KR20100129211A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
처리 블록에 기판을 반입하기 위한 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하며, 상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하도록 반송 수단의 동작이 제어된다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 LCD 기판의 제조 프로세스에 있어서는, 포토리소그래피로 불리는 기술에 의해, 기판에 대하여 레지스트 패턴의 형성이 행해지고 있다. 이 기술은, 예컨대 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 함) 등의 기판에, 레지스트를 도포하여 이 웨이퍼의 표면에 레지스트막을 형성하고, 포토마스크를 이용하여 이 레지스트막을 노광한 후, 현상 처리를 하는 것에 의해 원하는 패턴을 얻는, 일련의 공정에 의해 행해지고 있다.
이러한 처리는, 일반적으로 레지스트의 도포나 현상을 행하는 도포, 현상 장치에 노광 장치를 접속한 시스템을 이용하여 행해진다. 상기 도포, 현상 장치는 복수매의 웨이퍼를 격납한 FOUP라고 불리는 캐리어가 반입되는 캐리어 블록과, 도포처리, 현상 처리를 각각 행하는 수단을 포함한 처리 블록을 구비하고 있고, 상기 캐리어 블록은 상기 캐리어를 배치하기 위한 캐리어 배치부를 구비한 로드 포트를 구비하고 있다.
캐리어가 상기 로드 포트에 반송되면, 캐리어 안의 웨이퍼가 캐리어 블록에 설치된, 예컨대 반송 아암 등의 반송 수단을 통해 처리 블록에 웨이퍼를 반입하기 위한 반입용 모듈에 반송된다. 그리고, 상기 반입용 모듈에 반송된 웨이퍼는 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해 처리 블록 안에서 반송되고, 레지스트가 도포된 후, 노광 장치에 반송되어 노광 처리를 받는다. 그 후 상기 웨이퍼는 처리 블록에 복귀되고, 처리 블록에 설치된 반송 수단에 의해, 처리 블록 안에서 반송되어 현상 처리를 받는다. 그 후, 웨이퍼는 상기 반송 수단에 의해 처리 블록으로부터 캐리어 블록에 반출하기 위한 반출용 모듈에 반송되고, 그 반출용 모듈로부터, 예컨대 상기 반송 아암을 통해 상기 캐리어에 복귀된다. 여기서는 웨이퍼가 전달되는 장소를 모듈로 기재한다.
이와 같이, 웨이퍼가 캐리어로부터 반출되어 이 캐리어에 복귀될 때까지, 그 캐리어가 로드 포트의 캐리어 배치부에서 대기하고 있으면, 다음 캐리어를 그 캐리어 배치부에 반송할 수 없게 되어 버리기 때문에, 처리 블록 및 노광 장치에서는, 원래라면 처리할 수 있는 상태의 모듈에 웨이퍼가 제대로 위치되지 않아, 결과로서 작업 처리량이 저하되어 버릴 우려가 있다.
이 때문에, 상기 로드 포트로부터 캐리어를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 구비한 스토커를 설치하는 것이 검토되고 있다. 이 경우는 로드 포트의 캐리어 배치부에 반송된 제1 캐리어(선발 캐리어)로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제1 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고, 제2 캐리어(후발 캐리어)를 상기 캐리어 배치부에 배치하여 웨이퍼를 배출한다. 그리고, 제2 캐리어로부터 웨이퍼를 배출한 후, 이 제2 캐리어를 상기 후퇴 영역에 후퇴시키고 제1 캐리어를 다시 상기 캐리어 배치부에 배치한다. 그리고, 그 제1 캐리어로부터 반송되어, 처리 블록으로써 처리를 받은 웨이퍼를 이 제1 캐리어에 복귀시킨다. 이와 같이 캐리어를 캐리어 배치부와 후퇴 영역 사이에서 반송하는 것에 의해, 캐리어로부터 처리 블록에 배출되는 웨이퍼의 총수를 많게 하여, 처리 블록 및 노광 장치에서의 모듈의 가동률을 올려, 작업 처리량의 저하를 억제하는 것이 기대되고 있다.
상기 처리 블록에의 반입용 모듈에 캐리어로부터 배출된 웨이퍼가 체류하고 있으면, 상기 반송 아암은 후속 웨이퍼를 그 반입용 모듈에 반입할 수 없기 때문에, 상기와 같이 후퇴 영역으로 캐리어를 반송하는 경우, 캐리어로부터 웨이퍼를 빠르게 배출하기 위해, 반입용 모듈에 반입되기 전의 웨이퍼를 복수매 격납하여 체류시키는 반입용 버퍼 모듈을 설치하는 것이 검토되고 있다.
그런데, 처리 블록에서는, 예컨대 로트마다 모듈에서의 웨이퍼의 처리 시간, 처리 온도 등의 처리 조건이 변경되는 경우가 있기 때문에, 웨이퍼는 처리 블록에서는, 그 처리 블록에의 반입순으로 후단의 모듈에 전달되어 가, 순차 처리를 받게 된다. 즉, 처리 블록에서는 나중에 이 처리 블록에 반송된 웨이퍼가, 먼저 처리 블록에 반송된 웨이퍼를 앞질러 처리를 받지 않도록 반송이 제어된다.
이와 같이 처리 블록에 반입순으로 웨이퍼를 처리해 가기 위해, 캐리어 블록에서도, 상기 반송 아암에 의해, 캐리어로부터 배출된 모든 웨이퍼에 대해서, 그 배출순으로 버퍼 모듈에 반송하고, 그 후 상기 반입용 모듈에 반송하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이와 같이 반송 아암을 동작시키는 것은, 캐리어로부터 직접 상기 반입용 모듈에 반입하는 경우에 비해 상기 반송 아암의 동작 공정수가 많아진다. 그리고, 캐리어로부터 반입용 모듈에 직접 반송하는 경우에 비해 반입용 버퍼 모듈을 경유하는 경우는, 캐리어로부터 반입용 모듈에의 반송 시간이 길어지기 때문에, 상기와 같이 반송 공정수가 증가함으로써, 캐리어로부터 웨이퍼의 배출이 종료하는 시간이 늦어져, 작업 처리량의 향상을 충분히 도모할 수 없을 우려가 있다.
본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로, 그 목적은 캐리어로부터 처리 블록에 기판을 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 반송 수단의 반송 공정수의 상승을 억제하여 작업 처리량을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 그 방법을 실시하는 컴퓨터 프로그램을 구비한 기억 매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 처리 장치는, 복수매의 기판을 격납한 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부를 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 캐리어로부터 반출된 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되어, 그 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해, 일단 배치시키는 제1 전달 모듈과,
상기 처리 블록으로써 처리가 완료된 기판을 캐리어에 복귀시키기 위해 일단 배치시키는 제2 전달 모듈과,
상기 캐리어로부터 반출하며, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과,
상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 제2 전달 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어 수단을 포함하며,
상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고,
상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하며,
상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하도록 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 한다.
예컨대, 상기 캐리어 안에 복수매의 동종 기판에 의해 구성되는 로트가 복수 설정되고, 상기 반송순은 동일한 로트 안의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되어 있으며,
상기 캐리어로부터 기판을 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 안의 기판에 대해서 역순으로 버퍼 모듈에 반송하여도 좋다.
하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되어도 좋으며, 상기 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈, 처리 모듈 및 제2 반송 수단은 각각 복수 설치되고, 각 제2 반송 수단은 서로 상이한 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈 및 처리 모듈 사이에서 평행하여 기판을 반송하여도 좋으며, 이 경우, 각 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위한 버퍼 모듈은 공용화되어 있어도 좋다.
상기 처리 모듈은, 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 도포 모듈과, 상기 레지스트 도포 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 현상모듈에 의해 구성되고, 기판 처리 장치는 도포, 현상 장치로서 구성되어 있어도 좋으며, 또한 상기 기판이 반출된 캐리어를 상기 캐리어 배치부로부터 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부와 상기 캐리어 후퇴 영역 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 수단이 설치되어 있어도 좋다.
본 발명의 기판 처리 방법은, 복수매의 기판을 격납한 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과,
처리 블록에 설치된 처리 모듈에서 기판을 1장씩 처리하는 공정과,
상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어로부터 반송된 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 그 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되어 일단 배치되는 제1 전달 모듈과, 처리 블록으로써 처리 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과, 상기 캐리어로부터 반출하고, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해, 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈 사이에서 제2 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과,
상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하는 공정과,
상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 캐리어 안에 복수매의 동종 기판에 의해 구성되는 로트가 복수 설정되고, 상기 반송순은 동일 로트 안의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되어 있으며,
상기 버퍼 모듈에 기판을 반송하는 공정은,
상기 캐리어로부터 기판을 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 안의 기판에 대해서 역순으로 반송하도록 행해져도 좋다. 또한, 하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되어도 좋다.
또한, 예컨대 상기 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈, 처리 모듈 및 제2 반송 수단은 각각 복수 설치되고, 각 제2 반송 수단에 의해 서로 상이한 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈 및 처리 모듈 사이에서 평행하게 기판을 반송하는 공정을 포함하며, 이 경우 각 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키는 버퍼 모듈은, 공용화되어 있어도 좋다.
상기 기판을 1장씩 처리하는 공정은, 예컨대 기판에 레지스트를 공급하는 공정과, 상기 레지스트 공급 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 공정을 포함하고 있고, 상기 기판이 반출된 캐리어를, 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부 사이에서 반송하는 공정을 포함하고 있어도 좋다.
본 발명의 기억 매체는, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록과, 그 처리 블록에 기판을 캐리어로부터 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은, 상기한 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 캐리어로부터의 기판을 처리 블록에 반입하기 위한 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송한다. 이와 같이 반송을 하는 것에 의해 모든 기판을 상기 버퍼 모듈에 반송할 필요가 없어지기 때문에, 반송 수단의 동작 공정수의 상승을 억제할 수 있고, 또한 캐리어 안의 기판의 반출을 빠르게 완료시킬 수 있다. 그리고 버퍼 모듈에 있는 기판을 제1 전달 모듈에 반송하는 시간을 이용하여, 기판을 배출한 캐리어를 캐리어 배치부에서 후퇴시켜, 기판이 격납된 후속 캐리어를 그 캐리어 배치부에 반송할 수 있다. 따라서, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태의 도포, 현상 장치의 평면도.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 종단 측면도.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 캐리어 반송 수단측에서 본 정면도.
도 5는 캐리어를 도시하는 정면도.
도 6은 상기 도포, 현상 장치에서의 반송 경로도.
도 7은 상기 도포, 현상 장치에서의 반송 경로도.
도 8은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 공정을 도시한 공정도.
도 9는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 10은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 11은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 12는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 13은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 14는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 15는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 16은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 17은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 18은 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
도 19는 상기 도포, 현상 장치의 캐리어 블록에서의 기판의 반송 경로를 도시한 설명도.
본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일례인 도포, 현상 장치(1)에 대해서 설명한다. 도 1은 도포, 현상 장치(1)에 노광 장치(E4)가 접속된 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도를 도시하고 있고, 도 2는 도 1 시스템의 사시도이다. 또한 도 3은 도포, 현상 장치(1)의 종단면도이다. 도면 중 E1은 웨이퍼(W)가 복수매 밀폐 격납된 캐리어(C)를 반입하기 위한 캐리어 블록이고, E2는 상기 웨이퍼(W)에 대하여 도포, 현상 처리를 하는 처리 블록, E3은 인터페이스 블록이다.
캐리어 블록(E1)은, 캐리어(C)가 반입되는 캐리어 스테이션(10)과, 캐리어 스테이션(10)에 접속되는 웨이퍼(W)의 반송 영역을 구성하는 본체부(11)를 구비하고 있다. 도면 중 12는 개폐부이고, 캐리어 스테이션(10)에 설치된 캐리어 배치부(16)에 배치된 캐리어(C)의 덮개를 개폐하여, 캐리어(C) 안과 본체부(11) 안을 접속 및 구획하는 역할을 갖는다.
본체부(11)에 대해서 설명하면, 본체부(11) 안에는 반입용 버퍼 모듈(14), 반출용 버퍼 모듈(15)이, 예컨대 적층되어 설치되어 있고, 각 버퍼 모듈(14, 15)은 각각 6장의 웨이퍼(W)를 격납할 수 있다. 반입용 버퍼 모듈(14)은 캐리어(C)로부터 배출되어 처리 블록(E2)으로 반입되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 배출을 빠르게 종료시키는 역할을 갖는다. 반출용 버퍼 모듈(15)은, 처리 블록(E2)으로써 처리를 끝내 캐리어(C)에 반출되는 웨이퍼(W)를 대기시키고, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)의 반송이 정지되는 것을 막는 역할을 갖는다.
또한, 캐리어 블록(E1)에는 캐리어(C)와, 반입용 버퍼 모듈(14, 15)과, 후술하는 선반 유닛(U5)에 설치되는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 제1 반송 수단인 반송 아암(1A)이 설치되어 있다. 반송 아암(1A)은, 이와 같이 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 각 블록(E1∼E3)의 배열 방향(X 방향)에 직교하는 Y 방향으로 이동, 승강, 수직 축 둘레로 회전 및 진퇴할 수 있게 구성되어 있다.
캐리어 스테이션(10)은, 반송 아암(1A)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 캐리어(C)가 배치되는, 예컨대 4개의 캐리어 배치부(16)를 구비한 로드 포트(21)와, 이 로드 포트(21)의 위쪽에 설치되고, 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키기 위한 상단측의 선반부(23) 및 하단측의 선반부(24)에 의해 구성되는 스토커(22)를 구비하고 있다. 선반부(23, 24)에는 캐리어(C)를 일시적으로 후퇴시키는 후퇴 영역을 이루는, 예컨대 8개의 후퇴용 배치부(17)가 각각 설치되어 있다.
도 4에 도시하는 바와 같이 선반부(23)의 위쪽에는, 도 4에 도시하는 바와 같이 도면 중 Y 방향으로 연장되는 레일(R)이 배치되어 있다. 레일(R)에는, 이 도포, 현상 장치(1)와 외부의 다른 처리 장치 사이에서 캐리어(C)를 전달하는 외부 캐리어 반송 수단(25)이 설치되어 있고, 이 레일(R)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다. 외부 캐리어 반송 수단(25)에는, 캐리어(C)의 옆쪽을 좌우 방향에서 사이에 두고 파지(把持)하는 파지부(26)가 설치되어 있다. 파지부(26)는 승강할 수 있게 구성되어, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달할 수 있다.
캐리어 블록(E1)은 도 1∼도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 스테이션(10)의 각 배치부(16, 17)에 대하여 캐리어(C)를 전달하기 위한 캐리어 반송 수단(3)을 더 구비하고 있다. 이 캐리어 반송 수단(3)은, 승강축(31)을 따라 승강할 수 있는 베이스부(32)와 그 베이스부(32)에 접속되고, 이 베이스부(32)에 대하여 수직 축 둘레로 회전할 수 있는 다관절의 반송 아암(33)을 구비하고 있다. 이 승강축(31)은, 예컨대 캐리어 블록(E1)의 천장부에서, 도 1 중 Y 방향으로 연장되도록 설치된 가이드 레일(36)을 따라 이동할 수 있게 구성되어 있다.
여기서 캐리어(C)의 형상에 대해서 설명하면, 도 2∼도 4에 도시하는 바와 같이, 이 캐리어(C)의 상부에는 지지부(41)를 통해 판형의 유지판(42)이 설치되어 있다. 그리고 상기 아암(33)은, 예컨대 도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 캐리어(C)의 유지판(42) 주위를 둘러싸, 캐리어(C)를 현수한 상태로 지지하여, 캐리어 배치부(16) 및 후퇴용 배치부(17) 각각에 대하여 캐리어(C)를 이송한다.
계속해서 처리 블록(E2)에 대해서 설명한다. 처리 블록(E2)은, 도 2에 도시하는 바와 같이 이 예에서는 현상 처리를 하기 위한 제1 블록(DEV층)(F1), 레지스트를 도포하여 레지스트막을 형성하기 위한 제2 블록(COT층)(F2)을, 아래로부터 순서대로 적층하여 구성되어 있다.
처리 블록(E2)의 각 층은 평면에서 봤을 때 동일하게 구성되어 있기 때문에, 제2 블록(COT층)(F2)을 예로 들어 설명하면, COT층(F2)은 레지스트막 형성부(51)를 구비하고 있다. 이 예에서는 레지스트막 형성부(51)는 약액으로서 레지스트를 웨이퍼에 공급하여 도포하는 레지스트 도포 모듈(COT52A∼52C)을 구비하고 있다. 또한 COT층(F2)은 레지스트 도포 모듈(52)로써 행해지는 처리의 전처리 및 후처리를 하기 위한 처리 모듈군을 구성하는 선반 유닛(U1∼U4)과, 상기 레지스트막 형성부(51)와 가열·냉각계의 처리 모듈군 사이에 설치되어, 이들 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 반송 아암(G2)을 구비하고 있다.
선반 유닛(U1∼U4)은 반송 아암(G2)이 이동하는 반송 영역(R1)을 따라 배열되고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 모듈이 적층되는 것에 의해 구성되어 있다. 선반 유닛(U1∼U4)에는 배치된 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열판을 구비한 가열 모듈이 포함되어 있고, 이 가열 모듈로서는 레지스트 도포 전의 웨이퍼(W)에 소수화 처리를 하는 가스를 공급하면서 웨이퍼(W)를 가열하는 소수화 모듈(ADH)(61A, 61B) 및 레지스트 도포 후에 웨이퍼(W)를 가열하는 도포 후 가열 모듈(62A∼62C)이 있다.
제1 블록(DEV층)(F1)에 대해서는 하나의 DEV층(F1) 내에 레지스트막 형성부(51)에 대응하는 현상 처리부가 2단으로 적층되어 설치되어 있다. 현상 처리부에 대해서는 약액으로서 현상액이 웨이퍼(W)에 공급되는 것 외는 레지스트막 형성부와 같은 구성이고, 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)이 포함되어 있다. 그리고 이 DEV층(F1) 안에는, 이들 2단의 현상 처리부와, 상기 가열·냉각계의 처리 모듈에 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 아암(G1)이 설치되어 있다. 따라서 2단의 현상 처리부에 대하여 반송 아암(G1)이 공통화되어 있는 구성으로 되어 있다. 또한 DEV층(F1)은 COT층(F2)과 마찬가지로 선반 유닛(U1∼U4)을 구비하고 있고, 이들 선반 유닛(U1∼U4)은 가열 모듈(63A∼63F)을 구비하고 있다.
처리 블록(E2)의 각 가열 모듈, 레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C), 현상 모듈(DEV)(64A∼64F)은 반입된 웨이퍼(W)를 1장씩 처리한다. 또한, 처리 블록(E2)의 제2 반송 수단을 이루는 각 반송 아암(G)은 웨이퍼(W)의 지지체를 2장 구비하고 있어, 미리 정해진 모듈로부터 한쪽 지지체로 먼저 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반출하며, 그 모듈에 다른쪽 지지체로 나중에 처리 블록(E2)에 반송된 웨이퍼(W)를 반입한다. 그리고, 블록(F1, F2)마다, 미리 설정한 반송 스케줄에 기초하여 각 반송 아암(G)이, 상류측 모듈에 놓여 있는 웨이퍼(W)를 하류측 모듈에 순차 1장씩 반송하여, 각 반송로를 1주한다. 이것에 의해, 캐리어(C)로부터 먼저 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)가, 캐리어(C)로부터 나중에 처리 블록(E2)에 반입된 웨이퍼(W)보다 하류측 모듈에 위치하는 상태를 형성하고, 이렇게 하여 각 반송 아암(G)이 주회(周回)함으로써, 웨이퍼(W)가 각 모듈 사이를 이동한다.
처리 블록(E2)에서 캐리어 블록(E1)측에는, 도 1 및 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U5)이 더 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U5)은 전달 모듈(TRS1∼TRS3), 전달 모듈(CPL1∼CPL4), 및 버퍼 모듈(50)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한 선반 유닛(U5)은, 후술한 셔틀(54)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 반입부(55)를 구비하고 있다. 전달 모듈(TRS 및 CPL)은 웨이퍼(W)를 배치하는 스테이지를 구비하고, CPL은 배치된 웨이퍼(W)를 온도 조절하는 기능을 더 구비하고 있다. 전달 모듈(TRS1∼TRS3 및 CPL1∼CPL2)은 반송 아암(1A)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있고, 또한 CPL1∼CPL2는 반송 아암(G1)이 액세스할 수 있는 위치에 설치되어 있다. 전달 모듈(CPL3∼CPL4) 및 버퍼 모듈(50)은 반송 아암(G2)이 액세스 할 수 있는 위치에 설치되어 있다.
선반 유닛(U5)의 근방에는, 이들 선반 유닛(U5)을 구성하는 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위해 승강, 진퇴할 수 있게 구성된 전달 아암(D1)이 설치되어 있다.
또한, 처리 블록(E2)에 있어서 인터페이스 블록(E3)측에는, 도 3에 도시하는 바와 같이 선반 유닛(U6)이 설치되어 있다. 이 선반 유닛(U6)은 전달 모듈(TRS4∼TRS5)을 구비하고 있고, 이들 각 모듈은 서로 적층되어 있다. 또한 선반 유닛(U6)은 셔틀(54)로부터 웨이퍼(W)를 취출하기 위한 반출부(56)를 구비하고 있다. DEV층(F1) 내의 상부에는, 상기 선반 유닛(U5)의 반입부(55)로부터 선반 유닛(U6)의 반출부(56)에 웨이퍼(W)를 직접 반송하는 셔틀(54)이 설치되어 있다.
인터페이스 블록(E3)은, 선반 유닛(U6)의 모듈과 노광 장치(E4) 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 아암(57)을 구비하고 있다.
이 도포, 현상 장치(1)에는, 예컨대 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치되어 있다. 제어부(100)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부를 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(100)로부터 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 송신하여, 후술의 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 단계)이 삽입되어 있다. 또한 예컨대 메모리에는 처리 온도, 처리 시간, 각 약액의 공급량 또는 전력값 등의 처리 파라미터의 값이 기록되는 영역을 구비하고 있고, CPU가 프로그램의 각 명령을 실행할 때 이들 처리 파라미터가 판독되어, 그 파라미터값에 따른 제어 신호가 이 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 송신된다.
이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함)은, 컴퓨터 기억 매체, 예컨대 플렉서블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크) 또는 메모리 카드 등의 기억 매체에 격납되어 제어부(100)에 인스톨된다. 또한, 후술과 같이 웨이퍼(W) 및 캐리어(C)의 반송 경로는 실행되는 모드 1∼모드 4에 의해 상이하지만, 사용자는 제어부(100)가 구비하는 입력 화면이나 키보드 등에 따라 구성되는 선택 수단을 통해, 실행하는 모드를 선택할 수 있다.
또한, 각 캐리어(C)에서는, 복수매의 웨이퍼(W)가 상하로 적층되도록 배열되어 격납되어 있고, 이 배열순으로 처리 블록(E2)에 반송되며, 이 배열순으로 처리 블록(E2) 안에 반송되도록 상기 프로그램이 구성되어 있다. 각 캐리어(C)는 처리 블록(E2)에서 동일한 처리 조건으로 처리를 받는 동일 로트의 웨이퍼(W)만을 포함하는 경우와, 서로 상이한 처리 조건으로 처리를 받는 복수 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우가 있고, 캐리어(C)가 상이한 로트의 웨이퍼(W)를 포함하는 경우는, 그 캐리어(C) 안에서, 동일 로트의 웨이퍼(W)끼리는 연속하여 배열되며, 하나의 로트의 웨이퍼(W)가 모두 처리 블록(E2)에 반송된 후에 다른 로트의 웨이퍼(W)가 처리 블록(E2)에 반송되어 처리를 받는다. 또한, 제어부(100)는 하나의 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)에 대해서, 로트마다 처리 블록(E2)에의 반입순에 따라서 1번부터 순서대로 번호를 설정하고 있고, 상기와 같이 반송이 행해지고 있기 때문에, 처리 블록(E2) 안에서는 큰 번호의 웨이퍼(W)가 작은 번호의 웨이퍼(W)를 앞지르지 않는다. 캐리어 블록(E1)에서는 후술과 같이 이 번호순으로 반송이 행해지지 않는 경우가 있다.
상기 처리 조건으로서는 웨이퍼(W)에 공급되는 약액의 온도나 공급 시간, 웨이퍼(W)의 가열 온도, 냉각 온도나 이들의 처리 시간 등을 포함한다. 또한, 예컨대 각 캐리어(C)가 도포, 현상 장치(1)에 반입될 때까지, 공장 안의 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 장치 사이에서 캐리어의 반송을 제어하는 상위 컴퓨터로부터 제어부(100)에, 각 캐리어(C)에 포함되는 로트의 수, 로트마다의 웨이퍼(W)의 수에 대한 정보가 송신되어, 그 정보에 기초하여 제어부(100)는 후술의 반송을 제어한다.
도포, 현상 장치(1)에 의해 실시되는 각 모드의 캐리어(C) 및 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 설명한다. 처음에 각 모드의 개략을 설명해 두면, 모드 1에서는 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지 캐리어 반송 수단(3)에 의해 배치부(16, 17) 사이에서 캐리어(C)의 반송이 행해지고, 배출된 로트는 모두 같은 경로로 반송되어 처리를 받는다.
모드 2에서는 캐리어(1)와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 배출 후, 배치부(16, 17) 사이에서 캐리어(C)의 반송이 행해지지만, 캐리어(C)로부터 배출된 2개의 각 로트는 서로 상이한 경로로 반송된다. 모드 3에서는 모드 1과 마찬가지로 모두 같은 경로로 웨이퍼(W)가 반송되지만, 상기한 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지의 캐리어(C)의 반송은 행해지지 않는다. 모드 4에서는 모드 2와 마찬가지로 2개의 경로로 각 로트가 반송되지만, 모드 3과 마찬가지로 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지의 캐리어(C)의 반송은 행해지지 않는다.
모드 1이 선택된 경우에는, 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해, 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된 하나의 캐리어(C)(설명의 편의상 선발 캐리어로 기재함)는, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 캐리어 배치부(16)에 배치되고, 선발 캐리어(C)로부터 모든 웨이퍼(W)가 배출된 후, 그 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 선반부(23) 또는 선반부(24)의 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 다른 캐리어(C)(설명의 편의상 후발 캐리어로 기재함)가, 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 외부 캐리어 반송 수단(25)으로부터 캐리어 배치부(16)에 전달되어, 후발 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 배출된다.
웨이퍼(W)의 배출이 끝난 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 후퇴용 배치부(17)에 반송된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 캐리어 반송 수단(3)에 의해 다시 캐리어 배치부(16)에 반송되고, 이 선발 캐리어(C)로부터 반출된 처리 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 선발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 선발 캐리어(C)는 선반부(23)의 후퇴용 배치부(17)에 배치되고, 외부 캐리어 반송 수단(25)에 의해 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 그 후, 후발 캐리어(C)가 선발 캐리어(C)와 마찬가지로 캐리어 배치부(16)에 다시 반송되고, 이 후발 캐리어(C)로부터 반출된 처리 완료된 웨이퍼(W)가 그 캐리어 배치부(16)에 배치된 후발 캐리어(C)에 반입된다. 그 후, 후발 캐리어(C)는 선발 캐리어(C)와 같은 경로로 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다. 또한, 캐리어 배치부(16)는 4개 있기 때문에, 각 캐리어는 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어 배치부(16)와 동일한 캐리어 배치부(16)에 복귀된다고는 한정되지 않는다.
계속해서 모드 1이 선택된 경우에서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서 도 6을 참조하면서 설명한다. 우선, 캐리어(C)가 이미 기술한 바와 같이 캐리어 배치부(16)에 배치되면, 개폐부(12)에 의해 캐리어(C)의 덮개가 벗겨지고, 웨이퍼(W)는 캐리어(C)로부터 반송 아암(1A)에 의해, 직접 전달 모듈(TRS 1, 2, 3) 중 어느 하나에 반송되거나, 또는 반입용 버퍼 모듈(14)에 일단 반송되고, 거기에 체류된 후, 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 중 어느 하나에 반송된다. 어떠한 경우에 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되고, 어떠한 경우에 직접 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되는지에 대해서는 후술한다.
웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)로부터 전달 아암(D1)에 의해 전달 모듈(CPL3 또는 CPL4)에 반송되고, COT층(F2)의 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 소수화 모듈(ADH)(61A 또는 61B)→레지스트 도포 모듈(COT)(52A∼52C) 중 어느 하나의 순으로 반송되며, 레지스트가 도포된 후에 반송 아암(G2)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(62A∼62C)에 반송되어 가열 처리를 받아 레지스트막이 형성된다.
계속해서, 반송 아암(G2)에 의해 웨이퍼(W)는 버퍼 모듈(50)에 반송된 후, 전달 아암(D1)에 의해 반입부(55)에 반송되어 셔틀(54)에 전달되고, 반출부(56)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(57)에 전달되고, 노광 장치(E4)에 반송되어 노광 처리를 받는다.
그 후, 웨이퍼(W)는 전달 모듈(TRS4 또는 TRS5)에 반송되고, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63A∼63C) 중 어느 하나에 반송되며, 가열 처리(PEB 처리)를 받는다. 그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(G1)에 의해 현상 모듈(DEV)에 반송되고, 현상 처리를 받은 후, 선반 유닛(U1∼U4)의 가열 모듈(63D∼63F) 중 어느 하나에 반송되어 가열 처리를 받는다. 가열 처리 후, 반송 아암(G1)에 의해 선반 유닛(U5)의 전달 모듈(CPL1 또는 CPL2)에 반송된다.
그 후, 웨이퍼(W)는 반송 아암(1A)에 의해 반출용 버퍼 모듈(15)에 일단 반입되어 체류된다. 그리고, 캐리어 반송 수단(3)에 의해 그 웨이퍼(W)가 배출된 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 복귀되면, 반송 아암(1A)에 의해 웨이퍼(W)는 이 캐리어(C)에 복귀된다.
모드 1이 선택되어 있는 경우의 캐리어 블록(E1)에서의 캐리어(C1)로부터 배출되는 웨이퍼(W)의 반송 제어에 대해서 설명한다. 모드 1에서는 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이, 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼(W)를, 처리 블록(E2)에 반입하기 위해 일단 배치하는 반입용 모듈(제1 전달 모듈)로서 설정되어 있다. 또한, 전달 모듈(CPL1∼CPL2)이, 처리 블록(E2)으로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반출하여 캐리어(C)에 복귀시키기 위해, 이 웨이퍼(W)를 일단 배치시키는 반출용 모듈(제2 전달 모듈)로서 설정되어 있다.
그리고, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있을 때에는 캐리어(C)로부터 반출된 웨이퍼(W)는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되지 않고, 직접 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송된다. 그리고, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 웨이퍼(W)가 체류하고 있어, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 경우에 배출하여 예정된 최종 웨이퍼(W)로부터 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. 단, 이와 같이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 수 있게 되는 웨이퍼(W)에는 2개의 조건을 모두 만족시켜야 하며, 하나는 현재 캐리어(C)로부터 배출중인 로트와 동일한 로트의 웨이퍼(W)인 것(조건 1로 함), 다른 하나는 현재 웨이퍼(W)를 배출중인 캐리어(C) 안에 있는 것(조건 2로 함)이다.
그리고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된 웨이퍼(W)는, 그 웨이퍼(W)를 격납하고 있었던 캐리어(C)로부터, 그 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된 웨이퍼(W)와 동일한 로트이고, 상기 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)가 모두 배출되고, 또한 그 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비었을 때에, 처리 블록(E2)에의 반송순에 따라서, 그 빈 전달 모듈(TRS)에 반송된다.
계속해서, 모드 2가 선택된 경우의 반송에 대해서 설명한다. 모드 2가 선택되어 있을 때에는 모드 1과 마찬가지로 캐리어(C)는 도포, 현상 장치(1)에 반입되고, 웨이퍼(W)가 배출된 후에 캐리어 배치부(16)와 후퇴용 배치부(17) 사이에서 전달된다. 그리고 처리 완료된 웨이퍼(W)가 격납되면 모드 1과 마찬가지로 도포, 현상 장치(1)로부터 반출된다.
모드 2가 선택된 경우의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대해서, 도 7을 참조하면서 모드 1과의 차이점을 중심으로 설명한다. 하나의 로트의 웨이퍼(W)는, 상기 캐리어(C)로부터 전달 모듈(TRS2 또는 TRS3)에 직접 반송되거나, 또는 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어, 거기에 일단 체류한 후 전달 모듈(TRS2 또는 TRS3)에 반송된다. 그 후는 모드 1과 마찬가지로 전달 모듈(CPL3∼CPL4)에 반입된 후, COT층(F2)의 각 모듈(ADH)(61A∼61C)→COT(52A∼52C)→가열 모듈(62A∼62C)의 순으로 반송되어 처리를 받고, 버퍼 모듈(50)에 반송된 후, 전달 모듈(TRS1)에 반입되며, 반송 아암(1A)에 의해 상기 하나의 캐리어(C)에 복귀된다. 이 반송 경로를 COT 플로(71)로 부른다.
또한, 한편으로 다른 로트의 웨이퍼(W)는, 반송 아암(1A)에 의해 직접 전달 모듈(CPL1)에 반송되거나, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어 거기에 일단 체류한 후 전달 모듈(CPL1)에 반송된다. 반송 아암(1A)에 의해 가열 모듈(63A∼63C)→DEV(64A∼64F)→가열 모듈(63D∼63F)의 순으로 반송된 후, 전달 모듈(CPL2)에 반송되고, 반송 아암(1A)에 의해 다른 캐리어(C2)에 복귀된다. 이 반송 경로를 DEV 플로(72)로 부른다.
이와 같이, 모드 2 실행시에는 처리 블록(E2)에서 하나의 로트, 다른 로트가, 서로 상이한 전달 모듈(TRS2∼TRS3, CPL1)에 반송된다. 그리고, 전달 모듈(TRS2∼TRS3, CPL1)에 반입된 각 로트는 서로 상이한 모듈 사이에 순차 반송되어, 전달 모듈(TRS1, CPL2)을 통해 캐리어(C)에 복귀된다. 따라서 이 모드 2에서는 전달 모듈(TRS2, TRS3 및 CPL1)이 처리 블록(E2)에의 반입용 모듈, 전달 모듈(TRS1, CPL2)이 처리 블록(E2)으로부터의 반출용 모듈로서 설정되어 있다. 또한, 이들의 하나의 로트 및 다른 로트의 반송은 평행하게 행해진다. 도 7에서는 도시한 편의상 각 로트가 각각 별개의 캐리어(C)로부터 반출되도록 도시되어 있지만, 동일한 캐리어(C)로부터 반출되어도 좋다.
계속해서, 모드 2가 선택되고 있는 경우에서 캐리어 블록(E1)에서의 캐리어(C)로부터 배출된 웨이퍼(W)의 반송 제어에 대해서 설명한다. 상기 캐리어(C)에서의 각 로트의 웨이퍼(W)는, 각 웨이퍼(W)의 반송 목적지의 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)이 각각 비어 있을 때에는, 직접 이들 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)에 반송된다. 그리고 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)에 각각 웨이퍼(W)가 체류하고 있어, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송할 수 없는 경우는, 모드 1과 마찬가지로 배출 예정의 최종 웨이퍼(W)로부터 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다.
단, 상기와 같이 COT 플로(71), DEV 플로(72)로 각각 반송되는 웨이퍼(W) 사이에서 조건 1 및 조건 2는 적용되지 않는다. 구체적으로, 캐리어(C)로부터 배출중인 로트가 COT 플로(71)로 반송되는 로트일 때에 DEV 플로(72)로 반송되는 로트의 웨이퍼(W)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있고, 반대로 캐리어(C)로부터 배출중인 로트가 DEV 플로(72)로 반송되는 로트일 때 COT 플로(71)로 반송되는 로트의 웨이퍼(W)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있다. 또한, COT 플로(71)로 반송되는 하나의 로트와, DEV 플로(72)로 반송되는 다른 로트가 별개의 캐리어(C)에 격납되고, 각 캐리어로부터 각각 하나의 로트, 다른 로트가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 경우가 있다. 따라서 나중에 구체적인 반송 상황을 나타내는 바와 같이, 모드 2에서는 모드 1과는 달리, 버퍼 모듈(14)에는 상이한 캐리어로부터의 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우 및 상이한 로트의 웨이퍼(W)가 혼재하는 경우가 있다. 또한 동일한 COT 플로(71)끼리, DEV 플로(72)끼리로 반송되는 웨이퍼(W) 사이에서는, 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 앞지르는 것을 피하기 위해, 조건 1 및 조건 2가 적용된다.
그리고, 모드 2에서도 모드 1과 마찬가지로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된 웨이퍼(W)는, 그 웨이퍼(W)를 격납하고 있던 캐리어(C)로부터 그 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된 웨이퍼(W)와 동일한 로트의 웨이퍼(W)가 모두 배출되고, 또한 그 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비었을 때에, 그 빈 TRS에 순서대로 반송된다.
이와 같이 각 모드에서 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)측에 웨이퍼(W)를 반송함에 있어서는, 각 모듈에서의 웨이퍼의 유무, 각 모듈 및 캐리어(C)에 포함되어 있는 로트의 종별에 대해서 제어부(100)가 판단하고, 그 판단 결과에 따라서 제어부(100)가 반송 아암(1A)의 동작을 제어한다. 이 제어부(100)의 판단과 그 판단에 의한 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)측에의 웨이퍼(W)의 반송은, 처리 블록(E2)의 반송 아암(G1, G2)이 그 반송 경로를 1주하는 1사이클마다 행해진다.
계속해서, 상기 모드 1이 선택되어 있는 경우에 있어서, 웨이퍼의 반송 상황마다 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼의 반송 경로를 도 8∼도 15를 참조하면서 구체적으로 설명한다. 이들의 도면에서는 캐리어 블록(E1)의 각 모듈 및 선반 유닛(U5)의 각 모듈을 전개하여 동일 평면에 나타내고 있고, 또한 반입용 버퍼 모듈(14)에서의 웨이퍼의 체류 상태를 나타내고 있다.
이후의 설명에서는 편의상, 각 웨이퍼(W)에 대해서, 처리 블록(E2)에 반송되는 로트의 순서대로 A, B…라는 알파벳을 순서대로 붙여 나타내고, 그리고 그 알파벳 후에 그 로트 안에서 처리 블록(E2)에 반송되는 순으로 숫자의 번호를 붙여 나타낸다. 즉, 예컨대 어느 로트 안의 웨이퍼(W)에서, 그 로트에서 3번째로 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 A3으로서 나타낸다. 그리고, 상기 로트 다음에 처리 블록(E2)에 반송되는 후속 로트에서, 그 후속 로트 안에서 5번째로 이 처리 블록(E2)에 반송되는 웨이퍼(W)를 웨이퍼 B5로서 나타낸다.
도 8에서는, 25장의 웨이퍼 A를 격납한 캐리어(C)로부터 웨이퍼가 순차 배출되어, 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 각각 웨이퍼(A1, A2)가 체류하고 있지만, 전달 모듈 TRS3에는 웨이퍼가 반입되어 있지 않다. 이 경우, 반송 아암(1A)은 캐리어(C)로부터 후속 웨이퍼 A3을 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입하지 않고, 상기 전달 모듈 TRS3에 직접 반입한다.
도 9에서는, 도 8의 상태로부터 웨이퍼 A3이 전달 모듈 TRS3에 반송되고, 전달 모듈(TRS1∼TRS3) 모두에 웨이퍼(A1∼A3)가 존재하고 있는 상태로 되어 있다. 또한 반입용 버퍼 모듈(14)에는 웨이퍼가 반입되어 있지 않다. 이러한 상태에서는 다음에 캐리어(C)로부터 처리 블록(E2)을 향해 반송하는 웨이퍼 A4를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송할 수 없기 때문에, 이미 기술한 바와 같이 현재 웨이퍼를 배출중인 캐리어(C) 안에 있고, 현재 배출중인 웨이퍼와 동일 로트의 웨이퍼에 대해서, 처리 블록(E2)에 반송되는 순과는 역순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송한다. 따라서, 이 도 9의 상태에서는 웨이퍼 A25가 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다.
도 10에서는, 도 9의 상태로부터 웨이퍼(A25, A24, A23, A22, A21, A20)가 이 순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되어, 반입용 버퍼 모듈(14)이 가득찬 상태를 도시하고 있다. 또한, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에도 계속해서 웨이퍼(A1∼A3)가 체류하고 있다. 이와 같이 캐리어(C)로부터 웨이퍼를 배출하는 장소가 없기 때문에, 이 경우 캐리어(C)로부터 웨이퍼는 배출되지 않는다.
도 11에서는, 도 10의 상태로부터 전달 모듈 TRS1의 웨이퍼 A1이 후단 모듈에 반송되어, 전달 모듈 TRS1이 빈 상태로 되어 있다. 이와 같이 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있을 때에는, 그 비어 있는 전달 모듈(TRS)에 캐리어(C)로부터 웨이퍼가 직접 반송되기 때문에, 이 경우는 캐리어(C)로부터 웨이퍼 A4가 빈 전달 모듈 TRS1에 반송된다.
도 12에서는, 도 11의 상태로부터 캐리어(C) 안의 웨이퍼 A가 번호순으로 전달 모듈(TRS1∼TRS3)을 통해 처리 블록(E2)에 반송되고, 웨이퍼 A19, 웨이퍼 A18이 전달 모듈(TRS2, TRS3)에 각각 체류한 상태를 도시하고 있다. 이 때 전달 모듈 TRS1은 비어 있다. 여기서, 이미 전술과 같이 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼는, 이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입되어 있는 로트와 동일한 로트, 또한 동일한 캐리어에 격납되어 있던 웨이퍼가 모두 배출 완료된 후 반송된다. 따라서, 이 도 12의 경우는 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 웨이퍼가 배출되게 되고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 포함되어 있는 것 중에서 가장 작은 번호의 웨이퍼 A20이 전달 모듈 TRS1에 반송된다. 그 웨이퍼 A20의 반송 후는, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비는 대로, 웨이퍼(A21∼A25)가 번호순으로 반송된다.
계속해서 도 13에 도시하는 반송예에 대해서 설명한다. 이 도 13에서는 5장 한 조의 서로 상이한 처리를 받는 5개의 로트의 웨이퍼를 격납한 캐리어(C)가 반송되고, 이 캐리어(C)로부터, 선발의 로트 A의 웨이퍼(A1∼A3)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(A5, A4)가 이미 이 순으로 반송된 상태를 도시하고 있다. 이미 기술한 바와 같이 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 웨이퍼로서는 조건 1 및 조건 2를 만족시켜야 한다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)와 상이한 로트의 웨이퍼(W)는 배출원이 동일한 캐리어(C)여도, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 수 없기 때문에, 이 경우, 반입용 버퍼 모듈(14)에 공간이 있지만 로트 A의 후속 로트 B의 웨이퍼는, 로트 A의 웨이퍼(A1∼A5)가 모두 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송될 때까지는 반송되지 않고, 캐리어(C) 안에서 대기한다.
그리고, 도 13의 상태로부터 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼 A가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되었을 때에, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 공간이 있으면, 그 비어 있는 모듈에 웨이퍼 B1로부터 번호순으로 반송된다. 그런데, 도 14는 도 13에 도시하는 상태로부터 웨이퍼가 이동하여, 버퍼 모듈(14)이 비어 있고, 선행 로트의 웨이퍼(A3∼A5)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 체류하고 있으며, 캐리어(C)에는 후속 로트 B의 웨이퍼(B1∼B5)가 대기하고 있는 상태를 도시하고 있다. 이 경우, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼 B5로부터 역순으로 웨이퍼 B가 반송된다. 이미 기술한 바와 같이 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입되는 웨이퍼(W)의 조건으로서는 배출중인 로트와 동일한 로트인 것이 필요하지만, 여기서 로트가 배출중이란, 어느 로트(편의상 이 로트를 기준 로트로 부름)에서 봤을 때, 선행하는 로트가 모두 캐리어로부터 배출되어 있어, 그 기준 로트가 배출되는 태세에 있다는 의미이다. 따라서, 이 도 14의 예에 도시하는 바와 같이, 기준 로트의 선두 웨이퍼가 캐리어로부터 반출되지 않아도, 그 기준 로트에 대해서 버퍼 모듈(14)에의 반송이 행해지는 경우가 있다.
계속해서 도 15에 도시하는 예에 대해서 설명한다. 이 예에서는 로트 A의 웨이퍼(A1∼A25)가 캐리어(C)[편의상 캐리어(C1)로 함]로부터 배출된 후, 그 캐리어 C1이 후퇴용 배치부(17)에 후퇴하고, 계속해서 로트 A의 웨이퍼(A26∼A50)를 격납한 캐리어(C)[편의상 캐리어(C2)로 함]가 캐리어 배치부(16)에 배치된 상태를 도시하고 있다. 그리고 도 15에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(A21∼A23)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에, 웨이퍼(A24, A25)가 반입용 버퍼 모듈(14)에 각각 체류하고 있다.
이 도 15의 반송 상황에 있어서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 공간이 있지만, 이미 기술한 바와 같이 캐리어(C)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송되는 웨이퍼(W)로서는 이미 기술한 조건 1 및 조건 2를 만족시켜야 한다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)와 상이한 배출원 캐리어의 웨이퍼(W)는, 서로 동일한 처리를 받는 로트여도, 반송할 수 없기 때문에, 캐리어(C2)의 웨이퍼(A26∼A50)는, 캐리어(C1)의 웨이퍼 A가 모두 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송될 때까지는 캐리어(C2)에서 대기한다.
계속해서, 모드 2가 선택되어 있는 경우에서, 웨이퍼의 반송 상황마다 캐리어(C)로부터 배출되는 웨이퍼의 반송 경로를 도 16∼도 18을 참조하면서 구체적으로 설명한다. 도 16의 반송 상황으로서는, COT 플로(71)로 반송되는 로트 A의 웨이퍼(A1∼A5)를 포함한 캐리어 C1, DEV 플로(72)로 반송되는 로트 B의 웨이퍼(B1∼B4)를 포함한 캐리어 C2가 캐리어 배치부(16)에 각각 배치되고, 캐리어 C1로부터 웨이퍼 A1 및 A2가 전달 모듈(TRS1 및 TRS2)에, 캐리어 C2로부터 웨이퍼 B1이 전달 모듈 CPL1에 각각 반송되어 있다. 이 때, 반입용 버퍼 모듈(14)은 비어 있다. 캐리어(C1, C2)의 웨이퍼(A, B)는 이미 기술한 바와 같이 다른 경로로 평행하게 반송되기 때문에, 조건 1 및 조건 2는 이들 로트 A 및 로트 B에 적용되지 않고, 로트 A의 웨이퍼 A, 로트 B의 웨이퍼 B가 역순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다. 따라서 도면에 도시하는 바와 같이 캐리어 C1로부터 웨이퍼 A5, 캐리어 C2로부터 웨이퍼 B4가, 예컨대 이 순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된다. 또한, 각 캐리어 C1, C2로부터 웨이퍼는 교대로 반송된다.
그리고, 웨이퍼 A5, B4 반송 후도 전달 모듈(TRS2, TRS3 및 CPL1)에, 웨이퍼(A1, A2 및 B1)가 각각 체류하고 있으면, 웨이퍼(A4, B3), 웨이퍼 A3, 웨이퍼 A2가 이 순으로 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송된다.
계속해서, 도 17의 예에 대해서 설명한다. 이 도 17의 예에서는 각 모듈에 웨이퍼는 도 16과 마찬가지로 반송되어 있지만, 도 16의 예와는 상이하고, 캐리어 C2에는 로트 B 후에 배출되는 5장 한 조의 로트 C의 웨이퍼(C1∼C5)가 포함되어 있다. 로트 C는 로트 B와 마찬가지로 DEV 플로(72)에 의해 반송되는 것으로 한다.
로트 C는 로트 B와 동일한 DEV 플로(72)로 반송되기 때문에, 로트 B 및 로트 C 사이에서는 상기한 조건 1 및 조건 2가 적용된다. 따라서, 이 경우도 도 16의 예와 마찬가지로 로트 A의 최후의 웨이퍼인 웨이퍼 A5, 로트 B의 최후의 웨이퍼인 웨이퍼 B4로부터 역순으로 각각 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입된다. 그리고, 로트 B의 웨이퍼(W)가 모두 전달 모듈 CPL1에 반송된 후 로트 C의 웨이퍼가 캐리어 C2로부터 반송된다. 이와 같이 반송 경로가 동일한 로트 B, 로트 C 사이에서는 조건 1 및 조건 2를 적용함으로써 로트 C가 로트 B를 앞질러 먼저 처리 블록(E2)에 들어가는 것을 막고 있다.
계속해서 도 18의 예에 대해서 설명한다. 도 18에서는, 도 17의 상태로부터 캐리어 C2로부터의 웨이퍼의 배출이 종료하고, 그 후, 웨이퍼(D1∼D5)로 이루어지는 로트 D를 포함한 캐리어 C3이 캐리어 배치부(16)에 반송된 상태를 도시하고 있다. 반입용 버퍼 모듈(14)에는 웨이퍼(A5, C5)가 체류하고, 전달 모듈 CPL1에는 웨이퍼 C4가 체류하고 있다. 로트 D는 로트 C와 동일한 DEV 플로(72)로 반송되는 것으로 한다. 이 때, 로트 C와 로트 D는 동일한 DEV 플로(72)로 반송되기 때문에, 이 로트 C와 로트 D 사이에서는 상기한 조건 1 및 조건 2가 적용된다. 따라서, 반입용 버퍼 모듈(14)의 웨이퍼 C5가 전달 모듈 CPL1에 반송될 때까지, 캐리어 C3으로부터 로트 D의 반송이 행해지지 않는다.
계속해서 모드 3이 선택되어 있을 때의 반송예에 대해서 도 19를 참조하면서 설명한다. 이 도 19의 반송 상황으로서는, 웨이퍼(A1∼A25)를 포함한 캐리어(C)가 캐리어 배치부(16)에 배치되고, 그 캐리어(C)로부터 웨이퍼(A1∼A3)가 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되어 있다. 이 때 반입용 버퍼 모듈(14)에는 공간이 있지만, 후속의 각 웨이퍼 A는 이 반입용 버퍼 모듈(14)에는 반송되지 않고, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 빈 후, 그 빈 모듈에 후속 웨이퍼 A4가 반송된다. 또한, 이미 기술한 바와 같이 모드 4가 선택되어 있는 경우도, 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼는 반송되지 않고, 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)는 반송 목적지의 모듈이 빌 때까지 캐리어(C) 안에서 대기한다. 이와 같이 모드 3, 모드 4에서 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(W)가 반송되지 않지 않는 것은, 이미 기술한 바와 같이 이들 모드에서는 웨이퍼(W)의 배출 후, 웨이퍼(W)가 복귀될 때까지 캐리어(C)는 배치부(16)로부터 이동하지 않기 때문에, 버퍼 모듈(14)을 이용하여 웨이퍼(W)의 배출을 빠르게 종료시킬 필요가 없기 때문이다.
상기한 실시형태의 모드 1에서, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)이 비어 있는 경우에는 이들에 직접 웨이퍼(W)를 캐리어(C) 안에서의 배열순에 따라 반송하고, 이들 모듈에 웨이퍼(W)가 체류하여 반송할 수 없는 경우에는, 이들 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에의 반송순과는 역순으로 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입한다. 이와 같이 반송하는 것에 의해 모든 웨이퍼(W)를 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송할 필요가 없기 때문에 반송 아암(1A)의 동작 공정수의 상승이 억제되고, 또한 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)의 반출을 빠르게 완료시킬 수 있다. 그리고, 반입용 버퍼 모듈(14)에 있는 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송하는 시간을 이용하여, 웨이퍼(W)를 배출한 캐리어(C)를 캐리어 배치부(16)로부터 후퇴시키고, 웨이퍼(W)가 격납된 후속 캐리어(C)를 그 캐리어 배치부(16)에 반송할 수 있다. 따라서, 작업 처리량의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 모드 1의 실행시에서는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 반송하는 웨이퍼(W)를 배출중인 로트와 동일한 로트이며, 또한 배출중인 캐리어 안에 있는 웨이퍼(W)로 함으로써, 반입용 버퍼 모듈(14) 안에 상이한 로트의 웨이퍼(W) 및 상이한 캐리어로부터 배출되는 웨이퍼(W)가 혼재하지 않도록 하고 있다. 이것은 반송 아암(1A)이 반입용 버퍼 모듈(14) 안의 웨이퍼(W)를 잘못 집었다고 해도, 처리 블록(E2)에서 웨이퍼(W)에 정상적인 처리가 행해지도록 하기 때문이다.
또한, 모드 2에서는, 전달 모듈(TRS2, TRS3, CPL1)이 비어 있는 경우에는 이들에 직접 웨이퍼(W)를 캐리어(C) 안에서의 배열순으로 반송하고, 이들 모듈에 웨이퍼(W)가 체류하여 반송할 수 없는 경우에는, 반입용 버퍼 모듈(14)에 웨이퍼(W)를 각 전달 모듈에의 반송순과는 역순으로 반송하고 있기 때문에, 모드 1의 선택시와 마찬가지로 작업 처리량의 저하를 막을 수 있다. 이 모드 2에서는 COT 플로(71), DEV 플로(72)로 각각 반송되는 웨이퍼(W)가 공통의 반입용 버퍼 모듈(14)에 반입됨으로써, 버퍼 모듈의 설치수를 억제하여, 공간 절약화를 도모할 수 있다.
상기한 실시형태에서는, 하나의 반입용 버퍼 모듈(14)을 이용하여 웨이퍼(W)를 후퇴시키고 있지만, 이와 같이 이용하는 버퍼 모듈의 수, 격납 매수로서는 상기한 예에 한정되지 않는다. 예컨대 상기한 모드 1이 실행되고, 먼저 캐리어 배치부(16)에 반송되는 캐리어(C1)의 웨이퍼(W)의 격납 매수가 25장, 반입용 버퍼 모듈(14)이 웨이퍼(W) 25장을 격납할 수 있다고 한 경우라도, 예컨대 캐리어(C1)로부터 반입용 버퍼 모듈(14)에 모두 웨이퍼(W)를 배출하고, 반입용 버퍼 모듈(14)로부터 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송하고 있는 도중에 후속 캐리어(C2)를 캐리어 배치부(16)에 배치하여 대기시킬 수 있기 때문에, 상기한 예와 마찬가지로 작업 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 모드 2 및 모드 4에서 반입용 모듈[(전달 모듈)TRS2∼TRS3 및 CPL1]에 전달된 후의 웨이퍼(W)의 반송 경로로서는 이미 기술한 예에 한정되지 않고, 예컨대 전달 모듈(TRS1∼TRS2)에 전달된 웨이퍼(W)가 소수화 처리를 받은 후 레지스트 도포를 받지 않고 캐리어(C)에 복귀되어도 좋다. 또한 이들 모드 2에서, 전달 모듈(TRS1 및 CPL2)에 복귀된 웨이퍼(W)는, 반출용 버퍼 모듈(15)에 일단 반송된 후에 캐리어(C)에 복귀되어도 좋다. 또한 각 모드로 사용되는 처리 블록(E2)에의 반입을 하기 위한 반입용 모듈(제1 전달 모듈), 처리 블록(E2)으로부터의 처리 완료된 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 반출용 모듈(제2 전달 모듈)의 수로서는 상기한 예에 한정되지 않는다.
W: 웨이퍼, TRS: 전달 모듈, C: 캐리어, E1: 캐리어 블록, E2: 처리 블록, 1: 도포, 현상 장치, 1A: 반송 아암, 10: 캐리어 스테이션, 14: 반입용 버퍼 모듈, 16: 캐리어 배치부, CPL: 전달 모듈, 21: 로드 포트, 3: 캐리어 반송 수단, 51: 레지스트막 형성부, 52: 레지스트 도포 모듈, 100: 제어부

Claims (15)

  1. 복수매의 기판을 격납한 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부를 구비한 캐리어 블록과, 상기 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록을 포함한 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 캐리어로부터 반출된 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되고, 그 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해, 일단 배치시키는 제1 전달 모듈과,
    상기 처리 블록으로써 처리 완료된 기판을 캐리어에 복귀시키기 위해 일단 배치시키는 제2 전달 모듈과,
    상기 캐리어로부터 반출되며, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과,
    상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 버퍼 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과의 사이에서 기판을 반송하는 제1 반송 수단과,
    나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈과의 사이에서 기판을 반송하는 제2 반송 수단과,
    상기 기판 처리 장치의 각 부에 제어 신호를 출력하여, 그 동작을 제어하는 제어 수단
    을 포함하며,
    상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고,
    상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하며,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하도록 제어 신호가 출력되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 안에 복수매의 동종 기판에 의해 구성되는 로트가 복수 설정되고, 상기 반송순은 동일한 로트 안의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되어 있으며,
    상기 캐리어로부터 기판을 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 안의 기판에 대해서 역순으로 버퍼 모듈에 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈, 처리 모듈 및 제2 반송 수단은 각각 복수개 설치되고, 각 제2 반송 수단은 서로 상이한 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈 및 처리 모듈과의 사이에서 평행하게 기판을 반송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    각 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위한 버퍼 모듈은 공용화되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 처리 모듈은, 기판에 레지스트를 공급하는 레지스트 도포 모듈과, 상기 레지스트 도포 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 현상 모듈에 의해 구성되고, 기판 처리 장치는 도포, 현상 장치로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판이 반출된 캐리어를, 상기 캐리어 배치부로부터 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부와 상기 캐리어 후퇴 영역 사이에서 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 수단이 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 복수매의 기판을 격납한 캐리어를 캐리어 배치부에 배치하는 공정과,
    처리 블록에 설치된 처리 모듈로 기판을 1장씩 처리하는 공정과,
    상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어와, 상기 캐리어 배치부에 배치된 캐리어로부터 반송된 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 위해 그 기판이 미리 설정된 반송순으로 반송되어 일단 배치되는 제1 전달 모듈과, 처리 블록으로써 처리 완료된 기판을 상기 캐리어에 반출하기 위해 일단 배치하는 제2 전달 모듈과, 상기 캐리어로부터 반출하고, 상기 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키기 위해, 복수매의 기판을 격납할 수 있도록 구성된 버퍼 모듈과의 사이에서 제1 반송 수단에 의해 기판을 전달하는 공정과,
    나중에 제1 전달 모듈에 반입된 기판이, 먼저 제1 전달 모듈에 반입된 기판을 앞지르지 않도록, 상기 제1 전달 모듈과, 상기 제2 전달 모듈과, 상기 처리 블록에 설치된 모듈과의 사이에서 제2 반송 수단에 의해 기판을 반송하는 공정과,
    상기 제1 전달 모듈에 기판을 반송할 수 있을 때에는 버퍼 모듈을 통하지 않고 캐리어로부터 제1 전달 모듈에 기판을 상기 반송순으로 반송하고, 상기 캐리어로부터 기판을 그 제1 전달 모듈에 반송할 수 없을 때에, 상기 반송순과는 역순으로 캐리어로부터 버퍼 모듈에 기판을 반송하는 공정과,
    상기 버퍼 모듈에 반송된 기판을, 그 기판에 선행하여 상기 제1 전달 모듈에 반송되도록 설정된 기판이 모두 이 제1 전달 모듈에 반송된 후에, 상기 반송순으로 제1 전달 모듈에 반송하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 캐리어 안에 복수매의 동종 기판에 의해 구성되는 로트가 복수개 설정되고, 상기 반송순은 동일한 로트 안의 기판이 연속하여 상기 제1 전달 모듈에 반입되도록 설정되어 있으며,
    상기 버퍼 모듈에 기판을 반송하는 공정은,
    상기 캐리어로부터 기판을 제1 전달 모듈에 반송할 수 없고, 또한 버퍼 모듈에 그 기판의 로트와는 상이한 로트가 없을 때에, 그 기판이 포함되는 로트 안의 기판에 대해서 역순으로 반송하도록 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    하나의 캐리어의 기판 뒤에 다른 캐리어의 기판이 반출되도록 설정되고, 하나의 캐리어의 기판이 버퍼 모듈에 없을 때에, 다른 캐리어의 기판이 상기 버퍼 모듈에 반송되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈, 처리 모듈 및 제2 반송 수단은 각각 복수개 설치되고, 각 제2 반송 수단에 의해 서로 상이한 제1 전달 모듈, 제2 전달 모듈 및 처리 모듈과의 사이에서 평행하게 기판을 반송하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    각 제1 전달 모듈에 반입하기 전의 기판을 대기시키는 버퍼 모듈은 공용화되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 기판을 1장씩 처리하는 공정은, 기판에 레지스트를 공급하는 공정과, 상기 레지스트 공급 후, 노광 장치로써 노광된 기판에 현상액을 공급하여 현상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 기판이 반출된 캐리어를, 후퇴시키기 위한 캐리어 후퇴 영역과, 상기 캐리어 배치부 사이에서 반송하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  15. 기판을 1장씩 처리하는 처리 모듈을 하나 이상 구비한 처리 블록과, 그 처리 블록에 기판을 캐리어로부터 반송하는 반송 수단을 구비한 기판 처리 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은 제8항에 기재된 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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