JP2004319962A - フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 コストダウンが可能で設備投資が少ないフレックスリジッドプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】 リジッド配線板Ｒの両面それぞれに第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂを被着しフレキシブル部Ｆをこの第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂを一体化して形成した。また、リジッド配線板Ｒは配線パターン１ｂを備え、第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂの少なくとも一方に配線パターン７ｂを形成し、複数のリジッド配線板Ｒの配線パターン１ｂ間を樹脂シート５ａ，５ｂに形成した配線パターン７ｂにより電気的に接続した。さらに、この樹脂シートの材質を、本硬化後にも可撓性を有する、エポキシ系，ポリオレフィン系またはポリイミド系樹脂にした。
【選択図】 図１１
【解決手段】 リジッド配線板Ｒの両面それぞれに第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂを被着しフレキシブル部Ｆをこの第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂを一体化して形成した。また、リジッド配線板Ｒは配線パターン１ｂを備え、第１，第２の樹脂シート５ａ，５ｂの少なくとも一方に配線パターン７ｂを形成し、複数のリジッド配線板Ｒの配線パターン１ｂ間を樹脂シート５ａ，５ｂに形成した配線パターン７ｂにより電気的に接続した。さらに、この樹脂シートの材質を、本硬化後にも可撓性を有する、エポキシ系，ポリオレフィン系またはポリイミド系樹脂にした。
【選択図】 図１１
Description
本発明は、フレックスリジッドプリント配線板及びその製造方法に関する。
近年、電子機器の小型化や多機能化、そして処理速度の高速化が進んでおり、これを実現するために、その機器に搭載されるプリント配線板に対して様々な高密度実装化対応が求められている。
フレックスリジッドプリント配線板の採用は、このような求めに対応するための１つの手段である。このフレックスリジッドプリント配線板を電子機器に用いることで、基板間の電気接続をする為のコネクターが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となり、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので電子機器をより小型化することができる。
フレックスリジッドプリント配線板の採用は、このような求めに対応するための１つの手段である。このフレックスリジッドプリント配線板を電子機器に用いることで、基板間の電気接続をする為のコネクターが削除できるので実装スペースが拡大し、配線長が短くなるのでより高速の信号処理が可能となり、部品実装後に折り曲げができるという特徴を生かした３次元的な配線板配置により機器内部の部品の自由なレイアウトが可能になるので電子機器をより小型化することができる。
このフレックスリジッドプリント配線板は、主として２種類の構造のものが実用化されている。
１つは、フレキシブル基板の片面または両面の一部に、ＦＲ−４等のリジッド基板を貼り合わせたタイプ（以下、タイプＡと称する）である。
もう１つは、フレキシブル基板の一部を、必要な剛性を確保しつつ所望の配線パターンを形成することができるように多層化してリジッド化を図った多層フレキ基板タイプ（以下、タイプＢと称する）である。
１つは、フレキシブル基板の片面または両面の一部に、ＦＲ−４等のリジッド基板を貼り合わせたタイプ（以下、タイプＡと称する）である。
もう１つは、フレキシブル基板の一部を、必要な剛性を確保しつつ所望の配線パターンを形成することができるように多層化してリジッド化を図った多層フレキ基板タイプ（以下、タイプＢと称する）である。
そして、いずれのタイプにおいても、リジッド部の両面または片面にビルドアップ層を多層に形成したものが実用化されている。
タイプＡに関するものの一例としては、特許文献１に記載されたプリント配線板がある（図３０参照）。
このプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板１０１の両面の一部に、これを挟むように接着シート１０２を介して硬質プリント配線基板１０４を接着一体化した構成のものである。
このプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板１０１の両面の一部に、これを挟むように接着シート１０２を介して硬質プリント配線基板１０４を接着一体化した構成のものである。
タイプＢに関するものの一例としては、特許文献２に記載された多層フレキシブルプリント配線板がある（図３１参照）。
この多層フレキシブルプリント配線板は、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料２０４を４層に積層形成した２箇所の多層部２０８と、この多層部２０８間を電気的に接続するケーブルとして機能するように一部を２層のみにしたフレキシブル部２０７とからなる構成のものである。
この多層フレキシブルプリント配線板は、片面銅張りフレキシブルプリント配線板材料２０４を４層に積層形成した２箇所の多層部２０８と、この多層部２０８間を電気的に接続するケーブルとして機能するように一部を２層のみにしたフレキシブル部２０７とからなる構成のものである。
（タイプＡについて）
ところで、リジッド基板でフレキシブル基板を挟んだタイプＡで多層のフレックスリジッド基板を製作する工程においては、前工程として、リジッド基板を作成する工程とフレキシブル基板を作成する工程とがそれぞれ独立して必要である。
また、後工程として、
（イ） リジッド基板とフレキシブル基板とを接着層を介して接着する。
（ロ） スルーホールを設けて各層を電気的に接続する。
（ハ） 表層のパターニングを行う。
という工程が必要である。
従って、全工程が極めて長くコストアップになり、共用が困難なリジッド基板の生産設備とフレキシブル基板の生産設備とのそれぞれを導入する必要があって設備投資が多額になるという問題があった。
ところで、リジッド基板でフレキシブル基板を挟んだタイプＡで多層のフレックスリジッド基板を製作する工程においては、前工程として、リジッド基板を作成する工程とフレキシブル基板を作成する工程とがそれぞれ独立して必要である。
また、後工程として、
（イ） リジッド基板とフレキシブル基板とを接着層を介して接着する。
（ロ） スルーホールを設けて各層を電気的に接続する。
（ハ） 表層のパターニングを行う。
という工程が必要である。
従って、全工程が極めて長くコストアップになり、共用が困難なリジッド基板の生産設備とフレキシブル基板の生産設備とのそれぞれを導入する必要があって設備投資が多額になるという問題があった。
また、このフレックスリジッド基板を形成する材料は、ポリイミド（フレキシブル基板），エポキシ樹脂（リジッド基板），ポリイミド（カバーレイ）及びアクリル系樹脂（接着層）であり、このような３種の異種材料からなる別体を一体化してこの基板は形成される。
従って、各材料の熱膨張係数の違いが顕著であり、温度負荷によってスルーホールめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題があった。
加えて、各層の配線パターンの位置がずれてその整合性に欠けるという問題や、基板自体のそりやねじれが大きいことから部品の実装が困難になる場合があるという問題があった。
従って、各材料の熱膨張係数の違いが顕著であり、温度負荷によってスルーホールめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題があった。
加えて、各層の配線パターンの位置がずれてその整合性に欠けるという問題や、基板自体のそりやねじれが大きいことから部品の実装が困難になる場合があるという問題があった。
（タイプＢについて）
一方、ポリイミドのフレキシブル基板の一部を多層化してリジッド化するというタイプＢの多層フレキシブルプリント配線板においては、まずタイプＡの場合と同様に、異種材料を一体化して形成することから生じるめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題があった。
一方、ポリイミドのフレキシブル基板の一部を多層化してリジッド化するというタイプＢの多層フレキシブルプリント配線板においては、まずタイプＡの場合と同様に、異種材料を一体化して形成することから生じるめっきの付き具合にばらつきが生じたり、各接続部分に剥離が生じるという信頼性に関わる問題があった。
また、フレキシブル基板の材料として使用されるポリイミドは、吸湿性が高く、吸湿時に半田耐熱性が低下するという欠点がある。そのため、ポリイミド素材の梱包を開封した状態で数日間放置した場合は、使用直前に予備乾燥処理が必要になり工程が増えるという問題があった。
さらに、ポリイミドのフレキシブル基板は、リジッド基板に比べて製造ロット毎の寸法のばらつきが大きく、これを多層化した場合に各層間の配線パターンの位置を合わせて整合性の向上を図ることが極めて困難であるという問題があった。
加えて、このフレキシブル基板を多層化した場合、その層数が１０層以下ではリジッド基板に比べて剛性がかなり低い。そのため、部品を表面実装する工程において、実装面の反対面にあて板をして支える必要があり、その為の設備や工数が必要になる場合があった。
そこで本発明が解決しようとする課題は、フレキシブル部とリジッド部とからなる構成の基板であっても、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むフレックスリジッドプリント配線板とその製造方法を提供することにある。
さらに、製造時の温度負荷によって、めっきの付着にばらつきが生じることなく、各接続部分に剥離が生じることなく、各層の配線パターンの位置がずれることなく整合性が得られ、基板自体のそりやねじれが少なく、部品の実装が確実に行えるというフレックスリジッドプリント配線板とその製造方法を提供することにある。
さらに、製造時の温度負荷によって、めっきの付着にばらつきが生じることなく、各接続部分に剥離が生じることなく、各層の配線パターンの位置がずれることなく整合性が得られ、基板自体のそりやねじれが少なく、部品の実装が確実に行えるというフレックスリジッドプリント配線板とその製造方法を提供することにある。
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
即ち、請求項１に係る発明は、配線パターンを有するリジッド配線板の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートから成るフレキシブル部で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板であって、
前記複数のリジッド配線板（Ｒ）における一表面及び他の表面のそれぞれに第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着し、前記フレキシブル部（Ｆ）を前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を一体化して成る構成にしたことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項２に係る発明は、前記一表面または前記他の表面の、前記フレキシブル部（Ｆ）と連結する側の縁に面取り（４）を形成して成ることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項３に係る発明は、前記面取り（４）は、前記リジッド配線板（Ｒ）の表面と成す角度をθとし、前記リジッド配線板（Ｒ）の前記フレキシブル部（Ｆ）側の端面における面取りされていない部分の厚さ方向の幅をαとしたときに、θが３５°を越えない範囲であって、かつ、αが０．３ｍｍを越えない範囲となるように形成されていることを特徴とする請求項２記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項４に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）は、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートを複数枚積層して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項５に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に配線パターン（７ｂ）を形成し、複数の前記リジッド配線板（Ｒ）の配線パターン（１ｂ）間を、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に形成した前記配線パターン（７ｂ）を介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項６に係る発明は、前記リジッド配線板（Ｒ）において、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を貫通する導電性貫通孔（８２，９）を設け、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に形成した前記配線パターン（１３ｂ）と前記リジッド配線板（Ｒ）の配線パターン（１ｂ）とを前記導電性貫通孔（８２，９）を介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項５記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項７に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はエポキシ系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項８に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はポリオレフィン系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項９に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はポリイミド系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板である。
即ち、請求項１に係る発明は、配線パターンを有するリジッド配線板の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートから成るフレキシブル部で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板であって、
前記複数のリジッド配線板（Ｒ）における一表面及び他の表面のそれぞれに第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着し、前記フレキシブル部（Ｆ）を前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を一体化して成る構成にしたことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項２に係る発明は、前記一表面または前記他の表面の、前記フレキシブル部（Ｆ）と連結する側の縁に面取り（４）を形成して成ることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項３に係る発明は、前記面取り（４）は、前記リジッド配線板（Ｒ）の表面と成す角度をθとし、前記リジッド配線板（Ｒ）の前記フレキシブル部（Ｆ）側の端面における面取りされていない部分の厚さ方向の幅をαとしたときに、θが３５°を越えない範囲であって、かつ、αが０．３ｍｍを越えない範囲となるように形成されていることを特徴とする請求項２記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項４に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）は、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートを複数枚積層して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項５に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に配線パターン（７ｂ）を形成し、複数の前記リジッド配線板（Ｒ）の配線パターン（１ｂ）間を、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に形成した前記配線パターン（７ｂ）を介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項６に係る発明は、前記リジッド配線板（Ｒ）において、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を貫通する導電性貫通孔（８２，９）を設け、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）に形成した前記配線パターン（１３ｂ）と前記リジッド配線板（Ｒ）の配線パターン（１ｂ）とを前記導電性貫通孔（８２，９）を介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項５記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項７に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はエポキシ系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項８に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はポリオレフィン系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板であり、
請求項９に係る発明は、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）はポリイミド系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板である。
また、本願発明は手段として次の手順を有する。
即ち、請求項１０に係る発明は、リジッド配線板（Ｒ）の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シート（５ａ），（５ｂ）から成るフレキシブル部（Ｆ）で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板（Ｒ）に前記フレキシブル部（Ｆ）に対応する間隙（３）を設ける第１の工程と、前記間隙３を設けた前記リジッド配線板（Ｒ）の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙（３）を跨ぐように第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する第２の工程と、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を前記間隙（３）において一体化する第３の工程とを少なくとも含んでいることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であり、
請求項１１に係る発明は、リジッド配線板（Ｒ）の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シート（５ａ），（５ｂ）から成るフレキシブル部（Ｆ）で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板（Ｒ）に前記フレキシブル部（Ｆ）に対応する間隙（３）を設ける第１の工程と、前記間隙（３）を設けた前記リジッド配線板（Ｒ）の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙（３）を跨ぐように第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する第２の工程と、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を前記間隙（３）において一体化する第３の工程とを少なくとも含み、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）は、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成り、前記第２の工程は、半硬化状態の前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する工程であり、前記第３の工程は、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を、圧着により前記間隙（３）において一体化するとともに加熱により本硬化させる工程であることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法である。
即ち、請求項１０に係る発明は、リジッド配線板（Ｒ）の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シート（５ａ），（５ｂ）から成るフレキシブル部（Ｆ）で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板（Ｒ）に前記フレキシブル部（Ｆ）に対応する間隙（３）を設ける第１の工程と、前記間隙３を設けた前記リジッド配線板（Ｒ）の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙（３）を跨ぐように第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する第２の工程と、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を前記間隙（３）において一体化する第３の工程とを少なくとも含んでいることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であり、
請求項１１に係る発明は、リジッド配線板（Ｒ）の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シート（５ａ），（５ｂ）から成るフレキシブル部（Ｆ）で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板（Ｒ）に前記フレキシブル部（Ｆ）に対応する間隙（３）を設ける第１の工程と、前記間隙（３）を設けた前記リジッド配線板（Ｒ）の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙（３）を跨ぐように第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する第２の工程と、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を前記間隙（３）において一体化する第３の工程とを少なくとも含み、前記第１又は第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）は、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成り、前記第２の工程は、半硬化状態の前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を被着する工程であり、前記第３の工程は、前記第１及び第２の樹脂シート（５ａ），（５ｂ）を、圧着により前記間隙（３）において一体化するとともに加熱により本硬化させる工程であることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法である。
本願発明によれば、配線パターンを有するリジッド配線板の一表面及び他の表面のそれぞれに第１及び第２の樹脂シートを被着し、フレキシブル部を第１及び第２の樹脂シートを一体化してなる構成にしたので、フレキシブル部をリジッド部と同一系統の工程と生産設備とで作成可能であり、コストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むという効果を得る。
また、リジッド配線板のフレキシブル部と連結する側の縁に面取りを形成したので、繰り返し曲げ強度が部位によって偏ることがなく、均一にこの強度を確保することができる。
また、第１又は第２の樹脂シートは絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートを複数枚積層して成るようにしたので、フレキシブル部をリジッド部と同一系統の多層化工程と生産設備とで作成可能であり、多層化においてもコストアップにならず、製造するための設備投資が少なくて済むという効果を得る。
第１又は第２の樹脂シートに配線パターンを形成し、複数のリジッド配線板の配線パターン間を、前記第１又は第２の樹脂シートに形成した配線パターンを介して電気的に接続してなるので、多層化した場合にも各層間の配線パターンの位置を合わせて整合性の向上を図ることが極めて容易であるという効果を得る。
また、第１又は第２の樹脂シートの材質をエポキシ系樹脂にしたのでリジッド部とフレキシブル部の基本組成が同一で熱膨張係数の違いが極めて小さくなり、温度変化によるめっき付着のばらつきや各接続部分の剥離が生じることがなく、各層の配線パターンの位置の整合性が向上し、基板自体のそりやねじれも発生しないので部品の実装が確実に行え、エポキシ系樹脂は吸湿性が低く吸湿による半田耐熱性の低下がないので、使用前の予備乾燥処理工程が不要になるという効果を得る。
また、第１又は第２の樹脂シートの材質をポリオレフィン系樹脂にしたので低ｔａｎδ特性が得られ、特に高周波回路パターンを形成した場合の電気的損失を抑えることができるという効果を得る。
また、第１又は第２の樹脂シートの材質をポリイミド系樹脂にしたので優れた屈曲性及び湾曲性が得られ、特に繰り返し曲げが行われる用途に対して長期間使用できるという効果を得る。
また、リジッド基板にフレキシブル部に対応する間隙を形成する第１の工程と、リジッド配線板の一表面及び他の表面のそれぞれに間隙を跨ぐように第１及び第２の樹脂シートを被着する第２の工程と、第１及び第２の樹脂シートを間隙において一体化する第３の工程とを少なくとも含んだ製造方法にしたので、フレキシブル部とリジッド部を同一系統の工程と生産設備で作成可能であり、コストダウンが可能で、製造するための設備投資が少なくて済むという効果を得る。
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１乃至図２９を用いて説明する。
図１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を示す概略斜視図であり、
図２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する平面図であり、
図３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第５の断面図であり、
図８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第６の断面図であり、
図９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第７の断面図であり、
図１０は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第８の断面図であり、
図１１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第９の断面図であり、
図１２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図１３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図１４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図１５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図１６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第５の断面図であり、
図１７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板におけるその他の実施例を示す断面図であり、
図１８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における別の実施例を示す概略斜視図であり、
図１９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の変形例を示す断面図であり、
図２０は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図２１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図２２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図２３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図２４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の別の変形例を示す断面図である。
図２５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の各実施例における面取りを説明する断面図である。
図２６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の第３変形例を示す断面図である。
図２７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第４変形例を示す断面図である。
図２８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第５変形例を示す断面図である。
図２９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第６変形例を示す断面図である。
図１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を示す概略斜視図であり、
図２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する平面図であり、
図３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第５の断面図であり、
図８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第６の断面図であり、
図９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第７の断面図であり、
図１０は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第８の断面図であり、
図１１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の第１実施例を製造する工程を説明する第９の断面図であり、
図１２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図１３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図１４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図１５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図１６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第２実施例を製造する工程を説明する第５の断面図であり、
図１７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板におけるその他の実施例を示す断面図であり、
図１８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における別の実施例を示す概略斜視図であり、
図１９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の変形例を示す断面図であり、
図２０は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第１の断面図であり、
図２１は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第２の断面図であり、
図２２は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第３の断面図であり、
図２３は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第３実施例を製造する工程を説明する第４の断面図であり、
図２４は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の別の変形例を示す断面図である。
図２５は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板の各実施例における面取りを説明する断面図である。
図２６は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第１実施例の第３変形例を示す断面図である。
図２７は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第４変形例を示す断面図である。
図２８は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第５変形例を示す断面図である。
図２９は、本発明のフレックスリジッドプリント配線板における第６変形例を示す断面図である。
本発明は、フレックスリジッドプリント配線板の屈曲部（フレキシブル部）として、従来のポリイミドからなるフレキシブル基板の替わりに、可撓性を有し屈曲可能な絶縁樹脂材料からなるシートを用いると共に、このシートをビルドアップ層の絶縁層としてリジッド部に形成したことを特徴とするものである。
ここで屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含んでおり、以下の説明でも同様である。
ここで屈曲とは、急角度で折れ曲がる屈曲となだらかに曲がる湾曲との両方の意味を含んでおり、以下の説明でも同様である。
このシートの材料として、可撓性を備えて本硬化後においても屈曲性を有するエポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂を用いることができ、これらの材質は、目的に応じて最適なものを選択することができる。
ここで本硬化とは、樹脂材料の構造が最終的に安定した状態になることを意味し、剛体化することを意味するものではない。以下の説明でも同様である。
ここで本硬化とは、樹脂材料の構造が最終的に安定した状態になることを意味し、剛体化することを意味するものではない。以下の説明でも同様である。
例えば、一般的な使用目的に対しては、各物性をバランスよく備えたエポキシ系樹脂を使用することができる。このエポキシ樹脂によれば、フレキシブル部がリジッド部の材質と同一材質となって熱膨張係数が同じになり、温度負荷によって、スルーホールのめっき付着のばらつきや接続部分の剥離が生じることがなく、後述する方法で形成する各層の配線パターン位置がずれたり、基板自体のそりが生じることがない。
電気的損失を抑える目的では特に低ｔａｎδ特性を有するポリオレフィン系樹脂を使用することができる。また、繰り返し曲げが付加される使用目的においては特に屈曲性に優れたポリイミド樹脂を使用することができる。
以下に、この樹脂シートを用いたフレックスリジッドプリント配線板とその製造方法について詳述する。
リジッド基板として、多層積層板又は両面銅張り板を用いる。本実施例においては、ＦＲ−４両面銅張り板の両面にそれぞれ一層ずつ積層した所定の多層積層板１を用いており、この多層積層板１の両表面には、銅箔層１ａが形成されている。この多層積層板１は、厚さ０．４ｍｍ，銅箔の厚さ１２μｍである。
リジッド基板としては、もちろん積層していない板を使用してもよく、また、多層の場合も積層数は任意であり、配線パターン，インナービア等もあらかじめ任意に形成したものを使用することができる。
以下に、＜第１実施例＞と＜第２実施例＞と＜第３実施例＞とについてのそれぞれを、作成工程に沿って詳述する。
＜第１実施例＞
まず、（工程１）〜（工程５）を、（工程５）の段階を示した図３を用いて説明する。
＜第１実施例＞
まず、（工程１）〜（工程５）を、（工程５）の段階を示した図３を用いて説明する。
（工程１）多層積層板１にインナービアホール６（以下、ＩＶＨ６と記す）をドリル加工により形成する。例としてＩＶＨ６の直径は０．３ｍｍである。
（工程２）多層積層板１の両面に軽くバフ研磨を施し、ＩＶＨ６の開口端部のバリを除去する。
（工程３）化学銅めっき及び電気銅めっきを施しＩＶＨ６の内面に銅層１ｃを形成する。この銅層１ｃを介して両表面の銅箔１ａ間の電気的接続をする。形成された銅層１ｃの厚さは約２０μｍである。
（工程４）ＩＶＨ６内を樹脂２で充填（孔埋め）する。
（工程５）両表面の銅箔層１ａをフォトリソによるエッチングでパターニングし、所定の配線パターン１ｂを形成する。（図３参照）
（工程６）多層積層板１のフレキシブル化する部分をルータ加工により除去し、フレキ開口部３を形成する（図２，図４参照）。図２は、多層積層板１の概略平面図である。この開口部３は、本実施例で作成するフレックスリジッドプリント配線板の複数のリジッド配線板同士を分離する間隙である。
（工程７）フレキ開口部３の開口端部側における一対向辺に面取り４を形成する（図２，図５参照）。この面取り４は両面の縁部に施し、所定の先端角度を持つ刃によるルータ加工で形成する。この面取り４の詳細については後述する。
（工程８）配線パターン１ｂの表面に黒化処理を施す。これは、後工程でこの配線パターン上に形成する層（樹脂シート５）の密着を良好にするためである。
（工程９）多層積層板１の両表面上に、本硬化後にも可撓性を有して屈曲可能な半硬化状態のエポキシ系樹脂シート５ａ，５ｂを重ねる（図２参照）。樹脂シート５ａ，５ｂの厚さは、例として７０μｍである。この樹脂シートは上述のように、本硬化後にも可撓性を有して屈曲可能な半硬化状態のポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成るものでもよい。
（工程１０）樹脂シート５ａ，５ｂの上に片面を粗化した銅箔７をその粗化面が樹脂シート５側になるように重ね、真空ラミネータ（図示せず）により両表面側から加圧すると共に加熱して２枚の樹脂シート５ａ，５ｂを熱圧着する（図６参照）。
この状態でリジッド部Ｒの配線パターン１ｂ表面からの樹脂シート５ａ，５ｂの厚さは約５０μｍである。また、銅箔７の厚さは、例として１２μｍである。
この状態でリジッド部Ｒの配線パターン１ｂ表面からの樹脂シート５ａ，５ｂの厚さは約５０μｍである。また、銅箔７の厚さは、例として１２μｍである。
また、この加圧は、フレキ開口部３に相応して凹む部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂，ポリイミド系樹脂のいずれの材質であっても１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2である。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂，ポリイミド系樹脂のいずれの材質であっても１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2である。
（工程１１）熱処理を施し樹脂シート５ａ，５ｂを本硬化させる。
熱処理条件の例としては、エポキシ系樹脂シートでは１８０℃，６０分、ポリオレフィン系樹脂シートでは１７０℃，６０分、ポリイミド系樹脂シートでは２００℃，６０分の放置を行う。
この本硬化により、樹脂シート５ａ，５ｂはビルドアップ絶縁層として多層積層板１と一体化する。多層積層板１の表面に配線パターンが形成されている場合はこの樹脂シート５ａ，５ｂによって少なくともその一部が覆われてその部分の絶縁がなされる。このように樹脂シート５ａ，５ｂを多層積層板１等の表面に重ねて一体化することを被着と称して説明している。
この工程により樹脂シート５ａ，５ｂはフレキシブル部においても完全に硬化するが可撓性を有し屈曲可能となっている。
また、この熱処理において、熱処理炉内に多層積層板１を平置きすると、樹脂シート５ａ，５ｂのフレキシブルとなる部分（フレキ開口部３に相当する部分）の面積が広い場合に、その部分の樹脂シート５ａ，５ｂ（銅箔７を含めて）が自重で垂れ下がることがある。そこで、保持治具等により多層積層板１を立てた状態で熱処理するのが好ましい。
熱処理条件の例としては、エポキシ系樹脂シートでは１８０℃，６０分、ポリオレフィン系樹脂シートでは１７０℃，６０分、ポリイミド系樹脂シートでは２００℃，６０分の放置を行う。
この本硬化により、樹脂シート５ａ，５ｂはビルドアップ絶縁層として多層積層板１と一体化する。多層積層板１の表面に配線パターンが形成されている場合はこの樹脂シート５ａ，５ｂによって少なくともその一部が覆われてその部分の絶縁がなされる。このように樹脂シート５ａ，５ｂを多層積層板１等の表面に重ねて一体化することを被着と称して説明している。
この工程により樹脂シート５ａ，５ｂはフレキシブル部においても完全に硬化するが可撓性を有し屈曲可能となっている。
また、この熱処理において、熱処理炉内に多層積層板１を平置きすると、樹脂シート５ａ，５ｂのフレキシブルとなる部分（フレキ開口部３に相当する部分）の面積が広い場合に、その部分の樹脂シート５ａ，５ｂ（銅箔７を含めて）が自重で垂れ下がることがある。そこで、保持治具等により多層積層板１を立てた状態で熱処理するのが好ましい。
以上の（工程１）〜（工程１１）により、銅箔７を外表面に備えた樹脂シート５ａ，５ｂを可撓性を有し屈曲可能なフレキシブル部Ｆに用いると共にビルドアップ絶縁層として多層積層基板１の両面に積層することで、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとからなるフレックスリジッドプリント配線板５０が形成される（図６参照）。
次に、（工程１１）までの工程で形成されたフレックスリジッドプリント配線板５０の表面にさらにパターン形成等を行う工程について説明する。
（工程１２）樹脂シート５ａ，５ｂ上の銅箔７に、フォトリソによるエッチング加工を施し、レーザーブラインドビアホール（以下、ＬＢＨと称する）を空ける部分の銅箔７を削除する。これはいわゆるコンフォーマルマスク８の形成である（図７参照）。
（工程１３）レーザ加工により樹脂シート５ａ，５ｂにＬＢＨ９を形成する（図８）。レーザ加工のトップ径（コンフォーマルマスク８の径）は、例としてφ１５０μｍである。
（工程１４）化学銅めっき及び電気銅めっきによりＬＢＨ９の内面を含めて銅層９ｃを形成し、この銅層９ｃを介して樹脂シート５ａ，５ｂの内層の配線パターン１ｂと樹脂シート５ａ，５ｂの外層の銅箔７等との電気的接続をする（図９参照）。形成する銅層９ｃの厚さは例として約２０μｍであり、銅箔７と合わせて導体厚さは約３２μｍとなる。
（工程１５）銅箔７を含めた外層導体のパターニングを行う。図８に示すように、フレキ開口部で２枚の樹脂シート５ａ，５ｂを圧着したことによって、フレキシブル部Ｆの表面とリジッド部Ｒの表面とで片側約０．１５ｍｍの段差Ｈが生じる。
この程度の段差があると、通常使用する露光用のドライフィルムをこの段差に追従して密着させることが難しい場合がある。
そこで、表面の段差Ｈによる凹凸に追従できるように、液状で電着タイプのフォトレジストを使用するのが好ましい。このフォトレジストの例として、関西ペイント株式会社製のゾンネＥＤＵＶ３７６を使用することができる。
この程度の段差があると、通常使用する露光用のドライフィルムをこの段差に追従して密着させることが難しい場合がある。
そこで、表面の段差Ｈによる凹凸に追従できるように、液状で電着タイプのフォトレジストを使用するのが好ましい。このフォトレジストの例として、関西ペイント株式会社製のゾンネＥＤＵＶ３７６を使用することができる。
外層導体のパターニングは、まず、電着により上述のフォトレジストを表面に被着させた後、パターンフィルムを用いて導体パターンの露光を行う。
この露光において、通常行われる密着露光では、パターンフィルムはリジット部Ｒには密着するものの、フレキシブル部Ｆにおいて段差Ｈの分フィルムが浮いた状態になるため、合焦できずにぼやけたパターンの露光となる。その結果、細線パターンが形成できない場合がある。
そこで、露光装置は被写界深度の深い投影タイプのものを使用することが好ましい。
そこで、露光装置は被写界深度の深い投影タイプのものを使用することが好ましい。
そして、この装置を使用して露光し、その後に現像及びエッチング処理をすることで、フレキシブル部Ｆにおいてライン幅／スペース幅がそれぞれ１００μｍ／１００μｍの配線パターン７ｂが形成できる。また、リジッド部Ｒにおいては、同じく７５μｍ／７５μｍの配線パターン（図示せず）が形成できる（図１０参照）。
露光方式としては、レーザー光で露光するレーザーダイレクトイメージ装置を用いることもできる。
（工程１６）両表面にソルダーレジスト層１０をラミネートにより形成し、フォトレジストを用いたエッチングによってこの層に所定の開口パターン１０ａを形成する（図１１参照）。
このソルダーレジスト層１０は、フレキシブル部Ｆにおいてはカバーレイ（保護層）として機能するものである。
このソルダーレジスト層１０の材料としては、屈曲性と感光性とを有する通常のフレキシブル基板用のカバーレイ材料を使用することができる。
ラミネートには真空ラミネーターを使用し、ラミネート後のパターニングに上述の投影タイプの露光器を使用することで所定の開口パターン１０ａを有するソルダーレジスト層１０を良好に形成することができる。
このソルダーレジスト層１０の材料としては、屈曲性と感光性とを有する通常のフレキシブル基板用のカバーレイ材料を使用することができる。
ラミネートには真空ラミネーターを使用し、ラミネート後のパターニングに上述の投影タイプの露光器を使用することで所定の開口パターン１０ａを有するソルダーレジスト層１０を良好に形成することができる。
（工程１７）機械加工により、所定の外形形状５０Ａに切り出して所定の外形を有するフレックスリジッドプリント配線板５０が完成する（図１，図２参照）。
次に、第２実施例について説明する。
＜第２実施例＞
この第２実施例は、良好な耐熱性と熱処理後の剥離性とを有するキャリアフィルム（図示せず）にラミネートした樹脂シートを用いる。この樹脂シートは、硬化後にも可撓性を有して屈曲可能な半硬化状態の、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂からなり、その厚さは例として７０μｍである。
この樹脂シートの上には銅箔７を重ねずに、キャリアフィルムが最も外側になるようにして２枚の樹脂シートを熱圧着する。その後、キャリアフィルムを剥離し、表面にめっきによる銅層を設けてこれをパターニングして得るフレックスリジッドプリント配線板５１である。
＜第２実施例＞
この第２実施例は、良好な耐熱性と熱処理後の剥離性とを有するキャリアフィルム（図示せず）にラミネートした樹脂シートを用いる。この樹脂シートは、硬化後にも可撓性を有して屈曲可能な半硬化状態の、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂からなり、その厚さは例として７０μｍである。
この樹脂シートの上には銅箔７を重ねずに、キャリアフィルムが最も外側になるようにして２枚の樹脂シートを熱圧着する。その後、キャリアフィルムを剥離し、表面にめっきによる銅層を設けてこれをパターニングして得るフレックスリジッドプリント配線板５１である。
このフレックスリジッド配線板５１を作成する工程の内、途中までは上述した（工程１）〜（工程９）と同じである。よって、それ以降の工程について符号Ａを工程番号末尾に付与して図１２乃至図１６を用いて説明する。
（工程１０Ａ）２枚の樹脂シート５ａ，５ｂを、真空ラミネータ（図示せず）により両表面側から加圧すると共に加熱して熱圧着する（図１２参照）。
この加圧は、フレキ開口部３に相応して凹む部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれも１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2である。
この加圧は、フレキ開口部３に相応して凹む部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれも１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2である。
（工程１１Ａ）工程１０Ａで得られた多層積層板１に熱処理を施し樹脂シート５ａ，５ｂを本硬化させる。
熱処理条件の例としては、エポキシ系樹脂では１８０℃，６０分、ポリオレフィン系樹脂では１７０℃，６０分、ポリイミド系樹脂では２００℃，６０分の放置である。
この本硬化により、樹脂シート５ａ，５ｂはビルドアップ絶縁層として多層積層板１と一体化する。
また、この熱処理において、熱処理炉内に多層積層板１を平置きすると、樹脂シート５ａ，５ｂのフレキシブルとなる部分（フレキ開口部３に相当する部分）の面積が広い場合に、その部分の樹脂シート５ａ，５ｂが自重で垂れ下がることがある。そこで、保持治具等により多層積層板１を立てた状態で熱処理するのが好ましい。
熱処理条件の例としては、エポキシ系樹脂では１８０℃，６０分、ポリオレフィン系樹脂では１７０℃，６０分、ポリイミド系樹脂では２００℃，６０分の放置である。
この本硬化により、樹脂シート５ａ，５ｂはビルドアップ絶縁層として多層積層板１と一体化する。
また、この熱処理において、熱処理炉内に多層積層板１を平置きすると、樹脂シート５ａ，５ｂのフレキシブルとなる部分（フレキ開口部３に相当する部分）の面積が広い場合に、その部分の樹脂シート５ａ，５ｂが自重で垂れ下がることがある。そこで、保持治具等により多層積層板１を立てた状態で熱処理するのが好ましい。
以上の（工程１）〜（工程９），（工程１０Ａ）及び（工程１１Ａ）により、最外層が樹脂シート５ａ，５ｂであって、これらをフレキシブル部Ｆに用いると共にビルドアップ絶縁層として多層積層基板１の両面に積層することで、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとからなるフレックスリジッドプリント配線板５１が形成される（図１２参照）。
次に、（工程１１Ａ）までの工程で形成されたフレックスリジッドプリント配線板５１の表面にさらにパターン形成等を行う工程について説明する。
（工程１２Ａ）キャリアフィルムを剥離し、樹脂シート５ａ，５ｂの表面に、周知の方法により所定の位置にＬＢＨ１２を形成する（図１３参照）。
（工程１３Ａ）化学銅めっき及び電気銅めっきによりＬＢＨ１２の内面を含めて銅層１３を形成し、樹脂シート５ａ，５ｂの内層の配線パターン１ｂと銅層１３との電気的接続をする（図１４参照）。形成する銅層１３の厚さは例として約２０μｍである。
（工程１４Ａ）銅層１３のパターニングを行う。図１４に示すように、フレキ開口部３で２枚の樹脂シート５ａ，５ｂを圧着したことによって、フレキシブル部Ｆの表面とリジッド部Ｒの表面とに片側約０．１５ｍｍの段差Ｈが生じる。
第１実施例の説明に記載したように、この程度の段差があると、通常使用する露光用のドライフィルムをこの段差を含めて密着させることが難しい場合がある。
そこで、表面の段差Ｈによる凹凸に追従できるように、液状で電着タイプのフォトレジストを使用するのが好ましい。このフォトレジストの例として、関西ペイント株式会社製のゾンネＥＤＵＶ３７６を使用することができる。
そこで、表面の段差Ｈによる凹凸に追従できるように、液状で電着タイプのフォトレジストを使用するのが好ましい。このフォトレジストの例として、関西ペイント株式会社製のゾンネＥＤＵＶ３７６を使用することができる。
パターニングは、まず、電着により上述のフォトレジストを表面に被着させた後、パターンフィルムを用いて導体パターンの露光を行う。
この露光において、通常行われる密着露光を行うと、パターンフィルムはリジット部Ｒには密着するものの、フレキシブル部Ｆにおいて段差Ｈの分フィルムが浮いた状態になるため、合焦できずにぼやけたパターンの露光となる。その結果、細線パターンが形成できない場合がある。
そこで、露光装置は被写界深度の深い投影タイプのものを使用することが好ましい。そして、この装置を使用して露光し、その後に現像及びエッチング処理をすることで、フレキシブル部Ｆにおいてライン幅／スペース幅がそれぞれ７５μｍ／７５μｍの配線パターン１３ｂが形成できる。また、リジッド部Ｒにおいては、同じく５０μｍ／５０μｍの配線パターン（図示せず）が形成できる（図１５参照）。
そこで、露光装置は被写界深度の深い投影タイプのものを使用することが好ましい。そして、この装置を使用して露光し、その後に現像及びエッチング処理をすることで、フレキシブル部Ｆにおいてライン幅／スペース幅がそれぞれ７５μｍ／７５μｍの配線パターン１３ｂが形成できる。また、リジッド部Ｒにおいては、同じく５０μｍ／５０μｍの配線パターン（図示せず）が形成できる（図１５参照）。
露光方式としては、レーザー光で露光するレーザーダイレクトイメージ装置を用いることもできる。
（工程１５Ａ）両表面にソルダーレジスト層１０をラミネートにより形成し、フォトレジストを用いたエッチングによってこの層に所定の開口パターン１０ａを形成する（図１６参照）。
このソルダーレジスト１０層は、フレキシブル部Ｆにおいてはカバーレイ（保護層）として機能するものである。
このソルダーレジスト層１０の材料としては、屈曲性と感光性とを有する通常のフレキシブル基板用のカバーレイ材料を使用することができる。
このソルダーレジスト層１０の材料としては、屈曲性と感光性とを有する通常のフレキシブル基板用のカバーレイ材料を使用することができる。
ラミネートには真空ラミネーターを使用し、ラミネート後のパターニングに上述の投影タイプの露光器を使用することで所定の開口パターン１０ａを有するソルダーレジスト層１０を良好に形成することができる。
（工程１６Ａ）任意の加工方法により所定の外形形状５１Ａに分離し、フレックスリジッドプリント配線板５１が完成する（図１，図２参照）。
上述した実施例１，２においては、フレキシブル部とリジッド部とを同じ生産設備を用いて一連の工程で作成できるので、これらを別々の設備と工程で作成することがなくコストダウンとなり、また、製造するための設備投資が少なくて済む。
上述した実施例１，２においては、フレキシブル部とリジッド部とを同じ生産設備を用いて一連の工程で作成できるので、これらを別々の設備と工程で作成することがなくコストダウンとなり、また、製造するための設備投資が少なくて済む。
＜第３実施例＞
上述した実施例では、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に段差Ｈがあるので、フレキシブル部Ｆの表面にこの段差Ｈを跨ぐように配線パターンを設ける場合にそのパターン幅を微細にすることが難しい場合がある。
そこで、この段差Ｈを小さくしてより微細な配線パターンをフレキシブル部Ｆの表面に形成することができる例を第３実施例として以下に説明する。
上述した実施例では、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界部に段差Ｈがあるので、フレキシブル部Ｆの表面にこの段差Ｈを跨ぐように配線パターンを設ける場合にそのパターン幅を微細にすることが難しい場合がある。
そこで、この段差Ｈを小さくしてより微細な配線パターンをフレキシブル部Ｆの表面に形成することができる例を第３実施例として以下に説明する。
この第３実施例は、フレキ開口部３に予め可撓性有する、例えば感光性樹脂フィルムを埋め込むように形成し、その樹脂フィルム上に樹脂シート５ａ，５ｂを形成することで段差Ｈを小さくしたフレックスリジッドプリント配線板５１である。
このフレックスリジッドプリント配線板５１を作成する工程の内、途中までは上述した（工程１）〜（工程９）と同じである。よって、それ以降の工程について符号Ｂを工程末尾に付与して図２０乃至図２３を用いて説明する。
このフレックスリジッドプリント配線板５１を作成する工程の内、途中までは上述した（工程１）〜（工程９）と同じである。よって、それ以降の工程について符号Ｂを工程末尾に付与して図２０乃至図２３を用いて説明する。
（工程１０Ｂ）２枚の感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂを真空ラミネータ（図示せず）によりリジッド配線板の両表面側から覆うように加圧すると共に加熱して熱圧着する（図２０参照）。
この感光性樹脂フィルムとして一般的なフォトレジスト材料が使用可能であり、例えば、日立化成工業株式会社製の「レイテックＦＲ−５０００」を用いることができる（「レイテック」は日立化成工業株式会社の登録商標である）。
この際の加圧は、フレキ開口部３に相応して凹む部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。加熱及び加圧の条件としては、８０℃，５ｋｇ／ｃｍ2である。
この感光性樹脂フィルムとして一般的なフォトレジスト材料が使用可能であり、例えば、日立化成工業株式会社製の「レイテックＦＲ−５０００」を用いることができる（「レイテック」は日立化成工業株式会社の登録商標である）。
この際の加圧は、フレキ開口部３に相応して凹む部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。加熱及び加圧の条件としては、８０℃，５ｋｇ／ｃｍ2である。
（工程１１Ｂ）フレキ開口部３内に感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂを残存させるように、それ以外の部分の感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂをフォトリソグラフィによって除去する（図２１参照）。この除去処理後、感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの表面はリジッド部Ｒの表面よりも若干凹むものの、その段差Ｈ２はより小さく、片側約０．１０ｍｍに抑えることができる。
（工程１２Ｂ）２枚の感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂに紫外線を照射した後、加熱して硬化させる。照射及び加熱の条件例として、紫外線は１Ｊ／ｃｍ2で照射し、加熱は熱風乾燥炉中に１６０℃で６０分放置して行うことができる。
（工程１３Ｂ）２枚の樹脂シート５ａ，５ｂを真空ラミネータ（図示せず）により、両表面側から加圧すると共に加熱して熱圧着する（図２２参照）。フレキ開口部３においては、感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂを覆うように樹脂シート５ａ，５ｂは熱圧着される。この加圧は、フレキ開口部３に相応して若干凹んだ部分にも十分及ぶように、圧縮空気によって内圧を高めた硬質ゴムのダイヤフラムによって行なうとよい。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれも１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2で行うことができる。
加熱及び加圧の条件例としては、エポキシ系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリイミド系樹脂のいずれも１２０℃，７ｋｇ／ｃｍ2で行うことができる。
（工程１４Ｂ）工程１３Ｂで得られた多層積層板１に熱処理を施し、樹脂シート５ａ，５ｂを本硬化させる。熱処理条件の例としては、エポキシ系樹脂では１８０℃，６０分、ポリオレフィン系樹脂では１７０℃，６０分、ポリイミド系樹脂では２００℃，６０分の放置である。 この本硬化により、樹脂シート５ａ，５ｂはビルドアップ絶縁層として多層積層板１と一体化する。
以上の（工程１）〜（工程９）及び（工程１０Ｂ）〜（工程１４Ｂ）により、最外層が樹脂シート５ａ，５ｂであって、フレキシブル部Ｆにこれらの樹脂シート５ａ，５ｂとその内層に形成した感光性樹脂フィルム１４ａ，１４ｂとを用いると共にこの樹脂シート５ａ，５ｂをビルドアップ絶縁層として多層積層基板１の両面に積層した、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとからなるフレックスリジッドプリント配線板５４が形成される（図２２参照）。
この（工程１４Ｂ）までの工程で形成されたフレックスリジッドプリント配線板５４の表面にさらにパターン形成等を行う場合は、第２実施例における（工程１２Ａ）〜（工程１６Ａ）と同様の工程で行うことができる。
その工程を実行する際、このフレックスリジッドプリント配線板５４のフレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒの表面との段差Ｈ３（図２２参照）は片側約０．１０ｍｍの極めて小さい段差なので、（工程１４Ａ）においては、通常使用する露光用のドライフィルムを容易に密着させることができる。もちろん、液状で電着タイプのフォトレジストを使用することもできる。
また、露光装置も被写界深度が特に深いタイプを使用することなく通常のものが使用できる。
その工程を実行する際、このフレックスリジッドプリント配線板５４のフレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒの表面との段差Ｈ３（図２２参照）は片側約０．１０ｍｍの極めて小さい段差なので、（工程１４Ａ）においては、通常使用する露光用のドライフィルムを容易に密着させることができる。もちろん、液状で電着タイプのフォトレジストを使用することもできる。
また、露光装置も被写界深度が特に深いタイプを使用することなく通常のものが使用できる。
そして、（工程１６Ａ）までを実施することにより、図２３に示すフレックスリジッドプリント配線板５４が得られる。
＜その他の実施例＞
以上詳述した第１乃至第３実施例は、樹脂シート５ａ，５ｂによるビルドアップ層を両面に各１層ずつ形成した例であるが、もちろんこの樹脂シートを２層以上にしてビルドアップ層を形成したフレックスリジッド基板５２としてもよい。
その場合には、フレキシブル部Ｆの最も外側の樹脂シート５Ａａ，５Ａｂが、その一層下の配線パターン７ｂ等を保護するカバーレイの機能を果たすので、ソルダーレジスト層１０Ａをリジッド部Ｒ上のみに形成してもよい。この構成においてソルダーレジスト層１０Ａは屈曲することがないので、可撓性のない材料を使用することができる（図１７参照）。
以上詳述した第１乃至第３実施例は、樹脂シート５ａ，５ｂによるビルドアップ層を両面に各１層ずつ形成した例であるが、もちろんこの樹脂シートを２層以上にしてビルドアップ層を形成したフレックスリジッド基板５２としてもよい。
その場合には、フレキシブル部Ｆの最も外側の樹脂シート５Ａａ，５Ａｂが、その一層下の配線パターン７ｂ等を保護するカバーレイの機能を果たすので、ソルダーレジスト層１０Ａをリジッド部Ｒ上のみに形成してもよい。この構成においてソルダーレジスト層１０Ａは屈曲することがないので、可撓性のない材料を使用することができる（図１７参照）。
このように樹脂シートを複層に形成することで、フレキシブル部とリジッド部とを同じ生産設備を用いてその多層化を一連の多層化工程で作成できるので、これらを別々の設備と工程で作成することがなく、コストダウンとなり、製造するための設備投資が少なくて済む。
また、フレキシブル部に配線パターンを形成してリジッド基板の配線パターン間を電気的に接続した場合に、配線パターンの位置を合わせて整合性の向上を図ることが極めて容易に行える。また、複数の樹脂シートを被着して複層とし、その層間に配線パターンを形成した場合にも、配線パターンの各層間の位置合わせの整合性が向上してこれを極めて容易に行える。
次に、詳述した各実施例の要部について詳細を説明する。
まず、（工程１０）（図６参照）において、樹脂シート５ａ，５ｂと銅箔７とを重ねて真空ラミネートして熱圧着するが、これは樹脂シート５ａ，５ｂのみの場合に、熱処理の昇温で樹脂シート５ａ，５ｂの粘度が低下して樹脂が流れてしまうことを防止して安定した厚さを確保するためである。
また、（工程１０Ａ）においては、キャリアフィルムが上述の銅箔７と同様の作用をするので安定した厚さを確保することができる。
樹脂シート５ａ，５ｂの一体化は熱圧着に限るものではなく、そのシートに最適な方法を適宜選択して一体化するのが好ましい。
また、（工程１０Ａ）においては、キャリアフィルムが上述の銅箔７と同様の作用をするので安定した厚さを確保することができる。
樹脂シート５ａ，５ｂの一体化は熱圧着に限るものではなく、そのシートに最適な方法を適宜選択して一体化するのが好ましい。
また、（工程７）（図５参照）において、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界となる部分に面取り４を形成することにより、その境界部の樹脂シート５ａ，５ｂの厚みの急激な変化を抑制することができる。加えて、応力集中を緩和して境界部の強度、特に繰り返し曲げの強度を効果的に向上することができる。
この面取り４について、図２５を用いて詳述する。
この面取り４について、図２５を用いて詳述する。
図２５（ａ）は、リジッド配線板１の開口部３における面取り４の面取り角度θと、面取りされていない、開口部３の端面に残った部分の厚さ方向の残り幅αを示した断面図である。
例えば、厚さが０．６ｍｍのリジッド配線板１に面取り４を形成しなかった場合、図２５（ｃ）に示すように開口部３の端部で樹脂シート５ａ，５ｂは急激に屈曲して一体化される。
樹脂シート５ａ，５ｂは、この一体化される熱圧着以前において半硬化状態なので、ある程度は形状が追従して本硬化されるものの、開口部３の端面に完全には追従できず、空隙１５が生じてしまう可能性がある。
また、屈曲した肩部１６の肉厚が薄くなる傾向があり、繰り返し曲げ強度が樹脂シート全体で均一に確保されないという可能性がある。
例えば、厚さが０．６ｍｍのリジッド配線板１に面取り４を形成しなかった場合、図２５（ｃ）に示すように開口部３の端部で樹脂シート５ａ，５ｂは急激に屈曲して一体化される。
樹脂シート５ａ，５ｂは、この一体化される熱圧着以前において半硬化状態なので、ある程度は形状が追従して本硬化されるものの、開口部３の端面に完全には追従できず、空隙１５が生じてしまう可能性がある。
また、屈曲した肩部１６の肉厚が薄くなる傾向があり、繰り返し曲げ強度が樹脂シート全体で均一に確保されないという可能性がある。
そこで本発明者らは、鋭意研究の結果、面取り４を実施することで、リジッド配線板Ｒの板厚によらず、また、部位によらずに繰り返し曲げ強度をより均一に確保でき、更には、面取り角度θと上述の幅αとの設定に、この均一性をより確実に確保できる上限あることを見いだした。
これについて表１を用いて説明する。
これについて表１を用いて説明する。
また、リジッド配線板１は、板厚が０．２ｍｍ，０．３ｍｍ，０．４ｍｍ，０．６ｍｍ，０．８ｍｍの５種のものを用いてそれぞれ試作した。
評価は、◎：特優，○：優，◇：良の上，△：良 とし、この順が強度の優劣の順である。もちろん、良であっても実用上十分な強度を有していることは言うまでもない。
また、θ＝０°は面取りを形成しない場合を示し、θが２０°〜４５°の評価は、その幅αを越える板厚を有するリジッド配線板の場合の評価を示している。例えば、θ＝３０°でα＝０．３における評価◎は、板厚が０．４ｍｍ以上の３種類のリジッド配線板での評価を示している。
この結果から、面取りの形成による評価は板厚に依存しないことがわかる。
面取り角度が４０°以下の場合における面取り無し（θ＝０°）の評価は、面取り有りの評価を下回るか同等であって上回る場合はなく、面取り４を形成することが好ましいということがわかる。
また、面取り角度θ、幅αともより好ましい範囲の上限があることがわかる。
即ち、θが３５°を越えず、かつ、αが０．３ｍｍを越えない範囲でθとαとを組み合わせた形態が最も好ましい面取りの形態であることがわかる。
この範囲について視覚的に表したものを図２５（ｄ）に示す。当図において、斜線の囲んだ内側の範囲が最も好ましい面取り形態のθとαとの範囲である。
この面取り４を形成して樹脂シート５ａ，５ｂを一体化すれば、図２５（ｂ）に示すように、開口部３端部に空隙が生じることもなく、また、肩部１６付近においても一定の肉厚で形成されるので、部位によらずに樹脂シート全体にわたって極めて均一な繰り返し強度を確保することができる。
面取り角度が４０°以下の場合における面取り無し（θ＝０°）の評価は、面取り有りの評価を下回るか同等であって上回る場合はなく、面取り４を形成することが好ましいということがわかる。
また、面取り角度θ、幅αともより好ましい範囲の上限があることがわかる。
即ち、θが３５°を越えず、かつ、αが０．３ｍｍを越えない範囲でθとαとを組み合わせた形態が最も好ましい面取りの形態であることがわかる。
この範囲について視覚的に表したものを図２５（ｄ）に示す。当図において、斜線の囲んだ内側の範囲が最も好ましい面取り形態のθとαとの範囲である。
この面取り４を形成して樹脂シート５ａ，５ｂを一体化すれば、図２５（ｂ）に示すように、開口部３端部に空隙が生じることもなく、また、肩部１６付近においても一定の肉厚で形成されるので、部位によらずに樹脂シート全体にわたって極めて均一な繰り返し強度を確保することができる。
ところで、この面取りで形成される傾斜範囲Ｌ（図２５（ａ）参照）には配線パターンを形成することが難しいので、配線パターン１３ｂを高密度にする場合は、用いるリジッド配線板Ｒの厚さと配線パターン１３ｂの密度とから必要最小限の傾斜範囲Ｌを設定し、これを満たすように上述の範囲内で面取り４を形成するのが望ましい。
樹脂シートは、以下の物性や特性を有するものが好適に使用できるが、以下に示す（１）及び（２）の絶縁性及び可撓性以外については、すべて満足する必要はなく使用状況に応じて選択され得るものである。
各実施例の説明において記載したエポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成る可撓性を有し屈曲可能な樹脂シート材は、これらを満足して極めて好ましいものである。
（１） 絶縁材料で形成され絶縁層としても機能する。
（２） 熱処理による本硬化後に繰り返し折り曲げにも対応する可撓性及び耐折性を有する。
（３） 厚さの一例として、半硬化（いわゆるＢステージ）状態で約７０μｍの厚さを、また、導体パターン上にこの樹脂シート材をラミネートし、熱処理した後の本硬化状態で、導体パターン上において約５０μｍの厚さを有する。
（４） 銅めっきの良好な密着性を有する。第２実施例に示す用途では、シート表面上にめっきする銅との良好な密着を得るための過マンガン酸カリウム等による表面粗化が可能であること。
（５） 多層基板の絶縁材料及びフレキシブル基板の材料として好適な、レーザや機械による良好な被加工性，耐薬品性，耐熱性，難燃性等を有する。
（６） 耐絶縁性，耐マイグレーション性，適度な熱膨張率を有し低吸水性である。
（７） 基板材料として適当な電気特性（特に比誘電率及び誘電正接）を有すること。
各実施例の説明において記載したエポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成る可撓性を有し屈曲可能な樹脂シート材は、これらを満足して極めて好ましいものである。
（１） 絶縁材料で形成され絶縁層としても機能する。
（２） 熱処理による本硬化後に繰り返し折り曲げにも対応する可撓性及び耐折性を有する。
（３） 厚さの一例として、半硬化（いわゆるＢステージ）状態で約７０μｍの厚さを、また、導体パターン上にこの樹脂シート材をラミネートし、熱処理した後の本硬化状態で、導体パターン上において約５０μｍの厚さを有する。
（４） 銅めっきの良好な密着性を有する。第２実施例に示す用途では、シート表面上にめっきする銅との良好な密着を得るための過マンガン酸カリウム等による表面粗化が可能であること。
（５） 多層基板の絶縁材料及びフレキシブル基板の材料として好適な、レーザや機械による良好な被加工性，耐薬品性，耐熱性，難燃性等を有する。
（６） 耐絶縁性，耐マイグレーション性，適度な熱膨張率を有し低吸水性である。
（７） 基板材料として適当な電気特性（特に比誘電率及び誘電正接）を有すること。
さて、本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において例えば下記のように変更が可能である。
配線パターンとなる銅層を銅箔で設けるかめっきで設けるかは、任意に選択できるものであり、一面側とこれに対向する二面側とで異なる方法により設けてもよい。
フレキシブル部Ｆで連結した各リジッド部Ｒは必ずしも同一の基板から形成されてなくてもよく、別々の基板から形成した複数のリジッド基板Ｒをフレキシブル部Ｆとなる間隙３を設けて配置し、樹脂シート５で連結して一体化してもよい。
実施例で説明したように、間隙３は完全に分離させる間隙を意味するだけではなく、実施例で説明した一枚の板に設けた開口部３も間隙３に含まれるものである。
実施例で説明したように、間隙３は完全に分離させる間隙を意味するだけではなく、実施例で説明した一枚の板に設けた開口部３も間隙３に含まれるものである。
また、異なった層数のリジッド部Ｒ同士をフレキシブル部Ｆで連結した構成にしてもよい。
また、例えば、フレキシブル部Ｆの一方端をリジッド配線板１ではなく自由端としてもよい。この自由端側にプラグを搭載すれば、ワイヤーを用いることなく、リジッド配線板１に対して離れた位置にあるコネクタに自由な形態で接続することができる。
また、例えば、フレキシブル部Ｆの一方端をリジッド配線板１ではなく自由端としてもよい。この自由端側にプラグを搭載すれば、ワイヤーを用いることなく、リジッド配線板１に対して離れた位置にあるコネクタに自由な形態で接続することができる。
フレキ開口部３は、一箇所に限るものではない。複数のフレキ開口部３を有して複数のフレキシブル部Ｆ１，Ｆ２で屈曲可能とした構成にしてもよい。これの一例を図１８に示す。
図１８に示すように複数のフレキシブル部Ｆ１，Ｆ２を備えることで、より自由な形で電子機器内に配置したり可動部に使用したりすることが可能になる。
図１８に示すように複数のフレキシブル部Ｆ１，Ｆ２を備えることで、より自由な形で電子機器内に配置したり可動部に使用したりすることが可能になる。
また、第１乃至第３実施例においては、基板の両面それぞれに積層した２枚の樹脂シートを熱圧着する構成を示したが、片面側のみに樹脂シートを１枚または複数枚積層してこの樹脂シートによりフレキシブル部を形成する構成にしてもよい。また、それぞれの面に積層させる樹脂シートの枚数が異なっていてもよい。
また、第１実施例の変形例として、樹脂シート５ａ，５ｂをリジッド部Ｒにおける絶縁層の層間接続に用いられるフレキシブル部Ｆ側の一部分５ａ１，５ｂ１として使用し、他の部分の絶縁層５ｃを周知のビルドアップ絶縁材料で形成する構成にしたフレックスリジッド配線板５３にしてもよい。これの一例を図１９に示す。
この例において、樹脂シート５ａ，５ｂはリジッド部Ｒの配線パターン７ｂの全てを覆うことなく、その一部を覆ってその部分の絶縁をするものとして機能する。
この例において、樹脂シート５ａ，５ｂはリジッド部Ｒの配線パターン７ｂの全てを覆うことなく、その一部を覆ってその部分の絶縁をするものとして機能する。
また、第１実施例の第２の変形例として、樹脂シート５ａ，５ｂをリジッド部Ｒにおける絶縁層として用いるのではなく、表面に配線パターンを形成していない多層積層板１Ａの一部としてその最外面に形成し、この表面上に絶縁層５ｃを周知のビルドアップ絶縁材料で形成する構成にしたフレックスリジッド配線板５５にしてもよい。これの一例を図２４に示す。
この場合の樹脂シート５ａ，５ｂは絶縁層ではないので、樹脂シートの厚さを必要最小限に薄くすることが可能である。従って、さらに優れた屈曲性が得られる。
この場合の樹脂シート５ａ，５ｂは絶縁層ではないので、樹脂シートの厚さを必要最小限に薄くすることが可能である。従って、さらに優れた屈曲性が得られる。
また、第１実施例の第３の変形例として、リジッド配線板１の内部または表面に形成された配線パターン１ｂと、樹脂シート５ａ，５ｂの表面に形成した配線パターン１３ｂとを、樹脂シート５ａ，５ｂを貫通して導電性を有するように形成したスルーホール８２を介して電気的に接続する構成のフレックスリジッド配線板５６にしてもよい。
図２６（ａ）は、リジッド配線板１の表面に配線パターン１ｂを設けた例であり、図２６（ｂ）は、リジッド配線板１の内部に配線パターン１ｂを設けた例を示している。
また、スルーホールに限らず、層間接続手段として周知のインナービアホール（ＩＶＨ）やレーザビアホール（ＬＢＨ）を形成し、これらを介してリジッド配線板１の内部または表面に形成された配線パターン１ｂと樹脂シート５ａ，５ｂの表面に形成した配線パターン１３ｂとを電気的に接続する構成のフレックスリジッド配線板としてもよいことは言うまでもない。
図２６（ａ）は、リジッド配線板１の表面に配線パターン１ｂを設けた例であり、図２６（ｂ）は、リジッド配線板１の内部に配線パターン１ｂを設けた例を示している。
また、スルーホールに限らず、層間接続手段として周知のインナービアホール（ＩＶＨ）やレーザビアホール（ＬＢＨ）を形成し、これらを介してリジッド配線板１の内部または表面に形成された配線パターン１ｂと樹脂シート５ａ，５ｂの表面に形成した配線パターン１３ｂとを電気的に接続する構成のフレックスリジッド配線板としてもよいことは言うまでもない。
また、いずれの実施例にも適用できる第４変形例として、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界となる部分の一方の稜線のみに面取り８３を形成してリジッド配線板１の板厚を徐々に減少させてもよい。このフレックスリジッド配線板５７の例を図２７（ａ）に示す。
このように形成することで、面取り８３を設けた側への屈曲の方が他方側への屈曲よりも容易に行える。即ち、フレキシブル部Ｆの屈曲に方向性（当図の矢印方向）を持たせることができる。この方向性の付与により、このフレックスリジッド基板の装置への取り付け時に、このプリント配線板の表裏を逆装着してしまうことを防止できる。
また、上述した表１に示す評価結果は、この例においても同様に得られることは言うまでもない。
さらに、樹脂シート５ａ，５ｂに対して負荷をかけつつこれを圧着させ、略円弧状の屈曲部８５を設けるようにしてもよい。〔図２７（ｂ）参照〕。これにより、屈曲部８５の凹面側（当図の矢印方向）への屈曲が容易となり、屈曲に方向性を付与することができる。
このように形成することで、面取り８３を設けた側への屈曲の方が他方側への屈曲よりも容易に行える。即ち、フレキシブル部Ｆの屈曲に方向性（当図の矢印方向）を持たせることができる。この方向性の付与により、このフレックスリジッド基板の装置への取り付け時に、このプリント配線板の表裏を逆装着してしまうことを防止できる。
また、上述した表１に示す評価結果は、この例においても同様に得られることは言うまでもない。
さらに、樹脂シート５ａ，５ｂに対して負荷をかけつつこれを圧着させ、略円弧状の屈曲部８５を設けるようにしてもよい。〔図２７（ｂ）参照〕。これにより、屈曲部８５の凹面側（当図の矢印方向）への屈曲が容易となり、屈曲に方向性を付与することができる。
また、いずれの実施例にも適用できる第５の変形例として、フレキシブル部Ｆにおいて、その幅方向断面積を一部減少させた構成のフレキシブルリジッドプリント配線板５８としてもよい。
図２８（平面図）にその一例を示す。図２８（ａ）は、端部に狭幅部８０ａを形成した例であり、図２８（ｂ）は、一部に開口部８０ｂを設けた例である。
これにより、屈曲において、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界に応力集中が生じるのを防止することができ、屈曲の繰り返し強度が向上して高い信頼性が得られる。
さらに、この形態は、捩りに対しても同様に応力集中を防ぎ、捩り繰り返し強度が向上するものである。
図２８（平面図）にその一例を示す。図２８（ａ）は、端部に狭幅部８０ａを形成した例であり、図２８（ｂ）は、一部に開口部８０ｂを設けた例である。
これにより、屈曲において、リジッド部Ｒとフレキシブル部Ｆとの境界に応力集中が生じるのを防止することができ、屈曲の繰り返し強度が向上して高い信頼性が得られる。
さらに、この形態は、捩りに対しても同様に応力集中を防ぎ、捩り繰り返し強度が向上するものである。
また、いずれの実施例にも適用できる第６の変形例として、フレキシブル部Ｆにおいて、その長手方向に延在するリブ８１を形成した構成のフレキシブルリジッドプリント配線板５９としてもよい。このリブ８１は、フレキシブル部Ｆの長手方向長さと概ね一致するように形成するのが好ましい。
図２９にその一例を模式的に断面図で示す。図２９（ａ）は、樹脂シート５ａ、５ｂの圧着時に、リブ８１を形成する部分の圧力を部分的に弱めて凸状に形成するものである。
また、図２９（ｂ）のように、圧着する一対の治具に凹凸を形成して樹脂シート５ａ，５ｂに厚さをほぼ一定としたリブ８１を形成してもよい。
このリブにより、やや曲げにくくなるものの、ねじれ性にはほとんど影響がなく、また、屈曲やねじれの繰り返し動作で生じる端部からの疲労亀裂進展をこのリブで阻止できるので、当図のように、このリブ８１の内側に配線パターン１３ｂを形成しておけば、パターンの断線を防止することができ、極めて信頼性の高いフレックスリジッド配線板とすることができる。
図２９にその一例を模式的に断面図で示す。図２９（ａ）は、樹脂シート５ａ、５ｂの圧着時に、リブ８１を形成する部分の圧力を部分的に弱めて凸状に形成するものである。
また、図２９（ｂ）のように、圧着する一対の治具に凹凸を形成して樹脂シート５ａ，５ｂに厚さをほぼ一定としたリブ８１を形成してもよい。
このリブにより、やや曲げにくくなるものの、ねじれ性にはほとんど影響がなく、また、屈曲やねじれの繰り返し動作で生じる端部からの疲労亀裂進展をこのリブで阻止できるので、当図のように、このリブ８１の内側に配線パターン１３ｂを形成しておけば、パターンの断線を防止することができ、極めて信頼性の高いフレックスリジッド配線板とすることができる。
リジッド配線板の両面に被着する樹脂シート５ａ，５ｂの材質は、必ずしも同一のものでなくてもよい。例えば一方をエポキシ系樹脂シートとし、他方をポリオレフィン系樹脂シートで構成してもよい。
また、この樹脂シート５ａ，５ｂを複数枚積層する場合、異なる材質の樹脂シートを積層してもよい。
また、この樹脂シート５ａ，５ｂを複数枚積層する場合、異なる材質の樹脂シートを積層してもよい。
１，１Ａ 多層積層板（リジッド配線板）
１ａ 銅箔層
１ｂ 配線パターン
１ｃ 銅層
２ 樹脂
３ フレキ開口部（間隙）
４ 面取り
５，５ａ，５ｂ，５ａ１，５ｂ１ 樹脂シート（絶縁層）
５ｃ 絶縁層
６ インナービアホール（ＩＶＨ）
７ 銅箔（銅層）
７ｂ 配線パターン
８ コンフォーマルマスク
９ レーザーブラインドビアホール（ＬＢＨ）
９ｃ 銅層
１０，１０Ａ ソルダーレジスト
１０ａ 開口パターン
１１ カバーレイ
１２ ビアホール
１３ 銅層
１３ｂ 配線パターン
１４ａ，１４ｂ 感光性樹脂フィルム
１５ 空隙
１６ 肩部
５０〜５９ フレックスリジッドプリント配線板
８０ａ 狭幅部
８０ｂ 開口部
８１ リブ
８２ スルーホール
８３ 面取り
８５ 屈曲部
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２ フレキシブル部
Ｌ 傾斜範囲
Ｒ リジッド部（リジッド配線板）
Ｈ，Ｈ２，Ｈ３ 段差
α （厚さ方向の）幅
θ 面取り角度
１ａ 銅箔層
１ｂ 配線パターン
１ｃ 銅層
２ 樹脂
３ フレキ開口部（間隙）
４ 面取り
５，５ａ，５ｂ，５ａ１，５ｂ１ 樹脂シート（絶縁層）
５ｃ 絶縁層
６ インナービアホール（ＩＶＨ）
７ 銅箔（銅層）
７ｂ 配線パターン
８ コンフォーマルマスク
９ レーザーブラインドビアホール（ＬＢＨ）
９ｃ 銅層
１０，１０Ａ ソルダーレジスト
１０ａ 開口パターン
１１ カバーレイ
１２ ビアホール
１３ 銅層
１３ｂ 配線パターン
１４ａ，１４ｂ 感光性樹脂フィルム
１５ 空隙
１６ 肩部
５０〜５９ フレックスリジッドプリント配線板
８０ａ 狭幅部
８０ｂ 開口部
８１ リブ
８２ スルーホール
８３ 面取り
８５ 屈曲部
Ｆ，Ｆ１，Ｆ２ フレキシブル部
Ｌ 傾斜範囲
Ｒ リジッド部（リジッド配線板）
Ｈ，Ｈ２，Ｈ３ 段差
α （厚さ方向の）幅
θ 面取り角度
Claims (11)
- 配線パターンを有するリジッド配線板の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートから成るフレキシブル部で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板であって、
前記複数のリジッド配線板における一表面及び他の表面のそれぞれに第１及び第２の樹脂シートを被着し、前記フレキシブル部を前記第１及び第２の樹脂シートを一体化して成る構成にしたことを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板。 - 前記一表面または前記他の表面の、前記フレキシブル部と連結する側の縁に面取りを形成して成ることを特徴とする請求項１記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記面取りは、前記リジッド配線板の表面と成す角度をθとし、前記リジッド配線板の前記フレキシブル部側の端面における面取りされていない部分の厚さ方向の幅をαとしたときに、θが３５°を越えない範囲であって、かつ、αが０．３ｍｍを越えない範囲となるように形成されていることを特徴とする請求項２記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記第１又は第２の樹脂シートは、絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートを複数枚積層して成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記第１又は第２の樹脂シートに配線パターンを形成し、
複数の前記リジッド配線板の配線パターン間を、前記第１又は第２の樹脂シートに形成した前記配線パターンを介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板。 - 前記リジッド配線板において、前記第１又は第２の樹脂シートを貫通する導電性貫通孔を設け、前記第１及び第２の樹脂シートに形成した前記配線パターンと前記リジッド配線板の配線パターンとを前記導電性貫通孔を介して電気的に接続してなることを特徴とする請求項５記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記第１又は第２の樹脂シートはエポキシ系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記第１又は第２の樹脂シートはポリオレフィン系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- 前記第１又は第２の樹脂シートはポリイミド系樹脂から成ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレックスリジッドプリント配線板。
- リジッド配線板の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートから成るフレキシブル部で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板に前記フレキシブル部に対応する間隙を設ける第１の工程と、
前記間隙を設けた前記リジッド配線板の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙を跨ぐように第１及び第２の樹脂シートを被着する第２の工程と、
前記第１及び第２の樹脂シートを前記間隙において一体化する第３の工程とを少なくとも含んでいることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。 - リジッド配線板の複数枚を絶縁性及び可撓性を有する樹脂シートから成るフレキシブル部で連結した構成のフレックスリジッドプリント配線板の製造方法であって、
所定形状のリジッド配線板に前記フレキシブル部に対応する間隙を設ける第１の工程と、
前記間隙を設けた前記リジッド配線板の一表面及び他の表面のそれぞれに前記間隙を跨ぐように第１及び第２の樹脂シートを被着する第２の工程と、
前記第１及び第２の樹脂シートを前記間隙において一体化する第３の工程とを少なくとも含み、
前記第１又は第２の樹脂シートは、エポキシ系樹脂，ポリオレフィン系樹脂またはポリイミド系樹脂から成り、
前記第２の工程は、半硬化状態の前記第１及び第２の樹脂シートを被着する工程であり、
前記第３の工程は、前記第１及び第２の樹脂シートを、圧着により前記間隙において一体化するとともに加熱により本硬化させる工程であることを特徴とするフレックスリジッドプリント配線板の製造方法。
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