JPH0335547A - パッケージ - Google Patents
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- JPH0335547A JPH0335547A JP17036189A JP17036189A JPH0335547A JP H0335547 A JPH0335547 A JP H0335547A JP 17036189 A JP17036189 A JP 17036189A JP 17036189 A JP17036189 A JP 17036189A JP H0335547 A JPH0335547 A JP H0335547A
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Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
パッケージ、特にマイクロ波帯域で使用される半導体装
置を収納するパッケージに関し、爪部の位置精度を向上
してキャップの着脱が可能で且つキャップとベースとを
十分に接触できるパッケージを得ることを目的とし、 ■少なくとも一片が切断された切断部9を有し且つ前記
切断部9と直角な方向の折り曲げ部8によって折り曲げ
られた爪部2が設けられたキャップ本体1と、 半導体回路素子5が搭載され、且つ前記爪部2を収容す
る凹形状の受け部6を備えるベース4とを有し、 前記キャップ本体1は前記爪部2の折り曲げ部8と直角
な方向の切断部9と前記受け部6との接触によってベー
ス4に固定されることを特徴とするパッケージ及び、 ■少なくとも一片が切断された切断部9を有し且つ前記
切断部9と直角な方向の折り曲げ部8によって折り曲げ
られた爪部2が設けられた衝立部4bを周辺に有するベ
ース4と、 周辺に前記爪部2を収容する貫通孔1aが設けられたキ
ャンプ本体1とを有し、 前記キャップ本体lは、その貫通孔1aに前記爪部2の
収容して前記ベース4に固定されることを特徴とするパ
ッケージを提供するものである。
置を収納するパッケージに関し、爪部の位置精度を向上
してキャップの着脱が可能で且つキャップとベースとを
十分に接触できるパッケージを得ることを目的とし、 ■少なくとも一片が切断された切断部9を有し且つ前記
切断部9と直角な方向の折り曲げ部8によって折り曲げ
られた爪部2が設けられたキャップ本体1と、 半導体回路素子5が搭載され、且つ前記爪部2を収容す
る凹形状の受け部6を備えるベース4とを有し、 前記キャップ本体1は前記爪部2の折り曲げ部8と直角
な方向の切断部9と前記受け部6との接触によってベー
ス4に固定されることを特徴とするパッケージ及び、 ■少なくとも一片が切断された切断部9を有し且つ前記
切断部9と直角な方向の折り曲げ部8によって折り曲げ
られた爪部2が設けられた衝立部4bを周辺に有するベ
ース4と、 周辺に前記爪部2を収容する貫通孔1aが設けられたキ
ャンプ本体1とを有し、 前記キャップ本体lは、その貫通孔1aに前記爪部2の
収容して前記ベース4に固定されることを特徴とするパ
ッケージを提供するものである。
本発明は、半導体装置を収納するパッケージ、特に、マ
イクロ波帯領域で動作する半導体回路素子を収納するパ
ッケージに関する。
イクロ波帯領域で動作する半導体回路素子を収納するパ
ッケージに関する。
マイクロ波帯領で使用される半導体回路素子は、基板な
どに実装する前の特性と実装した後の特性とが異なる場
合があり、実装後に半導体回路素子のチップ抵抗やチッ
プコンデンサなどを交換して特性を再調整する必要があ
る。
どに実装する前の特性と実装した後の特性とが異なる場
合があり、実装後に半導体回路素子のチップ抵抗やチッ
プコンデンサなどを交換して特性を再調整する必要があ
る。
従って、上記の如き半導体回路素子を収納するパッケー
ジは、再調整を可能とするため、キャップを着脱可能と
しなければならない。
ジは、再調整を可能とするため、キャップを着脱可能と
しなければならない。
一般的に、キャップは樹脂あるいは金属によって構成さ
れている。
れている。
第8図(a)、 (b)は従来のキャップの構造を示
す図である。
す図である。
図において、(a)は樹脂によって形成されるキャップ
、(b)は金属によって形成されるキャップであり、そ
れぞれ、■はキャップ本体、3は爪部を示している。
、(b)は金属によって形成されるキャップであり、そ
れぞれ、■はキャップ本体、3は爪部を示している。
樹脂によるキャップは、同図(a)に示されるように、
その爪部3がキャップ本体1の内側に一体に成型されて
いる。
その爪部3がキャップ本体1の内側に一体に成型されて
いる。
また、金属よるキャンプは、同図(b)に示されるよう
に、その爪部3がキャップ本体1の下方に延びた形状を
有している。
に、その爪部3がキャップ本体1の下方に延びた形状を
有している。
第1O図は上記従来のキャップを第9図に示されるベー
ス4に固定した状態を示す図である。
ス4に固定した状態を示す図である。
図において、4は金属によって構成されるベース、6は
ベース4に設けられた受け部である。
ベース4に設けられた受け部である。
ベース上に半導体回路素子(図示せず)を搭載した後、
樹脂によるキャップでは、同図(a)に示されるように
、キャップ本体1の側壁とベース4とが当接する部位(
矢印a)と、爪部3と受け部6とが当接する部位(矢印
b)とによってベース4を挟んだ状態でキャンプ本体l
が固定される。
樹脂によるキャップでは、同図(a)に示されるように
、キャップ本体1の側壁とベース4とが当接する部位(
矢印a)と、爪部3と受け部6とが当接する部位(矢印
b)とによってベース4を挟んだ状態でキャンプ本体l
が固定される。
また、金属によるキャップでは、同図(b)に示される
ように、キャップ本体1の側壁とベース4とが当接する
部位(矢印a)と、爪部3が折り曲げられて受け部6と
接する部位(矢印b)とによってベース4を挟んだ状態
でキャップlが固定される。
ように、キャップ本体1の側壁とベース4とが当接する
部位(矢印a)と、爪部3が折り曲げられて受け部6と
接する部位(矢印b)とによってベース4を挟んだ状態
でキャップlが固定される。
上記のように従来のパッケージは、キャップを半田付け
などによって固定しておらず、キャップがベースを挟む
構造であり、そのパッケージをプリント基板などに実装
した後もキャップの着脱が可能である。
などによって固定しておらず、キャップがベースを挟む
構造であり、そのパッケージをプリント基板などに実装
した後もキャップの着脱が可能である。
しかしながら、樹脂によるキャップは、キャップ本体1
と爪部3とが一体に形成でき、爪部3の位置を正確に決
めることができてキャップを強固に固定できるが、樹脂
では半導体回路素子から発せられるマイクロ波シールド
の能力がないため、実装後に金属製のシールド板でカバ
ーする必要がある。
と爪部3とが一体に形成でき、爪部3の位置を正確に決
めることができてキャップを強固に固定できるが、樹脂
では半導体回路素子から発せられるマイクロ波シールド
の能力がないため、実装後に金属製のシールド板でカバ
ーする必要がある。
また、金属によるキャップは、樹脂によるキャップに比
べてシールド能力を有している点で優れており、これを
使用する要求が大きいが、第8図(b)で示した従来の
金属によるキャップは、爪部3を折り曲げる構成である
ため、爪部3の破損、変形などが問題となり、キャップ
の着脱回数がおのずと制限されてしまうという問題を有
している。
べてシールド能力を有している点で優れており、これを
使用する要求が大きいが、第8図(b)で示した従来の
金属によるキャップは、爪部3を折り曲げる構成である
ため、爪部3の破損、変形などが問題となり、キャップ
の着脱回数がおのずと制限されてしまうという問題を有
している。
特に、金属によるキャップでは、シールド能力を発揮さ
せるために、キャップとベースとを十分に接触させて電
気的に接続する必要があり、爪部を設ける位置には、高
い精度が要求される。
せるために、キャップとベースとを十分に接触させて電
気的に接続する必要があり、爪部を設ける位置には、高
い精度が要求される。
金属によるキャップに、上記樹脂によるキャンプが有し
ているような突起状の爪部を設けることも考えられるが
、材質が金属であるが故、樹脂のように一体戒型して正
確な位置に爪部を作り付けることは困難である。
ているような突起状の爪部を設けることも考えられるが
、材質が金属であるが故、樹脂のように一体戒型して正
確な位置に爪部を作り付けることは困難である。
本発明は、上記の問題に鑑み、金属によるキャップ本体
に高い精度をもって容易に形成可能な突起状の爪部を有
するパッケージを提供することを目的とする。
に高い精度をもって容易に形成可能な突起状の爪部を有
するパッケージを提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段]
第1図(a)は本発明の構成を示す図である。
図において1はキャップ本体、2は爪部、8は折り曲げ
部、9は切断部である。
部、9は切断部である。
本発明“では、上記目的を達成するため、第1図(a)
に示すように、キャップ本体1に、少なくとも1片の切
断部9を有し、これに直角な方向の折り曲げ部8によっ
て折り曲げられた爪部2を設けるものである。
に示すように、キャップ本体1に、少なくとも1片の切
断部9を有し、これに直角な方向の折り曲げ部8によっ
て折り曲げられた爪部2を設けるものである。
本発明の爪部2は第1図(b)に示すようキャップ本体
lの側壁とベース4とが当接する部位(矢印a)と、爪
部2の切断部9と受け部6とが接する部位(矢印b)と
によって挟まれた状態でベース4に固定される。
lの側壁とベース4とが当接する部位(矢印a)と、爪
部2の切断部9と受け部6とが接する部位(矢印b)と
によって挟まれた状態でベース4に固定される。
前記受け部を形成する代わりに、第3図(a)に示すよ
うに、ベース4に衝立部4aを形成し、そこに設けられ
た貫通孔4bを利用してもよい。
うに、ベース4に衝立部4aを形成し、そこに設けられ
た貫通孔4bを利用してもよい。
また爪部2は、第3図(b)に示すように、ベース4の
衝立部4aに形成してもよい。この場合、キャップ本体
1には爪部2を収容する貫通孔(図示せず)が設けられ
る。
衝立部4aに形成してもよい。この場合、キャップ本体
1には爪部2を収容する貫通孔(図示せず)が設けられ
る。
(作用)
本発明では、少なくとも1片の切断部9とこれに直角な
方向の折り曲げ部8をもって爪部2を構成している。
方向の折り曲げ部8をもって爪部2を構成している。
金属の切断加工は、比較的高い精度で行えるため、この
切断面をベース4と接するように構成すれば、高い位置
精度をもって爪部を形成することができる。
切断面をベース4と接するように構成すれば、高い位置
精度をもって爪部を形成することができる。
そして、切断した面(切断面9)を突出させるための折
り曲げ部8を切断面9に対して実質的に直角にすれば、
切断面9を突出させて爪部2を形成した後もその切断面
9の位置(高さ)が変化することはない。
り曲げ部8を切断面9に対して実質的に直角にすれば、
切断面9を突出させて爪部2を形成した後もその切断面
9の位置(高さ)が変化することはない。
第1実施例
本発明の第1
する。
の実施例を第4図を参照して説明
図において、1はキャップ本体、2は爪部、4はベース
、5は半導体回路素子、6は受け部である。
、5は半導体回路素子、6は受け部である。
キャップ本体1は洋白(Fe−Ni合金)或いはステン
レスなどによって構成され、その厚さは、ある程度のば
ね性を持たせる必要があるため、例えば約0.25mm
に形成されている。そして、このキャップ本体lには、
−カ所が切断され、切断面と直角な方向に折り曲げられ
た爪部2が四ヵ所設けられている。更に、キャップ本体
1には、半導体回路素子5のリード5aを逃がすための
凹部7が形成されている。
レスなどによって構成され、その厚さは、ある程度のば
ね性を持たせる必要があるため、例えば約0.25mm
に形成されている。そして、このキャップ本体lには、
−カ所が切断され、切断面と直角な方向に折り曲げられ
た爪部2が四ヵ所設けられている。更に、キャップ本体
1には、半導体回路素子5のリード5aを逃がすための
凹部7が形成されている。
また、ベース4は5PCC(冷間圧延鉄板)あるいは洋
白などによって構成され、その厚さは概ね1mm以上あ
れば十分であるが、本実施例では約2mmである。そし
て、このベース4には、爪部2を収容する受け部6が形
成されている。
白などによって構成され、その厚さは概ね1mm以上あ
れば十分であるが、本実施例では約2mmである。そし
て、このベース4には、爪部2を収容する受け部6が形
成されている。
半導体回路素子5は、ptあるいはアルミナなどからな
る基板上に、半導体素子、チップ抵抗、チップコンデン
サなどを混載した構造を有しておリ、マイクロ波帯域で
動作する回路を構成している。
る基板上に、半導体素子、チップ抵抗、チップコンデン
サなどを混載した構造を有しておリ、マイクロ波帯域で
動作する回路を構成している。
本実施例によるパッケージは、先ず、ベース4上に半導
体回路素子5を半田付けあるいは導電性樹脂などによっ
て固定した後、そのベース4の受け部6をキャップ本体
lの爪部2に合わせて挿入し、キャップ本体のばね性に
よって両者を固定して完成される。
体回路素子5を半田付けあるいは導電性樹脂などによっ
て固定した後、そのベース4の受け部6をキャップ本体
lの爪部2に合わせて挿入し、キャップ本体のばね性に
よって両者を固定して完成される。
本実施例のパッケージでは、爪部2の位置精度が高いた
め、キャップ本体1をベース4に十分な力をもって接触
させることが出来、金属製のキャップ本体lをベース4
と電気的に接続されたシールドとして利用することがで
きる。
め、キャップ本体1をベース4に十分な力をもって接触
させることが出来、金属製のキャップ本体lをベース4
と電気的に接続されたシールドとして利用することがで
きる。
第2実施例
通常のベース4は、上記第1実施例のように1mm以上
の厚さをもって形成されているが、ベース4を直接半田
付けなどによってプリント基板等に接着する場合、ベー
ス4を十分に薄く形成してその熱容量を小さくする必要
がある。これはベース4の熱容量が大きいと、半田付け
に長時間の加熱が必要であるため、半導体回路素子5上
のデバイスに悪影響が与えられたり、また、半田付は不
良を招く原因となるからである。
の厚さをもって形成されているが、ベース4を直接半田
付けなどによってプリント基板等に接着する場合、ベー
ス4を十分に薄く形成してその熱容量を小さくする必要
がある。これはベース4の熱容量が大きいと、半田付け
に長時間の加熱が必要であるため、半導体回路素子5上
のデバイスに悪影響が与えられたり、また、半田付は不
良を招く原因となるからである。
しかしながら、ベース4を薄く形成した場合、第1実施
″例の様にベース4に爪部2を収納する受け部6が設け
られないため、爪部2がパッケージの外形から突出する
ことになる。
″例の様にベース4に爪部2を収納する受け部6が設け
られないため、爪部2がパッケージの外形から突出する
ことになる。
また、爪部2が半田付けされてしまい、キャップ本体1
の着脱が出来ない場合がある。
の着脱が出来ない場合がある。
本実施例では、これを解決するため、第5図に示すよう
に、薄く形成されたベース4に1上1立部4aを設け、
そこに爪部2を収容する貫通孔を設けるものである。
に、薄く形成されたベース4に1上1立部4aを設け、
そこに爪部2を収容する貫通孔を設けるものである。
第5図において第4図と同じ部位には同じ番号が付され
ている。
ている。
本実施例では、キャップ本体の側壁の中心付近に設けら
れた切断面(本実施例では二カ所)、及びこれに直角な
折り曲げ部によって構成される爪部2が四カ所設けられ
ている。材質は、第1実施例と同じ洋白、ステンレス、
或いはリン青銅などであり、厚みは、0.25mm程度
である。
れた切断面(本実施例では二カ所)、及びこれに直角な
折り曲げ部によって構成される爪部2が四カ所設けられ
ている。材質は、第1実施例と同じ洋白、ステンレス、
或いはリン青銅などであり、厚みは、0.25mm程度
である。
また、ベース4は厚みが0.3mm程度であり、例えば
折り曲げ加工によって衝立部4aが形成されている。ベ
ース4を構成する材質は、半田付けを容易にするため、
熱伝導の低い5pcc、洋白などが使用される。
折り曲げ加工によって衝立部4aが形成されている。ベ
ース4を構成する材質は、半田付けを容易にするため、
熱伝導の低い5pcc、洋白などが使用される。
そして、ベース4の衝立部4aには、爪部2を収容する
ための貫通孔4bが形成されている。
ための貫通孔4bが形成されている。
本実施例によるパッケージは、半導体回路素子5をベー
ス4に固定した後、そのベース4に形成されている衝立
部4aの貫通孔4bをキャップ本体1の爪部2に合わせ
て挿入し、キャップ本体のばね性によって両者を固定し
て完成される。
ス4に固定した後、そのベース4に形成されている衝立
部4aの貫通孔4bをキャップ本体1の爪部2に合わせ
て挿入し、キャップ本体のばね性によって両者を固定し
て完成される。
本実施例のパッケージによると、爪部2がキャップ本体
1の側壁の中心付近に形成されているため、爪部2がパ
ッケージの外形から突出することが無く、また、ベース
4をプリント基板などに半田付けした後も、キャップ本
体1の着脱が可能である。
1の側壁の中心付近に形成されているため、爪部2がパ
ッケージの外形から突出することが無く、また、ベース
4をプリント基板などに半田付けした後も、キャップ本
体1の着脱が可能である。
第3実施例
第2実施例では、ベース4側に貫通孔4bを形成し、爪
部2をキャップ本体l側に形成したが、第6図に示すよ
うに、爪部2をベース4の衝立部4aに形成し、キャッ
プ本体1にそれを収容する貫通孔1”aを形成してもよ
い。
部2をキャップ本体l側に形成したが、第6図に示すよ
うに、爪部2をベース4の衝立部4aに形成し、キャッ
プ本体1にそれを収容する貫通孔1”aを形成してもよ
い。
本実施例によると、ベース4の内側に爪部2が突出する
ことはない。
ことはない。
従って、半導体回路素子5と衝立部4aとの間隔が狭く
なっても、爪部2が突出してベース4に搭載されている
半導体回路素子5を破壊することはない。
なっても、爪部2が突出してベース4に搭載されている
半導体回路素子5を破壊することはない。
他の爪部の形状
上記第1.第2および第3の実施例では、爪部2の形状
は、台形をなしていたが、その他にも適宜変更が可能で
ある。
は、台形をなしていたが、その他にも適宜変更が可能で
ある。
第7図は他の爪部2の形状を示す図であり、1はキャッ
プ本体、2は爪部、8は折り曲げ部、9は切断部である
。
プ本体、2は爪部、8は折り曲げ部、9は切断部である
。
同図(a)は、三角形状であり、(b)は円形状の場合
を示している。
を示している。
また同図(C)は、切断部9の他にその中間を切断して
おり、それを折り曲げ部8にて折り[It(げた形状を
有している。
おり、それを折り曲げ部8にて折り[It(げた形状を
有している。
上記図(a)〜(c)に示される爪部2においても、基
本的には、切断部9とそれに直角な折り曲げ部8とによ
って突出する形状を有しており、いずれも正確な位置精
度をもって形成することが可能である。
本的には、切断部9とそれに直角な折り曲げ部8とによ
って突出する形状を有しており、いずれも正確な位置精
度をもって形成することが可能である。
以上のように、本発明によればマイクロ波帯域で動作す
る半導体回路素子を収納するパッケージにおいて、キャ
ップ本体の着脱が可能であると共に、キャップ本体とベ
ースとを十分に接触させることができてキャップ本体を
シールドとして作用させることが可能である。また、ベ
ースが薄く形成された場合においても、同様の効果を奏
することが出来る。
る半導体回路素子を収納するパッケージにおいて、キャ
ップ本体の着脱が可能であると共に、キャップ本体とベ
ースとを十分に接触させることができてキャップ本体を
シールドとして作用させることが可能である。また、ベ
ースが薄く形成された場合においても、同様の効果を奏
することが出来る。
本発明によると、パッケージ実装後の半導体回路素子の
調整が容易化し、特性の安定した回路素子の供給、およ
び実装密度の向上に寄与するところが大きい。
調整が容易化し、特性の安定した回路素子の供給、およ
び実装密度の向上に寄与するところが大きい。
第1[は本発明の詳細な説明する図、第2図は本発明の
キャップの固定状態を示す図、第3図は本発明のベース
の構造を説明する図、第4図は本発明の第1の実施例を
説明する図、第5図は本発明の第2の実施例を説明する
図、第6図は本発明の第3の実施例を説明する図、第7
図は本発明の他の爪の形状を示す図、第8図は従来のキ
ャップの構造を示す図、第9図はベースの構造を説明す
る図、第10図は従来のキャップの固定状態を示す図で
ある。 図において、 1・・・・・・・キャンプ本体 2.3・・・・・爪部 4・・・・ ・・・ベース 4a、La・・・衝立部 4b・・・・・・貫通孔 5・・・・・・・半導体回路素子 5a・ ・ ・ ・ ・ ・リート 6・・・・・・・受け部 7・・・・・・・凹部 8・・・・・・・折り曲げ部 9・・・・・・・切断部 である。 1 奇ヤ・、7孝イ瞥 1:!″γ−17γ− 1 7ブHCE月/)木鴎j\゛゛5.説6月115圧]v
I 1 口 ト 市1発a月のキヤ・ソ7°固乞】大“態、乞示マ閏笛 回 (1) 不発5月の・杷の慣庖Σ名り月fろ日 冨 濠 冨 図 本発仔月/)署2の実兎ダ11乞説明ずう囮万 5 口 、?5¥B月の冨3の莢希ヤ+ t At8月すう■奸
6 図 (C) 不発明の@/)爪の形状E示ずの (α) (レン イ芝g、f)オヤ・・17搭吟造Σ才、ず同第 8 躬 ベースのす真値E言も6月ずう回 野 図
キャップの固定状態を示す図、第3図は本発明のベース
の構造を説明する図、第4図は本発明の第1の実施例を
説明する図、第5図は本発明の第2の実施例を説明する
図、第6図は本発明の第3の実施例を説明する図、第7
図は本発明の他の爪の形状を示す図、第8図は従来のキ
ャップの構造を示す図、第9図はベースの構造を説明す
る図、第10図は従来のキャップの固定状態を示す図で
ある。 図において、 1・・・・・・・キャンプ本体 2.3・・・・・爪部 4・・・・ ・・・ベース 4a、La・・・衝立部 4b・・・・・・貫通孔 5・・・・・・・半導体回路素子 5a・ ・ ・ ・ ・ ・リート 6・・・・・・・受け部 7・・・・・・・凹部 8・・・・・・・折り曲げ部 9・・・・・・・切断部 である。 1 奇ヤ・、7孝イ瞥 1:!″γ−17γ− 1 7ブHCE月/)木鴎j\゛゛5.説6月115圧]v
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6 図 (C) 不発明の@/)爪の形状E示ずの (α) (レン イ芝g、f)オヤ・・17搭吟造Σ才、ず同第 8 躬 ベースのす真値E言も6月ずう回 野 図
Claims (3)
- (1)少なくとも1片が切断された切断部を有し且つ前
記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り曲げら
れた爪部が設けられたキャップ本体と、半導体回路素子
が搭載され、且つ前記爪部を収容する凹形状の受け部を
備えるベースとを有し、前記キャップ本体は、前記爪部
の折り曲げ部に対して直角な方向の切断部と前記受け部
との接触によってベースに固定されることを特徴とする
パッケージ。 - (2)前記ベースの周辺に衝立部が設けられ、前記衝立
部には、前記爪部を収容する貫通孔が設けられ、前記キ
ャップ本体は、前記爪部の折り曲げ部に対して直角な方
向の切断部と、前記貫通部との接触によってベースに固
定されることを特徴とする請求項(1)記載のパッケー
ジ。 - (3)少なくとも一片が切断された切断部を有し且つ前
記切断部と直角な方向の折り曲げ部によって折り曲げら
れた爪部が設けられた衝立部を周辺に有するベースと、 周辺に前記爪部を収容する貫通孔が設けられたキャップ
本体とを有し、 前記キャップ本体は、その貫通孔に前記爪部の収容して
前記ベースに固定されることを特徴とするパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1170361A JP2506449B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | パッケ―ジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1170361A JP2506449B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | パッケ―ジ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0335547A true JPH0335547A (ja) | 1991-02-15 |
JP2506449B2 JP2506449B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=15903513
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1170361A Expired - Lifetime JP2506449B2 (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | パッケ―ジ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2506449B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1989
- 1989-06-30 JP JP1170361A patent/JP2506449B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2506449B2 (ja) | 1996-06-12 |
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