JP2009158658A - 放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱装置1は、受熱板部2と、受熱板部2上に突設された複数のフィン3と金属部4とを備える。フィン3と受熱板部2とはフェライトで一体に形成され、各金属部4は、隣接するフィン3の間に配設されている。具体的には、各金属部4が、受熱板部2の内部であって且つフィン3の谷に当たる境界部分に設けられ、複数のフィン3と同様に、受熱板部2の前後方向に列設されている。これにより、受熱板部2の側面に向かう磁界が金属部4にほぼ垂直に当たり、金属部4によって電磁遮蔽される。
【選択図】図1
Description
図16は、従来の放熱装置を示す側面図である。
図16に示すように、この放熱装置100は、受熱板部101と、受熱板部101上に突設された多数のフィン102とで構成されている。
これにより、受熱板部101を集積回路200の上面に接着することで、集積回路200からの熱を受熱板部101で受け、フィン102を通じて外部に放熱することができる。
また、この技術では、放熱装置100全体をフェライトで形成して、集積回路200で発生した電磁波をフェライトの放熱装置100内で熱に変換させ、フィン102から放熱することにより、EMI対策を図っている。
集積回路200で発生した電磁波による磁界のうち、フィン102側に至った磁界は、フィン102によって減衰されたり、反射されたりして、外部に漏れることなく放熱装置100内で減衰する。しかしながら、集積回路200で発生して、受熱板部101の側面101a近くで発生した磁界Hや集積回路200の中央部側から側面101aに至る強い磁界Hは、側面101aから外部に漏れ、不要輻射となって近くの電子部品に悪影響を与えるおそれがある。
このように、上記した従来の放熱装置では、EMI対策機能が十分でなく、集積回路200からの不要輻射を完全に抑えることができない。
かかる構成により、受熱板部を集積回路等の発熱体の表面に当接すると、発熱体からの熱が、この受熱板部を伝わって複数のフィンの表面から外部に流出する。
また、発熱体が集積回路の場合には、電磁波がこの発熱体からは発生するが、受熱板部とフィンとが磁性体で形成されているので、フィン側に向かう電磁波の大部分は磁性体の機能のよって減衰される。
ところが、受熱板部の側面近くで発生した磁界や発熱体の中央部側から受熱板部の側面に至る強い磁界は、側面から外部に漏れるおそれがある。
しかしながら、この発明では、高さが受熱板部の厚さにほぼ等しく且つ幅がフィンの幅にほぼ等しい金属部を、受熱板部の内部であって且つ隣接するフィンの境界に介在させた構成をとっているので、受熱板部の側面に向かう磁界が金属部にほぼ垂直に当たる。このため、磁界が金属部内で渦電流に変換され、熱となってフィンから放出される。したがって、受熱板部の側面に至る電磁波が、これらの金属部によって電磁遮蔽された状態になるので、受熱板部の側面から外部に漏れるおそれがほとんどなくなる。
かかる構成により、受熱板部の前後の側面に向かう電磁波だけでなく、左右の側面に向かう電磁波をも減衰させることができる。
かかる構成により、根太部の下面を発熱体の表面に当接させるようにして、各ブロックを発熱体の表面に敷き詰めることができるので、発熱体の表面形状に対応した受熱板部を有した放熱装置を構成することができる。
特に、請求項3の発明によれば、受熱板部の前後及び左右の側面に向かう電磁波を減衰させることができるので、EMI対策の完全化を図ることができるという効果がある。
また、請求項4の発明によれば、各ブロックを発熱体の表面に敷き詰めることで、発熱体の表面形状に対応した受熱板部を構成することができるので、あらゆる表面形状を有した発熱体に適用することができる汎用性に優れた放熱装置を提供することができるという効果がある。
さらに、請求項5の発明によれば、磁性体の素材をフェライトとし、金属部の素材を銅としたので、EMI対策をさらに向上させることができるという効果がある。
受熱板部2は、発熱体である集積回路200の表面201に当接するための部分であり、全体として矩形の平板状を成す。
複数のフィン3は、このような受熱板部2の表面上に突設されている。
具体的には、各フィン3は、両端面31,31を含む断面が薄い三角形を成した板状部材であり、内部の熱を広い両側面32,32から放熱することができるようになっている。
図2及び図3に示すように、複数のフィン3の幅W3は、受熱板部2の幅W2と等しく設定されおり、受熱板部2の前後方向(図2の左右方向)に等間隔に列設されている。
このようなフィン3と受熱板部2とは、磁性体であるフェライトで一体に形成され、各金属部4が、隣接するフィン3の間に配設されている。
図4及び図5に示すように、金属部4は、高さhが受熱板部2の厚さtに等しく且つ幅W4がフィン3の幅W3に等しく設定された銅板体であり、隣接するフィン3の境界に介在している。
具体的には、複数の金属部4は、受熱板部2の内部であって複数のフィン3の谷に当たる境界部分に設けられ、複数のフィン3と同様に、受熱板部2の前後方向に列設されている。
図6は、放熱装置1を集積回路200上に実装した状態を示す斜視図であり、図7は、放熱装置1の作用及び効果を説明するための断面図であり、図8は、金属部4に渦電流が発生する状態を示す部分拡大図である。
図6に示すように、放熱装置1の受熱板部2の下面を集積回路200の表面201に当接して、図示しない接着剤で接着することにより、放熱装置1を集積回路200に実装することができる。
かかる状態で、集積回路200を駆動し、熱が集積回路200から発生すると、この熱は、放熱装置1の受熱板部2で受けられ、複数のフィン3側に伝搬する。そして、これらの熱は、フィン3の広い両側面32,32から外部に放熱される。
ところが、図7に示すように、受熱板部2の側面21近くで発生した磁界Hや集積回路200の中央部側から受熱板部2の側面21に至る強い磁界Hは、フェライトの磁性機能だけでは、減衰することができず、側面21から外部に漏れるおそれがある。
したがって、受熱板部2の側面21に至る電磁波が、これらの金属部4によって電磁遮蔽された状態になるので、電磁波が受熱板部2の側面21から外部に漏れるおそれはほとんど生じない。
図9は、従来型の放熱装置による実験結果を示す線図であり、 図10は、実施例の放熱装置による実験結果を示す線図である。
まず、この実施例の放熱装置から金属部4を取り除いた従来型の放熱装置を、マイクロストリップライン上に配し、フィン3の列設方向がマイクロストリップラインに垂直になるように設定した。かかる状態で、0〜1GHzの電流をマイクロストリップラインに流し、放熱装置から輻射される電磁波のノイズレベルを測定したところ、図9のノイズ曲線S1で示すように、広い周波数範囲で高いノイズレベルを示した。
次に、この実施例の放熱装置を、上記と同様にマイクロストリップライン上に配した状態で、0〜1GHzの電流をマイクロストリップラインに流し、放熱装置から輻射される電磁波のノイズレベルを測定した。
すると、図10のノイズ曲線S2で示すように、ノイズレベルが広い周波数範囲で低くなり、金属部4によって、電磁輻射が抑制されることが確認された。
図11は、この発明の第2実施例に係る放熱装置を示す斜視図であり、図12は、図11に示す放熱装置の平面図である。
この実施例は、金属部4とは別体の金属部をさらに設けた点が、上記第1実施例と異なる。
具体的には、図11及び図12に示すように、金属部4と同じく銅板体で形成した金属部5を、金属部4と同じ高さに設定して、受熱板部2内に金属部4に設けた。これら複数の金属部5は、金属部4に対して格子状になるように、受熱板部2の前後方向に列設されている。なお、この実施例では、受熱板部2とフィン3とを別体に形成し、フィン3を受熱板部2上に起立するように接着した構成の放熱装置を例示した。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1実施例と同様であるので、その記載は省略する。
図13は、この発明の第3実施例に係る放熱装置を示す斜視図であり、図14は、根太部周側面に対する金属膜の形成態様を示す平面図である。
この実施例は、放熱装置を複数のブロックの敷き詰めによって構成した点が、上記第1及び第2実施例と異なる。
具体的には、図13に示すように、所定高さの四角錐状の柱状部材3で複数のフィンを形成した。
そして、ブロック1Aを、柱状部材3と、柱状部材3の下部に連結された根太部2Aとで形成した。また、金属膜4Aを、根太部2Aの4つの周側面20のうち、少なくとも隣接する2つの周側面20に形成した。
この実施例では、図14に示すように、3種類のブロック1A(11〜13)を適用した。すなわち、図14の(a)に示すように、金属膜4Aを根太部2Aの2つの周側面20にのみ形成したブロック1A(11)と、図14の(b)に示すように、金属膜4Aを3つの周側面20に形成したブロック1A(12)と、図14の(c)に示すように、金属膜4Aを全ての周側面20に形成したブロック1A(13)との3種類にブロック1A(11〜13)を適用し、これらのブロック1A(11〜13)を敷き詰めた。
複数のブロック1A(11〜13)を、図1に示したような矩形状の表面201を有する集積回路200に敷き詰めて放熱装置を構成する場合には、図15に示すように、複数のブロック1A(13)を内側に矩形状に敷き詰める。そして、複数のブロック1A(12)を、金属膜4Aが形成されていない周側面20を外側に向けた状態で、矩形状に敷き詰められたブロック1A(13)の集合体の各辺に当接させる。最後に、4つのブロック1A(11)を、金属膜4Aが形成されていない周側面20を外側に向けた状態で、矩形状に敷き詰められたブロック1A(13)の集合体の各頂点に嵌める。
これにより、ブロック1A(11〜13)の根太部2Aによって、放熱装置の受熱板部2が構成され、互いに当接した金属膜4A同士によって、金属部4,5が構成される。
その他の構成、作用及び効果は、上記第1及び第2実施例と同様であるので、その記載は省略する。
Claims (5)
- 集積回路等の発熱体の表面に当接するための受熱板部と、この受熱板部の表面上に突設された複数のフィンとを備える放熱装置であって、
上記受熱板部とフィンとを、磁性体で形成し、
高さが上記受熱板部の厚さにほぼ等しく且つ幅が上記フィンの幅にほぼ等しい金属部を、受熱板部の内部であって且つ隣接するフィンの境界に介在させた、
ことを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置において、
上記複数のフィンを、上記受熱板部とほぼ同幅の複数の板状部材を一定間隔で上記受熱板部の表面に立設することで形成した、
ことを特徴とする放熱装置。 - 請求項2に記載の放熱装置において、
上記複数の金属部とほぼ同じ高さの別体の複数の金属部を上記金属部に対して格子状に配設した、
ことを特徴とする放熱装置。 - 請求項1に記載の放熱装置において、
上記複数のフィンを、複数の所定高さの柱状部材で形成して、
上記柱状部材と、この柱状部材の下部に連結され且つ金属膜が周側面のうち少なくとも隣接する2つの周側面に設けられた根太部とでブロックを形成し、
これら複数のブロックを、上記根太部の周側面同士を当接させた状態で、敷き詰めることにより、上記受熱板部と上記金属部とを構成した、
ことを特徴とする放熱装置。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の放熱装置において、
上記磁性体の素材は、フェライトであり、
上記金属部の素材は、銅である、
ことを特徴とする放熱装置。
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- 2007-12-26 JP JP2007333808A patent/JP2009158658A/ja active Pending
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