JP2007251090A

JP2007251090A - 真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体

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Publication number: JP2007251090A
Application number: JP2006076190A
Authority: JP
Inventors: Keisuke Kondo; 圭祐近藤; Hiroshi Koizumi; 浩小泉
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2006-03-20
Filing date: 2006-03-20
Publication date: 2007-09-27
Also published as: KR100962754B1; US20110178631A1; US8740535B2; CN100576487C; TW200811986A; CN101310376A; US7942622B2; WO2007108349A1; KR20080074123A; US20080304952A1

Abstract

【課題】従来に比べて搬送位置精度の向上を図ることのできる真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体を提供する。
【解決手段】真空搬送チャンバ１０内に半導体ウエハＷの位置を検出する位置検出機構３３を設け、ロードロックチャンバ１７、真空処理チャンバ１１〜１６の所定位置に配置した半導体ウエハＷを、真空搬送機構３０によって位置検出機構３３に搬送してその位置を検出し、この検出結果によってロードロックチャンバ１７、真空処理チャンバ１１〜１６の位置合わせを行う
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体ウエハ等の基板を真空処理する真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体に関する。

従来から、真空雰囲気下で例えば半導体ウエハ等の基板の真空処理（例えば、成膜処理やエッチング処理）を行う真空処理装置が使用されている。また、内部に搬送機構を収容した真空搬送チャンバの周囲に複数の真空処理チャンバを設け、真空搬送チャンバを介して各真空処理チャンバに基板を搬送し、真空処理を行えるようにした所謂マルチチャンバ型の真空処理装置も知られている。

上記のような真空処理装置では、少なくとも、真空搬送チャンバ内に設けられた真空搬送機構と、大気圧雰囲気に設けられた大気搬送機構を有する。また、搬送効率を高めるために、これらの搬送機構に夫々複数のピックを設け、複数枚（例えば２枚）の基板を支持できるようにすることも行われている。これらの搬送機構については、夫々のアクセスポイントに対して、位置合わせを行う必要があるが、このような位置合わせ方法としては、目視により、各搬送機構により搬送を行える程度の粗い位置合わせ（ラフティーチング）を行った後、搬送機構によって各アクセスポイントに対する基板の搬送を行い、基板の位置ずれを、大気雰囲気中に設けられた基板位置検出機構（オリエンタ）によって測定して精細な位置合わせを行う方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。すなわち、この位置合わせ方法では、まず大気雰囲気に設けられた大気搬送機構によって、アクセスポイント（例えばロードロックチャンバ）からオリエンタへ基板を搬送してその基板のずれを検出し、このずれを補正することによって大気搬送機構のアクセスポイントに対する搬送位置合わせを行う。そして、この位置合わせが済んだ大気搬送機構によって、ロードロックチャンバに搬送した基板を、真空搬送チャンバ内に設けられた真空搬送機構によって受け取り、例えば隣接する他のロードロックチャンバに搬送し、この基板をさらに大気搬送機構によってオリエンタに搬送して基板のずれを検出することによって、真空搬送機構の搬送位置合わせを行う。
特開平２００４−１７４６６９号公報

上述した従来の技術では、大気雰囲気中に設けられた１台の基板位置検出機構（オリエンタ）によって、真空搬送チャンバ内に設けられた真空搬送機構についての搬送位置合わせも行う。このため、オリエンタで位置合わせした基板を、一旦大気搬送機構で搬送してロードロックチャンバに配置し、この後真空搬送機構で搬送した後、この基板を再度大気搬送機構で受け取ってオリエンタまで搬送して位置ずれを検出する。したがって、オリエンタまでの基板の搬送距離が長くなるとともに、基板を中継するアクセスポイント（ロードロックチャンバ等）の搬送位置座標誤差等が蓄積されるため、搬送位置座標精度が悪化するという問題があった。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、従来に比べて搬送位置精度の向上を図ることのできる真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体を提供しようとするものである。

請求項１記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、真空搬送チャンバ内に設けられ真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送機構と、前記真空搬送チャンバに接続され前記基板に真空処理を施す複数の真空処理チャンバと、前記真空搬送チャンバに接続されたロードロックチャンバと、を具備した真空処理装置の前記真空搬送機構のアクセスポイントの位置合わせを行う方法であって、前記真空搬送チャンバ内に前記基板の位置を検出する位置検出機構を設け、前記アクセスポイントの所定位置に配置した前記基板を、前記真空搬送機構によって前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記アクセスポイントの位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項２記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項１記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記真空搬送機構の所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記位置検出機構に対する位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項３記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項１又は２記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記アクセスポイントの１つが前記真空処理チャンバであり、前記真空処理チャンバの所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記真空処理チャンバに対する位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項４記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項１〜３いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記アクセスポイントの１つが前記ロードロックチャンバであり、前記ロードロックチャンバの所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ロードロックチャンバに対する位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項５記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項４記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、大気圧雰囲気中で基板を搬送する大気搬送機構と、大気圧雰囲気中で前記基板の位置を検出するオリエンタとを具備し、当該オリエンタによって前記ロードロックチャンバに対する位置合わせを行った前記大気搬送機構によって、前記ロードロックチャンバの所定位置に前記基板を配置することを特徴とする。

請求項６記載の真空処理装置の搬送位置あわせ方法は、請求項５記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記大気搬送機構の所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記オリエンタに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項７記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項５又は６記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記基板が収容される基板収容ケースが載置される載置部を具備し、当該載置部に載置した前記基板収容ケースの所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記載置部に対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項８記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項５〜７いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、前記ロードロックチャンバの所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ロードロックチャンバに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項９記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項５〜８いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、ダミー基板を配置するためのダミーストレージを具備し、当該ダミーストレージに配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ダミーストレージに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項１０記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法は、請求項１〜９いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、配置可能な全ての所定位置に予め前記基板を配置し、その後、前記基板を順次搬送し、位置合わせを行うことを特徴とする。

請求項１１記載の真空処理装置は、真空搬送チャンバ内に設けられ真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送機構と、前記真空搬送チャンバに接続され前記基板に真空処理を施す複数の真空処理チャンバと、前記真空搬送チャンバに接続されたロードロックチャンバと、前記真空搬送チャンバ内に設けられ前記基板の位置を検出する位置検出機構と、大気圧雰囲気中で前記基板を搬送する大気搬送機構と、大気圧雰囲気中で前記基板の位置を検出するオリエンタと、前記基板が収容される基板収容ケースが載置される載置部と、ダミー基板を配置するためのダミーストレージと、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法が行われるように制御する制御部とを具備したことを特徴とする。

請求項１２記載のコンピュータ記憶媒体は、コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法が行われるように真空処理装置を制御することを特徴とする。

本発明によれば、従来に比べて搬送位置精度の向上を図ることのできる真空処理装置の搬送位置合わせ方法、真空処理装置及びコンピュータ記憶媒体を提供することができる。

以下、本発明の詳細を、図面を参照して一実施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る真空処理装置１の全体概略構成を示すものである。真空処理装置１の中央部分には、真空搬送チャンバ１０が設けられており、この真空搬送チャンバ１０に沿って、その周囲には、複数（本実施形態では６個）の真空処理チャンバ１１〜１６が配設されている。

真空搬送チャンバ１０の手前側（図中下側）には、２つのロードロックチャンバ１７が設けられ、これらのロードロックチャンバ１７のさらに手前側（図中下側）には、大気中で基板（本実施形態では半導体ウエハＷ）を搬送するための搬送チャンバ１８が設けられている。また、搬送チャンバ１８のさらに手前側（図中下側）には、複数枚の半導体ウエハＷを収容可能とされた基板収容ケース（カセット又はフープ）が配置される載置部１９が複数（図１では３つ）設けられており、搬送チャンバ１８の側方（図中左側）には、オリエンテーションフラット或いはノッチにより半導体ウエハＷの位置を検出するオリエンタ２０が設けられている。また、ロードロックチャンバ１７の側方（図中右側）には、ダミーウエハを収容するためのダミーストレージ２１が設けられている。

ロードロックチャンバ１７と搬送チャンバ１８との間、ロードロックチャンバ１７と真空搬送チャンバ１０との間、真空搬送チャンバ１０と真空処理チャンバ１１〜１６との間には、夫々ゲートバルブ２２が設けられ、これらの間を気密に閉塞及び開放できるようになっている。また、真空搬送チャンバ１０内には真空搬送機構３０が設けられている。この真空搬送機構３０は、第１のピック３１と第２のピック３２を具備し、これらによって２枚の半導体ウエハＷを支持可能に構成されており、各真空処理チャンバ１１〜１６、ロードロック室１７に、半導体ウエハＷを搬入、搬出できるよう構成されている。

さらに、真空搬送チャンバ１０内には、上記した真空搬送機構３０の第１のピック及び第２のピック上に支持された半導体ウエハＷの位置を検出するための位置検出機構３３が設けられている。この位置検出機構３３としては、複数（例えば３個）の光学的センサで半導体ウエハＷの周縁部の位置を検出する構造のもの等を使用することができる。

また、搬送チャンバ１８内には、大気搬送機構４０が設けられている。この大気搬送機構４０は、第１のピック４１と第２のピック４２とを具備しており、これらによって２枚の半導体ウエハＷを支持可能に構成されている。大気搬送機構４０は、載置部１９に載置された各カセット又はフープ、ロードロック室１７、オリエンタ２０、ダミーストレージ２１に半導体ウエハＷ又はダミーウエハを搬入、搬出できるよう構成されている。

上記構成の真空処理装置１は、制御部６０によって、その動作が統括的に制御される。この制御部６０には、ＣＰＵを備え真空処理装置１の各部を制御するプロセスコントローラ６１と、ユーザインタフェース６２と、記憶部６３とが設けられている。

ユーザインタフェース６２は、工程管理者が真空処理装置１を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、真空処理装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。

記憶部６３には、真空処理装置１で実行される各種処理をプロセスコントローラ６１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインタフェース６２からの指示等にて任意のレシピを記憶部６３から呼び出してプロセスコントローラ６１に実行させることで、プロセスコントローラ６１の制御下で、真空処理装置１での所望の処理及び後述する搬送位置合わせが行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能なコンピュータ記憶媒体（例えば、ハードディスク、ＣＤ、フレキシブルディスク、半導体メモリ等）などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。

上記構成の真空処理装置１における搬送位置合わせ方法について説明する。真空処理装置１の組み立て後等において、真空搬送機構３０、大気搬送機構４０の各アクセスポイントに対する位置合わせが必要となると、まず、目視によりラフティーチングを行う。このラフティーチングでは、半導体ウエハＷ等を構造物にぶつけたりすることなく搬送できる程度の精度に位置合わせを行う。

次に、高精度な位置合わせが行われる。まず、大気搬送機構４０の位置合わせについて説明する。この位置合わせは、オリエンタ２０を用いたもので、図２に示すように、まず、大気搬送機構４０とオリエンタ２０との位置合わせを行い（２０１）、次に、大気搬送機構４０と載置部１９との位置合わせを行い（２０２）、次に、大気搬送機構４０とロードロックチャンバ１７との位置合わせを行い（２０３）、最後に、大気搬送機構４０とダミーストレージ２１との位置合わせを行う（２０４）。なお、大気搬送機構４０とオリエンタ２０との位置合わせを最初に行えば、後のアクセスポイントに対する位置合わせは、どのような順番で行っても良い。

また、真空搬送機構３０の位置合わせでは、図３に示すように、まず、真空搬送機構３０と位置検出機構３３との位置合わせを行い（３０１）、次に、真空搬送機構３０とロードロックチャンバ１７との位置合わせを行い（３０２）、最後に、真空搬送機構３０と真空処理チャンバ１１〜１６との位置合わせを行う（３０３）。なお、真空搬送機構３０と位置検出機構３３との位置合わせを最初に行えば、ロードロックチャンバ１７と真空処理チャンバ１１〜１６の位置合わせは、どちらを先に行っても良い。

図２に示した大気搬送機構４０とオリエンタ２０との位置合わせでは、図４に示すように、まず、半導体ウエハＷを大気搬送機構４０の第１のピック４１または第２のピック４２上の所定位置に配置する（４０１）。そして、この半導体ウエハＷをオリエンタ２０に搬送し（４０２）、オリエンタ２０で半導体ウエハＷの位置を検出する（４０３）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行い（４０４）、半導体ウエハＷを回収する（４０５）。以上の動作による位置合わせを、第１のピック４１と第２のピック４２の２つのピックについて行う（４０６）。なお、半導体ウエハＷの回収は、指定した載置部１９のカセット又はフープに回収することによって自動的に回収するか、またはオリエンタ２０のカバーを外して手作業により回収する。これは、以下の位置合わせについても同様である。

図２に示した大気搬送機構４０と載置部１９との位置合わせでは、図５に示すように、まず、半導体ウエハＷを載置部１９のカセットまたはフープの所定位置、例えば最下部のスロットに配置する（５０１）。そして、上記したオリエンタ２０の位置補正データから設計上の物理的位置を仮補正する（５０２）。次に、半導体ウエハＷをオリエンタ２０に搬送し（５０３）、オリエンタ２０で半導体ウエハＷの位置を検出する（５０４）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行い（５０５）、半導体ウエハＷを元のカセットまたはフープに回収する（５０６）。以上の動作による位置合わせを第１のピック４１と第２のピック４２の２つのピックについて行う（５０７）。さらに、全て（本実施形態では３つ）の載置部１９について上記の動作による位置合わせを行う（５０８）。

図２に示した大気搬送機構４０とロードロックチャンバ１７との位置合わせでは、図６に示すように、まず、半導体ウエハＷをロードロックチャンバ１７の所定位置に配置する（６０１）。そして、上記したオリエンタ２０の位置補正データから設計上の物理的位置を仮補正する（６０２）。次に、第２のピック４２で半導体ウエハＷをオリエンタ２０に搬送し（６０３）、オリエンタ２０で半導体ウエハＷの位置を検出する（６０４）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行い（６０５）、半導体ウエハＷを第２のピック４２でロードロックチャンバ１７に戻す（６０６）。次に、第１のピック４１で半導体ウエハＷをオリエンタ２０に搬送し（６０７）、オリエンタ２０で半導体ウエハＷの位置を検出する（６０８）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行い（６０９）、半導体ウエハＷを回収する（６１０）。以上の動作による位置合わせを２つのロードロックチャンバ１７について行う（６１１）。

なお、上記のように先に第２のピック４２について位置合わせを行うのは、実際の真空処理において、真空処理を行う半導体ウエハＷをロードロックチャンバ１７に搬送する際に、必ず第２のピック４２を使用する設定となっているためであり、第２のピック４２のロードロックチャンバ１７に対する位置精度を高めるためである。

図２に示した大気搬送機構４０とダミーストレージ２１との位置合わせでは、図７に示すように、まず、半導体ウエハＷをダミーストレージ２１の所定位置、例えば最下部のスロットに配置する（７０１）。そして、上記したオリエンタ２０の位置補正データから設計上の物理的位置を仮補正する（７０２）。次に、半導体ウエハＷをオリエンタ２０に搬送し（７０３）、オリエンタ２０で半導体ウエハＷの位置を検出する（７０４）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行い（７０５）、半導体ウエハＷを所定位置、例えばダミーストレージ２１に回収する（７０６）。以上の動作による位置合わせを第１のピック４１と第２のピック４２の２つのピックについて行う（７０７）。

図３に示した真空搬送機構３０と位置合わせ機構３３との位置合わせでは、図８に示すように、まず、半導体ウエハＷを真空搬送機構３０の第１のピック３１または第２のピック３２上の所定位置に配置する（８０１）。そして、この半導体ウエハＷを位置合わせ機構３３の位置に搬送し（８０２）、位置合わせ機構３３で半導体ウエハＷの位置を検出する（８０３）。そして、この検出結果からずれ量を算出して位置補正を行う（８０４）。以上の動作による位置合わせを第１のピック３１と第２のピック３２の２つのピックについて行う（８０５）。そして、半導体ウエハＷをロードロックチャンバ１７に載置して回収する（８０６）。なお、半導体ウエハＷを真空搬送機構３０の第１のピック３１、第２のピック３２上の所定位置に配置する際は、真空搬送チャンバ１０のカバーを開いて大気圧で行い、その後の動作はカバーを閉めて真空雰囲気で行う。このため、予め第１のピック３１と第２のピック３２の両方の所定位置に半導体ウエハＷを載置した後、以降の処理を行うようにした方が、作業効率が向上する。また、位置合わせ終了後にロードロックチャンバ１７に配置された半導体ウエハＷは、真空搬送チャンバ１０との間のゲートバルブ２２を閉じた後、ロードロックチャンバ１７を大気圧に戻して、大気搬送機構４０により所定の場所（例えば、カセットまたはフープの所定スロット）に回収する。

図３に示した真空搬送機構３０とロードロックチャンバ１７との位置合わせでは、図９に示すように、まず、半導体ウエハＷをロードロックチャンバ１７の所定位置に配置する（９０１）。この半導体ウエハＷの配置は、前述したようにして位置合わせが終了した大気搬送機構４０によって、オリエンタ２０経由で半導体ウエハＷを搬送することによって行うことができる。次に、この半導体ウエハＷを位置合わせ機構３３の位置に搬送し（９０２）、位置合わせ機構３３で半導体ウエハＷの位置を検出する（９０３）。そして、この半導体ウエハＷをもとのロードロックチャンバ１７に戻した後（９０４）、検出結果からずれ量を算出して位置補正を行う（９０５）。以上の動作による位置合わせを第１のピック３１と第２のピック３２の２つのピックについて行う（９０６）。さらに、上記の動作による位置合わせを２つのロードロックチャンバ１７について夫々行う（９０７）。なお、この後、ロードロックチャンバ１７内の半導体ウエハＷは、真空搬送チャンバ１０との間のゲートバルブ２２を閉じた後、ロードロックチャンバ１７を大気圧に戻して、大気搬送機構４０により所定の場所（例えば、カセットまたはフープの所定スロット）に回収する。

図３に示した真空搬送機構３０と真空処理チャンバ１１〜１６との位置合わせでは、図１０に示すように、まず、所定の治具を用いて半導体ウエハＷを真空処理チャンバ１１〜１６の所定位置に配置する（１０１）。次に、この半導体ウエハＷを真空搬送機構３０の一方のピックで位置合わせ機構３３の位置に搬送し（１０２）、位置合わせ機構３３で半導体ウエハＷの位置を検出する（１０３）。そして、半導体ウエハＷをもとの真空処理チャンバ１１〜１６に戻し（１０４）、この後検出結果からずれ量を算出して位置補正を行う（１０５）。次に、真空搬送機構３０の他方のピックで半導体ウエハＷを位置合わせ機構３３の位置に搬送し（１０６）、位置合わせ機構３３で半導体ウエハＷの位置を検出する（１０７）。そして、半導体ウエハＷをロードロックチャンバ１７に搬送し（１０８）、この後検出結果からずれ量を算出して位置補正を行う（１０９）。上記の動作による位置合わせを真空処理チャンバ１１〜１６について夫々行う（１１０）。なお、ロードロックチャンバ１７内の半導体ウエハＷは、真空搬送チャンバ１０との間のゲートバルブ２２を閉じた後、ロードロックチャンバ１７を大気圧に戻して、大気搬送機構４０により所定の場所（例えば、カセットまたはフープの所定スロット）に回収する。

以上のように、本実施形態では、真空搬送チャンバ１０内の真空搬送機構３０の各アクセスポイント（搬送位置）に対する位置合わせを、真空搬送チャンバ１０内に設けられた位置検出機構３３を使用して行うので、大気圧雰囲気に設けられたオリエンタ２０まで半導体ウエハＷを搬送して位置合わせを行う場合に比べて、半導体ウエハＷの搬送距離を短くすることができる。また、半導体ウエハＷを大気搬送機構４０に中継するアクセスポイントの搬送位置座標誤差が蓄積されることがないため、搬送位置精度を向上させることができる。

次に、一括位置合わせ（バッチティーチング）について説明する。この方法では、前述した位置合わせに必要な所定位置であって、半導体ウエハＷを配置可能な全ての所定位置に、予め半導体ウエハＷを配置しておく。そして、図２に示した手順で、大気搬送機構４０の位置合わせを行った後、引き続き図３に示した手順で真空搬送機構３０の位置合わせを連続的に行う。したがって、一旦半導体ウエハＷを所定位置に配置した後は、全ての位置合わせを作業員による手作業を必要とすることなく、自動的に行うことができる。

なお、予め半導体ウエハＷを配置しておく場所は、大気搬送機構４０の位置合わせの場合、大気搬送機構４０の第１のピック４１と第２のピック４２、各載置台１９のカセットまたはフープの所定のスロット（例えば最下部のスロット）、各ロードロックチャンバ１７、ダミーストレージ２１の所定のスロット（例えば最下部のスロット）である。

また、真空搬送機構３０の位置合わせの場合、予め半導体ウエハＷを配置しておく場所は、真空搬送機構３０の第１のピック３１と第２のピック３２、各ロードロックチャンバ１７、及び各真空処理チャンバ１１〜１６である。各ロードロックチャンバ１７は、大気搬送機構４０の位置合わせのために半導体ウエハＷを配置する必要があるため、真空搬送機構３０の位置合わせを行う際には、先に位置合わせを行った大気搬送機構４０によって、ロードロックチャンバ１７の所定位置に半導体ウエハＷを配置する必要がある。

なお、真空搬送機構３０の位置合わせの場合、位置合わせに使用した半導体ウエハＷを、大気搬送機構４０によってロードロックチャンバ１７から外部に取り出す必要がある。このため、大気搬送機構４０の位置合わせが終了した後に真空搬送機構３０の位置合わせを行う必要がある。但し、真空搬送チャンバ１０内に半導体ウエハＷを一時的に載置することのできるバッファが設けられている場合は、位置合わせに使用した半導体ウエハＷをこのバッファに載置するようにして、大気搬送機構４０の位置合わせと並行して行うこともできる。

次に、上記構成の真空処理装置１における真空処理の動作について説明する。載置部１９にカセット又はフープ載置されると、このカセット又はフープから搬送チャンバ１８内に設けられた大気搬送機構４０によって半導体ウエハＷを取り出し、オリエンタ２０に搬送して位置合せした後、ロードロック室１７内に配置する。

そして、真空搬送チャンバ１０内の真空搬送機構３０により、半導体ウエハＷをロードロック室１７から各真空処理チャンバ１１〜１６に搬送して所定の処理を施す。また、処理の終了した半導体ウエハＷを、各真空処理チャンバ１１〜１６から、真空搬送機構３０で搬送して、ロードロック室１７内に配置する。

以上のようにして、ロードロック室１７内に配置された処理済みの半導体ウエハＷは、この後大気搬送機構４０によってロードロック室１７内から取り出され、載置部１９に載置されたカセット又はフープに収容される。

以上のような真空処理において、半導体ウエハＷは、正確に位置決めされた状態で搬送されるので、高精度な真空処理を行うことができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の変形を行えることは勿論である。例えば、載置台の数や真空処理チャンバの数は適宜変更可能である。また、位置合わせを行う順序も、適宜変更することができる。

本発明の一実施形態における真空処理装置の全体概略構成を示す図。図１の真空処理装置における大気搬送機構の位置合わせ工程を示すフローチャート。図１の真空処理装置における真空搬送機構の位置合わせ工程を示すフローチャート。大気搬送機構のオリエンタに対する位置合わせ工程を示すフローチャート。大気搬送機構の載置部に対する位置合わせ工程を示すフローチャート。大気搬送機構のロードロックチャンバに対する位置合わせ工程を示すフローチャート。大気搬送機構のダミーストレージに対する位置合わせ工程を示すフローチャート。真空搬送機構の位置検出機構に対する位置合わせ工程を示すフローチャート。真空搬送機構のロードロックチャンバに対する位置合わせ工程を示すフローチャート。真空搬送機構の真空処理チャンバに対する位置合わせ工程を示すフローチャート。

符号の説明

１……真空処理装置、１０……真空搬送チャンバ、１１〜１６……真空処理チャンバ、１９……載置部、２０……オリエンタ、２１……ダミーストレージ、３０……真空搬送機構、３３……位置検出機構、４０……大気搬送機構。

Claims

真空搬送チャンバ内に設けられ真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送機構と、前記真空搬送チャンバに接続され前記基板に真空処理を施す複数の真空処理チャンバと、前記真空搬送チャンバに接続されたロードロックチャンバと、を具備した真空処理装置の前記真空搬送機構のアクセスポイントの位置合わせを行う方法であって、
前記真空搬送チャンバ内に前記基板の位置を検出する位置検出機構を設け、前記アクセスポイントの所定位置に配置した前記基板を、前記真空搬送機構によって前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記アクセスポイントの位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項１記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記真空搬送機構の所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記位置検出機構に対する位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項１又は２記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記アクセスポイントの１つが前記真空処理チャンバであり、前記真空処理チャンバの所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記真空処理チャンバに対する位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項１〜３いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記アクセスポイントの１つが前記ロードロックチャンバであり、前記ロードロックチャンバの所定位置に配置した前記基板を前記位置検出機構に搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ロードロックチャンバに対する位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項４記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
大気圧雰囲気中で基板を搬送する大気搬送機構と、大気圧雰囲気中で前記基板の位置を検出するオリエンタとを具備し、当該オリエンタによって前記ロードロックチャンバに対する位置合わせを行った前記大気搬送機構によって、前記ロードロックチャンバの所定位置に前記基板を配置することを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項５記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記大気搬送機構の所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記オリエンタに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項５又は６記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記基板が収容される基板収容ケースが載置される載置部を具備し、当該載置部に載置した前記基板収容ケースの所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記載置部に対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項５〜７いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
前記ロードロックチャンバの所定位置に配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ロードロックチャンバに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項５〜８いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
ダミー基板を配置するためのダミーストレージを具備し、当該ダミーストレージに配置した前記基板を、前記オリエンタに搬送して当該基板の位置を検出し、この検出結果によって前記ダミーストレージに対する前記大気搬送機構の位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
請求項１〜９いずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法であって、
配置可能な全ての所定位置に予め前記基板を配置し、その後、前記基板を順次搬送し、位置合わせを行うことを特徴とする真空処理装置の搬送位置合わせ方法。
真空搬送チャンバ内に設けられ真空雰囲気下で基板を搬送する真空搬送機構と、
前記真空搬送チャンバに接続され前記基板に真空処理を施す複数の真空処理チャンバと、前記真空搬送チャンバに接続されたロードロックチャンバと、
前記真空搬送チャンバ内に設けられ前記基板の位置を検出する位置検出機構と、
大気圧雰囲気中で前記基板を搬送する大気搬送機構と、
大気圧雰囲気中で前記基板の位置を検出するオリエンタと、
前記基板が収容される基板収容ケースが載置される載置部と、
ダミー基板を配置するためのダミーストレージと、
請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法が行われるように制御する制御部と
を具備したことを特徴とする真空処理装置。
コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載の真空処理装置の搬送位置合わせ方法が行われるように真空処理装置を制御することを特徴とするコンピュータ記憶媒体。