JP2019220588A - 自動教示方法及び制御装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる技術を提供する。【解決手段】本開示の一態様による自動教示方法は、基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、自動教示方法及び制御装置に関する。

基板を搬送する搬送装置が設けられた搬送室と、搬送室の周囲に配置された複数の処理室とを有し、搬送装置により、搬送室と各基板処理室との間の基板の搬送が行われる基板処理システムが知られている。基板処理システムでは、搬送装置の水平方向の位置を自動で検出する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１５−１４９３６５号公報

本開示は、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる技術を提供する。

本開示の一態様による自動教示方法は、基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。

本開示によれば、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。

基板処理システムの構成例を示す斜視図 図１の基板処理システムの平面図 搬送機構の構成例を示す斜視図 左端の支持ピックに設けられたセンサ部の配置例を示す平面図 右端の支持ピックに設けられたセンサ部の配置例を示す平面図 制御装置のハードウェア構成の一例を示す図 制御装置の機能構成例を示す図 第１の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート 第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１１を説明する図 第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１２を説明する図 第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１３を説明する図 第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１４を説明する図 第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１５を説明する図 支持ピックの高さ位置と反射光の光量との関係を示す図 第２の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート 第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２１を説明する図 第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２２を説明する図 第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２３を説明する図 第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２４を説明する図 支持ピックの回転角度と反射光の光量との関係を示す図 第３の実施形態の自動教示方法を示すフローチャート 第３の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ３１を説明する図 第３の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ３２を説明する図 フォークのスライド方向における支持ピックの位置と反射光の光量との関係を示す図

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の限定的でない例示の実施形態について説明する。添付の全図面中、同一又は対応する部材又は部品については、同一又は対応する参照符号を付し、重複する説明を省略する。

〔基板処理システム〕
本開示に実施形態に係る自動教示方法を実施することができる基板処理システムの一例について説明する。図１は、基板処理システムの構成例を示す斜視図である。図２は、図１の基板処理システムの平面図である。

図１に示されるように、基板処理システム１００は、３基のプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃを搭載するマルチチャンバシステムである。基板処理システム１００は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用のガラス基板（以下、「基板Ｓ」という。）に対してプラズマ処理を行うための真空処理システムである。

基板処理システム１００では、複数の大型チャンバが平面視で十字形に連結されている。中央部には搬送室３が設けられ、搬送室３の三方の側面に隣接して基板Ｓに対してプラズマ処理を行う３つのプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃが設けられ、搬送室３の残りの一方の側面に隣接してロードロック室５が設けられている。プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ、搬送室３、及びロードロック室５は、いずれも真空チャンバである。

搬送室３とプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃとの間には開口部（図示せず）が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ７ａが設けられている。搬送室３とロードロック室５との間には開口部（図示せず）が設けられており、開口部には開閉機能を有するゲートバルブ７ｂが設けられている。ゲートバルブ７ａ，７ｂは、「閉」の状態で各チャンバの間を気密にシールし、「開」の状態でチャンバの間を連通させて基板Ｓの搬送を可能にする。ロードロック室５と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ７ｃが設けられており、「閉」の状態でロードロック室５の気密性を維持し、「開」の状態でロードロック室５内と外部との間で基板Ｓの搬送を可能にする。

ロードロック室５の外側には、２つのインデクサ９ａ，９ｂが設けられている。インデクサ９ａ，９ｂの上には、それぞれ基板Ｓを収容するカセット１１ａ，１１ｂが載置されている。カセット１１ａ，１１ｂ内には、基板Ｓが上下に間隔を空けて多段に配置されている。例えば、一方のカセット１１ａには未処理基板が収容され、他方のカセット１１ｂには所定の処理が行われた基板が収容される。カセット１１ａ，１１ｂの下部にはそれぞれ昇降機構１３ａ，１３ｂが設けられており、昇降機構１３ａ，１３ｂの動作によりカセット１１ａ，１１ｂが昇降する。

カセット１１ａとカセット１１ｂとの間には、基板Ｓを搬送する搬送装置１５が設けられている。搬送装置１５は、上下二段に設けられたフォーク１７ａ，１７ｂと、フォーク１７ａ，１７ｂを進退可能及び旋回可能に支持する駆動部１９と、駆動部１９を支持する支持台２１と、を有する。

プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ内には、図２に示されるように、基板Ｓを載置する載置台であるサセプタ２が設けられている。サセプタ２は、後述する電極部２ａ及びセラミクス部２ｂを有する。電極部２ａは、例えば平面視で矩形状に形成されている。電極部２ａの外形は、例えば基板Ｓの外形よりも小さい。電極部２ａの上面には、基板Ｓが載置される。セラミクス部２ｂは、電極部２ａの周囲に設けられている。プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃでは、基板Ｓをサセプタ２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理等のプラズマ処理が行われる。なお、３つのプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃで同種の処理を行ってもよく、プロセスチャンバごとに異なる種類の処理を行ってもよい。

搬送室３は、真空処理室であるプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。搬送室３内には、図２に示されるように、搬送装置２３が設けられている。搬送装置２３は、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ及びロードロック室５の間で基板Ｓを搬送する。搬送装置２３は、上下二段に設けられた搬送機構を備え、それぞれ独立して基板Ｓの出し入れを行うことができるように構成されている。

図３は、搬送機構の構成例を示す斜視図である。図３に示されるように、搬送機構２３ａは、台座部１１３と、台座部１１３に対してスライド可能に設けられたスライドアーム１１５と、スライドアーム１１５の上にスライド可能に設けられ、基板Ｓを支持する支持部材としてのフォーク１０１とを有する。フォーク１０１は、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ及びロードロック室５に進退可能に構成されている。フォーク１０１は、ピックベース１１７と、ピックベース１１７に連結された保持部である複数の支持ピック１１９を有する。図３の例では、フォーク１０１は、４本の支持ピック１１９ａ，１１９ｂ，１１９ｃ，１１９ｄを有する。支持ピック１１９ａ，１１９ｄの先端には、それぞれセンサ部５０，６０が設けられている。

図４は、左端の支持ピック１１９ａに設けられたセンサ部５０の配置例を示す平面図である。図４に示されるように、センサ部５０は、光学センサ５１、光学センサ５２、光学センサ５３、及び支持部材５４を含む。但し、センサ部５０は、光学センサ５１及び光学センサ５２の少なくともいずれかを含んでいればよい。

光学センサ５１は、支持部材５４に取り付けられており、支持ピック１１９ａの下方の対象物を検出する。光学センサ５１は、例えば発光部５１ａと受光部５１ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部５１ａと受光部５１ｂとは、支持ピック１１９ａの長手方向に沿って配置されている。光学センサ５１は、発光部５１ａから支持ピック１１９ａの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部５１ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

光学センサ５２は、支持部材５４に取り付けられており、支持ピック１１９ａの下方の対象物を検出する。光学センサ５２は、例えば発光部５２ａと受光部５２ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部５２ａと受光部５２ｂとは、支持ピック１１９ａの短手方向に沿って配置されている。光学センサ５２は、発光部５２ａから支持ピック１１９ａの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部５２ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

光学センサ５３は、支持部材５４に取り付けられており、支持ピック１１９ａの先端方向の対象物を検出する。光学センサ５３は、例えば発光部５３ａと受光部５３ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部５３ａと受光部５３ｂとは、支持ピック１１９ａの短手方向に沿って配置されている。光学センサ５３は、発光部５３ａから支持ピック１１９ａの先端方向の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部５３ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

支持部材５４は、略板形状を有し、左端の支持ピック１１９ａの先端に取り付けられている。支持部材５４は、光学センサ５１，５２，５３を支持する。

上記のように構成されたセンサ部５０では、例えば支持ピック１１９ａの下方において支持ピック１１９ａの短手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ５１を用いることが好ましい。また、例えば支持ピック１１９ａの下方において支持ピック１１９ａの長手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ５２を用いることが好ましい。

図５は、右端の支持ピック１１９ｄに設けられたセンサ部６０の配置例を示す平面図である。図５に示されるように、センサ部６０は、光学センサ６１、光学センサ６２、光学センサ６３、及び支持部材６４を含む。但し、センサ部６０は、光学センサ６１及び光学センサ６２の少なくともいずれかを含んでいればよい。

光学センサ６１は、支持部材６４に取り付けられており、支持ピック１１９ｄの下方の対象物を検出する。光学センサ６１は、例えば発光部６１ａと受光部６１ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部６１ａと受光部６１ｂとは、支持ピック１１９ｄの長手方向に沿って配置されている。光学センサ６１は、発光部６１ａから支持ピック１１９ｄの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部６１ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

光学センサ６２は、支持部材６４に取り付けられており、支持ピック１１９ｄの下方の対象物を検出する。光学センサ６２は、例えば発光部６２ａと受光部６２ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部６２ａと受光部６２ｂとは、支持ピック１１９ｄの短手方向に沿って配置されている。光学センサ６２は、発光部６２ａから支持ピック１１９ｄの下方の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部６２ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

光学センサ６３は、支持部材６４に取り付けられており、支持ピック１１９ｄの先端方向の対象物を検出する。光学センサ６３は、例えば発光部６３ａと受光部６３ｂとを有するレーザセンサであってよい。発光部６３ａと受光部６３ｂとは、支持ピック１１９ｄの短手方向に沿って配置されている。光学センサ６３は、発光部６３ａから支持ピック１１９ｄの先端方向の対象物にレーザ光を照射すると共に受光部６３ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を出力する。

支持部材６４は、略板形状を有し、左端の支持ピック１１９ｄの先端に取り付けられている。支持部材６４は、光学センサ６１，６２，６３を支持する。

上記のように構成されたセンサ部６０では、例えば支持ピック１１９ｄの下方において支持ピック１１９ｄの短手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ６１を用いることが好ましい。また、例えば支持ピック１１９ｄの下方において支持ピック１１９ｄの長手方向に沿って形成される境界位置を検出する場合、高い精度で境界位置を検出できるという観点から、光学センサ６２を用いることが好ましい。

なお、図３から図５では、左端の支持ピック１１９ａ及び右端の支持ピック１１９ｄにそれぞれセンサ部５０，６０が設けられている場合を示したが、例えば別の支持ピック１１９ｂ，１１９ｃにセンサ部が設けられていてもよい。

図３に戻り、スライドアーム１１５の側部には、台座部１１３に対してスライドアーム１１５をスライドさせるためのガイド１２１が設けられている。台座部１１３には、ガイド１２１をスライド可能に支持するスライド支持部１２３が設けられている。

また、スライドアーム１１５の側部には、スライドアーム１１５に対してフォーク１０１をスライドさせるためのガイド１２５が、ガイド１２１と平行に設けられている。そして、ガイド１２５に沿ってスライドするスライダ１２７が設けられ、スライダ１２７にフォーク１０１が装着されている。

なお、図３では上段の搬送機構２３ａについて説明したが、下段の搬送機構（図示せず）についても上段の搬送機構２３ａと同様の構成を有する。そして、上下の搬送機構は、連結機構（図示せず）によって連結され、一体となって水平方向に回転できるように構成されている。また、上下二段に構成された搬送機構は、スライドアーム１１５及びフォーク１０１のスライド動作や、台座部１１３の回転動作及び昇降動作を行う駆動ユニット（図示せず）に連結されている。

ロードロック室５は、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ及び搬送室３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック室５は、大気雰囲気にあるカセット１１ａ，１１ｂと減圧雰囲気の搬送室３との間で基板Ｓの受渡しを行うためのチャンバである。ロードロック室５では、大気雰囲気と減圧雰囲気とが繰り返し切り替えられるため、内容積が小さく構成されている。ロードロック室５には基板収容部２７が上下二段に設けられており（図２では上段のみ図示）、各基板収容部２７には、基板Ｓを支持するバッファ２８が設けられている。バッファ２８は、互いに間隔をあけた複数の支持部により構成されている。バッファ２８の間隔は、櫛歯状の支持ピック（例えばフォーク１０１の支持ピック１１９）の逃げ溝となっている。また、ロードロック室５内には、矩形状の基板Ｓの各辺に当接して位置合わせを行うポジショナ２９が一つまたは二つ設けられている。

基板処理システム１００は、各部の動作を制御する制御部３０を有する。制御部３０は、コントローラ３１、ユーザーインターフェース３２、及び記憶部３３を有する。コントローラ３１は、ＣＰＵを備えており、基板処理システム１００において、例えばプロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ、搬送装置１５、搬送装置２３等の各部の動作を制御する。ユーザーインターフェース３２は、例えば工程管理者が基板処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボード、基板処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイを有する。記憶部３３には、基板処理システム１００で実行される各種処理をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。ユーザーインターフェース３２及び記憶部３３は、コントローラ３１に接続されている。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース３２からの指示等にて任意のレシピを記憶部３３から呼び出してコントローラ３１に実行させることで、コントローラ３１の制御の下で、基板処理システム１００での所望の処理が行われる。

制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータが読み取り可能な記録媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリに格納された状態のものを利用できる。また、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。

〔基板処理システムの動作〕
基板処理システム１００の動作の一例について説明する。

まず、搬送装置１５の２枚のフォーク１７ａ，１７ｂを進退移動させて、未処理基板を収容したカセット１１ａから基板Ｓを受け取り、ロードロック室５の上下二段の基板収容部２７のバッファ２８にそれぞれ載置する。

続いて、フォーク１７ａ，１７ｂをロードロック室５から退避させ、ロードロック室５の大気側のゲートバルブ７ｃを閉じ、ロードロック室５内を排気して内部を所定の真空度まで減圧する。続いて、搬送室３とロードロック室５との間のゲートバルブ７ｂを開き、搬送装置２３のフォーク１０１により、ロードロック室５の基板収容部２７に収容された基板Ｓを受け取る。

続いて、搬送装置２３のフォーク１０１により、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ２に受け渡す。続いて、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃ内で基板Ｓに対して所定の処理が行われる。所定の処理が行われた基板Ｓは、サセプタ２から搬送装置２３のフォーク１０１に受け渡され、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃから搬出される。プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃから搬出された基板Ｓは、プロセスチャンバ１ａ，１ｂ，１ｃへの搬入の際とは逆の経路でロードロック室５を介して搬送装置１５によりカセット１１ｂに収容される。なお、所定の処理が行われた基板Ｓを元のカセット１１ａに戻してもよい。

〔自動教示方法〕
搬送装置２３を用いた搬送における動作の自動教示方法について説明する。自動教示方法は、支持ピック１１９を水平移動させながら発光部５１ａ，５２ａ，６１ａ，６２ａから支持ピック１１９の下方の対象物に光を照射すると共に受光部５１ｂ，５２ｂ，６１ｂ，６２ｂにより対象物からの反射光を受光し、反射光の強度変化を取得する工程と、反射光の強度変化に基づいて、対象物の端部位置を特定する工程と、を有する。自動教示方法は、例えば基板処理システム１００の立ち上げ時やメンテナンス後に、基板処理システム１００の制御部３０とは別に設けられた制御装置２００により実行される。但し、自動教示方法は、基板処理システム１００の制御部３０により実行されてもよい。

最初に、制御装置２００のハードウェア構成について説明する。図６は、制御装置２００のハードウェア構成の一例を示す図である。

制御装置２００さーばそさは、ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３を有する。ＣＰＵ２０１、ＲＯＭ２０２、ＲＡＭ２０３は、いわゆるコンピュータを形成する。また、制御装置２００は、補助記憶装置２０４、操作装置２０５、表示装置２０６、Ｉ／Ｆ（Interface）装置２０７、ドライブ装置２０８を有する。なお、制御装置２００の各ハードウェアは、バス２０９を介して相互に接続される。

ＣＰＵ２０１は、補助記憶装置２０４にインストールされた各種プログラムを実行する。

ＲＯＭ２０２は、不揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＯＭ２０２は、補助記憶装置２０４にインストールされた各種プログラムをＣＰＵ２０１が実行するために必要な各種プログラム、データ等を格納する。

ＲＡＭ２０３は、ＤＲＡＭやＳＲＡＭ等の揮発性メモリであり、主記憶装置として機能する。ＲＡＭ２０３は、補助記憶装置２０４にインストールされた各種プログラムがＣＰＵ２０１によって実行される際に展開される、作業領域を提供する。

補助記憶装置２０４は、各種プログラムや、各種プログラムがＣＰＵ２０１によって実行されることで取得されるバックアップファイルを格納する。

操作装置２０５は、制御装置２００の操作者が制御装置２００に対して各種指示を入力する際に用いる入力デバイスである。表示装置２０６は、制御装置２００の内部情報を表示する表示デバイスである。

Ｉ／Ｆ装置２０７は、ネットワークに接続し、基板処理システム１００の制御部３０と通信するための接続デバイスである。

ドライブ装置２０８は、記録媒体２１０を読み込むためのデバイスである。記録媒体２１０には、ＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク、光磁気ディスク等のように情報を光学的、電気的あるいは磁気的に記録する媒体が含まれる。また、記録媒体２１０には、ＲＯＭ、フラッシュメモリ等のように情報を電気的に記録する半導体メモリ等が含まれていてもよい。

なお、補助記憶装置２０４にインストールされる各種プログラムは、例えば、配布された記録媒体２１０がドライブ装置２０８に挿入され、該記録媒体２１０に記録された各種プログラムがドライブ装置２０８により読み出されることでインストールされる。また、補助記憶装置２０４にインストールされる各種プログラムは、ネットワークを介してダウンロードされることでインストールされてもよい。

次に、制御装置２００の機能構成例について説明する。図７は、制御装置２００の機能構成例を示す図である。

制御装置２００は、取得部２５１、特定部２５２、算出部２５３、及びデータ格納部２５４を有する。

取得部２５１は、光学センサ５１，５２，５３，６１，６２，６３が出力する反射光の強度変化を取得する。例えば、取得部２５１は、支持ピック１１９を水平移動させたときに光学センサ５１，５２，６１，６２が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック１１９を水平移動させながら発光部５１ａ，５２ａ，６１ａ，６２ａから支持ピック１１９の下方の対象物に光を照射したときに受光部５１ｂ，５２ｂ，６１ｂ，６２ｂが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。また、例えば、取得部２５１は、支持ピック１１９を上下方向に移動させたときに光学センサ５３，６３が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック１１９を上下方向に移動させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向の対象物に光を照射したときに受光部５３ｂ，６３ｂが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。また、例えば、取得部２５１は、支持ピック１１９を水平方向に回転移動させたときに光学センサ５３、６３が出力する反射光の強度変化を取得する。具体的には、支持ピック１１９を水平方向に回転移動させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向の対象物に光を照射したときに受光部５３ｂ，６３ｂが受光する対象物からの反射光の強度変化を取得する。

特定部２５２は、取得部２５１が取得した反射光の強度変化に基づいて、対象物の端部位置を特定する。例えば、特定部２５２は、支持ピック１１９の反射光の強度の変化量が増加からゼロとなる位置、反射光の強度の変化量が減少から増加に転ずる位置、反射光の強度の変化量が増加から減少に転ずる位置を、対象物の端部位置であると特定する。反射光の強度変化量がゼロとは、反射光の強度が一定値（ゼロである場合も含む）であることを意味する。なお、反射光の強度変化はこれらに限られるものではない。

算出部２５３は、特定部２５２が特定した対象物の端部位置に基づいて、搬送装置２３又はポジショナ２９の動作を補正する補正値を算出する。例えば、算出部２５３は、特定部２５２が特定した対象物の端部位置と予め対象物の端部位置として設定された位置との差分を補正値として算出する。

データ格納部２５４は、各種のデータを格納する。各種のデータとしては、例えば取得部２５１が取得した反射光の強度変化、特定部２５２が特定した対象物の端部位置、算出部２５３が算出した搬送装置２３又はポジショナ２９の動作を補正する補正値、及び予め対象物の端部位置として設定された位置を含む。

なお、自動教示方法を実施する制御装置の構成は上記に限られない。例えば、取得部２５１で取得した反射光の強度変化をレーザセンサ専用の回路を通じてデジタルデータとしてシーケンサに送信し、シーケンサから装置コントローラにデジタルデータを送信後、送信されたデジタルデータを装置コントローラにて解析し、反射光の強度変化の特異点を検出してもよい。特異点としては、強度変化の正のピークや負のピークのほか、これらのピークに至る発光強度の増加や減少なども含まれる。

次に、搬送における動作の位置に関する調整を自動で行うことが可能な、第１の実施形態から第３の実施形態の自動教示方法について説明する。

（第１の実施形態）
第１の実施形態では、搬送装置２３のロードロック室５における動作の自動教示方法の一例について説明する。図８は、第１の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。

図８に示されるように、搬送装置２３のロードロック室５における動作の自動教示方法は、工程Ｓ１１〜Ｓ１５を有する。工程Ｓ１１は、搬送装置２３の上下方向の仮補正を行う工程である。工程Ｓ１２は、搬送装置２３の回転方向の仮補正を行う工程である。工程Ｓ１３は、搬送装置２３の上下方向の本補正を行う工程である。工程Ｓ１４は、搬送装置２３の前後方向の本補正を行う工程である。工程Ｓ１５は、搬送装置２３の回転方向の本補正を行う工程である。以下、各工程Ｓ１１〜Ｓ１５について、図９から図１３を参照して説明する。

図９は、第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１１を説明する図である。図９（ａ）は平面図であり、図９（ｂ）は側面図である。

工程Ｓ１１では、図９（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端が搬送室３とロードロック室５との間の開口部５Ｐよりも所定の距離（例えば７０ｍｍ）だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図９（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を上方（矢印Ａ１１を参照）に移動させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向に光を照射すると共に、受光部５３ｂ，６３ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、開口部５Ｐの上端位置Ｂ１１において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置が開口部５Ｐの上端位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した開口部５Ｐの上端位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ１１では、搬送装置２３の上下方向の仮補正を行う。

図１４は、支持ピック１１９の高さ位置と反射光の光量との関係を示す図である。図１４において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸は支持ピック１１９の高さ位置を示す。図１４の例では、高さ位置がＺ１であるときに反射光の強度の変化量が増加からゼロとなっている。これにより、特定部２５２は、高さ位置Ｚ１が開口部５Ｐの上端位置であると特定する。

図１０は、第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１２を説明する図である。図１０（ａ）は平面図であり、図１０（ｂ）は斜視図である。

工程Ｓ１２では、図１０（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がバッファ２８の搬送室３側の端部よりも所定の距離だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１をロードロック室５の側に移動させる。続いて、図１０（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を回転移動（矢印Ａ１２を参照）させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向に光を照射すると共に、受光部５３ｂ，６３ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ２８の側壁位置Ｂ１２において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置がバッファ２８の側壁位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定したバッファ２８の側壁位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ１２では、搬送装置２３の回転方向の仮補正を行う。

図１１は、第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１３を説明する図である。図１１（ａ）は平面図であり、図１１（ｂ）は斜視図である。

工程Ｓ１３では、図１１（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がバッファ２８の搬送室３側の端部よりも所定の距離だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１１（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を上方（矢印Ａ１３を参照）に移動させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向に光を照射すると共に、受光部５３ｂ，６３ｂによりバッファ２８からの反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ２８の上端位置Ｂ１３において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置がバッファ２８の上端位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定したバッファ２８の上端位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ１３では、搬送装置２３の上下方向の本補正を行う。

図１２は、第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１４を説明する図である。図１２（ａ）は平面図であり、図１２（ｂ）は斜視図である。

工程Ｓ１４では、図１２（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がバッファ２８の大気雰囲気側の端部よりも所定の距離だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１２（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を先端方向（矢印Ａ１４を参照）に移動させながら発光部５１ａ，６１ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５１ｂ，６１ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ２８が終端する位置Ｂ１４において、ゼロから減少に転じた後に減少からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置又は減少からゼロに転ずる位置が、バッファ２８が終端する位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定したバッファ２８が終端する位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ１４では、搬送装置２３の前後方向の本補正を行う。

図１３は、第１の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ１５を説明する図である。図１３（ａ）は平面図であり、図１３（ｂ）は斜視図である。

工程Ｓ１５では、図１３（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がバッファ２８の大気雰囲気側の端部よりも所定の距離だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１３（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を回転移動（矢印Ａ１５を参照）させながら発光部５２ａ，６２ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５２ｂ，６２ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、バッファ２８の大気雰囲気側の側壁位置Ｂ１５において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置がバッファ２８の大気雰囲気側の側壁位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定したバッファ２８の大気雰囲気側の側壁位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ１５では、搬送装置２３の回転方向の本補正を行う。

以上に説明した第１の実施形態の自動教示方法では、基板Ｓを保持する支持ピック１１９の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、ロードロック室５における各部の端部位置を特定する。そして、端部位置に基づいて算出される補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。これにより、搬送装置２３のロードロック室５における動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。

なお、第１の実施形態では、工程Ｓ１１〜Ｓ１５のすべての工程を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程Ｓ１１〜Ｓ１５のうち一部の工程のみを実施してもよい。

（第２の実施形態）
第２の実施形態では、搬送装置２３のプロセスチャンバ１ａにおける動作の自動教示方法の一例について説明する。なお、搬送装置２３のプロセスチャンバ１ｂ，１ｃにおける動作の自動教示方法についても同様である。図１５は、第２の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。

図１５に示されるように、搬送装置２３のプロセスチャンバ１ａにおける動作の自動教示方法は、工程Ｓ２１〜Ｓ２４を有する。工程Ｓ２１は、搬送装置２３の上下方向の補正を行う工程である。工程Ｓ２２は、搬送装置２３の前後方向の補正を行う工程である。工程Ｓ２３は、搬送装置２３の回転方向の補正を電極部により行う工程である。工程Ｓ２４は、搬送装置２３の回転方向の補正を昇降ピンにより行う工程である。以下、各工程Ｓ２１〜Ｓ２４について、図１６から図１９を参照して説明する。

図１６は、第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２１を説明する図である。図１６（ａ）は平面図であり、図１６（ｂ）は側面図である。

工程Ｓ２１では、図１６（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端が搬送室３とプロセスチャンバ１ａとの間の開口部１Ｐよりも所定の距離（例えば７０ｍｍ）だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１６（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を上方（矢印Ａ２１を参照）に移動させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向に光を照射すると共に、受光部５３ｂ，６３ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、開口部１Ｐの上端位置Ｂ２１において、ゼロから増加に転じた後に増加からゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから増加に転ずる位置又は増加からゼロに転ずる位置が開口部１Ｐの上端位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した開口部１Ｐの上端位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ２１では、搬送装置２３の上下方向の補正を行う。

図１７は、第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２２を説明する図である。図１７（ａ）は平面図であり、図１７（ｂ）は側面図である。

工程Ｓ２２では、図１７（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がプロセスチャンバ１ａ内に設けられたサセプタ２の電極部２ａの終端位置よりも所定の距離だけ搬送室３と反対側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１７（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を基部方向（矢印Ａ２２を参照）に移動させながら発光部５１ａ，６１ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５１ｂ，６１ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置Ｂ２２において、ゼロから減少に転じた後に減少から増加に転じ、その後、増加から再びゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置、減少から増加に転じる位置、又は増加からゼロに転ずる位置が電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ２２では、搬送装置２３の前後方向の補正を行う。

図１８は、第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２３を説明する平面図である。

工程Ｓ２３では、図１８に示されるように、支持ピック１１９の先端がプロセスチャンバ１ａ内に設けられたサセプタ２の電極部２ａの右側若しくは左側の側壁位置よりも所定の距離だけサセプタ２の中心側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１８に示されるように、支持ピック１１９を回転移動（矢印Ａ２３を参照）させながら発光部５２ａ，６２ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５２ｂ，６２ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度の変化量は、電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置Ｂ２３において、ゼロから減少に転じた後に減少から増加に転じ、その後、増加から再びゼロに転ずる。そこで、特定部２５２は、反射光の強度の変化量がゼロから減少に転ずる位置、減少から増加に転じる位置、又は増加からゼロに転ずる位置が電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ２３では、搬送装置２３の回転方向の補正を行う。

図１９は、第２の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ２４を説明する図である。図１９（ａ）は平面図であり、図１９（ｂ）は側面図である。

工程Ｓ２４では、図１９（ａ）に示されるように、支持ピック１１９の先端がプロセスチャンバ１ａ内に設けられた昇降ピン２ｃの位置よりも所定の距離だけ搬送室３の側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図１９（ｂ）に示されるように、昇降ピン２ｃを電極部２ａの上面から突出させる。また、支持ピック１１９を回転移動（矢印Ａ２４を参照）させながら発光部５３ａ，６３ａから支持ピック１１９の先端方向に光を照射すると共に、受光部５３ｂ，６３ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、昇降ピン２ｃの位置において、ピーク値を示す。そこで、特定部２５２は、反射光の強度がピーク値を示す位置が昇降ピン２ｃの位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した昇降ピン２ｃの位置に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。このように工程Ｓ２４では、搬送装置２３の回転方向の補正を行う。

図２０は、支持ピック１１９の回転角度と反射光の光量との関係を示す図である。図２０において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸は支持ピック１１９の回転角度を示す。図２０の例では、回転角度がθ１であるときに反射光の強度がピーク値を示している。これにより、特定部２５２は、回転角度θ１が昇降ピン２ｃの位置であると特定する。

以上に説明した第２の実施形態の自動教示方法では、基板Ｓを保持する支持ピック１１９の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、プロセスチャンバ１ａにおける各部の端部位置若しくは昇降ピンの位置を特定する。そして、端部位置若しくは昇降ピンの位置に基づいて算出される補正値に基づいて、搬送装置２３の動作を補正する。これにより、搬送装置２３のプロセスチャンバ１ａにおける動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。

なお、第２の実施形態では、工程Ｓ２１〜Ｓ２４のすべての工程を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程Ｓ２１〜Ｓ２４のうち一部の工程のみを実施してもよい。

（第３の実施形態）
第３の実施形態では、ポジショナ２９の動作の自動教示方法の一例について説明する。図２１は、第３の実施形態の自動教示方法を示すフローチャートである。

図２１に示されるように、ポジショナ２９の動作の自動教示方法は、工程Ｓ３１〜Ｓ３２を有する。工程Ｓ３１は、搬送装置２３の回転方向の移動により補正値を求め、ポジショナの補正を行う工程である。工程Ｓ３２は、搬送装置２３の前後方向の移動により補正値を求め、ポジショナの補正を行う工程である。以下、各工程Ｓ３１〜Ｓ３２について、図２２及び図２３を参照して説明する。

図２２は、第３の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ３１を説明する平面図である。

工程Ｓ３１では、図２２に示されるように、支持ピック１１９の先端がプロセスチャンバ１ａ内に設けられたサセプタ２の電極部２ａの左側もしくは右側の側壁位置よりも所定の距離だけサセプタ２の中心側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、支持ピック１１９を回転移動（矢印Ａ３２を参照）させながら発光部５２ａ，６２ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５２ｂ，６２ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、基板Ｓの端部位置Ｂ３３及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置Ｂ３４において大きく変化する。そこで、特定部２５２は、反射光の強度が大きく変化する位置が基板Ｓの端部位置及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した基板Ｓの端部位置及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置に基づいて、電極部２ａに対する基板Ｓのはみ出し量を算出する。そして、算出部２５３は、算出したはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるようにポジショナ２９の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、ポジショナ２９の動作を補正する。このように工程Ｓ３１では、ポジショナ２９の回転方向の補正を行う。

図２３は、第３の実施形態の自動教示方法における工程Ｓ３２を説明する図である。図２３（ａ）は平面図であり、図２３（ｂ）は側面図である。

工程Ｓ３２では、図２３（ａ）に示されるように、ロードロック室５においてポジショナ２９により位置合わせが行われた基板Ｓを、プロセスチャンバ１内に設けられたサセプタ２の上面に載置する。続いて、支持ピック１１９の先端が基板Ｓの搬送室３側の端部よりも所定の距離だけプロセスチャンバ１側に位置するようにフォーク１０１を移動させる。続いて、図２３（ｂ）に示されるように、支持ピック１１９を基部方向（矢印Ａ３１を参照）に移動させながら発光部５１ａ，６１ａから支持ピック１１９の下方に光を照射すると共に、受光部５１ｂ，６１ｂにより反射光を受光する。そして、取得部２５１は、反射光の強度変化を取得する。このとき、反射光の強度は、基板Ｓの端部位置Ｂ３１及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置Ｂ３２において大きく変化する。そこで、特定部２５２は、反射光の強度が大きく変化する位置が基板Ｓの端部位置及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置であると特定する。続いて、算出部２５３は、特定部２５２が特定した基板Ｓの端部位置及び電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置に基づいて、電極部２ａに対する基板Ｓのはみ出し量を算出する。そして、算出部２５３は、算出したはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるようにポジショナ２９の動作を補正する補正値を算出する。続いて、制御部３０は、制御装置２００の算出部２５３が算出した補正値に基づいて、ポジショナ２９の動作を補正する。このように工程Ｓ３２では、ポジショナ２９の前後方向の補正を行う。

図２４は、フォーク１０１のスライド方向における支持ピック１１９の位置と反射光の光量との関係を示す図である。図２４において、縦軸は反射光の光量を示し、横軸はフォーク１０１のスライド方向における支持ピック１１９の位置を示す。図２４の例では、フォーク１０１のスライド方向における位置がＸ１及びＸ２であるときに反射光の強度が大きく変化している。これにより、特定部２５２は、位置Ｘ１が基板Ｓの端部位置であり、位置Ｘ２が電極部２ａの端部位置であると特定する。なお、光量の変化と位置Ｘ１及び位置Ｘ２との関係は図２４に示したものに限られず、光量変化のピークを示す位置、光量が急激に変化を示す位置など、光量変化に特徴のあるいずれかの位置がフォーク１０１の位置Ｘ１及び位置Ｘ２と関係づけられうる。

以上に説明した第３の実施形態の自動教示方法では、基板Ｓを保持する支持ピック１１９の先端に発光部と受光部とを有する光学センサの検出値に基づいて、プロセスチャンバ１ａにおける各部の端部位置を特定する。そして、端部位置に基づいて算出される補正値に基づいて、ポジショナ２９の動作を補正する。これにより、ポジショナ２９の動作の位置に関する調整を自動で行うことができる。そのため、ティーチングペンダント等を用いて作業者が目視や手作業で対象物との位置関係を確認して調整する場合と比較して、作業工数を低減し、教示結果のばらつきを小さくすることができる。

なお、第３の実施形態では、サセプタ２の電極部２ａの上面（載置面）に基板Ｓが載置されている状態で光学センサにより電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置を特定する場合を説明したが、これに限定されない。例えば、電極部２ａの上面に基板Ｓが載置されていない状態で光学センサにより電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置を特定した後、電極部２ａの上面に基板Ｓを載置し、基板Ｓが載置された状態で光学センサにより基板Ｓの端部位置を特定してもよい。この場合、光学センサから照射される光が基板Ｓで遮られることがないため、電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置を高い精度で特定することができる。そのため、高い精度でポジショナ２９の動作を補正することが求められる場合、サセプタ２の電極部２ａの上面に基板Ｓが載置されていない状態で光学センサにより電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置を特定することが好ましい。また、基板Ｓが光学センサから照射される光を吸収する場合、サセプタ２の電極部２ａの上面に基板Ｓが載置されていない状態で光学センサにより電極部２ａとセラミクス部２ｂとの境界位置を特定することが好ましい。

また、第３の実施形態では、ロードロック室５に設けられたポジショナ２９により位置合わせを行った基板Ｓをサセプタ２上に載置した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、他の手段において位置合わせを行った基板Ｓをサセプタ２上に載置した場合についても自動教示を行うことができる。

また、第３の実施形態では、工程Ｓ３１及び工程Ｓ３２を実施する場合を説明したが、これに限定されず、例えば工程Ｓ３１及び工程Ｓ３２のいずれか一方の工程のみを実施してもよい。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

上記の実施形態では、基板処理システムが搭載するプロセスチャンバが３基である場合を説明したが、これに限定されず、例えば１基であってもよく、２基であってもよく、４基以上であってもよい。

２３ 搬送装置
５０ センサ部
５１，５２，５３，６１，６２，６３ 光学センサ
５１ａ，５２ａ，５３ａ，６１ａ，６２ａ，６３ａ 発光部
５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ，６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ 受光部
１０１ フォーク
１１９ 支持ピック
Ｓ 基板

Claims (16)

1. 基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法であって、
   前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、
   前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、
   を有する、
   自動教示方法。
2. 前記水平移動は、回転移動である、
   請求項１に記載の自動教示方法。
3. 前記反射光の強度変化を取得する工程では、前記保持部の短手方向に沿って配置された発光部と受光部とを有する光学センサにより前記光を照射する、
   請求項２に記載の自動教示方法。
4. 前記水平移動は、直線移動である、
   請求項１に記載の自動教示方法。
5. 前記反射光の強度変化を取得する工程では、前記保持部の長手方向に沿って配置された発光部と受光部とを有する光学センサにより前記光を照射する、
   請求項４に記載の自動教示方法。
6. 前記対象物の端部位置を特定する工程で特定された前記端部位置に基づいて、前記搬送装置の動作を補正する補正値を算出する工程を有する、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の自動教示方法。
7. 前記搬送装置は、前記保持部の逃げ溝を形成すると共に前記基板を支持する複数の支持部が間隔をあけて構成されたバッファが設けられたロードロック室に進退可能であり、
   前記対象物は、前記バッファである、
   請求項６に記載の自動教示方法。
8. 前記対象物の端部位置を特定する工程で特定された前記端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を有する、
   請求項１乃至５のいずれか一項に記載の自動教示方法。
9. 前記搬送装置は、前記基板を載置する載置面を有する載置台が設けられた処理室に進退可能であり、
   前記対象物は、前記載置面及び前記載置面に載置された前記基板である、
   請求項８に記載の自動教示方法。
10. 前記反射光の強度変化を取得する工程は、前記載置面に前記基板が載置されていない状態で前記光を照射する工程と、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射する工程と、を含み、
    前記対象物の端部位置を特定する工程は、前記載置面に前記基板が載置されていない状態で前記光を照射したときの反射光の強度変化に基づいて、前記載置面の端部位置を特定する工程と、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射したときの反射光の強度変化に基づいて、前記基板の端部位置を特定する工程と、を含み、
    前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を含む、
    請求項９に記載の自動教示方法。
11. 前記反射光の強度を取得する工程は、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射する工程を含み、
    前記対象物の端部位置を特定する工程は、前記載置面に前記基板が載置されている状態で前記光を照射したときの反射光の強度に基づいて、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置を特定する工程を含み、
    前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて、前記基板の位置合わせを行うポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程を含む、
    請求項９に記載の自動教示方法。
12. 前記載置面の外形は前記基板の外形よりも小さく、
    前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程は、前記載置面の端部位置及び前記基板の端部位置に基づいて算出された前記載置面に対する前記基板のはみ出し量が予め定められたはみ出し量となるように前記ポジショナの動作を補正する補正値を算出する工程である、
    請求項１０又は１１に記載の自動教示方法。
13. 前記保持部を移動させながら前記発光部から前記保持部の先端方向に位置する第２の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記第２の対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する第２の取得工程と、
    前記反射光の強度変化に基づいて、前記第２の対象物の位置を特定する第２の特定工程と、
    を有する、
    請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の自動教示方法。
14. 前記第２の対象物は、前記基板が設けられる搬送室と前記搬送室に接続されたロードロック室又は処理室との間に設けられる開口部である、
    請求項１３に記載の自動教示方法。
15. 前記第２の対象物は、前記基板を載置する載置台の載置面に対して昇降する昇降ピンである、
    請求項１３に記載の自動教示方法。
16. 基板を保持する保持部の先端に発光部と受光部とを有する光学センサを備える搬送装置を用いた搬送における動作の自動教示方法を実行する制御装置であって、
    前記保持部を水平移動させながら前記発光部から前記保持部の下方の対象物に光を照射すると共に前記受光部により前記対象物からの反射光を受光し、前記反射光の強度変化を取得する工程と、
    前記反射光の強度変化に基づいて、前記対象物の端部位置を特定する工程と、
    を実行する、
    制御装置。

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