JP4846411B2 - 半導体パッケージ用治具 - Google Patents
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Description
[1]パッケージ母材
図1は、本発明に係るパッケージ母材の製造手順を示しており、図中符号1は長方形状に形成された半導体パッケージ用の基板である。この基板1の表面には図1(a)に示すように複数(この場合は2つ)の矩形状のチップ実装領域2が設けられ、該領域2内に、分割予定ライン3によって多数のチップ積層部4が格子状に区画されている。パッケージ母材を得るには、まず、基板1の各チップ積層部4に、図1(b)に示すように第1の半導体チップ11と第2の半導体チップ12を積層して接合するとともに、チップ11,12どうしやチップ11,12と基板1とを電気的に結線して実装する。
パッケージ母材17は、分割予定ライン3に沿って切断されて多数の半導体パッケージ18に個片化される(図3参照)が、その切断の際には、図2に示す治具20によって保持される。この治具20は、適宜な厚さを有し、縦横双方の寸法が基板1よりも若干大きな矩形状の板材であり、ステンレス鋼やセラミックス等を材料として形成されている。治具20の表面には、治具20の各辺と平行に延びる所定深さの複数の溝21が、一方から他方の縁にわたって形成されている。これら溝21は、後述する切断装置30の切削ブレード47の刃先が治具20に切り込まないようにするための逃げ溝であって、基板1の分割予定ライン3に対応して形成されている。したがって、これら溝21で区画された小さな矩形状のチップ対応領域22の数、寸法および形状は、基板1のチップ積層部4のそれらに符合している。パッケージ母材17は、基板1が治具20の表面に重ねて保持され、治具20の表面側の四隅には、基板1のずれを抑えるL字状のガイド片23が形成されている。
図6に示す切削装置30は、略直方体状の基台31を有している。この基台31の水平な上面には位置決め機構32が設けられ、この位置決め機構32の周囲には時計回りにカセット33、切削機構34、洗浄ユニット35が配置されている。さらに、位置決め機構32の上方には、パッケージ母材17を撮影して、切断すべき分割予定ライン3を認識するための画像認識カメラ36が設置されている。カセット33内には、上記のようにしてパッケージ母材17が保持された複数の治具20が、パッケージ母材17を上にした状態で積層して収容される。
続いて、上記切削装置30によってパッケージ母材17を切断、分割して多数の半導体パッケージ18に個片化する動作を説明する。
まず、パッケージ母材17を保持する1つの治具20が、移送ロボットによってカセット33内から位置決め機構32側に引き出され、2つのガイドバー32aの間に置かれる。そして、2つのガイドバー32aが互いに近付く方向にリンクして移動し、治具20を挟んだ時点で移動を停止する。これによって治具20がチャックテーブル42への移送開始位置に位置決めされる。
以上のようにして多数のパッケージ母材17が個片化処理され、処理された半導体パッケージ付き治具20がカセット33に所定数貯まると、カセット33ごと次のチップトレイ収納工程に搬送される。チップトレイ収納工程では、チップトレイ収納装置によって治具20側からイジェクトピンをイジェクト孔24に挿入して半導体パッケージ18を突き出すことにより、1つの半導体パッケージ18が治具20から離脱され、その半導体パッケージ18が所定のチップトレイに収納される。
上記切削装置30は、カセット33が治具20の専用であって、そのカセット33から治具20を直接移送する構成であるから、形状や大きさの異なる被加工物をフレキシブルに支持するダイシングフレームには対応していない。図9はそのような用途に用いられる環状のダイシングフレーム51の片面にダイシングテープ52が貼着され、そのダイシングテープ52に、都合2つの上記パッケージ母材17を貼り付けた一般的な支持形態を示している。本発明の治具20は、これらダイシングフレーム51およびダイシングテープ52に替えて有用されるものである。
11,12…半導体チップ
16…モールド用の樹脂
17…パッケージ母材
18…半導体パッケージ
20,20B…治具
21…切削ブレード逃げ溝
24…イジェクト孔
25…再剥離型粘着剤(再剥離型粘着手段)
30,30B…切削装置
47…切削ブレード
51…ダイシングフレーム
Claims (2)
- 複数の半導体チップが基板上に固定され、これら半導体チップがモールド用の樹脂で封入されてなるパッケージ母材を、切削装置に保持し、該切削装置が具備する切削ブレードによって、半導体チップ間に設定される分割予定ラインに沿って切断して複数の半導体パッケージを得るにあたり、前記パッケージ母材を前記切削装置に保持させるための板状の治具であって、
前記パッケージ母材が保持される保持面と、
この保持面に、前記分割予定ラインに対応して形成され、前記切削装置の切削ブレードの刃先が入り込んで該切削ブレードをパッケージ母材に貫通させ得る複数の切削ブレード逃げ溝と、
これら切削ブレード逃げ溝で区画された領域に形成され、前記保持面と、該保持面の反対側の裏面間を貫通するイジェクト孔と、
前記保持面の少なくともこのイジェクト孔の周囲であって、前記パッケージ母材が接触する部分に設けられた再剥離型粘着手段とを備えることを特徴とする半導体パッケージ用治具。 - 前記切削装置は、前記パッケージ母材を支持するためのダイシングフレームを収容して搬送するダイシングフレーム収容/搬送手段を有しており、前記半導体パッケージ用治具の外形が、そのダイシングフレームと同一に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ用治具。
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