TWI664896B - 散熱器 - Google Patents

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日商三菱電機股份有限公司
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Abstract

一種散熱器(1)，係具備：底座部(3)、確保間隙構件(5)、散熱片(7)及上部薄金屬板(9)。散熱片(7)之各者係在X方向具有寬度(W)，且具有朝Z方向延伸的長度(H)。散熱片(7)之各者係具有隔著長度(H)相對向的第1端部(7a)及第2端部(7b)。散熱片(7)的第1端部(7a)係固定於底座部(3)，第2端部(7b)側則設為開放端側。上部薄金屬板(9)係以將一塊散熱片(7)之第2端部(7b)與其他散熱片(7)之第2端部(7b)連結的樣態連接於散熱片(7)之第2端部(7b)。上部薄金屬板(9)係朝Y方向延伸。

Description

散熱器
本發明係關於一種散熱器，特別是關於具備散熱片的散熱器。
近年來，隨著電子設備的顯著高密度化或高頻化，中央運算處理裝置(CPU：Central Processing Unit)所代表的大型積體電路(LSI：Large-Scale Integration)等電子元件中，自電子元件產生的熱已成為設計時的擔憂事項。為了使從電子元件產生的熱散放，係運用散熱器。
可使所產生的熱由散熱器散出，另一方面，因散熱用散熱片的長度所形成的波長頻率也有使散熱器產生電共振的情況。在習知技術中，系統的時脈訊號頻率對散熱器的電性影響係屬於限定性的。
然而，近年來的系統中，正朝多時脈訊號且高頻化發展，散熱器會作為電磁雜訊放射源發揮作用。亦即，由於印刷電路基板的雜訊會傳導至散熱器，或者例如由於印刷電路基板上的元件或配線與散熱器的耦合，雜訊會重疊在散熱器，使散熱器作為天線發揮作用，而有因雜訊的二次輻射導致系統發生誤動作的情形。
再者，散熱器不僅是雜訊的放射源，也有作為優良雜訊之接收天線發揮作用的情形。因此，有無法符合各種EMC(電磁相容性，Electro-Magnetic Compatibility)認證試驗之規格值的情形。因此，在散熱器的設計上，不僅為了固有散熱性目的之確保，也要求考量到電磁雜訊的設計，而有各種提案的問世。
例如，在專利文獻1(日本特開2000-156578號公報(日本專利第3008942號公報))中，提案有一種使散熱片的長度設定在與系統的訊號頻率或其訊號頻率之高諧波頻率之1/2波長的長度不一致的散熱器。
此外，在日本專利文獻2(特開2000-305273號公報)中，則提案有一種具備供共振頻率分散之散熱片的散熱器。
如上所述，近年來的系統中，係藉由多數個時脈訊號進行動作。而且，根據各種之數位I/F(Inter Face，介面)的基本頻率進行資料的收發。因此，以與時脈訊號等基準訊號、或者其高諧波頻率不一致之方式設計散熱片的長度係變成困難之狀況。
具體而言，當散熱片之長度縮短時，會有損及散熱器固有的散熱性目的的情形。另一方面，當散熱片的長度變長時，會發生例如殼體必須重新設計的情形。因此，專利文獻1所提案的散熱器中，若欲謀求兼顧散熱性的確保與電磁雜訊的降低，預期會有設計限制上的增加 及高自由度之設計的困難。
另一方面，專利文獻2提案的散熱器中，因必須設計長度與金屬材料不同的散熱片，故可推知會有散熱器之設計與製造上的複雜化。
本發明係有鑑於上述問題而研創者，其目的在於提供一種可謀求設計的自由度且可謀求電磁雜訊之降低的散熱器。
本發明之散熱器係具有底座部及複數塊散熱片。底座部係搭載於印刷電路基板，且電性連接於印刷電路基板的訊號接地電位、框架接地電位(frame ground)及接地線(earth)的任一者。複數塊散熱片係彼此隔開間隔地配置在底座部，且與底座部電性連接。在複數塊散熱片中之與安裝在底座部之側為相反側的開放端側中，複數塊散熱片中的一塊散熱片的部分和其他散熱片的部分係藉由導電性構件而電性連接。
依據本發明之散熱器，在複數塊散熱片的開放端側中，複數塊散熱片中之一塊散熱片的部分與其他散熱片的部分係藉由導電性構件而電性連接。藉此，在散熱器中，可使複數塊散熱片之開放端側的阻抗降低，並且可令電磁雜訊回到印刷電路基板的訊號接地電位、框架接地電位及接地線的任一者。結果，可謀求設計的自由度，且降低電磁雜訊的強度，而作為散熱器，可不受電磁波波長的限制，也不受散熱片材料的限制。
本發明之上述目的以及其他目的、特徵、態樣與優點， 係可從與附圖相關連的本發明之詳細說明而理解。
1‧‧‧散熱器
3‧‧‧底座部
5‧‧‧確保間隙構件
7‧‧‧散熱片
7a‧‧‧第1端部
7b‧‧‧第2端部
7bb‧‧‧第2端部之端面
7c‧‧‧第3端部
7d‧‧‧第4端部
9、11‧‧‧上部薄金屬板
13、15‧‧‧突起部
13a、15a、17a‧‧‧橋架部
13b、15b‧‧‧開口部
13c、15c、17b‧‧‧扣合部
17‧‧‧連接構件
19‧‧‧側面薄金屬板
51‧‧‧印刷電路基板
53‧‧‧發熱元件
55‧‧‧接地配線
H‧‧‧長度
W‧‧‧寬度
第1圖為顯示本發明實施形態1的散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的立體圖。
第2圖為顯示該實施形態中之散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的側視圖。
第3圖為顯示該實施形態中之散熱片與上部薄金屬板之連接樣態的局部放大立體圖。
第4圖為顯示比較例之散熱器搭載於印刷電路基板之狀態的立體圖。
第5圖為顯示本發明實施形態2之散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的立體圖。
第6圖為顯示本發明實施形態3之第1例的散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的立體圖。
第7圖為顯示該實施形態之散熱片的局部放大立體圖。
第8圖為顯示該實施形態之散熱片與突起部之連接樣態的局部放大立體圖。
第9圖為顯示本發明實施形態3之第2例的散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的立體圖。
第10圖為顯示該實施形態之散熱片與突起部之連接樣態的局部放大立體圖。
第11圖為顯示本發明實施形態4之散熱器搭載於印刷 電路基板之一狀態例的立體圖。
第12圖為顯示該實施形態之一連接構件例的放大立體圖。
第13圖為顯示該實施形態之其他連接構件例的放大立體圖。
第14圖為顯示本發明實施形態5之散熱器搭載於印刷電路基板之一狀態例的立體圖。
[實施形態1]
茲就本發明實施形態1之散熱器加以說明。
如第1圖及第2圖所示，散熱器1係搭載於例如印刷電路基板51。在印刷電路基板51安裝有電子元件53。散熱器1係配置成與電子元件53接觸。從大型積體電路等電子元件53產生的熱係經由散熱器1而放散。茲就該散熱器1的構造詳加說明。
散熱器1具備底座部3、確保間隙構件5、複數塊散熱片7及作為導電性構件的上部薄金屬板9。底座部3為平板狀且具有一定厚度。確保間隙構件5係用以確保底座部3與印刷電路基板51的間隔，以使底座部3得與電子元件53接觸或接近。另外，無法適用金屬製確保間隙構件5時，也可藉由另行設置螺絲、板載接觸器(on board contact)或墊圈等導電性構件，使底座部3與印刷電路基板51電性連接。
複數塊散熱片7係分別在X方向具有寬度 W，且朝Z方向延伸而具有長度H。複數塊散熱片7之各者具有隔著長度H相對向的第1端部7a與第2端部7b。複數塊散熱片7係在Y方向彼此隔著間隔而配置於底座部3。散熱片7的第1端部7a係固定於底座部3。散熱片7的第2端部7b側則設為開放端側。
複數塊散熱片7係由熱傳導率高、導電性高且相同的金屬材料所形成。再者，複數塊散熱片7係以相同尺寸(size)形成較為理想。另外，所謂相同規格並非指完全相同，而是包含製造上的誤差。散熱片7以例如鋁、鋁合金或銅等形成較理想。
上部薄金屬板9係在連接彼此相鄰之一塊散熱片7的第2端部7b與另一塊散熱片7的第2端部7b的樣態下，與複數塊散熱片7的第2端部7b連接。上部薄金屬板9係朝Y方向延伸。另外，即使在一塊散熱片7及另一塊散熱片7未彼此相鄰的情況下，只要在複數塊散熱片7的整體，藉由上部薄金屬板9使開放端側電性連接即可。
和散熱片7相同地，底座部3、確保間隙構件5及上部薄金屬板9係由熱傳導率高且導電性高的金屬材料所形成，例如以鋁、鋁合金或銅等形成較為理想。
複數塊散熱片7的開放端側係藉由上部薄金屬板9而電性連接。散熱片7的開放端側中，上部薄金屬板9必須至少在一個部位連接。為了降低散熱片7的阻抗，散熱片7的複數個部位係較佳為藉由上部薄金屬板9 而連接。而且，如後所述，上部薄金屬板9的寬度係以加大較理想。此處，如第3圖所示，兩支上部薄金屬板9係連接於第2端部7b的端面7bb。
上部薄金屬板9係藉由例如焊接或具有導電性的黏接劑而連接於散熱片7的第2端部7b。此外，上部薄金屬板9與散熱片7也可藉由一體成型方式來形成。
複數塊散熱片7係經由底座部3及確保間隙構件5而與例如形成在印刷電路基板51的接地配線55電性連接。底座部3(確保間隙構件5)及接地配線55係必須至少在一個部位連接。為了降低散熱器1對於接地配線55之接地電位(earth)的阻抗，底座部3與接地配線55係以在複數個部位連接較理想。
另外，各實施形態中，雖以複數塊散熱片7和接地配線55(earth)電性連接的情況作為一例子加以說明，但複數塊散熱片7係只要電性連接於接地電位即可。接地電位會因搭載散熱器之系統的接地設計而有不同，有訊號接地電位、框架接地電位、及接地線。所謂訊號接地電位係指作為電路基準的接地電位。所謂框架接地電位係為包含散熱器1的殼體的接地電位。因此，複數塊散熱片7只要和訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者電性連接即可。
上述的散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由上部薄金屬板9而電性連接。藉此結構，可降低電磁雜訊的強度。關於此點，與比較例的散熱器加以 比較說明。
第4圖中係顯示以未配置上部薄金屬板的一般散熱器1作為比較例的散熱器。此處，比較例之散熱器1的散熱片7的Z方向長度設為H，且將電磁波的波長設為λ。於是，散熱器1(複數塊散熱片7)係可視為與由對應於λ=4L的頻率與該頻率的奇數倍頻率共振所生的λ/4單極天線等效。在與該波長對應之頻率及其高諧波頻率會從散熱片7放射高頻譜強度的電磁雜訊。
相對於比較例，在實施形態1之散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由上部薄金屬板9而電性連接。而且，複數塊散熱片7係經由底座部3及確保間隙構件5而與印刷電路基板51之接地配線55電性連接。
因此，在散熱器1中，可降低複數塊散熱片7之開放端側的阻抗。而且，可將傳導到散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5回到接地線。
藉此，即使是成為散熱片7之長度H和λ/4單極天線等效的尺寸關係，電磁雜訊的放射亦會受到抑制，而得以降低電磁雜訊的強度。亦即，作為散熱器1，可謀求設計的自由度，且能降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，也不會受到散熱片7材料的限制。
再者，在比較例之散熱器1進行強制空冷的情況下，可推想到以與散熱片7相對向的方式配置風扇(未圖示)的情況。在該情況下，因風扇所產生的空氣流動會使散熱片7振動，而有該振動經由印刷電路基板傳到電 子元件的情況。
相對於比較例，在實施形態1之散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係可藉由上部薄金屬板9而電性及物理性連接。藉此作用，即使因風扇(未圖示)而產生的空氣流動，也可抑制散熱片7的振動，作為上部薄金屬板9的副項功效。
[實施形態2]
其次，就實施形態2之散熱器加以說明。
如第5圖所示，在散熱器1配置有寬板形之上部薄金屬板11以作為導電性構件。上部薄金屬板11係以將彼此相鄰的一塊散熱片7之第2端部7b與其他散熱片7之第2端部7b連結的樣態，在散熱片7之第2端部7b從X方向的一端到另一端，以將開放端側之一塊散熱片7與其他散熱片7之間的空隙封閉的方式配置。
上部薄金屬板11係藉由例如焊接或利用具有導電性的黏接劑而連接於散熱片7的第2端部7b。此外，也可將上部薄金屬板11與底座部3及散熱片7一同利用一體成型來形成。另外，有關此外的其他構成，因與第1圖等所示的散熱器1構成相同，故相同構件均附註相同符號，除非必要，將不重複其說明。
在上述的散熱器1中，寬板形之上部薄金屬板11係從散熱片7之第2端部7b的X方向的一端到另一端，以封閉開放端側的方式配置。因此，相較於窄板形之上部薄金屬板9(第1圖等)，可更減低散熱片7之開放端 側的阻抗。而且，如前所述，可使傳導到散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5而回到接地線。
藉此，即使是散熱片7的長度H和λ/4單極天線等效的尺寸(dimension)，也可確實地抑制電磁雜訊的放射，使電磁雜訊的強度得以降低。
亦即，在實施形態2之散熱器1中，可謀求設計的自由度，且降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，也不會受到散熱片7之材料的限制。
此外，和實施形態1之散熱器1相同地，在實施形態2之散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由上部薄金屬板11而電性及物理性連接。藉此構成，即使因風扇(未圖示)產生空氣的流動，也可抑制散熱片7的振動，作為由上部薄金屬板11所產生的副項效果。
[實施形態3]
(第1例)
再就實施形態3之散熱器的第1例加以說明。
如第6圖所示，在散熱器1中配置有寬度較窄的突起部13以作為導電性構件。如第7圖所示，突起部13係以朝Y方向突出的方式設於散熱片7的第2端部7b。在突起部13設有例如橋架部13a、開口部13b及扣合部13c。
如第8圖所示，橋架部13a係配置成懸架於彼此相鄰的一塊散熱片7與另一塊散熱片7之間。藉由將一塊散熱片7之突起部13的扣合部13c***至另一塊散熱 片7之突起部13的開口部13b，且使突起部13彼此銜接，俾使一塊散熱片與另一塊散熱片即彼此扣合。以下，係以同樣方式使複數塊散熱片7的開放端側彼此扣合。另外，關於此外的其他構成，因與第1圖等所示之散熱器1的構成相同，故相同構件均賦予相同符號，除非必要，將不重複其說明。
在上述散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由寬度較窄的突起部13彼此扣合。因此，得以降低散熱片7之開放端側的阻抗。而且，如實施形態1所說明者，可使傳導至散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5回到接地線。
藉此，即使是散熱片7的長度H和λ/4單極天線相效的尺寸，也可抑制電磁雜訊的放射，且降低電磁雜訊的強度。
亦即，在實施形態3之第1例的散熱器1中，可謀求設計的自由度，且可謀求降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，也不會受到散熱片7材料的限制。
再者，和實施形態1之散熱器1相同地，在實施形態3之第1例的散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由突起部13電性及物理性連接。藉此構成，即使因風扇(未圖示)而產生空氣的流動，也可抑制散熱片7的振動，作為突起部13的副項效果。
另外，在上述散熱器1中，雖列舉在X方 向彼此隔開間隔設置兩個突起部13的例子，但突起部13係只要在X方向的期望位置設置至少一個即可。
(第2例)
再就實施形態3之散熱器的第2例加以說明。
如第9圖所示，散熱器1中配置有寬度較大的突起部15作為導電性構件。如第10圖所示，突起部15係以朝Y方向突出的方式設置於散熱片7的第2端部7b。在突起部15設有例如橋架部15a、開口部15b及扣合部15c。
橋架部15a係配置成架設於彼此相鄰的一塊散熱片7與另一塊散熱片7之間。橋架部15a係配置在散熱片7之第2端部7b的X方向之一端到另一端，俾封閉開放端側之一塊散熱片7與另一塊散熱片7之間的空隙。
藉由將一塊散熱片7之突起部15的扣合部15c***至另一塊散熱片7之突起部15的開口部15b，突起部15即可彼此銜接，使一塊散熱片與另一塊散熱片彼此扣合。以下，係以相同之方式，使複數塊散熱片7的開放端側彼此扣合。另外，關於此外的其他構成，因和第1圖等所示散熱器1的構成相同，故相同構件均附註相同之符號，除非必要，將不重複其說明。
在上述散熱器1中，係以寬度較大的突起部15封閉複數塊散熱片7之開放端側的方式，使複數塊散熱片7的開放端側彼此扣合。藉此，可更為降低散熱片7之開放端側的阻抗。而且，如實施形態1所說明者，可使 傳導至散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5回到接地線。
藉此，即使是散熱片7的長度H和λ/4單極天線等效的尺寸，也可確實地抑制電磁雜訊的放射，且降低電磁雜訊的強度。
亦即，在實施形態3之第2例的散熱器1中，可謀求設計的自由度，且降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，且不會受到散熱片7之材料的限制。
再者，和實施形態1之散熱器1相同地，在實施形態3之第2例的散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由突起部13而電性及物理性連接。藉此，即使因風扇(未圖示)而產生空氣的流動，也可抑制散熱片7的振動，作為突起部13的副項效果。
[實施形態4]
接著，就實施形態4之散熱器加以說明。
如第11圖所示，在散熱器1配置有連接構件17作為導電性構件。第12圖中揭示有一種連接構件17的一個例子。在第12圖所揭示的連接構件17中設有橋架部17a、扣合部17b及扣合部17c。
如第11圖及第12圖所示，連接構件17係配置成架設在彼此相鄰之一塊散熱片7與另一塊散熱片7之間。橋架部17a則配置成架設於一塊散熱片7與另一塊散熱片7之間。扣合部17b係將一塊散熱片7扣住，扣合 部17c則將其他散熱片7扣住。
複數個連接構件17係配置於彼此不干擾的X方向位置。另外，有關此外的其他構成，因與第1圖等所示的散熱器1之構成相同，故相同的構件均附註相同符號，除非必要，將不重複其說明。
在上述的散熱器1中，係藉由連接構件17使複數塊散熱片7的開放端側彼此扣合。因此，可進一步降低散熱片7的開放端側的阻抗。而且，如前所述，可使傳導到散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5回到接地線。
藉此作用，即使是散熱片7的長度H和λ/4單極天線等效的尺寸，也可確實地抑制電磁雜訊的放射，且可降低電磁雜訊的強度。
亦即，在實施形態4之散熱器1中，可謀求設計的自由度，且可降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，也不會受到散熱片7之材料的限制。
再者，與實施形態1之散熱器1相同地，在實施形態4之散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側係藉由突起部13電性及物理性連接。藉此，即使因風扇(未圖示)產生空氣的流動，仍可抑制散熱片7的振動，作為連接構件17的副項效果。
另外，連接構件17係除了第12圖所示的連接構件17外，也可為例如第13圖所示地扣合部17b與扣合部17c相對稱配置的連接構件17。
[實施形態5]
接著，就實施形態5之散熱器加以說明。
如第14圖所示，在散熱器1配置有一對側面薄金屬板19，以作為導電性構件。複數塊散熱片7之各者係具有隔著寬度W相對向的第3端部7c及第4端部7d。一對側面薄金屬板19之中，一方的側面薄金屬板19係配置於複數塊散熱片7之各個第3端部7c之位於開放端側的部分。另一方的側面薄金屬板19則配置於複數塊散熱片7之各個第4端部7d之位於開放端側的部分。
此處，一方的側面薄金屬板19係從第3端部7c之與第2端部7b相連結的部分，以期望的寬度配置於第1端部7a側。另一方的側面薄金屬板19也從第4端部7d之與第2端部7b相連結的部分，以期望的寬度配置於第1端部7a側。側面薄金屬板19係藉例如焊接、或具有導電性的黏接劑而連接於散熱片7的第3端部7c及第4端部7d。另外，關於此外的其他構成，因與第1圖等所示的散熱器1構成相同，故相同構件均附註相同符號，除非必要，將不重複其說明。
上述散熱器1中，複數塊散熱片7的第3端部7c及第4端部7d係藉由側面薄金屬板19而電性連接。因此，可使散熱片7之開放端側的阻抗降低。再者，如前所述，可使傳導至散熱器1的電磁雜訊經由底座部3及確保間隙構件5回到接地線。
藉此，即使是散熱片7的長度H和λ/4單極 天線等效的尺寸，也可確實地抑制電磁雜訊的放射，且降低電磁雜訊的強度。
亦即，在實施形態5之散熱器1中，可謀求設計的自由度，且降低電磁雜訊的強度，而不會受到電磁波波長的限制，也不會受到散熱片7之材料的限制。
另外，因側面薄金屬板19為上部薄金屬板9、11等的替代方案，故就側面薄金屬板19的配置位置而言，以散熱片7之第3端部7c及第4端部7d各自的上部較為理想。
從降低散熱片7之阻抗的觀點來看，即使將側面薄金屬板19配置在散熱片7之第3端部7c及第4端部7d各自的中央部，也可獲得降低電磁雜訊的效果。因此，配置側面薄金屬板19的位置係以從散熱片7之第3端部7c及第4端部7d各自的中央部到上端部範圍內較理想。
此外，和實施形態1之散熱器1相同地，在實施形態5之散熱器1中，複數塊散熱片7的開放端側均藉由側面薄金屬板19而電性及物理性連接。藉此，即使因風扇(未圖示)而產生空氣的流動，也可抑制散熱片7的振動，作為側面薄金屬板19的副項效果。
另外，在各實施形態中，雖主要係列舉板狀件為例作為導電性構件來說明，但只要可將複數塊散熱片電性連接，就不限於板狀者，也可為例如具有導電性的帶狀件。
關於各實施形態中所說明之具備作為導電性構件之上部薄金屬板等的散熱器1，可依需要作各種組合。
上述揭露的實施形態僅為例示性，而非限制性。本發明理應不只包含上述說明的範圍，也包含由申請專利範圍所揭示者、及與申請專利範圍均等之意義以及範圍內的所有變更。
本發明可有效利用於具備複數塊散熱片的散熱器。

Claims (13)

  1. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係在與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置在前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；及第2端部，係朝前述第2方向與前述第1端部隔著距離相對向，且位於前述開放端側；前述一塊散熱片的前述第2端部與前述其他散熱片的前述第2端部係藉由前述導電性構件而電性連接且物理性連接，前述第2端部係具有朝前述第1方向延伸的端面，前述導電性構件係連接於前述端面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱器，其中，前述導電性構件係為板狀。
  3. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係在與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置在前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；及第2端部，係朝前述第2方向與前述第1端部隔著距離相對向，且位於前述開放端側；前述一塊散熱片的前述第2端部與前述其他散熱片的前述第2端部係藉由前述導電性構件而電性連接且物理性連接，前述導電性構件係包含彼此隔著間隔朝前述第1方向配置的第1構件及第2構件。
  4. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係在與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置在前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；及第2端部，係朝前述第2方向與前述第1端部隔著距離相對向，且位於前述開放端側；前述一塊散熱片的前述第2端部與前述其他散熱片的前述第2端部係藉由前述導電性構件而電性連接且物理性連接，前述導電性構件係從前述第2端部之前述第1方向之一端到另一端，以將位於前述開放端側的前述一塊散熱片與前述其他散熱片之間的空隙封閉的方式連接於前述第2端部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱器，其中，前述導電性構件係呈板狀。
  6. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係在與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置在前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；及第2端部，係朝前述第2方向與前述第1端部隔著距離相對向，且位於前述開放端側；前述一塊散熱片的前述第2端部與前述其他散熱片的前述第2端部係藉由前述導電性構件而電性連接且物理性連接，前述導電性構件係包含：第1突起部，係以朝前述第3方向突出的方式設於前述一塊散熱片的前述第2端部，且將前述其他散熱片予以扣住；及第2突起部，係以朝前述第3方向突出的方式設於前述其他散熱片的前述第2端部，且將鄰接於前述其他散熱片的另外之散熱片予以扣住。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱器，其中，前述第1突起部及前述第2突起部係從前述第2端部的前述第1方向的一端到另一端，以將位於前述開放端側的前述一塊散熱片與前述其他散熱片間的空隙予以封閉的方式，設在前述第2端部。
  8. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係在與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置在前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；及第2端部，係朝前述第2方向與前述第1端部隔著距離相對向，且位於前述開放端側；前述一塊散熱片的前述第2端部與前述其他散熱片的前述第2端部係藉由前述導電性構件而電性連接且物理性連接，前述導電性構件係包含配置成架設在前述一塊散熱片與前述其他散熱片間的連接構件。
  9. 一種散熱器，係具有：底座部，係搭載於印刷電路基板，且電性連接於前述印刷電路基板之訊號接地電位、框架接地電位及接地線之任一者；及複數塊散熱片，係彼此隔著間隔而配置於前述底座部，且與前述底座部電性連接，前述複數塊散熱片之與安裝於前述底座部之側為相反側的開放端側，係藉導電性構件電性連接且物理性連接前述複數塊散熱片中之一塊散熱片的一部分與其他散熱片的一部分，前述複數塊散熱片之各者係在第1方向具有寬度，且朝與前述第1方向交叉的第2方向延伸，前述複數塊散熱片係朝與前述第1方向及前述第2方向交叉的第3方向彼此隔著間隔而配置於前述底座部，前述複數塊散熱片之各者係具有：第1端部，係安裝於前述底座部；第2端部，係朝前述第2方向隔著距離與前述第1端部相對向，且位於前述開放端側；以及第3端部及第4端部，係朝前述第1方向隔著距離相對向；前述導電性構件係以寬度部分架設在前述複數個散熱片之各者之間的態樣，電性連接且物理性連接於複數個散熱片之各者的一部分。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之散熱器，其中，前述導電性構件係呈板狀。
  11. 如申請專利範圍第1、3、4、6、8、9項中任一項所述之散熱器，其中具備間隔保持構件，係安裝於前述底座部，藉以保持前述底座部與前述印刷電路基板的間隔，前述複數塊散熱片係經由前述底座部及前述間隔保持構件而電性連接於前述印刷電路基板的前述訊號接地電位、前述框架接地電位、及前述接地線的任一者。
  12. 如申請專利範圍第1、3、4、6、8、9項中任一項所述之散熱器，其中，前述複數塊散熱片係以相同材料所形成。
  13. 如申請專利範圍第1、3、4、6、8、9項中任一項所述之散熱器，其中，前述複數塊散熱片係為相同尺寸。
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