JPH10116878A - 光電式センサ及びウエハ検出装置 - Google Patents
光電式センサ及びウエハ検出装置Info
- Publication number
- JPH10116878A JPH10116878A JP26760896A JP26760896A JPH10116878A JP H10116878 A JPH10116878 A JP H10116878A JP 26760896 A JP26760896 A JP 26760896A JP 26760896 A JP26760896 A JP 26760896A JP H10116878 A JPH10116878 A JP H10116878A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- wafer
- light receiving
- photoelectric sensor
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成でウエハなど検出対象物の有無を
正確に検出すること。 【解決手段】 光電式センサ１０は、検出対象物１３に
向けて光を出射する複数の投光部１１Ａ、１２Ａと、検
出対象物１３により反射した反射光を入射し、入射光量
に応じた電気信号を出力する複数の受光部１１Ｂ、１２
Ｂとを備える。
正確に検出すること。 【解決手段】 光電式センサ１０は、検出対象物１３に
向けて光を出射する複数の投光部１１Ａ、１２Ａと、検
出対象物１３により反射した反射光を入射し、入射光量
に応じた電気信号を出力する複数の受光部１１Ｂ、１２
Ｂとを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光電式センサ及び
ウエハ検出装置に関する。
ウエハ検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、シリコンウエハに対してエッチ
ングなどの処理を施すために、搬送用ロボットが用いら
れ、カセット内のウエハをロボットハンドにより取り出
し、エッチングなどの処理室に搬送することが行なわれ
ている。
ングなどの処理を施すために、搬送用ロボットが用いら
れ、カセット内のウエハをロボットハンドにより取り出
し、エッチングなどの処理室に搬送することが行なわれ
ている。
【０００３】そして、このようなウエハ搬送装置は、カ
セット内のウエハをロボットハンドにより取り出す際、
カセット内にウエハが存在していることをウエハ検出装
置によって確認した上でウエハの取り出しを行なってい
る。
セット内のウエハをロボットハンドにより取り出す際、
カセット内にウエハが存在していることをウエハ検出装
置によって確認した上でウエハの取り出しを行なってい
る。
【０００４】従来、ウエハ検出装置は、図７に示すよう
に、昇降可能な平面コ字状のアーム１に、ウエハ２を挟
むように一対の投光器３と光センサ４とを対向させて設
け、投光器３からの光が光センサ４で受光されないか否
かによってカセット５内のウエハ２の有無を検出するよ
う構成されていた。
に、昇降可能な平面コ字状のアーム１に、ウエハ２を挟
むように一対の投光器３と光センサ４とを対向させて設
け、投光器３からの光が光センサ４で受光されないか否
かによってカセット５内のウエハ２の有無を検出するよ
う構成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来のウエハ検出装置によると、投光器３と光セ
ンサ４との間での光軸合わせが煩雑であり、また、装置
が大掛かりでコスト高になるという問題があった。
ような従来のウエハ検出装置によると、投光器３と光セ
ンサ４との間での光軸合わせが煩雑であり、また、装置
が大掛かりでコスト高になるという問題があった。
【０００６】そこで、図８に示すように、反射型のウエ
ハ検出装置６をロボットハンド（図示せず）の後部に設
け、投光部７からの光がウエハ２により反射されて受光
部８に受光されるか否かによってウエハ２の有無を検出
することが考えられる。
ハ検出装置６をロボットハンド（図示せず）の後部に設
け、投光部７からの光がウエハ２により反射されて受光
部８に受光されるか否かによってウエハ２の有無を検出
することが考えられる。
【０００７】しかしながら、図８に示すウエハ検出装置
６によると、ウエハ２にオリフラ部分２ａが形成されて
いるため、投光部７からの光がオリフラ部分（オリフラ
面）２ａに当る角度によっては、図８図示二点鎖線で示
すように、実際にウエハ２が存在していても、反射光が
受光部８で受光されなくなり、「ウエハが存在していな
い」との誤判断をしてしまう場合が発生する。
６によると、ウエハ２にオリフラ部分２ａが形成されて
いるため、投光部７からの光がオリフラ部分（オリフラ
面）２ａに当る角度によっては、図８図示二点鎖線で示
すように、実際にウエハ２が存在していても、反射光が
受光部８で受光されなくなり、「ウエハが存在していな
い」との誤判断をしてしまう場合が発生する。
【０００８】本発明は、上記のようなウエハ検出装置の
みに限定されるものではないが、上記問題点を解決し、
簡単な構成でウエハなど検出対象物の有無を正確に検出
することを目的とする。
みに限定されるものではないが、上記問題点を解決し、
簡単な構成でウエハなど検出対象物の有無を正確に検出
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の光電式センサ
は、検出対象物に向けて光を出射する複数の投光部と、
前記検出対象物により反射した反射光を入射し、入射光
量に応じた電気信号を出力する複数の受光部とを備える
ことを特徴とする。
は、検出対象物に向けて光を出射する複数の投光部と、
前記検出対象物により反射した反射光を入射し、入射光
量に応じた電気信号を出力する複数の受光部とを備える
ことを特徴とする。
【００１０】請求項２のウエハ検出装置は、カセット内
のウエハの有無を検出するためのウエハ検出装置におい
て、ロボットハンドの後部に光電式センサを設け、該光
電式センサは、前記ウエハに向けて光を出射する複数の
投光部と、前記ウエハにより反射した反射光を入射し、
入射光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部とを
備えることを特徴とする。
のウエハの有無を検出するためのウエハ検出装置におい
て、ロボットハンドの後部に光電式センサを設け、該光
電式センサは、前記ウエハに向けて光を出射する複数の
投光部と、前記ウエハにより反射した反射光を入射し、
入射光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部とを
備えることを特徴とする。
【００１１】
【発明の作用効果】請求項１の光電式センサによると、
複数の投光部と受光部とを備えるため、投光部と受光部
との組合せを適宜設定することにより、検出対象物によ
る反射光の受光率が向上し、検出対象物の有無の検出精
度を高めることができる。
複数の投光部と受光部とを備えるため、投光部と受光部
との組合せを適宜設定することにより、検出対象物によ
る反射光の受光率が向上し、検出対象物の有無の検出精
度を高めることができる。
【００１２】請求項２のウエハ検出装置によると、ロボ
ットハンドの後部に反射型の複数の投光部と受光部とを
備えるようにしたため、オリフラ部分の位置がずれて
も、反射光を受光可能となり、ウエハの有無の検出精度
を高めることができる。
ットハンドの後部に反射型の複数の投光部と受光部とを
備えるようにしたため、オリフラ部分の位置がずれて
も、反射光を受光可能となり、ウエハの有無の検出精度
を高めることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１４】図１は、第１実施例による光電式センサの
概念図を示す。
概念図を示す。
【００１５】図１に示す光電式センサ１０は、第１投光
部１１Ａと第１受光部１１Ｂとからなる第１センサ部１
１と、第２投光部１２Ａと第２受光部１２Ｂとからなる
第２センサ部１２とを備える。ここで、第１センサ部１
１は、検出対象物１３の反射面１３ａが正常位置にある
とき、第１投光部１１Ａからの光が反射面１３ａで反射
して第１受光部１１Ｂで受光されるよう構成されてい
る。また、第２センサ部１２も第１センサ部１１と同様
に構成され、検出対象物１３の反射面１３ａが正常位置
にあるとき、第２投光部１２Ａからの光が反射面１３ａ
で反射して第２受光部１２Ｂで受光されるよう構成され
ている。第１受光部１１Ｂ及び第２受光部１２Ｂは、そ
れぞれ受光量に応じた電気信号を出力し、両電気信号は
合成されて予め定めた基準レベルと大小比較され、検出
対象物１３の有無が判断される。
部１１Ａと第１受光部１１Ｂとからなる第１センサ部１
１と、第２投光部１２Ａと第２受光部１２Ｂとからなる
第２センサ部１２とを備える。ここで、第１センサ部１
１は、検出対象物１３の反射面１３ａが正常位置にある
とき、第１投光部１１Ａからの光が反射面１３ａで反射
して第１受光部１１Ｂで受光されるよう構成されてい
る。また、第２センサ部１２も第１センサ部１１と同様
に構成され、検出対象物１３の反射面１３ａが正常位置
にあるとき、第２投光部１２Ａからの光が反射面１３ａ
で反射して第２受光部１２Ｂで受光されるよう構成され
ている。第１受光部１１Ｂ及び第２受光部１２Ｂは、そ
れぞれ受光量に応じた電気信号を出力し、両電気信号は
合成されて予め定めた基準レベルと大小比較され、検出
対象物１３の有無が判断される。
【００１６】このように構成された光電式センサ１０
は、図２に示すように、検出対象物１３の反射面１３ａ
が正常位置から比較的小さくずれて位置している場合、
第１受光部１１Ｂ及び第２受光部１２Ｂの各受光面積が
比較的広く設定してあるため、第１受光部１１Ｂ及び第
２受光部１２Ｂで反射光が受光可能であり、検出対象物
１３の存在を検出することができる。
は、図２に示すように、検出対象物１３の反射面１３ａ
が正常位置から比較的小さくずれて位置している場合、
第１受光部１１Ｂ及び第２受光部１２Ｂの各受光面積が
比較的広く設定してあるため、第１受光部１１Ｂ及び第
２受光部１２Ｂで反射光が受光可能であり、検出対象物
１３の存在を検出することができる。
【００１７】また、図３に示すように、検出対象物１３
の反射面１３ａが正常位置から比較的大きくずれて位置
している場合、第１投光部１１Ａからの光が反射面１３
ａで反射して第２受光部１２Ｂに入射されるようにな
り、検出対象物１３の存在を検出することができる。
の反射面１３ａが正常位置から比較的大きくずれて位置
している場合、第１投光部１１Ａからの光が反射面１３
ａで反射して第２受光部１２Ｂに入射されるようにな
り、検出対象物１３の存在を検出することができる。
【００１８】図４は、上記光電式センサ１０を用いたウ
エハ検出装置の使用態様図を示す。
エハ検出装置の使用態様図を示す。
【００１９】図４に示すウエハ検出装置は、ロボットハ
ンド１４の後部に上記光電式センサ１０を設けて構成さ
れる。このウエハ検出装置は、ロボットハンド１４の後
部の光電式センサ１０を、ウエハ１５が収納されたカセ
ット１６のウエハ出入口１６ａに対向させ、ロボットハ
ンド１４をカセット１６の最下段から最上段までＺ軸移
動させ、そのときの各段毎の反射光の有無を検出するこ
とで各段のウエハ１５の有無を検出するよう構成され
る。
ンド１４の後部に上記光電式センサ１０を設けて構成さ
れる。このウエハ検出装置は、ロボットハンド１４の後
部の光電式センサ１０を、ウエハ１５が収納されたカセ
ット１６のウエハ出入口１６ａに対向させ、ロボットハ
ンド１４をカセット１６の最下段から最上段までＺ軸移
動させ、そのときの各段毎の反射光の有無を検出するこ
とで各段のウエハ１５の有無を検出するよう構成され
る。
【００２０】以上説明したように、第１実施例による光
電式センサ１０は、検出対象物１３に向けて光を出射す
る複数の投光部１１Ａ、１２Ａと、検出対象物１３によ
り反射した反射光を入射し、入射光量に応じた電気信号
を出力する複数の受光部１１Ｂ、１２Ｂとを備えること
を特徴とする。このため、投光部１１Ａ、１２Ａと受光
部１１Ｂ、１２Ｂとの組合せを適宜設定することによ
り、検出対象物１３による反射光の受光率が向上し、検
出対象物１３の有無の検出精度を高めることができる。
電式センサ１０は、検出対象物１３に向けて光を出射す
る複数の投光部１１Ａ、１２Ａと、検出対象物１３によ
り反射した反射光を入射し、入射光量に応じた電気信号
を出力する複数の受光部１１Ｂ、１２Ｂとを備えること
を特徴とする。このため、投光部１１Ａ、１２Ａと受光
部１１Ｂ、１２Ｂとの組合せを適宜設定することによ
り、検出対象物１３による反射光の受光率が向上し、検
出対象物１３の有無の検出精度を高めることができる。
【００２１】また、第１実施例によるウエハ検出装置
は、カセット１６内のウエハ１５の有無を検出するため
のウエハ検出装置において、ロボットハンド１４の後部
に光電式センサ１０を設け、該光電式センサ１０は、ウ
エハ１５に向けて光を出射する複数の投光部１１Ａ、１
２Ａと、ウエハ１５により反射した反射光を入射し、入
射光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部１１
Ｂ、１２Ｂとを備えることを特徴とする。このため、ウ
エハ１５のオリフラ部分の位置がずれても、反射光を受
光可能となり、ウエハ１５の有無の検出精度を高めるこ
とができる。
は、カセット１６内のウエハ１５の有無を検出するため
のウエハ検出装置において、ロボットハンド１４の後部
に光電式センサ１０を設け、該光電式センサ１０は、ウ
エハ１５に向けて光を出射する複数の投光部１１Ａ、１
２Ａと、ウエハ１５により反射した反射光を入射し、入
射光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部１１
Ｂ、１２Ｂとを備えることを特徴とする。このため、ウ
エハ１５のオリフラ部分の位置がずれても、反射光を受
光可能となり、ウエハ１５の有無の検出精度を高めるこ
とができる。
【００２２】図５及び図６は、それぞれ、第２実施例に
よる光電式センサ及び第３実施例による光電式センサの
概念図を示す。
よる光電式センサ及び第３実施例による光電式センサの
概念図を示す。
【００２３】第２実施例による光電式センサ２０は、第
１投光部２１Ａと第１受光部２１Ｂとからなる第１セン
サ部２１、第２投光部２２Ａと第２受光部２２Ｂとから
なる第２センサ部２２の他に、中央部に受光部２３を設
けたことを特徴としており、検出対象物の有無の検出精
度をより一層高めることができる。
１投光部２１Ａと第１受光部２１Ｂとからなる第１セン
サ部２１、第２投光部２２Ａと第２受光部２２Ｂとから
なる第２センサ部２２の他に、中央部に受光部２３を設
けたことを特徴としており、検出対象物の有無の検出精
度をより一層高めることができる。
【００２４】第３実施例による光電式センサ３０は、第
１センサ部３１の第１投光部３１Ａと第１受光部３１Ｂ
を内側に配置し、第２センサ部３２の第２投光部３２Ａ
と第２受光部３２Ｂを外側に配置したことを特徴として
おり、この第３実施例によっても第１実施例と同様の効
果を奏することができる。
１センサ部３１の第１投光部３１Ａと第１受光部３１Ｂ
を内側に配置し、第２センサ部３２の第２投光部３２Ａ
と第２受光部３２Ｂを外側に配置したことを特徴として
おり、この第３実施例によっても第１実施例と同様の効
果を奏することができる。
【図１】第１実施例による光電式センサの概念図
【図２】同センサの動作説明図
【図３】同じく同センサの動作説明図
【図４】同センサを用いたウエハ検出装置の使用態様図
【図５】第２実施例による光電式センサの概念図
【図６】第３実施例による光電式センサの概念図
【図７】従来のウエハ検出装置の使用態様を示す平面図
【図８】本発明の前提となった技術の問題点を説明する
ための説明図
ための説明図
１０ 光電式センサ １１Ａ、１２Ａ、２１Ａ、２２Ａ、３１Ａ、３２Ａ
投光部 １１Ｂ、１２Ｂ、２１Ａ、２２Ａ、３１Ａ、３２Ａ、２
３ 受光部 １３ 検出対象物 １４ ロボットハンド １５ ウエハ １６ カセット
投光部 １１Ｂ、１２Ｂ、２１Ａ、２２Ａ、３１Ａ、３２Ａ、２
３ 受光部 １３ 検出対象物 １４ ロボットハンド １５ ウエハ １６ カセット
Claims (2)
- 【請求項１】 検出対象物に向けて光を出射する複数の
投光部と、前記検出対象物により反射した反射光を入射
し、入射光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部
とを備えることを特徴とする光電式センサ。 - 【請求項２】 カセット内のウエハの有無を検出するた
めのウエハ検出装置において、 ロボットハンドの後部に光電式センサを設け、該光電式
センサは、前記ウエハに向けて光を出射する複数の投光
部と、前記ウエハにより反射した反射光を入射し、入射
光量に応じた電気信号を出力する複数の受光部とを備え
ることを特徴とするウエハ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26760896A JPH10116878A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 光電式センサ及びウエハ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26760896A JPH10116878A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 光電式センサ及びウエハ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116878A true JPH10116878A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17447091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26760896A Withdrawn JPH10116878A (ja) | 1996-10-08 | 1996-10-08 | 光電式センサ及びウエハ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10116878A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143368A (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 자동 교시 방법 및 제어 장치 |
-
1996
- 1996-10-08 JP JP26760896A patent/JPH10116878A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190143368A (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 자동 교시 방법 및 제어 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7973300B2 (en) | Substrate positioning device and substrate positioning method | |
| JPH11326040A (ja) | 広発散光学系を有するセンサ―と検出装置 | |
| US20100085582A1 (en) | Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object | |
| JPH10116878A (ja) | 光電式センサ及びウエハ検出装置 | |
| US20230096018A1 (en) | Wafer notch positioning detection | |
| JP2000012657A (ja) | 半導体ウェハの位置決め装置 | |
| JP2003065711A (ja) | 基板の検出装置及び半導体製造装置 | |
| JP2006165472A (ja) | 基板検出装置及び基板検出方法 | |
| JP2874795B2 (ja) | オリエンテーションフラット検出装置 | |
| JPH04301769A (ja) | 液体センサ | |
| JP2007242949A (ja) | 板状部材の位置決め装置 | |
| KR100218360B1 (ko) | 웨이퍼 감광제 도포유무 감지장치 | |
| KR100806589B1 (ko) | 투명기판 감지장치 및 방법 | |
| JPH11145256A (ja) | 薄型基板検出装置 | |
| JP2001044263A (ja) | 基板搬送方法及び基板搬送装置 | |
| JPH0514223Y2 (ja) | ||
| JP2988594B2 (ja) | ウェ−ハ中心検出装置 | |
| JPH0312947A (ja) | ウエハのプリアライメント方法 | |
| JP3270800B2 (ja) | 測距センサ | |
| JPH10186052A (ja) | 微小物体検出方法およびこの方法を実施する装置 | |
| JP2002289910A (ja) | ウェハ検出用センサ | |
| KR20020061994A (ko) | 웨이퍼 스테이지 및 이를 이용한 웨이퍼 가공장치 | |
| JP3159828B2 (ja) | 光電センサ | |
| KR20050020125A (ko) | 반도체 제조설비의 웨이퍼 위치 감지장치 | |
| JPH0312946A (ja) | ウエハのプリアライメント方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |