JP6147154B2 - 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 - Google Patents
電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6147154B2 JP6147154B2 JP2013196655A JP2013196655A JP6147154B2 JP 6147154 B2 JP6147154 B2 JP 6147154B2 JP 2013196655 A JP2013196655 A JP 2013196655A JP 2013196655 A JP2013196655 A JP 2013196655A JP 6147154 B2 JP6147154 B2 JP 6147154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- glass
- glass substrate
- electronic device
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Description
Claims (6)
- 1枚のガラス素板から得られ、厚さ方向での断面視で側方を向いた凸部が端面に形成された電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を厚さ方向に複数枚積層する積層工程と、
前記積層工程で得られた前記ガラス基板の積層体の側面を研磨する研磨工程と
を有し、
前記研磨工程では、弾性変形可能な研磨基体と、前記研磨基体の表面に設けられ前記研磨基体とともに変形可能な研磨パッドとを有する研磨具を用いて、前記積層体の側面をなす複数枚の前記ガラス基板の端面に対して、前記研磨パッドを介して前記研磨基体を当接させ、前記研磨基体を回転させながら前記端面を研磨することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記研磨基体が、可撓性を有し内部に導入される流体圧によって所定の円柱形に変形されるバルーン部材であり、前記研磨具が、該バルーン部材の円柱形の側面に前記研磨パッドを貼着したものであることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記積層工程において、前記ガラス基板を複数枚積層して厚さ方向の両端から厚さ方向の中心に向けて付勢することによって、前記積層体をなすものであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記研磨具を複数用いて、複数方向から同時に前記ガラス基板の端面を研磨することを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 前記ガラス基板の表面に耐エッチング層を有した状態で前記研磨具を用いて研磨することを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
- 粗研磨用の前記研磨具を用いて粗研磨した後、仕上げ研磨用の前記研磨具を用いて仕上げ研磨することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013196655A JP6147154B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013196655A JP6147154B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015063413A JP2015063413A (ja) | 2015-04-09 |
JP6147154B2 true JP6147154B2 (ja) | 2017-06-14 |
Family
ID=52831660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013196655A Expired - Fee Related JP6147154B2 (ja) | 2013-09-24 | 2013-09-24 | 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6147154B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016224116A (ja) * | 2015-05-27 | 2016-12-28 | シャープ株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
US10444560B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-10-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of producing display panel |
KR102547372B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2023-06-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
CN114346817B (zh) * | 2022-01-18 | 2023-08-18 | 清远南玻节能新材料有限公司 | 玻璃抛光装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6254676A (ja) * | 1985-09-03 | 1987-03-10 | Fukashi Uragami | 研磨具 |
JP4775829B2 (ja) * | 2009-04-03 | 2011-09-21 | 株式会社Nsc | 電子装置用ガラス基板及び電子装置の製造方法 |
JP5363190B2 (ja) * | 2009-05-20 | 2013-12-11 | ショーダテクトロン株式会社 | 板ガラスの端面加工方法 |
JP5437351B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-03-12 | Hoya株式会社 | 携帯型電子機器用カバーガラスのガラス基板、携帯型電子機器用画像表示装置、携帯型電子機器 |
CN108296901A (zh) * | 2011-08-29 | 2018-07-20 | 旭硝子株式会社 | 玻璃板及玻璃板的制造方法 |
KR20140069034A (ko) * | 2011-09-22 | 2014-06-09 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | 경질 기판 적층체의 가공 방법 및 판형 제품의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-09-24 JP JP2013196655A patent/JP6147154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015063413A (ja) | 2015-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6401319B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP4374370B2 (ja) | 研磨ヘッド及び研磨装置 | |
JP6147154B2 (ja) | 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 | |
JP5484145B2 (ja) | 研磨パッド | |
WO2019220712A1 (ja) | 研磨ヘッド及びこれを用いたウェーハ研磨装置及び研磨方法 | |
CN101007396A (zh) | 应用于化学机械抛光工艺的抛光头及化学机械抛光方法 | |
WO2016103862A1 (ja) | 円形研磨パッド及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP2018086690A (ja) | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 | |
JP2014233797A (ja) | ガラス板の製造方法、および、ガラス板の製造装置 | |
JP5023099B2 (ja) | 研磨パッドおよび研磨装置 | |
TWI733705B (zh) | 化學機械拋光系統 | |
JP4749700B2 (ja) | 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 | |
US20030032378A1 (en) | Polishing surface constituting member and polishing apparatus using the polishing surface constituting member | |
WO2021193970A1 (ja) | キャリア及び基板の製造方法 | |
JP2008105126A (ja) | 板状部材研磨方法及びその装置 | |
JP4982037B2 (ja) | 研磨布用ドレッシングプレート及び研磨布のドレッシング方法並びにワークの研磨方法 | |
KR20130033360A (ko) | 유리 기판 유지용 막체 및 유리 기판의 연마 방법 | |
KR101596561B1 (ko) | 웨이퍼 연마 장치 | |
WO2000024548A1 (fr) | Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif | |
WO2023100957A1 (ja) | ガラス板の製造方法 | |
US20240181595A1 (en) | Polishing head, polishing apparatus, and elastic body | |
CN112428098B (zh) | 研磨工具、包括该研磨工具的组件和抛光基板的方法 | |
WO2022137934A1 (ja) | キャリアプレートの研磨方法、キャリアプレートおよび半導体ウェーハの研磨方法 | |
JP5655584B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および研磨シート | |
JP2016196056A (ja) | 保持パッドおよび保持具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6147154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |