JP2016224116A - 表示パネルの製造方法 - Google Patents
表示パネルの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016224116A JP2016224116A JP2015107599A JP2015107599A JP2016224116A JP 2016224116 A JP2016224116 A JP 2016224116A JP 2015107599 A JP2015107599 A JP 2015107599A JP 2015107599 A JP2015107599 A JP 2015107599A JP 2016224116 A JP2016224116 A JP 2016224116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- substrates
- substrate
- laminated
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/04—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally
- B24B5/042—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces externally for grinding several workpieces at once using one grinding wheel
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B13/00—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor
- B24B13/015—Machines or devices designed for grinding or polishing optical surfaces on lenses or surfaces of similar shape on other work; Accessories therefor of television picture tube viewing panels, headlight reflectors or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
- B24B9/14—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of optical work, e.g. lenses, prisms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/56—Substrates having a particular shape, e.g. non-rectangular
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2202/00—Materials and properties
- G02F2202/02—Materials and properties organic material
- G02F2202/022—Materials and properties organic material polymeric
- G02F2202/023—Materials and properties organic material polymeric curable
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
【課題】製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造すること。【解決手段】外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板50を形成する貼り合わせ基板形成工程と、複数の貼り合わせ基板50を硬化性樹脂60を介して積層するとともに硬化性樹脂60を硬化させる積層工程と、積層された複数の貼り合わせ基板50Bのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板及び硬化性樹脂60を外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、積層された複数の貼り合わせ基板50Bの各々を硬化性樹脂60から剥離させる剥離工程と、を備える。【選択図】図8
Description
本明細書で開示される技術は、表示パネルの製造方法に関する。
従来、表示装置を構成する液晶パネル等の表示パネルにおいて、少なくとも一方の基板にTFT(Thin Film Transistor)等の半導体素子を構成する薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせることで貼り合わせ基板を形成し、その貼り合わされた基板を当該表示パネルの外形形状に沿って切断することにより表示パネルを製造する表示パネルの製造方法が知られている。
上記のような製造方法で製造される表示パネルは、平面視における外形形状が正方形状や長方形状等、矩形状であるものが一般的であるが、近年では、用途の多様化に伴い、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状となっているもの等、外形形状が非矩形状となっているものも製造されている。例えば下記特許文献1には、略楕円形状の表示領域を有し、外形形状が非矩形状とされた液晶パネルの製造方法が開示されている。
また、液晶パネル等の表示パネルに用いられる基板は、通常、板状のガラス基板である。例えば下記特許文献2には、板状のガラス基板を高い生産効率で大量に加工する方法が開示されている。この加工方法では、具体的には、多数の素材板ガラスを積み重ねるとともに、各素材板ガラスを、各素材板ガラス間に介在させた剥離可能な固着材により一体的に固着してなる素材ガラスブロックを形成する。次に、素材ガラスブロックを面方向に分割して小面積の分割ガラスブロックを形成する。次に、分割ガラスブロックの少なくとも外周を加工して平面視製品形状となる製品ガラスブロックを形成する。次に、製品ガラスブロックを端面加工した後、該製品ガラスブロックを個別に分離する。この加工方法は、このように多数の素材板ガラスを積み重ねた状態で、分割、外形加工、及び端面加工を行うようにすることで、少ない工程で多数の板ガラス製品を得ることができ、生産性に富んでいる。
また、下記特許文献2に開示される加工方法では、各素材ガラス間に介在させる固着材について、紫外線を照射すると硬化し、かつ昇温させると硬化状態が軟化する光硬化性の液状固着材を用いる。
しかしながら、上記特許文献1に開示される液晶パネルの製造方法では、液晶パネルのパネル領域を複数包含するマザー基板をパネル領域毎に切断して複数に個片化した後、個片化した各パネル領域について一つずつ液晶パネルの外形形状をなす端面の加工を行い、外形形状が非矩形状とされた複数の液晶パネルを製造する。このため、マザー基板にパネル領域が多数包含されていると、全てのパネル領域の端面の加工を終了するまでに作業時間を要し、複数の液晶パネルを製造するための製造工程が長くなってしまう。
また、上記特許文献1に開示される液晶パネルの製造方法では、各パネル領域について液晶パネルの外形形状をなす端面をスクライブによって加工する。このため、製造する液晶パネルの外形形状が曲線部分を有する場合等、複雑な外形形状をなす端面を加工しようとすると、加工する端面にスクライブに伴う応力に起因したクラック等が生じ易く、複雑な外形形状をなす液晶パネルを良好な形状精度で製造することが困難であった。
一方、上記特許文献2に開示される板ガラスの加工方法では、各素材板ガラス間に光硬化性の液状固着材を介在させながら素材板ガラスを20枚積み重ね、次に、積み重ねた素材板ガラスの上面から紫外線(UV光)を照射して固着剤を硬化させ、上下の各素材板ガラスが一体的に固着された素材板ガラスブロックを形成する。しかし、このような手順では、例えば10〜30μm程度の精密な積層は困難である。さらに、液晶パネルの製造過程にこのような手順を適用しようとしても、ガラス基板に形成されるカラーフィルタやブラックマトリクスが紫外線をほとんど透過しないため、ガラス基板を積層した状態で固着材を紫外線によって硬化させることはできない。また、液晶パネルに高強度の紫外線を長時間照射すると、紫外線が液晶パネルを構成する樹脂層や配向膜、液晶等に悪影響を及ぼし、表示不良を引き起こす要因ともなる。従って、紫外線を照射して固着材を硬化させるというプロセスは、液晶パネルの製造には適さない。
本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することを目的とする。
本明細書で開示される技術は、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ基板形成工程と、前記貼り合わせ基板形成工程の後に、(A)多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、多官能(メタ)アクリレートモノマー、(B)ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレート、及び/又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ(メタ)アクリレート、(C)ラジカル性光重合開始剤、(D)ラジカル性熱重合開始剤、(E)重合促進剤、(F)熱膨張性マイクロカプセル、を含有する硬化性樹脂を前記ラジカル性光重合開始剤を含む第1剤と前記ラジカル性熱重合開始剤を含む第2剤とに分け、該硬化性樹脂を介して複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させる積層工程と、前記積層工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、前記研削工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備える表示パネルの製造方法に関する。
上記の製造方法では、積層工程において、内面側に薄膜パターンが形成された複数の貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに硬化性樹脂を硬化させることで、複数の貼り合わせ基板の各々を積層された状態で硬化性樹脂によって固定することができる。このため研削工程では、積層された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板及び硬化性樹脂を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。その結果、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、表示パネルの製造工程を短縮することができる。
また、貼り合わせ基板の各々が積層された状態で固定されることで、一枚の貼り合わせ基板と比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削する際に、製造する表示パネルの端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された複数の貼り合わせ基板を一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成するため、製造する各表示パネルの外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように上記の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。
なお、本明細書で述べる硬化性樹脂は、その成分として、(A)多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、多官能(メタ)アクリレートモノマー、(B)ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレート、及び/又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ(メタ)アクリレート、(C)ラジカル性光重合開始剤、(D)ラジカル性熱重合開始剤、(E)重合促進剤、(F)熱膨張性マイクロカプセル、を含有することが好ましく、この硬化性樹脂を上記ラジカル性光重合開始剤を含む第1剤と上記ラジカル性熱重合開始剤を含む第2剤とに分けることが好ましい。
また、上記多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、上記多官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,2−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート、その水素添加物、1,4−ポリブタジエン末端ウレタン(メタ)アクリレート、ポリイソプレン末端(メタ)アクリレート、ポリエステル系ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエーテル系ウレタン(メタ)アクリレート、ビスA型エポキシ(メタ)アクリレートといった多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、1,6−ヘキサジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等の2官能(メタ)アクリレートモノマーやトリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリス[(メタ)アクリロイキシエチル]イソシアヌレート等の3官能(メタ)アクリレートモノマーやペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ(メタ)アクリレート等といった多官能(メタ)アクリレートモノマー等が挙げられる。
また、上記多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、上記多官能(メタ)アクリレートモノマーは、硬化性、加工性及び剥離性の点から、その使用量は硬化性樹脂の成分の5〜30質量%であることが好ましい。
また、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレートとしては、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレートとしてベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノールエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド2モル変性)(メタ)アクリレート、フェノール(エチレンオキサイド4モル変性)(メタ)アクリレート、p−ノニルフェニルエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート、p−クミルフェニルエチレンオキサイド変性(メタ)アクリレート等を用いることができる。ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ(メタ)アクリレートとしてイソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等を用いることができる。ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレート、及び/又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ(メタ)アクリレートは、その使用量が硬化性樹脂の成分の50質量%〜90質量%であることが好ましい。90質量%を超えて使用すると接着性が得られないことがあり、使用量が50質量%未満であると剥離性に劣るためである。
また、ラジカル性光重合開始剤としては、光によってラジカルを発生させる重合開始剤が挙げられる。ラジカル性光重合開始剤は、その使用量が硬化性樹脂の成分の0.1質量%〜10質量%であることが好ましい。使用量が0.1質量%未満であると硬化性に劣り、使用量が10質量%を超えると硬化後の硬化性樹脂が柔軟になり、加工性に劣るためである。また、ラジカル性熱重合開始剤としては、熱によってラジカルを発生させる重合開始剤が挙げられる。ラジカル性熱重合開始剤は、その使用量が硬化性樹脂の成分の0.1質量%〜10質量%であることが好ましい。使用量が0.1質量%未満であると硬化性に劣り、使用量が10質量%を超えると硬化後の硬化性樹脂が柔軟になり、加工性に劣るためである。また、本明細書で述べる重合促進剤は、ラジカル性熱重合開始剤と反応してラジカルを発生し、重合を促進するものである。重合促進剤は、その使用料が硬化性樹脂の成分の0.1質量%〜10質量%であることが好ましい。また、本明細書で述べる熱膨張マイクロカプセルとは、低沸点炭化水素を高分子外殻材でマイクロカプセル状に包み込んだ微小球体である。熱膨張マイクロカプセルは、その使用量が硬化性樹脂の成分の3質量%〜15質量%であることが好ましい。
また、本明細書で述べる硬化性樹脂は、その成分として第1剤にラジカル性熱重合開始剤を含有し、第2剤に重合促進剤を含有する二剤型のものであり、仮固定用接着剤組成物として使用する。二剤型については、本明細書で述べる硬化性樹脂の成分のうち必須成分の全てを貯蔵中には混合せず、硬化性樹脂の成分を上記第1剤と上記第2剤とに分けて貯蔵することが好ましい。
上記の表示パネルの製造方法において、積層工程では、前記貼り合わせ基板上のうち平面視において前記外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ前記硬化性樹脂を配してもよい。
この製造方法によると、積層工程において貼り合わせ基板上の大部分に硬化性樹脂を配して複数の貼り合わせ基板を積層する場合に比べて、硬化性樹脂の使用量を大幅に減らすことができ、硬化性樹脂に要するコストを削減することができる。さらに、硬化性樹脂の使用量が少なくなることで、剥離工程において、積層された複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から容易に剥離させることができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する複数の樹脂からなる前記硬化性樹脂を用いてもよい。
この製造方法によると、積層工程において、貼り合わせ基板に形成された薄膜パターンに光や熱を過度に加えることなく、硬化性樹脂を硬化させることができる。このため、製造する各表示パネルについて、薄膜パターンに光や熱が過度に加わることに起因する表示不良の発生を抑制することができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、さらに光硬化性を有する前記硬化性樹脂を用い、前記貼り合わせ基板を一枚ずつ積層する毎に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち平面視において前記薄膜パターンの外側に位置する部位に光をスポット照射し、当該部位における前記硬化性樹脂を硬化させてもよい。
この製造方法によると、積層工程において、複数の貼り合わせ基板のうち平面視において薄膜パターンの外側に位置する部位における硬化性樹脂を硬化させることで、硬化性樹脂の全体が硬化する前に積層された複数の貼り合わせ基板の間に位置ずれが生じることを抑制することができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、複数の前記貼り合わせ基板を積層した後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板を前記硬化性樹脂を介して前記一対のダミー基板で挟み込んでもよい。
この製造方法によると、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板を挟み込む硬化性樹脂及び一対のダミー基板に研削に用いられる回転砥石等が接触する。このため、研削工程において、積層された複数の貼り合わせ基板のうち最も上側に位置する貼り合わせ基板及び最も下側に位置する貼り合わせ基板に研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両貼り合わせ基板にチッピング等が発生することを抑制することができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、略球状のスペーサーと該スペーサーの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセルとを含有する前記硬化性樹脂を用い、前記剥離工程では、前記硬化性樹脂に熱を加えることで前記マイクロカプセルを膨張させてもよい。
この製造方法によると、積層工程において、上下に積層される貼り合わせ基板の間をスペーサーによって一定の距離に保つことができるので、複数の貼り合わせ基板の積層精度を高めることができる。さらに、剥離工程において、硬化性樹脂に熱を加えることでマイクロカプセルがスペーサーよりも膨張するため、複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から剥離させ易くすることができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、100℃以下で膨張する前記マイクロカプセルを用い、前記剥離工程では、積層された前記貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させてもよい。
上記の製造方法によると、剥離工程において、積層された貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させることで、水の表面張力によって上下に積層された貼り合わせ基板の間に熱湯が入り込んでマイクロカプセルが膨張し、複数の貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から剥離させることができる。このように積層された複数の貼り合わせ基板を100℃よりも大きな温度で加熱しなくとも各貼り合わせ基板を硬化性樹脂から剥離できることで、製造する各表示パネルについて、薄膜パターンを過度に加熱することに起因する表示不良の発生を抑制することができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記積層工程では、前記貼り合わせ基板の板面の一部にのみ前記硬化性樹脂を塗布するとともに該板面の他の一部に所定の厚みのシート部材を配置してもよい。
上記の製造方法によると、上下に積層された貼り合わせ基板の間に硬化性樹脂及びシート部材によって隔てられる隙間が形成される。このため、剥離工程において、積層された複数の貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させた際に、上下に積層された貼り合わせ基板の間に熱湯が入り込み易くなり、各貼り合わせ基板を硬化性樹脂から一層剥離させ易くすることができる。
上記の表示パネルの製造方法において、前記研削工程の後であって前記剥離工程の前に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の端面の一部をエッチングして除去するエッチング工程を備えてもよい。
この製造方法によると、エッチング工程において、複数の貼り合わせ基板の端面の一部が除去されることで、当該端面に生じ得るマイクロクラック等が当該端面と共に除去される。このため、製造する各表示パネルについてマイクロクラック等に起因する割れの発生を抑制することができ、製造する各表示パネルの強度を向上させることができる。
本明細書で開示される技術によれば、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。
<実施形態1>
図1から図11を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル(表示パネルの一例)10の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸およびZ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図2、及び図4から図11では、図の上側を液晶パネル10の上側(表側)とする。まず、液晶パネル10の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル10は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル10は、図1に示すように、平面視における外形形状が略半円形状をなしている。図1では、液晶パネル10の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がX軸方向と一致している。
図1から図11を参照して実施形態1を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル(表示パネルの一例)10の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはX軸、Y軸およびZ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図2、及び図4から図11では、図の上側を液晶パネル10の上側(表側)とする。まず、液晶パネル10の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル10は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル10は、図1に示すように、平面視における外形形状が略半円形状をなしている。図1では、液晶パネル10の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がX軸方向と一致している。
液晶パネル10では、その大部分に画像を表示可能な横長の表示領域A1が配され、表示領域A1外の領域が、画像が表示されない非表示領域A2とされている。非表示領域A2のうち、表示領域A1を囲む枠状の部分は、液晶パネル10の額縁部分とされる。また、非表示領域A2のうち、液晶パネル10のY軸方向における一方の端部側(図1に示す下側)に偏った位置は、ICチップ(駆動部品の一例)12及びフレキシブル基板14が実装される実装領域A3とされる。ICチップ12は、液晶パネル10を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板14は、ICチップ12に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板16を当該液晶パネル10と接続するための基板である。実装領域A3は、図1に示すように横長の長方形状の領域となっており、その外形形状をなす輪郭線は、図1においてその長辺がX軸に沿って、その短辺がY軸方向に沿ってそれぞれ直線状に伸びている。
液晶パネル10は、図1及び図2に示すように、透光性に優れた一対のガラス製の基板20、30と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層18と、を備えている。液晶パネル10を構成する両基板20,30は、液晶層18の厚さ分のセルギャップを維持した状態で紫外線硬化型のシール剤40によって貼り合わされている。両基板20,30のうち、表側(正面側)の基板20がカラーフィルタ基板20とされ、裏側(背面側)の基板30がアレイ基板30とされる。両基板20,30の内面側には、液晶層18に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜10A,10Bがそれぞれ形成されている。両基板20,30を構成する第1ガラス基板(基板の一例)20A,第2ガラス基板(基板の一例)30Aの外面側には、それぞれ偏光板10C,10Dが貼り付けられている。
カラーフィルタ基板20を構成する第1ガラス基板20Aは、その主要部分にアレイ基板30及び偏光板10Cが貼り合わされている。カラーフィルタ基板20は、図1に示すように、X軸方向の寸法がアレイ基板30とほぼ同等であるものの、Y軸方向の寸法がアレイ基板30よりも小さく、アレイ基板30に対してY軸方向についての一方の端部(図1に示す上側、輪郭線に弧状の曲線を有する側)を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板30のうちY軸方向についての他方の端部(図1に示す下側)は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板20が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにICチップ12及びフレキシブル基板14の実装領域A3が確保されている。
アレイ基板30を構成する第2ガラス基板30Aは、その主要部分にカラーフィルタ基板20及び偏光板10Dが貼り合わされるとともに、ICチップ12及びフレキシブル基板14の実装領域A3が確保された部分がカラーフィルタ基板20及び偏光板10Dと非重畳とされている。液晶パネル10を構成する両基板20,30を貼り合わせるためのシール剤40は、両基板20,30が重なり合う部分において、表示領域A1を囲むように、カラーフィルタ基板20の外形に沿った形で(平面視において略半円状に)非表示領域A2内に配されている(図2参照)。
アレイ基板30を構成する第2ガラス基板30Aの内面側(液晶層18側)には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板30を構成する第2ガラス基板30Aの内面側には、スイッチング素子であるTFT32の薄膜パターンと、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明導電膜からなり、TFT32に接続された画素電極34の薄膜パターンと、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板30におけるTFT32及び画素電極34の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板30の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図1に示すコントロール基板16から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりTFT32の駆動が制御される。
一方、カラーフィルタ基板20を構成する第1ガラス基板20Aの内面側(液晶層18側)には、図2に示すように、アレイ基板30の各画素電極34と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ22が並んで設けられている。カラーフィルタ22は、R(赤色),G(緑色),B(青色)等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ22を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部(ブラックマトリクス)23が形成されている。遮光部23は、アレイ基板30上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。液晶パネル10では、R(赤色),G(緑色),B(青色)の3色の着色部及びそれらと対向する3つの画素電極34の組によって表示単位である1つの表示画素が構成されている。表示画素は、Rの着色部を有する赤色画素と、Gの着色部を有する緑色画素と、Bの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル10の板面において行方向(X軸方向)に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向(Y軸方向)に沿って多数並んで配されている。
また、カラーフィルタ22及び遮光部23の内面側には、図2に示すように、アレイ基板30側の画素電極34と対向する対向電極24が設けられている。液晶パネル10の非表示領域A2には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極24と接続されている。対向電極24には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、TFT32によって画素電極34に印加する電位を制御することで、画素電極34と対向電極24との間に所定の電位差を生じさせることができる。
以上が本実施形態に係る液晶パネル10の構成であり、以下では、液晶パネル10の端面のうち、外形形状をなす輪郭線が直線状とされた端面(図2における左側の端面)を「直線状端面」と称し、外形形状をなす輪郭線が曲線状とされた端面(図2における右側の端面)を「曲線状端面」と称する。また以下では、第1ガラス基板20A上に形成された上記構成のうち配向膜10Aを除いたものをまとめてCF層(薄膜パターンの一例)20Lと称し、第2ガラス基板30A上に形成された上記構成のうち配向膜10Bを除いたものをまとめてTFT層(薄膜パターンの一例)30Lと称する。
次に、上記のような構成とされた複数の液晶パネル10を一括して製造する方法を説明する。まず、カラーフィルタ基板20を構成する第1ガラス基板20Aと、アレイ基板30を構成する第2ガラス基板30Aとを用意する。そして、第1ガラス基板20Aの一方の板面にCF層20Lを形成するとともに、第2ガラス基板30Aの一方の板面にTFT層30Lを形成する。第1ガラス基板20A上、第2ガラス基板30A上にそれぞれCF層20L、TFT層30Lを形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第1ガラス基板20A及び第2ガラス基板30Aを、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第1ガラス基板20A上及び第2ガラス基板30A上に、CF層20L、TFT層30Lを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。
なお本実施形態の製造方法では、後述する工程において、第1ガラス基板20Aと第2ガラス基板30Aとが貼り合わされた貼り合わせ基板50を分断して個片化することで、1つの貼り合わせ基板50から24枚の液晶パネル10を製造する。即ち、第1ガラス基板20A上の24箇所にそれぞれCF層20Lを形成し、第2ガラス基板30A上の24箇所にそれぞれTFT層30Lを形成する(図3参照)。各CF層20L、各TFT層30Lは、両ガラス基板20A,30Aを貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板20A,30A上にそれぞれマトリクス状(本実施形態では、X軸方向に4列、Y軸方向に6列)に形成する。
次に、第1ガラス基板20A上に形成された各CF層20Lを覆う形で第1ガラス基板20A上に配向膜10Aを形成し、第2ガラス基板30A上に形成された各TFT層30Lを覆う形で第2ガラス基板30A上に配向膜10Bを形成する。以上の手順により、第1ガラス基板20A上の24箇所にカラーフィルタ基板20が完成するとともに、第2ガラス基板30A上の24箇所にアレイ基板30が完成する。次に、第2ガラス基板30A上の各TFT層30Lをそれぞれ囲む形で、第2ガラス基板30A上にシール剤40を塗布する(図3参照)。この工程では、図3に示すように、製造する各液晶パネル10の外形形状(本実施形態では略半円形状)に沿ってシール剤40を所定の幅で塗布する。
次に、第1ガラス基板20A上に形成された各CF層20Lと第2ガラス基板30A上に形成された各TFT層30Lとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、液晶滴下装置を用いたODF(One Drop Fill)法により、第2ガラス基板30A上のシール剤40に囲まれた各領域内にそれぞれ液晶を滴下する。その後、シール剤40を介して両ガラス基板20A,30Aを貼り合わせ、図4に示すように、貼り合わせ基板50を形成する(貼り合わせ基板形成工程)。この貼り合わせ工程は、シール剤40に対して紫外線を照射するとともに熱を加えながら行う。これにより、シール剤40が硬化し、両ガラス基板20A,30Aの間がシール剤40を介して固定される。
また、貼り合わせ工程では、両ガラス基板20A,30Aを貼り合わせることで、両ガラス基板20A,30Aの貼り合わせ前に滴下された液晶が第2ガラス基板30Aの板面方向に拡がってシール剤40に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板20A,30Aの間に液晶層18が形成される。このようにして形成される貼り合わせ基板50では、対向するCF層20LとTFT層30Lとを一組含む領域が一枚の液晶パネル10が形成されるパネル領域であり、図4に示すように、貼り合わせ基板50は24個のパネル領域に区画される。なお、図4における一点鎖線は、貼り合わせ基板50上の各パネル領域を区画する線を示している。各パネル領域には、硬化したシール剤40と、シール剤40の内側に配され、CF層20LとTFT層30Lとからなる薄膜パターン(図4においてシール剤40の内側の細い破線で囲まれる部分)と、がそれぞれ含まれている。
次に、1つの貼り合わせ基板50を上記パネル領域毎に24個に分断して個片化する(以下、分断後の個片化された貼り合わせ基板を「個片化貼り合わせ基板50A」と称する)。具体的には、この工程では、図示しない回転刃を用い、貼り合わせ基板50上の各パネル領域を区画する線をスクライブ線SL1として貼り合わせ基板50をスクライブする。これにより、各パネル領域のシール剤40の外側に位置する一対のガラス基板20A,30Aが分断される。さらに、この工程では、各パネル領域において、貼り合わせ基板50を構成する第1ガラス基板20Aのうち、製造する各液晶パネル10の実装領域A3と他の領域との境界となる部分に直線状の切り込み線CL1(図4の二点鎖線で示す線)を入れる。そして、貼り合わせ基板50を24等分に分断した後、個片化貼り合わせ基板50Aの各々から上記切り込み線CL1に従って第1ガラス基板20Aの一部を取り除く。これにより、製造する液晶パネル10の実装領域A3となる部分が露出する(図5参照)。
次に、図5に示すように、2枚の個片化貼り合わせ基板50Aを、平面視において一致するように位置合わせを行いながら、硬化性樹脂60(図6参照)を介して積層する(積層工程)。この積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する2剤性のアクリル硬化樹脂を硬化性樹脂60として用いる。従って、積層工程では、硬化性樹脂60を下記第1剤と下記第2剤とに分けて用いる。上記アクリル硬化樹脂の第1剤には、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとして、ポリエステル系ウレタンアクリレートオリゴマーを8質量%、多官能(メタ)アクリレートモノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレートを5質量%、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレートとしてベンジルメタクリレートおよびフェノール(エチレンオキサイド2モル変性)アクリレートをそれぞれ60質量%、10質量%、ラジカル性光重合開始剤を3質量%、ラジカル性熱重合開始剤を3質量%含有する樹脂を用いることができる。
また、上記アクリル硬化樹脂の第2剤には、多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマーとして、ポリエステル系ウレタンアクリレートオリゴマーを8質量%、多官能(メタ)アクリレートモノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレートを5質量%、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレートとしてベンジルメタクリレートおよびフェノール(エチレンオキサイド2モル変性)アクリレートをそれぞれ60質量%、10質量%、ラジカル性熱重合開始剤を3質量%、重合促進剤を3質量%含有する樹脂を用いることができる。なお、上記第1剤と上記第2剤は、いずれも、図6に示すように、略球状をなすスペーサー60Aを含有するとともに、90℃以上の温度で上記スペーサー60Aよりも大きく膨張する熱膨張マイクロカプセル60Bを10質量%含有するものとする。
積層工程では、2枚の個片化貼り合わせ基板50Aを積層した後、上方に位置する個片化貼り合わせ基板50Aに対して圧力を加えることで硬化性樹脂60から気泡を排除しつつ余分な樹脂を押し出し、2枚の個片化貼り合わせ基板50Aの間隔を上記スペーサー60Aの径と略一致させ(図6参照)、位置合わせカメラ等を用いて再び2枚の個片化貼り合わせ基板50Aの位置合わせを行う。
また積層工程では、図7に示すように、個片化貼り合わせ基板50Aを積層する毎に、積層された2枚の個片化貼り合わせ基板50Aのうち平面視において薄膜パターンを囲むシール剤40の外側に位置する4箇所、具体的には平面視における個片化貼り合わせ基板50Aの四隅にそれぞれ紫外光をスポット照射し、当該4箇所において硬化性樹脂60を硬化させる。なお、図7において一点鎖線で囲まれる4つの部分は、紫外光がスポット照射される部分を示している。その後、積層された2枚の(複数の)個片化貼り合わせ基板50Aに対して、1枚の個片化貼り合わせ基板50Aを硬化性樹脂60を介して積層し、上記位置合わせ及び上記4箇所における硬化性樹脂60の硬化を行う。この手順を繰り返すことで、硬化性樹脂60を介して6枚の個片化貼り合わせ基板50Aを積層させる。
その後、図8に示すように、積層された6枚の個片化貼り合わせ基板50Aを硬化性樹脂60を介してガラス製の一対のダミー基板62で挟み込む。ダミー基板62は、板面の大きさが個片化貼り合わせ基板50Aの板面よりも大きく、また、その厚みが個片化貼り合わせ基板50Aの厚みよりも大きいものとされる。個片化貼り合わせ基板50Aとダミー基板62との間に配された硬化性樹脂60についての上記位置合わせ及び上記4箇所における紫外光による硬化は、行ってもよいし行わなくともよい。以上説明した積層工程では、個片化貼り合わせ基板50Aが積層されていく過程で硬化性樹脂60を構成する2液性のアクリル硬化樹脂が互いに混ざり合い、硬化性樹脂60が経時的に硬化する。このため、積層工程の終了段階では、積層された6枚の個片化貼り合わせ基板50Aが硬化性樹脂60によって互いに固定される。なお以下では、積層された6枚の個片化貼り合わせ基板50Aと、これらを挟み込む一対のダミー基板62と、を合わせて積層基板50Bと称する。この積層基板50Bからは、6枚の液晶パネル10を製造することができる。
次に、図8に示すように、グラインダ70、即ち研削砥石を回転させて加工物を研削する装置を用いて、積層基板50Bの端面のうち製造する各液晶パネル10の曲線状端面を研削する(研削工程)。この研削工程では、まず、積層基板50Bを構成する各個片化貼り合わせ基板50Aにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板20A,30A、一対のダミー基板62、及び各個片化貼り合わせ基板50Aの間に配された各硬化性樹脂60を、製造する各液晶パネル10の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。一方、製造する液晶パネル10の直線状端面については、研削は行わない。なお、図8における一点鎖線は、研削工程後の積層基板50Bの曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また以下では、研削工程後の積層基板50Bを研削後積層基板50C(図9参照)と称する。
ここで研削工程は、曲線状端面について、研削工程後の加工端面の平面視における輪郭線が曲線状となるように製造する液晶パネル10の外形形状に沿って行うが、グラインダ70による研削によって曲線状端面を加工するので、例えばスクライブによって曲線状端面を加工する場合と比べて曲線状端面の近傍に意図しないクラックが生じることが抑制される。このため、上記研削工程を行うことで、図9に示すように、良好な形状精度で曲線状端面が加工された研削後積層基板50Cを形成することができる。
次に、研削後積層基板50Cをオーブン等の加熱炉内に投入し、当該研削後積層基板50Cを110℃から130℃の温度範囲内で所定時間加熱する(剥離工程)。これにより、研削後積層基板50Cを構成する各硬化性樹脂60に含まれるマイクロカプセル60Bが上記温度範囲内で加熱され、図10に示すように、スペーサー60Aよりも大きく膨張する。その結果、図10に示すように、研削後積層基板50Cにおいて、各硬化性樹脂60と各個片化貼り合わせ基板50Aとの間の接着力が低下して両者の間に隙間が生じる。このため、所定時間加熱後に加熱炉内から取り出した研削後積層基板50Cでは、各個片化貼り合わせ基板50A及び一対のダミー基板62を硬化性樹脂60から容易に剥離させることができる。その後、硬化性樹脂60から剥離させた各個片化貼り合わせ基板50A(図11参照)について、両ガラス基板20A、30Aの外面側にそれぞれ偏光板10C、10Dを貼り付けることで、本実施形態に係る6つの液晶パネル10が完成する。
以上説明したように本実施形態の液晶パネル10の製造方法では、積層工程において、内面側に薄膜パターンが形成された複数の個片化貼り合わせ基板50Aを硬化性樹脂60を介して積層するとともに硬化性樹脂60を硬化させることで、複数の個片化貼り合わせ基板50Aの各々を積層された状態で硬化性樹脂60によって固定することができる。このため研削工程では、積層された複数の個片化貼り合わせ基板50Aのうち薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板20A,30A及び硬化性樹脂60を、製造する液晶パネル10の外形形状に沿って一括して研削することができ、曲線状の輪郭線をなす複数の液晶パネルの端面を一括して形成することができる。その結果、個片化貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して液晶パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶パネル10の製造工程を短縮することができる。
さらに本実施形態の製造方法では、個片化貼り合わせ基板50Aの各々が積層された状態で固定されることで、一枚の個片化貼り合わせ基板と比べて剛性が大きくなるため、積層された複数の個片化貼り合わせ基板50Aを一括して研削する際に、製造する液晶パネル10の端面にクラック等が生じることを抑制することができる。さらに、積層された複数の個片化貼り合わせ基板50Aを一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす液晶パネル10の端面を形成するため、製造する各液晶パネル10の外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。このように本実施形態の液晶パネル10の製造方法では、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する(本実施形態では、平面視略半円形状の)複数の液晶パネル10を良好な形状精度で一括して製造することができる。
また本実施形態の製造方法では、積層工程において、互いに混ざり合うことで硬化する2液性のアクリル樹脂からなる硬化性樹脂60を用いるため、貼り合わせ基板50に形成された薄膜パターンに光や熱を過度に加えることなく、硬化性樹脂60を硬化させることができる。このため、製造する各液晶パネル10について、薄膜パターンに光や熱が過度に加わることに起因する表示不良の発生を抑制することができる。
また本実施形態の製造方法では、積層工程において、さらに紫外線で硬化する光硬化剤を含有する硬化性樹脂60を用い、積層された2枚の個片化貼り合わせ基板50Aのうち平面視における個片化貼り合わせ基板50Aの四隅にそれぞれ紫外光をスポット照射することで、当該4箇所において硬化性樹脂60を硬化させる。このため、硬化性樹脂の全体が硬化する前に積層された複数の個片化貼り合わせ基板50Aの間に位置ずれが生じることを抑制することができる。
また本実施形態の製造方法では、積層工程において、積層基板50Bを硬化性樹脂60を介して一対の上記ダミー基板62で挟み込む。このようにすることで、研削工程において、積層基板50Bを挟み込む硬化性樹脂60及び一対のダミー基板62にグラインダ70が接触する。このため、研削工程において、積層基板50Bのうち最も上側に位置する個片化貼り合わせ基板50A及び最も下側に位置する個片化貼り合わせ基板50Aに研削に伴う応力が集中することを抑制することができ、両個片化貼り合わせ基板50Aにチッピング等が発生することを抑制することができる。
また本実施形態の製造方法では、積層工程において、略球状のスペーサー60Aとそのスペーサー60Aの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセル60Bとを含有する硬化性樹脂60を用いる。このため、積層工程において、上下に積層される個片化貼り合わせ基板50Aの間をスペーサー60Aによって一定の距離に保つことができ、個片化貼り合わせ基板50Aの積層精度を高めることができる。さらに、剥離工程において、硬化性樹脂60に熱を加えることでマイクロカプセル60Bがスペーサー60Aよりも膨張するため、積層された個片化貼り合わせ基板50Aの各々を硬化性樹脂60から剥離させ易くすることができる。
<実施形態1の変形例>
図12から図14を参照して実施形態1の変形例を説明する。本変形例は、積層工程において硬化性樹脂を配する態様が実施形態1と異なっている。本変形例の製造方法では、図12及び図13に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50A上のうち、平面視において製造する各液晶パネル10の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ硬化性樹脂60を塗布し、当該硬化性樹脂60を介して複数の個片化貼り合わせ基板50Aを順次積層することで、積層基板51Bを形成する。その後、その積層基板51Bに対して実施形態1と同様の手順で研削工程を行い、研削後積層基板51Cを形成する(図14参照)。
図12から図14を参照して実施形態1の変形例を説明する。本変形例は、積層工程において硬化性樹脂を配する態様が実施形態1と異なっている。本変形例の製造方法では、図12及び図13に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50A上のうち、平面視において製造する各液晶パネル10の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ硬化性樹脂60を塗布し、当該硬化性樹脂60を介して複数の個片化貼り合わせ基板50Aを順次積層することで、積層基板51Bを形成する。その後、その積層基板51Bに対して実施形態1と同様の手順で研削工程を行い、研削後積層基板51Cを形成する(図14参照)。
以上説明した本変形例の製造方法によると、積層工程において個片化貼り合わせ基板上の大部分に硬化性樹脂を塗布して複数の個片化貼り合わせ基板を積層する場合に比べて、硬化性樹脂60の使用量を大幅に減らすことができ、硬化性樹脂60に要するコストを削減することができる。さらに、硬化性樹脂60の使用量が少なくなることで、剥離工程において、積層された複数の個片化貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂60から容易に剥離させることができる。
<実施形態2>
図15を参照して実施形態2を説明する。本実施形態の製造方法は、積層工程において用いる硬化性樹脂160の構成、及び剥離工程における研削後積層基板150Cの加熱態様が実施形態1と異なっている。その他の製造方法については実施形態1と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、積層工程において、100℃以下の温度(例えば80℃)で上記スペーサーよりも大きく膨張するマイクロカプセルを10wt%含有する硬化性樹脂160を用い、この硬化性樹脂160を介して各個片化貼り合わせ基板を積層する。そして研削工程後に行う剥離工程では、図15に示すように、研削後積層基板150Cを高温(例えばマイクロカプセルが膨張する温度が80℃であれば80℃)の純水(以下、「熱湯」と称する)W1内に所定時間浸漬させる。
図15を参照して実施形態2を説明する。本実施形態の製造方法は、積層工程において用いる硬化性樹脂160の構成、及び剥離工程における研削後積層基板150Cの加熱態様が実施形態1と異なっている。その他の製造方法については実施形態1と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、積層工程において、100℃以下の温度(例えば80℃)で上記スペーサーよりも大きく膨張するマイクロカプセルを10wt%含有する硬化性樹脂160を用い、この硬化性樹脂160を介して各個片化貼り合わせ基板を積層する。そして研削工程後に行う剥離工程では、図15に示すように、研削後積層基板150Cを高温(例えばマイクロカプセルが膨張する温度が80℃であれば80℃)の純水(以下、「熱湯」と称する)W1内に所定時間浸漬させる。
このように研削後積層基板150Cを熱湯W1内に浸漬させることで、研削後積層基板150Cを構成する各硬化性樹脂160に含まれるマイクロカプセルが100℃以下の温度で加熱され、上記スペーサーよりも大きく膨張する。このため、所定時間加熱後に熱湯W1内から取り出した研削後積層基板150Cでは、各個片化貼り合わせ基板及び一対のダミー基板62を硬化性樹脂160から剥離させることができる。以上のように本実施形態の製造方法では、研削後積層基板150Cを100℃よりも大きな温度で加熱しなくとも各個片化貼り合わせ基板50Aを硬化性樹脂160から剥離できるため、製造する各液晶パネル10について、薄膜パターンを過度に加熱することに起因する表示不良の発生を抑制することができる。
<実施形態2の変形例>
図16を参照して実施形態2の変形例を説明する。本変形例では、図16に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aの板面の一部に硬化性樹脂160を塗布する。詳しくは、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aのうち積層工程後の研削工程において研削される部位及びその近傍の部位にのみ、硬化性樹脂160を塗布する。ここで図16において点状で表される領域は、個片化貼り合わせ基板50Aの板面のうち本変形例で硬化性樹脂160が塗布される領域を示しており、図16における一点鎖線は、研削工程後の積層基板の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また本変形例では、図16に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aのうち硬化性樹脂160が塗布されない部位の一部に、所定の厚み(例えば75μm)を有するシート部材170を複数枚配置する。なお、硬化性樹脂160の構成、及び剥離工程における研削後積層基板50Cの加熱態様については、実施形態2と同様である。
図16を参照して実施形態2の変形例を説明する。本変形例では、図16に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aの板面の一部に硬化性樹脂160を塗布する。詳しくは、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aのうち積層工程後の研削工程において研削される部位及びその近傍の部位にのみ、硬化性樹脂160を塗布する。ここで図16において点状で表される領域は、個片化貼り合わせ基板50Aの板面のうち本変形例で硬化性樹脂160が塗布される領域を示しており、図16における一点鎖線は、研削工程後の積層基板の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また本変形例では、図16に示すように、積層工程において、個片化貼り合わせ基板50Aのうち硬化性樹脂160が塗布されない部位の一部に、所定の厚み(例えば75μm)を有するシート部材170を複数枚配置する。なお、硬化性樹脂160の構成、及び剥離工程における研削後積層基板50Cの加熱態様については、実施形態2と同様である。
本変形例では、積層工程において、上記のように個片化貼り合わせ基板50Aの板面の一部に硬化性樹脂160を塗布するとともに他の一部にシート部材170を複数枚配置することで、上下に積層された個片化貼り合わせ基板50Aの間がシート部材170の厚みと同じ間隔に保たれるとともに、両個片化貼り合わせ基板50Aの間に硬化性樹脂160及びシート部材170によって隔てられる隙間が形成される。このため本変形例の製造方法では、剥離工程において、研削後積層基板50Cを熱湯内に浸漬させた際に、上下に積層された両個片化貼り合わせ基板50Aの間に熱湯が入り込み易くなり、各個片化貼り合わせ基板50Aを硬化性樹脂160から一層剥離させ易くすることができる。なお図16における矢印は、研削後積層基板50Cを熱湯内に浸漬させた際に熱湯が入り込む経路の一部を示している。
<実施形態3>
図17を参照して実施形態3を説明する。本実施形態の製造方法は、エッチング工程を行う点が実施形態1のものと異なっている。その他の製造方法については実施形態1と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、研削工程の後であって剥離工程の前に、研削後積層基板50Cをフッ酸等のエッチング液に短時間浸漬させることで、図17に示すように、研削後積層基板50Cの端面の一部をエッチングして除去する(エッチング工程)。このエッチング工程で除去する研削後積層基板50C(個片化貼り合わせ基板50A及び硬化性樹脂60)の端面の幅H1(図17参照)は、例えば40μmとされる。なお図17では、ダミー基板の図示を省略している。
図17を参照して実施形態3を説明する。本実施形態の製造方法は、エッチング工程を行う点が実施形態1のものと異なっている。その他の製造方法については実施形態1と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、研削工程の後であって剥離工程の前に、研削後積層基板50Cをフッ酸等のエッチング液に短時間浸漬させることで、図17に示すように、研削後積層基板50Cの端面の一部をエッチングして除去する(エッチング工程)。このエッチング工程で除去する研削後積層基板50C(個片化貼り合わせ基板50A及び硬化性樹脂60)の端面の幅H1(図17参照)は、例えば40μmとされる。なお図17では、ダミー基板の図示を省略している。
このようなエッチング工程を備える本実施形態の製造方法では、エッチング工程において、研削後積層基板50Cの端面の一部が除去されることで、当該端面に生じ得るマイクロクラック等が当該端面と共に除去される。このため、製造する各液晶パネルについてマイクロクラック等に起因する割れの発生を抑制することができ、製造する各液晶パネルの強度を向上させることができる。
上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
(1)上記の各実施形態では、研削工程においてグラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。
(1)上記の各実施形態では、研削工程においてグラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。
(2)上記の各実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネルの製造方法を例示したが、本発明の製造方法により製造される表示パネルを備える表示装置の種類については限定されない。例えば有機EL表示装置を構成する有機ELパネルの製造過程に本発明の製造方法を適用してもよい。
以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
10:液晶パネル、12:ICチップ、14:フレキシブル基板、18:液晶層、20:カラーフィルタ基板、20A:第1ガラス基板、20L:CF層、22:カラーフィルタ、24:対向電極、30:アレイ基板、30A:第2ガラス基板、30L:TFT層、32:TFT、34:画素電極、40:シール剤、50:貼り合わせ基板、50A:個片化貼り合わせ基板、50B:積層基板、50C,150C:研削後積層基板、60,160:硬化性樹脂、62:ダミー基板、170:シート部材、A1:表示領域、A2:非表示領域、A3:実装領域、CL1:切り込み線、SL1:スクライブ線
Claims (9)
- 外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、
少なくとも一方の基板に薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ基板形成工程と、
前記貼り合わせ基板形成工程の後に、
(A)多官能(メタ)アクリレートオリゴマー/ポリマー、及び/又は、多官能(メタ)アクリレートモノマー、
(B)ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、芳香族環を有するモノ(メタ)アクリレート、及び/又は、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基を含まず、脂環構造を有するモノ(メタ)アクリレート、
(C)ラジカル性光重合開始剤、
(D)ラジカル性熱重合開始剤、
(E)重合促進剤、
(F)熱膨張性マイクロカプセル、
を含有する硬化性樹脂を前記ラジカル性光重合開始剤を含む第1剤と前記ラジカル性熱重合開始剤を含む第2剤とに分け、該硬化性樹脂を介して複数の前記貼り合わせ基板を積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させる積層工程と、
前記積層工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、
前記研削工程の後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、
を備える表示パネルの製造方法。 - 前記積層工程では、前記貼り合わせ基板上のうち平面視において前記外形形状をなす輪郭線と重畳する部位の近傍にのみ前記硬化性樹脂を配する、請求項1に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記積層工程では、互いに混ざり合うことで硬化する複数の樹脂からなる前記硬化性樹脂を用いる、請求項1または請求項2に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記積層工程では、さらに光硬化性を有する前記硬化性樹脂を用い、前記貼り合わせ基板を一枚ずつ積層する毎に、積層された前記複数の貼り合わせ基板のうち平面視において前記薄膜パターンの外側に位置する部位に光をスポット照射し、当該部位における前記硬化性樹脂を硬化させる、請求項3に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記積層工程では、板面が前記貼り合わせ基板よりも大きな一対のダミー基板を用意し、複数の前記貼り合わせ基板を積層した後に、積層された前記複数の貼り合わせ基板を前記硬化性樹脂を介して前記一対のダミー基板で挟み込む、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記積層工程では、略球状のスペーサーと該スペーサーの径よりも大きく膨張する熱膨張性のマイクロカプセルとを含有する前記硬化性樹脂を用い、
前記剥離工程では、前記硬化性樹脂に熱を加えることで前記マイクロカプセルを膨張させる、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の表示パネルの製造方法。 - 前記積層工程では、100℃以下で膨張する前記マイクロカプセルを用い、
前記剥離工程では、積層された前記貼り合わせ基板を熱湯内に浸漬させる、請求項6に記載の表示パネルの製造方法。 - 前記積層工程では、前記貼り合わせ基板の板面の一部にのみ前記硬化性樹脂を塗布するとともに該板面の他の一部に所定の厚みのシート部材を配置する、請求項7に記載の表示パネルの製造方法。
- 前記研削工程の後であって前記剥離工程の前に、積層された前記複数の貼り合わせ基板の端面の一部をエッチングして除去するエッチング工程を備える、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の表示パネルの製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015107599A JP2016224116A (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 表示パネルの製造方法 |
PCT/JP2016/064976 WO2016190230A1 (ja) | 2015-05-27 | 2016-05-20 | 表示パネルの製造方法 |
US15/577,036 US10434617B2 (en) | 2015-05-27 | 2016-05-20 | Method of producing display panels |
CN201680030004.1A CN107615364A (zh) | 2015-05-27 | 2016-05-20 | 显示面板的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015107599A JP2016224116A (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 表示パネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016224116A true JP2016224116A (ja) | 2016-12-28 |
Family
ID=57392839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015107599A Pending JP2016224116A (ja) | 2015-05-27 | 2015-05-27 | 表示パネルの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10434617B2 (ja) |
JP (1) | JP2016224116A (ja) |
CN (1) | CN107615364A (ja) |
WO (1) | WO2016190230A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102457975B1 (ko) | 2017-11-29 | 2022-10-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 그 제조 방법 |
JP6695318B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-05-20 | Hoya株式会社 | 円盤状ガラス基板の製造方法、薄板ガラス基板の製造方法、導光板の製造方法及び円盤状ガラス基板 |
CN112201155A (zh) * | 2019-07-08 | 2021-01-08 | 瀚宇彩晶股份有限公司 | 显示面板 |
CN110775940B (zh) * | 2019-10-31 | 2023-08-15 | 潍坊歌尔微电子有限公司 | Mems传感器组件制造方法、以及以该法制造的mems传感器组件 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5160560A (en) * | 1988-06-02 | 1992-11-03 | Hughes Aircraft Company | Method of producing optically flat surfaces on processed silicon wafers |
US5130203A (en) * | 1988-07-28 | 1992-07-14 | Nippon Leakless Industry Co., Ltd. | Metal gasket and method of producing the same |
US5170595A (en) * | 1990-12-19 | 1992-12-15 | Wiand Ronald C | Pull tab for velcro backed marble grinding pad and method for removal |
US5868603A (en) * | 1996-12-12 | 1999-02-09 | Corning Incorporated | Method for edge finishing glass sheets |
AU3204399A (en) * | 1998-03-25 | 1999-10-18 | Hills, Inc. | Method and apparatus for extruding easily-splittable plural-component fibers forwoven and nonwoven fabrics |
DK200101180A (da) * | 2001-08-06 | 2003-02-07 | Himmer Nina | Bearbejdningscenter og fremgangsmåde til bearbejdning af en stak af pladeformede emner. |
DE102005006984A1 (de) * | 2005-02-15 | 2006-08-17 | Basf Ag | Polyurethandispersion für die Verbundfolienkaschierung |
DE102005006235A1 (de) * | 2005-02-19 | 2006-08-31 | Basf Ag | Polyurethandispersion für die Verbundfolienkaschierung |
JP2006293045A (ja) | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 液晶パネルの製造方法および該製造方法により製造された液晶パネル |
CN1962189B (zh) * | 2005-11-11 | 2010-09-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滚圆方法 |
JP4252084B2 (ja) | 2006-10-31 | 2009-04-08 | 昭和電工株式会社 | 円盤状基板の研磨装置、研磨用ブラシ |
US7959492B2 (en) | 2006-09-11 | 2011-06-14 | Showa Denko K.K. | Disk-shaped substrate inner circumference polishing method |
JP4252077B2 (ja) * | 2006-09-11 | 2009-04-08 | 昭和電工株式会社 | 円盤状基板の内周研磨方法 |
JP2008224802A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Sharp Corp | 表示装置及びその製造方法 |
US20100118227A1 (en) * | 2007-03-28 | 2010-05-13 | Satoshi Shibata | Liquid cystal display panel with microlens array and method for manufacturing the same |
JP2009116214A (ja) | 2007-11-09 | 2009-05-28 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶パネル及びその製造方法 |
JP2009256125A (ja) | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Shoda Techtron Corp | 板ガラスの加工方法 |
JP5177875B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-04-10 | 株式会社ジャパンディスプレイセントラル | 液晶セルおよび液晶セルの製造方法 |
JP5217976B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-06-19 | カシオ計算機株式会社 | 液晶表示素子の製造方法 |
CN103249553B (zh) * | 2010-12-08 | 2015-01-21 | 旭硝子株式会社 | 带粘合层的透明面材、显示装置及它们的制造方法 |
JPWO2013084953A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-04-27 | 電気化学工業株式会社 | 透光性硬質基板積層体の製造方法 |
JP2015091610A (ja) | 2012-02-22 | 2015-05-14 | 旭硝子株式会社 | ガラス板の端面処理方法 |
JP2014139297A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Asahi Glass Co Ltd | 粘着層付き透明面材、表示装置およびそれらの製造方法 |
TW201504179A (zh) * | 2013-05-30 | 2015-02-01 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬質基板積層體及硬質基板積層體之製造方法 |
JP6147154B2 (ja) * | 2013-09-24 | 2017-06-14 | Hoya株式会社 | 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 |
WO2016190231A1 (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-01 | シャープ株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
-
2015
- 2015-05-27 JP JP2015107599A patent/JP2016224116A/ja active Pending
-
2016
- 2016-05-20 US US15/577,036 patent/US10434617B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2016-05-20 CN CN201680030004.1A patent/CN107615364A/zh active Pending
- 2016-05-20 WO PCT/JP2016/064976 patent/WO2016190230A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10434617B2 (en) | 2019-10-08 |
CN107615364A (zh) | 2018-01-19 |
US20180141181A1 (en) | 2018-05-24 |
WO2016190230A1 (ja) | 2016-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016190230A1 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
WO2016088615A1 (ja) | 湾曲型表示パネルの製造方法 | |
JP2003295202A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
WO2010058502A1 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
TWI549830B (zh) | The manufacturing method of the layered body | |
CN108885363B (zh) | 液晶面板的制造方法 | |
WO2017038661A1 (ja) | 液晶パネルの製造方法 | |
WO2021051626A1 (zh) | 液晶显示面板及制造方法 | |
JP2008096836A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法、および液晶表示パネル | |
JP2003270645A (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP2016090855A (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
JP5399805B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2016190231A1 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP2003280009A (ja) | 液晶表示素子用基板、液晶表示素子及びその製造方法 | |
JP6507253B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
JP2011033912A5 (ja) | ||
KR20150096916A (ko) | 액정 표시패널 및 그 제조방법 | |
JP4999836B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
WO2016190240A1 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
WO2016190234A1 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
US20220266553A1 (en) | Optical device production method | |
JP3470871B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
CN107450217B (zh) | 衬底基板、衬底基板的制造方法和显示面板的分割方法 | |
JP2010128454A (ja) | 液晶表示パネル及びその製造方法 | |
JP6042150B2 (ja) | 封止素子の製造方法 |