JP3409380B2 - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数のプリント基板を組
み合わせて構成されるプリント基板装置に関する。 【0002】 【従来の技術】2以上のプリント基板を組み合わせてプ
リント基板装置を形成する場合においては、LSIなど
の半導体装置を一方のプリント基板に実装し、このプリ
ント基板を他方のプリント基板に取り付け、これらのプ
リント基板を電気的に接続することにより、プリント基
板相互間の信号の送受を行っている。双方のプリント基
板の電気的接続は一方のプリント基板に設けた多数のア
ウターリードと、このアウターリードと対向するように
他方のプリント基板に設けた接続端子とを半田付け等に
より接合することにより行っている。このようなプリン
ト基板相互の電気的接続を正確に行うため、双方のプリ
ント基板を相対的に位置決めする必要がある。このため
従来では、一方のプリント基板のアウターリードを他方
のプリント基板の接続端子に対向するように位置決めし
た後、アウターリードの端部を接続端子に仮止めしてい
る。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】従来技術では、プリン
ト基板のアウターリードを仮止めに使用しているが、こ
のアウターリードは半導体装置の電極とも電気的に接続
されるものであり、半導体装置の高密度化に伴って、そ
の電極ピッチが狭くなった場合には、同様な狭いピッチ
でアウターリードのピッチが狭くなった場合には、同様
な狭いピッチでアウターリードを形成する必要がある。
しかしながらこのようにアウターリードのピッチが狭く
なった場合には、他方のプリント基板に対する仮止め用
として機能することができず、プリント基板相互の仮止
めが出来ない不都合を生じている。 【0004】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、アウターリードをプリント基板相互の仮止め用
として使用することなく、新たな仮止め機構を備えるこ
とによりプリント基板相互の正確な位置決めが可能なプ
リント基板装置を提供することを目的とする。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板装
置は、フィルム基板と、このフィルム基板に取り付けら
れた半導体装置と、この半導体装置に電気的接続される
多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から延設して
形成された固定用パターンとを有する第1のプリント基
板と、前記外部接続電極と電気的接続される接続端子
と、前記固定用パターンが固定される受けパターンとを
有する第2のプリント基板とを備え、前記フィルム基板
の隅部が切り欠かれて切欠部が形成されており、前記固
定用パターンは切欠部から延設されて前記受けパターン
と接合される延設部を有していることを特徴とする。 【0006】 【実施例】図1はカードタイプの電子機器、例えば電子
式計算機やデータ記憶装置、電子時計のケース(図示省
略)内部に配置される2枚のプリント基板1,2を組み
付けたプリント基板装置を示す。このプリント基板装置
はフィルム基板からなる第1のプリント基板1と、この
第1のプリント基板1が裏面に取り付けられる第2のプ
リント基板2とを備えている。第2のプリント基板2の
表面の略全体には接点電極(図示省略)が形成されてい
ると共に、片側部分(左側部分)にはフィルム液晶装置
3が取り付けられている。フィルム液晶装置3は所定の
情報をデジタル値等により表示するものであり、第2の
プリント基板2とヒートシール4により電気的に接続さ
れて表示用信号が入力される。5は第2のプリント基板
2の裏面に取り付けられた抵抗器,コンデンサなどの電
気部品である。このようなプリント基板装置において
は、第1のプリント基板1が第2のプリント基板2に位
置決めされて取り付けられる。 【0007】図2は第1のプリント基板1の平面図を示
す。本実施例において、第1のプリント基板1はTAB
(tape automated bonding)に
より製造されたTCP(tape carrier p
ackage)が使用されている。すなわち第1のプリ
ント基板1は略正方形々状に切断されたフィルム基板1
0と、フィルム基板10の中央部分に実装されたLSI
などの半導体装置11と、半導体装置11の周囲に配設
されたアウターリードとなる多数の外部接続電極12と
を備えている。半導体装置11はフィルム基板10の中
央部分に形成された開口部13に挿入されており、外面
に露出している電極(図示省略)と、フィルム基板11
にパターン形成されたリード部14とが半田バンプによ
り接続される。各リード部14は対応した外部接続電極
12と接続されており、これにより半導体装置11と外
部接続電極12とが電気的に接続されている。 【0008】外部接続電極12はフィルム基板10に積
層された銅箔を露光およびエッチング等することにより
形成されている。この外部接続電極12の形成領域にお
けるフィルム基板10には、開口窓15が形成されてお
り、各外部接続電極12はこの開口窓15を介して第2
のプリント基板2の接続端子22(図5参照)と半田付
けされて電気的な接続が行われる。 【0009】このような第1のプリント基板1には固定
用パターン16が形成されている。この固定用パターン
16は正方形形状の銅箔からなり、フィルム基板10の
対向した2隅部分の表面に形成されている。また固定用
パターン16はフィルム基板10の隅部から延出するよ
うに形成されるものである。すなわち図2,図3および
図4に示すように、フィルム基板10の対向した2隅部
分は斜め状の切断線10aにより切断されることによ
り、隅部分が切り欠かれており、これに対し、固定用パ
ターン16は、この切り欠き部分をも覆うように設けら
れることにより、フィルム基板10の隅部分から延出す
るようになっている。この固定用パターン16はその延
設部16aを第2のプリント基板2の受けパターン26
(図5参照)に半田接合することにより、第1のプリン
ト基板1を第2のプリント基板2に対して仮止めするた
めに使用されるものであり、外部接続電極12の形成時
に同時に形成される。 【0010】図5は第2のプリント基板2を示し、リジ
ッドあるいはフィルム状の基板20に銅箔からなる接続
端子22がパターン形成されている。接続端子22は第
1のプリント基板1の外部接続電極12と半田付け等に
より電気的に接続されるものであり、第1のプリント基
板1の外部接続電極12と同様なパターンを有して形成
されると共に、その上面には半田が塗着されている。 【0011】この第2のプリント基板2には第1のプリ
ント基板1の固定用パターン16に対応した受けパター
ン26が形成されている。受けパターン26は上面に半
田が塗着された正方形形状の銅箔からなり、第1のプリ
ント基板1の固定用パターン16との対向部位に配設さ
れて、固定用パターン16が半田付け等により接合され
る。これにより第1のプリント基板1を第2のプリント
基板2に仮止めすることができる。 【0012】図6ないし図8は第1のプリント基板1を
第2のプリント基板2に取り付けた状態を示す。この取
り付けは第1のプリント基板1を第2のプリント基板2
上に載置し、外部接続電極12と対応する接続端子22
とを一致させて、基板1,2の相対的な位置決めを行う
ことによりなされる。この位置決めと同時に第2のプリ
ント基板2の受けパターン26に第1のプリント基板1
の固定用パターン16が重なり合う。そして、この位置
決め後、図7および図8に示すように、第1のプリント
基板1の固定用パターン16における延設部16aを第
2のプリント基板2の受けパターン26に半田付けす
る。これにより第1のプリント基板1が第2のプリント
基板2に対して確実に仮止めされる。従って、その後、
加熱ヘッド(図示省略)を列状の外部接続電極12に当
接させて押圧することにより、外部接続電極12と接続
端子22との電気的な接続を行うことができる。このよ
うな本実施例では、アウターリードとなる外部接続電極
12を仮止め用に使用しないため、半導体装置の高密度
化に伴って外部接続電極12のピッチが狭くなっても、
第1および第2のプリント基板1,2の仮止めができ
る。このため第1のプリント基板1と第2のプリント基
板2とを高精度に組み付けることができる。 【0013】図9および図10は本発明の別の実施例を
示す。この実施例では図9に示すように、第2のプリン
ト基板2に凹部27が形成されており、この凹部27内
に、その半導体装置11が挿入されることにより、第1
のプリント基板1が取り付けられている。このように半
導体装置11を第2のプリント基板2の凹部27内に収
納することにより、プリント基板装置全体を薄くするこ
とができる。また第2のプリント基板2に加重が作用し
ても半導体装置11にそのまま伝達することがない。こ
のため図10に示すように、第2のプリント基板2にお
ける半導体装置11と対応した部分に接点電極28を形
成することができる。この接点電極28はプリント基板
装置を装着するケース(図示省略)に設けた接点(図示
省略)と対応しており、当該接点への押圧操作により、
同接点が接点電極28と当接してスイッチングを行うも
のである。このような接点への押圧操作でも半導体装置
11が加重が作用しないため、半導体装置11の変形,
故障,脱落がなく、良好に作動することができる。な
お、図10において、30はプリント基板装置が組み付
けられるケース内のロアケースを示す。 【0014】図11ないし図14は抵抗器,コンデンサ
5(以下、コンデンサ5と称呼する。)の取付方法を示
す。第1のプリント基板1には実装用の開口部33が形
成されている。また、第1のプリント基板の表面には開
口部33内に延設する外部接続電極34がパターン形成
されている。コンデンサ5はチップ形状となっており、
粘着テープからなる支持テープ31上に取り付けられ、
第1のプリント基板1の下方から、その開口部33内に
挿入される(図11参照)。そして、支持テープ31を
第1のプリント基板1の下面に粘着させることにより、
コンデンサ5を仮止めする(図12参照)。このとき、
フィルム基板の外部接続電極34はコンデンサ5により
押し上げられて屈曲する。 【0015】その後、加熱ヘッド35上方から外部接続
電極34に当接させて、同電極34を押さえ込む(図1
3参照)。外部接続電極34は可撓性を有した銅箔から
なると共に、支持テープ31によってコンデンサの下動
が規制されているため、加熱ヘッド35の押圧により外
部接続電極34は容易にコンデンサ5上に屈曲する。そ
して、加熱ヘッド35の加熱により、コンデンサ5の電
極(バンプ)と外部接続電極34とが接合して、これら
の電気的な接続が行われる(図14参照)。このような
装着によると、支持テープ31によってコンデンサ5が
仮止めされるため、高精度で実装できると共に、実装強
度も大きくなる。また、多数の半導体装置11を同時に
実装することもできる。なお、同様にして、半導体装
置、その他の電気部品にも通用することができる。 【0016】 【発明の効果】以上のとおり本発明は、固定用パターン
と受けパターンとの接合により、複数のプリント基板を
仮止めするため、複数のプリント基板を高精度に組み付
けることことができる。
み合わせて構成されるプリント基板装置に関する。 【0002】 【従来の技術】2以上のプリント基板を組み合わせてプ
リント基板装置を形成する場合においては、LSIなど
の半導体装置を一方のプリント基板に実装し、このプリ
ント基板を他方のプリント基板に取り付け、これらのプ
リント基板を電気的に接続することにより、プリント基
板相互間の信号の送受を行っている。双方のプリント基
板の電気的接続は一方のプリント基板に設けた多数のア
ウターリードと、このアウターリードと対向するように
他方のプリント基板に設けた接続端子とを半田付け等に
より接合することにより行っている。このようなプリン
ト基板相互の電気的接続を正確に行うため、双方のプリ
ント基板を相対的に位置決めする必要がある。このため
従来では、一方のプリント基板のアウターリードを他方
のプリント基板の接続端子に対向するように位置決めし
た後、アウターリードの端部を接続端子に仮止めしてい
る。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】従来技術では、プリン
ト基板のアウターリードを仮止めに使用しているが、こ
のアウターリードは半導体装置の電極とも電気的に接続
されるものであり、半導体装置の高密度化に伴って、そ
の電極ピッチが狭くなった場合には、同様な狭いピッチ
でアウターリードのピッチが狭くなった場合には、同様
な狭いピッチでアウターリードを形成する必要がある。
しかしながらこのようにアウターリードのピッチが狭く
なった場合には、他方のプリント基板に対する仮止め用
として機能することができず、プリント基板相互の仮止
めが出来ない不都合を生じている。 【0004】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、アウターリードをプリント基板相互の仮止め用
として使用することなく、新たな仮止め機構を備えるこ
とによりプリント基板相互の正確な位置決めが可能なプ
リント基板装置を提供することを目的とする。 【0005】 【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板装
置は、フィルム基板と、このフィルム基板に取り付けら
れた半導体装置と、この半導体装置に電気的接続される
多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から延設して
形成された固定用パターンとを有する第1のプリント基
板と、前記外部接続電極と電気的接続される接続端子
と、前記固定用パターンが固定される受けパターンとを
有する第2のプリント基板とを備え、前記フィルム基板
の隅部が切り欠かれて切欠部が形成されており、前記固
定用パターンは切欠部から延設されて前記受けパターン
と接合される延設部を有していることを特徴とする。 【0006】 【実施例】図1はカードタイプの電子機器、例えば電子
式計算機やデータ記憶装置、電子時計のケース(図示省
略)内部に配置される2枚のプリント基板1,2を組み
付けたプリント基板装置を示す。このプリント基板装置
はフィルム基板からなる第1のプリント基板1と、この
第1のプリント基板1が裏面に取り付けられる第2のプ
リント基板2とを備えている。第2のプリント基板2の
表面の略全体には接点電極(図示省略)が形成されてい
ると共に、片側部分(左側部分)にはフィルム液晶装置
3が取り付けられている。フィルム液晶装置3は所定の
情報をデジタル値等により表示するものであり、第2の
プリント基板2とヒートシール4により電気的に接続さ
れて表示用信号が入力される。5は第2のプリント基板
2の裏面に取り付けられた抵抗器,コンデンサなどの電
気部品である。このようなプリント基板装置において
は、第1のプリント基板1が第2のプリント基板2に位
置決めされて取り付けられる。 【0007】図2は第1のプリント基板1の平面図を示
す。本実施例において、第1のプリント基板1はTAB
(tape automated bonding)に
より製造されたTCP(tape carrier p
ackage)が使用されている。すなわち第1のプリ
ント基板1は略正方形々状に切断されたフィルム基板1
0と、フィルム基板10の中央部分に実装されたLSI
などの半導体装置11と、半導体装置11の周囲に配設
されたアウターリードとなる多数の外部接続電極12と
を備えている。半導体装置11はフィルム基板10の中
央部分に形成された開口部13に挿入されており、外面
に露出している電極(図示省略)と、フィルム基板11
にパターン形成されたリード部14とが半田バンプによ
り接続される。各リード部14は対応した外部接続電極
12と接続されており、これにより半導体装置11と外
部接続電極12とが電気的に接続されている。 【0008】外部接続電極12はフィルム基板10に積
層された銅箔を露光およびエッチング等することにより
形成されている。この外部接続電極12の形成領域にお
けるフィルム基板10には、開口窓15が形成されてお
り、各外部接続電極12はこの開口窓15を介して第2
のプリント基板2の接続端子22(図5参照)と半田付
けされて電気的な接続が行われる。 【0009】このような第1のプリント基板1には固定
用パターン16が形成されている。この固定用パターン
16は正方形形状の銅箔からなり、フィルム基板10の
対向した2隅部分の表面に形成されている。また固定用
パターン16はフィルム基板10の隅部から延出するよ
うに形成されるものである。すなわち図2,図3および
図4に示すように、フィルム基板10の対向した2隅部
分は斜め状の切断線10aにより切断されることによ
り、隅部分が切り欠かれており、これに対し、固定用パ
ターン16は、この切り欠き部分をも覆うように設けら
れることにより、フィルム基板10の隅部分から延出す
るようになっている。この固定用パターン16はその延
設部16aを第2のプリント基板2の受けパターン26
(図5参照)に半田接合することにより、第1のプリン
ト基板1を第2のプリント基板2に対して仮止めするた
めに使用されるものであり、外部接続電極12の形成時
に同時に形成される。 【0010】図5は第2のプリント基板2を示し、リジ
ッドあるいはフィルム状の基板20に銅箔からなる接続
端子22がパターン形成されている。接続端子22は第
1のプリント基板1の外部接続電極12と半田付け等に
より電気的に接続されるものであり、第1のプリント基
板1の外部接続電極12と同様なパターンを有して形成
されると共に、その上面には半田が塗着されている。 【0011】この第2のプリント基板2には第1のプリ
ント基板1の固定用パターン16に対応した受けパター
ン26が形成されている。受けパターン26は上面に半
田が塗着された正方形形状の銅箔からなり、第1のプリ
ント基板1の固定用パターン16との対向部位に配設さ
れて、固定用パターン16が半田付け等により接合され
る。これにより第1のプリント基板1を第2のプリント
基板2に仮止めすることができる。 【0012】図6ないし図8は第1のプリント基板1を
第2のプリント基板2に取り付けた状態を示す。この取
り付けは第1のプリント基板1を第2のプリント基板2
上に載置し、外部接続電極12と対応する接続端子22
とを一致させて、基板1,2の相対的な位置決めを行う
ことによりなされる。この位置決めと同時に第2のプリ
ント基板2の受けパターン26に第1のプリント基板1
の固定用パターン16が重なり合う。そして、この位置
決め後、図7および図8に示すように、第1のプリント
基板1の固定用パターン16における延設部16aを第
2のプリント基板2の受けパターン26に半田付けす
る。これにより第1のプリント基板1が第2のプリント
基板2に対して確実に仮止めされる。従って、その後、
加熱ヘッド(図示省略)を列状の外部接続電極12に当
接させて押圧することにより、外部接続電極12と接続
端子22との電気的な接続を行うことができる。このよ
うな本実施例では、アウターリードとなる外部接続電極
12を仮止め用に使用しないため、半導体装置の高密度
化に伴って外部接続電極12のピッチが狭くなっても、
第1および第2のプリント基板1,2の仮止めができ
る。このため第1のプリント基板1と第2のプリント基
板2とを高精度に組み付けることができる。 【0013】図9および図10は本発明の別の実施例を
示す。この実施例では図9に示すように、第2のプリン
ト基板2に凹部27が形成されており、この凹部27内
に、その半導体装置11が挿入されることにより、第1
のプリント基板1が取り付けられている。このように半
導体装置11を第2のプリント基板2の凹部27内に収
納することにより、プリント基板装置全体を薄くするこ
とができる。また第2のプリント基板2に加重が作用し
ても半導体装置11にそのまま伝達することがない。こ
のため図10に示すように、第2のプリント基板2にお
ける半導体装置11と対応した部分に接点電極28を形
成することができる。この接点電極28はプリント基板
装置を装着するケース(図示省略)に設けた接点(図示
省略)と対応しており、当該接点への押圧操作により、
同接点が接点電極28と当接してスイッチングを行うも
のである。このような接点への押圧操作でも半導体装置
11が加重が作用しないため、半導体装置11の変形,
故障,脱落がなく、良好に作動することができる。な
お、図10において、30はプリント基板装置が組み付
けられるケース内のロアケースを示す。 【0014】図11ないし図14は抵抗器,コンデンサ
5(以下、コンデンサ5と称呼する。)の取付方法を示
す。第1のプリント基板1には実装用の開口部33が形
成されている。また、第1のプリント基板の表面には開
口部33内に延設する外部接続電極34がパターン形成
されている。コンデンサ5はチップ形状となっており、
粘着テープからなる支持テープ31上に取り付けられ、
第1のプリント基板1の下方から、その開口部33内に
挿入される(図11参照)。そして、支持テープ31を
第1のプリント基板1の下面に粘着させることにより、
コンデンサ5を仮止めする(図12参照)。このとき、
フィルム基板の外部接続電極34はコンデンサ5により
押し上げられて屈曲する。 【0015】その後、加熱ヘッド35上方から外部接続
電極34に当接させて、同電極34を押さえ込む(図1
3参照)。外部接続電極34は可撓性を有した銅箔から
なると共に、支持テープ31によってコンデンサの下動
が規制されているため、加熱ヘッド35の押圧により外
部接続電極34は容易にコンデンサ5上に屈曲する。そ
して、加熱ヘッド35の加熱により、コンデンサ5の電
極(バンプ)と外部接続電極34とが接合して、これら
の電気的な接続が行われる(図14参照)。このような
装着によると、支持テープ31によってコンデンサ5が
仮止めされるため、高精度で実装できると共に、実装強
度も大きくなる。また、多数の半導体装置11を同時に
実装することもできる。なお、同様にして、半導体装
置、その他の電気部品にも通用することができる。 【0016】 【発明の効果】以上のとおり本発明は、固定用パターン
と受けパターンとの接合により、複数のプリント基板を
仮止めするため、複数のプリント基板を高精度に組み付
けることことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プリント基板装置の一例の正面図。
【図2】第1のプリント基板の正面図。
【図3】固定用パターンを示す拡大正面図。
【図4】図3のA−A線断面図。
【図5】第2のプリント基板の正面図。
【図6】第1および第2のプリント基板の組み付けを示
す正面図。 【図7】固定用パターンと受けパターンの接合を示す正
面図。 【図8】図7のB−B線断面図。 【図9】本発明の別の実施例の断面図。 【図10】本発明の別の実施例の断面図。 【図11】本発明のコンデンサの組み付け途中を示す断
面図。 【図12】上記組み付け途中を示す断面図。 【図13】上記組み付け途中を示す断面図。 【図14】上記組み付けの完了状態を示す斜視図。 【符号の説明】 1 第1のプリント基板 2 第2のプリント基板 10 フィルム基板 11 半導体装置 12 外部接続電極 16 固定用パターン 22 接続端子 26 受けパターン
す正面図。 【図7】固定用パターンと受けパターンの接合を示す正
面図。 【図8】図7のB−B線断面図。 【図9】本発明の別の実施例の断面図。 【図10】本発明の別の実施例の断面図。 【図11】本発明のコンデンサの組み付け途中を示す断
面図。 【図12】上記組み付け途中を示す断面図。 【図13】上記組み付け途中を示す断面図。 【図14】上記組み付けの完了状態を示す斜視図。 【符号の説明】 1 第1のプリント基板 2 第2のプリント基板 10 フィルム基板 11 半導体装置 12 外部接続電極 16 固定用パターン 22 接続端子 26 受けパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 3/34
H01L 21/60
H05K 1/14
H05K 1/18
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 フィルム基板と、このフィルム基板に取
り付けられた半導体装置と、この半導体装置に電気的接
続される多数の外部接続電極と、前記フィルム基板から
延設して形成された固定用パターンとを有する第1のプ
リント基板と、 前記外部接続電極と電気的接続される接続端子と、前記
固定用パターンが固定される受けパターンとを有する第
2のプリント基板とを備え、 前記フィルム基板の隅部が切り欠かれて切欠部が形成さ
れており、前記固定用パターンは切欠部から延設されて
前記受けパターンと接合される延設部を有していること
を特徴とするプリント基板装置 。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20891093A JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP20891093A JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745942A JPH0745942A (ja) | 1995-02-14 |
JP3409380B2 true JP3409380B2 (ja) | 2003-05-26 |
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ID=16564150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP20891093A Expired - Fee Related JP3409380B2 (ja) | 1993-07-30 | 1993-07-30 | プリント基板装置 |
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JP (1) | JP3409380B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7785932B2 (en) * | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
-
1993
- 1993-07-30 JP JP20891093A patent/JP3409380B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH0745942A (ja) | 1995-02-14 |
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