JP4312304B2 - Csp基板分割装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、CSP基板を個々のペレットに分割するCSP基板分割装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9に示すようなCSP(Chip Size Package)基板100は、複数の半導体チップをガラスエポキシ等の樹脂によって封止して一体的にパッケージングしたもので、縦横に設けた切削ライン101、102に沿って切削することにより、ペレットである個々のCSPに分割される。そして、個々のCSPは、搬送トレーに移し替えられて、そのまま出荷されるか、あるいは、電化製品の組立ラインに搬送される。
【0003】
CSP基板100を切削するときは、図10に示すように通常の半導体ウェーハの場合と同様に、保持テープTを介してフレームFに保持された状態で分割装置の保持テーブルに載置される場合もあるが、この場合は保持テープTの着脱、廃棄が必要であり、生産性、経済性の点で問題があるため、保持テープT及びフレームFに代えて、図11に示すような予め切削ブレードの逃げ溝103が形成された再利用可能な治具104を用い、治具104の上にCSP基板100を載置して切削を行うことが多くなってきている。
【0004】
ところが、CSP基板の大きさや厚み、個々のペレットのサイズは様々であるため、治具を使用する場合は、CSP基板の種類に個別に対応した逃げ溝が形成された複数種類の治具が必要となる。そこで、このような場合は、予め分割装置に備えた治具ラックに複数種類の治具を格納しておき、分割しようとするCSP基板に対応した治具を選択し、その選択された治具の上にCSP基板を載置して切削を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、番地によって特定された場所に、格納されているべき治具とは異なる種類の治具が誤って格納されている場合は、分割しようとするCSP基板に対応しない治具にCSP基板が載置されてしまうため、ペレットのサイズに対応してCSP基板に形成された切削ラインと治具に形成された逃げ溝との位置が合致しない。従って、この状態で切削を行うと、逃げ溝が形成されていない箇所に切削ブレードが切り込んで治具を損傷させると共に切削ブレードも損傷し、ひいてはCSP基板も損傷するという問題が生じる。
【0006】
このように、種々のCSP基板を1つの分割装置において分割して個々のペレットとする場合においては、CSP基板に対応した適切な治具を選択して使用できるようにすることに課題を有している。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための具体的手段として本発明は、CSP基板を支持する治具と、CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納する治具ラックと、該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テーブルと、CSP基板を該治具搬出入テーブル上の治具に載置するCSP基板載置手段と、CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手段とから少なくとも構成され、個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対応するCSP基板の種類に対応して形成されており、治具ラックから治具を搬出する際に、識別マークに基づき治具が分割すべきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板分割装置を提供する。
【0008】
そしてこのCSP基板分割装置は、判断手段には、分割しようとするCSP基板に関してオペレータが入力する情報を記憶する第一の記憶手段と、CSP基板とそれに対応する治具との対応関係に関する情報が予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、識別マークに基づき検出した治具に関する情報を記憶する第三の記憶手段と、第一の記憶手段と第二の記憶手段とに記憶させる情報を入力する情報入力手段とを備え、第一の記憶手段に記憶されている情報と第三の記憶手段に記憶されている情報とが第二の記憶手段に記憶されている対応関係を具備するか否かに基づき、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具であるか否かを判断すること、第二の記憶手段には、治具が格納されている治具ラックの番地が記憶されており、第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移動し、該番地に格納されている治具の識別マークを検出し、治具に関する情報を第三の記憶手段に記憶すること、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具である場合は、該治具を搬出し、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具でない場合は、その旨をオペレータに報知すること、識別マークは孔の有無により構成され、治具搬出入テーブルには該孔の有無を検出するための光センサーが配設されていること、識別マークはバーコードであり、治具搬出入テーブルには該バーコードを読み出すバーコードリーダが配設されていること、を付加的要件とする。
【0009】
このように構成されるCSP基板分割装置においては、治具に形成された識別マークにより、搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応しているものであるか否かを確実に認識することができるため、治具ラックの番地によって特定された場所に誤った治具が格納されている場合でも、分割しようとするCSP基板に対応していない治具が使用されるのを確実に回避することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の一例として、図1に示すCSP基板分割装置10について説明する。このCSP基板分割装置10は、CSP基板を切削することにより個々のペレットであるCSPに分割して搬送トレーに移し替える装置であり、分割しようとするCSP基板11は、上下動可能なカセット載置テーブル12上に載置されたカセット13に複数収容される。
【0011】
また、CSP基板11の切削の際にCSP基板11を下方から支持する治具が治具ラック15に複数収容されている。ここで、治具にはCSP基板11の大きさや厚さ、分割後のペレットのサイズ等に対応してブレードの逃げ溝を予め形成しておく必要があるため、CSP基板の種類に個別に対応した2種類以上の治具が治具ラック15の所定の番地に収容されている。図1の例においては、4種類の治具14a、14b、14c、14dがそれぞれ治具ラック15の1番地、2番地、3番地、4番地に4枚ずつ収容されている。
【0012】
CSP基板11は、例えば図2に示すような平面上の基板であり、破線で示した切削ライン16、17を縦横に切削することにより個々のCSPとなる。また、個々の治具、例えば図2に示す治具14aは、CSP基板11の裏面全体を保持できるように、かつ分割後も個々のCSPを保持できるように構成されている。具体的には、CSP基板11の切削ライン16、17に対応して予め縦横に設けた逃げ溝18、19によって区画された領域ごとに、1つの第一の吸引孔20と2つの第二の吸引孔21とを備えている。
【0013】
なお、図3に示すCSP基板22のように、切削ライン23、24の数が多く個々のCSPが小さく分割される場合には、治具においてもこれに対応する必要があるため、この場合は例えば図3に示す治具14bのように、切削ライン23、24に対応して逃げ溝25、26を多く形成する。そして、逃げ溝25、26の数が多いために区画された領域の数も多くなり、これにより第一の吸引孔27、第二の吸引孔28も多く形成される。
【0014】
図2の例を参照して説明を続けると、治具14aの側面には、後述する第一の搬送手段60の吸引源パイプ64、第二の搬送手段69の吸引源パイプ73、第三の搬送手段74の吸引源パイプ79が係合する3つの係合孔29、30、31を備えている。ここで、図4において、図2に示した治具14aの内部構造を示すように、第一の吸引孔20は治具14aの表裏面を貫通し、第二の吸引孔21は治具14aの内部に形成された通気路32を介して3つの係合孔29、30、31に連通している。
【0015】
また、各治具の表面には、治具の品番を示す識別マーク33が設けられている。識別マーク33は、例えば孔の数によって治具の品番の識別を可能とするもので、図2の治具14aには、識別マーク33として孔34が3つ形成されている。また、図3に示した治具14bには孔34が2つ形成されている。なお、識別マーク33は、例えばバーコード等により構成されていてもよい。
【0016】
治具ラック15に収容された各治具は、図5(A)に示す治具搬出入手段35によって治具搬出入テーブル36の上に載置される。この治具搬出入手段35においては、起立した壁部37に垂直方向に設けた一対の第一のガイドレール38にテーブル支持部39が摺動可能に係合しており、2つのガイドレール38の間に形成された貫通部40を貫通したテーブル支持部39が、壁部37の後部側に垂直方向に設けたボールネジ(図示せず)に螺合している。そして、ボールネジに連結されたモータ41に駆動されてボールネジが回動するのに伴い、テーブル支持部39がガイドレール38にガイドされて上下動する構成となっている。
【0017】
また、テーブル支持部39の上面にはY軸方向に一対の第二のガイドレール42が配設されており、これに治具搬出入テーブル36が摺動可能に係合している。治具搬出入テーブル36は、テーブル支持部39の側部に設けられたレール39aに係合した駆動源36aの駆動によって、第二のガイドレール42にガイドされてY軸方向に所要範囲移動可能となっている。また、治具搬出入テーブル36の上面には、識別マーク33を検出する検出手段46となる発光素子及び受光素子からなる複数の光センサー43が例えば4つ並んで配設されている。この光センサー43は、搬出しようとする治具がCSP基板に対応したものであるか否かを判断するために設けられている。
【0018】
例えば、治具搬出入手段35を用いて治具ラック15に収容された治具14aを搬出する際は、テーブル支持部39が上下動して該当する番地に位置付けられ、搬出しようとする治具14aが収容されている位置より若干低い位置まで移動する。そして、図5(B)に示すように、治具搬出入テーブル36が+Y方向に移動して治具ラック15内の搬出しようとする治具14aの下に進入し、分割しようとするCSP基板に対応した治具かどうかを判断する。
【0019】
この判断は、例えば図6に示すような構成の判断手段44において行われる。この判断手段44は、CSP基板分割装置10に備えたキーボード、CPU、メモリ等からなり、機能に基づいて示すと、図6のように、制御手段45、検出手段46、第一の記憶手段47、第二の記憶手段48、第三の記憶手段49、情報入力手段50とから構成される。
【0020】
制御手段45は、情報入力手段50からの情報の入力、各記憶手段への情報の格納や読み出し、各記憶手段に記憶された内容の比較、判断等を行う。
【0021】
検出手段46は、図5に示した例では、治具搬出入テーブル36に配設された光センサー43であり、図2及び図3のように治具に設けた識別マーク33が孔の場合は光センサー、識別マーク33がバーコードの場合はバーコードリーダにより構成される。
【0022】
第一の記憶手段47には、図7(A)に示すように、分割しようとするCSP基板11の品番が情報入力手段50からオペレータによって入力され記憶されている。CSP基板11の品番は、CSP基板の大きさ、厚さ、ペレットのサイズ等によりそれぞれ異なる識別番号となっており、例えば3桁の数字で表される。図7(A)の例においては、品番001のみがオペレータによって入力され第一の記憶手段47に記憶されている。即ち、この場合は品番001のCSP基板が分割の対象となる。
【0023】
図7(B)に示すように、第二の記憶手段48には、CSP基板の品番と、それに対応する治具の品番及び孔の数、その治具が収容されている治具ラックの番地、ペレットサイズからなる対応表が予め記憶されている。例えば、品番002のCSP基板に対応する治具の品番はBであり、その治具は治具ラック15の2−1、2−2、2−3、2−4番地に収容されている。また、品番002のCSP基板のペレットサイズは5mm角で、分割によりタテ6個、ヨコ14個のペレットにより分割される等の情報も記憶されている。
【0024】
図7(C)に示すように、第三の記憶手段49には、実際に治具搬出入テーブル36に搬出しようとしている治具の識別マーク33が検出手段46によって検出され、検出された治具の品番が記憶される。
【0025】
情報入力手段50は、第一の記憶手段47、第二の記憶手段48に格納する情報を入力するもので、例えば、図1に示したCSP基板分割装置10の前部側に備えたキーボード51である。
【0026】
このように構成される判断手段44においては、分割を始める前に、情報入力手段50を用いて分割しようとするCSP基板11の品番001をオペレータが入力して第一の記憶手段47に格納する。
【0027】
そして、第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と該第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、その番地に治具搬出入テーブル36が移動し、図5(B)に示したように、治具搬出入テーブル36が治具ラック15内の搬出しようとする治具14a(品番A)の下に進入したときに、その治具14aの品番を検出手段46によって検出し、第三の記憶手段49に記憶する。
【0028】
具体的には、図5(A)に示したように、検出手段46が光センサー43の場合は、光センサー43から治具に形成された孔34に対して光を照射する。光を照射すると、孔34を通った光の反射光は弱くなるのに対し、孔が形成されていない部分に照射した光は治具14aの裏面において反射するため反射光は強くなる。このようにして光センサー43において検出される反射光に基づいて孔34がいくつ形成されているかを判断する。
【0029】
例えば、図2、図3に示したように、品番Aの治具14aには3つの孔34が形成され、品番Bの治具14bには2つの孔34が形成されており、また、図示していないが、品番Cの治具cには1つの孔が形成され、品番Dの治具14dには孔が形成されていないとした場合、治具搬出入テーブル36の直上にある治具が品番Aの治具14aであるとすると、品番Aの治具には孔が3つ形成されているため、図5(A)のように検出手段46が4つの光センサー43から構成されている場合は、反射光は3つが弱く、1つが強くなる。このように、反射光の強弱により、治具14aにいくつの孔が形成されているかを判断することができる。即ち、この場合は、治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aは、品番Aの治具であることがわかる。この検出結果は第三の記憶手段49に記憶される。
【0030】
こうして治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aの品番が検出されて第三の記憶手段49に記憶されると、制御手段45において第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、予め第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備しているかどうかを判断する。
【0031】
図7に示した例の場合、第一の記憶手段47に記憶されたCSP基板の品番は001、第三の記憶手段49に記憶された治具の品番はAであり、この場合は第二の記憶手段48の対応関係を具備するため、治具搬出入テーブル36の直上にある治具14aはCSP基板001に対応した治具であると判断する。
【0032】
このように、第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備している場合は、テーブル支持部39を若干上昇させて、図5(C)に示すように治具搬出入テーブル36の上にその治具14aを載置する。こうして品番Aの治具14aが治具搬出入テーブル36に載置されると、治具搬出入テーブル36が−Y方向に移動することにより、治具14aを載置したまま治具ラック15から待避し、次にテーブル支持部39が上昇することにより、図5(D)のように治具搬出入テーブル36が最も上に位置付けられ、治具14aが載置された治具搬出入テーブル36がCSP基板分割装置10の上部に現れる。
【0033】
一方、第一の記憶手段47に記憶されている内容と第三の記憶手段49に記憶されている内容とが、第二の記憶手段48に記憶されている対応関係を具備していない場合は、その治具はCSP基板11に対応していないと判断する。そして、この場合は搬出をやめ、その旨を図1に示したモニター52に表示する等してオペレータに知らせる。
【0034】
このようにして判断手段44により搬出しようとする治具がCSP基板11に対応する治具かどうかを判断することで、例えば治具ラック15の所定の番地に第二の記憶手段48に記憶された対応関係を具備しない誤った治具が収容されている場合には、その誤った治具が搬出されて使用されることがなくなるため、ペレットのサイズと治具の逃げ溝とが合致せずに治具や切削ブレードを損傷させたり、CSP基板自体を損傷させるといった問題が発生しなくなる。
【0035】
こうして分割しようとするCSP基板11に対応した治具14aが治具搬出入テーブル36にセットされると、次に、カセット12に収容された分割前のCSP基板11が、X軸方向に移動可能なCSP基板搬出手段53によって押し出されて仮置き領域54に載置される。
【0036】
仮置き領域54には、X軸方向に循環するベルト54aが設けられており、カセット12から押し出されたCSP基板11はベルト54a上に載置され、ベルト54aの上面の−X方向のスライドによって仮置き領域54における一定の位置に位置付けられる。そして、CSP基板11は、CSP基板載置手段55によって治具搬出入テーブル36上の治具14aに載置される。
【0037】
ここで、CSP基板載置手段55は、Y軸方向に配設された第三のガイドレール56と、これに摺動可能に係合した駆動部57と、駆動部57に対して上下動可能な上下動部58とから構成され、上下動部58の下部には吸着部59を備えており、上下動部58が下降して仮置き領域54に載置されたCSP基板11を吸着部59によって吸着し、上下動部58が上昇すると共に−Y方向に移動して治具搬出入テーブル36の載置された治具14aの直上に位置付けられた後、上下動部58が下降すると共に吸着を解除することにより、図8のようにしてCSP基板11が治具14aの上に載置される。
【0038】
こうして治具搬出入テーブル36上において治具14aの上にCSP基板11が載置されると、第一の搬送手段60によって治具14aと共にCSP基板11が加工テーブル61に搬送される。
【0039】
第一の搬送手段60は、治具搬出入テーブル36の上方から加工テーブル61の上方までX軸方向に架設された橋部62と、橋部62に沿ってX軸方向に移動可能にかつZ軸方向に上下動可能に配設された保持部63とから構成されており、保持部63には、治具を保持する3つの吸引源パイプ64を備えている。
【0040】
この吸引源パイプ64は、図2に示した治具14aの側面に形成された係合孔29、30、31に係合して治具14aを保持する。そして、3つの係合孔29、30、31から供給された吸引力は、図2におけるA−A断面の一部を図4に示した治具14aの内部の通気路32を介し、第二の吸引孔21にも供給され、この吸引力によってCSP基板11が治具14aに吸引保持される。従って、吸引源パイプ64を係合孔29、30、31に係合させ、この状態で保持部63が−X方向に移動することにより、CSP基板11をしっかりと保持した状態で治具14aを搬送することができる。こうして搬送することによってCSP基板11を吸引保持した治具14aが加工テーブル61の直上に位置付けられると、保持部63を下降させると共に向かい合う吸引源パイプ64が互いが離れる方向にスライドして係合孔29、30、31との係合状態を解除することにより、CSP基板11が治具14aと共に加工テーブル61に載置される。そして、加工テーブル61の中心部に設けた吸引孔65から供給される吸引力が治具14aの表裏面を貫通する第一の吸引孔20に供給され、この吸引力によって治具14a及びCSP基板11が吸引保持される。
【0041】
こうして治具14aと共に加工テーブル61に吸引保持されたCSP基板11は、加工テーブル61が−X方向に移動することにより、まずアライメント手段66の直下に位置付けられ、ここで図2に示した切削ライン16が検出されてブレード67とのY軸方向の位置合わせがなされる。
【0042】
そして更に加工テーブル61が−X方向に移動することにより、スピンドルの先端に切削ブレード67が装着された分割手段68の作用を受けて、まず切削ライン16が切削される。更に、切削ライン16が1本切削されるごとに、隣り合う切削ライン間の間隔だけ分割手段68がY軸方向に割り出し送りされ、加工テーブル61がX軸方向の往復移動と共に順次切削ライン16が切削されていく。
【0043】
また、同方向の切削ライン16がすべて切削されると、加工テーブル61が90度回転し、上記と同様に切削ライン16に直交する切削ライン17が切削されてCSP基板11が個々のペレットに分割される。
【0044】
こうして分割されたCSP基板11は、治具14aと共に第二の搬送手段69によって洗浄テーブル70に搬送される。ここで、第二の搬送手段69は、Y軸方向及びX軸方向に移動可能なアーム部71と、アーム部71の先端に上下動可能に配設された上下動部72とから構成され、上下動部72は、第一の搬送手段60と同様に、治具14aの係合孔29、30、31に係合する3つの吸引源パイプ73を備えており、この吸引源パイプ73が係合孔29、30、31に係合し、分割された個々のCSPが治具14aに吸引保持された状態で治具14aと共に分割済みのCSP基板11が搬送される。
【0045】
洗浄テーブル70は、実質的に加工テーブル61と同様の構造で、吸引孔を有すると共にスピン回転可能に構成されており、治具14aと共にCSP基板11が載置され、洗浄テーブル70の回転と共に洗浄水の噴射によって切削屑が除去され、更に高圧エアーによって乾燥される。
【0046】
洗浄及び乾燥が行われたCSP基板11は、治具14aと共に第三の搬送手段74によってペレットピックアップテーブル75に搬送される。第三の搬送手段74は、X軸方向に架設した橋部76と、橋部76に沿ってX軸方向に移動可能にかつ上下動可能に配設されたアーム部77と、アーム部77の先端に配設された保持部78とから構成され、保持部78は、第一の搬送手段60、第二の搬送手段69と同様に、治具14aの係合孔29、30、31に係合する3つの吸引源パイプ79を備えており、この吸引源パイプ79が係合孔29、30、31に係合した状態で治具14aに吸引保持された分割済みのCSP基板11が搬送される。
【0047】
治具14aと共にCSP基板11を吸引保持した保持部78が+X方向に移動してペレットピックアップテーブル75の直上に位置付けられると、保持部78がアーム部77と共に下降し、向かい合う吸引源パイプ79が互いが離れる方向にスライドして係合孔29、30、31との係合状態を解除することにより、治具14aと共にCSP基板11がペレットピックアップテーブル75に載置される。
【0048】
ペレットピックアップテーブル75の+X方向の近傍には、個々のペレットが収容される搬送トレーが載置される領域であるペレット移し替え領域80が設けられており、移し替え手段81がペレットピックアップテーブル75の上方からペレット移し替え領域80の上方まで架設されている。
【0049】
移し替え手段81は、X軸方向に架設された橋部82と、橋部82に沿ってX軸方向に移動可能でかつZ軸方向に上下動可能な保持部83を2つ有している。それぞれの保持部83は、ペレットピックアップテーブル75に治具14aと共に載置された分割済みのCSP基板11から個々のペレットであるCSPを吸着する吸着部84を備えている。
【0050】
また、ペレットピックアップテーブル75はY軸方向に移動可能でかつ回転可能となっており、ペレットのピックアップ時は、ペレットピックアップテーブル75がY軸方向に移動して適宜の位置にCSP基板11を位置付ける。
【0051】
一方、ペレット移し替え領域80には、Y軸方向に移動可能な第一の搬送トレーテーブル85が配設されており、この上にはペレットが収容される空の搬送トレー86が載置される。この第一の搬送トレーテーブル85は、Z軸方向にも移動可能であり、装置内部を通り、第一の搬送トレーラック87の下部に進入することができる。
【0052】
第一の搬送トレーラック87には、複数の空の搬送トレー86が重ねて格納されており、第一の搬送トレーテーブル85によって下から順番に取り出されていく。そして、取り出された空の搬送トレー86は、第一の搬送トレーテーブル85の上に載置されてペレット移し替え領域80に位置付けられる。
【0053】
ペレットを移し替える際は、まず、ペレットピックアップテーブル75をY軸方向に移動させると共にペレットピックアップテーブル75に治具14aと共に載置されたCSP基板11のピックアップしようとするペレットの上方に吸着部84を位置付け、保持部83を下降させてペレットを吸着してから、保持部83を上昇させる。
【0054】
一方、搬送トレー86は、第一の搬送トレーテーブル85がY軸方向にスライドすることに伴いY軸方向に移動し、吸着部84とのY軸方向の位置合わせがなされる。この状態で、ペレットを吸着保持した保持部83を+X方向に移動させて第一の搬送トレーテーブル85に載置された搬送トレー86の所定の空きスロットの直上まで移動させ、保持部83を下降させると共に吸着部84による吸着を解除することにより、搬送トレー86の所定のスロットにペレットであるCSPが収容される。
【0055】
このような作業を繰り返して行うことにより、搬送トレー86のすべてのスロットにペレットが収容される。なお、本実施の形態のように、2つの保持部83がある場合には、両者を並行して動作させてピックアップを行えば、より効率的である。
【0056】
すべてのペレットがピックアップされることによりペレットピックアップテーブル75に残された治具14aは、ペレットピックアップテーブル75が90度回転して+Y方向に移動することにより治具載置領域88に位置付けられる。そして、第四の搬送手段89によって治具搬出入テーブル36に搬送され、再度分割すべきCSP基板が治具14aに載置されて前述した作業が繰り返される。
【0057】
一方、分割すべきCSP基板がなくなった場合は、治具搬出入手段35によって治具ラック15のもとの番地に収容される。このように、治具を何度も繰り返し使用することができるため、従来のように使用後のテープを着脱、廃棄する必要がなくなり、経済性、生産性に優れている。
【0058】
なお、これまでは1枚の治具の流れについて説明してきたが、実際には4枚の治具がタイミングを図りながら効率よく流れている。
【0059】
移し替えによりペレットで満たされた搬送トレー90は、載せ替え手段91によって第二の搬送トレーテーブル92に搬送される。ここで、載せ替え手段91は、ガイドレール91aと、ガイドレール91aに沿ってX軸方向に移動可能なアーム部93とアーム部93の先端において上下動可能に配設された挟持部94とから構成されており、挟持部94が下降して
第一の搬送トレーテーブル85においてペレットが収容された搬送トレー90を挟持し、挟持部94が上昇すると共に+X方向に移動し、挟持された搬送トレー90が第二の搬送トレーテーブル92の直上に位置付けられたときに挟持部94が下降して挟持状態を解除することにより第二の搬送トレーテーブル92に載置される。
【0060】
第二の搬送トレーテーブル92は、第一の搬送トレーテーブル85と同様にY軸方向及びZ軸方向に移動可能であり、装置内部を通り第二の搬送トレーラック95の下部に進入することができるため、ペレットで満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーテーブル92に載置されると、第二の搬送トレーテーブル92が第二の搬送トレーラック95の内部に進入してペレットで満たされた搬送トレー90が第二の搬送トレーラック95に下から収容されていく。
【0061】
以上のように構成されるCSP基板分割装置10においては、CSP基板の分割からペレットの搬送トレーへの収容までの作業を1つの装置で効率よく行うことができるため、CSP基板の分割とペレットの搬送トレーへの収容を別個に行っていた従来と比較して、生産性が大幅に改善される。また、また、機械の操作等に必要な人手も減らすことができるため、経済性も向上する。
【0062】
また、CSP基板搬送装置10におけるCSP基板及びそれを支持する治具の搬送時は、吸引源パイプ64、73、79を治具に係合させるだけで、簡単な構造でありながらCSP基板を吸引保持しながら治具を保持して搬送することができるため、搬送途中でCSP基板が落下して破損することがなく、安全性も向上させることができる。
【0063】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るCSP基板分割装置では、治具に形成された識別マークにより、搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応しているものであるか否かを確実に認識することができるため、治具ラックの番地によって特定された場所に誤った治具が格納されている場合でも、分割しようとするCSP基板に対応していない治具が使用されるのを確実に回避することができる。従って、逃げ溝が形成されていない箇所に切削ブレードが切り込んで治具を損傷させることがなく、これにより切削ブレードも損傷しなくなる。更に、切削ブレードが損傷しないため、CSP基板が損傷することもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るCSP基板分割装置の実施の形態の一例を示す斜視図である。
【図2】同CSP基板分割装置によって分割されるCSP基板及びCSP基板を支持する治具の第一の例を示す斜視図である。
【図3】同CSP基板分割装置によって分割されるCSP基板及びCSP基板を支持する治具の第二の例を示す斜視図である。
【図4】図2のA−A断面の一部を示す断面図である。
【図5】治具搬出入手段を用いて治具が治具ラックから搬出される様子を段階的に示す示す斜視図である。
【図6】分割するCSP基板に対応する治具か否かを判断する判断手段の構成を示すブロック図である。
【図7】同判断手段を構成する第一の記憶手段、第二の記憶手段、第三の記憶手段に格納された内容の一例を示す説明図である。
【図8】CSP基板が治具に支持された状態を示す斜視図である。
【図9】CSP基板の一例を示す斜視図である。
【図10】保持テープを介してフレームに保持されたCSP基板を示す平面図である。
【図11】従来CSP基板の分割時に使用されていた治具、及び、CSP基板を示す斜視図である。
【符号の説明】
10…CSP基板分割装置 11…CSP基板
12…カセット載置テーブル 13…カセット
14a、14b、14c、14d…治具
15…治具ラック 16、17…切削ライン
18、19…逃げ溝 20…第一の吸引孔
21…第二の吸引孔 22…CSP基板
23、24…切削ライン 25、26…逃げ溝
27…第一の吸引孔 28…第二の吸引孔
29、30、31…係合孔 32…通気路
33、34…孔 35…治具搬出入手段
36…治具搬出入テーブル 36a…駆動源
37…壁部 38…第一のガイドレール
39…テーブル支持部 39a…レール
40…貫通部 41…モータ
42…第二のガイドレール 43…光センサー
44…判断手段 45…制御手段 46…検出手段
47…第一の記憶手段 48…第二の記憶手段
49…第三の記憶手段 50…情報入力手段
51…キーボード 52…モニター
53…CSP基板搬出手段 54…仮置き領域
54a…ベルト 55…CSP基板載置手段
56…第三のガイドレール 57…駆動部
58…上下動部 59…吸着部 60…第一の搬送手段
61…加工テーブル 62…橋部 63…保持部
64…吸引源パイプ 65…吸引孔
66…アライメント手段 67…切削ブレード
68…分割手段 69…第二の搬送手段
70…洗浄テーブル 71…アーム部 72…上下動部
73…吸引源パイプ 74…第三の搬送手段
75…ペレットピックアップテーブル 76…橋部
77…アーム部 78…保持部 79…吸引源パイプ
80…ペレット移し替え領域 81…移し替え手段
82…橋部 83…保持部 84…吸着部
85…第一の搬送トレーテーブル
86…空の搬送トレー 87…第一の搬送トレーラック
88…治具載置領域 89…第四の搬送手段
90…搬送トレー 91…載せ替え手段
91a…ガイドレール
92…第二の搬送トレーテーブル 93…アーム部
94…挟持部 95…第二の搬送トレーラック
100…CSP基板 101、102…切削ライン
103…逃げ溝 104…治具

Claims (6)

  1. CSP基板を支持する治具と、
    CSP基板の種類に対応した2種類以上の治具を格納する治具ラックと、
    該治具ラックから適宜の治具を搬出し、搬出した治具をCSP基板が載置される領域に位置付ける治具搬出入テーブルと、
    CSP基板を治具に載置するCSP基板載置手段と、
    CSP基板をペレットに分割する切削ブレードを備えた分割手段と
    から少なくとも構成されたCSP基板分割装置であって、
    個々の治具には、治具を識別するための識別マークが対応するCSP基板の種類に対応して形成されており、
    該治具ラックから該治具を搬出する際に、該識別マークに基づき該治具が分割すべきCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する判断手段が含まれるCSP基板分割装置。
  2. 判断手段には、
    分割しようとするCSP基板に関してオペレータが入力する情報を記憶する第一の記憶手段と、
    CSP基板とそれに対応する治具との対応関係に関する情報が予め入力され記憶されている第二の記憶手段と、
    識別マークに基づき検出した治具に関する情報を記憶する第三の記憶手段と、
    該第一の記憶手段と該第二の記憶手段とに記憶させる情報を入力する情報入力手段と
    を備え、
    該第一の記憶手段に記憶されている情報と該第三の記憶手段に記憶されている情報とが該第二の記憶手段に記憶されている対応関係を具備するか否かに基づき、治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具であるか否かを判断する請求項1に記載のCSP基板分割装置。
  3. 第二の記憶手段には、治具が格納されている治具ラックの番地が記憶されており、
    第一の記憶手段に記憶されたCSP基板に関する情報と該第二の記憶手段に記憶されている治具ラックの番地とに基づいて、治具搬出入テーブルが該番地に移動し、該番地に格納されている治具の識別マークを検出し、該治具の関する情報を該第三の記憶手段に記憶する請求項2に記載のCSP基板分割装置。
  4. 治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具である場合は、該治具を搬出し、
    治具ラックから搬出しようとする治具が分割しようとするCSP基板に対応する治具でない場合は、その旨をオペレータに報知する請求項1乃至3に記載のCSP基板分割装置。
  5. 識別マークは孔の有無により構成され、治具搬出入テーブルには該孔の有無を検出するための光センサーが配設されている請求項1乃至4に記載のCSP基板分割装置。
  6. 識別マークはバーコードであり、治具搬出入テーブルには該バーコードを読み出すバーコードリーダが配設されている請求項1乃至4に記載のCSP基板分割装置。
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