JP2017508298A - インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法 - Google Patents

インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法 Download PDF

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Abstract

本発明は、インダクタンスデバイスおよびインダクタンスデバイスを製造するための方法に関し、ここで第１のコア部分（１１０）は第１および第２のワイヤ（１０，２０）によって巻回されており、第２のコア部分（１２０）は磁気回路を閉じるためにこの第１のコア部分（１１０）上に配設されている。本発明によるインダクタンスデバイスの設計および用いられているこれらの第１および第２のワイヤ（１０，２０）の巻回構造のおかげで、この本発明によるインダクタンスデバイスは、少ないモード変換、差動動作における小さなインダクタンス、コモンモード信号に対する大きなインダクタンス、一定の波動インピーダンスならびに第１および第２のワイヤ（１０，２０）の小さなキャパシタンスカップリング、および小さな洩れインダクタンスを備える。【選択図】 図１Ａ

Description

本発明は、インダクタンスデバイスに関し、たとえば高周波数のアプリケーション、具体的には高速データバス、たとえばイーサネット（登録商標）バスを有するアプリケーションにおけるデータライン用チョークとして使用できるインダクタンスデバイスに関する。さらに本発明は、このようなインダクタンスデバイスを製造するための方法に関する。
コモンモードチョーク（英語で“Common Mode Choke”）とも呼称されるデータライン用チョークは、コア、たとえばフェライトコアを備え、このコア上に第１のワイヤおよび第２のワイヤが巻回されている。このデータライン用チョークは、差動信号を伝送するために用いられ、ここでこの信号はたとえば送信器から受信器への送り線である第１のワイヤ上に、そして受信機から送信器への戻り線である第２のワイヤ上を流れる。
データライン用チョークが、差動信号の伝送に対しては、高データレートの差動信号を小さな減衰で伝送することになる導体として作用するのに対し、このデータラインチョークの第１および第２のワイヤにおいて同じ方向に流れるコモンモード信号の伝送は、このデバイスによって抑圧あるいは減衰されなければならない。コモンモード信号に対しては、このデータライン用チョークは大きなインダクタンスとなっていなければならない。
さらにこのインダクタンスデバイスは、モード変換を全く生じないか、あるいはせいぜい小さなモード変換を生ずるものでなければならない。以上により、上記のデータライン用チョークに対し１つの差動データ信号が送られると、この信号からこのチョークにおいて信号ノイズが生成されることが防止される。差動信号を小さな減衰で、または殆ど減衰無くこのインダクタンスデバイスを介して伝送するためには、このデバイスは、データ信号に対する差動動作における小さなインダクタンス（洩れインダクタンス）ならびにコモンモード信号／信号ノイズの伝送に対し大きなインダクタンスを備えなければならない。差動信号を減衰無しに、あるいは小さな減衰で伝送するためには、このインダクタンスデバイスの洩れインダクタンスが小さく、かつこのインダクタンスデバイスを介したデータ信号の伝送の際に発生するオーミック損失が小さいことが必要とされている。
差動信号のほぼ減衰の無いデータ転送を可能とし、これに対して信号ノイズは大幅に減衰され、またコンパクトな構造を備えるインダクタンスデバイスを提供することが望まれている。さらにこのようなインダクタンスデバイスを製造するための方法が提示される必要がある。
このようなインダクタンスデバイスの１つの実施形態が本願の請求項１に開示されている。１つの実施形態によれば、本発明によるインダクタンスデバイスは１つの第１のワイヤおよび１つの第２のワイヤと、１つの第１のコア部分および１つの第２のコア部分を有する１つのコアとを備え、ここで当該第１のコア部分は、第１および第２のフランジ部と、当該第１および第２のワイヤを用いて巻回するためのワイヤ巻回部とを備え、当該第１および第２のワイヤのそれぞれの端部を接続するための複数の接続ホールダを備える。この第１および第２のフランジ部は、ワイヤ巻回部の異なる端部に配設されている。この第１および第２のフランジ部は、それぞれの１つの第１の表面、それぞれの１つの第２の表面、およびそれぞれの１つの第３の表面を備える。この第１および第２のフランジ部のそれぞれの第１および第２の表面は、これらの第１および第２のフランジ部のそれぞれの第３の表面に対して反対側に配設されている。上記の第２のコア部分は、この第１および第２のフランジ部のそれぞれの第３の表面上に配設されている。この第１および第２のフランジ部は、それぞれ１つの溝を備え、この溝は第１および第２のフランジ部のそれぞれの第１および第２の表面を互いに分離している。上記の第１のワイヤの第１の端部は、上記の接続ホールダ（複数）の第１の接続ホールダに保持されている。上記の第１のワイヤの第２の端部は、上記の接続ホールダ（複数）の第２の接続ホールダに保持されている。上記の第２のワイヤの第１の端部は、上記の接続ホールダ（複数）の第３の接続ホールダに保持されており、この第２のワイヤの第２の端部は、上記の接続ホールダ（複数）の第４の接続ホールダに保持されている。この第１および第３の接続ホールダは、上記の第１のフランジ部に配設されており、これに対し第３および第４の接続ホールダは、上記の第２のフランジ部に配設されている。上記の第１のワイヤは、上記の第１の接続ホールダから始まって、上記の第１のフランジ部の溝を通り抜け、上記のワイヤ巻回部の周りを巻回して上記の第２のフランジ部の溝を通って上記の第２の接続ホールダまで引き回されている。上記の第２のワイヤは、上記の第３の接続ホールダから始まって、上記の第１のフランジ部の溝を通り抜け、上記のワイヤ巻回部を周りを巻回して上記の第２のフランジ部の溝を通って上記の第４の接続ホールダまで引き回されている。
このようなインダクタンスデバイスを製造するための方法が請求項９に開示されている。この請求項９に提示されたインダクタンスデバイスを製造するための方法によれば、第１および第２のワイヤが準備される。さらに第１のコア部分および第２のコア部分を有する１つのコアが準備され、ここでこの第１のコア部分は、第１のフランジ部および第２のフランジ部と、上記の第１および第２のワイヤを用いて巻回するための１つのワイヤ巻回部とを備える。この第１および第２のフランジ部は、上記のワイヤ巻回部の異なる端部に配設されており、ここでこの第１および第２のフランジ部は、それぞれの１つの第１の表面、それぞれの１つの第２の表面、およびそれぞれの１つの第３の表面を備える。この第１および第２のフランジ部のそれぞれの第１および第２の表面は、これらの第１および第２のフランジ部のそれぞれの第３の表面に対して反対側に配設されている。上記の第２のコア部分は、この第１および第２のフランジ部のそれぞれの第３の表面上に配設されている。上記の第１および第２のフランジ部は、１つのそれぞれの溝を備え、これらの溝は、上記の第１および第２のフランジ部のそれぞれの第１および第２の表面を互いに分離している。さらに本発明の方法によれば、上記の第１のワイヤのそれぞれの端部の接続のための第１および第２の接続ホールダを有し、かつ上記の第２のワイヤのそれぞれの端部の接続のための第３および第４の接続ホールダを有する複数の接続ホールダが準備される。第１および第３の接続ホールダは、上記の第１のフランジ部に配設される。第２および第４の接続ホールダは、上記の第１のフランジ部に配設される。上記の第１のワイヤの第１の端部は、上記の第１の接続ホールダに固定され、上記の第２のワイヤの第１の端部は、上記の第３の接続ホールダに固定される。第１のワイヤは、上記の第１のフランジ部の溝を通り抜け、上記のワイヤ巻回部がこの第１のワイヤで巻回され、そしてこの第１のワイヤは上記の第２のフランジ部の溝を通り抜ける。第２のワイヤは、上記の第１のフランジ部の溝を通り抜け、上記のワイヤ巻回部がこの第２のワイヤで巻回され、そしてこの第２のワイヤは上記の第２のフランジ部の溝を通り抜ける。上記の第１のワイヤの第２の端部は、上記の第２の接続ホールダに固定され、上記の第２のワイヤの第２の端部は上記の第４の接続ホールダに固定される。
本発明による製造方法を用いて、１つのインダクタンスデバイスを準備することができ、このインダクタンスデバイスは、コモンモード信号の伝送に対して大きなインダクタンス、たとえば２００μＨより大きなインダクタンスを備え，差動動作における信号の伝送に対して小さなインダクタンス、たとえばこのコモンモードのインダクタンスの０．１％より小さなインダクタンスを備える。このコモンモード信号に対する大きなインダクタンスにより、信号ノイズの伝送は大きく減衰されて行われる。さらに上記の第１および第２のワイヤは、たとえば６オームより小さい、１つの小さなＤＣ抵抗を備え、これによってデータ信号の減衰は小さくなる。さらに本発明によるインダクタンスデバイスは、小さなモード変換を特徴とし、これにより放射ノイズの放射が低減されている。
さらに本発明によるインダクタンスデバイスは、小さな洩れインダクタンスを備え、これによって小さな挿入損失を保証する。差動データ信号に対しては、このデバイスは、１つの一定の波動インピーダンスを備える。本発明によるインダクタンスデバイスは、具体的には、高周波アプリケーションでの使用、および高周波データ信号の伝送用の通信ネットワーク、ならびに高速データバス、たとえばイーサネットバスにおける使用に適している。
上記の第１のコア部分のワイヤ巻回部上に上記の第１のワイヤと第２のワイヤとを撚線状態で巻回することができる。以上により隣接する巻線（複数）とこのコアの材料とのカップリングを低減することができる。この撚線にされたワイヤ巻線部のおかげで、洩れ磁束を低減することができる。これらのワイヤは、大きな絶縁強度、たとえば絶縁度３以上を備える。この大きな絶縁強度は、上記の第１および第２のワイヤからなるワイヤ対の波動インピーダンスの調整を可能とする。上記の第１および第２のワイヤの適合した材料および適合したそれぞれの直径を選択することにより、波動インピーダンス，熱的特性，ならびに上記のインダクタンスデバイスの電気的絶縁を正確に調整することができる。上記のワイヤ巻回部を管理したピッチで巻回することによって、この巻線を介したカップリングキャパシタンスを低減することができる。
上記の第１および第２のワイヤは、このワイヤ巻回部の完全な１回の巻線毎に、これらの第１および第２のワイヤの位置が、互いに変更されるようにこのワイヤ巻回部に巻回される。１回の巻線とは、ワイヤをこのワイヤ巻回部の周りの１回の３６０°の周回を意味し、これに対しワイヤ巻線部は、上記のワイヤ巻回部への１つのワイヤの巻線（複数）全体を意味するものである。上記の第１および第２のワイヤ撚線、すなわち隣接する巻線で上記の第１および第２のワイヤが交替するおかげで、隣接する巻線間でのカップリングキャパシタンスの低減に加えて、小さな洩れインダクタンスを達成することができる、上記の２つのワイヤは、上記のワイヤ巻回部を実際に巻回する前に、既に撚線にされていてよく、あるいはこのワイヤ巻回部の巻回の際に互いに撚線とされてよい。
上記の第１および第２のコア部分は、１つのフェライト材料から形成されていてよい。このコアは、１つの大きな透磁率、たとえば１０００より大きい透磁率を備える。これによりこのコアは小さな磁気抵抗を有する。さらに、比較的少ない数の巻線を用いて大きなインダクタンス値、たとえばイーサネットインタフェース用に２００μＨより大きなインダクタンス値を小さな直流抵抗、たとえば６オームで達成することができる。
上記の第１のコア部分は、上記のワイヤ巻回部と上記の第１および第２のフランジ部とによって、１つのＩコアとして形成されていてよい。上記の第２のコア部分は、１つの平板コアとして形成されていてよく、これは上記のＩ形状の第１のコア部分の２つのフランジ部と結合される。これらのフランジ部と平板コアを介して、磁気回路を閉じることができる。上記の第１のコア部分のそれぞれのフランジ部とこれに対応する上記の平板コア部分の接触面との間の接触面は研磨されていてよく、これにより上記の第１のコア部分と第２のコア部分との間に、１つの滑らかで平坦な接触面を形成することができる。以上によりこのインダクタンスデバイスは、コモンモード信号に対し大きなインダクタンスを備え、また同時に小さなＤＣ抵抗を備える。
特別な接着剤を使用することによって、上記の平板コアと上記のフランジ部との間で間隙幅を極めて小さくすることができる。上記の２つのフランジ部の研磨された表面および上記の平板コアの研磨された表面は、これらのフランジ部とこの平板コアとの間の間隙が出来る限り小さくなるようにすることを可能とする。上記の接着層は、これらのフランジ部のそれぞれの１つの表面上、および／または上記の平板コアのそれぞれの反対側にある表面上に直接塗布することができる。上記の間隙幅の低減のために上記の平板コアと上記の２つのフランジ部との間の間隙の上に横側にも接着層が配設されてよい。この小さな間隙幅のおかげで、このインダクタンスデバイスは、大きな実効透磁率を備える。
上記のフランジ部の各々に設けられる溝は、上記の第１および第２のワイヤを、上記の第１のフランジ部上のそれぞれ対応する接続ホールダから、上記のワイヤ巻回部へ、そしてそこから上記の第２のフランジ部上のそれぞれ対応する接続ホールダへ引き回すことを可能とする。以上により上記の２つのワイヤは、上記の第１の接続ホールダと第２の接続ホールダとの間、あるいは上記の第３の接続ホールダと第４の接続ホールダとの間で、同じワイヤ長でかつ互いに平行に上記のワイヤ巻回部上に配設されて巻回することができる。
こうして上記のワイヤ巻線部全体は対称に実装することができる。上記のフランジ部の各々には、２つの接続ホールダが設けられていてよい。これらの接続ホールダの各々は、上記の第１および第２のワイヤのそれぞれの１つの端部を固定するために用いられる。これらの接続ホールダはそれぞれ、ワイヤをこれらの接続ホールダのそれぞれの接続部材へ引き回すための、１つのガイド部材を備えてよい。この接続部材は、特に、上記のワイヤ端部（複数）のレーザ溶接による固定用に構成されている。
本発明が、以下の本発明の実施形態を示す図を参照して詳細に説明される。
１つのインダクタンスデバイスの１つの第１の実施形態を１方向から見た図を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つの第１の実施形態を別の方向から見た図を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つの第１のコア部分の１つの実施形態を１方向から見た図を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つの第１のコア部分の上記の実施形態を別の方向から見た図を示す。 上記のインダクタンスデバイスのワイヤ（複数）の接続のための接続ホールダ（複数）の１つの実施形態を示す。 接続ホールダ（複数）を有する上記の接続ホールダの、１つの巻回された第１のコア部分の１つの実施形態を示す。 上記のインダクタンスデバイスの１つの第２のコア部分の１つの第１の実施形態を１方向から見た図を示す。 上記のインダクタンスデバイスの１つの第２のコア部分の上記の第１の実施形態を別の方向から見た図を示す。 上記のインダクタンスデバイスの上記の第２のコア部分の１つの第２の実施形態を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つの第２の実施形態を１方向から見た図を示す。 上記のインダクタンスデバイスの上記の第２の実施形態を別の方向から見た図を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つの第１のコア部分の１つの実施形態を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つのコアを巻回するための、１つの巻回構造の１つの第１の実施形態を示す。 １つのインダクタンスデバイスの１つのコアを巻回するための、１つの巻回構造の１つの第２の実施形態を示す。
図１Ａおよび１Ｂは、１つのインダクタンスデバイスの１つの第１の実施形態１を異なる方向から見た図を示す。図７および８は、１つのインダクタンスデバイスの１つの第２の実施形態を異なる方向から見た図を示す。これらの図１Ａ，１Ｂならびに図７，８に示すインダクタンスデバイスは、データライン用チョーク（コモンモードチョーク）として構成されていてよい。このデータライン用チョークは、高周波アプリケーション、具体的には、たとえばイーサネットバスのような高速通信ネットワークのインタフェースに使用することができる。このデバイスは、少ないモード変換、差動動作における小さなインダクタンス、コモンモード信号に対する大きなインダクタンス、一定の波動インピーダンスならびに対称的な巻線構造を特徴とする。さらにこのインダクタンスデバイスは、ワイヤ１０と２０との低キャパシタンスカップリング、および小さな洩れインダクタンスを備える。このインダクタンスデバイスは、１つのインダクタンス値、具体的には２００μＨ〜４００μＨで、たとえば２ｍｍ〜５ｍｍの長さ、２ｍｍ〜５ｍｍの幅、および２ｍｍ〜５ｍｍの高さを有する。
図１Ａは、このインダクタンスデバイスの１つの第１の実施形態１をその下面から示し、これに対し図１Ｂは、このインダクタンスデバイス１をその反対側の上面から示す。このデバイスは１つのワイヤ１０および１つのワイヤ２０を備え、これらは差動信号の送り線あるいは戻り線として機能する。さらにこのインダクタンスデバイスは、１つのコア部分１１０および１つのコア部分１２０を有する１つのコアを備える。このコア１１０は、いわゆるＩコアとして形成されていてよい。上記のコア部分１１０は、１つのフランジ部１１１と、１つのフランジ部１１２と、上記のワイヤ１０および２０を巻回するための１つのワイヤ巻回部１１３とを備える。これらのフランジ部１１１および１１２は、このワイヤ巻回部１１３の異なる端部に配設されている。上記のコア部分１２０は、１つの平板コアとして形成されていてよく、これは磁気回路を閉じるために、上記のコア部分１１０のフランジ部１１１および１１２上に取り付けられている。上記のコア部分１２０は、たとえば１つの接着材結合によって上記のコア部分１１０に保持されていてよい。
上記のインダクタンスデバイスは、上記のワイヤ１０および２０のそれぞれの１つの端部を接続するための、複数の接続ホールダ２１０，２２０，２３０，および２４０を備える。ワイヤ１０の１つの第１の端部は、１つの接続ホールダ２１０に保持されており、このワイヤ１０の１つの第２の端部は、１つの接続ホールダ２２０に保持されている。ワイヤ２０の１つの第１の端部は、１つの接続ホールダ２３０に保持されており、このワイヤ２０の１つの第２の端部は、１つの接続ホールダ２４０に保持されている。接続ホールダ２１０および２３０は、フランジ部１１１に配設されており、接続ホールダ２２０および２４０は、フランジ部１１２に配設されている。
これらのフランジ部１１１および１１２はそれぞれ、ワイヤ１０および２０を通すための１つの溝１１１４および１１２４を備える。ワイヤ１０は、接続ホールダ２１０から、フランジ部１１１の溝１１１４を通って通り抜けてよく、そしてフランジ部１１１の側部からフランジ部１１２の方向に向かって、ワイヤ巻回部１１３の回りで、巻回されてよい。次にワイヤ１０は、フランジ部１１２の溝１１２４を通って、接続ホールダ２２０へ引き回されて、そこに固定されてよい。ワイヤ２０は、接続ホールダ２３０から、フランジ部１１１の溝１１１４を通って通り抜けてよく、ワイヤ巻回部１１３の回りで、巻回されてよい。この巻線は、フランジ部１１１からフランジ部１１２の方向に進行する。次にワイヤ２０は、フランジ部１１２の溝１１２４を通って、接続ホールダ２４０へ引き回されて、そこに固定されてよい。
ワイヤ１０および２０は、撚線にされて互いに並列に引き回され、ワイヤ巻回部１３３の巻回の際に、一緒に配設され、かつこうして同時にこのワイヤ巻回部上に配設される。これら２つのワイヤは、それぞれの端部の接続ホールダの間で殆ど等しい長さを有している。ワイヤ１０および２０は、上記のインダクタンスデバイスのインピーダンス特性の改善のために、撚線とされたワイヤ対としてワイヤ巻回部１１３上に配設される。
図２Ａおよび２Ｂは、図１Ａおよび１Ｂに示すインダクタンスデバイス１のコア部分１１０を異なる方向から見た図を示す。コア部分１１０は、フランジ部１１１および１１２を備え、これらはワイヤ巻回部１１３の異なる側に配設されている。これらのフランジ部１１１，１１２は、ワイヤ巻回部１１３の長手方向に対し直角方向のすべての方向で、このワイヤ巻回部から突出している。フランジ部１１１および１１２は、ワイヤ巻回部の長手軸に対し対称的に配設されている。
フランジ部１１１は、１つの表面１１１１，１つの表面１１１２，および１つの表面１１１３を備える。フランジ部１１１の２つの表面１１１１および１１１２は、このフランジ部１１１の表面１１１３に対して反対側にある。溝１１１４は、表面１１１１と１１１２とを互いに分離している。この溝１１１４は、フランジ部１１１の中央に配設されており、中央でワイヤ巻回部１１３に合流している。こうしてフランジ部１１１は、２つの脚部を備え、これらは溝１１１４によって互いに離間している。
フランジ部１１２は、１つの表面１１２１，１つの表面１１２２，および１つの表面１１２３を備える。フランジ部１１２の２つの表面１１２１および１１２２は、このフランジ部１１２の表面１１２３に対して反対側にある。溝１１２４は、フランジ部１１２の表面１１２１と１１２２とを互いに分離している。この溝１１２４は、フランジ部１１２の中央に配設されており、中央でワイヤ巻回部１１３に合流している。こうしてフランジ部１１２は、２つの脚部を備え、これらは溝１１２４によって互いに離間している。
フランジ部１１１は、１つの内側の側壁１１１５を備え、この側壁は、このフランジ部１１１の表面１１１１，１１１２と、このフランジ部１１１の表面１１１３との間に配設されており、ワイヤ巻回部１１３に向いている。これに加えてこのフランジ部１１１は、１つの外側の側壁１１１６を備え、この側壁は、このフランジ部１１１の表面１１１１，１１１２と表面１１１３との間に配設されており、このフランジ部１１１の内側の側壁部１１１５に対して反対側に配設されている。フランジ部１１１は、さらに１つの内側の側壁１１１７を備え、この側壁は、このフランジ部１１１の表面１１１，１１１２の１つと、このフランジ部１１１の溝１１１４の底面１１１９との間に配設されている。これに加えてこのフランジ部１１１は、１つの外側の側壁１１１８を備え、この側壁は、このフランジ部１１１の表面１１１１，１１１２の１つと、このフランジ部１１１の表面１１１３との間に配設されており、このフランジ部１１１の内側の側壁１１１７に対して反対側に配設されている。
フランジ部１１２は、１つの内側の側壁１１２５を備え、この側壁は、このフランジ部１１２の表面１１２１，１１２２と、このフランジ部１１２の表面１１２３との間に配設されており、ワイヤ巻回部１１３に向いている。これに加えてこのフランジ部１１２は１つの外側の側壁１１２６を備え、この側壁は、このフランジ部１１２の表面１１２１，１１２２の１つと、このフランジ部１１２の表面１１２３との間に配設されており、このフランジ部１１２の内側の側壁１１２５に対して反対側に配設されている。さらにこのフランジ部１１１は、１つの内側の側壁１１２７を備え、この側壁は、このフランジ部１１２の表面１１２１，１１２２の１つと、このフランジ部１１２の溝１１２４の底面１１２９との間に配設されている。さらにこのフランジ部１１２は、１つの外側の側壁１１２８を備え、この側壁は、このフランジ部１１２の表面１１２１，１１２２の１つと、このフランジ部１１２の表面１１２３との間に配設されており、このフランジ部１１２の内側の側壁１１２７に対して反対側に配設されている。
図２Ａおよび２Ｂに示したコア部分１１０の実施形態では、フランジ部１１１および１１２のそれぞれの内側の側壁１１１７および１１２７は、これらのフランジ部１１１および１１２のそれぞれの外側の側壁１１１６，１１２６およびそれぞれの内側の側壁１１１５，１１２５に対して直角に配設されている。ワイヤ巻回部１１３の巻回の際に、ワイヤ１０および２０が損傷することを避けるために、このワイヤ巻回部１１３のエッジは、このワイヤ巻回部１１３の長手に沿って丸められていてよい。さらにワイヤ巻回部１１３と、フランジ部１１１および１１２との間のエッジ移行部もまた小さな半径で丸められていてよく、これによってこのコアの機械的剛性を大きくすることができる。このコアの材料は、上記のインダクタンスデバイスがコモンモード信号に対して大きなインダクタンスを備え、かつ小さなＤＣ抵抗を備えるように選択されている。
図３は、ワイヤ１０および２０の端部を固定するための接続ホールダ２１０，２２０，２３０，および２４０のそれぞれの実施形態を示す。接続ホールダ２１０， ．．．，２４０の各々は、１つの底部２０１および１つの側部２０２を備える。さらに、これらの接続ホールダ２１０， ．．．，２４０の各々は、ワイヤ１０および２０を引き廻すためのガイド素子２０３と、ワイヤ１０および２０を固定するための接続素子２０４とを備える。ガイド素子２０３および接続素子２０４は、これらの接続ホールダのそれぞれの側部２０２に配設されている。これらの接続ホールダのそれぞれのガイド素子２０３は、これらの接続ホールダのそれぞれの側部２０２にフック形状の突出部として取り付けられていてよい。それぞれの接続素子２０４は、１つの半円形状に曲げられた部分を備え、この部分に平坦な材料部分が配設されている。このような接続素子は、とりわけはんだまたは溶接、特にパルスレーザー溶接を用いた、ワイヤ端部の固定に適している。
図４は、フランジ部１１１および１１２とこれらの間に配設されているワイヤ巻回部１１３とを有する、コア部分１１０を示す。接続ホールダ２１０および２３０は、フランジ部１１１に配設されており、これに対し接続ホールダ２２０および２４０は、フランジ部１１２に配設されている。これらの接続ホールダ２１０および２３０のそれぞれの底部２０１は、フランジ部１１１の表面１１１１および１１１２の１つの上に接着されていてよい。これらの接続ホールダ２１０および２３０のそれぞれの側部２０２は、フランジ部１１１の外側の側壁１１１６の上に接着されていてよい。接続ホールダ２２０および２４０は、同様にフランジ部１１２に固定されていてよい。これらの接続ホールダ２２０および２４０のそれぞれの底部２０１は、フランジ部１１２の表面１１２１および１１２２の１つの上に接着されていてよい。これらの接続ホールダ２２０および２４０のそれぞれの側部２０２は、フランジ部１１２の外側の側壁１１２６の上に接着されていてよい。
さらに図４に示されているように、ワイヤ１０および２０の端部は被覆が剥かれて、これらの接続ホールダの接続素子２０４と溶接されている。ワイヤ１０および２０は、それぞれの接続ホールダ２１０および２３０から、それぞれの接続ホールダのガイド素子２０３を通り、そしてフランジ部１１１の溝１１１４を通って、ワイヤ巻回部１１３へ引き回される。このワイヤ巻回部は、空間的に一緒に引き回されるワイヤ１０および２０によって巻回されている。これらのワイヤは、フランジ部１１２で溝１１２４を通って引き回され、そしてこれらのワイヤ１０，２０の端部は、それぞれ対応する接続ホールダ２２０および２４０に固定されている。
図５Ａおよび５Ｂは、コア部分１２０の１つの実施形態を示し、このコア部分は１つの平板コアとして形成されていてよい。図５Ａは、このコア部分１２０の上面を示し、図５Ｂはこれに対応するこのコア部分１２０の下面を示す。平板コアとして形成されているコア部分１２０は、１つの端側の領域１２１１，１つの端側の領域１２１２，ならびにこれらの間に配設されている１つの中央領域１２１３を有する１つの表面１２１を備える。この表面１２１の反対側に、このコア部分１２０の１つの表面１２２がある。さらにこのコア部分１２０は、少なくとも１つの側壁１２３を備え、この側壁は表面１２１と表面１２２との間に配設されている。これらの図５Ａおよび５Ｂに示されているコア部分１２０の実施形態では、このコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１１および１２１２が、このコア部分１２０の表面１２１の中央領域１２１３と比較して、持ち上がって形成されている。
図５Ｃは、コア部分１２０のもう１つの実施形態を示し、このコア部分は表面１２１の反対側にある表面１２２、ならびにこれらの表面１２１と１２２との間にあるこのコア部分１２０の側壁１２３を有している。図５Ａおよび５Ｂに示されているコア部分１２０の実施形態と異なり、表面１２１も、また表面１２２も１つの平坦な面として形成されている。
本発明によるインダクタンスデバイスでの磁気回路を閉じるために、コア部分１２０は、図１Ａおよび１Ｂに示すように、フランジ部１１１および１１２上に配設されている。図１Ａおよび１Ｂから分るように、このコア部分１２０はフランジ部１１１および１１２のそれぞれの表面１１１３および１１２３上に配設されている。このコア部分１２０は、たとえばフランジ部１１１および１１２上に接着されてよい。このため表面１２１の端側の領域１２１１はフランジ部１１１の表面上に１１１３に接着される。このコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１２は、フランジ部１１２の表面１１２３上に接着される。
１つの可能な実施形態によれば、フランジ部１１１の表面１１１３と、コア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１１との間には、１つの接着剤層３１０が配設されていてよい。フランジ部１１２の表面１１２３とコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１２との間には、もう１つの接着剤層３２０が配設されていてよい。この接着剤層３１０および接着剤層３２０は、コア部分１１０および１２０の貼り合わせの際に、このコア部分１１０とコア部分１２０との間に、２５μｍより小さな間隙幅の間隙Ｓが形成されるように、コア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１１および１２１２上に、および／またはフランジ部１１１，１１２の表面１１１３，１１２３上に取り付けられてよい。
もう１つの可能な実施形態によれば、上記のコア部分１１０の上記のコア部分１２０との接着は、１つの接着剤層３１０がコア部分１２０の側壁１２３とフランジ部１１１の外側の側壁１１１６および１１１８の１つとの間の間隙Ｓに渡って配設されるように行われてよい。もう１つの接着剤層３２０は、コア部分１２０の側壁１２３とフランジ部１１２の外側の側壁１１２６および１１２８の１つとの間の間隙Ｓの上に配設されるように行われてよい。この実施形態では、これらの接着剤層３１０および３２０は、コア部分１１０および１２０のそれぞれの接触面の間には取り付けられておらず、むしろこれら２つのコア部分での端側に取り付けられている。以上によりこれらのコア部分１１０および１２０の間の間隙は、１０μｍより小さな間隙まで低減することができる。
１つの有利な実施形態によれば、フランジ部１１１の表面１１１３および／またはコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１１は研磨されていてよい。同様に、フランジ部１１２の表面１１２３および／またはコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１２は研磨されていてよい。この表面の研磨には、たとえば鏡面研磨またはいわゆるラッピングが用いられてよい。以上により比較的粗い研磨粒子であっても、その材料の剥ぎ取りが僅かであるので、非常に高い表面品質を達成することができる。上記のような種類の研磨のおかげで、上記の表面１１１３および１１２３、ならびに上記の表面１２１の端側の領域１２１１および１２１２は極めて平滑であり、こうしてコア部分１１０および１２０の貼り合わせの際に、これらのコア部分１１０および１２０の間の間隙はさらに低減することができる。
大きくかつ平坦な接触面と、これによりもたらされるコア部分１１０とコア部分１２０との間の小さな間隙のおかげで、本発明によるインダクタンスデバイスは大きなインダクタンス値を達成することができる。
図６は、本発明によるインダクタンスデバイスの１つの第２の実施形態２を示す。このインダクタンスデバイスは、１つのコア部分１１０および１つのコア部分１２０を有する１つのコア１００を備える。このコア部分１１０は、フランジ部１１１および１１２、ならびにワイヤ１０および２０を巻回するためのワイヤ巻回部１１３を備える。本発明によるインダクタンスデバイスの上記の実施形態１の場合と同様に、フランジ部１１１および１１２の各々は、ワイヤ１０および２０を通すための１つの溝１１１４あるいは１１２４を備える。これらのワイヤ１０および２０の端部を接続するために、すでに本発明によるインダクタンスデバイスの実施形態１で示した接続ホールダ２１０，２２０，２３０，および２４０が設けられている。
本発明によるインダクタンスデバイスの実施形態２でのコア部分１２０は、図５Ａ，５Ｂ，および５Ｃに示す実施形態の１つを備え、ここで図６においては、このインダクタンスデバイス２は、図５Ａおよび５Ｂに示す実施形態のコア部分１２０を備えている。このコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１１は、フランジ部１１１の表面１１１３上に接着されていてよい。このコア部分１２０の表面１２１の端側の領域１２１２は、フランジ部１１２の表面１１２３上に接着されていてよい。これらの表面１２１の端側の領域および／またはフランジ部１１１，１１２の表面１１１３，１１２３は、上記の２つのコア部分を結合する前に、たとえば鏡面研磨または上述のラッピングによって、平滑に研磨されていてよい。
図１Ａおよび１Ｂに示した実施形態と同様に、１つの接着剤層が、フランジ部１１１および１１２と、コア部分１２０との間に配設されていてよい。この代替として、この接着剤層は、フランジ部１１１およびコア部分１２０の端側に、ならびにフランジ部１１２の側部およびコア部分１２０の端側に配設されていてよい。
以下では本発明によるインダクタンスデバイスの実施形態１との比較における、実施形態２の違いについてのみ説明する。ここで図６の他に図７も参照する。この図７は、図６に示したインダクタンスデバイス２を平面上面図で示したものである。
ワイヤ１０および２０は、フランジ部１１１の溝１１１４を通って、接続ホールダ２１０および２３０からワイヤ巻回部１１３へ引き回される。これらのワイヤがワイヤ巻回部１１３の周りに巻回された後、これらのワイヤ１０，２０は、フランジ部１１２の溝１１２４を通って引き回されて、接続ホールダ２２０，２４０に固定される。図１Ａおよび１Ｂに示した本発明によるインダクタンスデバイス１の実施形態１あるいは図２Ｂに示したコア部分１１０の実施形態と異なり、図６および７に示す本発明によるインダクタンスデバイスの実施形態２では、コア部分１１０のフランジ部１１１，１１２のそれぞれの内側の側面１１１７，１１２７が、フランジ部１１１の内側の側壁１１１５および外側の側壁１１１６に対して直角に配設されておらず、あるいはフランジ部１１２の内側の側壁１１２５および外側の側壁１１２６に対して直角に配設されていない。
図８は、図６および７に示した本発明によるインダクタンスデバイスの実施形態２のコア部分１１０を見易くするために、ワイヤを取り除いたものを示している。フランジ１１１，１１２のそれぞれの側壁１１１７，１１２７は、１つの区域Ａ１および１つの区域Ａ２を備える。フランジ１１１，１１２の内側の側壁１１１７，１１２７のそれぞれの区域Ａ１はフランジ部１１１，１１２のそれぞれの外側の側壁１１１６，１１２６に対し直角に配設されている。フランジ部１１１，１１２の内側の側壁１１１７，１１２７のそれぞれの区域Ａ２は、内側の側壁１１１７，１１２７のそれぞれの区域Ａ１に対して、またフランジ部１１１，１１２のそれぞれの内側の側壁１１１５，１１２５に対して斜めに、たとえば１２０°〜１６０°の角度になっている。このようなコア部分１１０の実施形態は、図１Ａ，１Ｂおよび２Ｂに示したコア部分１１０の実施形態と異なり、ワイヤ１０および２０によるワイヤ巻回部１１３の非常に高速な巻回を可能とし、溝１１１４および１１２４の領域においてこのインダクタンスデバイスの対称性を高めている。
図９および１０は、ワイヤ１０および２０をコア部分１１０のワイヤ巻回部１１３に巻回することができる、異なる巻回方法を示す。これらのワイヤ１０および２０は一緒に、図９においては同時に、ワイヤ巻回部１１３上に配設される。これら２つのワイヤ１０および２０は、これらのワイヤの端部が固定されているそれぞれの接続ホールダの間で同じ長さを有している。
図９に示した実施形態では、ワイヤ１０の複数の巻線ｎ1， ．．．， ｎxおよびワイヤ２０の複数の巻線ｍ1， ．．．， ｍxが撚線とされてワイヤ巻回部１１３上に取り付けられている。１つのこのような実施形態が、例示的に図１Ａおよび１Ｂに示されている。これらの巻線ｎ1， ．．．， ｎxあるいはｍ1， ．．．， ｍxの各々は、ワイヤ巻回部１１３を周りを１回巻回されている。これらの巻線の各々において、これらのワイヤ１０および２０は、ワイヤ巻回部１１３の長手方向に隣り合ってかつ重なり合って配設されている。これらの巻線の各々において、ワイヤ１０および２０は互いに撚線とされて配設されている。
ここでワイヤ１０および２０は、これらのワイヤ１０および２０がフランジ部１１１の溝１１１４を通過したあとに、これらのワイヤ１０，２０の最初の巻線ｎ1，ｍ1が直接ワイヤ巻回部１１３上に、フランジ部１１１のそれぞれの内側の側壁１１１５のすぐ隣に配設されている。巻線ｎ1，ｍ1に続いて、少なくとももう１つの巻線ｎ2，ｍ2，ｎ3，ｍ3が、この巻線ｎ1，ｍ1上に配設されている。こうしてこのインダクタンスデバイスは、重なり合って配設された巻線（複数）を有する複数の巻線部分を備える。巻線（複数）ｎ1，ｍ1，ｎ2，ｍ2，およびｎ3，ｍ3から成る１つの第１の巻線部分が巻回された後で、直接ワイヤ巻回部１１３上に、この第１の巻線ｎ1，ｍ1のすぐ隣に、もう１つの巻線ｎ4，ｍ4が配設されており、この上にまた他の巻線ｎ5，ｍ5およびｎ6，ｍ6が配設されている。１つの第２の巻線部分は、たとえば巻線（複数）ｎ4，ｍ4，ｎ5，ｍ5，およびｎ6，ｍ6を備える。このようにしてフランジ部１１１の内側の側壁１１１５とフランジ部１１２の内側の側壁１１２５との間で、巻回スペースが、それぞれ重なり合って配設された巻線（複数）を備える複数の巻線部によって充填される。
撚線にされたワイヤ１０および２０の使用、ならびに図９に示した異なる巻線におけるワイヤ１０および２０の位置、および上記の重なり合って配設された撚線のワイヤを有する複数の巻線部によって、このインダクタンスデバイスは、これらのワイヤの互いの小さくかつ対称的なキャパシタンスカップリングならびに小さなモード変換および小さな洩れインダクタンスを備える。これらのワイヤ１０および２０は、ワイヤ巻回部１１３への取り付けの前に既に互いに撚線とされていてよく、またはこのワイヤ巻回部の巻回で初めて撚線とされてよい。巻線の総数は、このデバイスの所望のインダクタンスに依存する。たとえばこのインダクタンスデバイスが、３５０μＨのインダクタンスを有しなければならない場合には、このために合計約５０個の巻線が必要である。
図１０は、もう１つの巻回方法、ならびにコア部分１１０のワイヤ巻回部１１３上のワイヤ１０および２０のもう１つの可能な配置を示す。この実施形態でも、ワイヤ巻回部１１３上にワイヤ１０および２０から成る複数の巻線ｎi，ｍi、ｉ＝１， ．．．， ｘ、が配設されている。これらの巻線の各々ｎi，ｍiは、ワイヤ巻回部１１３の周りを１回巻回されたものである。これらの巻線の各々ｎi，ｍiにおいて、ワイヤ１０および２０は、ワイヤ巻回部１１３の長手方向に対して直角に重なり合って配設されている。しかしながら図９に示した実施形態と異なり、これらのワイヤは撚線とはされずに配設されている。
ワイヤ１０および２０は、ワイヤ巻回部１１３上に巻回されており、これらのワイヤ１０および２０がフランジ部１１１の溝１１１４を通過した後に、ワイヤ１０および２０の巻線（複数）ｎ1，ｍ1，ｎ2，ｍ2， ．．．，ｎj，ｍjを含む１つの第１の巻線部分および、巻線（複数）ｎj+1，ｍj+1， ．．．，ｎx，ｍxを含む１つの第２の巻線部分が、ワイヤ巻回部１１３上に配設されているようにされている。巻線（複数）ｎ1，ｍ1，ｎ2，ｍ2， ．．．，ｎj，ｍjは、フランジ１１１の第１の内側の側壁１１１５のすぐ隣に、ワイヤ巻回部１１３上で直接隣り合って配設されている。この第１の巻線部の巻線においては、ワイヤ１０および２０は、互いに同じ位置に配設されている。この第１の巻線部に続いて、この第１の巻線部とフランジ部１１２の内側の側壁１１２５との間で、直接ワイヤ巻回部１１３上に上記の第２の巻線部が配設されている。この第２の巻線部の各々の巻線ｎj+1，ｍj+1， ．．．，ｎx，ｍxにおいては、ワイヤ１０および２０は互いに同じ位置に配設されている。しかしながら第１の巻線部におけるワイヤ１０および２０の位置は、第２の巻線部におけるワイヤ１０および２０の位置とは異なっている。これらのワイヤの交差は、ワイヤ巻回部１１３の長さの半分の所で起こっている。図１０に示された巻回方法によって、このインダクタンスデバイスは、小さなモード変換、ワイヤ１０と２０との間の対称的なカップリング、ならびに小さな洩れインダクタンスを備える。
ワイヤ１０および２０は、側壁１１１５，１１２５の１つからこれらの側壁の他の１つまで、ワイヤ巻回部１１３上に、互いに重なり合って巻回されてよく、ここで個々の巻線におけるワイヤの垂直方向の位置は、このワイヤ巻回部の中央で交替される。もう１つの巻回方法によれば、ワイヤ１０は、側壁１１１５から側壁１１２５に向かって、そしてワイヤ２０は側壁１１２５から側壁１１１５の方向に向かってワイヤ巻回部１１３の周りに巻回されてよく、ここでこのワイヤ巻回部１１３の中央を境にして、ワイヤ１０は側壁１１２５までワイヤ２０の上に、そしてワイヤ２０は側壁１１１５までワイヤ１０の上に巻回される。
図９に示されたワイヤ１０および２０の撚線での巻線方法も、図１０に示されたワイヤ１０および２０の交差した巻線方法も、上記の実施形態１および２の各々に適用することができる。
１ ： １つのインダクタンスデバイスの第１の実施形態
２ ： １つのインダクタンスデバイスの第２の実施形態
１０ ： 第１のワイヤ
２０ ： 第２のワイヤ
１００ ： コア
１１０ ： 第１のコア部分
１１１ ： 第１のフランジ部
１１２ ： 第２のフランジ部
１１３ ： ワイヤ巻回部
１２０ ： 第２のコア部分
２００ ： 接続ホールダ（複数）
２１０ ： 第１の接続ホールダ
２２０ ： 第２の接続ホールダ
２３０ ： 第３の接続ホールダ
２４０ ： 第４の接続ホールダ
３１０ ： 接着剤層
３２０ ： 接着剤層

Claims (15)

  1. インダクタンスデバイスであって、
    １つの第１のワイヤ（１０）および１つの第２のワイヤ（２０）と、
    １つの第１のコア部分（１１０）および１つの第２のコア部分（１２０）を有する１つのコア（１００）であって、当該第１のコア部分（１１０）が、１つの第１のフランジ部（１１１）および１つの第２のフランジ部（１１２）と、前記第１および前記第２のワイヤ（１０、２０）を用いて巻回するための１つのワイヤ巻回部（１１３）とを備えるコアと、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）のそれぞれの端部を接続するための複数の接続ホールダ（２１０，２２０，２３０，２４０）と、
    を備え、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、前記ワイヤ巻回部（１１３）の異なる端部に配設されており、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、それぞれの１つの第１の表面（１１１１，１１２１）、それぞれの１つの第２の表面（１１１２，１１２２）、およびそれぞれの１つの第３の表面（１１１３，１１２３）を備え、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２，１１２１，１１２２）は、前記第１および第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第３の表面（１１１３，１１２３）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のコア部分（１２０）は、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第３の表面（１１１３，１１２３）上に配設されており、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、それぞれ１つの溝（１１１４，１１２４）を備え、当該溝は前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２，１１２１，１１２２）を互いに分離しており、
    前記第１のワイヤ（１０）の第１の端部は、前記複数の接続ホールダの第１の接続ホールダ（２１０）に保持され、前記第１のワイヤ（１０）の第２の端部は前記複数の接続ホールダの第２の接続ホールダ（２２０）に保持されており、
    前記第２のワイヤ（２０）の第１の端部は、前記の複数の接続ホールダの第３の接続ホールダ（２３０）に保持され、前記第２のワイヤ（２０）の第２の端部は、前記複数の接続ホールダの第４の接続ホールダ（２４０）に保持されており、
    前記第１および前記第３の接続ホールダ（２１０，２３０）は、前記第１のフランジ部（１１１）に配設されており、前記第３および前記第４の接続ホールダ（２２０，２４０）は、前記第２のフランジ部（１１２）に配設されており、
    前記第１のワイヤ（１０）は、前記第１の接続ホールダ（２１０）から始まって、前記第１のフランジ部（１１１）の溝（１１１４）を通り抜け、前記ワイヤ巻回部（１１３）の周りを巻回して前記第２のフランジ部（１１２）の溝（１１２４）を通って前記第２の接続ホールダ（２２０）まで引き回されており、
    前記第２のワイヤ（２０）は、前記第３の接続ホールダ（２３０）から始まって、前記第１のフランジ部（１１１）の溝（１１１４）を通り抜け、前記ワイヤ巻回部（１１３）を巻回して前記第２のフランジ部（１１２）の溝（１１１２４）を通って前記第４の接続ホールダ（２４０）まで引き回されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  2. 請求項１に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、前記ワイヤ巻回部（１１３）の長手方向に対し直角方向に、前記ワイヤ巻回部（１１３）から突出しており、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、前記ワイヤ巻回部の長手軸に対し対称的に配設されており、
    前記フランジ部（１１１）は、１つの第１の内側の側壁（１１１５）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、かつ前記ワイヤ巻回部（１１３）に向いており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第１の外側の側壁（１１１６）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、前記フランジ部（１１１）の前記第１の内側の側壁部（１１１５）に対して反対側に配設されており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第２の内側の側壁（１１１７）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の溝（１１１４）の底面（１１１９）との間に配設されており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第２の外側の側壁（１１１８）を備え、当該側壁は、前記第１のフランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、前記のフランジ部（１１１）の前記第２の内側の側壁（１１１７）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第１の内側の側壁（１１２５）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）前記第３の表面（１１２３）との間に配設されており、かつ前記ワイヤ巻回部（１１３）に向いており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第１の外側の側壁（１１２６）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）との間に配設されており、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第２の内側の側壁（１１２５）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第２の内側の側壁（１１２７）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）の溝（１１２４）の底面（１１２９）との間に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第２の外側の側壁（１１２８）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）前記第２の表面（１１２３）との間に配設されており、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第２の内側の側壁（１１２７）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のコア部分（１２０）は、平板コアとして形成されており、１つの第１の端側の領域（１２１１）と，１つの第２の端側の領域（１２１２）と，これらの間に配設されている１つの中央領域（１２１３）とを有する１つの第１の表面（１２１）と、当該第１の表面（１２１）に対して反対側にある１つの第２の表面（１２２）とを備え、
    前記第２のコア部分（１２０）は、少なくとも１つの側壁（１２３）を備え、当該側壁は、前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）と前記第２の表面（１２２）との間に配設されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  3. 請求項２に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）と、前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）との間には、１つの接着剤層（３１０）が配設されており、
    前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）と、前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）との間の前記接着剤層（３１０）によって、１μｍ〜２５μｍの間隙（Ｓ）が形成されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）と前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）との間に、もう１つの接着剤層（３２０）が配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）と、前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１２）との間の前記もう１つの接着剤層（３２０）によって、１μｍ〜２５μｍの間隙（Ｓ）が形成されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  4. 請求項２に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    １つの接着剤層（３１０）が、前記平板（１２０）の少なくとも１つの側壁（１２３）と、前記第１のフランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の外側の側壁（１１１６，１１１８）の少なくとも１つとの間の１つの間隙（Ｓ）の上に配設されており、
    もう１つの接着剤層（３２０）が、前記平板（１２０）の少なくとも１つの側壁（１２３）と、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の外側の側壁（１１２６，１１２８）の少なくとも１つとの間の１つの間隙（Ｓ）の上に配設されており、
    前記間隙（Ｓ）の間隙幅は、１０μｍより小さい、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  5. 請求項３または４に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）および／または前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）が研磨されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）および／または前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）が研磨されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  6. 請求項２乃至５のいずれか１項に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    前記第１および前記第２のフランジ（１１１，１１２）のそれぞれの前記第２の内側の側壁（１１１７，１１２７）は、それぞれの前記第１の外側の側壁（１１１６，１１２６）に対して、および前記第１および前記第２のフランジ（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１の内側の側壁（１１１５，１１２５）に対して直角に配設されており、
    または、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第２の内側の側壁（１１１７，１１２７）は、それぞれの前記第１の外側の側壁（１１１６，１１２６）に対して３０°〜７０°の角度と斜めになっており、かつ前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１の内側の側壁（１１１５，１１２５）に対して１２０°〜１６０°の角度で斜めに配設されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  7. 請求項２乃至５のいずれか１項に記載のインダクタンスデバイスにおいて、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第２の内側の側壁（１１１５，１１２５）は、１つの第１の区域（Ａ１）および１つの第１の区域（Ａ２）を備え、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）の前記第２の内側の側壁（１１１７，１１２７）のそれぞれの前記第１の区域（Ａ１）は、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１の外側の側壁（１１１６，１１２６）に対して直角に配設されており、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）の前記第２の内側の側壁（１１１７，１１２７）のそれぞれの前記第２の区域（Ａ２）は、前記第２の内側の側壁（１１１７，１１２７）のそれぞれの前記第１の区域（Ａ１）に対して、および前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１の内側の側壁（１１１５，１１２５）に対して、１２０°〜１６０°の角度で斜めに配設されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  8. 前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）は、撚線とされて、前記第１のコア部分（１１０）の前記ワイヤ巻回部（１１３）上に取り付けられていることを特徴とする、請求項１乃至7のいずれか１項に記載のインダクタンスデバイス。
  9. インダクタンスデバイスを製造するための方法であって、
    １つの第１のワイヤ（１０）および１つの第２のワイヤ（２０）を準備するステップと、
    １つの第１のコア部分（１１０）および１つの第２のコア部分（１２０）を有する１つのコア（１００）を準備するステップであって、当該第１のコア部分（１１０）が、１つの第１のフランジ部（１１１）および１つの第２のフランジ部（１１２）と、前記第１および前記第２のワイヤ（１０、２０）を用いて巻回するための１つのワイヤ巻回部（１１３）とを備え、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）が、前記ワイヤ巻回部（１１３）の異なる端部に配設されており、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）が、それぞれの１つの第１の表面（１１１１，１１２１）、それぞれの１つの第２の表面（１１１２，１１２２）、およびそれぞれの１つの第３の表面（１１１３，１１２３）を備え、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２，１１２１，１１２２）が、前記第１および第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第３の表面（１１１３，１１２３）に対して反対側に配設されており、前記第２のコア部分（１２０）が、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第３の表面（１１１３，１１２３）上に配設されており、前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）が、それぞれ１つの溝（１１１４，１１２４）を備え、当該溝が前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２，１１２１，１１２２）を互いに分離しているステップと、
    前記第１のワイヤ（１０）のそれぞれの端部の接続のための第１および第２の接続ホールダ（２１０，２２０）を有し、かつ前記第２のワイヤ（２０）のそれぞれの端部の接続のための第３および第４の接続ホールダ（２３０，２４０）を有する、複数の接続ホールダ（２１０，２２０，２３０，２４０）を準備するステップと、
    前記第１および前記第３の接続ホールダ（２１０，２３０）を、前記第１のフランジ部（１１１）に配設し、前記第３および前記第４の接続ホールダ（２２０，２４０）を、前記第２のフランジ部（１１２）に配設するステップと、
    前記第１のワイヤ（１０）の第１の端部を前記第１の接続ホールダ（２１０）に固定し、前記第２のワイヤ（２０）の第１の端部を前記第３の接続ホールダに（２３０）に固定するステップと、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）を前記第１のフランジ部（１１１）の溝（１１１４）を通すステップと、
    前記ワイヤ巻回部（１１３）を前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）で巻回するステップと、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）を前記第２のフランジ部（１１２）の溝（１１２４）を通すステップと、
    前記第１のワイヤ（１０）の第２の端部を前記第２の接続ホールダ（２２０）に固定し、前記第２のワイヤ（２０）の第２の端部を上記の第４の接続ホールダ（２４０）に固定するステップと、
    を備えることを特徴とする方法。
  10. 請求項９に記載の方法において、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、前記ワイヤ巻回部（１１３）の長手方向に対し直角方向に、前記ワイヤ巻回部（１１３）から突出しており、
    前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）は、前記ワイヤ巻回部の長手軸に対し対称的に配設されており、
    前記フランジ部（１１１）は、１つの第１の内側の側壁（１１１５）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、かつ前記ワイヤ巻回部（１１３）に向いており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第１の外側の側壁（１１１６）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、前記フランジ部（１１１）の前記第１の内側の側壁部（１１１５）に対して反対側に配設されており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第２の内側の側壁（１１１７）を備え、当該側壁は、前記フランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の溝（１１１４）の底面（１１１９）との間に配設されており、
    前記第１のフランジ部（１１１）は、１つの第２の外側の側壁（１１１８）を備え、当該側壁は、前記第１のフランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の表面（１１１１，１１１２）の１つと、前記フランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）との間に配設されており、前記のフランジ部（１１１）の前記第２の内側の側壁（１１１７）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第１の内側の側壁（１１２５）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）前記第３の表面（１１２３）との間に配設されており、かつ前記ワイヤ巻回部（１１３）に向いており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第１の外側の側壁（１１２６）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）との間に配設されており、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第２の内側の側壁（１１２５）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第２の内側の側壁（１１２７）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）の溝（１１２４）の底面（１１２９）との間に配設されており、
    前記第２のフランジ部（１１２）は、１つの第２の外側の側壁（１１２８）を備え、当該側壁は、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の表面（１１２１，１１２２）の１つと、前記第２のフランジ部（１１２）前記第２の表面（１１２３）との間に配設されており、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第２の内側の側壁（１１２７）に対して反対側に配設されており、
    前記第２のコア部分（１２０）は、平板コアとして形成されており、１つの第１の端側の領域（１２１１）と，１つの第２の端側の領域（１２１２）と，これらの間に配設されている１つの中央領域（１２１３）とを有する１つの第１の表面（１２１）と、当該第１の表面（１２１）に対して反対側にある１つの第２の表面（１２２）とを備え、
    前記第２のコア部分（１２０）は、少なくとも１つの側壁（１２３）を備え、当該側壁は、前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）と前記第２の表面（１２２）との間に配設されている、
    ことを特徴とするインダクタンスデバイス。
  11. 請求項１０に記載の方法において、
    前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）上に、および／または前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）上に、１つの接着剤層（３１０）を取り付け、当該接着剤層（３１０）によって前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）と前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）との間に１μｍ〜２５μｍの間隙幅を有する１つの間隙（Ｓ）が形成されるように、前記第２のコア部分（１２０）を前記第１のフランジ（１１１）上に接着するステップと、
    前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）上に、および／または前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）上に、１つの接着剤層（３２０）を取り付け、当該接着剤層（３２０）によって前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）と前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）との間に１μｍ〜２５μｍの間隙幅を有する１つの間隙（Ｓ）が形成されるように、前記第２のコア部分（１２０）を前記第２のフランジ部（１１２）上に接着するステップと、
    を備えることを特徴とする方法。
  12. 請求項１０に記載の方法において、
    前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）が前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）上に戴置されるように、前記第２のコア部分（１２０）を、前記第１のフランジ部（１１１）上に配置するステップと、
    前記第２のコア部分（１２０）の少なくとも１つの側壁（１２３）と、前記第１のフランジ部（１１１）の前記第１および前記第２の外側の側壁（１１１６，１１１８）の少なくとも１つとの間の１つの間隙（Ｓ）の上に、１つの接着剤層（３１０）を取り付けるステップと、
    前記第２のコア部分の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）が前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）上に戴置されるように、前記第２のコア部分（１２０）を、前記第２のフランジ部（１１２）上に配置するステップと、
    前記第２のコア部分（１２０）の少なくとも１つの側壁（１２３）と、前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１および前記第２の外側の側壁（１１２６，１１２８）の少なくとも１つとの間の１つの間隙（Ｓ）の上に、もう１つの接着剤層（３２０）を取り付けるステップと、
    を備え、
    前記間隙（Ｓ）の間隙幅は、１０μｍより小さいことを特徴とする方法。
  13. 請求項１０乃至１２のいずれか１項に記載の方法において、
    前記第１のフランジ部（１１１）の前記第３の表面（１１１３）および前記第２のコア部分（１２０）の前記第１の表面（１２１）の前記第１の端側の領域（１２１１）の少なくとも１つを研磨するステップと、
    前記第２のフランジ部（１１２）の前記第３の表面（１１２３）および前記第２のコア部分の前記第１の表面（１２１）の前記第２の端側の領域（１２１２）の少なくとも１つを研磨するステップと、
    を備えることを特徴とする方法。
  14. 請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の方法において、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）から成る複数の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．， ｎx，ｍx）を前記第１のコア部分（１１０）の前記ワイヤ巻回部（１１３）上に取り付けらるステップであって、当該複数の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．， ｎx，ｍx）の各々が、前記ワイヤ巻回部（１１３）を周りを１回巻回され、当該複数の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．， ｎx，ｍx）の各々において、前記第１および前記第２のワイヤ（１０、２０）は、隣り合ってかつ重なり合って撚線とされて配設されるステップと、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）が、前記第１または前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの溝（１１１４，１１２４）を通過した後に、１つの第１の巻線（ｎ1，ｍ1）を直接前記ワイヤ巻回部（１１３）上に前記第１または前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの前記第１の内側の側壁（１１１５，１１２５）のすぐ隣に取り付けられるように、前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）を前記ワイヤ巻回部（１１３）上に巻回するステップであって、前記第１の巻線（ｎ1，ｍ1）に続いて、少なくとも１つの第２の巻線（ｎ2，ｍ2）が、前記第１の巻線（ｎ1，ｍ1）の上に取り付けられ、前記少なくとも１つの第２の巻線（ｎ2，ｍ2）に続いて、１つの第３の巻線（ｎ4，ｍ4）が、直接前記ワイヤ巻回部（１１３）上に前記第１の巻線（ｎ1，ｍ1）の直ぐト隣に取り付けられ、前記第３の巻線（ｎ4，ｍ4）に続いて少なくとも１つの第４の巻線（ｎ5，ｍ5）が前記第３の巻線（ｎ4，ｍ4）の上に取り付けられるステップを備えることを特徴とする方法。
  15. 請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の方法において、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）からなる１つの巻線部を前記第１のコア部分の前記ワイヤ巻回部に取り付けるステップであって、前記巻線部が、前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の複数の第１の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．，ｎj，ｍj）から成る１つの第１の巻線部分、および前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の複数の第２の巻線（ｎj+1，ｍj+1， ．．．，ｎx，ｍx）から成る１つの第２の巻線部分を備え、前記第１および前記第２の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．，ｎx，ｍx）の各々が前記ワイヤ巻回部（１１３）の周りを１回巻回され、かつ前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の前記第１および前記第２の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．，ｎx，ｍx）の各々が重なり合って配設されるステップと、
    前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の前記ワイヤ巻回部（１１３）上へ巻回するステップであって、前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の前記第１および前記第２のフランジ部（１１１，１１２）のそれぞれの溝（１１１４，１１２４）の通過後、前記第１の巻線部分の前記第１の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．，ｎj，ｍj）が、前記第１のフランジ部（１１１）の前記第１の内側の側壁（１１１５）の直ぐ隣に前記ワイヤ巻回部（１１３）上に直接隣り合って取り付けられ、前記第２の巻線部分の前記第２の巻線（ｎj+1，ｍj+1， ．．．，ｎx，ｍx）が、前記第１の巻線部と前記第２のフランジ部（１１２）の前記第１の内側の側壁（１１２５）との間で前記ワイヤ巻回部（１１３）上に直接隣り合って取り付けられるステップと、
    を備え、
    前記第１の巻線部分の前記第１の巻線（ｎ1，ｍ1， ．．．，ｎj，ｍj）における前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の位置が、前記第２の巻線部分の前記第２の巻線（ｎj+1，ｍj+1， ．．．，ｎx，ｍx）における前記第１および前記第２のワイヤ（１０，２０）の位置と異なっている、
    ことを特徴とする方法。
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