TWI512877B

TWI512877B - 工件搬運方法及工件搬運裝置

Info

Publication number: TWI512877B
Application number: TW100109627A
Authority: TW
Inventors: Masayuki Yamamoto; Chouhei Okuno
Original assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2010-03-23
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2015-12-11
Also published as: JP5543813B2; CN102201354B; JP2011199158A; KR20110106813A; US20110236171A1; KR101768721B1; CN102201354A; TW201200447A

Description

工件搬運方法及工件搬運裝置

本發明係有關於因應包含半導體晶圓(以下適當地稱為「晶圓」)、印刷電路板等之電子基板、或薄片(sheet)等之工件，以接觸或非接觸方式搬運各工件的工件搬運方法及工件搬運裝置。

已知以非接觸方式懸垂保持作為基板的晶圓並搬運的保持裝置。該保持裝置為，於上殼與下殼之間形成腔室，並於下殼側形成有複數個貫穿孔。構成為藉由向該室內供給氣體，而從貫穿孔向晶圓的表面噴出氣體。即，藉由向晶圓的表面噴出氣體，而於保持裝置與晶圓之間形成負壓區域，利用柏努利效應使晶圓懸浮並懸垂保持(參照日本特開2008-168413號公報)。

可是，近年來，對背研磨處理後之晶圓的背面施加蒸鍍金等的高溫處理。因為有機材料的黏著帶會因高溫處理而熔化，所以在高溫處理前會將黏著帶從晶圓表面剝離。在該高溫處理後再對晶圓表面貼附新的黏著帶。因此，因為需要重複黏著帶的貼附處理與剝離處理，所以處理變得繁雜，進而發生導致裝置之大型化及處理速度之降低的不良情形。

即使是在背研磨處理後將保護用黏著帶從晶圓剝離的狀態，只要晶圓具有適當的剛性，便可藉由吸附背面來搬運，藉此能在不使保持構件接觸電路面的情況下進行搬運。

可是，在切割處理之前必須將晶圓經由黏著帶保持於環架。此時，必須支撐電路面側，並在晶圓背面側以貼附輥一面推壓黏著帶一面滾動，並貼附。

在此情況，露出的電路面會直接被壓在金屬製等的保持工作台，或者晶圓會沿貼附輥的滾動方向被強拉。結果，會有使電路發生破損的問題。

為了解決該問題，發明人等思及使保護電路面的構件介於保持工作台與晶圓之間。因此，發明人等認為以維修性高者作為保護構件較佳，所以決定利用薄片。

可是，在需要將晶圓經由該薄片吸附於保持工作台的情況，需要具有透氣性者。該薄片在吸附保持用的保持構件中會產生吸附力降低，而無法確實地進行吸附搬運的新問題。

若只是搬運薄片，則可藉以往之利用柏努利效應的保持裝置來搬運。可是，會有無法以該保持裝置懸垂保持且搬運具有大直徑或適當厚度之本身重量重之晶圓的問題。

本發明之目的在於提供一種無拘工件的種類，都可高精度地搬運工件之工件搬運方法及工件搬運裝置。

本發明為了達成這種目的，而採用如下所示的構成。

即，一種工件搬運方法，係搬運工件，該方法係包含以下的過程：因應該工件，切換成將工件吸附保持於保持構件的保持面，或從保持構件的保持面向工件噴出壓縮空氣以使該保持面與工件表面之間產生負壓而成為懸浮狀態的懸垂保持之其中一者後，搬運該工件。

依據該方法，可因應工件將保持構件的保持形態切換成接觸式或非接觸式。在接觸式的情況，以保持構件吸附工件。在非接觸式的情況，向工件噴出壓縮空氣而予以懸垂保持。

例如，在非接觸式的情況，將壓縮空氣透過以下的構成從保持構件噴吹至工件。即，從複數個貫穿孔朝工件表面呈放射狀地噴出氣體而予以懸垂保持，其中該複數個貫穿孔是從形成於保持構件的內部之流路的相同位置朝保持面逐漸變寬而呈放射狀，且在同心圓上以既定間距形成。

因此，可在工件之搬運步驟中搬運不同種類的工件。例如，搬運在經背研磨處理後而薄型化且表面黏附有保護用黏著帶的半導體晶圓、或未貼附有保護用黏著帶的半導體晶圓、或者具有透氣性而難以吸附的薄片等。

即，在工件貼附保護用黏著帶而難以彎曲變形之己補強的半導體晶圓、以及即使未貼附黏著帶亦具有難以彎曲變形之程度之具剛性及重量之半導體晶圓單體的情況，可使保持構件與工件接觸而進行搬運。又，可利用保持構件以非接觸方式搬運不管有無黏著帶，工件都會彎曲變形的半導體晶圓、或薄片。此外，關於薄片，可不管有無透氣性，都以非接觸搬運。因此，無拘工件的種類，可在不會使工件發生破損的情況下進行搬運。

此外，作為保持構件，例如可列舉如以下所示的構成。

前端是U形，並具備在該U形的保持面隔著既定間隔形成有貫穿孔之墊的保持構件。

前端是環形，並具備在該環形的保持面隔著既定間隔形成有貫穿孔之墊的保持構件。

前端是圓板形，並具備在該圓板形的保持面隔著既定間隔形成有貫穿孔之墊的保持構件。

此外，保持構件亦可為不具有墊的形態。即，亦可為貫穿孔直接形成於保持面的構成。

又，本發明為了達成這種目的，而採用如下所示的構成。

一種工件搬運裝置，係搬運工件的工件搬運裝置，該裝置係包含以下的構成元件：保持該工件的保持構件；壓縮真空裝置，係經由流路與該保持構件連通連接；及控制部，係對該壓縮真空裝置進行切換控制，使得可從該保持構件的保持面朝工件噴出壓縮空氣，而使在保持面與工件之間產生負壓而懸垂保持工件並搬運，或者以保持構件吸附保持工件並搬運。

依據此構成，藉由將經由流路與保持構件連通連接的壓縮真空裝置切換成靜壓驅動或負壓驅動，可切換成以保持構件吸附保持工件或利用非接觸方式所進行之懸垂保持的其中一者後搬運。

在該構成中，保持構件係以例如下述方式構成。

複數個貫穿孔係以從保持面與內部之流路連通的方式形成。複數個貫穿孔作為一組，在同心圓周上以既定間距形成於保持面。更且，將複數組貫穿孔的組配備於保持面。

此外，更佳為貫穿孔係形成為從在保持構件內部所連通之流路的相同位置往保持面逐漸變寬的錐狀。

依據此構成，從保持構件向工件表面噴出的壓縮空氣在其表面滑順地流動。因此，可在保持構件的保持面與工件表面之間高效率地產生噴射器效應及柏努利效應所造成之負壓、以及在工件背面側高效率地產生空氣緩衝效應所造成之靜壓，而在使工件確實懸浮於空中之狀態下懸垂保持並搬運。

在該構成中，亦可具備使保持構件上下反轉的反轉驅動機構。依據此構成，可使所吸附保持並搬運之工件的表背面反轉後載置於工作台等。

※雖然為了說明發明，而圖示現在被認為適合的幾種形態，但是應理解發明未限定為圖示的構成及手段。

以下，參照圖面說明本發明之一實施例。

此外，在本實施例，以在黏著帶貼附裝置具備本發明的工件搬運裝置的情況為例來說明，該黏著帶貼附裝置係在藉背研磨處理而薄型化的半導體晶圓(以下簡稱為「晶圓」)的背面經由黏著帶保持於環架，而製作安裝架。

在第1圖表示黏著帶貼附裝置的俯視圖，又，在第2圖表示其前視圖。

如第1圖所示，此黏著帶貼附裝置是由橫長的矩形部A與在此矩形部A的中央部連接並向內側突出的突出部B所構成。此外，在之後的說明，將矩形部A之長度方向稱為左右方向，並將與矩形部A正交的水平方向稱為前側及內側(在第1圖為下側及上側)。

於矩形部A配備有搬運晶圓W、環架f及安裝架MF的搬運機構1，並且於突出部B配備有將黏著帶DT貼附於環架f與晶圓W而製作安裝架MF的黏著帶貼附部2。

如第1圖及第2圖所示，於從矩形部A之左右中心靠右側的前方，設置將晶圓W積層收容於匣盒3並供給之晶圓供給部4、及將表面保護用的保護片P積層收容於容器70並供給之片供給部71。在本實施例的情況，分別並列地配備匣盒3及容器70各2個。

此外，在本實施例中，載置於片供給部71之容器70一方面作為己使用之保護片P的回收用。

在從矩形部A之左右中心靠左側的前方，配備有將環架f積層收容於容器5並供給之架供給部6。進而，在矩形部A之左右中心附近的內側(黏著帶貼附部2側)處，配備有載置晶圓W與環架f並送入黏著帶貼附部2的保持工作台7。

此外，在本實施例所利用的保護片P是利用具有透氣性的滑片(slip sheet)。例如，亦可是發泡膨脹且內部形成有多個微小貫穿孔的彈性體。

如第19圖所示，保持工作台7具備：晶圓保持工作台72，係將保護片P及晶圓W保持於中央；及架保持部73，係包圍此晶圓保持工作台72。

晶圓保持工作台72是金屬製的夾頭工作台。晶圓保持工作台72經由形成於內部的流路而與外部的真空裝置連通連接。即，經由載置於晶圓保持工作台72上之具有透氣性的保護片P吸附保持晶圓W。又，晶圓保持工作台72利用缸體(cylinder)84昇降。此外，晶圓保持工作台72未限定為金屬製，亦可是以陶瓷的多孔質形成者。

架保持部73形成有相當於架厚度的段部。被設定成將環架f載置於該段部時此架保持部73的頂部與環架f的上面成為平坦。又，被設定成將保護片P及晶圓W載置於架保持部73時晶圓W的表面高度與環架f的表面高度成為平坦。

此外，如第1圖所示，保持工作台7利用驅動機構沿著舖設於晶圓W等的設定位置與黏著帶貼附部2之間的軌道85往復移動。

在搬運機構1具備有：工件搬運裝置9，係在左右水平地架設於矩形部A的上部之導軌8的右側被支撐成可左右往復移動；及架搬運裝置10，係在導軌8的左側被支撐成可左右移動。又，使用缺口或定向平板進行晶圓W之定位的對準機11設置於矩形部A的右內側。更且，進行環架f之定位的對準機12設置於架供給部6的內側。

工件搬運裝置9構成為可將從容器70所取出之保護片P及從匣盒3所取出之晶圓W朝左右及前後搬運，並且使晶圓W的態樣表背反轉。在第3圖至第12圖表示其細部構造。

又，如第3圖及第5圖所示，工件搬運裝置9配備有可沿著導軌8左右移動的左右移動可動台14(相當於架搬運裝置10的左右移動可動台44)。配備可沿著此左右移動可動台14所具備的導軌15前後移動的前後移動可動台16(相當於架搬運裝置10的前後移動可動台46)。進而，保持晶圓W及保護片的保持單元17係以可上下移動的方式配備於此前後移動可動台16的下部。

如第3圖及第4圖所示，將以馬達18進行正反轉驅動的驅動輪19軸支於導軌8的右端附近，並且將惰輪20軸支於導軌8的中央側。將皮帶21捲掛於這些驅動輪19與惰輪20。左右移動可動台14的滑動卡合部14a與皮帶21連結。因此，利用皮帶21的正反轉動，使左右移動可動台14左右地移動。

如第10圖至第12圖所示，將以馬達22(相當於架搬運裝置10的馬達52)進行正反轉驅動的驅動輪23(相當於架搬運裝置10的驅動輪53)軸支於左右移動可動台14的內側附近，並且將惰輪24(相當於架搬運裝置10的惰輪54)軸支於左右移動可動台14的前端附近。將皮帶25(相當於架搬運裝置10的皮帶55)捲掛於這些驅動輪23與惰輪24。前後移動可動台16的滑動卡合部16a(相當於架搬運裝置10的滑動卡合部46a)與皮帶25(55)連結。利用皮帶25的正反轉動，使前後移動可動台16前後地移動。

如第5圖及第6圖所示，保持單元17由以下的構件所構成；亦即，倒L字形的支撐架26，係與前後移動可動台16的下部連結；昇降台28，係沿著此支撐架26的縱框部藉馬達27進行螺桿進給而昇降；轉動台30，係經由轉軸29以可繞縱向支軸p旋轉的方式軸支於昇降台28；旋轉用馬達32，係經由皮帶31捲掛於轉軸29而連動；保持臂34，係經由轉軸33以可繞水平方向支軸q反轉轉動的方式軸支於轉動台30的下部；及反轉用馬達36等，係經由皮帶35捲掛於轉軸33而連動。此外，保持臂34相當於本發明的保持構件。

如第6圖及第7圖所示，保持臂34作成U形。於保持臂34的保持面設有略突出的墊77。如第8圖所示，從該墊77的表面往內部，在同心圓周上以既定間距形成橢圓形(在本實施例中，短的直徑約0.2mm)的貫穿孔78。如第6圖及第9圖所示，這些複數個貫穿孔78係與形成於保持臂34的內部之一條流路79之相同的位置連通。各個貫穿孔78形成為從保持臂34內的流路79朝向保持面逐漸變寬的錐狀。複數個墊77配備於保持臂34之保持面的既定位置。再者，保持臂34經由形成於其內部的流路79和在此流路79之基端側所連接之連接流路80，而與壓縮真空裝置81連通連接。

壓縮真空裝置81係利用控制部82切換驅動。即，藉由使壓縮真空裝置81進行負壓驅動，而以保持臂34的墊77吸附保持晶圓W的背面。又，藉由將壓縮真空裝置81切換成靜壓驅動，使保持臂34上下反轉，而從朝下的貫穿孔向保護片P噴出壓縮空氣。即，保持臂34使保持臂34的保持面與保護片P之間產生噴射器效應及柏努利效應所造成之負壓，並且使保護片P的背面側高效率地產生空氣緩衝效應所造成之靜壓，利用此作用，僅使最上層的保護片P懸浮，並以保持臂34懸垂保持。

藉由利用上述的可動構造，可利用保持臂34使所吸附之晶圓W進行前後移動、左右移動及繞縱向支軸p旋轉移動，並且利用第5圖所示之繞水平方向支軸q之反轉轉動，使晶圓W表背反轉。

又，亦可在利用保持臂34懸垂保持保護片P之狀態下，進行前後移動及左右移動。

如第2圖所示，於架供給部6的左側配備有收容部39，該收容部39裝載經由黏著帶DT將晶圓W黏著於環架f而製成之安裝架MF並予以回收。此收容部39具備：連結固定於裝置架40的縱軌41；及昇降台43，係沿著此縱軌41利用馬達42進行螺桿進給而昇降。因此，架供給部6構成為將安裝架MF載置於昇降台43並進行間距進給而下降。

架搬運裝置10構成為可將積層並載置於架供給部6的環架f從最上層依序取出，並可向左右及前後搬運。其左右移動構造及前後移動構造係與工件搬運裝置9相同。

如第1圖及第2圖所示，架保持單元47由以下的構件所構成；縱框56，係與前後移動可動台46的下部連結；昇降框57，係沿著此縱框56被支撐成可滑動昇降；伸縮連桿機構58，係使昇降框57上下移動；馬達59，係使此伸縮連桿機構58進行正反伸縮驅動；及吸附墊60等，係配備於昇降框57之下端的前後左右位置。因此，能以吸附墊60從最上層依序吸附裝載於昇降台43之環架f後上昇，並向前後左右搬運。此外，吸附墊60可因應環架f的尺寸，而在水平方向進行滑動調整。

如第2圖、第20圖及第21圖所示，黏著帶貼附部2具備：裝填已被滾捲之寬幅之黏著帶(dicing tape)DT的帶供給部61、貼附輥62、剝離輥63、帶切斷機構64及帶回收部65等。

其次，說明使用該實施例裝置將黏著帶DT貼附於晶圓W之背面側的基本動作。

首先，架搬運裝置10的架保持單元47從架供給部6吸附環架f並移載至對準機12。當架保持單元47解除吸附後上昇時，對準機12便進行環架f的位置對準。然後，架保持單元47再吸附環架f並向保持工作台7搬入，並載置於與晶圓W呈同心狀的架保持部73。

如第13圖所示，在使墊77朝下之狀態下使保持臂34移動至片供給部71的容器70上。如第14圖所示，使保持臂34下降至既定高度而接近最上層的保護片P。在此狀態，使壓縮真空裝置81進行靜壓驅動，而從保持臂34的墊77向保護片P噴出壓縮空氣。利用在保護片P的表面呈放射狀滑順地流動的氣流，在保持面與保護片P之間產生穩定的負壓區域，而使保護片P懸浮。

如第15圖所示，在以保持臂34懸垂保持懸浮的保護片P的狀態下，使其移至保持工作台7上。如第16圖所示，晶圓保持工作台72上昇成其表面位於比架保持部73之表面更高的位置。使保持臂34下降至保護片P與晶圓保持工作台72上接觸的高度後，停止壓縮真空裝置81的驅動，並將保護片P載置於晶圓保持工作台72。載置於晶圓保持工作台72的保護片P利用位置對準銷等進行位置對準。

搬運保護片P的工件搬運裝置9返回晶圓供給部4。接著，工件搬運裝置9使保持臂34的墊77上下反轉成朝上。在此狀態下，如第17圖所示，使保持臂34前進移動至以電路面朝上的方式積層收容於晶圓供給部4之容器5的晶圓W彼此之間，並與晶圓W的背面抵接。當墊77與晶圓W的背面抵接時，使壓縮真空裝置81進行負壓驅動，吸附保持晶圓W的背面並取出。在以保持臂34吸附保持晶圓W的狀態下搬運至對準機11上。

對準機11利用從其中央突出的吸附墊83(參照第1圖)吸附晶圓W的背面中央。同時，保持臂34解除晶圓W的吸附並後退。對準機11將吸附墊83收容於工作台內，並根據晶圓W的缺口等進行位置對準。位置對準結束後，使吸附晶圓W的吸附墊83從對準機11的面突出。保持臂34移動至該位置，並將晶圓W從背面吸附保持。吸附墊83解除吸附後下降。

保持臂34係在吸附保持晶圓W之背面的狀態上昇至既定高度，並如第18圖所示以使晶圓W的電路面朝下的方式進行上下反轉。然後，如第19圖所示，保持臂34移動至保持工作台7上，在使晶圓W的電路面朝下之狀態下載置於晶圓保持工作台72的保護片P上。晶圓保持工作台72經由保護片P吸附保持晶圓W。

當晶圓W及環架f在保持工作台7上的設置結束時，晶圓保持工作台72便下降。使晶圓W與環架f兩者的上面位於相同的高度。然後，保持工作台7沿著軌道85向黏著帶貼附部2移動。

當保持工作台7到達黏著帶貼附部2的搬入位置時，如第20圖所示，使貼附輥62下降並在黏著帶DT上從右向左滾動。藉此，將黏著帶DT貼附於環架f與晶圓W的背面側。當貼附輥62到達終端位置時，如第21圖所示，帶切斷機構64下降，並一面使圓刃的裁刀沿著環架f旋轉一面切斷黏著帶DT。

切斷結束時，帶切斷機構64上昇，並且如第22圖所示，剝離輥63從右向左移動，而逐漸捲取並回收切斷後的無用帶。

如第23圖所示，安裝架MF的製作結束時，保持工作台7移至第1圖中之矩形部A的設定位置後停止。在該位置，架保持單元47吸附並搬運所製成之安裝架MF，再收容於收容部39。又，工件搬運機構9移動至保持工作台7。保持臂34懸垂保持已使用的保護片P，並在此狀態下搬運至配備於片供給部71之回收用容器70。

以上，結束一連串的基本動作，之後重複進行相同的動作。

依據該實施例裝置，可利用一台工件搬運裝置9搬運無法吸附搬運的保護片P與需要吸附搬運的晶圓W。又，形成於保持臂34之吸附墊的貫穿孔78係作成貫穿孔78的流路成為逐漸變寬的錐狀，且開口面朝外的長橢圓形。從該貫穿孔78向保護片P噴出的壓縮空氣沿著其表面產生滑順的氣流。因此，因為在保持臂34的保持面與保護片P之間產生穩定的負壓區域，所以能以穩定之狀態懸垂保持保護片P。

再者，貫穿孔78的直徑微小，且與所吸附保持之晶圓W之背面接觸的面積小。因此，即使是如藉背研磨處理而薄型化的晶圓W般剛性降低而易彎曲變形的情況，亦不會造成晶圓W被貫穿孔78吸入而發生凹入變形。即，不會使晶圓W破損。

此外，本發明亦能以如以下所示的形態實施。

(1)在該實施例裝置，雖然保護片P利用具有透氣性的滑片，但是亦可利用不具有透氣性的保護片。例如，可列舉具有彈性的矽片或以既定間距二維陣列狀地形成有凹凸段差的保護片。

(2)亦可如以下所示方式構成該實施例裝置的保持臂34。例如，如第24圖所示，亦可將臂的前端作成環狀，並以既定間距設置具有貫穿孔的墊77。又，如第25圖所示，亦可是在直徑與晶圓W相同之圓板狀臂的複數處具備具有貫穿孔之墊77的構成。

(3)雖然該實施例裝置的保持臂34是吸附晶圓W，並以非接觸方式搬運保護片P的形態，但是亦可構成為以非接觸方式搬運晶圓W。在此形態的情況，從使晶圓W的電路面朝下並使保護片P介入後積層收容的容器70，按照保護片P、晶圓W的順序利用保持臂34以非接觸方式懸垂保持並搬運。

(4)亦可為該實施例裝置的保持臂34係將貫穿孔78直接形成於保持面。換言之，亦可為未具有墊77的保持臂。

※本發明可在不超出其構想或本質的情況下以其他的具體形態實施，因此，作為表示發明之範圍者，不是以上的說明，而應參照所附加的申請專利範圍。

1．．．搬運機構

2．．．黏著帶貼附部

3．．．匣盒

4．．．晶圓供給部

5、70．．．容器

6．．．架供給部

7．．．保持工作台

8．．．導軌

9．．．工件搬運裝置

10．．．架搬運裝置

11、12．．．對準機

18、42、59．．．馬達

39．．．收容部

40．．．裝置架

41．．．縱軌

43．．．昇降台

60．．．吸附墊

61．．．帶供給部

64．．．帶切斷機構

65．．．帶回收部

71．．．片供給部

83．．．吸附墊

85．．．軌道

MF．．．安裝架

W．．．半導體晶圓

P．．．保護片

f．．．環架

DT．．．黏著帶

第1圖係表示黏著帶貼附裝置之構成的俯視圖。

第2圖係黏著帶貼附裝置的前視圖。

第3圖係搬運機構之一部分的前視圖。

第4圖係搬運機構之一部分的俯視圖。

第5圖係工件搬運裝置的前視圖。

第6圖係表示工件搬運裝置之主要部分的俯視圖。

第7圖係表示保持臂之主要部分的俯視圖。

第8圖係表示保持臂之墊的放大俯視圖。

第9圖係第7圖所示之保持臂之墊部的A-A箭視剖面圖。

第10圖係表示工件搬運裝置及架搬運裝置之移動構造的俯視圖。

第11圖係表示工件搬運裝置及架搬運裝置之前後移動構造之一部分的前視圖。

第12圖係表示工件搬運裝置及架搬運裝置之前後移動構造之一部分的前視圖。

第13圖至第22圖係黏著帶貼附裝置的動作說明圖。

第23圖係安裝架的立體圖。

第24圖係變形例裝置之保持臂的俯視圖。

第25圖係變形例裝置之保持臂的俯視圖。

34．．．保持臂

77．．．墊

W．．．半導體晶圓

Claims

一種工件搬運方法，係搬運工件，該方法係包含以下的過程：該工件係為不同型態的電子基板與保護片，藉由切換壓縮真空裝置的負壓驅動與靜壓驅動而電子基板朝保持構件的保持面吸附保持，在將該電子基板載置保持於保持台時，切換成從保持構件的保持面對介於該電子基板的電路面與保持台之間的保護片噴出壓縮空氣以使該保持面與保護片表面之間產生負壓而成為浮遊的懸垂保持，並將電子基板與保護片以不同型態搬運，以保護片在下的方式將電子基板重疊在保持台上。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中在將該保護片於懸垂保持之狀態下搬運時，從複數個貫穿孔朝保護片表面呈放射狀地噴出氣體而懸垂保持該保護片，其中該複數個貫穿孔是從形成於保持構件的內部之流路的相同位置朝保持面逐漸變寬而呈放射狀，且在同心圓上以既定間距形成；保持該電子基板時，是以複數個該貫穿孔吸附電子基板。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中該工件係半導體晶圓。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中該工件係具有透氣性的薄片。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中該保持構件係U形，在該U形的保持面具備隔著既定間隔形成有該貫穿孔的墊。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中該保持構件係環形，在該環形的保持面具備隔著既定間隔形成有該貫穿孔的墊。
如申請專利範圍第1項之工件搬運方法，其中該保持構件係圓板形，在該圓板形的保持面具備隔著既定間隔形成有該貫穿孔的墊。
一種工件搬運裝置，係搬運工件的工件搬運裝置，該裝置係包含以下的構成元件：該工件係為不同型態的電子基板與保護片；保持該電子基板與保護片的保持構件；壓縮真空裝置，係經由流路與該保持構件連通連接；及控制部，係切換控制該壓縮真空裝置的負壓驅動與靜壓驅動，從保持構件的保持面朝保護片噴出壓縮空氣而使保持面與保護片之間產生負壓以使保護片浮游並以懸垂保持的方式搬運，或者以保持構件將電子基板吸附保持且以保護片在下的方式將電子基板重疊載置在保持台上。
如申請專利範圍第8項之工件搬運裝置，其中該保持構件形成有從該保持面與內部之流路連通的貫穿孔；該貫穿孔係由在同心圓周上以既定間距形成的複數個貫穿孔所構成，且將複數個該貫穿孔配備於保持面而構成。
如申請專利範圍第9項之工件搬運裝置，其中該貫穿孔係形成為從在保持構件內部所連通之流路的相同位置往保持面逐漸變寬的錐狀。
如申請專利範圍第8項之工件搬運裝置，其中具備使該保持構件上下反轉的反轉驅動機構。
如申請專利範圍第8項之工件搬運裝置，其中該貫穿孔係形成於從保持面突出的墊。