JP2010278254A - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 Download PDF

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Abstract

【課題】処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させること。
【解決手段】処理ブロックから基板を搬出するための第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアがキャリア載置部に載置されていない場合には、第２の受け渡しモジュールの基板をバッファモジュールに搬送し、第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送することで、キャリアとバッファモジュールと第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する搬送手段の搬送工程数を抑え、スループットの低下を抑えることができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段を備えた基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体に関する。
半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により、基板に対してレジストパターンの形成が行なわれている。この技術は、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）などの基板に、レジストを塗布して当該ウエハの表面にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行なうことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。
このような処理は、一般にレジストの塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。前記塗布、現像装置は、複数枚のウエハを格納したＦＯＵＰと呼ばれるキャリアが搬入されるキャリアブロックと、塗布処理、現像処理を夫々行う手段を含んだ処理ブロックと、を備えており、前記キャリアブロックは前記キャリアを載置するためのキャリア載置部を備えたロードポートを備えている。
キャリアが前記ロードポートに搬送されると、キャリア内のウエハがキャリアブロックに設けられた例えば搬送アームなどの搬送手段を介して処理ブロックへウエハを搬入するための搬入用モジュールに搬送される。そして、前記搬入用モジュールに搬送されたウエハは処理ブロックに設けられた搬送手段により処理ブロック内を搬送され、レジストが塗布された後、露光装置に搬送されて露光処理を受ける。然る後前記ウエハは処理ブロックに戻されて、処理ブロックに設けられた搬送手段により、処理ブロック内を搬送されて現像処理を受ける。その後、ウエハは前記搬送手段により処理ブロックからキャリアブロックへ搬出するための搬出用モジュールに搬送され、その搬出用モジュールから例えば前記搬送アームを介して前記キャリアに戻される。ここではウエハが受け渡される場所をモジュールと記載する。
このように、ウエハがキャリアから搬出されて当該キャリアに戻されるまでの間、そのキャリアがロードポートのキャリア載置部で待機していると、次のキャリアをそのキャリア載置部に搬送できなくなってしまうので、処理ブロック及び露光装置では、本来であれば処理を行うことができる状態のモジュールにウエハが行き渡らず、結果としてスループットが低下してしまうおそれがある。
このため、前記ロードポートからキャリアを一時的に退避させる退避領域を備えたストッカを設けることが検討されている。この場合はロードポートのキャリア載置部に搬送された第１のキャリア（先発キャリア）からウエハを払い出した後、当該第１のキャリアを前記退避領域に退避させ、第２のキャリア（後発キャリア）を前記キャリア載置部に載置してウエハの払い出しを行う。そして、第２のキャリアからウエハを払い出した後、当該第２のキャリアを前記退避領域に退避させると共に第１のキャリアを再び前記キャリア載置部に載置する。そして、その第１のキャリアから搬送され、処理ブロックにて処理を受けたウエハを当該第１のキャリアに戻す。このようにキャリアをキャリア載置部と退避領域との間で搬送することによって、キャリアから処理ブロックへ払い出されるウエハの総数を多くし、処理ブロック及び露光装置におけるモジュールの稼働率を上げて、スループットの低下を抑えることが期待されている。
ところで、キャリア載置部とストッカとの間で搬送する場合、前記搬出用モジュールにウエハが搬送されたときにそのウエハを格納するキャリアが、前記キャリア載置部に戻されていない状態が発生することが懸念される。ここで、処理ブロックでは、例えばロット毎にモジュールにおけるウエハの処理時間、処理温度などの処理条件が変更されることがあるため、ウエハは処理ブロックでは、その処理ブロックへの搬入順に後段のモジュールへと受け渡されてゆき、順次処理を受けることになる。つまり、処理ブロックでは後から当該処理ブロックに搬送されたウエハが、先に処理ブロックに搬送されたウエハを追い越して処理を受けないように搬送が制御される。
従って、搬出用モジュールにてウエハを長い時間滞留させると、処理ブロックにて後続のウエハの搬送を停止させなければならなくなるので、スループットの向上が十分に図れないおそれがある。そこで、搬出用モジュールから搬出されるウエハを複数枚格納する搬出用バッファモジュールを設けて、キャリアブロックの搬送アームにより搬出用モジュールのウエハをその搬出用バッファモジュールに搬送して滞留させ、然る後その搬送アームにより搬出用バッファモジュールのウエハをキャリアに戻すことが検討されている。
このように搬出用バッファモジュールを設けた場合、例えば全てのウエハについて搬出用モジュールに搬送された順に搬出用バッファモジュールに搬送した後、キャリアに搬送して、処理ブロックにおける搬送と同様、後から処理ブロックに搬入されたウエハが先に処理ブロックに搬入されたウエハを追い越さないようにすることが考えられる。しかし、このように搬送を行うと、既にキャリアがキャリア載置部に戻っているときにもウエハが搬出用バッファモジュールに搬入されるので、搬出用バッファモジュールへ搬送不要なウエハも当該バッファモジュールへ搬送されることになり、搬送アームの搬送工程数が無駄に増加してしまう。そして、搬出用モジュールからキャリアにウエハを直接搬送する場合に比べて搬出用バッファモジュールを経由する場合は、搬出用モジュールからキャリアへの搬送時間が長くなるので、上記のように搬送工程数が増加することで、キャリアに最終のウエハが格納される時間が遅くなり、スループットの向上が十分に図れないおそれがある。
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させることができる基板処理装置、基板処理方法及びその方法を実施するコンピュータプログラムを備えた記憶媒体を提供することである。
本発明の基板処理装置は、複数枚の基板を格納したキャリアが載置されるキャリア載置部と、前記基板が搬出されたキャリアを前記キャリア載置部から退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部と前記キャリア退避領域との間でキャリアを搬送するキャリア搬送手段と、を備えたキャリアブロックと、前記基板を１枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、を備えた基板処理装置において、
前記キャリアから搬出された基板を前記処理ブロックに搬入するために一旦載置させる第１の受け渡しモジュールと、
前記処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬出するために一旦載置させる第２の受け渡しモジュールと、
前記第２の受け渡しモジュールから搬出され、キャリアに戻される前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第１の搬送手段と、
先に第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で基板を搬送する第２の搬送手段と、
前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御部と、を備え、
前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合には、前記第２の受け渡しモジュールの基板を前記バッファモジュールに搬送し、
前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送するように前記制御信号が出力されることを特徴とする。
前記バッファモジュールに搬送された基板は、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに基板が搬送されておらず、更にキャリアから前記第１の受け渡しモジュールへ搬送する基板がないときに前記キャリアに搬送されてもよく、例えば前記バッファモジュールに搬送された基板が格納されるキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに搬送された基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合に、前記バッファモジュールに搬送された基板がキャリアへ搬送される。その場合、第２の受け渡しモジュールは複数設けられ、その全てに基板が搬送されている場合に前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われ、基板が搬送されていない第２の受け渡しモジュールがある場合には前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われなくてもよい。
前記処理モジュールは、基板にレジストを供給するレジスト塗布モジュールと、前記レジスト塗布後、露光装置にて露光された基板に現像液を供給して現像する現像モジュールと、を含んでいる。
本発明の基板処理方法は、複数枚の基板を格納したキャリアをキャリア載置部に載置する工程と、
前記基板が搬出されたキャリアを、そのキャリアを退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部との間で搬送する工程と、
処理ブロックに少なくとも一つ設けられた処理モジュールにて基板を１枚ずつ処理する工程と、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記キャリア載置部に載置されたキャリアから基板を前記処理ブロックに搬入するために一旦載置する第１の受け渡しモジュールと、処理ブロックにて処理済みの基板を前記キャリアへ搬出するために一旦載置する第２の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールから搬出され、キャリアに戻される前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールとの間で第１の搬送手段により基板を受け渡す工程と、
先に第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で第２の搬送手段により基板を搬送する工程と、
前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合には、前記第２の受け渡しモジュールの基板を前記バッファモジュールに搬送する工程と、
前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、その第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送する工程と、
を含むことを特徴とする。
基板を１枚ずつ処理する工程は、基板にレジストを塗布する工程と、そのレジストが塗布され、露光された後の基板に現像液を供給する工程と、を含んでいてもよい。
本発明の記憶媒体は、前記基板を１枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、その処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段とを備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上述の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする。
本発明によれば、搬出用モジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアがキャリア載置部に載置されていない場合には、搬出用モジュールの基板を前記搬出用バッファモジュールに搬送し、搬出用モジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、搬出用バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、搬出用モジュールにある基板を前記キャリアに搬送する。従って、全ての基板について搬出用バッファモジュールを経由してキャリアへ搬送する場合に比べて、キャリアと搬出用バッファモジュールと搬出用モジュールとの間で基板を搬送する搬送手段の搬送工程数を抑えることができる。その結果として、基板を早くキャリアに戻すことができるので、スループットの低下を抑えることができる。
本発明の実施の形態に塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置をキャリア搬送手段側から見た正面図である。 キャリアを示す正面図である。 前記塗布、現像装置における搬送経路図である。 制御部によるキャリアブロックにおける搬送を示したフローチャートである。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。
本発明に係る基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について説明する。図１は塗布、現像装置１に露光装置Ｅ４が接続されたレジストパターン形成システムの平面図を示しており、図２は同システムの斜視図である。また、図３は塗布、現像装置１の縦断面図である。図中Ｅ１は、ウエハＷが複数枚密閉格納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリアブロックであり、Ｅ２は前記ウエハＷに対して塗布、現像処理を行う処理ブロック、Ｅ３はインターフェイスブロックである。
キャリアブロックＥ１は、キャリアＣが搬入されるキャリアステーション１０と、キャリアステーション１０に接続されるウエハＷの搬送領域を構成する本体部１１とを備えている。図中１２は開閉部であり、キャリアステーション１０に設けられたキャリア載置部１６に載置されたキャリアＣの蓋を開閉し、キャリアＣ内と本体部１１内とを接続及び区画する役割を有する。
本体部１１について説明すると、本体部１１内には搬入用バッファモジュール１４、搬出用バッファモジュール１５が例えば積層されて設けられており、各バッファモジュール１４，１５は夫々６枚のウエハＷを格納することができる。搬入用バッファモジュール１４は、キャリアＣから払い出されて処理ブロックＥ２へと搬入されるウエハＷを待機させて、キャリアＣからウエハＷの払い出しを早く終了させる役割を有する。搬出用バッファモジュール１５は、処理ブロックＥ２にて処理を終えてキャリアＣに搬出されるウエハＷを待機させ、処理ブロックＥ２においてウエハＷの搬送が停止することを防ぐ役割を有する。
また、キャリアブロックＥ１にはキャリアＣと、搬入用バッファモジュール１４，１５と、後述する棚ユニットＵ５に設けられる各モジュールとの間でウエハＷを受け渡す第１の搬送手段である搬送アーム１Ａが設けられている。搬送アーム１Ａは、このようにウエハＷの受け渡しを行うために各ブロックＥ１〜Ｅ３の配列方向（Ｘ方向）に直交するＹ方向に移動自在、昇降自在、鉛直軸周りに回転自在及び進退自在に構成されている。
キャリアステーション１０は、搬送アーム１Ａとの間でウエハＷを受け渡すためにキャリアＣが載置される例えば４つのキャリア載置部１６を備えたロードポート２１と、このロードポート２１の上方側に設けられ、キャリアＣを一時的に退避させるための上段側の棚部２３及び下段側の棚部２４により構成されるストッカ２２とを備えている。棚部２３，２４にはキャリアＣを一時的に退避させる退避領域をなす例えば８つの退避用載置部１７が夫々設けられている。
図４に示すように棚部２３の上方側には、図４に示すように図中Ｙ方向に伸びるレールＲが配設されている。レールＲには、当該塗布、現像装置１と外部の他の処理装置との間でキャリアＣを受け渡す外部キャリア搬送手段２５が設けられており、当該レールＲに沿って移動自在に構成されている。外部キャリア搬送手段２５には、キャリアＣの側方を左右方向から挟んで把持する把持部２６が設けられている。把持部２６は昇降自在に構成され、棚部２３の退避用載置部１７との間でキャリアＣを受け渡すことができる。
さらにキャリアブロックＥ１は、図１〜図３に示すように、キャリアステーション１０の各載置部１６，１７に対してキャリアＣの受け渡しを行うためのキャリア搬送手段３を備えている。このキャリア搬送手段３は、昇降軸３１に沿って昇降自在な基部３２とその基部３２に接続され、当該基部３２に対して鉛直軸まわりに回転自在な多関節の搬送アーム３３とを備えている。この昇降軸３１は例えばキャリアブロックＥ１の天井部において、図１中Ｙ方向に伸びるように設けられたガイドレール３６に沿って移動自在に構成されている。
ここでキャリアＣの形状について説明すると、図２〜図４に示すように、当該キャリアＣの上部には支持部４１を介して板状の保持板４２が設けられている。そして前記アーム３３は、例えば図５に示すように、前記キャリアＣの保持板４２の周囲を囲み、キャリアＣを吊り下げた状態で支持し、キャリア載置部１６及び退避用載置部１７の各々に対してキャリアＣの移載を行う。
続いて処理ブロックＥ２について説明する。処理ブロックＥ２は、図３に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｆ１、レジストを塗布してレジスト膜の形成を行うための第２のブロック（ＣＯＴ層）Ｆ２を、下から順に積層して構成されている。
処理ブロックＥ２の各層は平面視同様に構成されているため、第２のブロック（ＣＯＴ層）Ｆ２を例に挙げて説明すると、ＣＯＴ層Ｆ２はレジスト膜形成部５１を備えている。この例では、レジスト膜形成部５１は、薬液としてレジストをウエハに供給して塗布するレジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃを備えている。また、ＣＯＴ層Ｆ２はレジスト塗布モジュール５２にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための処理モジュール群を構成する棚ユニットＵ１〜Ｕ４と、前記レジスト膜形成部５１と加熱・冷却系の処理モジュール群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＧ２と、を備えている。
棚ユニットＵ１〜Ｕ４は搬送アームＧ２が移動する搬送領域Ｒ１に沿って配列され、これらの棚ユニットＵ１〜Ｕ４はモジュールが積層されることにより構成されている。棚ユニットＵ１〜Ｕ４には載置されたウエハＷを加熱するための加熱板を備えた加熱モジュールが含まれており、この加熱モジュールとしてはレジスト塗布前のウエハＷに疎水化処理を行うガスを供給しながらウエハＷを加熱する疎水化モジュールＡＤＨ６１Ａ，６１Ｂ及びレジスト塗布後にウエハＷを加熱する塗布後加熱モジュール６２Ａ〜６２Ｃがある。
第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｆ１については一つのＤＥＶ層Ｆ１内にレジスト膜形成部５１に対応する現像処理部が２段に積層されて設けられている。現像処理部については薬液として現像液がウエハＷに供給される他はレジスト膜形成部と同様の構成であり、現像モジュールＤＥＶ６４Ａ〜６４Ｆが含まれている。そして当該ＤＥＶ層Ｆ１内には、これら２段の現像処理部と、前記加熱・冷却系の処理モジュールとにウエハＷを搬送するための搬送アームＧ１が設けられている。従って２段の現像処理部に対して搬送アームＧ１が共通化されている構成となっている。また、ＤＥＶ層Ｆ１はＣＯＴ層Ｆ２と同様に棚ユニットＵ１〜Ｕ４を備えており、これら棚ユニットＵ１〜Ｕ４は加熱モジュール６３Ａ〜６３Ｆを備えている。
処理ブロックＥ２の各加熱モジュール、レジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃ、現像モジュールＤＥＶ６４Ａ〜６４Ｆは搬入されたウエハＷを一枚ずつ処理する。また、処理ブロックＥ２の第２の搬送手段をなす各搬送アームＧはウエハＷの支持体を２枚備えており、所定のモジュールから一方の支持体で先に処理ブロックＥ２に搬送されたウエハＷを搬出し、そのモジュールに他方の支持体で後に処理ブロックＥ２に搬送されたウエハＷを搬入する。そして、ブロックＦ１，Ｆ２毎に、予め設定した搬送スケジュールに基づいて各搬送アームＧが、上流側のモジュールに置かれているウエハＷを下流側のモジュールに順次１枚ずつ搬送して、各搬送路を１周する。これによって、キャリアＣから先に処理ブロックＥ２に搬入されたウエハＷがキャリアＣから後に処理ブロックＥ２に搬入されたウエハＷよりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、こうして各搬送アームＧが周回することにより、ウエハＷが各モジュールの間を移動する。
更に処理ブロックＥ２においてキャリアブロックＥ１側には、図１及び図３に示すように棚ユニットＵ５が設けられている。この棚ユニットＵ５は、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ４、及びバッファモジュール５０を備えており、これら各モジュールは互いに積層されている。また、棚ユニットＵ５は、後述のシャトル５４へウエハＷを受け渡すための搬入部５５を備えている。受け渡しモジュールはＴＲＳ及びＣＰＬはウエハＷを載置するステージを備え、ＣＰＬはさらに載置されたウエハＷを温調する機能を備えている。受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３及びＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アーム１Ａがアクセスできる位置に設けられており、また、ＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アームＧ１がアクセスできる位置に設けられている。受け渡しモジュールＣＰＬ３〜ＣＰＬ４及びバッファモジュール５０は搬送アームＧ２がアクセスできる位置に設けられている。
受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３及びＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アーム１Ａがアクセスできる位置に設けられており、また、ＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アームＧ１がアクセスできる位置に設けられている。受け渡しモジュールＣＰＬ３〜ＣＰＬ４及びバッファモジュール５０は搬送アームＧ２がアクセスできる位置に設けられている。この例では受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３がウエハＷを処理ブロックＥ２に搬入するために一旦載置させる搬入用モジュール（第１の受け渡しモジュール）、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２が処理済みのウエハＷを処理ブロックＥ２から搬出してキャリアＣに戻すために、当該ウエハＷを一旦載置させる搬出用モジュール（第２の受け渡しモジュール）として夫々設定されている。
棚ユニットＵ５の近傍には、これら棚ユニットＵ５を構成する各モジュール間でウエハＷを受け渡すために昇降自在、進退自在に構成された受け渡しアームＤ１が設けられている。
また、更に処理ブロックＥ２においてインターフェイスブロックＥ３側には、図３に示すように棚ユニットＵ６が設けられている。この棚ユニットＵ６は、受け渡しモジュールＴＲＳ４〜ＴＲＳ５を備えており、これら各モジュールは互いに積層されている。また、棚ユニットＵ６はシャトル５４からウエハＷを取り出すための搬出部５６を備えている。ＤＥＶ層Ｆ１内の上部には、前記棚ユニットＵ５の搬入部５５から棚ユニットＵ６の搬出部５６にウエハＷを直接搬送するシャトル５４が設けられている。
インターフェイスブロックＥ３は、棚ユニットＵ６のモジュールと露光装置Ｃ４との間でウエハＷを搬送するインターフェイスアーム５７を備えている。
この塗布、現像装置１には、例えばコンピュータからなる制御部１００が設けられている。制御部１００はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部を備えており、前記プログラムには制御部１００から塗布、現像装置１の各部に制御信号を送り、後述の各処理工程を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。また、例えばメモリには処理温度、処理時間、各薬液の供給量または電力値などの処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号がこの塗布、現像装置１の各部に送られることになる。
このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）またはメモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部１００にインストールされる。
また、各キャリアＣでは、複数枚のウエハＷが上下に積層されるように配列されて格納されており、この配列順に処理ブロックＥ２へ搬送され、且つこの配列順に処理ブロックＥ２内を搬送されるように前記プログラムが構成されている。各キャリアＣは、処理ブロックＥ２において同じ処理条件で処理を受ける同一ロットのウエハＷのみを含む場合と、互いに異なる処理条件で処理を受ける複数のロットのウエハＷを含む場合とがあり、キャリアＣが異なるロットのウエハＷを含む場合は、そのキャリアＣ内において、同じロットのウエハＷ同士は連続して配列され、一のロットのウエハＷが全て処理ブロックＥ２へと搬送された後に他のロットのウエハＷが処理ブロックＥ２へと搬送されて処理を受ける。また、制御部１００は、１つのキャリアＣ内のウエハＷについて、ロット毎に処理ブロックＥ２への搬入順に従って１番から順に番号を設定しており、上記のように搬送が行われるので、処理ブロックＥ２内では大きい番号のウエハＷが小さい番号のウエハＷを追い越すことはない。キャリアブロックＥ１においては後述のようにこの番号順に搬送が行われない場合がある。
前記処理条件としてはウエハＷに供給される薬液の温度や供給時間、ウエハＷの加熱温度、冷却温度やそれらの処理時間などを含む。また、例えば各キャリアＣが塗布、現像装置１に搬入されるまでに、工場内の塗布、現像装置１を含む装置間でキャリアの搬送を制御する上位コンピュータから制御部１００に、各キャリアＣに含まれるロットの数、ロット毎のウエハＷの数についての情報が送信され、その情報に基づいて制御部１００は後述の搬送制御を行う。
塗布、現像装置１におけるキャリアＣの搬送経路について説明する。外部キャリア搬送手段２５により、棚部２３の退避用載置部１７に搬送された一のキャリアＣ（説明の便宜上先発キャリアと記載する）は、キャリア搬送手段３によりキャリア載置部１６に載置され、先発キャリアＣから全てのウエハＷが払い出された後、その先発キャリアＣはキャリア搬送手段３により棚部２３または棚部２４の退避用載置部１７に搬送される。然る後、他のキャリアＣ（説明の便宜上後発キャリアと記載する）が、先発キャリアＣと同様の経路で外部キャリア搬送手段２５からキャリア載置部１６に受け渡され、後発キャリアＣからウエハＷの払い出しが行われる。
ウエハＷの払い出しが終わった後発キャリアＣは先発キャリアＣと同様の経路で退避用載置部１７に搬送される。然る後、先発キャリアＣはキャリア搬送手段３により再びキャリア載置部１６に搬送され、当該先発キャリアＣから搬出された処理済みのウエハＷがそのキャリア載置部１６に載置された先発キャリアＣに搬入される。然る後、先発キャリアＣは棚部２３の退避用載置部１７に載置され、外部キャリア搬送手段２５により塗布、現像装置１から搬出される。その後、後発キャリアＣが先発キャリアＣと同様にキャリア載置部１６に再び搬送され、当該後発キャリアＣから搬出された処理済みのウエハＷがそのキャリア載置部１６に載置された後発キャリアＣに搬入される。その後、後発キャリアＣは先発キャリアＣと同様の経路で塗布、現像装置１から搬出される。なお、キャリア載置部１６は４つあるので、各キャリアはウエハＷの払い出しを行ったキャリア載置部１６と同じキャリア載置部１６に戻されるとは限られない。
続いてウエハＷの搬送経路について図６を参照しながら説明する。先ず、キャリアＣが既述のようにキャリア載置部１６に載置されると、開閉部１２によりキャリアＣの蓋が外され、ウエハＷはキャリアＣから搬送アーム１Ａにより搬入用バッファモジュール１４に一旦搬送され、そこに滞留した後、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３のいずれかへ搬送される。
ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３から受け渡しアームＤ１により受け渡しモジュールＣＰＬ３またはＣＰＬ４に搬送され、ＣＯＴ層Ｆ２の搬送アームＧ２により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の疎水化モジュールＡＤＨ６１Ａまたは６１Ｂ→レジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃのいずれかの順で搬送され、レジストが塗布された後に搬送アームＧ２により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６２Ａ〜６２Ｃに搬送されて加熱処理を受けてレジスト膜が形成される。
続いて、搬送アームＧ２によりウエハＷはバッファモジュール５０に搬送された後、受け渡しアームＤ１により搬入部５５に搬送されてシャトル５４に受け渡され、搬出部５６へと搬送される。その後、ウエハＷはインターフェイスアーム５７に受け渡され、露光装置Ｃ４に搬送されて露光処理を受ける。
然る後、ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ４またはＴＲＳ５に搬送され、搬送アームＧ１により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６３Ａ〜６３Ｃのいずれかに搬送され、加熱処理（ＰＥＢ処理）を受ける。その後、ウエハＷは搬送アームＧ１により現像モジュールＤＥＶに搬送されて、現像処理を受けた後、棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６３Ｄ〜６３Ｆのいずれかに搬送されて加熱処理を受ける。加熱処理後、搬送アームＧ１により棚ユニットＵ５のＣＰＬ１またはＣＰＬ２に搬送される。
然る後、ウエハＷは、搬送アーム１Ａにより直接そのウエハＷが払い出されたキャリアＣに戻されるかあるいは搬出用バッファモジュール１５に一旦搬入されて滞留された後、前記キャリアＣに搬入される。どのような場合にウエハＷが搬出用バッファモジュール１５に搬送されるか、直接キャリアＣに戻されるかについては後述する。
続いて、処理ブロックＥ２からの棚ユニットＵ５の受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２からキャリアＣへ処理済みのウエハＷを戻すために制御部１００が行う判定工程について、その工程を示すフローチャートである図７を参照しながら説明する。この図７の一連の判定及びその判定により決定された搬送アーム１Ａの動作は、処理ブロックＥ２の搬送アームＧ１、Ｇ２がその搬送経路を１周する１サイクルごとに行われる。
先ず、制御部１００は搬出用モジュールとして設定されている受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２に１枚でもウエハＷが搬送されているか判定する（ステップＳ１）。受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２に１枚でもウエハＷがあると判定した場合、制御部１００はその受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷを、そのウエハＷが払い出されたキャリアＣに搬送可能かどうかの判定を行う（ステップＳ２）。前記キャリアＣがすでに退避用載置部１７からキャリア載置部１６に戻されている場合、ステップＳ２において制御部１００は受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷをそのキャリアＣに搬送可能と判定し、搬送アームＡ１により受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にあるウエハＷがキャリアＣへ搬送される（ステップＳ３）。
受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にあるウエハＷを払い出したキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されておらず、ステップＳ２で制御部１００がそのウエハＷをキャリアＣに搬送できないと判定した場合には、制御部１００は受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にあるウエハＷを搬出用バッファモジュール１５に搬送可能かどうかを判定する（ステップＳ４）。搬出用バッファモジュール１５に空きがある場合、ステップＳ４で制御部１００は受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にあるウエハＷを搬出用バッファモジュール１５へ搬送可能と判定し、前記ウエハＷが搬出用バッファモジュール１５に搬送される（ステップＳ５）。
搬出用バッファモジュール１５に空きがない場合、ステップＳ４で制御部１００は、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にあるウエハを搬出用バッファモジュール１５に搬送できないと判定し、制御部１００は受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のすべてにウエハＷがあるかどうかの判定を続けて行う（ステップＳ６）。そして、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のいずれかにのみウエハＷがあると判定した場合、制御部１００はそのサイクルにおいてキャリアＣまたは搬出用バッファモジュール１５へのウエハＷの搬送を行わないと決定する（ステップＳ７）。
また、ステップＳ６で受け渡しモジュールＣＰＬ１及びＣＰＬ２すべてにウエハＷがあると判定された場合、制御部１００は搬出用バッファモジュール１５にあるウエハＷを、当該ウエハＷが払い出されたキャリアＣに搬送できるかどうかの判定を続けて行う（ステップＳ８）。そして、搬出用バッファモジュール１５にあるウエハＷを払い出したキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されている場合、ステップＳ８で制御部１００は搬出用バッファモジュール１５にあるウエハＷをそのキャリアＣに搬送可能と判定し、搬出用バッファモジュール１５のウエハＷがキャリアＣに搬送される（ステップＳ９）。
また、搬出用バッファモジュール１５にあるウエハＷを払い出したキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されていない場合、ステップＳ８において制御部１００は搬出用バッファモジュール１５にあるウエハＷをそのキャリアＣに搬送できないと判定し、そのサイクルにおいてはキャリアＣまたは搬出用バッファモジュール１５へのウエハＷの搬送を行わないと決定する（ステップＳ１０）。
また、ステップＳ１で受け渡しモジュールＣＰＬ１及びＣＰＬ２にウエハＷが無いと判定された場合、制御部１００は搬出用バッファモジュール１５のウエハＷ以外に搬送可能なウエハＷが、キャリア載置部１６に載置されたキャリアＣ及び搬入用バッファモジュール１４にあるかどうかを判定する（ステップＳ１１）。そして、前記キャリアＣから搬入用バッファモジュール１４へまたは搬入用バッファモジュール１４から受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３へウエハＷを搬送できない場合、制御部１００はステップＳ１１で搬送可能なウエハＷは無いと判定し、その後上記のステップＳ８の判定が行われる。
前記キャリアＣから搬入用バッファモジュール１４へまたは搬入用バッファモジュール１４から受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３へウエハＷを搬送できる場合、制御部１００は、ステップＳ１１で搬出用バッファモジュール１５のウエハＷ以外に搬送可能なウエハＷがあると判定し、ここでもステップＳ１０のキャリアＣまたは搬出用バッファモジュール１５へのウエハＷの搬送を行わないという決定を行う。
上記の各判定の結果行われる搬送の概要について説明すると、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷをキャリアＣへ搬送可能な場合は、搬出用バッファモジュール１５を経由せずに直接キャリアＣへ前記ウエハＷが搬送される。また、搬出用バッファモジュール１５に搬送されたウエハＷを追い越して、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷが先にキャリアＣに搬送される。
また、既に搬出用バッファモジュール１５に搬入されているウエハＷが、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２に搬送されたウエハＷと互いに異なるキャリアＣから払い出されたウエハＷまたは互いに異なるロットのウエハＷであったとしても、上記のステップに基づいて搬送が行われる結果として、その受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２に搬送されたウエハＷが搬出用バッファモジュール１５に搬入される場合がある。従って、搬出用バッファモジュール１５には異なるロットのウエハＷ及び異なるキャリアＣから払い出されたウエハＷが混在する場合がある。
そして、搬出用バッファモジュール１５のウエハＷは搬送アーム１Ａが他に搬送するウエハＷが無いときに、キャリアＣへ搬送される。ただし、全ての受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２にウエハＷがあり、これら受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷをキャリアＣ、搬出用バッファモジュール１５のどちらにも搬送できない場合には、搬出用バッファモジュール１５のウエハＷをキャリアＣに搬送し、このように搬出用バッファモジュール１５の搬送が行われた後、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２のウエハＷの搬送が行われる。また、上記の判定工程において搬送対象となるウエハＷが複数あるときは処理ブロックＥ２に先に搬入されたウエハＷから先に搬送される。
以降、キャリアブロックＥ１のウエハの搬送状況ごとに、処理ブロックＥ２からキャリアＣに向かうウエハの搬送経路について図８〜図１３を参照しながら具体的に説明する。以降の説明では便宜上、各ウエハＷについて、処理ブロックＥ２に搬送されたロットの順番にＡ、Ｂ・・・というアルファベットを順に付して示し、そしてそのアルファベットの後にそのロット内において処理ブロックＥ２に搬送される順に数字の番号を付して示す。つまり、例えばあるロット内のウエハＷで、そのロットで３番目に処理ブロックＥ２に搬送されるウエハＷをウエハＡ３として示す。そして、前記ロットの次に処理ブロックＥ２に搬送される後続ロットにおいて、その後続ロット内で５番目に当該処理ブロックＥ２に搬送されるウエハＷをウエハＢ５として示す。
図８〜図１３ではキャリアブロックＥ１の各モジュール及び棚ユニットＵ５の各モジュールを展開して同一平面に示しており、また搬出用バッファモジュール１５におけるウエハの滞留状態を示している。図８においては、既述の搬送経路で処理ブロックＥ２を搬送された、ロットＡのウエハＡ１、Ａ２が受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２に載置された状態を示しており、そのロットＡを払い出したキャリアＣはすでにキャリア載置部１６に戻され、ウエハＡを格納できる状態になっている。このとき制御部１００は既述のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３の工程を順次実行し、受け渡しモジュールＣＰＬ１のウエハＡ１がキャリアＣに搬送される。
図９は、図８とはキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されていないという点で異なる搬送状況を示している。また、搬出用バッファモジュール１５にウエハＷは搬入されていない。このとき、制御部１００はステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５の工程を順次実行し、ウエハＡ１が搬出用バッファモジュール１５に搬送される。ところで、この図９に示す搬送状況において、搬出用バッファモジュール１５が空ではなく、既述のように搬出用バッファモジュール１５にロットＡとは異なるロットのウエハＷあるいはロットＡが払い出されたキャリアＣとは異なるキャリアＣから払い出されたウエハＷが滞留している場合でも、搬出用バッファモジュール１５に空きがあればウエハＡ１は搬出用バッファモジュール１５に搬送される。
図１０は、ロットＡのウエハＡ１，Ａ２が搬出用バッファモジュール１５に滞留しており、ウエハＡ３，Ａ４が受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２に夫々搬送された状態を示している。ロットＡを払い出したキャリアＣはすでにキャリア載置部１６に戻されている。この場合、制御部１００はステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３を順次実行し、受け渡しモジュールＣＰＬ１のウエハＡ３がバッファモジュール１５のウエハＡ１，Ａ２を追い越して先にキャリアＣに搬送される。
この図１０のように搬出用バッファモジュール１５、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２から夫々キャリアＣにウエハＷを搬送可能な状態の場合、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２からウエハＷを搬送することが行われ、受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２へと後続のウエハＷが搬入できる状態にされる。この図１０の状態において、搬出用バッファモジュール１５に滞留しているウエハＷと、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２に搬送されたウエハＷとが互いに異なるロットであるかまたは互いに異なるキャリアから払い出されたものであっても、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２からキャリアＣへの搬送が行われる。
図１１は、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ６が搬出用バッファモジュール１５に滞留して、搬出用バッファモジュール１５が満杯になっており、受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２にはウエハＷが搬送されていない状態を示している。また、キャリア載置部１６にはロットＡを払い出したキャリアＣが戻されているが、このキャリアＣの他にウエハＷを処理ブロックＥ２に払い出すキャリアＣは搬送されておらず、また搬入用バッファモジュール１４にて受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されるために待機しているウエハＷは無いものとする。この場合、制御部１００はステップＳ１、Ｓ１１、Ｓ８、Ｓ９を順次実行し、搬出用バッファモジュール１５に搬入されているなかで最も番号の小さいウエハＡ１がキャリアＣに搬送される。
また、この図１１において、ロットＡを格納するキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されていない場合は、制御部１００はステップＳ１、Ｓ１１、Ｓ８、Ｓ１０を順次実行し、その結果として搬出用バッファモジュール１５のウエハＡは搬送されない。
図１２は、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ６が搬出用バッファモジュール１５に滞留して、搬出用バッファモジュール１５が満杯になっており、受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２にはロットＢのウエハＢ１、Ｂ２が夫々搬送された状態を示している。ロットＡ、ロットＢは互いに異なるキャリアＣから払い出されており、ロットＡを払い出したキャリアＣはキャリア載置部１６に戻されているが、ロットＢを払い出したキャリアＣは載置部１６に戻されていない。この場合、制御部１００は、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６、Ｓ８、Ｓ９を順次実行し、図中鎖線の矢印Ｌ１で示すように搬出用バッファモジュール１５に搬入されているなかで最も番号の小さいウエハＡ１がキャリアＣに搬送される。
そして、前記ウエハＡ１の搬送により、搬出用バッファモジュール１５に空きができたことを除いてキャリアブロックＥ１の各ウエハは、図１２と同じモジュールにあるものする。その状態のときには、制御部１００がステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ５を順次実行し、図中鎖線の矢印Ｌ２として示すように搬出用バッファモジュール１５にウエハＡ１が搬送される。
図１３は、図１２と同様にウエハＡ１〜Ａ６が搬出用バッファモジュール１５に滞留し、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２にはロットＢのウエハＢ１、Ｂ２が夫々搬送された状態となっているが、ウエハＡ１〜Ａ６を格納するキャリアＣ１がキャリア載置部１６に搬送されていない。この場合、制御部１００は、ステップＳ１、Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６、Ｓ８、Ｓ１０を順次実行し、処理ブロックＥ２からキャリアＣへのウエハの搬送が行われない。
この塗布、現像装置１によれば、受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２からキャリアＣへウエハＷを搬送できる場合は、受け渡しモジュールＣＰＬ１、ＣＰＬ２のウエハＷをそのウエハＷを払い出したキャリアＣへ搬送できない場合に、搬出用バッファモジュール１５に搬送し、搬出用バッファモジュール１５におけるウエハＷの有無にかかわらず、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２からキャリアにウエハＷを搬送できる場合にはそのキャリアへの搬送が行われる。従って、全てのウエハＷについて搬出用バッファモジュール１５を経由してキャリアＣへ搬送する場合に比べて搬送アーム１Ａの搬送工程数が上昇することが抑えられ、その結果としてウエハＷを早くキャリアに戻すことができるので、スループットの低下を抑えることができる。
また、このように搬出用バッファモジュール１５への搬送を行うことで受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２に長時間ウエハＷが滞留することが抑えられるので、処理ブロックＥ２にて後続のウエハＷが先に処理ブロックＥ２に搬入されたウエハＷを追い越すことを防ぐために、ウエハＷの搬送を停止させることを防ぐことができる。
そして、搬出用バッファモジュール１５に搬入されたウエハＷは、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２すべてにウエハＷがあり、それらのウエハＷをキャリアＣに搬送できない場合と、受け渡しモジュールＣＰＬ１，ＣＰＬ２にウエハＷが無くキャリアＣまたは搬入用バッファモジュール１４から処理ブロックＥ２側へ払い出すウエハＷが無い場合とにおいて、キャリアＣに搬送される。従って処理ブロックＥ２における処理に影響を与えることが防がれ、スループットの低下がより確実に抑えられる。
上記の例では搬出用モジュール（第２の受け渡しモジュール）としてＣＰＬ１、ＣＰＬ２が設けられているが、搬出用モジュールの数としては２個に限られず、例えばＣＰＬ１〜ＣＰＬ３の３個が設けられていてもよいし、ＣＰＬ１、ＣＰＬ２の他に受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３のうち１つか２つを搬出用モジュールとして設定してもよい。上記の図７の制御部１００の判定工程は、搬出用モジュールとして設定されているモジュールに応じて、判定対象となるモジュールが変更されるものとする。例えば上記の例ではＣＰＬ１、ＣＰＬ２が搬出用モジュールとして設定されているので、制御部１００がステップＳ１でＣＰＬ１、ＣＰＬ２に１枚でもウエハＷがあるか否か判定しているが、ＣＰＬ１、ＣＰＬ２、ＴＲＳ１が搬出用モジュールとして設定された場合はこれらのモジュールに１枚でもウエハＷがあるかどうかについて判定されることになる。また、搬出用バッファモジュール１５の数及びウエハＷの格納枚数としても上記の例に限られずない。例えば搬入用バッファモジュール１４についても搬出用バッファモジュールとして利用し、その場合、キャリアＣからウエハＷを直接搬入用モジュール（第１の受け渡しモジュール）である受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送してもよい。
Ｗ ウエハ
ＴＲＳ 受け渡しモジュール
Ｃ キャリア
ＣＰＬ 受け渡しモジュール
Ｅ１ キャリアブロック
Ｅ２ 処理ブロック
Ｅ４ 露光装置
１ 塗布、現像装置
１Ａ 搬送アーム
１０ キャリアステーション
１５ 搬出用バッファモジュール
１６ キャリア載置部
２１ ロードポート
３ キャリア搬送手段
５１ レジスト膜形成部
５２ レジスト塗布モジュール
１００ 制御部

Claims (11)

  1. 複数枚の基板を格納したキャリアが載置されるキャリア載置部と、前記基板が搬出されたキャリアを前記キャリア載置部から退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部と前記キャリア退避領域との間でキャリアを搬送するキャリア搬送手段と、を備えたキャリアブロックと、前記基板を１枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、を備えた基板処理装置において、
    前記キャリアから搬出された基板を前記処理ブロックに搬入するために一旦載置させる第１の受け渡しモジュールと、
    前記処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬出するために一旦載置させる第２の受け渡しモジュールと、
    前記第２の受け渡しモジュールから搬出され、キャリアに戻される前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
    前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第１の搬送手段と、
    先に第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で基板を搬送する第２の搬送手段と、
    前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御部と、を備え、
    前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合には、前記第２の受け渡しモジュールの基板を前記バッファモジュールに搬送し、
    前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送するように前記制御信号が出力されることを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記バッファモジュールに搬送された基板は、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに基板が搬送されておらず、更にキャリアから前記第１の受け渡しモジュールへ搬送する基板がないときに前記キャリアに搬送されることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記バッファモジュールに搬送された基板が格納されるキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに搬送された基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合に、前記バッファモジュールに搬送された基板がキャリアへ搬送されることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
  4. 第２の受け渡しモジュールは複数設けられ、その全てに基板が搬送されている場合に前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われ、基板が搬送されていない第２の受け渡しモジュールがある場合には前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われないことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
  5. 前記処理モジュールは、基板にレジストを供給するレジスト塗布モジュールと、前記レジスト塗布後、露光装置にて露光された基板に現像液を供給して現像する現像モジュールと、を含み、基板処理装置は塗布、現像装置として構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに基板処理装置。
  6. 複数枚の基板を格納したキャリアをキャリア載置部に載置する工程と、
    前記基板が搬出されたキャリアを、そのキャリアを退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部との間で搬送する工程と、
    処理ブロックに少なくとも一つ設けられた処理モジュールにて基板を１枚ずつ処理する工程と、
    前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記キャリア載置部に載置されたキャリアから基板を前記処理ブロックに搬入するために一旦載置する第１の受け渡しモジュールと、処理ブロックにて処理済みの基板を前記キャリアへ搬出するために一旦載置する第２の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールから搬出され、キャリアに戻される前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールとの間で第１の搬送手段により基板を受け渡す工程と、
    先に第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が、後から第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を追い越さないように、前記第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記処理ブロックに設けられたモジュールとの間で第２の搬送手段により基板を搬送する工程と、
    前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合には、前記第２の受け渡しモジュールの基板を前記バッファモジュールに搬送する工程と、
    前記第２の受け渡しモジュールに基板があり、その基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されている場合には、バッファモジュールにてそのキャリアに搬送される基板の有無にかかわらず、その第２の受け渡しモジュールにある基板を前記キャリアに搬送する工程と、
    を含むことを特徴とする基板処理方法。
  7. 前記バッファモジュールに搬送された基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに基板が搬送されておらず、更にキャリアから前記第１の受け渡しモジュールへ搬送する基板がないときに、バッファモジュールに搬送された基板がキャリアに搬送されることを特徴とする請求項６記載の基板処理方法。
  8. 前記バッファモジュールに搬送された基板が格納されるキャリアが前記キャリア載置部に載置され、前記第２の受け渡しモジュールに搬送された基板を格納するキャリアが前記キャリア載置部に載置されていない場合に、前記バッファモジュールに搬送された基板がキャリアへ搬送されることを特徴とする請求項６または７記載の基板処理方法。
  9. 第２の受け渡しモジュールは複数設けられ、その全てに基板が搬送されている場合に前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われ、基板が搬送されていない第２の受け渡しモジュールがある場合には前記バッファモジュールからキャリアへの基板の搬送が行われないことを特徴とする請求項８記載の基板処理方法。
  10. 基板を１枚ずつ処理する工程は、基板にレジストを塗布する工程と、そのレジストが塗布され、露光された後の基板に現像液を供給する工程と、を含むことを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一つに基板処理方法。
  11. 前記基板を１枚ずつ処理する処理モジュールを少なくとも一つ備えた処理ブロックと、その処理ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ搬送する搬送手段とを備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
    前記コンピュータプログラムは、請求項６ないし１０のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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