JP2011095385A - 光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板 - Google Patents
光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。
【選択図】 図1
Description
1a:基体
1ba:ビルドアップ層中の導電層
1bb:ビルドアップ層中の樹脂絶縁層
2a:導電層
2b:樹脂絶縁層
3:光導波路
3a:下部クラッド
3b:コア
3c:上部クラッド
4:貫通導体
5:光半導体素子
6:電極パッド
7:電気接続部
8:ソルダレジスト
9:光路変換部
10:裏面絶縁層
11:裏面導電層
A:隣接するコア3bの間隔
Claims (9)
- 下部クラッドと複数のコアと上部クラッドとを有する光導波路を、プリント配線基板上に作製する光電気配線基板の製造方法であって、
前記プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、
前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、
前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、
前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、
を具備する光電気配線基板の製造方法。 - 前記導電層および前記樹脂絶縁層を作製する工程は、前記樹脂絶縁層の上面と前記導電層の上面とが同一面になるように揃える工程を含む請求項1記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記導電層および前記樹脂絶縁層を作製する工程は、前記導電層の周囲を囲むように前記樹脂絶縁層を設ける工程を含む請求項1または2記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記特定の波長の光は紫外光である請求項1乃至3のいずれか記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記導電層は、酸化した表面を有する請求項1乃至4のいずれか記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記導電層から前記光導波路の上面まで貫通導体を作製する工程をさらに具備する請求項1乃至5のいずれか記載の光電気配線基板の製造方法。
- 前記貫通導体上に、前記貫通導体と電気的に接続し、前記複数のコアと光学的に結合する光半導体素子を設ける工程をさらに具備する請求項6記載の光電気配線基板の製造方法。
- プリント配線基板と、
前記プリント配線基板上のうち、前記プリント配線基板の端部に設けられた樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層の内側に設けられた導電層と、
前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記プリント配線基板の端部まで設けられ、
下部クラッドと複数のコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、
を具備する光電気配線基板。 - 前記プリント配線基板上の端部において露出した前記複数のコアの間隔が、10〜215μmである請求項8記載の光電気配線基板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013174833A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 成形型および光導波路の製造方法 |
JP2013186310A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気複合基板及びその製造方法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2021085970A (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298221A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Sony Corp | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
JP2001015889A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板の製造方法 |
JP2001249244A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法、光配線層を用いた光・電気配線基板及び実装基板 |
JP2003060356A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層プリント配線基板の製造方法 |
JP2004095749A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Victor Co Of Japan Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004319962A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-11-11 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 |
JP2006154684A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-06-15 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板 |
JP2007233318A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 光導波路部材、光配線モジュールおよび電子装置 |
WO2008023517A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Substrat de montage mixte optique/électrique |
WO2008078680A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光電気混載基板およびその製造方法 |
-
2009
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298221A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Sony Corp | 光導波路の製造方法および光送受信装置の製造方法 |
JP2001015889A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toppan Printing Co Ltd | 光・電気配線基板の製造方法 |
JP2001249244A (ja) * | 2000-03-06 | 2001-09-14 | Toppan Printing Co Ltd | 光配線層の製造方法、光配線層を用いた光・電気配線基板及び実装基板 |
JP2003060356A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層プリント配線基板の製造方法 |
JP2004095749A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Victor Co Of Japan Ltd | 配線基板の製造方法 |
JP2004319962A (ja) * | 2002-12-13 | 2004-11-11 | Victor Co Of Japan Ltd | フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 |
JP2006154684A (ja) * | 2004-10-27 | 2006-06-15 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板 |
JP2007233318A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 光導波路部材、光配線モジュールおよび電子装置 |
WO2008023517A1 (fr) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Substrat de montage mixte optique/électrique |
WO2008078680A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | 光電気混載基板およびその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013174833A (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 成形型および光導波路の製造方法 |
JP2013186310A (ja) * | 2012-03-08 | 2013-09-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光電気複合基板及びその製造方法 |
JP2016156865A (ja) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 京セラ株式会社 | 光回路基板の製造方法 |
JP2021085970A (ja) * | 2019-11-27 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | 光回路基板 |
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