JP6463227B2 - 基板搬送方法 - Google Patents

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Description

本発明は、基板搬送方法に関し、特に、基板のずれを補正する基板搬送方法に関する。
通常、基板処理装置は、図１４に示す様に、基板としての円板状の半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗを搬送する搬送ロボット１４０を内蔵する基板搬送室１４１と、該基板搬送室１４１の周りへ放射状に配置された複数の基板処理室１４２とを備える。このような基板処理装置では、搬送ロボット１４０が各基板処理室１４２に対してウエハＷを搬出入する。
ところで、ウエハＷは基板処理室１４２に配置された載置台１４３へ載置されるが、ウエハＷへプラズマエッチング処理等を施す場合、載置台１４３においてウエハＷを所定の位置へ正確に載置する必要がある。そこで、基板処理装置では、基板搬送室１４１の内部にウエハＷの位置を取得する位置センサ１４４を配置し、搬送ロボット１４０によってウエハＷを位置センサ１４４まで搬送してウエハＷの位置を取得する（例えば、特許文献１参照。）。その後、ウエハＷを基板処理室１４２へ搬入する際、取得されたウエハＷの位置に基づいてウエハＷの位置を補正する。
特開２００７−２１１３１７号公報
しかしながら、図１４に示す様に、位置センサ１４４は各基板処理室１４２から離れた位置に配置されるため、位置センサ１４４によってウエハＷの位置を取得した後、ウエハＷを基板処理室１４２へ移動するために一定の時間を要し、結果、スループットが低下するという問題がある。また、ウエハＷを位置センサ１４４から基板処理室１４２へ移動するまでの搬送経路が長くなり、且つ該搬送経路においてウエハＷの進路が大きく変更されるため、位置センサ１４４によって位置が取得されたウエハＷの位置が搬送中にさらにずれるという問題もある。
本発明の目的は、基板搬送のスループットを向上することができるとともに、基板のさらなるずれが生じるのを抑制することができる基板搬送方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の基板搬送方法は、円板状の基板を搬送手段によって基板処理室へ搬送する基板搬送方法であって、前記基板を搬送する際の前記基板の位置の基準となる基準基板位置を予め取得する工程と、前記基板処理室へ搬送される前記基板の位置である搬送時基板位置を取得する工程と、前記基準基板位置に対する前記搬送時基板位置の位置ずれを算出する工程と、前記算出された位置ずれを解消するように前記基板処理室までの前記基板の進路を修正する工程と、前記修正された基板の進路に基づいて前記基板を前記基板処理室へ搬送する工程とを有し、前記搬送時基板位置を取得する工程は、前記基板の搬送経路において、２つの位置センサを前記基板の直径よりも小さい間隔で互いに離間し、且つ前記搬送される基板に対向するように配置する工程と、前記基板が前記基板処理室へ搬送される間に、前記２つの位置センサが前記基板の外縁と交差する４つの交差点を取得する工程と、前記４つの交差点のうち２つの交差点を基準交差点として選択する工程と、前記２つの基準交差点を通過し且つ互いに直径が異なる２つの円を規定する工程と、前記４つの交差点から前記基準交差点として選択されなかった２つの交差点のうち前記２つの円によって囲われた領域内に存在する交差点、並びに前記２つの基準交差点に基づいて前記搬送時基板位置を取得する工程とを有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送のスループットを向上することができるとともに、基板のさらなるずれが生じるのを抑制することができる。
本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置としてのプラズマ処理装置の構成を概略的に示す平面図である。 図１における搬送ロボットの構成を概略的に示す平面図である。 図１におけるセンサ対によるウエハのエッジの通過の検知タイミングについて説明するための図である。 本実施の形態における右側センサの位置及び左側センサの位置の取得方法を説明するための図である。 本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。 本実施の形態におけるウエハの搬送経路の修正方法を説明するための図である。 本発明の第２の実施の形態におけるウエハ及び位置センサの相対的な移動を説明するための図であり、図７（Ａ）は搬送ロボット座標系におけるウエハの移動を示し、図７（Ｂ）はウエハ座標系における位置センサの移動を示す。 本実施の形態におけるウエハの中心位置の取得方法を説明するための図である。 本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。 本発明の第３の実施の形態におけるウエハ及び位置センサの相対的な移動を説明するための図であり、図１０（Ａ）は搬送ロボット座標系におけるウエハの移動を示し、図１０（Ｂ）はウエハ座標系における位置センサの移動を示す。 本実施の形態におけるエッジ交差点の選別方法を説明するための図である。 本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。 本実施の形態におけるウエハの中心位置の取得方法の変形例を説明するための図である。 従来の基板処理装置としてのプラズマ処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
まず、本発明の第１の実施の形態について説明する。
図１は、本実施の形態に係る基板処理装置としてのプラズマ処理装置の構成を概略的に示す平面図である。
図１において、プラズマ処理装置１０は、例えば、直径がφ３００ｍｍのウエハＷを所定枚数収容したキャリアであるフープ（図示しない）を載置するために設けられた３つのロードポート１１を備える。
このプラズマ処理装置１０には、ロードポート１１に隣接し、フープに対してウエハＷの搬入出を行うためのローダー室１２が配置される。ローダー室１２の内部は常に大気圧雰囲気であり、ローダー室１２内にはウエハＷを搬送する搬送ロボット（図示しない）が配置されている。
また、ローダー室１２を挟んでロードポート１１の反対側には、基板受け渡し室としての２つのロードロック室１３が配置されている。ローダー室１２は、ロードポート１１に載置されたフープ及びロードロック室１３の間でウエハＷを搬送する。ロードロック室１３は、その内部が選択的に真空雰囲気又は大気圧雰囲気に切り換え可能に構成され、ロードロック室１３の内部は、ローダー室１２と連通する際には大気圧雰囲気とされ、後述の基板搬送室１４と連通する際には真空雰囲気とされる。ロードロック室１３は、ローダー室１２及び基板搬送室１４の間でウエハＷを搬送するための中間搬送室としての役割を担う。
ロードロック室１３を挟んで、ローダー室１２の反対側には、例えば、平面視五角形を呈する基板搬送室１４が配置される。基板搬送室１４の周りには、放射状に配置されて基板搬送室１４に接続される６つの基板処理室１５が配置されている。基板搬送室１４の内部は常に所定の真空度に保たれ、ウエハＷを搬送する搬送ロボット１６が配置されている。搬送ロボット１６は各基板処理室１５の間や基板処理室１５及びロードロック室１３の間のウエハＷの搬送を行う。
また、プラズマ処理装置１０は、当該プラズマ処理装置１０の各構成要素の動作を制御する制御部１７を備える。制御部１７はＣＰＵやメモリ等を有し、ＣＰＵはメモリ等に格納されたプログラムに従って後述する基板搬送方法を実行する。
プラズマ処理装置１０において、各基板処理室１５及び基板搬送室１４はゲートバルブ１８を介して接続され、ゲートバルブ１８は各基板処理室１５及び基板搬送室１４の連通を制御する。各基板処理室１５の内部は所定の真空度に真空に保たれ、ウエハＷを内部に配置された載置台１９に載置し、当該ウエハＷに所定のプラズマ処理、例えば、プラズマエッチング処理を施す。
図２は、図１における搬送ロボットの構成を概略的に示す平面図である。
図２において、搬送ロボット１６は、水平面内において回転自在な平面視略三角形の台座２０と、該台座２０に対して水平方向に伸縮自在な多関節アーム２１と、多関節アーム２１の先端に取り付けられてウエハＷを載置する平面視略Ｕ字状のフォーク２２とを有する。また、台座２０は水平方向、具体的には図１の上下方向に移動可能にも構成される。搬送ロボット１６は、台座２０の回転及び移動、並びに、多関節アーム２１の伸縮のそれぞれを実行する３つのモータ（図示しない）を内蔵し、台座２０の回転及び移動、並びに、多関節アーム２１の伸縮により、フォーク２２に載置されたウエハＷを所望の箇所へ搬送する。
ところで、基板処理室１５でウエハＷへプラズマエッチング処理等を施す場合、載置台１９においてウエハＷを所定の位置へ正確に載置する必要があるが、ウエハＷの位置はローダー室１２に付随するアライメント室（図示しない）によって調整されるため、ウエハＷをローダー室１２からロードロック室１３を介して基板処理室１５へ搬送する際に、ウエハＷに作用する慣性モーメント等によってウエハＷの位置が所望の位置、例えば、ウエハＷの中心位置がフォーク２２の重心位置からずれる可能性がある。そのため、ウエハＷを搬送する際に、ウエハＷの所望の位置からのずれ（以下、単に「位置ずれ」という。）を算出し、算出された位置ずれを解消するようにウエハＷの位置を補正する必要がある。
位置ずれの解消に関し、載置台１９はウエハＷの位置を補正する機能を有さないため、ウエハＷの位置は搬送ロボット１６がウエハＷを搬送する際に、当該搬送ロボット１６によって補正される必要がある。具体的には、搬送ロボット１６によるウエハＷの搬送経路を修正する必要があるため、本実施の形態では、後述するように、ウエハＷの位置ずれが算出された後、ウエハＷの搬送経路が修正される。また、位置ずれの算出に関し、基板処理室１５へ搬送されるウエハＷの位置を測定（取得）する必要があるため、本実施の形態では、図１に示すように、基板搬送室１４の内部において各基板処理室１５の前、より具体的には、各ゲートバルブ１８に対向するように２つの位置センサからなるセンサ対２３が配置される。以下、一のセンサ対２３において基板処理室１５に向かって右側の位置センサを右側センサ２３ａと称し、基板処理室１５に向かって左側の位置センサを左側センサ２３ｂと称する。
各センサ対２３において、右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂはウエハＷの直径よりも小さい間隔で互いに離間し、いずれも搬送ロボット１６によって搬送されるウエハＷの裏面に対向するように配置される。右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの各々は、上方におけるウエハＷの外縁（以下、単に「エッジ」という。）の通過を検知する。制御部１７は、ウエハＷのエッジが右側センサ２３ａや左側センサ２３ｂの上方を通過したときのウエハＷの搬送ロボット１６の位置、具体的には、フォーク２２の重心位置を搬送ロボット１６の３つのモータのエンコーダ値から算出する。
図３は、図１におけるセンサ対によるウエハのエッジの通過の検知タイミングについて説明するための図であり、図４は、本実施の形態における右側センサの位置及び左側センサの位置の取得方法を説明するための図である。
図３において、センサ対２３がウエハＷの搬送方向（図中の矢印）に対して右にオフセットしている場合、まず、ウエハＷの左エッジが左側センサ２３ｂの上方を通過し、このときのフォーク２２の重心位置２４ａが算出される（図３（Ｂ））。次いで、ウエハＷの右エッジが右側センサ２３ａの上方を通過し、このときのフォーク２２の重心位置２４ｂが算出される（図３（Ｃ））。その後、再度、ウエハＷの右エッジが右側センサ２３ａの上方を通過し、このときのフォーク２２の重心位置２４ｃが算出され（図３（Ｄ））、さらに、再度、ウエハＷの左エッジが左側センサ２３ｂの上方を通過し、このときのフォーク２２の重心位置２４ｄが算出される（図３（Ｅ））。すなわち、ウエハＷがセンサ対２３の上方を通過する際、４つのフォーク２２の重心位置２４ａ〜２４ｄが算出される。
次に、図４において、搬送ロボット１６のフォーク２２の重心位置の移動を示す座標系（以下、「搬送ロボット座標系」という。）において算出された４つのフォーク２２の重心位置をプロットし、まず、左側センサ２３ｂがウエハＷの左側エッジを通過したときのフォーク２２の重心位置２４ａ，２４ｄを中心にウエハＷの半径と同じ半径ｒの２つの円２５ａ，２５ｄ（図中において一点鎖線で示す）を描き、２つの円２５ａ，２５ｄの交差点を搬送ロボット座標系における左側センサ２３ｂの位置２６ｂとして取得する。また、右側センサ２３ａがウエハＷの右側エッジを通過したときのフォーク２２の重心位置２４ｂ，２４ｃを中心にウエハＷの半径と同じ半径ｒの２つの円２５ｂ，２５ｃ（図中において二点鎖線で示す）を描き、２つの円２５ｂ，２５ｃの交差点を搬送ロボット座標系における右側センサ２３ａの位置２６ａとして取得する。
図５は、本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。
本実施の形態では、図５の処理は搬送ロボット１６がウエハＷを基板処理室１５へ搬送する度に実行されるが、図５の処理の実行前に、予め搬送ロボット座標系における右側センサ２３ａの位置及び左側センサ２３ｂの位置をそれぞれ基準右側センサ位置及び基準左側センサ位置として取得することを前提とする。なお、基準右側センサ位置及び基準左側センサ位置の取得方法としては、上述した図４の取得方法を用いることもできる。
まず、搬送ロボット１６がウエハＷを搬送し、該搬送されるウエハＷがセンサ対２３の上方を通過する際、上述したように、フォーク２２の重心位置２４ａ〜２４ｄを算出し、最初に、図４の取得方法を用いて重心位置２４ｂ，２４ｃから右側センサ２３ａの位置２６ａを取得する（ステップＳ５１）。
次いで、基準右側センサ位置（予め取得された搬送ロボット座標系における右側センサ２３ａの位置）及び右側センサ２３ａの位置２６ａの差分（位置ずれ）を算出する（ステップＳ５２）。ここで、右側センサ２３ａの位置２６ａは右側センサ２３ａとウエハＷの右側エッジが交差する位置に左右され、さらに、当該交差する位置は搬送されるウエハＷの位置に左右される。したがって、右側センサ２３ａの位置２６ａには搬送されるウエハＷの位置が反映されるため、基準右側センサ位置及び右側センサ２３ａの位置２６ａの位置ずれはウエハＷの位置ずれに対応する。そこで、本実施の形態では、基準右側センサ位置及び右側センサ２３ａの位置２６ａの位置ずれ（基準右側センサ位置に対する右側センサ２３ａによって検出された位置２６ａの位置ずれ）をウエハＷの位置ずれとみなす。
次いで、図４の取得方法を用いて重心位置２４ａ，２４ｄから左側センサ２３ｂの位置２６ｂを取得し（ステップＳ５３）、さらに、基準左側センサ位置（予め取得された搬送ロボット座標系における左側センサ２３ｂの位置）及び左側センサ２３ｂの位置２６ｂの差分（位置ずれ）を算出する（ステップＳ５４）。左側センサ２３ｂの位置２６ｂにも搬送されるウエハＷの位置が反映されるため、本実施の形態では、基準左側センサ位置及び左側センサ２３ｂの位置２６ｂの位置ずれをウエハＷの位置ずれ（基準左側センサ位置に対する左側センサ２３ｂによって検出された位置２６ｂの位置ずれ）とみなす。
次いで、基準右側センサ位置に対する右側センサ２３ａによって検出された位置２６ａの位置ずれ、並びに、基準左側センサ位置に対する左側センサ２３ｂによって検出された位置２６ｂの位置ずれを平均化し（ステップＳ５５）、該平均化された位置ずれをウエハＷの位置を補正する際に用いるウエハＷの位置ずれ（以下、「補正用位置ずれ」という。）δとして取得する。
その後、取得された補正用位置ずれδに基づいてウエハＷの搬送経路を修正する（ステップＳ５６）。具体的には、図６に示すように、ウエハＷの搬送経路３３における当初の目標位置３３ａから補正用位置ずれδだけオフセットさせた修正目標位置３３ｂへ向けてウエハＷが搬送されるようにウエハＷの搬送経路を修正する。ウエハＷの搬送経路の修正は、ウエハＷがセンサ対２３の上方を通過してウエハＷの位置ずれδが取得された後から修正目標位置３３ｂへ至るまでの間に亘って行われ、ウエハＷに加わる力の変化を緩やかにするように多くの時間をかけて行われる。
次いで、ウエハＷが修正目標位置３３ｂまで搬送された後、本処理を終了する。
図５の処理によれば、ウエハＷの基板処理室１５への搬送経路において、２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂがウエハＷの直径よりも小さい間隔で互いに離間し、且つ搬送されるウエハＷに対向するように配置され、ウエハＷの右エッジや左エッジが２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの上方を通過する際、４つのフォーク２２の重心位置２４ａ〜２４ｄが算出され、これらの重心位置２４ａ〜２４に基づいて搬送ロボット座標系における右側センサ２３ａの位置２６ａ及び左側センサ２３ｂの位置２６ｂが取得され、該取得された右側センサ２３ａの位置２６ａ及び左側センサ２３ｂの位置２６ｂに基づいて補正用位置ずれδが取得される。
すなわち、ウエハＷが基板処理室１５へ搬送される際、ウエハＷの搬送経路に配置された２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いて補正用位置ずれδが取得されるため、補正用位置ずれδを取得するために、基板処理室１５から離れた位置に配置される位置センサを用いる必要を無くすことができる。したがって、ウエハＷの位置ずれを取得した後、ウエハＷを基板処理室１５へ移動するために一定の時間を要することがない。
また、ウエハＷの搬送経路に配置された２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いて補正用位置ずれδが取得されると、補正用位置ずれδを解消するように基板処理室１５までのウエハＷの搬送経路が修正される。すなわち、ウエハＷが２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの上方を通過してからウエハＷの搬送経路が修正されるため、基板処理室１５から離れた位置に配置される位置センサから基板処理室１５へウエハＷが移動する場合に比して、搬送経路においてウエハＷの進路が大きく変更されることがない。また、ウエハＷの搬送経路の修正は、ウエハＷがセンサ対２３の上方を通過して補正用位置ずれδが取得された後、予め設定された修正時間に行われるが、補正用位置ずれδの大小にかかわらず、上記修正時間の全てを使用してウエハＷの搬送経路の修正が行われる。これにより、単位時間当たりの搬送経路の修正量を減らすことができ、搬送経路においてウエハＷの進路が大きく変更されるのを防止することができる。
以上より、ウエハＷの搬送のスループットを向上することができるとともに、ウエハＷの搬送中にウエハＷのさらなるずれが生じるのを抑制することができる。
また、図５の処理では、補正用位置ずれδが取得される際、基準右側センサ位置及び右側センサ２３ａの位置２６ａの位置ずれ、並びに、基準左側センサ位置及び左側センサ２３ｂの位置２６ｂの位置ずれが平均化される。これにより、補正用位置ずれδの信頼性を向上することができ、ひいては、ウエハＷの搬送経路の修正の信頼性を向上することができる。
さらに、２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂはウエハＷのエッジの通過を検知することにより、実質的にフォーク２２に載置されたウエハＷの有無を検知することができるため、２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂとは別にウエハＷの有無を検知するためのセンサを設ける必要を無くすことができる。
また、図５の処理は搬送ロボット１６がウエハＷを基板処理室１５へ搬送する度に実行されるため、搬送される各ウエハＷを基板処理室１５の載置台１９における所定の位置へ正確に載置することができ、もって、各ウエハＷの各箇所へ正確にプラズマエッチング処理を施すことができる。
本実施の形態では、ウエハＷが基板処理室１５へ向けて搬送される際に２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いて補正用位置ずれδが取得されたが、ウエハＷが基板処理室１５から搬出される際に２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いて補正用位置ずれδを取得してもよい。この場合、取得された補正用位置ずれδを用い、次に搬送されるウエハＷの搬送経路が修正される。
また、ウエハＷの位置ずれは、ウエハＷに作用する慣性モーメントだけでなく、搬送ロボット１６の経年劣化、具体的には、多関節アーム２１に内蔵される駆動ベルトの経年伸びによっても生じるおそれがあるが、搬送ロボット１６の経年劣化が予測される時点において、図５の処理を実行することにより、搬送ロボット１６の経年劣化に起因するウエハＷの位置ずれも解消することができ、もって、搬送ロボット１６が経年劣化しても、ウエハＷを基板処理室１５の載置台１９における所定の位置へ正確に載置することができる。
さらに、センサ対２３を交換すると、交換前後のセンサ対２３の測定誤差の違いに起因し、例えば、搬送ロボット座標系における同じ位置のウエハＷの位置を取得する際、交換後のセンサ対２３を用いて取得したウエハＷの位置が、交換前のセンサ対２３を用いて取得したウエハＷの位置に対してずれることがある。この場合、センサ対２３の交換後に図５の処理を実行することにより、交換後のセンサ対２３の測定結果に対する補正用位置ずれδを取得することができる。その後、交換後のセンサ対２３を用いて測定を行う際、この補正用位置ずれδを用いてウエハＷの搬送経路を修正することにより、交換前後のセンサ対２３の測定誤差の違いを解消することができ、もって、センサ対２３を交換しても、ウエハＷを基板処理室１５の載置台１９における所定の位置へ正確に載置することができる。
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
本実施の形態は、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下、異なる構成、作用についてのみ説明する。
図７（Ａ）に示すように、搬送ロボット座標系では、搬送ロボット１６がウエハＷを搬送する際、右側センサ２３ａに対してウエハＷが移動し、右側センサ２３ａがウエハＷの右側エッジの通過を２回検知するが、ウエハＷを固定した座標系（以下、「ウエハ座標系」という。）では、図７（Ｂ）に示すように、右側センサ２３ａに対するウエハＷの移動が、ウエハＷに対する右側センサ２３ａの移動に換算され、右側センサ２３ａは、当該右側センサ２３ａ及びウエハＷの右側エッジの交差を２回検知する。これらの右側センサ２３ａ及びウエハＷの右側エッジの交差点（以下、「エッジ交差点」という。）は、搬送ロボット座標系におけるウエハＷの右側エッジの通過が検知されたときのウエハＷの中心位置（以下、「エッジ通過検知点」という。）に対応する。具体的には、搬送ロボット座標系において最初にウエハＷの右側エッジの通過が検知されたときのエッジ通過検知点２７ａは、ウエハ座標系において最初に検知されるエッジ交差点２８ａに対応し、搬送ロボット座標系において次にウエハＷの右側エッジの通過が検知されたときのエッジ通過検知点２７ｂは、ウエハ座標系において次に検知されるエッジ交差点２８ｂに対応する。また、ウエハ座標系では、搬送ロボット座標系における右側センサ２３ａに対するウエハＷの移動がウエハＷに対する右側センサ２３ａの移動に換算されるため、搬送ロボット座標系における原点２７ｃからエッジ通過検知点２７ａ，２７ｂへの移動ベクトルの逆ベクトルが、ウエハ座標系における原点２８ｃからエッジ交差点２８ａ，２８ｂへの移動ベクトルに該当する。
ところで、フォーク２２の重心位置がウエハＷの中心位置と合致する場合、搬送ロボット座標系におけるエッジ通過検知点２７ａ，２７ｂの座標は搬送ロボット１６の３つのモータのエンコーダ値から算出することができ、さらに、上述したように、ウエハ座標系における原点からエッジ交差点２８ａ，２８ｂへの移動ベクトルは搬送ロボット座標系における原点からエッジ通過検知点２７ａ，２７ｂへの移動ベクトルから算出することができる。したがって、エッジ通過検知点２７ａ，２７ｂの座標からウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂの座標を算出することができる。そこで、本実施の形態では、ウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂの座標からウエハＷの中心位置を算出する。
図８は、本実施の形態におけるウエハの中心位置の取得方法を説明するための図である。
まず、ウエハ座標系においてエッジ交差点２８ａ，２８ｂの中点２８ｇの座標を算出する。ここで、エッジ交差点２８ａ，２８ｂはいずれもウエハＷのエッジに存在するため、ウエハＷの中心位置２８ｈ、中点２８ｇ及びエッジ交差点２８ａ（又はエッジ交差点２８ｂ）は、斜辺の長さがウエハＷの半径ｒと合致する直角三角形を構成する。そこで、エッジ交差点２８ａから中点２８ｇへのベクトルをベクトル２９ａとし、中点２８ｇからウエハＷの中心位置２８ｈへのベクトルをベクトル２９ｂとすると、ベクトル２９ａのスカラー量はエッジ交差点２８ａの座標及び中点２８ｇの座標から算出可能であるため、三平方の定理からベクトル２９ｂのスカラー量を算出することができる。また、ベクトル２９ｂはベクトル２９ａに対して垂直であるため、ベクトル２９ｂを算出することができる。中点２８ｇからベクトル２９ｂだけ移動した点がウエハＷの中心位置２８ｈとなるため、本実施の形態では、算出された中点２８ｇの座標及びベクトル２９ｂからウエハＷの中心位置２８ｈを取得する。
なお、図７及び図８において、ウエハ座標系は右側センサ２３ａを基準としたが、左側センサ２３ｂ（他の位置センサ）を基準とするウエハ座標系も存在し、当該ウエハ座標系においても図８と同様な取得方法でウエハＷの中心位置の座標を算出することができる。以下、本実施の形態において、右側センサ２３ａを基準するウエハ座標系（以下、「第１のウエハ座標系」という。）におけるウエハＷの中心位置２８ｈを「第１のウエハ中心位置」（搬送時基板位置）と称し、左側センサ２３ｂを基準するウエハ座標系（以下、「第２のウエハ座標系」という。）におけるウエハＷの中心位置を「第２のウエハ中心位置」（他の搬送時基板位置）と称する。
図９は、本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。
本実施の形態でも、図９の処理は搬送ロボット１６がウエハＷを基板処理室１５へ搬送する度に実行されるが、図９の処理の実行前に、予め、第１のウエハ座標系及び第２のウエハ座標系におけるウエハＷの中心位置をそれぞれ第１の基準ウエハ位置（基準基板位置）及び第２の基準ウエハ位置（基準基板位置）として取得することを前提とする。なお、第１の基準ウエハ位置の取得方法としては図８の取得方法を用いることもでき、第２の基準ウエハ位置の取得方法としては図８と同様な取得方法を用いることもできる。
まず、搬送ロボット１６がウエハＷを搬送し、該搬送されるウエハＷがセンサ対２３の上方を通過する際、第１のウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂを取得し、さらに、図８の取得方法によって第１のウエハ中心位置を取得する（ステップＳ９１）。その後、第１の基準ウエハ位置及び第１のウエハ中心位置の差分（第１のウエハ位置ずれ）を算出する（ステップＳ９２）。
次いで、搬送されるウエハＷがセンサ対２３の上方を通過する際、同様に、第２のウエハ座標系における２つのエッジ交差点（他の交差点）を取得し、さらに、図８と同様な取得方法によって第２のウエハ中心位置を取得する（ステップＳ９３）。その後、第２の基準ウエハ位置及び第２のウエハ中心位置の差分（第２のウエハ位置ずれ）を算出する（ステップＳ９４）。
次いで、第１のウエハ位置ずれ及び第２のウエハ位置ずれを平均化し（ステップＳ９５）、該平均化された位置ずれを補正用位置ずれδ（平均基板位置）として取得する。その後、取得された補正用位置ずれδに基づいてウエハＷの搬送経路を修正し（ステップＳ９６）、ウエハＷが修正目標位置３３ｂまで搬送された後、本処理を終了する。
図９の処理によれば、ウエハＷの基板処理室１５への搬送経路に配置された右側センサ２３ａの上方をウエハＷのエッジに通過させることにより、第１のウエハ座標系においてエッジ交差点２８ａ，２８ｂが取得され、エッジ交差点２８ａ，２８ｂ及び搬送されるウエハＷの半径ｒに基づいて第１のウエハ中心位置が幾何学的に取得される。また、同様に、ウエハＷの基板処理室１５への搬送経路に配置された左側センサ２３ｂの上方をウエハＷのエッジに通過させることにより、第２のウエハ座標系において２つのエッジ交差点が取得され、該２つのエッジ交差点及び搬送されるウエハＷの半径ｒに基づいて第２のウエハ中心位置が幾何学的に取得される。すなわち、ウエハＷが基板処理室１５へ搬送される際、ウエハＷの搬送経路に配置された２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いて第１のウエハ中心位置及び第２のウエハ中心位置が取得されるため、基板処理室１５から離れた位置に配置される位置センサを用いてウエハＷの中心位置を取得する必要を無くすことができる。したがって、第１のウエハ中心位置や第２のウエハ中心位置を取得した後、ウエハＷを基板処理室１５へ移動するために一定の時間を要することがない。
また、第１の実施の形態と同様に、ウエハＷが２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの上方を通過してからウエハＷの搬送経路の修正が行われるが、ウエハＷの搬送経路の修正は、ウエハＷがセンサ対２３の上方を通過して補正用位置ずれδが取得された後、補正用位置ずれδの大小にかかわらず、予め設定された修正時間の全てを使用して行われる。これにより、第１の実施の形態と同様に、単位時間当たりの搬送経路の修正量を減らすことができ、搬送経路においてウエハＷの進路が大きく変更されるのを防止することができる。
以上より、ウエハＷの搬送のスループットを向上することができるとともに、ウエハＷの搬送中にウエハＷのさらなるずれが生じるのを抑制することができる。
また、図９の処理では、補正用位置ずれδが取得される際、補正用位置ずれδは第１のウエハ位置ずれ及び第２のウエハ位置ずれを平均して取得されるため、当該補正用位置ずれδの信頼性を向上することができ、ひいては、ウエハＷの搬送経路の修正の信頼性を向上することができる。なお、センサ対２３において右側センサ２３ａ又は左側センサ２３ｂが故障した場合、第１のウエハ中心位置又は第２のウエハ中心位置のみを取得し、第１の基準ウエハ位置及び第１のウエハ中心位置の差分、又は第２の基準ウエハ位置及び第２のウエハ中心位置の差分のみを補正用位置ずれδとして取得してもよい。これにより、ティーチングを伴うために所定のメンテナンス時間を要するセンサ対２３の交換を直ちに行う必要を無くすことができる。特に、ティーチングを行う際には、直径が予め分かっているウエハ（以下、「ティーチング用ウエハ」という。）を、基板処理室１５の蓋（図示しない）を開蓋して基板処理室１５の載置台１９へ直接載置することにより、間接的にティーチング用ウエハを基板搬送室１４へ投入するが、このとき、基板処理室１５は大気開放されるため、ウエハの処理が可能な状態に復帰するために必要な基板処理室１５の内部のクリーニング及び汚染チェック（パーティクルの確認）に時間を要することがある。したがって、センサ対２３の交換を直ちに行わずにティーチングの実行を先送りすることにより、基板処理室１５の内部のクリーニング及び汚染チェックの実行を回避して基板処理室１５におけるウエハの処理に関する効率を向上することができる。
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
本実施の形態も、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下、異なる構成、作用についてのみ説明する。
図１０（Ａ）に示すように、第２の実施の形態と同様、搬送ロボット座標系では、搬送ロボット１６がウエハＷを搬送する際、右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂに対してウエハＷが移動し、右側センサ２３ａがウエハＷの右側エッジの通過を２回検知し、左側センサ２３ｂがウエハＷの左側エッジの通過を２回検知するが、第１のウエハ座標系では、図１０（Ｂ）に示すように、右側センサ２３ａに対するウエハＷの移動がウエハＷに対する右側センサ２３ａの移動に換算され、右側センサ２３ａは、当該右側センサ２３ａ及びウエハＷの右側エッジの交差を２回検知する。また、第２のウエハ座標系では、左側センサ２３ｂに対するウエハＷの移動がウエハＷに対する左側センサ２３ｂの移動に換算され、左側センサ２３ｂは、当該左側センサ２３ｂ及びウエハＷの左側エッジの交差を２回検知する。
このとき、第２のウエハ座標系を第１のウエハ座標系に統合すると、搬送ロボット座標系におけるエッジ通過検知点２７ａは、第１のウエハ座標系において右側センサ２３ａが最初にウエハの右側エッジと交差するエッジ交差点２８ａに対応し、搬送ロボット座標系におけるエッジ通過検知点２７ｂは、第１のウエハ座標系において右側センサ２３ａが次にウエハの右側エッジと交差するエッジ交差点２８ｂに対応する。また、搬送ロボット座標系において最初にウエハＷの左側エッジの通過が左側センサ２３ｂによって検知されたときのエッジ通過検知点２７ｄは、第１のウエハ座標系において左側センサ２３ｂが最初にウエハの左側エッジと交差するエッジ交差点２８ｄに対応し、搬送ロボット座標系において次にウエハＷの左側エッジの通過が左側センサ２３ｂによって検知されたときのエッジ通過検知点２７ｅは、第１のウエハ座標系において左側センサ２３ｂが次にウエハの左側エッジと交差するエッジ交差点２８ｅに対応する。
また、第２の実施の形態で説明したように、搬送ロボット座標系における原点２７ｃからエッジ通過検知点２７ａ，２７ｂへの移動ベクトルの逆ベクトルが、第１のウエハ座標系における右側センサ２３ａの原点２８ｃからエッジ交差点２８ａ，２８ｂへの移動ベクトルに該当するが、同様に、搬送ロボット座標系における原点２７ｃからエッジ通過検知点２７ｄ，２７ｅへの移動ベクトルの逆ベクトルが、第１のウエハ座標系における左側センサ２３ｂの原点２８ｆからエッジ交差点２８ｄ，２８ｅへの移動ベクトルに該当する。
さらに、フォーク２２の重心位置がウエハＷの中心位置と合致する場合、搬送ロボット座標系におけるエッジ通過検知点２７ａ，２７ｂ，２７ｄ，２７ｅの座標は搬送ロボット１６の３つのモータのエンコーダ値から算出することができるため、第１のウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅの座標も算出することができる。そこで、本実施の形態では、第１のウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅの座標からウエハＷの中心位置を算出する。
ところで、幾何学上、３点の座標が規定されると、当該３点を通過する円を規定することができる。したがって、本実施の形態においても、ウエハＷの中心位置を算出するために、４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅから少なくとも３つのエッジ交差点を選別すればよい。そこで、本実施の形態では、４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅのうちの２つのエッジ交差点を基準として残りの２つのエッジ交差点からウエハＷの中心位置を算出するために用いるエッジ交差点（以下、「有効エッジ交差点」という。）を選別する。
図１１は、本実施の形態におけるエッジ交差点の選別方法を説明するための図である。
まず、第１のウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅを取得し（図１１（Ａ））の座標から基準となる２つのエッジ交差点、例えば、エッジ交差点２８ａ，２８ｄを基準エッジ交差点として選別し、選別されたエッジ交差点２８ａ，２８ｄを通過し且つ互いに直径が異なる２つの円３０ａ，３０ｂを規定する。２つの円３０ａ，３０ｂの直径はプラズマ処理装置１０のユーザ等によって予め設定される。なお、本実施の形態では、円３０ｂの直径が円３０ａの直径よりも大きく設定される。
２つの円３０ａ，３０ｂが規定された後、残り２つのエッジ交差点２８ｂ，２８ｅのうち２つの円３０ａ，３０ｂによって囲われた領域内に存在するエッジ交差点を有効エッジ交差点としてさらに選別する。なお、図１１（Ｂ）はエッジ交差点２８ｅのみが有効エッジ交差点として選別された場合を示す。
その後、基準エッジ交差点及び有効エッジ交差点として選別されたエッジ交差点２８ａ，２８ｄ，２８ｅを通過する円３１を規定し、該円３１の中心位置をウエハＷの中心位置（搬送時基板位置）として取得する。
図１２は、本実施の形態に係る基板搬送方法におけるウエハ位置補正処理を示すフローチャートである。
本実施の形態でも、図１２の処理は搬送ロボット１６がウエハＷを基板処理室１５へ搬送する度に実行されるが、図１２の処理の実行前に、予め、第１のウエハ座標系におけるウエハＷの中心位置を基準ウエハ位置（基準基板位置）として取得することを前提とする。なお、基準ウエハ位置の取得方法としては図１１の選別方法を用いることもできる。
まず、第１のウエハ座標系における４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅを取得し（ステップＳ１２１）、これらのエッジ交差点から任意の２つのエッジ交差点を選別して基準エッジ交差点の組を作成する。このとき、４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅのうち互いに隣接する２つのエッジ交差点からなる４つの基準エッジ交差点の組（具体的には、エッジ交差点２８ａ，２８ｂの組、エッジ交差点２８ｂ，２８ｅの組、エッジ交差点２８ｅ，２８ｄの組及びエッジ交差点２８ｄ，２８ａの組、）を作成する（ステップＳ１２２）。
次いで、例えば、エッジ交差点２８ａ，２８ｂの組を構成する２つのエッジ交差点を通過し且つ互いに直径が異なる２つの円を規定する。２つの円が規定された後、エッジ交差点２８ａ，２８ｂの組を構成しない残り２つのエッジ交差点２８ｅ，２８ｄのうち、規定された２つの円によって囲われた領域内に存在するエッジ交差点を有効エッジ交差点としてさらに選別し（ステップＳ１２３）、基準エッジ交差点及び有効エッジ交差点として選別された合計３つのエッジ交差点を通過する円を規定し、該円の中心位置をウエハＷの中心位置として取得する（ステップＳ１２４）。なお、有効エッジ交差点として２つのエッジ交差点が選別された場合は、２つの有効エッジ交差点のそれぞれと２つの基準エッジ交差点を組合せる。このとき、３つのエッジ交差点からなるエッジ交差点の組合せが２つ作成されるが、２つのエッジ交差点の組合せのそれぞれにおいて、３つのエッジ交差点を通過する円を規定し、該円の中心位置をウエハＷの中心位置として取得する。
次いで、ステップＳ１２２において作成された全ての基準エッジ交差点の組についてウエハＷの中心位置が取得されたか否かを判別し、ウエハＷの中心位置が取得されていない基準エッジ交差点の組が存在するときはステップＳ１２３に戻り、全ての基準エッジ交差点の組についてウエハＷの中心位置が取得されているときは、ステップＳ１２４が繰り返されたことによって取得された複数のウエハＷの中心位置を平均化する（ステップＳ１２６）。
次いで、基準ウエハ位置及び平均化されたウエハ中心位置の差分を補正用位置ずれδとして算出し（ステップＳ１２７）、算出された補正用位置ずれδに基づいてウエハＷの搬送経路を修正し（ステップＳ１２８）、ウエハＷが修正目標位置３３ｂまで搬送された後、本処理を終了する。
図１２の処理によれば、ウエハＷの基板処理室１５への搬送経路に配置された右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの上方をウエハＷのエッジに通過させることにより、第１のウエハ座標系において４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅが取得され、４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅから選別された３つのエッジ交差点を通過する円が規定され、該円の中心位置がウエハＷの中心位置として取得される。すなわち、ウエハＷが基板処理室１５へ搬送される際、ウエハＷの搬送経路に配置された２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂを用いてウエハＷの中心位置が取得されるため、基板処理室１５から離れた位置に配置される位置センサを用いてウエハＷの中心位置を取得する必要を無くすことができる。したがって、ウエハ中心位置を取得した後、ウエハＷを基板処理室１５へ移動するために一定の時間を要することがない。
また、第１の実施の形態と同様に、ウエハＷが２つの右側センサ２３ａ及び左側センサ２３ｂの上方を通過してからウエハＷの搬送経路の修正が行われるが、ウエハＷの搬送経路の修正は、ウエハＷがセンサ対２３の上方を通過して補正用位置ずれδが取得された後、補正用位置ずれδの大小にかかわらず、予め設定された修正時間の全てを使用して行われる。これにより、第１の実施の形態と同様に、単位時間当たりの搬送経路の修正量を減らすことができ、搬送経路においてウエハＷの進路が大きく変更されるのを防止することができる。
以上より、ウエハＷの搬送のスループットを向上することができるとともに、ウエハＷの搬送中にウエハＷのさらなるずれが生じるのを抑制することができる。
また、図９の処理では、基準エッジ交差点の組を構成しない残り２つのエッジ交差点のうち、基準エッジ交差点の組を構成する２つのエッジ交差点に基づいて規定された２つの円によって囲われた領域内に存在するエッジ交差点が有効エッジ交差点としてさらに選別されるので、異常な位置に存在するエッジ交差点を除外した上で、ウエハＷの中心位置を取得することができる。これにより、取得されるウエハＷの中心位置の信頼性を向上させることができる。
また、図９の処理では、全ての基準エッジ交差点の組について取得されたウエハＷの複数の中心位置が平均化されたウエハ中心位置が算出され、該平均化されたウエハ中心位置に基づいて補正用位置ずれδが算出されるため、当該補正用位置ずれδの信頼性を向上することができ、ひいては、ウエハＷの搬送経路の修正の信頼性を向上することができる。
さらに、図９の処理では、ウエハＷの中心位置を取得する際にウエハＷの半径ｒを必要としないため、搬送されるウエハＷの半径ｒのばらつきが取得されるウエハＷの中心位置へ影響を与えることがなく、これによっても、ウエハ中心位置に基づいて算出される補正用位置ずれδの信頼性を向上することができる。
上述した図９の処理では、互いに隣接する２つのエッジ交差点からなる基準エッジ交差点の組を用いてウエハＷの中心位置を取得したが、３つのエッジ交差点からなるエッジ交差点の組を用いてウエハＷの中心位置を取得してもよい。
図１３は、本実施の形態におけるウエハの中心位置の取得方法の変形例を説明するための図である。
まず、第１のウエハ座標系におけるエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅを取得し、３つのエッジ交差点２８ａ，２８ｅ，２８ｄを通過する円３２ａを規定し、該円３２ａの半径ｒ１を取得する（図１３（Ａ））。次いで、３つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｅを通過する円３２ｂを規定し、該円３２ｂの半径ｒ２を取得し（図１３（Ｂ））、３つのエッジ交差点２８ｂ，２８ｅ，２８ｄを通過する円３２ｃを規定し、該円３２ｃの半径ｒ３を取得し（図１３（Ｃ））、さらに、３つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄを通過する円３２ｄを規定し、該円３２ｄの半径ｒ４を取得する（図１３（Ｄ））。その後、ウエハＷの半径ｒに最も近い半径を有する円を円３２ａ〜３２ｄから選択し、該選択された円の中心位置をウエハＷの中心位置として取得する。
なお、円３２ａ〜３２ｄの半径ｒ１〜ｒ４の取得方法は以下の通りである。例えば、第１のウエハ座標系における円３２ａの方程式を下記式（１）とした場合、
Ｘ２＋Ｙ２＋ｌＸ＋ｍＹ＋ｎ＝０ … （１）
各エッジ交差点２８ａ，２８ｅ，２８ｄの第１のウエハ座標系におけるそれぞれの座標を（Ｘ１，Ｙ１），（Ｘ２，Ｙ２），（Ｘ３，Ｙ３）とすると、上記（１）は行列Ａ及び行列Ｂを用いて下記式（２）の様に表される。
Figure 0006463227
 上記式（２）に左から逆行Ａの逆行列Ａ−１を乗算すると下記式（３）となり、逆行列Ａ−１及び逆行Ｂ、すなわち、各エッジ交差点２８ａ，２８ｅ，２８ｄの座標から上記式（１）の係数ｌ，ｍ，ｎを求めることができる。

Figure 0006463227
 これにより、円３２ａを規定することができ、円３２ａの半径ｒ１を取得することができる。円３２ｂ〜３２ｄの半径ｒ２〜ｒ４も同様に取得することができる。
図１３のウエハの中心位置の取得方法の変形例では、４つのエッジ交差点２８ａ，２８ｂ，２８ｄ，２８ｅから選別された３つのエッジ交差点によって規定される円３２ａ〜３２ｄのうちウエハＷの半径ｒに最も近い半径を有する円の中心位置がウエハＷの中心位置として取得されるので、ウエハＷの中心位置を取得する際に異常な位置に存在するエッジ交差点を除外することができる。これにより、取得されるウエハＷの中心位置の信頼性を向上させることができる。
以上、本発明について、各実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した各実施の形態に限定されるものではない。
また、本発明の目的は、上述した各実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、制御部１７等が備えるコンピュータ（図示しない）に供給し、コンピュータのＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した各実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）等の光ディスク、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることによりコンピュータに供給されてもよい。
また、コンピュータが読み出したプログラムコードを実行することにより、上記各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、コンピュータに挿入された機能拡張ボードやコンピュータに接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。
Ｗ ウエハ
１０ プラズマ処理装置
１４ 基板搬送室
１５ 基板処理室
１６ 搬送ロボット
１７ 制御部
２３ センサ対
２３ａ 右側センサ
２３ｂ 左側センサ

Claims (4)

  1. 円板状の基板を搬送手段によって基板処理室へ搬送する基板搬送方法であって、
    前記基板を搬送する際の前記基板の位置の基準となる基準基板位置を予め取得する工程と、
    前記基板処理室へ搬送される前記基板の位置である搬送時基板位置を取得する工程と、 前記基準基板位置に対する前記搬送時基板位置の位置ずれを算出する工程と、
    前記算出された位置ずれを解消するように前記基板処理室までの前記基板の進路を修正する工程と、
    前記修正された基板の進路に基づいて前記基板を前記基板処理室へ搬送する工程とを有し、
    前記搬送時基板位置を取得する工程は、
    前記基板の搬送経路において、２つの位置センサを前記基板の直径よりも小さい間隔で互いに離間し、且つ前記搬送される基板に対向するように配置する工程と、
    前記基板が前記基板処理室へ搬送される間に、前記２つの位置センサが前記基板の外縁と交差する４つの交差点を取得する工程と、
    前記４つの交差点のうち２つの交差点を基準交差点として選択する工程と、
    前記２つの基準交差点を通過し且つ互いに直径が異なる２つの円を規定する工程と、 前記４つの交差点から前記基準交差点として選択されなかった２つの交差点のうち前記２つの円によって囲われた領域内に存在する交差点、並びに前記２つの基準交差点に基づいて前記搬送時基板位置を取得する工程とを有することを特徴とする基板搬送方法。
  2. 前記基板が搬送される度に、前記搬送時基板位置を取得する工程と、前記位置ずれを算出する工程と、前記基板の進路を修正する工程とを実行することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
  3. 前記搬送手段の経年劣化が予測される時点において、前記搬送時基板位置を取得する工程と、前記位置ずれを算出する工程と、前記基板の進路を修正する工程とを実行することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
  4. 前記位置センサを交換した時点において、前記搬送時基板位置を取得する工程と、前記位置ずれを算出する工程と、前記基板の進路を修正する工程とを実行することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
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