JP4849825B2 - 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4849825B2 JP4849825B2 JP2005144886A JP2005144886A JP4849825B2 JP 4849825 B2 JP4849825 B2 JP 4849825B2 JP 2005144886 A JP2005144886 A JP 2005144886A JP 2005144886 A JP2005144886 A JP 2005144886A JP 4849825 B2 JP4849825 B2 JP 4849825B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing
- chamber
- processed
- positioning
- alignment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67236—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations the substrates being processed being not semiconductor wafers, e.g. leadframes or chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
まず、複数の真空処理室を備えた処理装置では、搬送機構を備えた搬送室と各真空処理室との相対位置を完全に同一に揃えることは困難であり、真空処理室毎に搬送室に対して僅かながら位置のずれが生じることが多い。このような「位置のずれ」は、真空処理室を設置する際の設置誤差に起因するものである。ところが、前記のようにロードロック室内では、1つの位置に固定的にポジショニングが行なわれるので、ロードロック室内でポジショニングを行なっても、設置位置に少しずつずれがある各真空処理室に搬送された状態では、真空処理室内の正確な処理位置に基板を置くことができないことになる。その結果、真空処理室と基板との相対位置も、真空処理室ごとにばらつく結果となってしまい、精密な処理を行なう上での妨げになる。従って、複数の真空処理室で同一内容の処理(例えばエッチング)などを行なう際に、真空処理室によってエッチング精度や歩留まりなどの処理内容に差が生じる原因となるほか、複数の真空処理室で異なる内容の処理(例えば、エッチングとアッシングなど)を行なう場合でも処理の精度を低下させる原因となる。
被処理体を処理するための複数の処理室と、
前記処理室へ被処理体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記処理室へ被処理体を搬送する前に、前記処理室の外部で被処理体のポジショニングを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段を昇降させる昇降手段と、
前記位置合わせ手段によるポジションを、前記複数の処理室毎に、該処理室内における被処理体の処理位置に対応させて記憶しておく記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ポジションに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段と、
を備えた処理装置を提供する。
また、前記被処理体は、矩形のガラス基板であってもよい。
また、前記処理装置は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられるものであってもよい。
前記処理室へ被処理体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記処理室へ被処理体を搬送する前に、前記処理室の外部のポジショニング室で被処理体のポジショニングを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段を昇降させる昇降手段と、
前記位置合わせ手段によるポジションを、前記複数の処理室毎に、該処理室内における被処理体の処理位置に対応させて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ポジションに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段と、
を備えた処理装置において被処理体の処理前にポジショニングを行なう位置合わせ方法であって、
前記記憶手段から、処理を行なう予定の前記処理室に対応する前記ポジションを読み出して前記位置合わせ手段によるポジショニングを行なうことを特徴とする、位置合わせ方法を提供する。
また、前記ポジショニング室は、予備真空室であることが好ましい。
このプラズマ処理装置1は、その中央部に搬送室20とロードロック室30とが連設されている。搬送室20の周囲には、3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cが配設されている。このように、プラズマ処理装置1は3つのプロセスチャンバ10a,10b,10cを有しているから、例えばそのうち2つのプロセスチャンバをエッチング処理室として構成し、残りの1つのプロセスチャンバをアッシング処理室として構成したり、3つのプロセスチャンバ全てを、同一の処理を行なうエッチング処理室やアッシグ処理室として構成することができる。なお、プロセスチャンバの数は3つに限らず、搬送室20の周囲に、例えば8つ配備することもできる。
10a,10b,10c;プロセスチャンバ
20;搬送室
30;ロードロック室
31,32;バッファ
33a,33b,33c,33d;ポジショナー
34;アクチュエータ部
35;ロッド
36;当接ブロック
50;搬送機構
60;制御部
61;プロセスコントローラ
62;ユーザーインターフェース
63;記憶部
Claims (16)
- 被処理体を処理するための複数の処理室と、
前記処理室へ被処理体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記処理室へ被処理体を搬送する前に、前記処理室の外部で被処理体のポジショニングを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段を昇降させる昇降手段と、
前記位置合わせ手段によるポジションを、前記複数の処理室毎に、該処理室内における被処理体の処理位置に対応させて記憶しておく記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ポジションに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段と、
を備えた処理装置。 - 前記位置合わせ手段は、互いに直交する2つの方向から前記被処理体に当接することによりポジショニングを行なう複数の当接部を備えていることを特徴とする、請求項1に記載の処理装置。
- 前記複数の当接部は、互いに独立的に変位して被処理体へ当接することを特徴とする、請求項2に記載の処理装置。
- 前記処理室は、被処理体に対して真空状態で処理を行なう真空処理室であることを特徴とする、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記真空処理室に連結され、前記搬送手段を備えた搬送室と、該搬送室に連結され、前記位置合わせ手段を備えた予備真空室と、を備えたことを特徴とする、請求項4に記載の処理装置。
- 前記真空処理室の少なくとも一つは、被処理体に対してドライエッチングを行なう処理室であることを特徴とする、請求項4または請求項5に記載の処理装置。
- 前記被処理体は、矩形のガラス基板であることを特徴とする、請求項6に記載の処理装置。
- フラットパネルディスプレイの製造に用いられるものである、請求項7に記載の処理装置。
- 前記位置合わせ手段の基板への当接部が、前記基板の端部に点接触する形状であることを特徴とする請求項2から請求項8のいずれか1項に記載の処理装置。
- 被処理体を処理するための複数の処理室と、
前記処理室へ被処理体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記処理室へ被処理体を搬送する前に、前記処理室の外部のポジショニング室で被処理体のポジショニングを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段を昇降させる昇降手段と、
前記位置合わせ手段によるポジションを、前記複数の処理室毎に、該処理室内における被処理体の処理位置に対応させて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ポジションに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段と、
を備えた処理装置において被処理体の処理前にポジショニングを行なう位置合わせ方法であって、
前記記憶手段から、処理を行なう予定の前記処理室に対応する前記ポジションを読み出して前記位置合わせ手段によるポジショニングを行なうことを特徴とする、位置合わせ方法。 - 前記記憶手段に前記ポジションを記憶させる工程は、
前記処理室のいずれかに被処理体を搬入し、処理位置に載置するステップと、
前記搬送手段により、前記処理室から前記ポジショニング室内へ、位置合わせ済みの被処理体を前記処理室における前記処理位置との対応関係を保持した状態で搬送するステップと、
前記ポジショニング室内へ搬送された被処理体の位置に基づき、前記位置合わせ手段をセットし、前記処理室に対応するポジションとして前記記憶手段に記憶させるステップと、
を含むことを特徴とする、請求項10に記載の位置合わせ方法。 - 被処理体を処理するための複数の処理室と、
前記処理室へ被処理体を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により前記処理室へ被処理体を搬送する前に、前記処理室の外部のポジショニング室で被処理体のポジショニングを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせ手段を昇降させる昇降手段と、
前記位置合わせ手段によるポジションを、前記複数の処理室毎に、該処理室内における被処理体の処理位置に対応させて記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記ポジションに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段と、
を備えた処理装置において被処理体の処理前にポジショニングを行なう位置合わせ方法であって、
前記記憶手段に前記ポジションを記憶させる工程を有し、該ポジションを記憶させる工程が、
前記処理室のいずれかに被処理体を搬入し、予め定められた正確な処理位置に載置するステップと、
前記搬送手段により、前記処理室から前記ポジショニング室内へ、前記処理室内における正確な処理位置に位置合わせ済みの被処理体を前記処理室における前記処理位置との対応関係を保持した状態で搬送するステップと、
前記ポジショニング室内へ搬送された被処理体に、該被処理体を動かさないように前記位置合わせ手段を当接させることにより位置情報を検出し、該位置情報を前記処理室に対応するポジションとして前記記憶手段に記憶させるステップと、を含み、
前記記憶手段から、処理を行なう予定の前記処理室に対応する前記ポジションを読み出して前記位置合わせ手段によるポジショニングを行なうことを特徴とする、位置合わせ方法。 - 前記ポジショニング室は、予備真空室であることを特徴とする、請求項10から請求項12のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記位置合わせ手段の基板への当接部が、前記基板の端部に点接触する形状であることを特徴とする請求項12または請求項13に記載の位置合わせ方法。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載された位置合わせ方法が行なわれるように前記処理装置を制御することを特徴とする、制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に、請求項10から請求項14のいずれか1項に記載された位置合わせ方法が行なわれるように前記処理装置を制御するものであることを特徴とする、コンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005144886A JP4849825B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 |
CN2008101866824A CN101447444B (zh) | 2005-05-18 | 2006-05-16 | 处理装置和对位方法 |
CNB2006100802949A CN100511633C (zh) | 2005-05-18 | 2006-05-16 | 处理装置和对位方法 |
TW095117510A TWI390657B (zh) | 2005-05-18 | 2006-05-17 | Processing device and alignment method |
KR1020060044442A KR100809125B1 (ko) | 2005-05-18 | 2006-05-17 | 처리 장치, 위치설정 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005144886A JP4849825B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006324366A JP2006324366A (ja) | 2006-11-30 |
JP2006324366A5 JP2006324366A5 (ja) | 2008-05-29 |
JP4849825B2 true JP4849825B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=37425464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005144886A Active JP4849825B2 (ja) | 2005-05-18 | 2005-05-18 | 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4849825B2 (ja) |
KR (1) | KR100809125B1 (ja) |
CN (2) | CN101447444B (ja) |
TW (1) | TWI390657B (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101007710B1 (ko) * | 2008-03-26 | 2011-01-13 | 주식회사 에스에프에이 | 화학 기상 증착 장치의 로드락 챔버 |
TWI458587B (zh) * | 2012-01-17 | 2014-11-01 | Chin Yen Wang | 位置校正裝置 |
CN103569672B (zh) * | 2012-07-20 | 2016-03-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种兼容硅片和玻璃基板的传输装置 |
JP2014075432A (ja) * | 2012-10-03 | 2014-04-24 | Hioki Ee Corp | 基板支持装置および基板検査装置 |
CN105529278B (zh) * | 2014-09-29 | 2019-08-16 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 加工半导体结构的装置 |
JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
JP7105629B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-07-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 自動教示方法及び制御装置 |
CN109904101B (zh) * | 2019-01-28 | 2021-09-03 | 拓荆科技股份有限公司 | 一种晶圆转移及测量*** |
JP7259476B2 (ja) | 2019-03-27 | 2023-04-18 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント装置、基板処理装置、アライメント方法及び基板処理方法 |
CN110504185B (zh) * | 2019-08-27 | 2022-02-11 | 北京芯可鉴科技有限公司 | Esd保护单元的测试及加固方法 |
JP2022135185A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板位置制御方法、及び基板処理システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2622525B2 (ja) * | 1989-03-31 | 1997-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 液晶基板の製造装置 |
US5558482A (en) * | 1992-07-29 | 1996-09-24 | Tokyo Electron Limited | Multi-chamber system |
JP3139155B2 (ja) * | 1992-07-29 | 2001-02-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3335983B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-10-21 | 東京エレクトロン株式会社 | Lcd用ガラス基板の位置合わせ機構及び真空処理装置 |
JP3299338B2 (ja) * | 1993-04-28 | 2002-07-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3350234B2 (ja) * | 1994-06-06 | 2002-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体のバッファ装置、これを用いた処理装置及びその搬送方法 |
JP3650495B2 (ja) * | 1995-12-12 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体処理装置、その基板交換機構及び基板交換方法 |
JP4674705B2 (ja) * | 1998-10-27 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム |
US7280883B2 (en) * | 2001-09-06 | 2007-10-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus |
KR20030043220A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의 유리 기판 파손 감지장치 |
KR100587781B1 (ko) * | 2003-02-20 | 2006-06-09 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 지지 스테이지에 대한 기판의 위치결정 장치 및 방법 |
KR100523277B1 (ko) * | 2003-06-10 | 2005-10-25 | 브룩스오토메이션아시아(주) | 로드락 장치의 얼라이너 |
-
2005
- 2005-05-18 JP JP2005144886A patent/JP4849825B2/ja active Active
-
2006
- 2006-05-16 CN CN2008101866824A patent/CN101447444B/zh active Active
- 2006-05-16 CN CNB2006100802949A patent/CN100511633C/zh active Active
- 2006-05-17 TW TW095117510A patent/TWI390657B/zh active
- 2006-05-17 KR KR1020060044442A patent/KR100809125B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1866493A (zh) | 2006-11-22 |
KR20060119815A (ko) | 2006-11-24 |
KR100809125B1 (ko) | 2008-03-03 |
CN101447444A (zh) | 2009-06-03 |
TWI390657B (zh) | 2013-03-21 |
TW200709327A (en) | 2007-03-01 |
CN100511633C (zh) | 2009-07-08 |
CN101447444B (zh) | 2011-04-13 |
JP2006324366A (ja) | 2006-11-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4849825B2 (ja) | 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体 | |
JP5036290B2 (ja) | 基板処理装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム | |
JP6468540B2 (ja) | 基板搬送機構、基板載置機構、成膜装置及びそれらの方法 | |
JP2018197363A (ja) | 基板載置方法、基板載置機構、成膜方法、成膜装置及び電子デバイスの製造方法 | |
JP4903027B2 (ja) | 基板搬送装置および基板支持体 | |
JP2007251090A (ja) | 真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体 | |
TWI743614B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP4837642B2 (ja) | 基板搬送位置の位置合わせ方法、基板処理システムおよびコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
KR100868110B1 (ko) | 기판 검지 기구 및 기판 수용 용기 | |
KR101915878B1 (ko) | 기판 주고받음 위치의 교시 방법 및 기판 처리 시스템 | |
JP4642610B2 (ja) | 基板位置合わせ装置および基板収容ユニット | |
JP4652129B2 (ja) | 基板搬送教示方法および基板搬送装置 | |
JP2009049200A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
US20220223447A1 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method, and substrate processing system | |
US20190393061A1 (en) | Automatic supervising method and control device | |
JP7129788B2 (ja) | 産業用ロボットの補正値算出方法 | |
JP2004106078A (ja) | ティーチング方法及び処理システム | |
JP5851099B2 (ja) | 真空処理装置の運転方法 | |
CN112342519A (zh) | 成膜***、成膜***的异常部位判别方法及计算机可读取的存储介质 | |
JP2008251944A (ja) | 露光装置 | |
JP2012074498A (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びにその方法を実施するためのプログラムを記憶する記憶媒体 | |
JP2019005683A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2005096908A (ja) | 基板の処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080410 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080410 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100405 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111018 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4849825 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141028 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |