JP2003280009A - 液晶表示素子用基板、液晶表示素子及びその製造方法 - Google Patents

液晶表示素子用基板、液晶表示素子及びその製造方法

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JP2003280009A JP2002266802A JP2002266802A JP2003280009A JP 2003280009 A JP2003280009 A JP 2003280009A JP 2002266802 A JP2002266802 A JP 2002266802A JP 2002266802 A JP2002266802 A JP 2002266802A JP 2003280009 A JP2003280009 A JP 2003280009A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、貼り合わせ工程中にシール剤の
パターンが変形しないように構成した液晶表示素子用基
板及びこれを含む液晶表示素子を提供する。 【解決手段】本発明は、基板上に主ＵＶ硬化型シール剤
が塗布されており、さらに前記主ＵＶ硬化型シール剤の
外側ダミー領域に第１ダミーＵＶ硬化型シール剤が塗布
されており、また前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の
外側領域に第２ダミーＵＶ硬化型シール剤が塗布されて
いることを特徴としており、ＵＶ硬化型シール剤を保護
するためのダミーＵＶ硬化型シール剤を二重に形成する
ことで主ＵＶ硬化型シール剤の変形を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子（Ｌ
ｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ ＤｉｓｐｌａｙＤｅｖｉ
ｃｅ：ＬＣＤ）用基板に関するものであり、特に、液晶
滴下方式による液晶表示素子のシール剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、表示画面の厚さが数センチメー
トル(ｃｍ)に過ぎない超薄型のフラットパネルディスプ
レイの一種である液晶表示素子は、動作電圧が低くて消
費電力が少なく、携帯用に使用可能である等の利点を有
することからノートブック型コンピューター、モニター
等から宇宙船、航空機等に至るまでその応用分野が拡大
しつつある。
【０００３】かかる液晶表示素子は一般的に、その上に
薄膜トランジスタと画素電極とが形成されている下部基
板と、前記下部基板と対向するように形成され、その上
に遮光膜、カラーフィルタ−層及び共通電極が形成され
ている上部基板と、前記両基板間に形成されている液晶
層とから構成され、前記画素電極と共通電極とによって
両基板の間に形成された電界により液晶が駆動されるこ
とで光透過率が調節されて画像が表示される。
【０００４】このような構造の液晶表示素子において、
前記下部基板と上部基板との間に液晶層を形成するため
の方法として、従来は毛細管現象と圧力差とを用いた真
空注入方式を用いていたが、該方式は液晶注入に長時間
を要するので基板の大面積化に伴い生産性が低下すると
いう問題点が発生した。
【０００５】従って、前記問題を解決するために液晶滴
下方式という新しい方法が提案されている。以下、添付
図面を参照して従来の液晶滴下方式による液晶表示素子
の製造方法を説明する。図１ａ〜図１ｄは、従来の液晶
滴下方式による液晶表示素子の製造工程を示した斜視図
である。先ず、図１ａに示すように下部基板１と上部基
板３とを準備する。図示してはいないが、下部基板１上
には縦横に交差して画素領域を規定する複数のゲート配
線とデータ配線とを形成し、前記ゲート配線とデータ配
線との交差点に薄膜トランジスタを形成し、前記薄膜ト
ランジスタと連結される画素電極を前記画素領域に形成
する。
【０００６】また、上部基板３上には前記ゲート配線、
データ配線及び薄膜トランジスタ形成領域で漏れる光を
遮断するための遮光膜を形成し、その上に赤色、緑色及
び青色の各カラーフィルタ−層を形成し、さらにその上
に共通電極を形成する。また、前記下部基板１上と上部
基板３上とに液晶の初期配向のため配向膜を形成する。
【０００７】次いで、図１ｂに示すように、前記下部基
板１上にシール剤７を塗布し、液晶５を滴下して液晶層
を形成する。また、前記上部基板３上にセルギャップ維
持のためのスペーサ（図示せず）を形成する。この時、
液晶滴下方式では、後工程であるシール剤硬化工程時
に、貼り合わせ基板に既に液晶層が形成されているため
に、シール剤として熱硬化型シール剤を用いると、シー
ル剤が加熱中に漏れ出して液晶を汚染するおそれがある
ので、ＵＶ(Ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ)硬化型シール剤が
用いられる。
【０００８】次いで、図１ｃに示すように、前記下部基
板１と上部基板３とを貼り合わせる。次に、図１ｄに示
すように、ＵＶ照射装置９を用いてＵＶ光を照射し、前
記シール剤７を硬化して前記下部基板１と上部基板３と
を相互に接着させる。しかしながら、前記シール剤７は
ＵＶ照射によって初めて硬化されるので、ＵＶ照射前は
硬化されていない状態にある。従って、シール剤７が形
成されている下部基板１と上部基板２とを貼り合わせる
工程中に、何らかの外力を受けると前記シール剤のパタ
ーンが変形してしまうという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解決するためのもので、貼り合わせ工程中
に、シール剤のパターンが変形しないように構成した液
晶表示素子用基板及びこれを含む液晶表示素子を提供す
ることをその目的とする。
【００１０】また、本発明の他の目的は、シール剤のパ
ターンを変形させることなく貼り合わせ工程を行い得る
液晶表示素子の製造方法を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、基板上に主ＵＶ硬化型シール剤が塗布され
ており、前記主ＵＶ硬化型シール剤の外側ダミー領域に
第１ダミーＵＶ硬化型シール剤が塗布されており、さら
に前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の外側領域に第２
ダミーＵＶ硬化型シール剤が塗布されている液晶表示素
子用基板及びその基板を含む液晶表示素子を提供する。
【００１２】また、本発明は、上部基板及び下部基板を
準備する工程；前記両基板の何れか一方の上に主ＵＶ硬
化型シール剤を、前記主ＵＶ硬化型シール剤の外側領域
に閉鎖状の第１ダミーＵＶ硬化型シール剤を、さらに前
記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の外側領域に第２ダミ
ーＵＶ硬化型シール剤をそれぞれ形成する工程；前記両
基板の何れか一方の上に液晶を滴下する工程；前記両基
板を貼り合わせる工程；及び、前記貼り合わせ基板にＵ
Ｖ光を照射する工程を含む液晶表示素子の製造方法を提
供する。
【００１３】本発明において、前記主ＵＶ硬化型シール
剤はシール剤の本来の目的である液晶の漏れを防止し、
下部基板と上部基板とを接着させる役割を果たし、前記
ダミーＵＶ硬化型シール剤は、セル切断工程により除去
される領域のダミー領域に形成されていて、主ＵＶ硬化
型シール剤を保護し、画素領域と主ＵＶ硬化型シール剤
との間のセルギャップを均一にする役割を果たしてい
る。
【００１４】即ち、本発明は、主ＵＶ硬化型シール剤を
保護するためのダミーＵＶ硬化型シール剤を二重に形成
することで、貼り合わせ工程時の主ＵＶ硬化型シール剤
の変形を防止し、貼り合わせが容易になるようにしたも
のである。この時、前記の二重に形成したダミーＵＶ硬
化型シール剤のうち、主ＵＶ硬化型シール剤により近く
位置する第１ダミーＵＶ硬化型シール剤は閉鎖型、すな
わち切れ目の無い状態に形成されている。
【００１５】また、前記第１ＵＶ硬化型シール剤の外側
に形成される第２ダミーＵＶ硬化型シール剤は、貼り合
わせテーブルのリフトピンホールの長さ以上の長さで形
成されるのが望ましく、また前記第１ダミーＵＶ硬化型
シール剤の角（あるいは隅）を囲むように略Ｌ字状等の
複数の不連続なライン形状に形成されるのが望ましい。
なお、ここで「貼り合わせテーブルのリフトピンホール
の長さ」とは、貼り合わせテーブルの上面のリフトピン
ホール開口の長さないし幅のうち、そのホールが設けら
れた貼り合わせテーブルの辺に平行な方向の長さをい
い、特に貼り合わせテーブルが長方形である場合には、
貼り合わせテーブルの長辺に平行な方向に沿ったホール
開口の長さをいうものとする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明においてダミーＵＶ
硬化型シール剤を二重に形成することとした理由および
その作用効果を添付図面を参照して更に詳細に説明す
る。図２ａ〜図２ｃは、本発明による液晶表示素子の製
造工程のうちの貼り合わせ工程を詳細に示す工程斜視図
である。先ず、図２ａに示すように、液晶層５０が形成
されている下部基板３０を下部貼り合わせテーブル１０
にローディングし、上部基板４０を、そのカラーフィル
ター層等を形成した面（以下、層形成面という）が下部
基板３０の液晶層形成面と向かい合うように上部貼り合
わせテーブル２０にローディングする。
【００１７】その後、図２ｂに示すように、真空下で前
記下部基板３０と上部基板４０とを貼り合わせた後、図
２ｃに示すように、真空状態を解除して大気圧によって
加圧し、貼り合わせ工程を完了する。尚、前記貼り合わ
せ工程を経た貼り合わせ基板には液晶が挟持されてお
り、相当重いので、貼り合わせ基板を真空吸着して後工
程のために移動させることには多少無理が伴う。そこ
で、貼り合わせ基板を貼り合わせ装置内でアンローディ
ングするために、図３ａに示すように、下部貼り合わせ
テーブル１０にリフトピンホール（liftpin hole）１
２が形成されており、下部貼り合わせテーブル１０の下
にリフタ(lifter)（図示せず）が配置されて、リフトピ
ンが前記リフトピンホール１２を通って下部貼り合わせ
テーブル１０の上下に上下運動できるようになってい
る。
【００１８】従って、貼り合わせ工程が完了すると、前
記リフトピンが前記リフトピンホール１２を通って上昇
して貼り合わせ基板が前記下部貼り合わせテーブル１０
から上方に一定空間を介して離れて保持されるようにな
り、その空間にロボットアームが入れて前記貼り合わせ
基板を持ち上げた後、ＵＶ照射装置まで前記貼り合わせ
基板を移動させることになる。
【００１９】尚、図３ｂは、このようにリフトホール１
２が形成されている下部貼り合わせテーブル１０上に貼
り合わせ基板が位置している状態、特に主ＵＶ硬化型シ
ール剤７０及びダミーＵＶ硬化型シール剤７５の形成さ
れた上部基板４０が位置していることを示す平面図であ
って、図３ｂから分かるように、上部基板４０上に形成
されているダミーシール剤７５の一部が下部貼り合わせ
テーブル１０に形成されているリフトピンホール１２の
上に位置している。
【００２０】従って、ダミーシール剤７５の、前記リフ
トピンホール１２が形成されている領域の上方に位置す
る部分の貼り合わせ程度が不十分となり、貼り合わせ工
程中に真空状態を解除して大気圧によって加圧する際
に、前記の貼り合わせが不十分なダミーシール剤７５の
部分を介して空気が流れ込み、内側の主シール剤７０の
パターンが変形するおそれがある。本発明はこのような
点に鑑みてダミーＵＶ硬化型シール剤を二重に形成して
いる。
【００２１】以下、添付図面を参照して本発明の好まし
い実施形態を詳細に説明する。図４ａ、４ｂ及び４ｃは
各々本発明の実施形態による液晶表示素子用基板を示す
斜視図である。これら図面には四つの単位セルが形成さ
れている場合を示しているが、単位セルの数は自由に増
減し得る。図４ａ〜図４ｃから分かるように、基板１０
０上には主ＵＶ硬化型シール剤７００が注入口のない閉
鎖されたパターンに形成されており、前記主ＵＶ硬化型
シール剤７００の外側ダミー領域には第１ダミーＵＶ硬
化型シール剤７５０が同様に閉鎖されたパターンに形成
されている。また、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤
７５０の外側領域にはそれぞれ第２ダミーＵＶ硬化型シ
ール剤８００、８００ａ及び８００ｂが形成されてい
る。
【００２２】この時、図４ａに示すように、前記第２ダ
ミーＵＶ硬化型シール剤８００は、前記した液晶表示素
子の貼り合わせテーブルのリフトピンホールの長さと同
じであるか、或いはそれより大きい長さで形成すること
が好ましい。一般的に、貼り合わせテーブルのリフトピ
ンホールは、基板の撓みを防止しつつ基板を持ち上げ得
るように、基板の長辺側に位置するように形成されてい
るので、前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤８００は前
記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７５０の長辺側の角の
外側領域に形成されている。
【００２３】尚、図４ａに示すように、第２ダミーＵＶ
硬化型シール剤８００を第１ダミーＵＶ硬化型シール剤
７５０の角部の一方の辺に形成した場合、第２ダミーＵ
Ｖ硬化型シール剤が形成されない角部の他方の辺に空気
が流れ込んで前記主ＵＶ硬化型シール剤７００が変形す
るおそれがある。
【００２４】従って、図４ｂに示すように、前記第２ダ
ミーＵＶ硬化型シール剤８００ａは、前記第１ダミーＵ
Ｖ硬化型シール剤７５０の各角を囲む略Ｌ字状等の複数
の不連続なライン状に形成することが更に望ましい。ま
た、図４ｃに示すように、前記第２ダミーＵＶ硬化型シ
ール剤８００ｂは、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤
７５０の外側領域に閉鎖状に形成することもできる。
【００２５】前記主ＵＶ硬化型、第１ダミーＵＶ硬化型
及び第２ダミーＵＶ硬化型シール剤７００，７５０、８
００、８００ａ、８００ｂとしては、両末端にアクリル
(acryl)基が結合しているモノマー(monomer)又はオリゴ
マー(oligomer)を開始剤と混合したものであるか、或い
は一方の末端にアクリル基が、他方の末端にエポキシ(e
poxy)基がそれぞれ結合したモノマー又はオリゴマーを
開始剤と混合したものが望ましい。尚、液晶表示素子は
下部基板、上部基板及び前記両基板の間に形成されてい
る液晶層から構成されるが、この場合、シール剤は両基
板のうち何れか一方の基板上に形成し得る。
【００２６】従って、図４ａ〜図４ｃに示す本発明の実
施形態による液晶表示素子用基板が下部基板用の場合
は、前記基板１００上にゲート配線とデータ配線、薄膜
トランジスタ及び画素電極が形成されており、上部基板
用の場合は、前記基板１００上に遮光膜、カラーフィル
タ−層及び共通電極が形成されている。
【００２７】また、セルギャップ維持のための柱状スペ
ーサ(column spacer)が前記液晶表示素子用基板上に取
り付けられて形成され得る。このような柱状スペーサは
前記ゲート配線又はデータ配線形成領域に対応する領域
に形成され、感光性有機樹脂からなるのが望ましい。
【００２８】図５ａ〜図５ｅは本発明の一実施形態によ
る液晶表示素子の製造工程を示す斜視図である。図には
四つの単位セルが形成される場合を示しているが、単位
セルの数は自由に増減して形成できる。先ず、図５ａに
示すように、下部基板２００と上部基板３００とを準備
する。図示してはいないが、下部基板２００上には縦横
に交差して画素領域を規定する複数のゲート配線とデー
タ配線とを形成し、前記ゲート配線とデータ配線との交
差点にゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体層、オーミッ
クコンタクト層、ソース／ドレイン電極、及び保護膜か
らなる薄膜トランジスタを形成し、前記薄膜トランジス
タに連結される画素電極を前記画素領域に形成する。
【００２９】また、前記画素電極上に液晶の初期配向の
ための配向膜を形成する。この場合、前記配向膜はポリ
アミド(polyamide)又はポリイミド(polyimide)系化合
物、ＰＶＡ(polyvinylalcohol)、ポリアミック酸(polya
mic acid)などの物質をラビング配向処理して形成する
こともでき、ＰＶＣＮ(polyvinylcinnamate)、ＰＳＣＮ
(polysiloxanecinnamete)、又はＣｅｌＣＮ(cellulosec
innamate)系化合物のような光反応性物質を光配向処理
して形成することもできる。
【００３０】さらに、上部基板３００上には前記ゲート
配線、データ配線及び薄膜トランジスタ形成領域から漏
れる光を遮断するための遮光膜を形成し、その遮光膜上
に赤色、緑色及び青色の各カラーフィルタ−層を形成
し、前記カラーフィルタ−層上に共通電極を形成する。
また、前記カラーフィルタ−層と共通電極との間にオー
バーコート層を追加的に形成することもできる。また、
前記共通電極上には前記した配向膜を形成する。
【００３１】さらに、前記下部基板２００の外側部分に
は銀（Ａｇ）をドット状に形成し、前記両基板２００、
３００を貼り合わせた後に、前記上部基板３００上の共
通電極に電圧を印加できるようにする。前記銀は前記上
部基板３００に形成することもできる。尚、ＩＰＳ(In
Plane Switching)モード液晶表示素子の場合は、共
通電極を画素電極と同一の下部基板上に形成して横電界
を誘導することになるため、前記銀ドットは形成しな
い。
【００３２】さらに、図５ｂに示すように、前記上部基
板３００上に閉鎖されたパターンで主ＵＶ硬化型シール
剤７００を形成し、前記主ＵＶ硬化型シール剤７００の
外側ダミー領域に閉鎖されたパターンで第１ダミーＵＶ
硬化型シール剤７５０を形成する。さらに、前記第１ダ
ミーＵＶ硬化型シール剤７５０の外側領域に第２ダミー
ＵＶ硬化型シール剤８００ａを塗布する。前記第２ダミ
ーＵＶ硬化型シール剤８００ａは、貼り合わせテーブル
のリフトピンのホールの長さ以上の長さで形成するのが
望ましい。
【００３３】また、図には第２ダミーＵＶ硬化型シール
剤８００ａを、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７５
０の各角部を囲むＬ字状の複数の不連続なライン状に形
成する場合のみを示しているが、前記第１ダミーＵＶ硬
化型シール剤７５０の角部の一方の辺の外側領域に形成
することもでき、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７
５０の外側領域に閉鎖状に形成することもできる。この
ような第２ダミーＵＶ硬化型シール剤の具体的なパター
ンは前記図４ａ〜図４ｃを参照することで明らかに理解
できるであろう。
【００３４】シール剤の塗布方法としては、スクリーン
印刷法、ディスペンサー法などがあるが、スクリーン印
刷法ではスクリーンと基板との接触によって基板上に形
成されている配向膜などが損傷するおそれがあり、また
基板の大面積化に伴いシール剤の損失量が多くなり非経
済的なことからディスペンサー法が好ましい。
【００３５】このような主ＵＶ硬化型、第１ダミーＵＶ
硬化型及び第２ダミーＵＶ硬化型シール剤７００，７５
０、８００ａとしたは、両末端にアクリル基が結合した
モノマー又はオリゴマーを開始剤と混合して用いるか、
或いは一方の末端にアクリル基が、他方の末端にエポキ
シが結合したモノマー又はオリゴマーを開始剤と混合し
て用いるのが望ましい。
【００３６】さらに、前記下部基板２００上に液晶５０
０を滴下して液晶層を形成する。前記液晶５００は、前
記主シール剤７００が硬化する前に主シール剤７００と
接触すると汚染される。従って、前記液晶５００は前記
下部基板２００の中央部に滴下することが望ましい。こ
のように、基板の中央部に滴下された液晶５００は前記
主シール剤７００が硬化した後も徐々に広がって基板全
体に亘って同一の密度で分布するに至る。
【００３７】尚、図には下部基板２００上に液晶５００
を滴下し、上部基板３００上にシール剤７００、７５
０、８００ａを塗布する工程を示しているが、本実施形
態はこれに限定されるものではなく、上部基板３００上
に前記液晶５００を滴下し、下部基板２００上にＵＶ硬
化型シール剤７００、７５０、８００ａを塗布すること
もできる。また、前記液晶５００とＵＶ硬化型シール剤
７００、７５０、８００ａとを同一の基板に形成するこ
ともできる。但し、前記液晶５００とＵＶ硬化型シール
剤７００、７５０、８００ａを同一の基板に形成する場
合、液晶とＵＶ硬化型シール剤とが形成される基板の製
作工程と、形成されていない基板の製作工程との間に工
程数の不均衡が発生して工程時間が長くなってしまい、
また液晶とシール剤とが同一の基板に形成されるため、
貼り合わせ前にシール剤に汚染物質が形成されても基板
洗浄を行うことができないことから、前記液晶とシール
剤とは互いに異なる基板上に形成するのが望ましい。
【００３８】従って、前記上部基板３００上にＵＶ硬化
型シール剤７００、７５０、８００ａを形成した後、後
工程である貼り合わせ工程の前に、前記上部基板３００
を洗浄する洗浄工程を追加的に行うことができる。ま
た、図示してはいないが、前記両基板２００、３００の
うち何れか一方、望ましくは前記上部基板３００上にセ
ルギャップ維持のためのスペーサを形成することができ
る。前記スペーサは、ボールスペーサを適正濃度で溶液
中に混合した後、噴射ノズルにより高圧で基板上に噴射
して形成することもでき、柱状スペーサを、前記ゲート
配線又はデータ配線を形成した基板とは反対側の基板上
に取り付けて形成することもできるが、ボールスペーサ
は大面積に適用する場合セルギャップが不均一になると
いう欠点があるので大面積基板には柱状スペーサを形成
するのが望ましい。この時、前記柱状スペーサとしては
感光性有機樹脂を用いるのが望ましい。
【００３９】次いで、図５ｃに示すように、前記下部基
板２００と上部基板３００とを貼り合わせる。貼り合わ
せ工程は、前記両基板のうち、液晶を滴下した下部基板
２００を下方に固定し、上部基板３００をその層形成面
が前記下部基板２００の液晶滴下面と向かい合うように
１８０度回転して上方に位置させた後、上方に位置させ
た一方の基板に圧力を加えて両基板を貼り合わせるか、
または前記離隔されている両基板間を真空状態で形成し
た後、真空状態を解除して大気圧によって両基板を貼り
合わせることもできる。
【００４０】次いで、図５ｄに示すように、前記の貼り
合わせ基板２００、３００にＵＶ照射装置９００を用い
てＵＶ光を照射する。このようにＵＶ光を照射すると、
前記ＵＶ硬化型シール剤７００、７５０、８００ａを構
成する開始剤によって活性化されたモノマー又はオリゴ
マーが重合反応して高分子化されることによって下部基
板２００と上部基板３００とが相互に接着される。
【００４１】但し、前記ＵＶ硬化型シール剤７００、７
５０、８００ａとして、一方の末端にアクリル基が、他
方の末端にエポキシ基が結合したモノマー又はオリゴマ
ーを開始剤と混合して用いた場合、前記ＵＶ照射によっ
てはエポキシは反応しないので、前記ＵＶ照射工程後に
追加的に約１２０℃でほぼ１時間加熱工程を行ってシー
ル剤を硬化させる。
【００４２】尚、ＵＶ照射工程時、貼り合わせ基板の全
面に亘ってＵＶ光を照射すると、基板上に形成されてい
る薄膜トランジスタなどの素子用基板特性に悪影響を及
ぼし、液晶の初期配向のために形成された配向膜のプレ
ティルト角が変わることもある。
【００４３】従って、図６に示すように、前記主ＵＶ硬
化型シール剤７００の内部のアクティブ領域を、貼り合
わせ基板２００、３００とＵＶ照射装備９００との間に
位置させたマスク９５０で覆った状態でＵＶ光を照射す
るのが望ましい。
【００４４】次に、図５ｅに示すように、前記ＵＶ照射
工程後に貼り合わせ基板を各単位セルに切断する。前記
セル単位の切断工程では、基板の材料であるガラスより
硬度の高いダイヤモンドペンのようなスクライブ装置で
貼り合わせ基板の表面に切断ラインを形成（スクライブ
工程）した後、ブレーキ（破断）装置で前記切断ライン
に沿って機械的な衝撃を加えることによって（ブレーキ
工程）複数の単位セルが同時に得られる。また、ダイヤ
モンド材質のペン、又はホイールの外周部を鋸の歯状に
形成した切断装置を用いることで前記スクライブ工程及
びブレーキ工程を一つの工程で行って単位セルを一つず
つ得ることもできる。但し、スクライブ／ブレーキ工程
を同時に行う切断装置くを用いるのが装置の占める空間
及び切断工程所要時間の点から更に望ましい。
【００４５】図７の断面図に鎖線で示すように、前記セ
ル切断時の切断ラインは前記主ＵＶ硬化型シール剤７０
０と第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７５０との間に位置
することになる。従って、セル切断工程を経た単位セル
には、第１及び第２ダミーＵＶ硬化型シール剤７５０、
８００はもはや除去されて存在していない。また、図示
してはいないが、前記セル切断工程後に最終検査工程を
行う。最終検査工程は前記セル単位に切断された基板が
液晶モジュールに組み立てられる前に不良の有無を確認
する工程であって、電圧印加時及び非印加時に各々の画
素が正しく駆動するか否かを検査することになる。
【００４６】図７は本発明の一実施形態による液晶表示
素子の部分断面図であって、セル切断工程を行う前の液
晶表示素子を示したものである。図７に示すように、本
発明の一実施形態による液晶表示素子においては、下部
基板２００と上部基板３００とが互いに対向して配設さ
れている。また、下部基板２００上には、ゲート配線、
データ配線、薄膜トランジスタ及び画素電極が形成され
ており、上部基板３００上には遮光膜、カラーフィルタ
−層及び共通電極が形成されている。但し、ＩＰＳモー
ド液晶表示素子の場合は前記共通電極が下部基板２００
上に形成されることになる。
【００４７】また、前記両基板２００、３００間にはセ
ルギャップ維持のためのスペーサが形成されている。前
記スペーサはボールスペーサを撒布して形成することも
でき、あるいは柱状スペーサを基板上に取り付けられて
形成することもできる。但し、柱状スペーサの場合、前
記上部基板３００上に取り付けるのが望ましい。
【００４８】また、前記両基板２００、３００間には閉
鎖型の主ＵＶ硬化型シール剤７００が形成されており、
さらに前記主ＵＶ硬化型シール剤７００の外側領域には
閉鎖状の第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７５０が形成さ
れており、また前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤７５
０の外側領域には第２ダミーＵＶ硬化型シール剤８００
が形成されている。
【００４９】前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤は前記
のように多様なパターンに形成し得る。また、前記両基
板２００、３００間の主ＵＶ硬化型シール剤７００の内
側に液晶層５００が形成されている。
【００５０】以上、本発明の好適な実施形態について説
明したが、本発明は前記各実施形態に限定されるもので
はなく、本発明に係る技術思想に基づいて種々の変形が
可能である。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると次
のような効果がある。即ち、主ＵＶ硬化型シール剤を保
護するためのダミーＵＶ硬化型シール剤を二重に形成す
ることによって主ＵＶ硬化型シール剤の変形を確実に防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】従来の液晶滴下方式による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図１ｂ】従来の液晶滴下方式による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図１ｃ】従来の液晶滴下方式による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図１ｄ】従来の液晶滴下方式による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図２ａ】本発明による貼り合わせ工程を示す斜視図で
ある。
【図２ｂ】本発明による貼り合わせ工程を示す斜視図で
ある。
【図２ｃ】本発明による貼り合わせ工程を示す斜視図で
ある。
【図３ａ】本発明において用いる下部貼り合わせテーブ
ルの斜視図である。
【図３ｂ】図３ａの下部貼り合わせテーブル上に上部基
板が位置している状態を示す斜視図である。
【図４ａ】本発明の各実施形態による液晶表示素子用基
板の斜視図である。
【図４ｂ】本発明の各実施形態による液晶表示素子用基
板の斜視図である。
【図４ｃ】本発明の各実施形態による液晶表示素子用基
板の斜視図である。
【図５ａ】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図５ｂ】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図５ｃ】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図５ｄ】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図５ｅ】本発明の一実施形態による液晶表示素子の製
造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態による液晶表示素子の製
造工程中のＵＶ照射工程を示す斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態による液晶表示素子の部分
断面図である。
【符号の説明】
１、３０、２００ 下部基板 ３、４０、３００ 上部基板 ５、５０、５００ 液晶 ７０、７００ 主ＵＶ硬化型シール剤 ７５０ 第１ダミーＵＶ硬化型シール剤 ８００、８００ａ、８００ｂ 第２ダミーＵＶ硬化型シ
ール剤 ９、９００ ＵＶ照射装置 ９５０ マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1368 Ｇ０２Ｆ 1/1368 Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３３８ 9/35 9/35 (72)発明者 丁 聖 守 大韓民国 大邱廣域市 北區 太田洞 489番地 頭成商家 201 Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA09 LA42 NA22 NA37 NA39 NA40 NA41 NA42 NA44 NA60 QA16 TA01 TA02 TA04 TA05 TA07 TA09 TA12 2H092 JA24 JA34 JA37 JA41 JB31 MA10 NA25 PA01 PA02 PA03 PA04 PA05 PA06 PA08 4D075 BB21Z BB46Z CA13 CA47 DA06 DA35 DB13 DC24 EA05 EA21 EA39 5C094 AA42 AA43 BA43 ED15 ED20 5G435 AA17 BB12 KK01 KK05 KK10

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板上に形成された主ＵＶ硬化型シール
    剤;前記主ＵＶ硬化型シール剤の外側領域に形成された
    第１ダミーＵＶ硬化型シール剤；及び前記第１ダミーＵ
    Ｖ硬化型シール剤の外側領域に形成された第２ダミーＵ
    Ｖ硬化型シール剤からなることを特徴とする液晶表示素
    子用基板。
  2. 【請求項２】 前記主ＵＶ硬化型シール剤が、少なくと
    も一つの単位セルを囲んでいることを特徴とする請求項
    １に記載の液晶表示素子用基板。
  3. 【請求項３】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤が、
    貼り合わせテーブルのリフトピンホールの長さ以上の長
    さで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の
    液晶表示素子用基板。
  4. 【請求項４】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤が、
    前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の各角を囲む複数の
    不連続なラインからなっていることを特徴とする請求項
    １に記載の液晶表示素子用基板。
  5. 【請求項５】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤が、
    閉鎖状に形成されていることを特徴とする請求項１に記
    載の液晶表示素子用基板。
  6. 【請求項６】 前記基板上に薄膜トランジスタ及び画素
    電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載
    の液晶表示素子用基板。
  7. 【請求項７】 前記基板上に遮光層及びカラーフィルタ
    −層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載
    の液晶表示素子用基板。
  8. 【請求項８】 前記基板上に柱状スペーサが形成されて
    いることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示素子用
    基板。
  9. 【請求項９】 下部基板及び上部基板を準備する工程；
    前記両基板のうち一方の上に、少なくとも一つの単位セ
    ルを囲む主ＵＶ硬化型シール剤を、前記主ＵＶ硬化型シ
    ール剤の外側領域に閉鎖状の第１ダミーＵＶ硬化型シー
    ル剤を、さらに前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の外
    側領域に第２ダミーＵＶ硬化型シール剤をそれぞれ形成
    する工程；前記両基板の何れか一方の上に液晶を滴下す
    る工程；前記両基板を貼り合わせる工程；及び前記貼り
    合わせ基板にＵＶ光を照射する工程を含んでいることを
    特徴とする液晶表示素子の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    を、貼り合わせテーブルのリフトピンホールの長さ以上
    の長さに形成することを特徴とする請求項９に記載の液
    晶表示素子の製造方法。
  11. 【請求項１１】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    を、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の各角を囲む複
    数の不連続なライン状に形成することを特徴とする請求
    項９に記載の液晶表示素子の製造方法。
  12. 【請求項１２】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    を、閉鎖状に形成することを特徴とする請求項９に記載
    の液晶表示素子の製造方法。
  13. 【請求項１３】 前記ＵＶ照射工程を、前記主ＵＶ硬化
    型シール剤の内部のアクティブ領域をマスクで覆った状
    態で行うことを特徴とする請求項９に記載の液晶表示素
    子の製造方法。
  14. 【請求項１４】 前記ＵＶ照射工程の後に、加熱工程を
    更に含んでいることを特徴とする請求項９に記載の液晶
    表示素子の製造方法。
  15. 【請求項１５】 前記主ＵＶ硬化型、第１ダミーＵＶ硬
    化型及び第２ダミーＵＶ硬化型シール剤の形成工程の後
    に、洗浄工程を更に含んでいることを特徴とする請求項
    ９に記載の液晶表示素子の製造方法。
  16. 【請求項１６】 前記ＵＶ照射工程の後に、セル切断
    工程を更に含んでいることを特徴とする請求項９に記載
    の液晶表示素子の製造方法。
  17. 【請求項１７】 前記主ＵＶ硬化型、第１ダミーＵＶ硬
    化型及び第２ダミーＵＶ硬化型シール剤を前記上部基板
    上に形成し、前記液晶を前記下部基板上に滴下すること
    を特徴とする請求項９に記載の液晶表示素子の製造方
    法。
  18. 【請求項１８】 下部基板及び上部基板；前記下部基板
    上に形成された薄膜トランジスタ及び画素電極；前記上
    部基板上に形成された遮光膜及びカラーフィルタ−層；
    前記両基板の間に形成されたスペーサ；前記両基板の間
    にあって少なくとも一つの単位セルを囲んでいる主ＵＶ
    硬化型シール剤；前記主ＵＶ硬化型シール剤の外側領域
    に形成された閉鎖状の第１ダミーＵＶ硬化型シール剤；
    前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の外側領域に形成さ
    れた第２ダミーＵＶ硬化型シール剤；及び前記両基板の
    間に形成された液晶層からなることを特徴とする液晶表
    示素子。
  19. 【請求項１９】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    が、貼り合わせテーブルのリフトピンホールの長さ以上
    の長さで形成されていることを特徴とする請求項１８に
    記載の液晶表示素子。
  20. 【請求項２０】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    が、前記第１ダミーＵＶ硬化型シール剤の各角を囲む複
    数の不連続なラインからなっていることを特徴とする請
    求項１８に記載の液晶表示素子。
  21. 【請求項２１】 前記第２ダミーＵＶ硬化型シール剤
    が、連続的なラインとして形成されていることを特徴と
    する請求項１８に記載の液晶表示素子。
  22. 【請求項２２】 前記スペーサが、前記上部基板上に形
    成されている柱状スペーサであることを特徴とする請求
    項１８に記載の液晶表示素子。
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