JP2013033882A - パッケージ基板分割装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置1において、パッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割した後、移し替え手段13が、パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーに分割されたパッケージ基板を当該パッケージ単位で移し替える。当該パッケージ単位で移し替えるため、個々のパッケージデバイスをトレーに収容するための設備が不要となり、パッケージデバイスをトレーに収容するための機構を小型化することができ、装置の占有面積を小さくすることができるとともに、設備費を抑制することができる。
【選択図】図1
Description
2:カセット支持手段 20:テーブル 21:支持台 2a:カセット
3:操作手段
4:パッケージ基板搬出手段
40:挟持部
41:移動機構 410:レール 411:アーム部
42:仮置き手段 420:レール
5:治具テーブル 50:回転台 51:溝 52:吸引孔
6:切削手段 60:切削ブレード
65:上面洗浄手段 7:下面洗浄手段 8:乾燥手段
9:搬送手段 90:吸着パッド 91:移動機構 92:昇降機構
10:空トレー格納手段
100:ラック部 101:係止部 102:昇降テーブル 103:ピストン
104:シリンダ 105:水平部 106:垂下部
107:可動板 107a:連結軸 107b:傾斜面
11:収納済トレー格納手段
110:ラック部 111:係止部 112:昇降テーブル 113:ピストン
114:シリンダ 115:垂下部 116:水平部 117:下面
12:トレー搬送手段 120:トレー収容部 121:駆動部
13:移し替え手段 130:吸着パッド 131:昇降部(押圧部)
132:駆動部
200:パッケージ基板 200a:分割予定ライン 200b:パッケージデバイス
30:トレー
300:底板 301:側壁 302:突出部 303:シート 304:収容部
Claims (2)
- 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され樹脂封止されたパッケージ基板を個々のパッケージデバイスに分割するパッケージ基板分割装置であって、
複数のパッケージ基板を収容したカセットを支持するカセット支持手段と、
該カセット支持手段に支持されたカセットからパッケージ基板を搬出するパッケージ基板搬出手段と、
搬出されたパッケージ基板が仮置きされ、該パッケージ基板の位置あわせを行う仮置き手段と、
パッケージ基板の分割予定ラインに対応する位置に形成された溝を備えるとともに該溝によって区画された領域に吸引孔を備えた治具テーブルに、仮置き手段で位置あわせされたパッケージ基板を搬送する搬送手段と、
回転可能な切削ブレードを備え、該治具テーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、
切削が完了し個々のパッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面を洗浄する上面洗浄手段と、
パッケージデバイスに分割され上面全面が吸引保持されたパッケージ基板の下面を洗浄する下面洗浄手段と、
洗浄が終了したパッケージ基板を乾燥させる乾燥手段と、
パッケージデバイスを区画する隔壁を有さず底面が平面状に形成された収容部を備えたトレーを空の状態で格納する空トレー格納手段と、
該空トレー格納手段から空のトレーを搬出するトレー搬出手段と、
パッケージデバイスに分割され該乾燥手段によって乾燥されたパッケージ基板を、搬出された空のトレーに該パッケージ基板単位で移し替える移し替え手段と、
パッケージデバイスに分割された該パッケージ基板を収容したトレーを格納する収容済トレー格納手段と
から少なくとも構成されるパッケージ基板分割装置。 - 前記トレーの収容部には、タック力を有するシートが敷設されており、前記移し替え手段は、パッケージデバイスに分割されたパッケージ基板の上面全面を吸引保持する吸着パッドと、該吸着パッドに吸引保持されたパッケージ基板の下面を該タック力を有するシートに押圧する押圧部と
から構成される請求項1に記載のパッケージ基板分割装置。
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