JP5300700B2 - 光配線基板 - Google Patents
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Description
(1)コア基板7を作製する。具体的には、例えば以下のように行う。
(3)図3(b)に示すように、配線基板5上面に第1クラッド層15aを形成する。具体的には、例えば以下のように行う。
(8)バンプ4を介して光配線基板3に光半導体素子2をフリップチップ実装することにより、図1に示した光配線モジュール1を作製することができる。
2 光半導体素子
3 光配線基板
4 バンプ
5 配線基板
6 光導波路部材
7 コア基板
8 配線層
9 基体
10 スルーホール導体
11 絶縁体
12 樹脂層
13、13A 導電層
14 ビア導体
15、15A クラッド層
15a、15aA 第1クラッド層
15b、15bA 第2クラッド層
15c、15cA 境界面
16、16A コア層
16a1、16a1A 第1当接面
16a2、16a2A 第2当接面
16b、16bA 突出部
16c1、16c1A 第1角部
16c2、16c2A 第2角部
16d1、16d1A 第1側面
16d2、16d2A 第2側面
17 ミラー
18 貫通導体
19 接続パッド
20 マスク
C 切り欠き部
L1 対角線
L2 対向する面同士の距離
Claims (6)
- 複数の導電層および該導電層同士を絶縁する樹脂層を有する配線基板と、該配線基板上に配置された第1クラッド層と、該第1クラッド層上面に積層された第2クラッド層と、前記第1及び第2クラッド層に取り囲まれ、前記第1及び第2クラッド層よりも屈折率が高いコア層と、を備え、
前記コア層は、前記第1クラッド層上面に面当接する第1当接面を有する下面と、前記第2クラッド層に面当接し、前記第1当接面と少なくとも一部が平面視で重畳する第2当接面を有する上面と、前記第1及び第2当接面よりも外側に突出した突出部を有する側面と、を有し、
前記第1当接面の幅が前記第2当接面の幅よりも大きく、
前記コア層は前記配線基板の最上層の前記導電層に平面視で重畳することを特徴とする光配線基板。 - 請求項1に記載の光配線基板において、
前記第1当接面は、前記突出部との厚み方向に沿った距離が前記第2当接面よりも小さいことを特徴とする光配線基板。 - 請求項1に記載の光配線基板において、
前記側面は、前記突出部と前記第1当接面とを接続する第1側面と、前記突出部と前記第2当接面とを接続する第2側面と、を有することを特徴とする光配線基板。 - 請求項3に記載の光配線基板において、
前記第1当接面は、前記第2当接面よりも前記第1及び第2クラッド層の境界面に厚み方向にて隣接しており、
前記第1当接面は、幅が前記第2当接面、前記第1側面及び前記第2側面よりも大きいことを特徴とする光配線基板。 - 請求項3に記載の光配線基板において、
前記第1及び第2側面は、前記コア層内部に窪んだ凹曲面状であることを特徴とする光配線基板。 - 請求項1に記載の光配線基板と、
該光配線基板上に搭載された光半導体素子と、
を備えた光配線モジュール。
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