JP5334806B2 - 光電気配線基板および光モジュール - Google Patents
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けられ、前記第1の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第2の凹凸部を有する上部導体層と、前記基板と前記光導波路との積層方向に前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備し、前記第1の凹凸部の表面粗さと前記第2の凹凸部の表面粗さは異なる。
基板1は、厚みが0.2〜2mmであり、ガラスエポキシ基板、BTレジン基板、ポリイミド基板などが使用される。基板1は、単層でも積層でもよく、貫通導体などで基板1の両面および内部で電気配線が形成されていてもよい。
下部導体層3aと上部導体層3bは、例えば、一般的に電気配線として用いられている銅などから構成される。とくに、下部導体層3aは、コア4aを伝送する特定の波長の光を吸収させるために、その表面を黒化処理していることが好ましい。この黒化処理とは、亜塩素酸ナトリウム等によって表面を酸化処理することをいう(処理温度60〜90℃)。黒化処理によって、下部導体層3aの表面は、黒化し、特定の波長の光を吸収することが可能となる。また、この黒化処理によって、前述の第1の凹凸部3a1を同時に形成することができる。
貫通電極2は、下部導体層3aと上部導体層3bと接続する。貫通電極2によって、電気的効果だけでなく、光導波路4の垂直方向の放熱効果が高まる。図1および2において、貫通電極2の中心部が中空となった形状を示しているが、貫通電極2はこれに限定されず、例えば、中央が導電ペーストなどにより埋められた構成でもかまわない。貫通電極2の形成は、めっき法、金属膜の蒸着法、導電性樹脂の注入法などの方法が用いられる。なかでも、形成が容易であることから、めっき法が好ましい。
光導波路4を形成するコア4aと上部クラッド4bと下部クラッド4cの材料としては、感光性を有するエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂など直接露光法が使用可能な樹脂、または、ポリシランなどの屈折率変化法が使用可能な樹脂などが挙げられる。なお、直接露光法とは、下部クラッド4cの形成後、コア4aの材料を塗工してマスク露光によりコア4aを形成し、その上面および側面にさらに上部クラッド4bを塗工形成して光導波路4を作製する方法である。また、屈折率変化法とは、UV(紫外線)照射により屈折率が低下するポリシラン系ポリマー材料等の特性を利用して、コア4aとなる部位以外にUV照射を行ない、コア部4aとなる部位以外の屈折率を低下させることによって光導波路を作製する方法である。
なお、貫通孔を加工する際に生じるスミアはクロム酸法、濃硫酸法、アルカリ過マンガン酸法、プラズマ法等によりデスミア処理を行い除去する。そしてビアホールの内壁に、めっき法や金属の蒸着、導電性材料の注入によって貫通電極2を形成する。
2:貫通電極
2a:突出部
3a:下部導体層
3a1:第1の凹凸部
3b:上部導体層
3b1:第2の凹凸部
4:光導波路
4a:コア
4b:上部クラッド
4c:下部クラッド
5:ソルダレジスト層
5a:第3の凹凸部
6:発光素子
6a:発光素子の電極部
7:電気接続部
8:光路変換面
Claims (5)
- 基板と、
前記基板上に設けられ、上面に第1の凹凸部を有する下部導体層と、
前記下部導体層上の前記第1の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、
前記光導波路上に設けられ、前記第1の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第2の凹凸部を有する上部導体層と、
前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備し、
前記第1の凹凸部の表面粗さと前記第2の凹凸部の表面粗さは異なる光電気配線基板。 - 前記光導波路および前記上部導体層の一部を覆うように設けられ、前記光導波路と接触する下面に第3の凹凸部を有する樹脂絶縁層をさらに具備する請求項1記載の光電気配線基板。
- 前記上部クラッドを介して前記コアの上方に前記上部導体層が位置する請求項1または2記載の光電気配線基板。
- 前記光導波路中であって前記下部導体層上に設けられ、コア中の光の進行方向を変換する光路変換面をさらに具備する請求項1乃至3のいずれか記載の光電気配線基板。
- 請求項4記載の光電気配線基板と、
前記光路変換面により前記コアと光学的に結合する光電変換素子と、
を具備する光モジュール。
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