの付
着も無くすることが可能である。
ジング部分7がオーバーモールドされているので、従来
問題となっていた、半田ウィッキングやフラックスの付
着も無くすることが可能である。
【0021】尚、図1において、3つ並んだターミナル
2のうち、中央のターミナル2の接点アーム14Aが、
その両側のターミナル2の接点アーム14と形状を異に
している。接点アーム14Aは、接点部分12をV字状
に折り返してばね性能を高めている。このように、ター
ミナル2の形状は、ハウジング部分7のオーバーモール
ドの際に、成形型によって仮保持することが可能であ
り、成形型を開放した際に接点アーム14、14Aが所
定のばね性能を保有した状態で開放できる構造であれ
ば、種々の構造とすることができる。
2のうち、中央のターミナル2の接点アーム14Aが、
その両側のターミナル2の接点アーム14と形状を異に
している。接点アーム14Aは、接点部分12をV字状
に折り返してばね性能を高めている。このように、ター
ミナル2の形状は、ハウジング部分7のオーバーモール
ドの際に、成形型によって仮保持することが可能であ
り、成形型を開放した際に接点アーム14、14Aが所
定のばね性能を保有した状態で開放できる構造であれ
ば、種々の構造とすることができる。
【0022】図6に示したように、板状胴部分10の一
端に、前記立上り壁部分11に代えて、接点部分12B
を連続させて、接点アーム14、14Bを板状胴部分1
0の両面に設けることもできる。この実施形態では、パ
ッケージ収容凹部6の底にも、接点アーム14Bのコン
タクト15Bをグリッドアレイ状に整列させて、図に示
したように、ランドグリッド形式の集積回路パッケージ
3Bの接点24と接続できるソケットコネクタ1Bとす
ることができる。
端に、前記立上り壁部分11に代えて、接点部分12B
を連続させて、接点アーム14、14Bを板状胴部分1
0の両面に設けることもできる。この実施形態では、パ
ッケージ収容凹部6の底にも、接点アーム14Bのコン
タクト15Bをグリッドアレイ状に整列させて、図に示
したように、ランドグリッド形式の集積回路パッケージ
3Bの接点24と接続できるソケットコネクタ1Bとす
ることができる。
【0023】
【発明の効果】以上に説明の通り、この発明によれば、
ターミナルを構成した板状胴部分をハウジング部分の板
面に平行に配置して、その周縁部にハウジング部分をオ
ーバーモールドした構成であるので、ハウジング部分を
可及的に薄くすることができ、ソケットコネクタ全体の
高さを低背化できる効果がある。
ターミナルを構成した板状胴部分をハウジング部分の板
面に平行に配置して、その周縁部にハウジング部分をオ
ーバーモールドした構成であるので、ハウジング部分を
可及的に薄くすることができ、ソケットコネクタ全体の
高さを低背化できる効果がある。
【0024】請求項2の発明によれば、接点アームが板
状胴部分の周縁部からU字状に折り返された基部を有
し、この基部にハウジング部分がオーバーモールドされ
た構成であるので、接点アームを強固に支持し、かつ、
必要なばね性能を確実に保有させることができる。
状胴部分の周縁部からU字状に折り返された基部を有
し、この基部にハウジング部分がオーバーモールドされ
た構成であるので、接点アームを強固に支持し、かつ、
必要なばね性能を確実に保有させることができる。
【0025】請求項3の発明によれば、ターミナルの板
状胴部分がボール型接点に対するコンタクトを形成する
ので、BGA形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
状胴部分がボール型接点に対するコンタクトを形成する
ので、BGA形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
【0026】また、請求項4の発明によれば、ターミナ
ルの接点アームが板状胴部分の両面に設けた構成である
ので、LGA形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
ルの接点アームが板状胴部分の両面に設けた構成である
ので、LGA形式の集積回路パッケージに好適なソケッ
トコネクタを構成することができる。
【図1】この発明の実施形態のソケットコネクタの要部
を拡大した断面図である。
を拡大した断面図である。
【図2】実施形態のソケットコネクタを分解して示した
斜視図である。
斜視図である。
【図3】実施形態のソケットコネクタを構成したターミ
ナルの斜視図である。
ナルの斜視図である。
【図4】実施形態のソケットコネクタのソケットハウジ
ングを成形するための成形型の一部を示している斜視図
である。
ングを成形するための成形型の一部を示している斜視図
である。
【図5】実施形態のソケットコネクタの底面の一部を拡
大した図である。
大した図である。
【図6】この発明の他の実施形態のソケットコネクタの
要部を示す、図1と同様の拡大断面図である。
要部を示す、図1と同様の拡大断面図である。
【図7】従来のソケットコネクタの要部を示した拡大断
面図である。
面図である。
1、1B ソケットコネクタ 2 ターミナル 3 集積回路パッケージ 4 ソケットハウジング 7 ハウジング部分 8 プリント回路基板 10 板状胴部分 13 基部 14、14A、14B 接点アーム 15、15B コンタクト 22 接点 23 コンタクト 24 接点
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 手塚宣弥 神奈川県大和市深見東一丁目5番4号 日 本モレックス株式会社 内 Fターム(参考) 5E024 CA18
Claims (4)
- 【請求項1】 BGA、LGA等の形式の多数の接点
22、24を備えた集積回路パッケージ3と、多数の導
電パッドが形成されたプリント回路基板8との間を接続
するソケットコネクタ1、1Bであって、前記集積回路
パッケージ3を収容するソケットハウジング4と、この
ソケットハウジング4の、前記集積回路パッケージ3と
プリント回路基板8の間に挟まれるハウジング部分7に
支持された、前記接点22、24と導電パッドを電気的
に接続するためのターミナル2を備えているソケットコ
ネクタにおいて、 前記ターミナル2は、前記ハウジング部分7の板面と平
行に配置される板状胴部分10と、この板状胴部分10
から片持ち状に延びる接点アーム14、14A、14B
を有しており、 前記ハウジング部分7は、ターミナル2の板状胴部分1
0の周縁部にオーバーモールドされてターミナル2を支
持していることを特徴とするソケットコネクタ。 - 【請求項2】 ターミナル2の接点アーム14、14
A、14Bは、板状胴部分10の周縁部からU字状に折
り返されて形成された基部13を有し、前記ハウジング
部分7がこのU字状の基部13にオーバーモールドされ
ている請求項1に記載のソケットコネクタ。 - 【請求項3】 ターミナル2の板状胴部分10は、ソ
ケットハウジング4に収容された集積回路パッケージ3
のボール形接点22に対するコンタクト23を形成して
いる請求項1または2に記載のソケットコネクタ。 - 【請求項4】 ターミナル2の接点アーム14、14
A、14Bは、板状胴部分10の両面に設けられている
請求項1または2に記載のソケットコネクタ。
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