KR102465718B1 - 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법 - Google Patents

칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102465718B1
KR102465718B1 KR1020160170159A KR20160170159A KR102465718B1 KR 102465718 B1 KR102465718 B1 KR 102465718B1 KR 1020160170159 A KR1020160170159 A KR 1020160170159A KR 20160170159 A KR20160170159 A KR 20160170159A KR 102465718 B1 KR102465718 B1 KR 102465718B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chip
chips
holding
suction
cutting
Prior art date
Application number
KR1020160170159A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170076562A (ko
Inventor
가즈마 세키야
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20170076562A publication Critical patent/KR20170076562A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102465718B1 publication Critical patent/KR102465718B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67356—Closed carriers specially adapted for containing chips, dies or ICs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H01L21/67336—Trays for chips characterized by a material, a roughness, a coating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(과제) 칩의 크기에 관계없이, 게다가 칩을 지그로부터 칩 수용 트레이로 효율적으로 옮기는 것이 가능함과 함께 수용된 칩의 픽업이 용이한 칩 수용 트레이를 제공한다.
(해결 수단) 복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로서, 택력 (tack force) 을 가지고 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 바닥벽으로부터 세워 설치하여 유지 시트를 감싸는 측벽으로 이루어지는 프레임체를 구비하고, 유지 시트와 프레임체의 바닥벽에는 유지 시트의 표면으로 개구되는 복수의 세공이 형성되어 있고, 바닥벽측으로부터 세공을 통하여 에어를 공급하여 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리한다.

Description

칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법{METHOD FOR PICKING UP INDIVIDUALLY DIVIDED CHIPS FROM CHIP STORAGE TRAY}
본 발명은, 절삭 장치 등의 다이싱소에 의해 분할된 반도체 칩 등을 수용하는 칩 수용 트레이에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 프로세스에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자상으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성하고, 그 디바이스가 형성된 각 영역을 구획하는 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 반도체 칩을 제조하고 있다. 이와 같이 하여 분할된 반도체 칩은, 패키징되어 휴대 전화나 PC 등의 전기 기기에 널리 이용되고 있다.
휴대 전화나 PC 등의 전기 기기는 보다 경량화, 소형화가 요구되고 있고, 반도체 칩의 패키지도 칩 사이즈 패키지 (CSP) 라고 칭하는 소형화할 수 있는 패키지 기술이 개발되고 있다. CSP 기술의 하나로서, Quad Flat Non-lead Package (QFN) 라고 칭하는 패키지 기술이 실용화되고 있다. 이 QFN 라고 칭하는 패키지 기술은, 반도체 칩의 접속 단자에 대응한 접속 단자가 복수 형성되어 있음과 함께, 반도체 칩마다 구획되는 분할 예정 라인이 격자상으로 형성된 구리판 등의 금속판에 복수 개의 반도체 칩을 매트릭스상으로 배치 형성하고, 반도체 칩의 이면측으로부터 수지를 몰딩한 수지부에 의해 금속판과 반도체 칩을 일체화함으로써 CSP 기판 (패키지 기판) 을 형성한다. 이 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 칩 사이즈 패키지로 분할한다.
상기 패키지 기판의 절단은, 일반적으로 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치에 의해 실시된다. 이 절삭 장치는, 분할 예정 라인과 대응하는 영역으로 절삭 블레이드의 절삭날을 릴리프하는 릴리프 홈이 격자상으로 형성됨과 함께 릴리프 홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인공이 형성된 지그를 구비하고, 유지 테이블 상에 위치 결정된 그 지그에 패키지 기판을 흡인 유지하고, 절삭 블레이드를 회전시키면서 유지 테이블을 패키지 기판의 분할 예정 라인을 따라 상대 이동시킴으로써, 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단하고, 개개의 칩 사이즈 패키지로 분할한다. 그 후, 개개로 분할된 칩 사이즈 패키지는, 복수의 수용실을 구비한 칩 수용 트레이에 수용되어 조립 공정으로 반송된다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).
일본 공개특허공보 2001-239365호
그런데, 칩 수용 트레이에 형성된 복수의 수용실은 칩 (칩 사이즈 패키지) 의 크기에 대응하여 각각 격벽에 의해 구획되어 있고, 따라서 칩 (칩 사이즈 패키지) 의 크기에 대응한 종류의 칩 수용 트레이를 준비해야 하여, 관리가 번잡해진다는 문제가 있다.
본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는, 칩의 크기에 관계없이, 게다가 칩을 지그로부터 칩 수용 트레이로 효율적으로 옮기는 것이 가능함과 함께 수용된 칩의 픽업이 용이한 칩 수용 트레이를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의하면, 복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로서, 택력 (tack force) 및 복수의 제 1 세공을 갖는 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 복수의 제 2 세공을 갖고 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 그 유지 시트를 감싸는 측벽으로 구성되는 프레임체를 구비하고, 그 프레임체의 그 바닥벽측으로부터 제 2 세공을 통하여 에어를 공급하고, 그 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리하는, 칩 수용 트레이가 제공된다.
본 발명의 칩 수용 트레이는, 택력 (tack force) 을 가지고 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 유지 시트를 감싸는 측벽으로 이루어지는 프레임체를 구비하고 있으므로, 개개의 칩에 대응하여 구획된 복수의 수용실을 형성할 필요가 없어, 개개의 칩의 크기에 대응한 종류의 트레이를 준비할 필요가 없다. 따라서, 1 종류의 칩 수용 트레이로 각종 칩에 대응할 수 있어, 관리가 간소화된다.
또, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이는, 유지 시트와 프레임체의 바닥벽에는 유지 시트의 표면으로 개구되는 복수의 세공이 형성되어 있어, 바닥벽측으로부터 세공을 통하여 에어를 공급하여 유지 시트에 유지된 칩의 하면에 에어를 분출함으로써 칩을 박리하므로, 유지 시트에 택력 (tack force) 에 의해 유지되어 있는 칩을 픽업할 때, 픽업해야 할 칩에 대응한 세공에 에어를 공급함으로써, 픽업해야 할 칩을 용이하게 박리할 수 있다.
도 1 은, 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도이다.
도 2 는, 도 1 에 나타내는 패키지 기판을 유지하기 위한 유지 지그 및 유지 지그에 패키지 기판을 유지한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 3 은, 도 1 에 나타내는 패키지 기판을 개개의 칩으로 분할하기 위한 절삭 장치의 사시도이다.
도 4 는, 도 3 에 나타내는 절삭 장치에 의해 실시하는 절단 공정의 설명도이다.
도 5 는, 도 4 에 나타내는 절단 공정이 실시된 패키지 기판이 개개의 칩으로 분할된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6 은. 본 발명 실시형태의 칩 수용 트레이의 사시도이다.
도 7 은, 도 6 에 있어서의 A-A 단면도이다.
도 8 은, 도 5 에 나타내는 복수의 칩을 도 6 및 도 7 에 나타내는 칩 수용 트레이로 옮기는 상태를 나타내는 설명도이다.
도 9 는, 도 8 에 나타내는 바와 같이 칩 수용 트레이로 옮겨진 복수의 칩을 픽업하는 상태를 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명에 따라 구성된 칩 수용 트레이의 바람직한 실시형태에 대해, 첨부 도면을 참조하여, 더욱 상세하게 설명한다.
도 1 의 (a) 및 (b) 에는, 피가공물로서의 패키지 기판 (1) 의 사시도 및 단면도가 나타나 있다. 패키지 기판 (1) 은 금속판 (11) 을 구비하고, 금속판 (11) 의 표면 (11a) 에 소정의 방향으로 연장되는 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 과, 그 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 직교하는 방향으로 연장되는 제 2 분할 예정 라인 (112) 이 격자상으로 형성되어 있다. 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 칩 (113) 이 배치되어 있고, 이 칩 (113) 은 금속판 (11) 의 이면측으로부터 합성 수지부 (12) 에 의해 몰딩되어 있다. 이와 같이 형성된 패키지 기판 (1) 은, 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단되어 개개로 패키지된 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 으로 분할된다.
상기 패키지 기판 (1) 을 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하기 위해서는, 도 2 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 유지 지그 (2) 에 의해 유지된다. 유지 지그 (2) 는, 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 사각형상으로 형성되어 표면 중앙부에 상기 패키지 기판 (1) 을 흡인 유지하는 흡인 유지부 (20) 가 돌출되어 형성되어 있다. 흡인 유지부 (20) 의 상면 (유지면) 에는 패키지 기판 (1) 에 형성된 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 1 분할 예정 라인 (111) 과 직교하여 형성된 제 2 분할 예정 라인 (112) 과 대응하는 영역에 후술하는 절삭 블레이드의 절삭날을 릴리프하는 릴리프 홈 (21 및 22) 이 격자상으로 형성되어 있다. 또, 흡인 유지부 (20) 에는, 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인공 (23) 이 형성되어 있고, 이 흡인공 (23) 이 도시되지 않은 흡인 수단에 연통되게 되어 있다. 또한, 유지 지그 (2) 의 4 구석에는, 위치 결정용의 구멍 (24) 이 형성되어 있다. 이와 같이 구성된 유지 지그 (2) 에는, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 흡인 유지부 (20) 의 상면 (유지면) 에 상기 패키지 기판 (1) 이 재치 (載置) 된다.
다음으로, 상기 서술한 유지 지그 (2) 에 재치된 패키지 기판 (1) 을 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하는 절삭 장치에 대해, 도 3 을 참조하여 설명한다. 도 3 에 나타내는 절삭 장치 (3) 는, 대략 직방체상의 장치 하우징 (31) 을 구비하고 있다. 이 장치 하우징 (31) 내에는, 피가공물을 유지하는 흡인 테이블 (32) 이 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향으로 이동 가능하게 배치 형성되어 있다. 흡인 테이블 (32) 의 상면에는 흡인 오목부 (321) 가 형성되어 있고, 이 흡인 오목부 (321) 에 도시되지 않은 흡인 수단과 연통하는 흡인구 (322) 가 개구되어 있다. 또, 흡인 테이블 (32) 의 상면에 있어서의 4 구석에는, 상기 유지 지그 (2) 의 4 구석에 형성된 위치 결정용의 구멍 (24) 이 끼워 맞춰지는 위치 결정 핀 (323) 이 세워 설치되어 있다. 또, 흡인 테이블 (32) 은, 도시되지 않은 회전 기구에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 흡인 테이블 (32) 은, 도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의해, 화살표 X 로 나타내는 절삭 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다.
절삭 장치 (3) 는, 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛 (33) 을 구비하고 있다. 스핀들 유닛 (33) 은, 도시되지 않은 산출 이송 수단에 의해 도 3 에 있어서 화살표 Y 로 나타내는 산출 이송 방향으로 이동됨과 함께, 도시되지 않은 절입 이송 수단에 의해 도 3 에 있어서 화살표 Z 로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다. 이 스핀들 유닛 (33) 은, 도시되지 않은 이동 기대 (基臺) 에 장착되어 산출 방향인 화살표 Y 로 나타내는 방향 및 절입 방향인 화살표 Z 로 나타내는 방향으로 이동 조정되는 스핀들 하우징 (331) 과, 그 스핀들 하우징 (331) 에 자유롭게 회전할 수 있도록 지지된 회전 스핀들 (332) 과, 그 회전 스핀들 (332) 의 전단부에 장착된 절삭 블레이드 (333) 를 구비하고 있다.
또, 절삭 장치 (3) 는, 상기 흡인 테이블 (32) 상에 유지된 피가공물의 표면을 촬상하고, 상기 절삭 블레이드 (333) 에 의해 절삭해야 할 영역을 검출하기 위한 촬상 수단 (34) 을 구비하고 있다. 이 촬상 수단 (34) 은, 현미경으로 이루어지는 광학계와 촬상 소자 (CCD) 를 구비하고 있고, 촬상한 화상 신호를 도시되지 않은 제어 수단으로 보낸다.
도 3 에 나타내는 절삭 장치 (3) 는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하, 절삭 장치 (3) 를 사용하여 상기 패키지 기판 (1) 을 복수의 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단하는 절단 작업에 대해 설명한다. 먼저, 절삭 장치 (3) 의 흡인 테이블 (32) 상에 패키지 기판 (1) 이 재치되어 유지 지그 (2) 를 재치한다. 이 때, 유지 지그 (2) 의 4 구석에 형성된 복수의 위치 결정용의 구멍 (24) 을 흡인 테이블 (32) 의 4 구석에 배치 형성된 위치 결정 핀 (323) 에 끼워 맞춤으로써, 패키지 기판 (1) 이 재치되어 유지 지그 (2) 는 소정의 위치에 위치 결정된다. 그리고, 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 흡인 테이블 (32) 의 흡인구 (322), 흡인 오목부 (321), 유지 지그 (2) 에 형성된 복수의 흡인공 (23) 을 개재하여 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 재치된 패키지 기판 (1) 의 각 칩 (113) 에 부압이 작용하여, 패키지 기판 (1) 의 각 칩 (113) 이 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상에 흡인 유지된다 (패키지 기판 유지 공정).
상기 패키지 기판 유지 공정을 실시했다면, 도시되지 않은 절삭 이송 수단을 작동시켜 패키지 기판 (1) 을 유지한 유지 지그 (2) 를 촬상 수단 (34) 의 바로 아래까지 이동시킨다. 유지 지그 (2) 가 촬상 수단 (34) 의 바로 아래에 위치 결정되면, 촬상 수단 (34) 및 도시되지 않은 제어 수단에 의해 패키지 기판 (1) 의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실행한다. 즉, 촬상 수단 (34) 및 도시되지 않은 제어 수단은, 패키지 기판 (1) 의 소정 방향에 형성되어 있는 제 1 분할 예정 라인 (111) 과, 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 절삭하는 절삭 블레이드 (333) 의 위치 맞춤을 실시하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시한다. 또, 패키지 기판 (1) 에 형성되어 있는 상기 소정 방향에 대해 직교하는 방향으로 연장되는 제 2 분할 예정 라인 (112) 에 대해서도, 동일하게 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시한다.
상기 서술한 바와 같이, 패키지 기판 (1) 의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라인먼트 작업을 실시했다면, 유지 지그 (2) 를 절삭 영역으로 이동시키고, 도 4 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 소정의 제 1 분할 예정 라인 (111) 의 일단을 절삭 블레이드 (333) 의 바로 아래보다 도 4 의 (a) 에 있어서 약간 우측에 위치 결정한다. 그리고, 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 333a 로 나타내는 방향으로 회전시키면서 도시되지 않은 절입 이송 수단을 작동시켜 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 Z1 로 나타내는 방향으로 소정량 절입 이송하고, 소정의 절입 깊이에 위치 결정한다. 이 절입 깊이는, 절삭 블레이드 (333) 의 절삭날의 외주 가장자리가 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 형성된 릴리프 홈 (21) (도 2 의 (a) 참조) 에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 다음으로, 도시되지 않은 절삭 이송 수단을 작동시켜 흡인 테이블 (32) 을 도 4 의 (a) 에 있어서 화살표 X1 로 나타내는 방향으로 소정의 절삭 이송 속도로 이동시킨다. 그리고, 흡인 테이블 (32) 에 유지 지그 (2) 를 개재하여 유지된 패키지 기판 (1) 의 소정의 제 1 분할 예정 라인 (111) 의 타단이 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드 (333) 의 바로 아래보다 약간 좌측에 도달하면, 흡인 테이블 (32) 의 이동을 정지시킴과 함께, 절삭 블레이드 (333) 를 화살표 Z2 로 나타내는 방향으로 상승시키고, 다음으로 절삭해야 할 제 1 분할 예정 라인 (111) 으로 산출 이송하여 절삭 작업을 반복한다. 이 결과, 패키지 기판 (1) 은, 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 절단된다 (제 1 절단 공정).
상기 서술한 제 1 절단 공정을 모든 제 1 분할 예정 라인 (111) 을 따라 실시했다면, 흡인 테이블 (32) 을 90 도 회동시키고, 흡인 테이블 (32) 에 유지 지그 (2) 를 개재하여 유지된 패키지 기판 (1) 에 형성된 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 절삭 이송 방향인 화살표 X 로 나타내는 방향에 위치 결정한다. 그리고, 패키지 기판 (1) 에 대해 상기 제 1 절단 공정을 동일하게 모든 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단 작업을 실시한다 (제 2 절단 공정).
이상과 같이 하여 제 1 절단 공정 및 제 2 절단 공정이 실시된 패키지 기판 (1) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이 제 1 분할 예정 라인 (111) 및 제 2 분할 예정 라인 (112) 을 따라 절단되고, 개개로 패키지된 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 으로 분할된다. 이와 같이 하여 분할된 개개의 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 은, 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 흡인 유지된 상태로 유지된다.
상기 서술한 바와 같이 분할된 칩 (113) (칩 사이즈 패키지) 은, 후술하는 칩 수용 트레이에 수용되어 다음 공정인 조립 공정으로 이송된다. 여기서, 본 발명에 따라 구성된 칩 수용 트레이 (5) 에 대해, 도 6, 도 7A 및 도 7B 를 참조하여 설명한다.
도 6 및 도 7 의 (a), (b) 에 나타내는 칩 수용 트레이 (5) 는, 표면에 복수의 칩을 유지하는 사각형상의 유지 시트 (51) 와, 그 유지 시트 (51) 를 지지하는 사각형상의 프레임체 (52) 로 이루어져 있다. 유지 시트 (51) 는, 택력 (tack force) 을 갖는 시트로 이루어져 있고, 상면인 표면에 복수의 칩을 택력 (tack force) 에 의해 유지한다. 택력 (tack force) 을 갖는 시트로는, 신타쿠 화성 주식회사가 제조 판매하는 상품명 「세파레스」또는 「한데코타쿠」를 사용할 수 있다. 프레임체 (52) 는, 유지 시트 (51) 의 하면인 이면을 지지하는 지지면 (521a) 을 갖는 바닥벽 (521) 과, 그 바닥벽 (521) 으로부터 세워 설치하여 유지 시트 (51) 를 감싸는 측벽 (522, 522, 522, 522) 으로 이루어져 있다. 바닥벽 (521) 의 하면에는, 폭 방향 양측에 도시되지 않은 반송 장치의 지지 부재와 걸어맞추는 2 개의 걸어맞춤 오목부 (521b, 521b) 가 각각 형성되어 있다 (도 6 에는 일방측의 걸어맞춤 오목부 (521b, 521b) 만이 나타나 있다). 이와 같이 구성된 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 유지 시트 (51) 및 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 에는, 도 7 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 유지 시트 (51) 의 표면으로 개구되는 복수의 세공 (51a 및 521c) 이 형성되어 있다. 또한, 세공 (51a 및 521c) 은, 유지 시트 (51) 의 표면측으로부터 레이저 광선을 조사하여 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 을 관통하도록 형성할 수 있다.
다음으로, 상기 도 5 에 나타내는 바와 같이 개개로 분할된 복수의 칩 (칩 사이즈 패키지) (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하는 방법에 대해, 도 8 을 참조하여 설명한다.
복수의 칩 (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하기 위해서는, 도시된 실시형태에 있어서는 디바이스 반송 장치 (6) 를 사용하여 실시한다. 디바이스 반송 장치 (6) 는, 복수의 칩을 흡인 유지하는 흡인 유지 패드 (61) 와, 그 흡인 유지 패드 (61) 를 일단부에 지지하는 반송 아암 (62) 을 구비하고 있고, 반송 아암 (62) 이 도시되지 않은 작동 기구에 의해 작동된다. 흡인 유지 패드 (61) 는, 하면에 상기 복수의 칩 (113) 을 형성하는 패키지 기판 (1) 과 동일한 크기의 사각형상의 오목부 (611a) 를 구비한 패드 본체 (611) 와, 그 패드 본체 (611) 의 오목부 (611a) 에 끼워 맞추어진 흡착 패드 (612) 로 이루어져 있다. 패드 본체 (611) 는, 중앙부에 상기 오목부 (611a) 에 연통하는 흡인구 (611b) 가 형성되어 있다. 이 흡인구 (611b) 는, 도시되지 않은 흡인 수단에 연통되어 있다. 상기 흡착 패드 (612) 는 사각형상으로 형성되어 있고, 상기 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 에 형성된 흡인공 (23) 과 마찬가지로 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 복수의 흡인공 (612a) 이 형성되어 있다. 따라서, 도시되지 않은 흡인 수단이 작동하면, 흡인구 (611b) 및 오목부 (611a) 를 개재하여 복수의 흡인공 (612a) 에 부압이 작용된다.
상기 서술한 디바이스 반송 장치 (6) 를 사용하여 복수의 칩 (113) 을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 칩 수용 트레이 (5) 에 수용하기 위해서는, 도 8 의 (a) 에 나타내는 바와 같이 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 흡인 유지 패드 (61) 의 흡착 패드 (612) 의 하면을 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상에 재치되어 있는 복수의 칩 (113) 의 상면에 위치 결정한다. 그리고, 흡인 테이블 (32) 측으로 연통된 흡인 수단에 의한 흡인을 해제함과 함께 흡인 유지 패드 (61) 의 흡인구 (611b) 가 연통된 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 흡인구 (611b) 및 오목부 (611a) 를 개재하여 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 부압을 작용시킨다. 이 결과, 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 복수의 칩 (113) 이 흡인 유지된다. 이와 같이 복수의 칩 (113) 을 흡착 패드 (612) 에 형성된 복수의 흡인공 (612a) 에 흡인 유지했다면, 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 도 8 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 흡인 유지 패드 (61) 를 칩 수용 트레이 (5) 상에 반송시키고, 흡착 패드 (612) 의 하면 (흡착면) 에 흡인 유지되어 있는 복수의 칩 (113) 의 하면을 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 지지된 유지 시트 (51) 상에 재치한다. 다음으로, 도시되지 않은 흡인 수단에 의한 흡인을 해제함과 함께 도시되지 않은 작동 기구를 작동시켜 흡인 유지 패드 (61) 를 칩 수용 트레이 (5) 상으로부터 퇴피시킴으로써, 도 8 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 복수의 칩 (113) 은 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 지지된 택력 (tack force) 을 갖는 유지 시트 (51) 상으로 옮겨진 것이 된다. 또한, 칩 수용 트레이 (5) 의 유지 시트 (51) 상으로 옮겨진 복수의 칩 (113) 은, 유지 시트 (51) 의 택력 (tack force) 에 의해 탈락되지 않고 유지되어 있다.
이상과 같이, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이 (5) 는 프레임체 (52) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 택력 (tack force) 을 갖는 유지 시트 (51) 가 지지되어 있으므로, 개개의 칩 (113) 에 대응하여 구획된 복수의 수용실을 형성할 필요가 없어, 개개의 칩 (113) 의 크기에 대응한 종류의 트레이를 준비할 필요가 없다. 따라서, 1 종류의 칩 수용 트레이 (5) 로 각종 칩 (113) 에 대응할 수 있어, 관리가 간소화된다. 또, 본 발명에 의한 칩 수용 트레이 (5) 는 프레임체 (52) 를 구성하는 바닥벽 (521) 의 지지면 (521a) 에 택력 (tack force) 을 갖는 유지 시트 (51) 가 지지되어 있으므로, 유지 지그 (2) 의 흡인 유지부 (20) 상으로부터 복수의 칩 (113) 을 상기 서술한 바와 같이 디바이스 반송 장치 (6) 에 의해 일괄하여 옮기는 것이 가능하여, 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상과 같이 하여 칩 수용 트레이 (5) 에 수용된 복수의 칩 (113) 은, 조립공정으로 반송된다. 조립 공정에 있어서는, 도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 에 의해 칩 (113) 마다 픽업된다 (픽업 공정). 도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 는, 칩 수용 트레이 (5) 의 상측에 있어서 칩 수용 트레이 (5) 에 유지된 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 이동 가능하게 배치 형성된 픽업 수단 (71) 과, 칩 수용 트레이 (5) 의 하측에 있어서 상기 픽업 수단 (71) 과 동기하여 칩 수용 트레이 (5) 에 유지된 복수의 칩 (113) 과 대응하는 위치에 이동 가능하게 배치 형성된 에어 분출 수단 (72) 을 구비하고 있다. 픽업 수단 (71) 은, 칩 (113) 을 흡인 유지하는 픽업 콜릿 (711) 을 구비하고 있고, 그 픽업 콜릿 (711) 이 도시되지 않은 흡인 수단에 접속되어 있다. 상기 에어 분출 수단 (72) 은, 에어 실린더 (721) 에 의해 승강 가능하게 구성된 에어 분출통 (722) 을 구비하고 있고, 그 에어 분출통 (722) 이 도시되지 않은 에어 공급 수단에 접속되어 있다.
도 9 의 (a) 에 나타내는 픽업 장치 (7) 를 사용하여 픽업 공정을 실시하기 위해서는, 픽업 수단 (71) 및 에어 분출 수단 (72) 을 작동시켜 도 9 의 (b) 에 나타내는 바와 같이 픽업 콜릿 (711) 을 픽업해야 할 칩 (113) 의 상면에 위치 결정함과 함께, 에어 분출통 (722) 을 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 바닥벽 (521) 에 있어서의 픽업해야 할 칩 (113) 과 대응하는 하면에 위치 결정한다. 다음으로, 픽업 수단 (71) 의 도시되지 않은 흡인 수단을 작동시켜 픽업 콜릿 (711) 에 부압을 작용시킴으로써 픽업해야 할 칩 (113) 의 상면을 흡인 유지함과 함께, 에어 분출 수단 (72) 의 도시되지 않은 에어 공급 수단을 작동시켜 에어 분출통 (722) 에 에어를 공급한다. 이 결과, 에어 분출통 (722) 에 공급된 에어가 칩 수용 트레이 (5) 를 구성하는 프레임체 (52) 의 바닥벽 (521) 에 형성된 세공 (521c) 및 유지 시트 (51) 에 형성된 세공 (51a) 을 통과하여 픽업해야 할 칩 (113) 의 하면으로 분출된다. 따라서, 픽업 수단 (71) 의 픽업 콜릿 (711) 을 상방으로 이동시킴으로써, 도 9 의 (c) 에 나타내는 바와 같이 유지 시트 (51) 의 표면에 택력 (tack force) 에 의해 유지되어 있던 픽업해야 할 칩 (113) 은 하면으로 분출되는 에어에 의해 용이하게 박리된다.
1：패키지 기판
113：디바이스
2：유지 지그
20：흡인 유지부
21, 22：릴리프 홈
23：흡인공
3：절삭 장치
32：흡인 테이블
33：스핀들 유닛
333：절삭 블레이드
5：칩 수용 트레이
51：유지 시트
52：프레임체
6：디바이스 반송 장치
61：흡인 유지 패드
7：픽업 장치

Claims (1)

  1. 복수의 칩을 수용하는 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법으로서,
    칩 수용 트레이는 택력 (tack force) 을 갖고 표면에 칩을 유지하는 유지 시트와, 그 유지 시트의 이면을 지지하는 바닥벽과 그 바닥벽으로부터 세워 설치하여 그 유지 시트를 감싸는 측벽으로 이루어지는 프레임체를 구비하고, 그 유지 시트와 그 프레임체의 그 바닥벽에는 그 유지 시트의 표면으로 개구되는 복수의 세공이 형성되어 있고,
    칩 수용 트레이에 수용된 복수의 칩으로부터 소정의 칩을 픽업할 때에는, 픽업 장치의 픽업 콜릿을 픽업해야 할 소정의 칩의 상면에 위치 결정함과 함께, 에어 분출통을, 칩 수용 트레이를 구성하는 바닥벽에 있어서의 그 픽업해야 할 소정의 칩과 대응하는 하면에 위치 결정하여 바닥벽에 형성된 세공과 유지 시트에 형성된 세공을 통하여 그 픽업해야 할 소정의 칩의 하면으로 에어를 분출하여 픽업 콜릿에 의해 그 칩을 개별적으로 픽업하는, 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법.
KR1020160170159A 2015-12-24 2016-12-14 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법 KR102465718B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-251182 2015-12-24
JP2015251182A JP6605946B2 (ja) 2015-12-24 2015-12-24 チップ収容トレイからチップをピックアップする方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170076562A KR20170076562A (ko) 2017-07-04
KR102465718B1 true KR102465718B1 (ko) 2022-11-09

Family

ID=59010834

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160170159A KR102465718B1 (ko) 2015-12-24 2016-12-14 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10475681B2 (ko)
JP (1) JP6605946B2 (ko)
KR (1) KR102465718B1 (ko)
CN (1) CN106935536B (ko)
DE (1) DE102016225805A1 (ko)
SG (1) SG10201610082WA (ko)
TW (1) TWI706499B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6887722B2 (ja) * 2016-10-25 2021-06-16 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法及び切削装置
JP2019016700A (ja) * 2017-07-07 2019-01-31 Ｔｏｗａ株式会社 保持部材、保持部材の製造方法、保持装置、搬送装置及び電子部品の製造装置
JP6890894B2 (ja) * 2017-08-21 2021-06-18 株式会社ディスコ 保持冶具の製造方法
WO2019065394A1 (ja) 2017-09-29 2019-04-04 株式会社新川 実装装置
JP7304709B2 (ja) * 2019-02-19 2023-07-07 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
KR102633195B1 (ko) * 2021-12-10 2024-02-01 세메스 주식회사 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156793A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Metal Micro Devices Inc フレキシブル基板の剥離装置
US20070045799A1 (en) 2005-08-26 2007-03-01 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP2012144261A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Disco Corp 搬送トレイ
US20150225849A1 (en) 2014-02-10 2015-08-13 Tokyo Electron Limited Method for processing a substrate and substrate processing apparatus

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3456159A (en) * 1963-08-08 1969-07-15 Ibm Connections for microminiature functional components
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US4859498A (en) * 1987-11-18 1989-08-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component holding plate
JPH02158152A (ja) * 1988-12-09 1990-06-18 Rohm Co Ltd ペレット収納整列用治具
US5173766A (en) * 1990-06-25 1992-12-22 Lsi Logic Corporation Semiconductor device package and method of making such a package
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
US5337893A (en) * 1992-07-22 1994-08-16 Electro Scientific Industries, Inc. High capacity carrier plate
JP2000025881A (ja) * 1998-07-10 2000-01-25 Disco Abrasive Syst Ltd 搬送トレイ
JP2000030990A (ja) * 1998-07-16 2000-01-28 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の保持プレートの製造方法
US6029427A (en) * 1999-04-05 2000-02-29 Lucent Technologies, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor chips
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
JP4458386B2 (ja) 2000-02-28 2010-04-28 有限会社ラムテクノロジーズ パルスアーク溶接装置
US6488158B1 (en) * 2000-06-29 2002-12-03 Advanced Micro Devices, Inc. Boat for organic and ceramic flip chip package assembly
JP4546626B2 (ja) * 2000-08-29 2010-09-15 株式会社ディスコ 半導体素子のピックアップ方法
JP2002066911A (ja) * 2000-08-29 2002-03-05 Disco Abrasive Syst Ltd 弾性吸着パッドに吸着保持された板状物の剥離方法
JP2004055860A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
US6864295B2 (en) * 2002-07-23 2005-03-08 Asahi Kasei Chemicals Corporation Gas-generating, pressure-sensitive adhesive composition
JP2005302932A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 M Tec Kk チップの分離装置
JP4630692B2 (ja) * 2005-03-07 2011-02-09 株式会社ディスコ レーザー加工方法
EP2463910A3 (en) * 2005-03-25 2012-08-15 Fujifilm Corporation Manufacturing method of a solid state imaging device
US7928026B2 (en) * 2005-06-30 2011-04-19 Corning Incorporated Synthetic silica material with low fluence-dependent-transmission and method of making the same
JP2007184465A (ja) * 2006-01-10 2007-07-19 Renesas Technology Corp 半導体チップトレイ
JP4744603B2 (ja) * 2006-07-25 2011-08-10 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
JP2008041987A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd サポートプレートとウェハとの剥離方法及び装置
JP4941527B2 (ja) * 2009-09-09 2012-05-30 セイコーエプソン株式会社 半導体チップ収容トレイ
US8698099B2 (en) * 2009-09-30 2014-04-15 Kyocera Corporation Attraction member, and attraction device and charged particle beam apparatus using the same
JP5679735B2 (ja) * 2010-08-18 2015-03-04 株式会社ディスコ パッケージ基板のハンドリング方法
NL2005626C2 (nl) * 2010-11-04 2012-05-07 Fico Bv Drager voor gesepareerde elektronische componenten en werkwijze voor visuele inspectie van gesepareerde elektronische componenten.
PT2891173T (pt) * 2012-08-31 2019-06-28 Semiconductor Tech & Instruments Pte Ltd Sistema multifuncional de manuseamento de bolachas e de molduras de película
KR102138794B1 (ko) * 2013-03-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 반도체 패키지 위치정렬트레이, 그를 이용하는 테스트 핸들러, 반도체 패키지 위치 정렬 방법, 그리고 그를 이용하는 반도체 패키지 테스트 방법
JP2014200888A (ja) * 2013-04-05 2014-10-27 ローム株式会社 吸引保持装置およびウエハ研磨装置
CN203760443U (zh) * 2014-01-24 2014-08-06 梁志炜 图案化蓝宝石基板的蚀刻制程用承载盘
EP2921262B1 (en) * 2014-03-20 2020-06-24 Sofradim Production Porous supports and vacuum hold down device using said supports

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006156793A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Metal Micro Devices Inc フレキシブル基板の剥離装置
US20070045799A1 (en) 2005-08-26 2007-03-01 Disco Corporation Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP2012144261A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Disco Corp 搬送トレイ
US20150225849A1 (en) 2014-02-10 2015-08-13 Tokyo Electron Limited Method for processing a substrate and substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
DE102016225805A1 (de) 2017-06-29
TW201732987A (zh) 2017-09-16
KR20170076562A (ko) 2017-07-04
JP6605946B2 (ja) 2019-11-13
CN106935536A (zh) 2017-07-07
SG10201610082WA (en) 2017-07-28
JP2017117913A (ja) 2017-06-29
CN106935536B (zh) 2022-02-18
US20170186635A1 (en) 2017-06-29
TWI706499B (zh) 2020-10-01
US10475681B2 (en) 2019-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102465718B1 (ko) 칩 수용 트레이로부터 개개로 분할된 칩을 픽업하는 방법
KR101831455B1 (ko) 분할 장치
US10297488B2 (en) Workpiece support jig
JP4846411B2 (ja) 半導体パッケージ用治具
JP2012144261A (ja) 搬送トレイ
KR20170089763A (ko) 분할 지그 및 웨이퍼의 분할 방법
KR102227406B1 (ko) 웨이퍼 가공 시스템
JP6202962B2 (ja) 切削装置
US7101141B2 (en) System for handling microelectronic dies having a compact die ejector
JP6037372B2 (ja) パッケージ基板分割装置
JP7303635B2 (ja) ワークの保持方法及びワークの処理方法
KR102463650B1 (ko) 가공 장치
KR20170113189A (ko) 패키지 기판의 핸들링 방법
JP2014038947A (ja) 搬送トレイ
JP2013222835A (ja) パッケージ基板の分割方法及び分割装置
JP7233813B2 (ja) 加工装置
JP2020009917A (ja) 被加工物の乾燥方法及び切削装置
JP7394664B2 (ja) 被加工物の加工方法及びチップ搬送用治具
JP6855130B2 (ja) 加工装置
JP7202131B2 (ja) 板状ワークの搬送装置及び搬送方法
JP2022064087A (ja) チップパッケージの収容方法、及び、パッケージ基板の加工方法
JP2023091211A (ja) デバイスチップの製造方法、及び板状物
KR20230123882A (ko) 가공 장치
JP2020089953A (ja) 切削装置
JP2017199863A (ja) カセット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant