CN108885363B - 液晶面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

以高效地制造各种非矩形状的液晶面板为目的。具有非矩形状的轮廓的液晶面板(10)的制造方法具备：共用液晶面板制造工序，制造共用液晶面板(50)；截断工序，将共用液晶面板(50)以密封材料(54)的一部分被除去且密封材料(54)的剩余部分被保留的方式沿着仿照轮廓的截断线(L10)截断，在共用液晶面板(50)形成以使液晶层(51)露出的方式除去了密封材料(54)的一部分而成的密封材料除去加工端部(50A)；配线修正工序，对阵列基板(53)的加工端部(53E)附近的配线(55、56、59)进行修正；以及密封工序，将密封树脂(R)施加到密封材料除去加工端部(50A)，以将阵列基板(53)和CF基板(52)的加工端部(52E、53E)间填塞且将液晶层(51)与密封材料(54)的剩余部分一起密封。

Description

液晶面板的制造方法
技术领域
本发明涉及液晶面板的制造方法。
背景技术
以往，已知使用液晶面板作为图像等的显示部的显示装置。在这种显示装置中，一般利用四边形的液晶面板，其制造方法的一例记载在专利文献1中。专利文献1中公开了将四边形的液晶面板截断而变更液晶面板的大小(形状)的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特表2013-532304号公报
发明内容
发明要解决的问题
上述的专利文献1记载的技术只不过是将四边形的液晶面板变更为尺寸比其小的四边形的液晶面板，不能制造具有曲线状的轮廓的特有形状的液晶面板。
本发明是鉴于上述的情况而完成的，其目的在于高效地制造各种特有形状的液晶面板。
用于解决问题的方案
本发明的液晶面板的制造方法是具有非矩形状的轮廓的液晶面板的制造方法，具备：共用液晶面板制造工序，制造共用液晶面板，上述共用液晶面板至少具有：配线基板，其形成有配线；液晶层；相对基板，其隔着上述液晶层与上述配线基板相对；以及框状的密封材料，其以夹在上述配线基板与上述相对基板之间的形式配置，包围上述液晶层而密封上述液晶层；截断工序，将上述共用液晶面板以上述密封材料的一部分被除去且上述密封材料的剩余部分被保留的方式沿着仿照上述轮廓的截断线截断，在上述共用液晶面板形成密封材料除去加工端部，上述密封材料除去加工端部是以使上述液晶层露出的方式除去了上述密封材料的一部分而成的，包括上述配线基板的端部和上述相对基板的端部；配线修正工序，对上述配线基板的上述端部附近的上述配线进行修正；以及密封工序，将密封树脂施加到上述密封材料除去加工端部，以将上述配线基板的上述端部和上述相对基板的上述端部间填塞且将上述液晶层与上述密封材料的剩余部分一起密封。
首先，经过共用液晶面板制造工序制造共用液晶面板。在截断工序中，当将共用液晶面板沿着仿照非矩形状的轮廓的截断线截断时，密封材料的一部分被除去且密封材料的剩余部分被保留。当经过了截断工序时，会在共用液晶面板上形成以使液晶层露出的方式除去了密封材料的一部分而成的包括配线基板的端部和相对基板的端部的密封材料除去加工端部。在该密封材料除去加工端部附近，在截断工序中将配线所在的区域截断。在此，一般采取将形成于配线基板的配线例如以隔着绝缘层相互交叉的形式配置在不同的层，将这些不同的层的配线的交叉部位间通过绝缘层保持为绝缘状态的层叠结构。在此，在截断工序中的截断线与上述交叉部位重叠或位于该交叉部位附近的情况下，有如下可能：由绝缘层维持的交叉部位间的绝缘状态被破坏，交叉部位间短路而成为显示不良。关于这一点，在配线修正工序中，通过对有可能产生了短路的某配线进行修正，能抑制由于在截断工序中将配线所在的区域截断所引起的显示不良的发生。在修正配线时，例如能采用对配线照射激光而将配线切断等方法。在密封工序中，将密封树脂施加到密封材料除去加工端部而密封液晶层。根据以上，能高效地制造各种特有形状的液晶面板。
作为本发明的实施方式，优选如下的构成。
(1)在上述截断工序中，以使上述配线基板的上述端部比上述相对基板的上述端部向外侧突出的方式进行截断。这样，在配线修正工序中，会对配置在比相对基板的端部向外侧突出的配线基板的端部附近的配线进行修正。也就是说，上述的配线的修正在与液晶层分离的位置进行，因此能避免伴随着配线的修正而产生的碎片等扩散到液晶层内这一问题的产生。
(2)在上述密封工序中，将上述密封树脂以加载到比上述相对基板的上述端部向外侧突出的上述配线基板的上述端部上的形式进行涂敷。这样，在密封工序中涂敷的密封树脂不易从配线基板的端部向外侧露出。
(3)上述密封工序在上述配线修正工序之后进行。这样，由于在进行配线修正工序之后进行密封工序，因此若与设为与其相反的顺序的情况相比，能避免密封树脂妨碍配线修正工序中的配线的修正。由此，能容易且高可靠性地进行配线的修正。
(4)在上述配线修正工序中，将上述配线中的与上述截断线相邻的部分切断。这样，当进行了截断工序时，在配线基板的配线中的截断线附近的部分特别容易产生短路等问题。在配线修正工序中，通过将配线中的截断线附近的部分切断，能将配线的剩余部分从产生了短路等问题的部位切离，由此能正常使用配线的剩余部分。
(5)在上述共用液晶面板制造工序中，在上述配线基板至少形成：连接到上述配线的开关元件、连接到上述开关元件的像素电极以及与上述像素电极重叠配置的共用电极。这样，经过共用液晶面板制造工序制造的共用液晶面板成为如下构成：连接到开关元件的像素电极以及与像素电极重叠配置的共用电极均形成于配线基板，而在相对基板上不形成共用电极。在此，若在配线基板上形成像素电极，在相对基板上形成共用电极，则伴随着在截断工序中进行的截断而在配线基板的端部附近在截断面产生了粗糙时，配线基板侧的像素电极、配线有可能与相对基板侧的共用电极发生短路。关于这一点，如果在配线基板上集中形成像素电极和共用电极，则即使伴随着在截断工序中进行的截断而在配线基板的端部附近在截断面产生了粗糙，也能避免产生上述这样的短路。
(6)在上述共用液晶面板制造工序中，在上述配线基板的上述密封材料的内侧，分散配置单片化的多个栅极驱动器。这样，当液晶面板具备这种配线基板时，容易制造具有非矩形状的轮廓的液晶面板。
发明效果
根据本发明，能高效地制造各种特有形状的液晶面板。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的液晶面板的概略俯视图。
图2是图1的A-A线截面图。
图3是表示液晶面板的显示区域中的像素结构的截面图。
图4是表示构成液晶面板的阵列基板的显示区域中的像素配置的俯视图。
图5是共用液晶面板的俯视图。
图6是从内面侧观看共用液晶面板具备的阵列基板的俯视图。
图7是母CF基板的俯视图。
图8是示出按母CF基板的每个CF基板形成有密封材料的状态的说明图。
图9是示出液晶滴下到密封材料内侧而按每个CF基板形成有液晶层的状态的说明图。
图10是母共用液晶面板的立体图。
图11是示出了沿着液晶面板的轮廓的划线的共用液晶面板的俯视图。
图12是截断后的共用液晶面板的俯视图。
图13是示出在截断后的共用液晶面板中修正阵列基板的端部的各配线的工序的俯视图。
图14是示出由追加密封材料密封异形截断后的共用液晶面板的密封材料除去加工端部的工序的说明图。
图15是通过由密封树脂密封共用液晶面板的密封材料除去加工端部而得到的液晶面板的俯视图。
图16是示出了本发明的实施方式2的沿着液晶面板的轮廓的划线的共用液晶面板的俯视图。
图17是截断后的共用液晶面板的俯视图。
图18是通过由密封树脂将共用液晶面板的密封材料除去加工端部密封而得到的液晶面板的俯视图。
图19是示出了本发明的实施方式3的沿着液晶面板的轮廓的划线的共用液晶面板的俯视图。
图20是截断后的共用液晶面板的俯视图。
图21是通过由密封树脂将共用液晶面板的密封材料除去加工端部密封而得到的液晶面板的俯视图。
具体实施方式
＜实施方式1＞
根据图1至图15说明本发明的实施方式1。在本实施方式中，例示了构成液晶显示装置的非矩形状(特有形状；异形)的液晶面板10的制造方法。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，以各轴方向为在各附图中共用的方向的方式进行描述。此外，关于液晶面板10的表里，以图2为基准，具体地说，以图2的上侧为液晶面板10的表侧，以图2的下侧为液晶面板10的里侧(背面侧)。另外，关于液晶面板10的显示区域A1的上下，以图1为基准，具体地说，以图1的上侧为液晶面板10的显示区域A1的上侧，以图1的下侧为显示区域A1的下侧。
首先，说明液晶面板10的构成。如图1所示，本实施方式的液晶面板10的俯视时的外形形状不是一般的四边形(长方形、正方形)，而是构成其外形形状的轮廓的一部分为圆弧这样的曲线状，作为整体呈特有形状(非矩形状)。更具体地说，液晶面板10的上侧大致一半具有俯视时为大致圆弧状的轮廓，另外，液晶面板10的下侧大致一半具有俯视时为长方形的一部分这样的轮廓。这种液晶面板10整体上呈半圆形状。在本说明书中，为了便于说明，有时将液晶面板10的上侧称为“半圆形侧”，将其下侧称为“矩形侧”。此外，液晶面板10的构成外形形状的轮廓中的在长方形侧在图1的左右方向上直线状延伸的部分与X轴方向一致。
另外，如图1所示，在液晶面板10的表侧的面，配置有具有仿照液晶面板10的外形形状的曲线状的轮廓的显示区域A1。显示区域A1是液晶面板10的表侧的面中能显示图像的部分，占表侧的面的大部分。此外，在显示区域A1的外侧，形成有包围显示区域A1的周围的边框状的非显示区域A2。非显示区域A2是液晶面板10的表侧的面中不显示图像的部分，整体上呈非矩形的边框状。
另外，如图1所示，非显示区域A2中的配置在液晶面板10的Y轴方向上的一个端部侧(图1的下侧所示的矩形侧)的部分特别是安装IC芯片(驱动部件)12和柔性基板14的安装区域A3。IC芯片12是用于驱动液晶面板10的电子部件(驱动器)。柔性基板14是用于将从外部向IC芯片12供应各种输入信号的控制基板16与液晶面板10连接的基板。安装区域A3是横长的长方形的区域，包括后述的阵列基板的端部。在图1中，安装区域A3的长边方向与X轴方向一致，安装区域A3的短边方向与Y轴方向一致。
如图2所示，液晶面板10具备：透光性优异的一对基板20、30；以及包含液晶分子的液晶层18。两基板20、30中的表侧的基板20是CF基板(相对基板)20，背面侧的基板30是阵列基板(配线基板)30。与液晶面板10的矩形侧相当的阵列基板30的端部为比CF基板20的端部向外侧突出的状态，构成上述的安装区域A3。另外，在阵列基板30的上述端部，形成有用于与IC芯片12或柔性基板14电连接的端子部(后述)。液晶层18以夹在两基板20、30之间的形式配置。液晶层18中的液晶分子是伴随着电场的施加其取向发生变化从而光学特性变化的物质。在两基板20、30的内面侧，分别形成有用于使液晶层18中的液晶分子在规定方向上取向的取向膜10A、10B。此外，在两基板20、30的外侧分别贴附有偏振板10C、10D。
如图3和图4所示，阵列基板30包括如下阵列基板：在玻璃制成的支撑基板30A的内面侧(液晶层18侧)，作为开关元件的TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)32及与其连接的像素电极34按矩阵状配设有多个。在阵列基板30上设置有栅极配线(配线)55、源极配线(配线)56以及电容配线(配线)59等配线类，配线类所包含的栅极配线55和源极配线56以各多个相互正交并且将相邻的TFT32和像素电极34的组彼此划分开的方式整体上配设为格子状。栅极配线55连接到TFT32的栅极电极32a，源极配线56连接到TFT32的源极电极32b。电容配线59以与栅极配线55的延伸方向平行的形式延伸，位于相邻的栅极配线55之间，横穿像素电极34且与像素电极34重叠，并与像素电极34之间形成静电电容。此外，栅极配线55和电容配线59的延伸方向与X轴方向一致，源极配线56的延伸方向与Y轴方向一致。在TFT32中与源极电极32b隔着沟道部32d呈相对状的漏极电极32c连接有像素电极34。沟道部32d包括半导体膜，其半导体膜优选包括氧化物半导体。
如图3和图4所示，在阵列基板30上设置有隔着绝缘层与上述的像素电极34重叠的共用电极33。共用电极33通过被供应共用电位(基准电位)而能与像素电极34之间形成电场。也就是说，本实施方式的液晶面板10是动作模式被设为将IPS(In-Plane Switching：面内开关)模式进一步改良的FFS(Fringe Field Switching：边缘场开关)模式，将像素电极34和共用电极33一起形成在阵列基板30侧且将这些像素电极34和共用电极33配置在不同的层而成的。在像素电极34中，沿着俯视时相对于X轴方向和Y轴方向倾斜的倾斜方向延伸的狭缝(未图示)间歇地排列形成有多个。当由于该狭缝而在像素电极34与配置在不同的层的共用电极33之间产生了电位差时，会施加不仅包含沿着阵列基板30的板面的成分而且还包含相对于阵列基板30的板面的法线方向的成分的边缘电场(倾斜电场)，利用该边缘电场能适当地切换液晶层18所包含的液晶分子的取向状态。此外，像素电极34和共用电极33包括ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)、ZnO(Zinc Oxide：氧化锌)等透明导电膜。另外，在支撑基板30A上，在显示区域A1内分散配置有单片化的栅极驱动器57(参照图6)。另外，上述的取向膜10B以覆盖TFT32、像素电极34等的方式形成在支撑基板30A的内面侧。在阵列基板30的矩形侧的端部上，形成有从各配线55、56、59引出的端子部58。
如图3所示，CF基板20包括如下CF基板：在玻璃制成的支撑基板20A的内面侧(液晶层18侧)，按矩阵状配设有R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等的彩色滤光片22。另外，在支撑基板20A上，以划分各彩色滤光片22的方式形成有遮光层(黑矩阵)23。并且，以覆盖彩色滤光片22和遮光层23的形式形成有覆膜(平坦化膜)24。上述的取向膜10A以覆盖覆膜24的方式形成在支撑基板20A的内面侧。这样，CF基板20是未设置栅极配线55、源极配线56以及电容配线59等配线类的构成，配线类集中设置于阵列基板30。
如图1和图2所示，CF基板20和阵列基板30以圆弧状的轮廓位置相互对齐并且阵列基板30的矩形侧的端部比CF基板20的矩形侧的端部向外侧露出的方式隔着密封材料40贴合。密封材料40以俯视时包围液晶层18的方式，以沿着CF基板20的外形形状的形式整体上形成为大致半圆形的框状。并且，在密封材料40的内侧，形成有显示区域A1。此外，如后所述，密封材料40包括：用于制造液晶面板10的四边形的液晶面板(共用液晶面板50)所利用的基本密封材料41；以及后来追加到在液晶面板10的制造工序中除去了基本密封材料41的部分的追加密封材料42(参照图2)。基本密封材料41使用现有的一般的四边形的液晶面板所利用的密封材料，例如，使用包括紫外线固化性树脂、热固化性树脂，紫外线和热固化性树脂等的公知的密封材料。此外，后面详细描述追加密封材料42。此外，将与阵列基板30相对的基板作为CF基板20，但是例如在将彩色滤光片设置在阵列基板侧的构成的液晶面板的情况下，会是没有彩色滤光片和遮光层的透明的相对基板或没有彩色滤光片而具有遮光层的相对基板。
具备以上的构成的非矩形状的液晶面板10是通过由异型划线装置将矩形状的共用液晶面板50截断为规定形状(以下，称为异形截断)等制造的。以下，说明利用共用液晶面板50制造液晶面板10的制造方法。
在此，首先，说明共用液晶面板50。共用液晶面板50是为了制造各种特有形状的液晶面板而被利用的共用化的构件(液晶面板)。在本实施方式中，共用液晶面板50是为了制造上述的半圆形状的液晶面板10而被利用的。具体地说，如图5所示，本实施方式的共用液晶面板50俯视时呈横长的长方形，基本上具备与上述的液晶面板10同样的构成。也就是说，共用液晶面板50为与现有的四边形的液晶面板同样的构成，主要具备：液晶层51；长方形的CF基板52；长方形的阵列基板53；以及密封材料54，其包围液晶层51的周围并且使CF基板52和阵列基板53贴合。
如图6所示，阵列基板53具备：长方形的支撑基板53A；形成在该支撑基板53A上的栅极配线55、源极配线56以及电容配线59等配线类；以及单片化的栅极驱动器57等。栅极驱动器57配置在以沿着共用液晶面板50的短边方向延伸并且在共用液晶面板50的长边方向上相互确保间隔的方式配置的多个带状范围内。并且，在带状范围内分别分散配置有多个栅极驱动器57。此外，支撑基板53A的一个长边侧的端部是成为液晶面板10的安装区域A3的部分，在此形成有从各配线55、56、59等引出的多个端子部58。阵列基板53以形成有端子部58的上述端部比CF基板52向外侧露出的形式隔着密封材料54贴附到CF基板52。此外，密封材料54的一部分最终成为上述的液晶面板10的基本密封材料41。
(共用液晶面板制造工序)
接着，说明共用液晶面板50的制造工序。共用液晶面板50与现有的四边形的液晶面板同样，是多个共用液晶面板以矩阵状地一体化的状态一并制造的(母共用液晶面板制造工序)。然后，一体化的共用液晶面板50彼此被切断，最终得到多个共用液晶面板50(切分工序)。此外，在本说明书中，将多个共用液晶面板50矩阵状地一体化而成的共用液晶面板称为母共用液晶面板60。以下，参照图7至图10说明共用液晶面板50的制造工序。
(母CF基板的制作工序)
如图7所示，母CF基板62包括多个CF基板52以矩阵状地一体化的状态一并制造而成的母CF基板。在母CF基板62中，在玻璃制成的母支撑基板62A上，矩阵状地配设有多个彩色滤光片层叠物52a。彩色滤光片层叠物52a是形成在CF基板52(20)的支撑基板52A(20A)上的彩色滤光片22、遮光层23、覆膜24等的层叠物。此外，在形成彩色滤光片层叠物52a时，适当使用光刻技术等公知的技术。
(母阵列基板的制作工序)
母阵列基板63包括多个阵列基板53以矩阵状地一体化的状态一并制造而成的母阵列基板。在母阵列基板63中，在玻璃制成的母支撑基板上，矩阵状地配设有多个阵列层叠物。此外，阵列层叠物是形成在阵列基板53(30)的支撑基板上的TFT32、像素电极34、配线类(栅极配线55、源极配线56以及电容配线59等)、栅极驱动器57等的层叠物。此外，在形成阵列层叠物时，与彩色滤光片层叠物52a的情况同样，适当使用光刻技术等公知的技术。
(取向膜的形成工序)
以分别覆盖母CF基板62的彩色滤光片层叠物52a和母阵列基板63的阵列层叠物的方式分别形成包括聚酰亚胺等的取向膜。各取向膜被分别实施过摩擦或光照射等取向处理。此外，形成在彩色滤光片层叠物52a上的取向膜最终成为液晶面板10的CF基板20的取向膜10A，形成在阵列层叠物上的取向膜最终成为液晶面板10的阵列基板30的取向膜10B。
(密封材料的描绘工序)
如图8所示，密封材料54俯视时呈四边形的框状，以包围彩色滤光片层叠物52a的周围的方式形成在母支撑基板62A上。密封材料54利用规定的描绘装置来形成。此外，形成在母CF基板62上的密封材料54是光/热固化型，在现阶段是未固化的状态。
(液晶的滴下工序)
如图9所示，液晶层51用的液晶通过使用规定的液晶滴下装置的ODF(One DropFill：滴下式注入)法供应到形成在母CF基板62(母支撑基板62A)上的框状的密封材料54的内侧。
(母CF基板和母阵列基板的贴合)
如图9所示，在母CF基板62上形成有液晶层51后，利用规定的贴合装置，使母CF基板62和母阵列基板63隔着密封材料54贴合。在贴合时，将紫外线穿过母CF基板62或母阵列基板63照射到密封材料54并且对其加热。由此，密封材料54固化，母CF基板62和母阵列基板63经由密封材料54相互固定。当母CF基板62和母阵列基板63这样被贴合时，得到图10所示的母共用液晶面板60。此外，从上述的母CF基板62的制作和母阵列基板63的制作工序到母CF基板62和母阵列基板63的贴合的工序为母共用液晶面板制造工序。
(共用液晶面板的切分工序)
如上所述得到的母共用液晶面板60按每个共用液晶面板50被切断，切分为多个共用液晶面板50(切分工序)。在图10中，用于按每个共用液晶面板50将母共用液晶面板60切断的划线L1～L4是作为假想线进行描画的。这些划线L1～L4以按每个共用液晶面板50进行划分的方式分别设定于母CF基板62和母阵列基板63。
划线L1是用于沿着共用液晶面板50的短边方向(Y轴方向)将母CF基板62切断的线，沿着上述短边方向配设有多个划线L1。划线L2是用于沿着共用液晶面板50的短边方向(Y轴方向)将母阵列基板63切断的线，沿着上述短边方向配设有多个划线L2。另外，划线L3是用于沿着共用液晶面板50的长边方向(X轴方向)将母CF基板62切断的线，沿着上述长边方向配设有多个划线L3。划线L4是用于沿着共用液晶面板50的长边方向(X轴方向)将母阵列基板63切断的线，沿着上述长边方向配设有多个划线L4。在母CF基板62中，划线L1和划线L3以相互正交的方式配设。另外，在母阵列基板63中，划线L2和划线L4以相互正交的方式配设。
母共用液晶面板60沿着这样设定的划线L1～L4，利用规定的划线装置(例如，具备轮状的旋转刀片的划线装置)，按每个共用液晶面板50被切断。此外，在母共用液晶面板60中，用于使形成有阵列基板53的端子部58的端部露出的划线L5形成于母CF基板62。共用液晶面板50彼此被切离后，当各个共用液晶面板50的CF基板52的端部利用划线L5被切除时，得到图5所示的阵列基板53的端部露出的共用液晶面板50。如以上这样，从母共用液晶面板60制造多个共用液晶面板50。接着，说明对共用液晶面板50进行异形截断，制造上述的半圆形状的液晶面板10的工序。
(共用液晶面板的异形截断工序(截断工序))
特有形状的液晶面板10是通过从四边形的共用液晶面板50利用异型划线装置的截断等除去多余的部分(余白部分)而形成的。异型划线装置的截断有利用划线轮的方法、利用激光的方法等。首先说明利用划线轮的方法，该划线轮中有将超硬原材料、金刚石烧结而成的划线轮等。在利用划线轮的方法中，将具有在中心开孔并将销穿过该孔而使轮旋转的机构的划线轮按压到共用液晶面板50的玻璃制成的支撑基板并且使其与基板平面平行地移动，划成任意的形状(划线工序)。通过划线，相对于支撑基板的平面在垂直方向上产生裂缝。在划线工序后，以划线为起首将支撑基板劈开而分离。将该工序称为断裂工序。此外，在使用高渗透的划线轮的情况下，通过划线会相对于支撑基板的平面在垂直方向上划入深的裂缝，因此有时不需要断裂工序。
接下来，说明利用激光的方法。在利用激光进行划线的情况下，在通过例如轮等形成用于开始划线的裂痕之后将激光照射到规定的截断线对其进行加热，之后利用纯水等流体进行快速冷却。通过加热使共用液晶面板50的玻璃制成的支撑基板的表面膨胀而产生压缩应力，之后立即进行快速冷却来使支撑基板的表面急剧收缩而产生拉伸应力。该拉伸应力使最初的裂痕发展而在照射激光的位置形成划线。
如图11所示，在利用划线轮的方法和利用激光的方法的任一方法中，划线(截断线)L10、L11均是在阵列基板53侧和CF基板(相对基板)52侧形成在空开距离的位置。该距离例如设定为0.2～2mm左右。之所以这样在两个划线L10、L11间空开距离，是为了使阵列基板53的膜面露出，以能容易地用激光等将阵列基板53上的电极图案(配线)截断。因此，优选使阵列基板53的膜面露出的程度为至少1个像素的量，优选为3个像素的量以上。由于像素尺寸按液晶面板10的每个机型而不同，另外考虑到划线的位置精度，因而该距离优选为大约0.2mm以上。另外，当该距离过大时，夹在阵列基板53的划线L10和CF基板52的划线L11之间的面积会变大。夹在该划线L10、L11间的区域是利用液晶的表面张力而以某种程度粘接的，因此从CF基板(相对基板)52的划线L11使裂缝渗透而进一步除去边角材料的工序有时会变得困难。因此，两个划线L10、L11间的距离例如为2mm以下的程度在制造上是优选的。
在本实施方式的情况下，如图11所示，划线L10、L11设定为横穿呈四边形的框状的密封材料54。也就是说，密封材料54的一部分被截断而除去。因此，封入到框状的密封材料54的内侧的液晶层的一部分也被截断而除去。此外，图11所示的共用液晶面板50中的比划线L10、L11靠内侧的部分最终成为半圆形状的液晶面板10。并且，比划线L10、L11靠外侧的部分被作为余白部分M从共用液晶面板50除去。
在这样被截断的共用液晶面板50中，如图12所示，除去了密封材料54的一部分而成的密封材料除去加工端部50A包括CF基板52的加工端部(端部)52E和阵列基板53的加工端部(端部)53E，其俯视形状呈仿照划线L10、L11的圆弧状(曲线状)。并且，在该异型截断工序中，以使构成密封材料除去加工端部50A的阵列基板53的加工端部53E比CF基板52的加工端部52E向外侧突出的方式进行截断。也就是说，密封材料除去加工端部50A呈阵列基板53的加工端部53E向外侧突出而CF基板52的加工端部52E向内侧凹陷的台阶状。因此，阵列基板53的加工端部53E为相对于截断后残存的液晶层51分离到外侧的配置，并且不会由CF基板52的加工端部52E覆盖，而成为露出到外部的状态。优选阵列基板53的加工端部53E相对于CF基板52的加工端部52E的突出尺寸例如为0.05mm(与1个像素相同的程度)～2mm的范围的程度。如果上述突出尺寸为与1个像素相同的程度，则在下述的配线修正工序中容易将配线截断。另外，当突出尺寸大时，断裂工序会变得困难，另外会产生边框变大的问题。从而，上述突出尺寸优选为到2mm左右为止。将密封材料除去加工端部50A如上所述形成为台阶状是在分别例如由划线轮将CF基板52和阵列基板53划线之后经过断裂工序来形成。
(各配线的配线修正工序)
如上所述，当对共用液晶面板50实施截断时，在密封材料除去加工端部50A附近(划线L10、L11附近)，会有如下可能：阵列基板53的层结构崩溃(由绝缘层维持的交叉部位间的绝缘状态被破坏)等，而在加工端部53E附近的各配线55、56、59产生短路等问题。例如，当在规定的栅极配线55与源极配线56的交叉部位、源极配线56与电容配线59的交叉部位产生了伴随着绝缘破坏的短路时，有如下可能：连接到产生了短路的栅极配线55、源极配线56的TFT32全都不能动作，而被使用者视觉识别到线状的显示不良。在本实施方式中，为了消除这种问题，在进行截断工序后，进行执行各配线55、56、59的修正的配线修正工序。在该配线修正工序中，通过对有可能产生了短路等问题的各配线55、56、59进行修正，抑制截断工序中的截断所引起的显示不良的发生。
具体地说，在配线修正工序中，为了将在阵列基板53的加工端部53E配置的各配线55、56、59的特定的部位切断，使用未图示的激光照射装置(修正装置)。详细地说，在进行配线修正时，如图13所示，以横穿在阵列基板53的加工端部53E配置的各配线55、56、59中的与划线L10、L11相邻的部分的方式照射激光，由此将各配线55、56、59中的激光的照射部位切断。此外，在图13中，由横穿各配线55、56、59的粗线图示出激光的照射轨迹，另外由双点划线图示出CF基板52的加工端部52E的端面。特别是，虽然在栅极配线55与源极配线56的交叉部位、源极配线56与电容配线59的交叉部位进一步与划线L10、L11重叠的重叠部位(短路假定部位)C，包括介于两配线55、56、59的交叉部位间的绝缘层和电极层的层结构由于截断(划线)而被破坏，在两配线55、56、59的交叉部位间是易于产生短路的，但是通过激光的照射将栅极配线55、源极配线56以及电容配线59中的与上述重叠部位C相邻的部分切断，能正常使用栅极配线55、源极配线56以及电容配线59的剩余部分(相对于上述切断位置而与重叠部位C侧相反的一侧的部分)。此外，激光照射位置不限于一定是与重叠部位C相邻的部分，只要至少在阵列基板53的膜面露出的任一区域中将配线55、56、59截断，就能修正显示不良。另外，配线修正工序中的作为修正对象的各配线55、56、59配置在阵列基板53中的比CF基板52的加工端部52E向外侧突出而与液晶层51隔离的加工端部53E，因此即使伴随着对各配线55、56、59照射激光而产生了碎片(破片)等，也避免了产生该碎片扩散到液晶层51内的问题。由于该配线修正工序在后述的密封工序之前进行，在阵列基板53的加工端部53E未由密封树脂R覆盖的状态下向各配线55、56、59照射激光，因此避免了密封树脂R妨碍配线修正。由此，能容易且高可靠性地进行配线修正。
(由追加密封材料将液晶层密封的密封工序)
如上所述，当进行了异型截断工序，从共用液晶面板50除去了余白部分M时，四边形的框状的密封材料54的一部分也被除去，因此位于共用液晶面板50的CF基板52与阵列基板53之间的液晶层51的一部分成为露出到外部的状态。因此，在共用液晶面板50的加工端部中的至少密封材料54被除去的密封材料除去加工端部50A，为了将从CF基板52的加工端部52E与阵列基板53的加工端部53E之间露出的液晶层51密封，要新追加密封材料42。这样将后追加的密封材料42在本说明书中特别称为追加密封材料42。此外，将共用液晶面板50的框状的密封材料54中的在截断加工后未被除去而残留的部分特别称为基本密封材料41。
如图14所示，通过涂敷将密封树脂R施加到密封材料除去加工端部50A。例如，使用光固化型丙烯酸树脂等作为密封树脂R。此外，作为光固化型丙烯酸树脂，例如，可列举以往在向液晶面板中真空注入液晶时密封设置于液晶面板的注入口时利用的材料等。这种光固化型丙烯酸树脂具有对液晶层的污染少等优点。密封树脂R以与未从密封材料54除去而残留的基本密封材料41一起呈框状并且包围液晶层51(液晶层18)的方式，在未固化的状态下被施加到密封材料除去加工端部50A。当密封树脂R被施加到密封材料除去加工端部50A时，共用液晶面板50以夹在一对伪基板(伪玻璃；Dummy glass)64间的状态由挤压夹具70夹持，成为在厚度方向上被加压的状态。伪基板64由玻璃制成，其厚度比构成共用液晶面板50的支撑基板52A、35A厚，例如为1～10mm左右，由此不易产生变形。挤压夹具70至少具备：工作台71，其载置夹入一对伪基板64间的共用液晶面板50；挤压部72，其与工作台71之间夹入一对伪基板64和共用液晶面板50而挤压共用液晶面板50；以及支撑部73，其将工作台71和挤压部72连接并支撑它们。与工作台71和阵列基板53接触的伪基板64在俯视时比共用液晶面板50大，由此适当支撑共用液晶面板50的可靠性高。另外，通过在各伪基板64与共用液晶面板50之间***未图示的衬纸，防止微小的尘埃等的夹入所引起的支撑基板52A、53A的损伤。
在该密封工序中，密封树脂R以加载到密封材料除去加工端部50A中的与CF基板52的加工端部52E相比向外侧突出的阵列基板53的加工端部53E上的方式进行涂敷(参照图2)。由此，密封树脂R不易从阵列基板53的加工端部53E向外侧露出，因此例如能避免密封树脂R附着到阵列基板53的端面、外侧的板面。从而，外观优异并且能避免妨碍偏振板10D的贴附。而且，密封树脂R起到覆盖并保护阵列基板53的露出的膜面的作用。由此，能防止在制造工序中阵列基板53的露出的膜面损伤而产生新的显示不良。
在密封树脂R被施加到密封材料除去加工端部50A后，松缓挤压夹具70的压力。当挤压夹具70的压力被松缓时，对共用液晶面板50的厚度方向的加压得以解除(消除)，因此，施加到密封材料除去加工端部50A的密封树脂R能以如下形式填充：向位于CF基板52(CF基板20)的加工端部52E与阵列基板53(阵列基板30)的加工端部53E之间的间隙，引入具备流动性的未固化的密封树脂R的一部分。之后，对密封树脂R照射紫外线等光，使密封树脂R固化(固化工序)。在固化工序时也可以从挤压夹具70取出共用液晶面板50。然后，当密封树脂R最终固化时，该固化的部分会成为追加密封材料42，与基本密封材料41一起构成沿着半圆形状的轮廓的框状的密封材料40。这样，将向密封材料除去加工端部50A施加密封树脂R，以将一对基板(CF基板52和阵列基板53)的加工端部52E、53E间填塞并且将液晶层51(液晶层18)与密封材料的剩余部分(基本密封材料41)一起密封的工序称为密封工序。
如图15所示，液晶面板10的密封材料40整体呈沿着液晶面板10的轮廓的框状。密封材料40中的配置在液晶面板10的矩形侧的部分主要包括共用液晶面板50的密封材料54的一部分。并且，密封材料40中的配置在液晶面板10的半圆形侧的部分主要包括密封树脂R固化而成的追加密封材料42。如以上所示，利用挤压夹具70从矩形状的共用液晶面板50制造半圆形状的液晶面板10。
如以上说明所示，本实施方式的液晶面板10的制造方法是具有非矩形状的轮廓的液晶面板10的制造方法，具备：共用液晶面板制造工序，制造共用液晶面板50，共用液晶面板50至少具有：阵列基板(配线基板)53，其形成有配线55、56、59；液晶层51；CF基板(相对基板)52，其隔着液晶层51与阵列基板53相对；以及框状的密封材料54，其以夹在阵列基板53与CF基板52之间的形式配置，包围液晶层51而密封液晶层51；截断工序，将共用液晶面板50以密封材料54的一部分被除去且密封材料54的剩余部分被保留的方式沿着仿照轮廓的划线(截断线)L10、L11截断，在共用液晶面板50形成密封材料除去加工端部50A，上述密封材料除去加工端部50A是以使液晶层51露出的方式除去了密封材料54的一部分而成的，包括阵列基板53的加工端部(端部)53E和CF基板52的加工端部(端部)52E；配线修正工序，对阵列基板53的加工端部53E附近的配线55、56、59进行修正；以及密封工序，将密封树脂R施加到密封材料除去加工端部50A，以将阵列基板53和CF基板52的加工端部52E、53E间填塞并且将液晶层51与密封材料54的剩余部分一起密封。
首先，经过共用液晶面板制造工序制造共用液晶面板50。在截断工序中，当将共用液晶面板50沿着仿照非矩形状的轮廓的划线L10、L11截断时，密封材料54的一部分会被除去且密封材料54的剩余部分被保留。当经过了截断工序时，会在共用液晶面板50上形成以使液晶层51露出的方式除去了密封材料54的一部分而成的包括阵列基板53和CF基板52的加工端部52E、53E的密封材料除去加工端部50A。在该密封材料除去加工端部50A附近，伴随着截断，有如下可能：阵列基板53的层结构崩溃等，在阵列基板53的加工端部53E附近的配线55、56、59中产生短路等问题。即使在这种情况下，在配线修正工序中，通过对有可能产生了短路等问题的配线55、56、59进行修正，能抑制截断工序中的短路所引起的显示不良的产生。在密封工序中，将密封树脂R施加到密封材料除去加工端部50A而密封液晶层51。根据以上，能高效地制造各种特有形状的液晶面板10。
另外，在截断工序中，以使阵列基板53的加工端部53E比CF基板52的加工端部52E向外侧突出的方式进行截断。这样，在配线修正工序中，会对配置在比CF基板52的加工端部52E向外侧突出的阵列基板53的加工端部53E附近的配线55、56、59进行修正。也就是说，配线修正工序中的阵列基板53的配线55、56、59的修正在与液晶层51分离的位置进行，因此能避免伴随着配线55、56、59的修正而可能产生的碎片等扩散到液晶层51内的问题的产生。
另外，在密封工序中，将密封树脂R以加载到比CF基板52的加工端部52E向外侧突出的阵列基板53的加工端部53E上的形式进行涂敷。这样，在密封工序中涂敷的密封树脂R不易从阵列基板53的加工端部53E向外侧露出。
另外，密封工序在配线修正工序之后进行。这样，由于在进行配线修正工序之后进行密封工序，因此若与设为与其相反的顺序的情况相比，能避免密封树脂R妨碍配线修正工序中的配线55、56、59的修正。由此，能容易且高可靠性地进行配线55、56、59的修正。
另外，在配线修正工序中，将配线55、56、59中的与划线L10、L11相邻的部分切断。这样，当进行截断时，在阵列基板53的配线55、56、59中的划线L10、L11附近的部分特别容易产生短路等问题。在配线修正工序中，通过将配线55、56、59中的划线L10、L11附近的部分切断，能将配线55、56、59的剩余部分从产生短路等问题的部位切离，由此能正常使用配线55、56、59的剩余部分。
另外，在共用液晶面板制造工序中，在阵列基板53至少形成：连接到配线55、56的TFT(开关元件)32、连接到TFT32的像素电极34以及与像素电极34重叠配置的共用电极33。这样，经过共用液晶面板制造工序制造的共用液晶面板50成为如下构成：连接到TFT32的像素电极34以及与像素电极34重叠配置的共用电极33均形成于阵列基板53，而在CF基板52上不形成共用电极33。在此，若在阵列基板上形成像素电极34，在CF基板上形成共用电极33，则伴随着在截断工序中进行的截断而在阵列基板的加工端部附近在截断面产生了粗糙时，阵列基板侧的像素电极34、配线55、56、59有可能与CF基板侧的共用电极33发生短路。关于这一点，如果在阵列基板53上集中形成像素电极34和共用电极33，则即使伴随着在截断工序中进行的截断而在阵列基板53的加工端部53E附近在截断面产生了粗糙，也能避免产生上述这样的短路。
另外，在共用液晶面板制造工序中，在阵列基板53的密封材料54的内侧，分散配置单片化的多个栅极驱动器57。这样，当液晶面板10具备这种阵列基板53时，容易制造具有非矩形状的轮廓的液晶面板10。
＜实施方式2＞
根据图16至图18说明本发明的实施方式2。在该实施方式2中，示出变更了共用液晶面板150的划线L110、L111的实施方式。此外，对与上述的实施方式1同样的结构、作用以及效果省略重复的说明。
在本实施方式中，在截断工序中，如图16和图17所示，以将为横长的方形的共用液晶面板150的1个角部切掉的形式，沿着倾斜的划线L110、L111进行截断。详细地说，划线L110、L111是相对于X轴方向和Y轴方向这两者倾斜的倾斜直线，为将共用液晶面板150中的在Y轴方向上与端子部(未图示)侧相反的一侧的1个角部以三角形切掉的配置。在该情况下，对共用液晶面板150以使阵列基板153的加工端部153E与CF基板152的加工端部152E相比向外侧突出的方式实施截断。在进行截断后，与上述的实施方式1同样地进行配线修正工序。在配线修正工序中，通过激光的照射将在倾斜延伸的直线状的划线L110、L111附近配置的各配线(未图示)切断。之后，在进行密封工序时，如图18所示，得到将呈横长的大致方形的液晶面板的1个角部切掉的外形的液晶面板110。
＜实施方式3＞
根据图19至图21说明本发明的实施方式3。在该实施方式3中，示出从上述的实施方式2变更了栅极驱动器257的配置的实施方式。此外，对与上述的实施方式2同样的结构、作用以及效果省略重复的说明。
如图19所示，本实施方式的栅极驱动器257配置在共用液晶面板250中的在X轴方向上与划线L210、L211的截断预定部位侧(图19所示的右侧)相反的一侧(图19所示的左侧)的端部。栅极驱动器257与密封材料240相比配置在X轴方向上的外侧，与以横穿密封材料240的形式被引出到其外侧的各栅极配线(未图示)连接。由此，栅极驱动器257能向各栅极配线输入扫描信号。
并且，在本实施方式的截断工序中，如图19和图20所示，以将共用液晶面板250中的在X轴方向上与栅极驱动器257侧(图19和图20所示的左侧)相反的一侧(图19和图20所示的右侧)的角部切掉的方式，沿着倾斜的划线L210、L211进行截断。在这样进行截断而制造的液晶面板210中，如图21所示，从栅极驱动器257输入的扫描信号会正常供应到液晶面板210的显示区域内的全部TFT(未图示)。
＜其它实施方式＞
本发明不限于通过上述描述和附图所说明的实施方式，例如下面的实施方式也包含在本发明的技术范围中。
(1)在上述的各实施方式中，示出了在截断工序中阵列基板的加工端部相对于CF基板的加工端部的突出尺寸为0.05mm(或1个像素大小的程度)～2mm的范围程度的情况，但是上述突出尺寸也可以小于0.05mm，还可以大于2mm。如果上述突出尺寸为1个像素程度的大小，则能用激光将配线容易地截断。
(2)在上述的各实施方式中，示出了在截断工序中以使阵列基板的加工端部比CF基板的加工端部向外侧突出的方式进行截断的情况，但是也可以在截断工序中以使阵列基板的加工端部和CF基板的加工端部的端面彼此为齐平状的方式进行截断(可以是划线短的情况、激光的照射次数少的情况)。在该情况下，配线修正工序中的激光对阵列基板的照射范围限于要在后面的密封工序中涂敷的密封树脂(追加密封材料)的形成预定范围内，但是这在抑制碎片向液晶层的扩散方面是优选的。
(3)除了上述的各实施方式以外，还能适当变更配线修正工序中激光的照射对各配线的具体的切断位置。
(4)在上述的各实施方式中，示出了在截断工序之后进行配线修正工序，再之后进行密封工序的情况，但是也能采用在截断工序之后进行密封工序，再之后进行配线修正工序的顺序。
(5)除了上述的各实施方式以外，还能适当变更共用液晶面板中的划线的具体的平面形状(要制造的非矩形状的液晶面板的具体的平面形状)。例如，能采用半椭圆形状、波形等具有曲线状的外形的形状等，但是优选要配置端子部的一侧的边部是直线状的外形。
(6)除了上述的各实施方式以外，还能适当变更显示区域或非显示区域中的栅极驱动器的具体的平面配置、设置数量。
(7)在上述的各实施方式中，示出了制造FFS模式的液晶面板的情况，但是要制造的液晶面板的显示模式除了是FFS模式以外，还可以是TN(Twisted Nematic：扭曲向列)模式、IPS(In-Plane Switching：面内开关)模式、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment：多畴垂直取向)模式、PVA(Patterned Vertical Alignment：图案化垂直取向)模式，CPA(Continuous Pinwheel Alignment：连续焰火状排列)模式等。其中，IPS模式的液晶面板由于与FFS模式的液晶面板在结构上的共同之处在于像素电极和共用电极均设置在阵列基板侧，因此，即使伴随着配线修正而在阵列基板的加工端部附近在截断面产生了粗糙，也能得到避免与CF基板侧的短路的效果，因而是特别优选的。
(8)在上述的各实施方式中，例示了在截断工序中利用异型划线装置的截断方法，但是截断工序中的截断方法和用于进行截断的装置不限于此。
(9)在上述的各实施方式中，例示了俯视时为矩形状的液晶面板作为共用液晶面板，但是本发明不限于此，也可以利用外形形状和密封材料的形状不是矩形状而是非矩形状的液晶面板作为用于制造各种特有形状的液晶面板的共用液晶面板。
(10)在上述的各实施方式中，示出了制造IC芯片(驱动器)直接安装于阵列基板的COG安装类型的液晶面板的情况，但是本发明也能应用到制造IC芯片安装于柔性基板而该柔性基板安装于阵列基板的COF(Chip On Film：薄膜上芯片)安装类型的液晶面板的情况。
(11)在上述的各实施方式中，示出了TFT具有氧化物半导体作为半导体膜的构成，但是除此以外，例如也能使用包括多晶硅(多晶化的硅(Polysilicon)、作为其一种的CG硅(Continuous Grain Silicon：连续晶界硅))、非晶硅等的半导体膜。
(12)在上述的各实施方式中，使用TFT作为液晶显示装置的开关元件，但是也能应用到使用TFT以外的开关元件(例如薄膜二极管(TFD))的液晶显示装置，另外，除了能应用到进行彩色显示的液晶显示装置以外，还能应用到进行黑白显示的液晶显示装置。
附图标记说明
10、110、210...液晶面板；18...液晶层；20...CF基板(相对基板)；30...阵列基板(配线基板)；32...TFT(开关元件)；33...共用电极；34...像素电极；40、240...密封材料；50、150...共用液晶面板；50A...密封材料除去加工端部；51...液晶层；52、152...CF基板(相对基板)；52E、152E...加工端部(端部)；53、153...阵列基板(配线基板)；53E、153E...加工端部(端部)；54...密封材料；55...栅极配线(配线)；56...源极配线(配线)；57、257...栅极驱动器；59...电容配线(配线)；L10、L11、L110、L111、L210、L211...划线(截断线)；R...密封树脂。

Claims (6)

1.一种液晶面板的制造方法，是具有非矩形状的轮廓的液晶面板的制造方法，其特征在于，具备：
共用液晶面板制造工序，制造共用液晶面板，上述共用液晶面板至少具有：配线基板，其形成有配线；液晶层；相对基板，其隔着上述液晶层与上述配线基板相对；以及框状的密封材料，其以夹在上述配线基板与上述相对基板之间的形式配置，包围上述液晶层而密封上述液晶层；
截断工序，将上述共用液晶面板以上述密封材料的一部分被除去且上述密封材料的剩余部分被保留的方式沿着仿照上述轮廓的截断线截断，在上述共用液晶面板形成密封材料除去加工端部，上述密封材料除去加工端部是以使上述液晶层露出的方式除去了上述密封材料的一部分而成的，包括上述配线基板的端部和上述相对基板的端部；
配线修正工序，对上述配线基板的上述端部附近的上述配线进行修正；以及
密封工序，将密封树脂施加到上述密封材料除去加工端部，以将上述配线基板的上述端部和上述相对基板的上述端部间填塞且将上述液晶层与上述密封材料的剩余部分一起密封，
在上述截断工序中，以使上述配线基板的上述端部比上述相对基板的上述端部向外侧突出的方式进行截断。
2.根据权利要求1所述的液晶面板的制造方法，
在上述密封工序中，将上述密封树脂以加载到比上述相对基板的上述端部向外侧突出的上述配线基板的上述端部上的形式进行涂敷。
3.根据权利要求1或2所述的液晶面板的制造方法，
上述密封工序在上述配线修正工序之后进行。
4.根据权利要求1或2所述的液晶面板的制造方法，
在上述配线修正工序中，将上述配线中的与上述截断线相邻的部分切断。
5.根据权利要求1或2所述的液晶面板的制造方法，
在上述共用液晶面板制造工序中，在上述配线基板至少形成：连接到上述配线的开关元件、连接到上述开关元件的像素电极以及与上述像素电极重叠配置的共用电极。
6.根据权利要求1或2所述的液晶面板的制造方法，
在上述共用液晶面板制造工序中，在上述配线基板的上述密封材料的内侧，分散配置单片化的多个栅极驱动器。
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