JP2010278249A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理ブロックに基板を搬入するための第1の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第1の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第1の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第1の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第1の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第1の受け渡しモジュールに搬送するように搬送手段の動作が制御される。
【選択図】図9
Description
前記キャリアから搬出された基板が予め設定された搬送順で搬送され、その基板を前記処理ブロックに搬入するために、一旦載置させる第1の受け渡しモジュールと、
前記処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させる第2の受け渡しモジュールと、
前記キャリアから搬出し、前記第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記第1の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第1の搬送手段と、
先に第1の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第1の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第1の受け渡しモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で基板を搬送する第2の搬送手段と、
前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御手段と、を備え、
前記第1の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第1の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、
前記キャリアから基板をその第1の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第1の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第1の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第1の受け渡しモジュールに搬送するように制御信号が出力されることを特徴とする。
前記キャリアから基板を第1の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なるロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送してもよい。
一のキャリアの基板がバッファモジュールに無いときに、他のキャリアの基板が前記バッファモジュールに搬送されてもよく、前記第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール、処理モジュール及び第2の搬送手段は夫々複数設けられ、各第2の搬送手段は互いに異なる第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール及び処理モジュール間で平行して基板を搬送してもよく、この場合、各第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるためのバッファモジュールは共用化されていてもよい。
処理ブロックに設けられた処理モジュールで基板を1枚ずつ処理する工程と、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記キャリア載置部に載置されたキャリアから搬送された基板を前記処理ブロックに搬入するためにその基板が予め設定された搬送順で搬送されて一旦載置される第1の受け渡しモジュールと、処理ブロックにて処理済みの基板を前記キャリアへ搬出するために一旦載置する第2の受け渡しモジュールと、前記キャリアから搬出し、前記第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために、複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールとの間で第1の搬送手段により基板を受け渡す工程と、
先に第1の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第1の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第1の受け渡しモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で第2の搬送手段により基板を搬送する工程と、
前記第1の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第1の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第1の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第1の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第1の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第1の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
を含むことを特徴とする。
前記バッファモジュールに基板を搬送する工程は、
前記キャリアから基板を第1の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なるロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順に搬送するように行われてもよい。また、一のキャリアの基板の後に他のキャリアの基板が搬出されるように設定され、一のキャリアの基板がバッファモジュールに無いときに、他のキャリアの基板が前記バッファモジュールに搬送されてもよい。
前記コンピュータプログラムは、上記の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする。
TRS 受け渡しモジュール
C キャリア
E1 キャリアブロック
E2 処理ブロック
1 塗布、現像装置
1A 受け渡しアーム
10 キャリアステーション
14 搬入用バッファモジュール
16 キャリア載置部
CPL 受け渡しモジュール
21 ロードポート
3 キャリア搬送手段
51 レジスト膜形成部
52 レジスト塗布モジュール
100 制御部
Claims (15)
- 複数枚の基板を格納したキャリアが載置されるキャリア載置部を備えたキャリアブロックと、前記基板を1枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、を備えた基板処理装置において、
前記キャリアから搬出された基板が予め設定された搬送順で搬送され、その基板を前記処理ブロックに搬入するために、一旦載置させる第1の受け渡しモジュールと、
前記処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させる第2の受け渡しモジュールと、
前記キャリアから搬出し、前記第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記第1の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第1の搬送手段と、
先に第1の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第1の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第1の受け渡しモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で基板を搬送する第2の搬送手段と、
前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御手段と、を備え、
前記第1の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第1の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、
前記キャリアから基板をその第1の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第1の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第1の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第1の受け渡しモジュールに搬送するように制御信号が出力されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数設定され、前記搬送順は同じロット内の基板が連続して前記第1の受け渡しモジュールに搬入されるように設定されており、
前記キャリアから基板を第1の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なるロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送することを特徴とする請求項1の基板処理装置。 - 一のキャリアの基板の後に他のキャリアの基板が搬出されるように設定され、
一のキャリアの基板がバッファモジュールに無いときに、他のキャリアの基板が前記バッファモジュールに搬送されることを特徴とする請求項1または2記載の基板処理装置。 - 前記第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール、処理モジュール及び第2の搬送手段は夫々複数設けられ、各第2の搬送手段は互いに異なる第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール及び処理モジュール間で平行して基板を搬送することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
- 各第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるためのバッファモジュールは共用化されていることを特徴とする請求項4記載の基板処理装置。
- 前記処理モジュールは、基板にレジストを供給するレジスト塗布モジュールと、前記レジスト塗布後、露光装置にて露光された基板に現像液を供給して現像する現像モジュールと、により構成され、基板処理装置は塗布、現像装置として構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 前記基板が搬出されたキャリアを、前記キャリア載置部から退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部と前記キャリア退避領域との間でキャリアを搬送するキャリア搬送手段と、が設けられたことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一つに記載の基板処理装置。
- 複数枚の基板を格納したキャリアをキャリア載置部に載置する工程と、
処理ブロックに設けられた処理モジュールで基板を1枚ずつ処理する工程と、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記キャリア載置部に載置されたキャリアから搬送された基板を前記処理ブロックに搬入するためにその基板が予め設定された搬送順で搬送されて一旦載置される第1の受け渡しモジュールと、処理ブロックにて処理済みの基板を前記キャリアへ搬出するために一旦載置する第2の受け渡しモジュールと、前記キャリアから搬出し、前記第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために、複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールとの間で第1の搬送手段により基板を受け渡す工程と、
先に第1の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第1の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第1の受け渡しモジュールと、前記第2の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で第2の搬送手段により基板を搬送する工程と、
前記第1の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第1の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第1の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記第1の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該第1の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記搬送順で第1の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数設定され、前記搬送順は同じロット内の基板が連続して前記第1の受け渡しモジュールに搬入されるように設定されており、
前記バッファモジュールに基板を搬送する工程は、
前記キャリアから基板を第1の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なるロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順に搬送するように行われることを特徴とする請求項8記載の基板処理方法。 - 一のキャリアの基板の後に他のキャリアの基板が搬出されるように設定され、
一のキャリアの基板がバッファモジュールに無いときに、他のキャリアの基板が前記バッファモジュールに搬送されることを特徴とする請求項8または9記載の基板処理方法。 - 前記第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール、処理モジュール及び第2の搬送手段は夫々複数設けられ、各第2の搬送手段により互いに異なる第1の受け渡しモジュール、第2の受け渡しモジュール及び処理モジュール間で平行して基板を搬送する工程を含むことを特徴とする請求項8記載の基板処理方法。
- 各第1の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるバッファモジュールは、共用化されていることを特徴とする請求項11記載の基板処理方法。
- 前記基板を1枚ずつ処理する工程は、基板にレジストを供給する工程と、前記レジスト供給後、露光装置にて露光された基板に現像液を供給して現像する工程と、を含むことを特徴とする請求項8ないし12のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記基板が搬出されたキャリアを、退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部との間で搬送する工程を含むことを特徴とする請求項8ないし13のいずれか一つに記載の基板処理方法。
- 前記基板を1枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、その処理ブロックに基板をキャリアから搬送する搬送手段とを備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項8ないし14のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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