WO2017038661A1

WO2017038661A1 - 液晶パネルの製造方法

Info

Publication number: WO2017038661A1
Application number: PCT/JP2016/074920
Authority: WO
Inventors: 昌行兼弘; 仲西　洋平
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2015-09-04
Filing date: 2016-08-26
Publication date: 2017-03-09
Also published as: US20180239186A1; US10866446B2

Abstract

本発明の液晶パネルの製造方法は、非矩形状の輪郭を有する液晶パネルの製造方法であり、液晶層と、前記液晶層を挟みつつ互いに対向する一対の基板と、一対の前記基板の間で挟まれる形で前記基板同士を固定すると共に記液晶層を取り囲んで前記液晶層を封止する枠状のシール材とを有する共通液晶パネルが、前記シール材の一部が除去されつつ前記シール材の残りの部分が保存されるように前記輪郭に倣った加工線に沿って研削され、前記共通液晶パネルに、前記液晶層が露出するように前記シール材の一部が除去された一対の前記基板の端部からなるシール材除去加工端部が形成される研削工程と、一対の前記基板の端部間を塞ぎつつ前記シール材の残りの部分と共に、前記液晶層を封止するために前記シール材除去加工端部に封止樹脂が付与される封止工程と、を備える。

Description

液晶パネルの製造方法

　本発明は、液晶パネルの製造方法に関する。

　画像等の表示部として液晶パネルを用いた表示装置が知られている。この種の表示装置では、従来、四角形の液晶パネルを利用することが一般的であった。しかしながら、特許文献１に示されるように、近年、ゲートドライバを表示領域内の画素内に分散配置して、非表示領域を極めて細く設定する技術が確立されたこと等より、液晶パネルの形状の自由度が向上し、曲線状や多角形状の輪郭等を有するいわゆる異形状（非矩形状）の液晶パネルが提供されている。異形状の液晶パネルは、外形形状のみならず、表示領域の輪郭も曲線状等の異形状をなしており、近年、注目されている。

　なお、異形状の液晶パネルを製造する場合、既存の製造設備を転用することが難しく、液晶パネルの形状に応じて、それぞれ専用の製造プロセス、部材を用意する必要がある。例えば、液晶パネルを構成するＴＦＴ（薄膜トランジスタ）アレイ基板を製造するプロセス、ＣＦ（カラーフィルタ）基板を製造するプロセス、ＴＦＴアレイ基板とＣＦ基板を貼り合わせるプロセス等は、それぞれ、異形状の液晶パネルの形状毎に専用の製造プロセス、部材が用いられる。

　なお、本発明に関連する技術文献としては、例えば、特許文献２が挙げられる。

国際公開第２０１４／０６９５２９号特表２０１３－５３２３０４号公報

（発明が解決しようとする課題）
　様々な異形状の液晶パネルを製造しようとした場合、それぞれの形状毎に専用の製造プロセス、部材を揃える必要があり、製造コストが高くなる等の問題があった。

　なお、特許文献２には、四角形の液晶パネルを分断して、液晶パネルの大きさ（形状）を変更する技術が示されている。しかしながら、特許文献２に記載の技術は、あくまで四角形の液晶パネルをそれよりも小さな四角形の液晶パネルにサイズを変更するものであり、曲線状の輪郭を有する異形状の液晶パネルを製造することはできない。

　本発明の目的は、様々な種類の異形状の液晶パネルを効率的に製造可能な技術を提供することである。

（課題を解決するための手段）
　本発明に係る液晶パネルの製造方法は、非矩形状の輪郭を有する液晶パネルの製造方法であって、液晶層と、前記液晶層を挟みつつ互いに対向する一対の基板と、一対の前記基板の間で挟まれる形で前記基板同士を固定すると共に記液晶層を取り囲んで前記液晶層を封止する枠状のシール材とを有する共通液晶パネルが、前記シール材の一部が除去されつつ前記シール材の残りの部分が保存されるように前記輪郭に倣った加工線に沿って研削され、前記共通液晶パネルに、前記液晶層が露出するように前記シール材の一部が除去された一対の前記基板の端部からなるシール材除去加工端部が形成される研削工程と、一対の前記基板の端部間を塞ぎつつ前記シール材の残りの部分と共に、前記液晶層を封止するために前記シール材除去加工端部に封止樹脂が付与される封止工程と、を備える。本発明の液晶パネルの製造方法は、上記工程を備えることにより、様々な種類の異形状の液晶パネルを効率的に製造することができる。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向で挟み込まれるように保持された状態で、前記加工線に沿って研削されてもよい。このように、共通液晶パネルが厚み方向で挟み込まれるように保持されていると、共通液晶パネルを加工線に沿って研削し易い。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、前記共通液晶パネルを厚み方向で挟み込む一対の挟持部を有するクランプ装置によって保持されてもよい。このようにクランプ装置を用いることで、共通液晶パネルを確実に保持することができる。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、一対の保護基板の間に挟まれた状態で保持され、前記保護基板と共に前記加工線に沿って研削されてもよい。このように、共通液晶パネルが一対の保護基板の間に挟まれた状態で、保護基板と共に研削されることで、共通液晶パネルの板面が研削工程時に傷付くこと等が防止される。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記封止工程において、前記封止樹脂は、熱及び／又は光によって硬化する熱・光硬化型樹脂からなり、かつ前記前記シール材除去加工端部に対して未硬化の状態で付与され、未硬化の前記封止樹脂を硬化させるために、前記封止樹脂に対して加熱及び／又は光照射する硬化工程を備えるものであってもよい。前記封止樹脂が上記のような熱及び／又は光によって硬化する熱・光硬化型樹脂からなると、熱及び／又は光が加えられるまで封止樹脂は硬化しないため、封止工程において、封止樹脂をシール材除去加工端部に付与し易い。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記封止工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向で挟み込まれるように加圧された状態で、前記シール材除去加工端部に前記封止樹脂が付与され、前記硬化工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向の加圧が解消された状態で、前記封止樹脂に対して加熱及び／又は光照射するものであってもよい。このように、共通液晶パネルが厚み方向で加圧された状態で、シール材除去加工端部に封止樹脂が付与され、その後、厚み方向の加圧が解消されると、シール材除去加工端部に付与された封止樹脂がシール材除去加工端部の内部に、流動性を備えた未硬化の封止樹脂の一部を引き込む形で充填することができる。そして、その状態で硬化工程が行われると、封止樹脂は、シール材除去加工端部の内部に一部充填された状態で硬化することになる。したがって、シール材除去加工端部を確実に封止樹脂によって封止することができる。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記封止工程において、前記封止樹脂は、複数種あり、複数種の前記封止樹脂が、多層状をなすように前記シール材除去加工端部に付与されるものであってもよい。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記封止工程において、前記封止樹脂は、前記シール材除去加工端部に対して直接、付与されるアクリル系樹脂と、前記アクリル系樹脂に積層する形で付与されるエポキシ系樹脂とを含むものであってもよい。このように、封止樹脂をシール材除去加工端部に形成することにより、シール材除去加工端部の耐湿性を確保することができ、外部より湿気等が封止樹脂内を浸透して液晶層まで到達することが抑制される。

　前記液晶パネルの製造方法では、少なくとも前記シール材除去加工端部を覆う部分を含みつつ、耐湿性を有する柔軟性を備えた長手状の湿気バリア材が、少なくとも前記共通液晶パネルの前記シール材除去加工端部に貼り付けられる湿気バリア材貼付工程を備えるものであってもよい。このような湿気バリア材を、シール材除去加工端部に貼り付けることによって、得られる液晶パネルの耐湿性を確保することができ、外部より湿気等が封止樹脂内を浸透して液晶層まで到達することが抑制される。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記湿気バリア材貼付工程において、前記湿気バリア材は、ガラス製のリボンからなるものであってもよい。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、前記共通液晶パネルは複数あり、複数の前記共通液晶パネルが厚み方向に互いに積層された状態で、一括して研削されるものであってもよい。このように、複数の共通液晶パネルをまとめて研削することで、液晶パネルの生産性が向上する。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、複数の前記共通液晶パネルは、隣り合った前記共通液晶パネルの間に介在された接着剤により、互いに位置ずれしないように固定されているものであってもよい。このように複数の共通液晶パネル同士が互いに位置ずれしないように固定されていると、複数の共通液晶パネルをまとめて研削し易い。また、このような複数の共通液晶パネルがクランプ装置で保持される場合、複数の共通液晶パネルを、クランプ装置に対して位置決めし易い。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記研削工程において、前記接着剤は、前記共通液晶パネルにおける前記加工線よりも外側の部分に配されているものであってもよい。このような位置に接着剤が配されることで、研削工程において、共通液晶パネルから取り除かれるため、改めて接着剤を剥がす必要がなく、しかも接着剤が共通液晶パネルの表裏面を汚すこと等が防止される。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記共通液晶パネルを、複数個の前記共通液晶パネルが互いにマトリクス状に配置された状態で一体化されたものからなるマザー共通液晶パネルとして製造するマザー共通液晶パネル製造工程と、前記マザー共通液晶パネルを、前記共通液晶パネル毎に切断して、複数の前記共通液晶パネルに個片化する個片化工程とを備えるものであってもよい。このように、複数個の共通液晶パネルが、マザー共通液晶パネルによってまとめて製造されることで、更に、液晶パネルの製造効率が向上する。

　前記液晶パネルの製造方法では、前記共通液晶パネルは、一対の前記基板のうち、一方の基板が、枠状の前記シール材の内側に、モノリシック化された複数のゲートドライバが分散配置されているアレイ基板からなることが好ましい。液晶パネルが、このようなアレイ基板を備えていると、非矩形状の輪郭を有する液晶パネルを製造し易い。

（発明の効果）
　本発明によれば、様々な種類の異形状の液晶パネルを効率的に製造可能な技術を提供することができる。

実施形態１に係る液晶パネルの概略平面図図１のＡ－Ａ線断面図共通液晶パネルの平面図共通液晶パネルが備えるアレイ基板を内面側から見た平面図マザーＣＦ基板の平面図マザーＣＦ基板のＣＦ基板毎にシール材が形成された状態を示す説明図シール材の内側に液晶が滴下されてＣＦ基板毎に液晶層が形成された状態を示す説明図マザー共通液晶パネルの斜視図共通液晶パネルを保持した状態のクランプ治具の斜視図液晶パネルの輪郭に倣った加工線を示した共通液晶パネルの平面図研削後の共通液晶パネルにおけるシール材除去加工端部を、追加シール材で封止する工程を示す説明図共通液晶パネルのシール材除去加工端部が、封止樹脂によって封止されることで得られる液晶パネルの平面図実施形態２の液晶パネルの製造方法において、クランプ治具で保持されている研削後の共通液晶パネルのシール材除去加工端部に、封止樹脂を介して湿気バリア材が貼り付けられる工程を示す説明図クランプ治具で保持されている研削後の共通液晶パネルのシール材除去加工端部に、封止樹脂Ｒを介して湿気バリア材が貼り付けられてなる液晶パネルの斜視図実施形態２の液晶パネルにおけるシール材除去加工端部付近の断面図実施形態３の液晶パネルにおけるシール材除去加工端部付近の断面図実施形態４の液晶パネルの製造方法において、利用されるパネル積層体の斜視図実施形態４の液晶パネルの製造方法における研削工程を示す説明図他の実施形態に係る異形状の液晶パネルの平面図他の実施形態に係る異形状の液晶パネルの平面図他の実施形態に係る異形状の液晶パネルの平面図

　＜実施形態１＞
　本発明の実施形態１を、図１から図１２を参照しつつ説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する非矩形状（異形状）の液晶パネル１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部には、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が示されており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。なお、液晶パネル１０の表裏については、図２を基準とする。具体的には、図２の上側を液晶パネル１０の表側とし、図２の下側を液晶パネル１０の裏側（背面側）とする。また、液晶パネル１０の表示領域Ａ１の上下については、図１を基準とする。具体的には、図１の上側を、液晶パネル１０の表示領域Ａ１の上側とし、図１の下側を表示領域Ａ１の下側とする。

　先ず、液晶パネル１０の構成について説明する。図１は、実施形態１に係る液晶パネル１０の概略平面図であり、図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。本実施形態の液晶パネル１０は、図１に示されるように、平面視における外形形状が、一般的な四角形（長方形、正方形）ではなく、その外形形状をなす輪郭の一部が円弧のような曲線状となっており、全体として異形状（非矩形状）をなしている。

　より具体的には、図１に示されるように、液晶パネル１０の上側略半分が、平面視で略円弧状の輪郭を有し、また、液晶パネル１０の下側略半分が、平面視で長方形の一部のような輪郭を有している。このような液晶パネル１０は、全体的には、半円形状をなしている。本明細書において、説明の便宜上、液晶パネル１０の上側を、「半円形側」と称し、その下側を「矩形側」と称する場合がある。なお、液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭のうち、長方形側において図１の左右方向に直線状に延びた部分が、Ｘ軸方向と一致している。

　また、液晶パネル１０の表側の面には、図１に示されるように、液晶パネル１０の外形形状に倣った曲線状の輪郭を有する表示領域Ａ１が配されている。表示領域Ａ１は、液晶パネル１０の表側の面において、画像を表示可能な部分であり、表側の面の大部分を占めている。なお、表示領域Ａ１の外側には、表示領域Ａ１の周りを取り囲む額縁状の非表示領域Ａ２が形成されている。非表示領域Ａ２は、液晶パネル１０の表側の面において、画像が表示されない部分であり、全体的には非矩形の額縁状をなしている。

　また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１の下側に示される矩形側）に配される部分は、特に、ＩＣチップ（駆動部品）１２及びフレキシブル基板１４が実装される実装領域Ａ３となっている。ＩＣチップ１２は、液晶パネル１０を駆動するための電子部品（ドライバ）である。フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を液晶パネル１０と接続するための基板である。

　実装領域Ａ３は、図１に示されるように、横長の長方形状の領域となっており、後述するアレイ基板の端部からなる。図１において、実装領域Ａ３の長辺方向は、Ｘ軸方向と一致し、実装領域Ａ３の短辺方向は、Ｙ軸方向と一致している。

　液晶パネル１０は、図２に示されるように、透光性に優れた一対の基板２０，３０と、液晶分子を含む液晶層１８とを備えている。両基板２０，３０のうち、表側の基板２０がカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）２０であり、背面側の基板３０がアレイ基板３０である。液晶パネル１０の矩形側に相当するアレイ基板３０の端部は、ＣＦ基板２０の端部よりも外側に突き出した状態となっており、上述した実装領域Ａ３を構成している。また、アレイ基板３０の前記端部には、ＩＣチップ１２やフレキシブル基板１４と電気的に接続するための端子部（後述）が形成されている。

　液晶層１８は、両基板２０，３０の間に挟まれる形で配されている。液晶層１８中の液晶分子は、電界印加に伴って配向が変化することで光学特性が変化する物質である。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８中の液晶分子を所定方向に配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。なお、両基板２０，３０の外側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。

　アレイ基板３０は、ガラス製の支持基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）にスイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）３２とそれに接続する画素電極３４が、マトリクス状に複数個配設されたものからなる。アレイ基板３０には、ＴＦＴ３２等を区画するようにソース配線、ゲート配線、容量配線等の配線類が配設されている。また、支持基板３０Ａ上には、モノリシック化されたゲートドライバが表示領域Ａ１内に分散配置されている。なお、画素電極３４は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（Zinc Oxide）等の透明導電膜からなる。また、ＴＦＴ３２の活性層には、酸化物半導体が利用される。上述した配向膜１０Ｂは、ＴＦＴ３２や画素電極３４等を覆うように支持基板３０Ａの内面側に形成されている。アレイ基板３０の矩形側の端部上には、ゲート配線等から引き回された端子部が形成されている。

　ＣＦ基板２０は、ガラス製の支持基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）に、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）等のＣＦ２２がマトリクス状に配設されたものからなる。また、支持基板２０Ａ上には、各ＣＦ２２を区画するように遮光層（ブラックマトリクス）２３が形成されている。そして、ＣＦ２２及び遮光層２３を覆う形で、透明導電膜からなる対向電極２４が形成されている。上述した配向膜１０Ａは、対向電極２４を覆うように支持基板２０Ａの内面側に形成されている。

　ＣＦ基板２０とアレイ基板３０とは、互いに円弧状の輪郭位置が揃えられる共に、アレイ基板３０の矩形側の端部が、ＣＦ基板２０の矩形側の端部よりも外側にはみ出すように、シール材４０を介して貼り合わせられている。シール材４０は、平面視で液晶層１８を取り囲むように、ＣＦ基板２０の外形形状に沿う形で、全体的には、略半円形の枠状に形成されている。そして、シール材４０の内側に、表示領域Ａ１が形成されている。

　なお、後述するように、シール材４０は、液晶パネル１０を製造するための四角形状の液晶パネル（共通液晶パネル）に利用される基本シール材４１と、液晶パネル１０の製造工程で基本シール材４１が除去された部分に、後から追加される追加シール材４２とからなる。基本シール材４１は、従来の一般的な四角形状の液晶パネルに利用されるシール材が用いられ、例えば、紫外線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線及び熱硬化性樹脂等からなる公知のシール材が用いられる。なお、追加シール材４２の詳細は、後述する。

　液晶パネル１０では、ＣＦ基板２０上の対向電極２４に基準電位が印加され、ＴＦＴ３２により画素電極３４に印加される電位が制御されることで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差が生じ、液晶層１８中の液晶分子が所定の向きに配向する。

　以上のような構成を備えた非矩形状の液晶パネル１０は、矩形状の共通液晶パネル５０を所定形状に研削加工等することで製造される。以下、共通液晶パネル５０を利用した液晶パネル１０の製造方法について説明する。

　ここで、先ず、共通液晶パネル５０について説明する。共通液晶パネル５０は、様々な異形状の液晶パネルを製造するために利用される、共通化された部材（液晶パネル）である。本実施形態において、共通液晶パネル５０は、上述した半円形状の液晶パネル１０を製造するために利用される。

　図３は、共通液晶パネル５０の平面図である。本実施形態の共通液晶パネル５０は、図３に示されるように、平面視で横長の長方形状をなしており、基本的には、上述した液晶パネル１０と同様の構成を備えている。つまり共通液晶パネル５０は、従来の四角形状の液晶パネルと同様の構成からなり、主として、液晶層５１と、長方形状のＣＦ基板５２と、長方形状のアレイ基板５３と、液晶層５１の周りを取り囲みつつＣＦ基板５２とアレイ基板５３とを貼り合わせるシール材５４とを備えている。

　図４は、共通液晶パネル５０が備えるアレイ基板５３を内面側から見た平面図である。アレイ基板５３は、長方形状の支持基板５３Ａと、その支持基板５３Ａ上に形成されるゲート配線５５、ソース配線５６等の配線類と、モノリシック化されたゲートドライバ５７等を備えている。ゲート配線５５は、共通液晶パネル５０の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って複数本平行に並ぶ形で配されており、ソース配線５６は、ゲート配線５５と直交するように共通液晶パネル５０の短手方向（Ｙ軸方向）に沿って複数本平行並ぶ形で配されている。

　ゲートドライバ５７は、共通液晶パネル５０の短手方向に沿って延びつつ、共通液晶パネル５０の長手方向において互いに間隔を保つように配される複数の帯状範囲内に配置されている。そして、帯状範囲内に、それぞれ複数個のゲートドライバ５７が分散配置されている。また、ゲート配線５５とソース配線５６とで囲まれるように、画素電極等がマトリクス状に配設されている。なお、支持基板５３Ａの一方の長辺側の端部は、液晶パネル１０の実装領域Ａ３となる部分であり、そこには、ゲート配線５５等から引き回された複数の端子部５８が形成されている。アレイ基板５３は、端子部５８が形成された前記端部が、ＣＦ基板５２よりも外側にはみ出した形で、ＣＦ基板５２にシール材５４を介して貼り付けられている。なお、シール材５４の一部は、最終的に、上述した液晶パネル１０の基本シール材４１となる。

　次いで、共通液晶パネル５０が製造される工程を説明する。共通液晶パネル５０は、従来の四角形状の液晶パネルと同様、複数個のものがマトリクス状に一体化された状態でまとめて製造される（マザー共通液晶パネル製造工程）。そして、一体化された共通液晶パネル５０同士が切断されて、最終的に、複数個の共通液晶パネル５０が得られる（個片化工程）。なお、本明細書において、複数個の共通液晶パネル５０がマトリクス状に一体化されたものを、マザー共通液晶パネル６０と称する。以下、共通液晶パネル５０の製造工程を、図５から図８を参照しつつ説明する。

（マザーＣＦ基板の作製）
　図５は、マザーＣＦ基板６２の平面図である。マザーＣＦ基板６２は、複数個のＣＦ基板５２がマトリクス状に一体化された状態でまとめて製造されたものからなる。マザーＣＦ基板６２では、ガラス製のマザー支持基板６２Ａ上に、複数個のカラーフィルタ積層物５２ａがマトリクス状に配設されている。カラーフィルタ積層物５２ａは、ＣＦ基板５２（２０）の支持基板５２Ａ（２０Ａ）上に形成されるＣＦ２２、遮光層２３、対向電極２４等の積層物である。なお、カラーフィルタ積層物５２ａを形成する際、適宜、フォトリソグラフィ技術等の公知の技術が用いられる。

（マザーアレイ基板の作製）
　マザーアレイ基板６３は、複数個のアレイ基板５３がマトリクス状に一体化された状態でまとめて製造されたものからなる。マザーアレイ基板６３は、ガラス製のマザー支持基板上に、複数個のアレイ積層物がマトリクス状に配設されている。なお、アレイ積層物は、アレイ基板５３（３０）の支持基板上に形成されるＴＦＴ３２、画素電極３４、ゲート配線等の配線類、ゲートドライバ５７等の積層物である。なお、アレイ積層物を形成する際も、カラーフィルタ積層物５２ａの場合と同様、適宜、フォトリソグラフィ技術等の公知の技術が用いられる。

（配向膜の形成）
　マザーＣＦ基板６２のカラーフィルタ積層物５２ａ、及びマザーアレイ基板６３のアレイ積層物をそれぞれ覆うように、ポリイミド等からなる配向膜がそれぞれ形成される。各配向膜には、それぞれ光照射等の配向処理が施されている。なお、カラーフィルタ積層物５２ａ上に形成された配向膜は、最終的に液晶パネル１０のＣＦ基板２０の配向膜１０Ａとなり、アレイ積層物上に形成された配向膜は、最終的に液晶パネル１０のアレイ基板３０の配向膜１０Ｂとなる。

（シール材の描画）
　図６は、マザーＣＦ基板６２のＣＦ基板５２毎にシール材５４が形成された状態を示す説明図である。シール材５４は、平面視で四角形の枠状をなしており、カラーフィルタ積層物５２ａの周りを取り囲むように、マザー支持基板６２Ａ上に形成されている。シール材５４は、所定の描画装置を利用して形成される。なお、マザーＣＦ基板６２に形成されたシール材５４は、光・熱硬化型であり、現段階では未硬化の状態である。

（液晶の滴下）
　図７は、シール材５４の内側に液晶が滴下されてＣＦ基板５２毎に液晶層５１が形成された状態を示す説明図である。液晶層５１用の液晶は、所定の液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により、マザーＣＦ基板６２（マザー支持基板６２Ａ）上に形成されている枠状のシール材５４の内側に供給される。

（マザーＣＦ基板及びマザーアレイ基板の貼り合わせ）
　図７に示されるように、マザーＣＦ基板６２上に、液晶層５１が形成された後、所定の貼り合わせ装置を利用して、マザーＣＦ基板６２とマザーアレイ基板６３とがシール材５４を介して貼り合わせられる。貼り合わせの際、シール材５４に対して、マザーＣＦ基板６２又はマザーアレイ基板６３越しに紫外線を照射すると共に、熱が加えられる。これにより、シール材５４が硬化し、マザーＣＦ基板６２とマザーアレイ基板６３とがシール材５４を介して互いに固定される。このようにマザーＣＦ基板６２とマザーアレイ基板６３とが貼り合わせられると、図８に示されるような、マザー共通液晶パネル６０が得られる。図８は、マザー共通液晶パネル６０の斜視図である。なお、上述したマザーＣＦ基板の作製及びマザーアレイ基板の作製工程から、マザーＣＦ基板及びマザーアレイ基板の貼り合わせまでの工程が、マザー共通液晶パネル製造工程となる。

（共通液晶パネルの個片化）
　上記のようにして得られたマザー共通液晶パネル６０は、共通液晶パネル５０毎に切断されて、複数の共通液晶パネル５０に個片化される（個片化工程）。図８には、マザー共通液晶パネル６０を、共通液晶パネル５０毎に切断するためのスクライブ線Ｌ１～Ｌ４が仮想線として描かれている。これらのスクライブ線Ｌ１～Ｌ４は、共通液晶パネル５０毎に区画するようにマザーＣＦ基板６２及びマザーアレイ基板６３にそれぞれ設定されている。

　スクライブ線Ｌ１は、マザーＣＦ基板６２を、共通液晶パネル５０の短辺方向（Ｙ軸方向）に沿って切断するためのものであり、前記短辺方向に沿って複数本のスクライブ線Ｌ１が配設されている。スクライブ線Ｌ２は、マザーアレイ基板６３を、共通液晶パネル５０の短辺方向（Ｙ軸方向）に沿って切断するためのものであり、前記短辺方向に沿って複数本のスクライブ線Ｌ２が配設されている。また、スクライブ線Ｌ３は、マザーＣＦ基板６２を、共通液晶パネル５０の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って切断するためのものであり、前記長辺方向に沿って複数本のスクライブ線Ｌ３が配設されている。スクライブ線Ｌ４は、マザーアレイ基板６３を、共通液晶パネル５０の長辺方向（Ｘ軸方向）に沿って切断するためのものであり、前記長辺方向に沿って複数本のスクライブ線Ｌ４が配設されている。マザーＣＦ基板６２において、スクライブ線Ｌ１とスクライブ線Ｌ３とが互いに直交するように配設されている。また、マザーアレイ基板６３において、スクライブ線Ｌ２とスクライブ線Ｌ４とが互いに直交するように配設されている。

　マザー共通液晶パネル６０は、このように設定されたスクライブ線Ｌ１～Ｌ４に沿って、所定のスクライブ装置（例えば、ホイール状の回転刃を備えたスクライブ装置）を利用して、共通液晶パネル５０毎に切断される。なお、マザー共通液晶パネル６０には、アレイ基板５３の端子部５８が形成された端部を露出させるためのスクライブ線Ｌ５が、マザーＣＦ基板６２に形成されている。共通液晶パネル５０同士が切り離された後、各々の共通液晶パネル５０におけるＣＦ基板５２の端部がスクライブ線Ｌ５を利用して切除されると、図３に示されるような、アレイ基板５３の端部が露出した共通液晶パネル５０が得られる。

　以上のようにして、マザー共通液晶パネル６０から複数個の共通液晶パネル５０が製造される。次いで、共通液晶パネル５０を研削加工して、上述した半円形状の液晶パネル１０を製造する工程を説明する。

（共通液晶パネルの研削）
　異形状の液晶パネル１０は、四角形状の共通液晶パネル５０から余分な部分（余白部分）が研削加工等により除去されることで形作られる。図９は、共通液晶パネル５０を保持した状態のクランプ治具（クランプ装置）７０の斜視図である。共通液晶パネル５０は、図９に示されるように、クランプ治具７０に保持された状態で、加工される。このようにクランプ治具７０によって厚み方向で挟み込まれた形で、共通液晶パネル５０が保持されると、位置ずれし難く、しかも、共通液晶パネル５０内の液晶層内に気泡や異物等が入り込み難くなる。

　共通液晶パネル５０は、クランプ治具７０に対して、ガラス製の一対のダミー基板（保護基板）６４で表裏両面から挟まれた状態で保持される。ダミー基板６４は、共通液晶パネル５０の加工時に、共通液晶パネル５０の表裏面が傷付かないように保護等する目的で、利用される。ダミー基板６４は、共通液晶パネル５０と同様、平面視で横長の四角形状をなしており、板面の大きさが、共通液晶パネル５０の板面よりも一回り大きく、また、その厚み（板厚）が共通液晶パネル５０の厚み（板厚）よりも大きく設定されている。

　一対のダミー基板６４で挟まれた共通液晶パネル５０では、その周端部が、ダミー基板６４の周端部よりも内側に奥まった状態となっている。共通液晶パネル５０とダミー基板６４とは、紫外線硬化型の接着剤等を利用して、互いに仮止めされてもよい。なお、接着剤を利用して、共通液晶パネル５０とダミー基板６４とを仮止めする際、接着剤は、最終的に除去される共通液晶パネル５０の余白部分に配置される。このように接着剤が余白部分に配置されることで、接着剤により、研削後の共通液晶パネル５０（液晶パネル１０）の量裏面が汚れることが防止される。

　共通液晶パネル５０は、一対のダミー基板６４で挟まれた状態で、図示されないアライメントマークを利用しつつ、クランプ治具７０に対して位置合せされる。そして、更に、共通液晶パネル５０は、一対のダミー基板６４で挟まれつつ、クランプ治具７０によって、厚み方向に挟み込まれることで保持される。

　クランプ治具７０は、図９に示されるように、一対のダミー基板６４で挟まれた共通液晶パネル５０（以下、「パネル積層体Ｐ」と称する場合がある。）を、上方から挟み込む上板７１と、パネル積層体Ｐを、下方から挟み込む下板７２と、パネル積層体Ｐの外側に配されてパネル積層体Ｐの積層方向に延びた形で配されるブロック状の支柱部７３と、上板７１の上面と支柱部７３の上端部とを接続する上側接続板７４と、下板７２の下面と支柱部７３の下端部とを接続する下側接続板７５とを備えている。なお、本明細書において、上板７１及び下板７２が、一対のダミー基板６４で挟まれた共通液晶パネル５０（パネル積層体Ｐ）を挟み込む挟持部となっている。

　上板７１及び下板７２は、それぞれ平面視で略半円形状をなしている。図１０は、液晶パネル１０の輪郭に倣った加工線Ｌ１０を示した共通液晶パネル５０の平面図である。加工線Ｌ１０は、液晶パネル１０の輪郭に倣った形をなしており、図１０に示されるような半円弧状をなしている。加工線Ｌ１０は、主として、液晶パネル１０の曲線状の輪郭部分に倣った形をなしている。クランプ治具７０の上板７１及び下板７２は、共に液晶パネル１０よりも一回り小さな形状をなしており、加工線Ｌ１０よりも内側に配される形で、上側のダミー基板６４及び下側のダミー基板６４にそれぞれ押し当てられている。なお、加工線Ｌ１０と上板７１の外端部及び下板７２の外端部との間のスペースは、特に制限はなく、目的に応じて適宜設定され、例えば、０．２ｍｍ～１０ｍｍ程度に設定される。

　共通液晶パネル５０は、このような加工線Ｌ１０に沿って、一対のダミー基板６４と共に研削される。共通液晶パネル５０の研削には、例えば、図示されないグラインダ装置（例えば、回転する円柱状の砥石を利用して加工対象物を研削する装置）が用いられる。

　本実施形態の場合、加工線Ｌ１０は、図１０に示されるように、四角形の枠状をなしたシール材５４を横切るように設定されている。つまり、シール材５４の一部は、グラインダ装置によって研削されて、除去されることになる。そのため、枠状のシール材５４の内側に閉じ込められていた液晶層の一部も、研削加工によって除去される。なお、図１０に示される共通液晶パネル５０のうち、加工線Ｌ１０よりも内側の部分が、最終的に半円形状の液晶パネル１０となる。そして、加工線Ｌ１０よりも外側の部分は、余白部分Ｍとして共通液晶パネル５０から除去される。

　共通液晶パネル５０がダミー基板６４と共に、加工線Ｌ１０に沿って研削される際、共通液晶パネル５０は、パネル積層体Ｐの状態で（つまり、一対のダミー基板６４に挟まれた状態で）、クランプ治具７０の上板７１及び下板７２で挟持されている。つまり、共通液晶パネル５０は、上下方向から挟み付けられる形で加圧されている。そのため、シール材５４の一部等が余白部分Ｍとして、液晶パネル１０側から除去されても、シール材５４の内側にある共通液晶パネル５０の液晶層５１（液晶パネル１０の液晶層１８）中に気泡や研削屑等の異物が混入すること等が抑制されている。

　以上のように、共通液晶パネル５０から余白部分Ｍが研削工程により除去されると、半円形状の輪郭を有する共通液晶パネル５０が、クランプ治具７０に挟まれた状態で得られる。なお、一対のダミー基板６４も、共通液晶パネル５０と同様、半円形状に加工されている。

（追加シール材による液晶層の封止）
　上記のように、共通液晶パネル５０から余白部分Ｍが除去されると、四角形の枠状のシール材５４の一部も除去されるため、共通液晶パネル５０のＣＦ基板５２とアレイ基板５３との間にある液晶層５１の一部が、外部に露出した状態となっている。そのため、共通液晶パネル５０の加工端部のうち、少なくとも、シール材５４が除去されたシール材除去加工端部５０Ａにおいて、ＣＦ基板５２の端部とアレイ基板５３の端部との間から露出する液晶層５１を封止するために、新たにシール材４２が追加される。このように後から追加されるシール材４２を、本明細書では、特に、追加シール材４２と称する。なお、共通液晶パネル５０の枠状のシール材５４のうち、研削加工後に除去されずに残った部分を、特に、基本シール材４１と称する。

　図１１は、研削後の共通液晶パネル５０におけるシール材除去加工端部５０Ａを、追加シール材で封止する工程を示す説明図である。シール材除去加工端部５０Ａには、封止樹脂Ｒが塗布によって付与される。封止樹脂Ｒとしては、例えば、光硬化型アクリル樹脂等が用いられる。なお、光硬化型アクリル樹脂としては、例えば、従来、液晶パネル中に液晶を真空注入する際に液晶パネルに設けられた注入口を封止する際に利用されるもの等が挙げられる。このような光硬化型アクリル樹脂は、液晶層に対する汚染が少ない等の利点を有する。

　封止樹脂Ｒは、シール材５４から除去されずに残った基本シール材４１と共に枠状をなしつつ液晶層５１（液晶層１８）を取り囲むように、未硬化の状態で、シール材除去加工端部５０Ａに付与される。図１１に示されるように、封止樹脂Ｒがシール材除去加工端部５０Ａに付与される際、共通液晶パネル５０は、クランプ治具７０によって挟持されており、厚み方向に加圧された状態となっている。

　封止樹脂Ｒがシール材除去加工端部５０Ａに付与された後、封止樹脂Ｒに対して紫外線等の光が照射されて、封止樹脂Ｒが硬化される（硬化工程）。その際、共通液晶パネル５０は、クランプ治具７０から取り外されることが好ましい。このように、封止樹脂Ｒが付与された共通液晶パネル５０が、硬化時にクランプ治具７０から取り外されると、共通液晶パネル５０に対する厚み方向の加圧が解除（解消）されるため、シール材除去加工端部５０Ａに付与された封止樹脂ＲがＣＦ基板５２（ＣＦ基板２０）の端部とアレイ基板５３（アレイ基板３０）の端部との間にある隙間に、流動性を備えた未硬化の封止樹脂Ｒの一部を引き込む形で充填することができる。そして、最終的に封止樹脂Ｒが硬化すると、その硬化した部分は、追加シール材４２となり、基本シール材４１と共に、半円形状の輪郭に沿うような枠状のシール材４０をなすことになる。

　このように、一対の基板（ＣＦ基板５２及びアレイ基板５３）の端部間を塞ぎつつシール材の残りの部分（基本シール材４１）と共に、液晶層５１（液晶層１８）を封止するためにシール材除去加工端部５０Ａに封止樹脂が付与される工程を、封止工程と称する。

　図１２は、共通液晶パネル５０のシール材除去加工端部５０Ａが、封止樹脂Ｒによって封止されることで得られる液晶パネル１０の平面図である。図１２に示されるように、液晶パネル１０のシール材４０全体は、液晶パネル１０の輪郭（ＣＦ基板２０の輪郭）に沿った枠状をなしている。シール材４０のうち、液晶パネル１０の矩形側に配される部分は、主として、共通液晶パネル５０のシール材５４の一部からなる。そして、シール材４０のち、液晶パネル１０の半円形側に配される部分は、主として、封止樹脂Ｒが硬化してなる追加シール材４２からなる。

　以上のように、クランプ治具７０を利用しつつ、矩形状の共通液晶パネル５０から、半円形状の液晶パネル１０が製造される。

　＜実施形態２＞
　次いで、本発明の実施形態２を、図１３から図１５を参照しつつ、説明する。本実施形態では、シール材除去加工端部５０Ａに、湿気バリア材が貼り付けられている半円形状の液晶パネル１１０の製造方法について例示する。なお、以降の実施形態において、上記実施形態１と同じ構成については、実施形態１のものと同じ符号を付し、詳細説明は省略する。

　本実施形態の液晶パネル１１０の製造方法は、上記実施形態１の各工程（研削工程、封止工程等）に加えて、更に、湿気バリア材をシール材除去加工端部５０Ａに貼り付ける湿気バリア材貼付工程を備える。図１３は、実施形態２の液晶パネル１１０の製造方法において、クランプ治具７０で保持されている研削後の共通液晶パネル５０のシール材除去加工端部５０Ａに、封止樹脂Ｒを介して湿気バリア材８０が貼り付けられる工程を示す説明図であり、図１４は、クランプ治具７０で保持されている研削後の共通液晶パネル５０のシール材除去加工端部５０Ａに、封止樹脂Ｒを介して湿気バリア材８０が貼り付けられてなる液晶パネル１１０の斜視図である。

　湿気バリア材８０は、共通液晶パネル５０の液晶層５１内に外部から湿気や水分が進入することを防止するものである。湿気バリア材８０は、耐湿性を有すると共に柔軟性（可撓性）を有する帯状の部材からなり、曲面状のシール材除去加工端部５０Ａに沿って変形することができる。このような湿気バリア材８０としては、例えば、ガラス製のリボン（「ガラスリボン」、日本電気硝子株式会社製）等が利用される。本実施形態では、湿気バリア材として、厚み５０μｍ、幅１．３ｍｍのガラス製のリボンが使用される。

　封止樹脂Ｒとして利用されるアクリル系樹脂は、一般的にシール材除去加工端部５０Ａを封止する機能に優れるものの、湿気や水分を比較的、吸収し易い性質を備えている。そのため、外部の湿気や水分が、封止樹脂Ｒ中を浸透して液晶層５１に入り込む虞がある。液晶層５１（液晶層１８）中に、湿気等が入り込むと、液晶パネル１１０に表示不良が発生する場合がある。そこで、本実施形態では、確実に湿気等の進入を防ぐために、封止樹脂Ｒの外側に、更に湿気バリア材８０が貼り付けられる。

　封止樹脂Ｒが、光（紫外線）硬化型のアクリル系樹脂からなる場合、湿気バリア材８０は、封止樹脂Ｒがシール材除去加工端部５０Ａに付与されて硬化される前に、封止樹脂Ｒに貼り付けられる。そして、湿気バリア材８０が貼り付けられた状態で、封止樹脂Ｒに対して湿気バリア材８０越しに、光（紫外線）が照射され、封止樹脂Ｒが硬化されると共に、湿気バリア材８０が、封止樹脂Ｒに固定される。

　湿気バリア材８０は、研削後の共通液晶パネル５０の加工端部のうち、液晶層５１が露出するようにシール材５４の一部が除去されたシール材除去加工端部５０Ａを覆う部分を少なくとも有する。本実施形態の場合、湿気バリア材８０は、研削後の共通液晶パネル５０が備える略半円弧状の加工端部を全体的に覆うように、共通液晶パネル５０の加工端部に貼り付けられている。

　なお、封止樹脂Ｒは、加工端部全体に行き渡るように付与されており、湿気バリア材８０が封止樹脂Ｒを利用して、共通液晶パネル５０の加工端部に貼り付けられている。つまり、本実施形態の場合、封止樹脂Ｒは、液晶層５１が露出しておらず共通液晶パネル５０にシール材５４が残存している端部にも、湿気バリア材８０を固定するために付与されている。

　図１５は、実施形態２の液晶パネル１１０におけるシール材除去加工端部５０Ａ付近の断面図である。図１５に示されるように、液晶パネル１１０のシール材除去加工端部５０Ａは、封止樹脂Ｒで封止されると共に、更に湿気バリア材８０によって湿気等の進入が防止されている。湿気バリア材８０の線幅はＣＦ基板２０（共通液晶パネル５０のＣＦ基板５２）と、アレイ基板３０（共通液晶パネル５０のアレイ基板５３）との間の隙間よりも大きく設定されている。本実施形態の場合、湿気バリア材８０の線幅は、液晶パネル１１０の厚みと略同じに設定されている。

　以上のように、液晶パネル１１０の加工端部（シール材除去加工端部５０Ａを含む）に、湿気バリア材８０が貼り付けられてもよい。なお、他の実施形態において、封止樹脂Ｒの接着性が乏しい場合、封止樹脂Ｒの上に、更に接着剤を付与して、湿気バリア材８０を封止樹脂Ｒに貼り付けてもよい。

　＜実施形態３＞
　次いで、本発明の実施形態３を、図１６を参照しつつ説明する。図１６は、実施形態３の液晶パネル２１０におけるシール材除去加工端部５０Ａ付近の断面図である。本実施形態では、封止樹脂Ｒとして、シール材除去加工端部５０Ａに対して直接、付与されるアクリル系樹脂Ｒ１と、アクリル系樹脂Ｒ１に積層する形で付与されるエポキシ系樹脂Ｒ２とを含むものからなる。そして、更に、本実施形態では、封止樹脂Ｒを介して、湿気バリア材８０が、シール材除去加工端部５０Ａに貼り付けられている。

　上述したように、封止樹脂Ｒとして利用されるアクリル系樹脂Ｒ１（例えば、光硬化型アクリル樹脂）は、共通液晶パネル５０の加工端部（シール材除去加工端部５０Ａ）の封止性に優れるものの、湿気や水分を吸収し易いという問題がある。そこで、封止樹脂Ｒとしてアクリル系樹脂Ｒ１を利用することで、ＣＦ基板２０（共通液晶パネル５０のＣＦ基板５２）と、アレイ基板３０（共通液晶パネル５０のアレイ基板５３）との間の隙間を塞ぎつつ、更に、封止樹脂Ｒとして耐湿性に優れるエポキシ系樹脂Ｒ２（例えば、光カチオン重合型エポキシ樹脂）を利用することで、液晶層５１（１８）内に湿気や水分が外部から侵入することが防止されている。

　そして更に、本実施形態では、上記のような多層状の封止樹脂Ｒに対して、耐湿性に優れる湿気バリア材８０が貼り付けられている。このような構成の液晶パネル２１０は、上記実施形態１，２の液晶パネル１０，１１０と比べて、更に耐湿性に優れるものとなっている。なお、湿気バリア材８０は、封止樹脂Ｒのエポキシ系樹脂Ｒ２に対して接着されるが、エポキシ系樹脂Ｒ２が硬化する前に、封止樹脂Ｒに貼り付けらてることになる。そして、湿気バリア材８０が貼り付けられた状態で、湿気バリア材８０越しに、光（紫外線）が照射されると、エポキシ系樹脂Ｒ２が硬化すると共に、湿気バリア材８０が封止樹脂Ｒ（エポキシ系樹脂Ｒ２）に固定される。

　以上のように、封止樹脂Ｒとして複数種のものを利用し、それらが多層状となるようにシール材除去加工端部５０Ａに付与されてもよい。そしてまた、上記のように、接着性（封止性）に優れるアクリル系樹脂Ｒ１等の封止樹脂と、耐湿性（防水性）に優れるエポキシ系樹脂Ｒ２等の封止樹脂とを組み合わせて用いてもよい。そして更に、湿気バリア材８０を封止樹脂Ｒに重ねて貼り付けてもよい。

　＜実施形態４＞
　次いで、本発明の実施形態４を、図１７及び図１８を参照しつつ説明する。本実施形態では、実施形態１で例示した液晶パネル１０を製造するための共通液晶パネル５０の研削加工を、複数枚一括して同時に行う場合を例示する。図１７は、実施形態４の液晶パネル１０の製造方法において、利用されるパネル積層体Ｐ１の斜視図であり、図１８は、実施形態４の液晶パネル１０の製造方法における研削工程を示す説明図である。

　本実施形態では、先ず、３個（複数個）の共通液晶パネル５０が互いに厚み方向で重なるように積層される。複数個の共通液晶パネル５０は、それぞれ向きを揃えながら、互いに位置合せされる。なお、共通液晶パネル５０の間には、共通液晶パネル５０の表裏面の保護等を目的として、合紙、樹脂シート、ガラス板等からなるシート部材９０が介在されてもよい。なお、シート部材９０は、ダミー基板６４と共通液晶パネル５０との間にも介在されてもよい。

　本実施形態のシート部材９０は、共通液晶パネル５０の板面と略同じ大きさの長方形状をなしている。シート部材９０の各角部は、丸みを帯びた形をなしており、シート部材９０が共通液晶パネル５０に重ねられた際、丸みを帯びた角部の外側に、共通液晶パネル５０の角部がシート部材９０で覆われずに露出した状態となる。その露出した共通液晶パネル５０の角部には、隣り合った共通液晶パネル５０同士や、共通液晶パネル５０とダミー基板６４とが互いに位置ずれしないように仮止めするための接着剤９１が付与される。本実施形態の場合、接着剤９１は、紫外線硬化型のものからなる。

　なお、接着剤９１が配置される個所は、共通液晶パネル５０における加工線Ｌ１０よりも外側の部分（余白部分Ｍ）である。そのため、接着剤９１は、研削工程において、余白部分Ｍと共に、共通液晶パネル５０から取り除かれるため、改めて接着剤９１を剥がす必要がなく、しかも接着剤９１が共通液晶パネル５０の表裏面を汚すこと等が防止される。

　パネル積層体Ｐ１は、互いに厚み方向に積層された３個（複数個）の共通液晶パネル５０と、それらの共通液晶パネル５０を上下方向から挟む一対のダミー基板６４とを備えている。なお、上述したように、本実施形態の場合、パネル積層体Ｐ１には、隣り合った共通液晶パネル５０の間、及び共通液晶パネル５０とダミー基板６４との間にそれぞれ介在される複数のシート部材９０が含まれている。

　接着剤９１を硬化させる際は、図１７に示されるように、パネル積層体Ｐ１の状態で、上側のダミー基板６４越しに、接着剤９１に対して光（紫外線）がスポット状に照射される。このように、パネル積層体Ｐ１を構成する各共通液晶パネル５０が互いに固定（仮止め）されていると、パネル積層体Ｐ１をクランプ治具の所定個所に取り付け易い。

　なお、他の実施形態においては、接着剤として、熱硬化型等の他の硬化原理を有する接着剤が利用されてもよい。

　図１８に示されるように、複数の共通液晶パネル５０を含むパネル積層体Ｐ１が、クランプ治具（クランプ装置）７０Ａによって保持される。本実施形態のクランプ治具７０Ａの基本的な構成は、上述したクランプ治具７０と同様であり、パネル積層体Ｐ１を上方から挟み込む上板７１Ａと、パネル積層体Ｐ１を、下方から挟み込む下板７２Ａと、パネル積層体Ｐ１の外側に配されてパネル積層体Ｐ１の積層方向に延びた形で配されるブロック状の支柱部７３Ａと、上板７１Ａの上面と支柱部７３Ａの上端部とを接続する上側接続板７４Ａと、下板７２Ａの下面と支柱部７３Ａの下端部とを接続する下側接続板７５Ａとを備えている。なお、本実施形態の場合も、上板７１Ａ及び下板７２Ａが、一対のダミー基板６４で挟まれた複数の共通液晶パネル５０（パネル積層体Ｐ１）を挟み込む挟持部となっている。

　ただし、本実施形態のクランプ治具７０Ａは、上記実施形態１で例示したクランプ治具７０とは異なり、下板７２Ａが平面視で矩形状をなしている。下板７２Ａは、ダミー基板（保護基板）６４と略同じ大きさに設定されている。また、下板７２Ａの上面のうち、加工線Ｌ１０の外側に位置する部分と対応する部分には、加工線Ｌ１０に沿った略半円弧状（略Ｕ字状）の溝部７６Ａが形成されている。溝部７６Ａは、平面視で上板７４Ａ及び加工線Ｌ１０を囲むような形をなしており、溝部７６Ａの両端部は、共通液晶パネル５０の実装領域Ａ３側（支柱部７３Ａ側）に開放されている。溝部７６Ａの溝幅は、グラインダ装置９２の回転砥石９３の外径よりも大きくされており、回転砥石９３の下端部を溝部７６Ａ内に入り込ませることが可能となっている。

　研削工程において、クランプ治具７０Ａで保持されたパネル積層体Ｐ１は、溝部７６Ａに沿って移動するグラインダ装置９２の回転砥石９３によって研削される。回転砥石９３が溝部７６Ａに沿って移動することで、複数の共通液晶パネル５０がまとめて研削される。なお、上板７１Ａは略半円形状であり、溝部７６Ａに沿って移動する回転砥石９３と干渉しないように、大きさ及び形状が設定されている。

　以上のように、複数個の共通液晶パネル５０を積層した状態でまとめて研削加工を行うことで、効率よく液晶パネル１０を製造することができる。

　なお、研削加工のみならず、封止工程についても同様に、複数個の共通液晶パネル５０を積層した状態でまとめて行ってもよい。その場合、隣り合った共通液晶パネル５０の間に介在されるシート部材としては、所定の厚みを有するガラス製の板が好ましい。ガラス製の板からなるシート部材は、厚みが略均一であり、しかも、通常、合紙や樹脂シート等と比べて、厚みが大きいため、共通液晶パネル５０の間に介在させた場合、隣り合った共通液晶パネル５０同士の間隔を適度に保つことができる。その結果、シール材除去加工端部５０Ａを封止する封止樹脂Ｒが、隣接する液晶パネル１０のシール材除去加工端部５０Ａに移行することが抑制され、封止工程の作業性が向上する。

　＜他の実施形態＞
　本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

　（１）上記各実施形態では、図１２に示されるような平面視で略半円形状の輪郭を有する液晶パネルを異形状（非矩形状）の液晶パネルとして例示したが、本発明はこれに限られない。例えば、実施形態１で用いた同じ共通液晶パネル５０を用いて、図１９から図２１に示されるような、各異形状の液晶パネル３１０，４１０，５１０が製造されてもよい。

　図１９は、他の実施形態に係る異形状の液晶パネル３１０の平面図である。この液晶パネル３１０の上側は、曲線状の輪郭を有する複数の山形が集まったような輪郭を有し、その下側は、長方形の一部のような輪郭を有している。液晶パネル３１０のＣＦ基板３２０とアレイ基板３３０との間には、曲線部分を含む枠状のシール材３４０が介在されている。シール材３４０は、研削工程後に共通液晶パネル５０に残存したシール材５４からなる基本シール材３４１と、研削工程後に共通液晶パネル５０に形成された曲線状のシール材除去加工端部３５０Ａを封止する追加シール材３４２とからなる。

　図２０は、他の実施形態に係る異形状の液晶パネル４１０の平面図である。この液晶パネル４１０の上側は、台形の一部（上底側）のような輪郭を有し、その下側は、長方形の一部のような輪郭を有している。液晶パネル４１０のＣＦ基板４２０とアレイ基板４３０との間には、略台形をなした枠状のシール材４４０が介在されている。シール材４４０は、研削工程後に共通液晶パネル５０に残存したシール材５４からなる基本シール材４４１と、研削工程後に共通液晶パネル５０に形成されたシール材除去加工端部４５０Ａを封止する追加シール材４４２とからなる。

　図２１は、他の実施形態に係る異形状の液晶パネル５１０の平面図である。この液晶パネル５１０の上側は、台形の上底側が２個所半円形状に窪んだような輪郭を有し、その下側は、長方形の一部のような輪郭を有している。液晶パネル５１０のＣＦ基板５２０とアレイ基板５３０との間には、上底側が２個所半円形状に窪んだ略台形をなした枠状のシール材５４０が介在されている。シール材５４０は、研削工程後に共通液晶パネル５０に残存したシール材５４からなる基本シール材５４１と、研削工程後に共通液晶パネル５０に形成されたシール材除去加工端部５５０Ａを封止する追加シール材５４２とからなる。

　（２）上記実施形態１等の研削工程において、実施形態４で例示したクランプ治具７０Ａを用いてもよい。

　（３）上記各実施形態では、研削工程において、グラインダ装置を利用する研削方法を例示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置についてはそれに限定されない。

　（４）上記各実施形態では、共通液晶パネルとして、平面視で矩形状のものを例示したが、本発明はこれに限られず、外形形状及びシール材の形状が矩形状ではない非矩形状の液晶パネルを、様々な異形状の液晶パネルを製造するための共通液晶パネルとして利用してもよい。

　１０...異形状（非矩形状）の液晶パネル、１８...液晶層、２０...ＣＦ基板、３０...アレイ基板、４０...シール材、４１...基本シール材、４２...追加シール材、５０...共通液晶パネル、５０Ａ...シール材除去加工端部、５１...共通液晶パネルの液晶層、５２...共通液晶パネルのＣＦ基板、５３...共通液晶パネルのアレイ基板、５４...共通液晶パネルのシール材、６０...マザー共通液晶パネル、６４...ダミー基板（保護基板）、７０...クランプ治具（クランプ装置）、８０...湿気バリア材、９０...シート部材、９１...接着剤、９２...グラインダ装置、９３...回転砥石

Claims

　非矩形状の輪郭を有する液晶パネルの製造方法であって、
　液晶層と、前記液晶層を挟みつつ互いに対向する一対の基板と、一対の前記基板の間で挟まれる形で前記基板同士を固定すると共に記液晶層を取り囲んで前記液晶層を封止する枠状のシール材とを有する共通液晶パネルが、前記シール材の一部が除去されつつ前記シール材の残りの部分が保存されるように前記輪郭に倣った加工線に沿って研削され、前記共通液晶パネルに、前記液晶層が露出するように前記シール材の一部が除去された一対の前記基板の端部からなるシール材除去加工端部が形成される研削工程と、
　一対の前記基板の端部間を塞ぎつつ前記シール材の残りの部分と共に、前記液晶層を封止するために前記シール材除去加工端部に封止樹脂が付与される封止工程と、を備える液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向で挟み込まれるように保持された状態で、前記加工線に沿って研削される請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、前記共通液晶パネルを厚み方向で挟み込む一対の挟持部を有するクランプ装置によって保持される請求項２に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、前記共通液晶パネルは、一対の保護基板の間に挟まれた状態で保持され、前記保護基板と共に前記加工線に沿って研削される請求項２又は請求項３に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記封止工程において、前記封止樹脂は、熱及び／又は光によって硬化する熱・光硬化型樹脂からなり、かつ前記前記シール材除去加工端部に対して未硬化の状態で付与され、
　未硬化の前記封止樹脂を硬化させるために、前記封止樹脂に対して加熱及び／又は光照射する硬化工程を備える請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記封止工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向で挟み込まれるように加圧された状態で、前記シール材除去加工端部に前記封止樹脂が付与され、
　前記硬化工程において、前記共通液晶パネルは、厚み方向の加圧が解消された状態で、前記封止樹脂に対して加熱及び／又は光照射する請求項５に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記封止工程において、前記封止樹脂は、複数種あり、複数種の前記封止樹脂が、多層状をなすように前記シール材除去加工端部に付与される請求項１から請求項６の何れか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記封止工程において、前記封止樹脂は、前記シール材除去加工端部に対して直接、付与されるアクリル系樹脂と、前記アクリル系樹脂に積層する形で付与されるエポキシ系樹脂とを含む請求項７に記載の液晶パネルの製造方法。
　少なくとも前記シール材除去加工端部を覆う部分を含みつつ、耐湿性を有する柔軟性を備えた長手状の湿気バリア材が、少なくとも前記共通液晶パネルの前記シール材除去加工端部に貼り付けられる湿気バリア材貼付工程を備える請求項１から請求項８の何れか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記湿気バリア材貼付工程において、前記湿気バリア材は、ガラス製のリボンからなる請求項９に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、前記共通液晶パネルは複数あり、複数の前記共通液晶パネルが厚み方向に互いに積層された状態で、一括して研削される請求項１から請求項１０の何れか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、複数の前記共通液晶パネルは、隣り合った前記共通液晶パネルの間に介在された接着剤により、互いに位置ずれしないように固定されている請求項１１に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記研削工程において、前記接着剤は、前記共通液晶パネルにおける前記加工線よりも外側の部分に配されている請求項１２に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記共通液晶パネルを、複数個の前記共通液晶パネルが互いにマトリクス状に配置された状態で一体化されたものからなるマザー共通液晶パネルとして製造するマザー共通液晶パネル製造工程と、
　前記マザー共通液晶パネルを、前記共通液晶パネル毎に切断して、複数の前記共通液晶パネルに個片化する個片化工程とを備える請求項１から請求項１３の何れか一項に記載の液晶パネルの製造方法。
　前記共通液晶パネルは、一対の前記基板のうち、一方の基板が、枠状の前記シール材の内側に、モノリシック化された複数のゲートドライバが分散配置されているアレイ基板からなる請求項１から請求項１４の何れか一項に記載の液晶パネルの製造方法。