JP2003124409A - ヒートシンク及びその製造方法 - Google Patents

ヒートシンク及びその製造方法

Info

Publication number
JP2003124409A
JP2003124409A JP2001318538A JP2001318538A JP2003124409A JP 2003124409 A JP2003124409 A JP 2003124409A JP 2001318538 A JP2001318538 A JP 2001318538A JP 2001318538 A JP2001318538 A JP 2001318538A JP 2003124409 A JP2003124409 A JP 2003124409A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fins
brazing
heat sink
manufacturing
spacing member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001318538A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3857562B2 (ja
Inventor
Shinji Takeno
親二 竹野
Hiroshi Kinoshita
博 木下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sky Aluminium Co Ltd
Original Assignee
Sky Aluminium Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sky Aluminium Co Ltd filed Critical Sky Aluminium Co Ltd
Priority to JP2001318538A priority Critical patent/JP3857562B2/ja
Publication of JP2003124409A publication Critical patent/JP2003124409A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3857562B2 publication Critical patent/JP3857562B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子、電気機器の電子デバイス、回路基板、
変換器等の発熱部分に取り付けて放熱に用いるヒートシ
ンクにあっては、トング値の増大、生産性の向上、低コ
スト化の実現が求められていた。 【解決手段】 ヒートシンクを構成するフィン2の基部
4間にろう材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部
材5を装入し、この間隔部材5を介して各フィン2の基
部4をろう付けして一体化したろう付け結合部3(連結
部)を形成するヒートシンク1の製造方法及びこれによ
り製造されたヒートシンクを提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子、電気機器に
設けられている電子デバイス、回路基板、変換器等の発
熱部分に取り付けて放熱に用いるヒートシンク及びその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子、電気機器に設けられている
電子デバイス、回路基板、変換器等の発熱部分に取り付
けて、その放熱、冷却に用いられるヒートシンクとして
は、アルミニウム等の熱伝導性に優れた金属等からなる
フィンを複数配列させた構造のものが広く採用されてい
る。このようなヒートシンクの製造方法として代表的に
は下記のものが知られており、汎用されている。 (1)台座の面上に一体に複数のフィンを突設した部材
を、押し出し成形によって形成する(押し出し成形
体)。 (2)特公平5−58814号に記載の方法。互いに平
行な上下一対の対向面に複数の溝が形成された押し出し
枠体を用い、この押し出し枠体の上下に対向する前記溝
を案内として一対の対向面間に圧延フィン材を装入し、
この圧延フィン材を押し出し枠体と固着させた後、押し
出し枠体と圧延フィン材とを前記一対の対向面の中間で
2分割するようにして切断する。圧延フィン材と押し出
し枠体との固着は、圧延フィン材として使用したブレー
ジングシートの溝へのろう付けが代表に挙げられている
が、さらに、接着剤による接着、圧入固着も採用可能で
ある。 (3)特開平6−21282号、特開平6−19838
3号、特開平6−315731号に記載の方法。枠体等
のベース部材に形成されている溝条に装入嵌合したフィ
ン材をカシメ固定する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電
子、電気機器の内部での電気部品、電子部品の実装密度
の高度化や、消費電力の増大等によって発熱量の増大等
が急激に進んでおり、放熱装置としても、より放熱能力
の大きいものが求められるようになってきている。前述
のようなヒートシンクでは、放熱能力の増大のため、ト
ング値(H/P:ここで、Hはフィン高さ、Pはフィン
間隔)の増大、すなわち間隔Pの減縮が切望されてい
る。
【0004】しかしながら、前述の(1)の方法は、一
体押し出し成形体を形成するものであるため、フィンの
板厚の減縮に限界があり(通常厚板状になる)、フィン
間隔を減縮出来ないといった問題がある。また、押し出
し成形材であるため高価であるといった問題もある。
(2)の方法は、溝付きの押し出し枠体自体が高価であ
るといった問題がある。また、フィン全体がブレージン
グシートであるため、ろう付けの際にろうの流れ出しが
生じやすく、商品性が不良になりやすいといった問題も
ある。(3)の方法は、単純カシメ、又は複合カシメで
あるため、生産性が低く、フィン間にカシメ作業を行う
ためのスペースを確保する必要があるから、間隔Pの減
縮には限界がある。また、加工費が嵩むといった問題が
ある。このように、(1)〜(3)の方法は、間隔Pの
減縮に限界があったり、コスト面や製造面で問題があ
り、いずれも問題の根本的な解決が不可能なものであっ
た。
【0005】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
ので、トング値が大きく(フィンの高さHに対する間隔
Pが小さい)、生産性が高く、しかも低コスト化できる
ヒートシンク及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記問題を
解決するため、以下の構成を採用した。請求項1記載の
発明は、アルミニウム又はその合金製のフィンが適宜間
隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィンがそ
の基部同士を連結してなる連結部上に突出されているヒ
ートシンクであって、前記連結部は、ろう材及びアルミ
ニウム合金母材からなる間隔部材と、この間隔部材を介
して隣り合う各フィンの基部とを一体にろう付けしてな
るろう付け結合部であることを特徴とする。請求項2記
載の発明は、請求項1記載のヒートシンクにおいて、各
フィンには、その基部から該基部に対向する先端部の間
に、隣り合うフィン間の間隔に相当する突出寸法の***
が形成されていることを特徴とする。請求項3記載の発
明は、請求項1又は2記載のヒートシンクにおいて、前
記フィンは、アルミニウム又はその合金によって形成さ
れて前記フィンよりも曲げ強度が大きい一対の強度板体
の間に配列されており、各強度板体は、配列の端部に位
置するフィンに対して間隔部材とのろう付けによって一
体に結合されていることを特徴とする。請求項4記載の
発明は、アルミニウム又はその合金製のフィンが適宜間
隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィンがそ
の基部同士を連結してなる連結部上に突出されている構
成のヒートシンクを製造する方法であって、複数枚の前
記フィンを、各フィンの前記基部同士が隣り合うように
して適宜間隔をおいて並列に配列させるとともに、ろう
材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部材を隣り合
うフィンの基部間に装入し、次いで、配列されているフ
ィンを配列の両端から加圧密着した状態で前記間隔部材
の装入部を加熱することによってろう付け結合すること
を特徴とする。請求項5記載の発明は、アルミニウム又
はその合金製のフィンが適宜間隔をおいて複数枚並列に
配列され、かつ、各フィンがその基部同士を連結してな
る連結部上に突出されている構成のヒートシンクを製造
する方法であって、複数枚の前記フィンを、その端部以
外の位置に前記ヒートシンクの基部を形成する部分とし
て設定した基部領域がフィン間で隣り合うようにして適
宜間隔をおいて並列に配列するとともに、ろう材及びア
ルミニウム合金母材からなる間隔部材を隣り合うフィン
の基部領域間に装入し、次いで、配列されているフィン
を配列の両端から加圧密着した状態で前記間隔部材の装
入部を加熱、ろう付け結合してろう付け結合部を形成し
た後、このろう付け結合部を前記フィンと直交する方向
に切断して二つのヒートシンクを形成することを特徴と
する。請求項6記載の発明は、アルミニウム又はその合
金製のフィンが適宜間隔をおいて複数枚並列に配列さ
れ、かつ、各フィンがその基部同士を連結してなる連結
部上に突出されている構成のヒートシンクを製造する方
法であって、複数枚の前記フィンを、その対向する両端
部に前記ヒートシンクの基部を形成する部分として設定
した基部領域がフィン間で隣り合うようにして適宜間隔
をおいて並列に配列するとともに、ろう材及びアルミニ
ウム合金母材からなる間隔部材を隣り合うフィンの基部
領域間に装入し、次いで、配列されているフィンを配列
の両端から加圧密着した状態で前記間隔部材の装入部を
加熱、ろう付け結合してろう付けして一対のろう付け結
合部を形成した後、対向するろう付け結合部間において
各フィンを該フィンに直交する方向に切断して二つのヒ
ートシンクを形成することを特徴とする。請求項7記載
の発明は、請求項4〜6のいずれかに記載のヒートシン
クの製造方法において、前記間隔部材が3層構造のアル
ミニウム薄合わせ板材であり、その芯材は融点が600
℃以下のろう材からなり、両皮材は前記芯材よりも融点
の高いアルミニウム合金製の薄板材からなり、皮材と芯
材の少なくともいずれか一つ以上にMgを0.1〜6%
(mass%、以下同じ)添加しており、重ね合わせた
フィン及び間隔部材からなる装入部全体を加圧密着した
状態で、ろう材の液相線温度以上でかつろう材以外の各
部材の固相線温度の最低値を超えない範囲に加熱するこ
とを特徴とする。請求項8記載の発明は、請求項4〜6
のいずれかに記載のヒートシンクの製造方法において、
前記間隔部材が5層構造のアルミニウム薄合わせ板材で
あり、両皮材と芯材との中間材は融点が600℃以下の
ろう材からなり、両皮材及び芯材は前記中間材よりも融
点が高いアルミニウム合金からなり、かつ皮材及び芯材
及び中間材の内の少なくともいずれか一つ以上にMgを
0.1〜6%添加しており、重ね合わせたフィン及び間
隔部材からなる装入部全体を加圧密着した状態で、ろう
材の液相線温度以上でかつろう材以外の各部材の固相線
温度の最低値を超えない範囲に加熱することを特徴とす
る。請求項9記載の発明は、請求項4〜8のいずれかに
記載のヒートシンクの製造方法において、間隔部材を介
して隣り合う一対のフィンの内の少なくとも一方が、芯
材の片面側に皮材と中間材とを設けた3層構造のアルミ
ニウム薄合わせ板母材であり、両皮材と芯材との中間材
は融点が600℃以下のろう材からなり、両皮材及び芯
材は前記中間材よりも融点が高いアルミニウム合金から
なり、かつ皮材及び芯材及び中間材の内の少なくともい
ずれか一つ以上にMgを0.1〜6%添加しており、重
ね合わせたフィン及び間隔部材からなる装入部全体を加
圧密着した状態で、ろう材の液相線温度以上でかつろう
材以外の各部材の固相線温度の最低値を超えない範囲に
加熱することを特徴とする。
【0007】本発明のヒートシンクでは、配列したフィ
ン間が間隔部材を介してろう付け結合されている構成で
あり、隣り合うフィン間に確保された間隔(隙間)は間
隔部材の厚さ分であり、大きいトング値が得られる。請
求項2記載の発明では、各フィンに突設した***によっ
て、フィン間の間隔を一定に維持することができ、長期
にわたって形状安定性を確保できる。また、請求項3記
載の発明のように、フィンよりも曲げ強度の大きい強度
板体間にフィンを配置した構成では、フィンを折れ曲が
り変形から防護できる。
【0008】請求項4〜6記載のヒートシンクの製造方
法では、間隔部材を介したろう付け結合によって複数枚
のフィンを一体的に結合するので、隣り合うフィン間に
は間隔部材の厚さに相当する間隔(隙間)が確保されて
いれば良く、大きいトング値が容易に得られる。
【0009】請求項7〜9のヒートシンクの製造方法
は、本発明者の一人である竹野親二が既に提案している
特願2000−200409記載の「アルミニウム合金
の大気中無フラックス重ねろう付け法」を本発明に応用
したものである。これら請求項7〜9の発明は、大気中
無フラックスろう付けによる製造方法であり、真空炉や
雰囲気炉といった設備を使用すること無く、安価な製造
を実現できるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。
【0011】図1、図2は、本実施の形態のヒートシン
ク1を示す図であって、図1は斜視図、図2は断面図で
ある。図1、図2中、符号2はフィン、3は連結部であ
る。このヒートシンク1は、アルミニウム製薄板によっ
て形成された複数枚(図1、図2では9枚)の各フィン
2の基部4を連結部3にて連結し、この連結部3上に各
フィン2を突出させた構成になっている。複数枚のフィ
ン2は、適宜間隔をおいて複数枚並列に配列されてい
る。
【0012】前記連結部3は全体としてプレート状に形
成されている。この連結部3では、隣り合うフィン2の
基部4間に、ろう材及びアルミニウム合金母材からなる
間隔部材5が装入され、この間隔部材5に各フィンの基
部4が一体にろう付けされて連結されている。
【0013】次に、このヒートシンク1の製造方法につ
いて3つの例(製造方法:第1〜3例)を説明する。
【0014】(製造方法:第1例)まず、製造方法の第
1例を説明する。この例では、まず、複数枚のフィン2
を、各フィン2の一端部である基部4(後に形成される
連結部3に一体化される部分)同士が隣り合うようにし
て適宜間隔をおいて並列に配列させるとともに、隣り合
う基部4間に間隔部材5を装入する。次いで、図3に示
すように、加圧手段6を用いて、配列されているフィン
2を配列の両端から加圧密着させ、この状態を維持した
まま大気加熱炉内での加熱等によって、前記基部4と基
部4間に装入されている前記間隔部材5とからなる装入
部7を加熱することで、各基部4と間隔部材5とをろう
付けし、全てのフィン2の基部4を間隔部材5を介した
ろう付け結合により一体化する。装入部7の各フィン2
の基部4と間隔部材5とのろう付け結合による一体化が
完了すれば、連結部3(換言すればろう付け結合部)が
形成される。これにより前記ヒートシンク1が形成され
る。図2に示すように、連結部3の底部を切断(切断線
13での切断)することで、ろう付け時の溶融ろうのは
み出しや表面(底面)の凹凸等を除去して、平坦な底面
を簡単に得ることができる。
【0015】なお、装入部7を加熱する手段としては、
前述の大気加熱炉のように、複数枚のフィン2と各フィ
ン2の基部4間への間隔部材5の装入が完了したもの
(以下「ユニット8」。図3参照)全体を加熱するもの
以外、例えば、レーザー等による局所的な加熱によって
装入部7のみを加熱するものであっても良い。
【0016】図3に例示した加圧手段6は、前記ユニッ
ト8を一対の断面L形型材9a、9b間に挟み込み、前
記ボルト10とナット11との締結力によって前記断面
L形型材9a、9b間を接近させることで、これら一対
の断面L形型材9a、9bを介して前記ユニット8を構
成する複数枚のフィン2と間隔部材5を加圧密着させる
ようになっている。ユニット8は、各フィン2が、加圧
手段6による加圧の圧力の作用方向に直交する向きとな
るようにして、一対の断面L形型材9a、9b間に配置
される。なお、加圧手段6の構成部材の素材はステンレ
ス鋼が望ましい。加圧手段6は、特に装入部7を両側か
ら加圧して、各フィン2の基部4と各基部4間に装入さ
れている間隔部材5との間の加圧密着状態を確保するよ
うになっていれば良く、フィン2の前記基部4に対向す
る先端部12付近まで含めて加圧力を作用させる必要は
無い。加圧手段としては、前述の加圧手段6に限定され
ず、各種構成が採用可能である。ユニット8を挟み込む
部材の具体的構成は断面L形型材に限定されず、各種構
成が採用可能である。
【0017】(製造方法:第2例)次に、製造方法の第
2例を説明する。この例では、ヒートシンク1を構成す
るフィン2の2倍あるいはそれよりもやや大きい程度の
寸法(例えば長さ寸法Lは、フィン2の高さ寸法H(図
1中、連結部3からの突出長(L0)と連結部3中に埋
設状態となる埋設長(D)の合計)の2倍)を有するフ
ィン2aを用意し、このフィン2aを適宜間隔をおいて
複数枚並列に配列するが、このとき、その長さ方向中央
部の位置に設定した基部領域21がフィン2a間で隣り
合うようにする。ここで、基部領域21とは、後述のよ
うに、各フィン2aと間隔部材5とのろう付け一体化後
の切断によってヒートシンク1の基部4となる部分のこ
とである。
【0018】隣り合うフィン2aの基部領域21間には
ろう材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部材5を
装入する。次いで、配列されているフィン2aを図3に
例示した加圧手段6等を用いて配列の両端から加圧密着
させ(図4中、矢印Aは加圧力の作用方向)、この加圧
密着状態を維持したまま、各フィン2aの基部領域21
と隣り合う基部領域21間に装入された各間隔部材5と
によって構成される装入部22を加熱することで、各基
部領域21と間隔部材5とをろう付けし、全てのフィン
2aの基部領域21を間隔部材5を介したろう付け結合
により一体化する。ここで、フィン2aの加圧密着装入
部22を加熱する手段としては、前述の第1例の製造方
法にて採用可能なものと同様で良い。
【0019】ろう付け結合による一体化が完了した後、
前記装入部22の一体化によって形成されたろう付け結
合部を各フィン2と直交する方向に切断する(参考とし
て図4の装入部22に切断面23の位置を書き込ん
だ)。これによって、同時に、二つのヒートシンク1が
得られる。
【0020】(製造方法:第3例)次に、製造方法の第
3例を説明する。この例では、ヒートシンク1を構成す
るフィン2の2倍あるいはそれよりもやや大きい程度の
寸法を有するフィン2aを使用することは前述の第2例
と同じであるが、図5に示すように、このフィン2aの
対向する両端部に設定した基部領域31、32がフィン
2a間で隣り合うようにして複数枚の前記フィン2aを
適宜間隔をおいて並列に配列するとともに、隣り合うフ
ィン2a間を、両フィン2aの基部領域31、31間、
基部領域32、32間に装入した間隔部材5を介してろ
う付け結合して一体化する点が異なる。これにより、各
フィン2aの基部領域31及び隣り合う基部領域31間
に装入された間隔部材5からなる装入部33がろう付け
によって一体化されたろう付け結合部と、各フィン2a
の基部領域32及び隣り合う基部領域32間に装入され
た間隔部材5からなる装入部34がろう付けによって一
体化されたろう付け結合部とが対向する両側に形成され
る。ろう付け結合のための加熱手段、この加熱時のフィ
ン2aと間隔部材5との加圧密着を維持するための加圧
手段としては、第1例、第2例と同様のものが採用でき
る。さらに、この一体化の後、両ろう付け結合部の中間
位置を切断する(切断位置は、図5中、一対の装入部3
3、34間の中間に書き込んだ仮想線35(切断面)と
同じになる)。これにより、同時に二つのヒートシンク
1が得られる。
【0021】ところで、上述の製造方法第1〜3例にて
使用する間隔部材5としては、下記(a)、(b)のい
ずれかを採用することが好ましい。 (a)図6に示すように、3層構造のアルミニウム薄合
わせ板材であり(区別のため、この間隔部材5に符号5
1を付す)、その芯材51aは融点が600℃以下のろ
う材からなり、両皮材51bは前記芯材51aよりも融
点の高いアルミニウム合金製の薄板材からなり、少なく
とも皮材51bと芯材51aのいずれか一つ以上にMg
を0.1〜6%(mass%、以下同じ)添加し、更
に、少なくとも皮材51bと芯材51aのいずれか一つ
以上にBiを0.01〜1%添加したもの。 (b)図7に示すように、5層構造のアルミニウム薄合
わせ板材であり(区別のため、この間隔部材5に符号5
2を付す)、両皮材52bと芯材52aとの間の中間材
52cは融点が600℃以下のろう材からなり、芯材5
2a及び両皮材52bは前記中間材52cよりも融点が
高いアルミニウム合金からなり、かつ芯材52a及び両
皮材52b及び中間材52cの内の少なくともいずれか
一つ以上にMgを0.1〜6%添加し、更に、芯材52
a及び両皮材52b及び中間材52cの内の少なくとも
いずれか一つ以上にBiを0.01〜1%添加したも
の。 なお、3層薄合わせ板材である間隔部材51の皮材51
b、5層薄合わせ板材である間隔部材52の芯材52a
及び皮材52bは、ろう材51a、52cに対して該間
隔部材51、52を構成するアルミニウム合金母材とし
て機能する。
【0022】(a)、(b)の間隔部材5(アルミニウ
ム薄合わせ板材)の全板厚としては0.1〜1.0mm
程度、ろう材(間隔部材51の芯材51a、間隔部材5
2の中間材52c。以下、間隔部材51の芯材51aを
「ろう材51a」、間隔部材52の中間材52cを「ろ
う材52c」と称する場合がある)のクラッド率は全板
厚の10〜80%が適切である。これら全板厚とクラッ
ド率の下限未満では製造が難しくなったり、ろう材が不
足でろう付け性が低下する。また、全板厚とクラッド率
の上限を超えると、不必要な厚さとなって不経済にな
る。
【0023】ろう材51a、52cとしては、前述よう
に融点600℃以下のものを採用する。この条件を満た
すろう材としては、Zn、Sn、Bi等の金属、Al−
Si、Al−Cu、Al−Cu−Si、Zn−Al、A
l−Ge等の合金が好ましく使用できる。
【0024】間隔部材51の皮材51bには、芯材51
aよりも融点の高いアルミニウム合金を用いる以外には
特に限定は無い。間隔部材52の芯材52a及び皮材5
2bには、中間材52cよりも融点の高いアルミニウム
合金を用いる以外には特に限定は無い。これら間隔部材
51の皮材51bや、間隔部材52の芯材52a及び皮
材52bとしては、JIS A 1070、1050、
1100、1200、3003、3203、3004、
4003、4004、4104、4N045005、5
N01、5052、5454、5086、5083、6
061、6063、6N01等が好ましく使用できる。
【0025】また、フィン2、2aを形成するアルミニ
ウム合金としては、ろう材51a、52cよりも融点の
高いものを用いる点以外には特に限定は無く、例えば、
JIS A 1070、1050、1100、120
0、3003、3203、3004、4003、400
4、4104、4N045005、5N01、505
2、5454、5086、5083、6061、606
3、6N01等が採用可能である。
【0026】間隔部材51を構成する芯材51a、皮材
51bの少なくともいずれか一つ、間隔部材52を構成
する芯材52a、皮材52b、中間材52cの少なくと
もいずれか一つに添加するMgは、ろう材51a、52
cの溶融時の濡れ性向上に有効である。0.1%未満で
は濡れ性向上の効果が不十分であり、6%を超えると添
加効果が飽和するためそれ以上の添加が無意味である。
ろう付け加熱時の加圧密着の程度が強固な場合には、M
gの添加は、間隔部材51の構成部材のいずれか一つ、
間隔部材52の構成部材のいずれか一つで良いが、加圧
密着の程度が低い場合には濡れ性が劣化しやすいため、
間隔部材51、52の構成部材の内の2以上への添加と
することが好ましい。
【0027】間隔部材51を構成する芯材51a、皮材
51bの少なくともいずれか一つ、間隔部材52を構成
する芯材52a、皮材52b、中間材52cの少なくと
もいずれか一つに添加するBiは、特に接合対象のアル
ミニウム製のフィン2、2aがMgを含有した合金から
なる場合(JIS A 3004、4003、400
4、4104、4N04、5052等)に対するろう材
51a、52cの溶融時の濡れ性向上に有効である。前
述のようなMgを含有したのアルミニウム製のフィン
2、2aではろう材51a、52cの濡れ性が劣化しや
すい傾向があるが、Biの添加は、この濡れ性劣化を防
止する機能を果たす。添加量が0.01%未満では濡れ
性確保の効果が不充分であり、1%を超える添加では濡
れ性確保の効果が飽和して無意味である。
【0028】第1〜3例の製造方法において、フィン
2、2a及び間隔部材5の加熱時にこれらを加圧密着す
る圧力は、0.001〜0.1MPa程度が適切であ
る。0.001MPa未満では密着不足を生じる懸念が
あり、0.1MPaを超えると圧力過大であり、板状の
間隔部材51、52の板端部から溶融ろうの染み出しが
生じるようになる。
【0029】第1〜3例の製造方法では、フィン2、2
a及び間隔部材5の加熱は、具体的には、ろう材51
a、52cの液相線温度以上、かつ、間隔部材51、5
2のろう材51a、52c以外の構成部材の固相線温度
の最低値を超えない範囲にする。これにより、ろう材5
1a、52cを溶融させる一方、間隔部材51、52の
ろう材51a、52c以外の構成部材の変形、劣化を防
止する。
【0030】前述したろう材51a、52cの液相線温
度は通常380〜590℃であり、ろう接合後には、温
度を下げて凝固させるか、ろう接温度で長時間保持して
液相拡散凝固させる。液相拡散凝固の場合は、ろう接温
度のでの保持時間は1〜10時間程度が適切である。
【0031】この間隔部材51、52を用いた第1〜3
例の製造方法では、上述のように0.001〜0.1M
Pa程度の圧力で各フィン2、2aと間隔部材5とを加
圧密着させた状態で、ろう材51a、52cの液相線温
度以上、かつ、間隔部材51、52のろう材51a、5
2c以外の構成部材の固相線温度の最低値を超えない範
囲の温度で加熱することで、ろう接を実現できる。この
ろう接ではフィン2、2a表面等にろうの露出、流出が
見られない。これは、このろう接が、間隔部材51、5
2の内部のろう材51a、52cが溶融時に皮材51
b、52bを侵食して間隔部材5表面に染み出し、液状
化して、フィン2、2aに接するようになっているため
と考えられる。
【0032】ところで、一般にアルミニウムのろう付け
では、溶融ろうの漏れを生じさせることが必須であり、
ろう材や接合対象のアルミニウム母材(本発明のフィン
に相当)の表面酸化被膜の破壊作用と、ろう接後の酸化
防止作用とが必要である。このため従来から、真空炉中
でのろう材の加熱によるろう材中の添加Mgの蒸発現象
を活用する真空ろう付けや、非酸化性雰囲気中でフラッ
クスを活用する(非酸化雰囲気での非腐食性フラックス
ろう付け)などが行われている。
【0033】これに対して、間隔部材51、52を使用
して行う第1〜3例の製造方法は、大気中での無フラッ
クス条件下で行うことができる。つまり、まず、ろう接
後の酸化防止については、フィン2、2aや間隔部材5
1、52の他の構成部材に比べて感受性の高いろう材5
1a、52cについて問題となる。本発明の間隔部材5
1、52ではろう材51a、52cは溶融されるまで皮
材51、52bに保護状態になっており、ろう接後のろ
う材の大気による直接酸化が防止される。しかも、侵食
によって皮材51b、52b表面に染み出した溶融ろう
材が、皮材51b、52b表面への染み出しと同時にフ
ィン2、2aと密着状態となるため、フィン2、2aと
間隔部材5との間の密着構造によって酸化抑制が働き、
酸化膜の成長が不充分になることから、ろう接後の酸化
防止のための特別な対策は殆ど(あるいは全く)考慮の
必要が無くなる。
【0034】また、酸化膜破壊については、不明な点が
あるものの、間隔部材51を構成する芯材51a、皮材
51bの少なくともいずれか一つ、間隔部材52を構成
する芯材52a、皮材52b、中間材52cの少なくと
もいずれか一つへのMgの添加によって、ろう接加熱時
に、このMgがアルミニウム酸化被膜を蒸発還元するこ
とに起因するものと考えられる。なお、Mgは、ろう材
51a、52cにMgが添加されていなくても、ろう接
加熱時にろう材51a、52cの侵入溶融化のエロージ
ョンによって、その周囲の間隔部材51、52の構成部
材(皮材等)に侵食することで溶融ろう材51a、52
cにMgが供給される。
【0035】3層薄合わせ板材からなる間隔部材51を
用いたフィンのろう付け例(実施例1)、5層合わせ板
材からなる間隔部材52を用いたフィンのろう付け例
(実施例2)を、製造方法1に準拠して実施し、カシメ
法を用いたフィンの固定(比較例)の場合と比較した。
【0036】(実施例1)図8(a)に示すように、2
枚のフィン2を用い、配列させた各フィン2の基部4同
士間に間隔部材51を装入し、図3に示すようにステン
レスボルト(80mmφ)を以て締結し、加圧密着状態
を維持して加熱して各フィン2と間隔部材51とをろう
付けし、ろう付け前の間隔部材51の全板厚t10と、
ろう接後(図8(b)参照)のフィン2間の隙間t11
(換言すれば間隔部材51のろう接後の全板厚)とを計
測した。ここでのフィン2、間隔部材51の材質、寸法
等を含むろう接条件は以下の通りである。 フィン2:材質;JIS A 1100のアルミニウム
合金。板厚0.5mm 加熱温度:600℃ 加熱時の加圧密着のための圧力(締め付けトルク):2
00N・m ろう接後のろう材の凝固:温度を下げて凝固させる 間隔部材51:全板厚(t10)1.0mmの3層薄合
わせ板材 芯材51a:JIS A 4104。板厚0.8mm 皮材51b:JIS A 1100(固相線温度565
℃)。板厚0.1mm クラッド率:両皮材51bがそれぞれ10%、芯材51
aが80%
【0037】(実施例2)図9(a)に示すように、2
枚のフィン2を用い、配列させた各フィン2の基部4同
士間に間隔部材51を装入し、加圧密着状態を維持して
加熱して各フィン2と間隔部材52とをろう付けし、ろ
う付け前の間隔部材52の全板厚t20と、ろう接後
(図9(b)参照)のフィン2間の隙間t21(換言す
れば間隔部材52のろう接後の全板厚)とを計測した。
ここでのフィン2、間隔部材52の材質、寸法等を含む
ろう接条件は以下の通りである。 フィン2:材質;JIS A 1100のアルミニウム
合金。板厚0.5mm 加熱温度:600℃ 加熱時の加圧密着のための圧力(締め付けトルク):2
00N・m ろう接後のろう材の凝固:温度を下げて凝固させる 間隔部材52:全板厚(t20)1.0mmの5層薄合
わせ板材 芯材52a:JIS A 3003。板厚0.78mm 皮材52b:JIS A 1100。板厚0.1mm 中間材52c:JIS A 4104。板厚0.01m
m クラッド率:両皮材52aがそれぞれ1%、両中間材5
2cがそれぞれ10%、芯材52aが78%。
【0038】(比較例)比較例として、カシメ法(特開
平6−198383号記載の方法)を採用した。すなわ
ち、図10に示すように、ベース部材40に形成されて
いる溝条41(溝幅1.0mm)にフィン材42(板厚
8mm)を装入嵌合し、さらにベース部材40の前記溝
条41の開口部近傍を工具でかしめて固定した。
【0039】(比較結果)実施例1、2共に、間隔部材
51、52を介した一対のフィン2のろう付け接合部分
に、優れた強度が得られた。また、実施例1では、ろう
接後のフィン2間の隙間t11は、0.98mmであっ
た。実施例2では、ろう接後のフィン2間の隙間t21
は、0.98mmであった。ろう接に伴う間隔部材5
1、52の全板厚の縮小の原因は、ステンレスボルトの
締め付け効果と考えられるが、間隔部材51、52の全
板厚の寸法縮小は非常に少ない。これは、溶融ろう材の
無駄な漏出が非常に少ないためと考えられる。溶融ろう
の漏出が少なければ、ろうの漏出防止のための処置が簡
単になり、あるいは、不要になるため、製造コストの低
下が図れる。また、ろう付け結合部53、54での漏れ
出した溶融ろうの付着や、ろうの漏出によるろう付け結
合部53、54の凹凸等も発生しないため、ろう接後の
ろう付け結合部53、54の美観を容易に確保でき、ろ
う接後処理が簡単になるなどの利点がある。また、比較
例の従来のカシメ法によるフィン42間の間隔t3は
3.2mmであった。このことから、実施例1、2の方
が、比較例に比べてフィン間の間隔を大幅に減縮できる
ことは明らかであり、大きいトング値が得られる。
【0040】(フィン自体がろう材を含む薄合わせ板母
材である場合)第1〜3例の製造方法において、図11
に示すように、フィン2、2aとして、融点が600℃
以下のろう材である中間材63(以下「ろう材」と称す
る場合がある)を、いずれも該中間材63よりも融点の
高いアルミニウム合金製の芯材61と皮材62との間に
挟み込んだ3層構造の薄合わせ板母材であるフィン60
(以下「薄合わせ板母60」と称する場合がある)を採
用することも可能である。芯材61及び皮材62及び中
間材63の内の少なくともいずれか一つ以上にはMgを
0.1〜6%、さらに、芯材61及び皮材62及び中間
材63の内の少なくともいずれか一つ以上にBiを0.
01〜1%添加することが好ましい。但し、これらMg
やBiの添加は、間隔部材5に添加されているもので足
りる場合(濡れ性の確保等が充分である場合)には省略
が可能である。
【0041】この3層薄合わせ板母材60の全板厚には
特に制限は無く、図9(a)、(b)のフィン2、2a
と同様に数mm程度を確保できる。この薄合わせ板母材
60を構成する芯材61や皮材62の材質は前述の間隔
部材51の皮材51bや、間隔部材52の芯材52a並
びに皮材52bと同様のものを採用できる。中間材63
のクラッド率、ろう材63(中間材63)の材質等は、
前述の間隔部材51、52のろう材51a、52cと同
様のものを採用できる。この薄合わせ板母材60を用い
たろう接での加熱温度、加圧密着のための圧力等の条件
は、間隔部材51、52の使用時に要求されるものと同
様である。
【0042】この3層薄合わせ板母材60は、芯材61
の板厚が全板厚の90%程度を占めており、ろう接時の
加熱(加熱温度は、ろう材63の液相線温度以上でかつ
芯材61及び皮材62の固相線温度の最低値を超えない
範囲)によっても、寸法や形状の変形が殆ど無く、全体
がアルミニウム合金製のフィン2、2aと同様に取り扱
うことができる。また、この薄合わせ板母材60は、ろ
う接時の加熱温度に加熱したときに、芯材61の側には
溶融ろう材の染み出しは殆ど無く、溶融ろう材の染み出
しは皮材62側が中心であり、この皮材62の側では芯
材61側に比べて間隔部材5との間に非常に高い接合強
度を確保できる。例えば、図12に示すように、両端に
配置した薄合わせ板母材60(フィン60)間に複数枚
のフィン2と各フィン2、60間の間隔を確保する間隔
部材5を配置して(両端の各フィン60は、皮材62が
対向する内側を向くようにする)、前述の製造方法1の
要領でろう付けすると、フィン2、60の配列の両端に
位置する一対のフィン60に優れた接合強度が確保され
るため、この一対のフィン60間に配置されているフィ
ン2を外力に対して保護して変形を防止する保護機能等
を果たす。
【0043】(ヒートシンクの他の態様1)図13に示
すヒートシンク70は、前記フィン2よりも曲げ強度が
大きい一対の強度板体71と、この一対の強度板体71
間に配列された複数枚のフィン2とが、これら強度板体
71の基部72とフィン2の基部4とを間隔部材5を介
したろう付けによって一体に連結してなるプレート状の
連結部73(ろう付け結合部)上に突出されている構成
であり、外側の一対の強度板体71によって、その内側
のフィン2の形状維持、変形防止を図ったものである。
前記強度板体71は、アルミニウム又はその合金によっ
て形成されており、例えば、フィン2よりも板厚の大き
いアルミニウム板等が採用される。また、この強度板体
71としては、例えば、前述の薄合わせ板母材60を採
用して連結部73での接合強度を高めておき、フィン2
の防護を一層効果的に行えるようにすることも可能であ
る。
【0044】(ヒートシンクの他の態様2)図14
(a)、(b)は、図1、図2に例示したヒートシンク
1の各フィン2の前記基部4から該基部4に対向する先
端部12の間(つまり、フィン2の連結部3からの突出
部分)に、隣り合うフィン2間の間隔に相当する突出寸
法の***81を形成した例を示す(このヒートシンクに
符号80を付す)。前述の***81は、フィン2間距離
の確保と、フィン2の変形防止に寄与する。このヒート
シンク80は、プレス加工等によって予め***81が形
成されたフィン2(区別のため、このフィン2に符号8
2を付す)を用いて、前述の第1〜3例のいずれかの製
造方法によって製造することができる。このとき、フィ
ン82の***81によって、製造工程全体にわたって目
的のフィン82間距離を確保することができ、ろう接後
の製品にも優れた寸法精度を容易に確保できる等の利点
がある。
【0045】一つのフィン82における前記***81の
形成数は1つに限らず、複数であっても良い。前記***
81は、フィン82からの突出頂点83を中心とする円
錐状等に限定されず、例えば、フィン82にある程度の
長さを以て形成されたリブ状等であっても良い。但し、
ヒートシンク80としての冷却能力をより効果的に得る
には、隣り合うフィン82間の通気性を確保することが
重要であるから、***81としては隣り合うフィン82
間の通気性を阻害しない形状に形成することが必要であ
る。
【0046】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
ず、適宜変更が可能である。前記実施の形態では、間隔
部材51、52を構成する部材の内の1以上、薄合わせ
板材60を構成する部材の内の1以上にBiを添加した
構成を例示したが、間隔部材51、52や薄合わせ板材
60のろう接対象の部材に対する溶融ろうの濡れ性(M
g添加に起因する濡れ性)が特に悪くならない場合はB
iの添加は必須では無く、省略可能である。ヒートシン
クの具体的形状は、前述の実施の形態に例示したものに
限定されず、例えば、フィンの数、各フィンの形状等は
適宜選択可能である。前述の製造方法の第2例(図4)
では装入部22を加熱一体化したろう付け結合部を2等
分に切断して同形状の2つのヒートシンク1を得る構
成、第3例(図5)では一対の装入部33、34を加熱
一体化したろう付け結合部の中間を切断して2等分にす
ることで同形状の2つのヒートシンク1を得る構成を例
示したが、本発明はこれに限定されず、例えば第2例、
第3例において、2等分以外の位置で切断して異なる形
状のヒートシンクを二つ得る構成も採用可能である。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のヒートシ
ンク及びヒートシンクの製造方法によれば、隣り合うフ
ィン間に、間隔部材の厚さ分だけ隙間が確保されれば良
いので、フィン間距離を小さくしてトング値を増大で
き、優れた冷却性能を得ることができる。また、フィン
間に間隔部材を装入して加熱し、フィン間を間隔部材を
介して一体にろう接するだけで簡単に製造でき、製造能
率の向上、製造コストの低下を実現できるといった優れ
た効果を奏する。特に、請求項7〜9記載の発明では、
大気中無フラックスろう付けによる製造方法であり、真
空炉や雰囲気炉といった設備を使用しなくても良いの
で、製造コストの一層の低下を容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る実施の形態のヒートシンクの一
例を示す斜視図である。
【図2】 図1のヒートシンクを示す断面図である。
【図3】 本発明に係るヒートシンクの製造方法を示す
図であって、複数枚配列させたフィンとフィン間に装入
した間隔部材とを加圧密着させる加圧手段の一例を示す
断面図である。
【図4】 本発明に係るヒートシンクの製造方法の第2
例を示す図であって、複数枚配列させたフィン間で、各
フィンの中央部に設定した基部領域同士間に間隔部材を
装入した状態を示す断面図である。
【図5】 本発明に係るヒートシンクの製造方法の第3
例を示す図であって、複数枚配列させたフィン間で、各
フィンの対向する両端部に設定した基部領域同士間に間
隔部材を装入した状態を示す断面図である。
【図6】 本発明に係るヒートシンクの製造方法に適用
される間隔部材を示す図であり、3層薄合わせ板材を示
す断面図である。
【図7】 本発明に係るヒートシンクの製造方法に適用
される間隔部材を示す図であり、5層薄合わせ板材を示
す断面図である。
【図8】 図6の3層薄合わせ板材である間隔部材を用
いたフィン間のろう付け(実施例1)を示す断面図であ
って、(a)は加熱ろう付け前、(b)はろう付け後を
示す。
【図9】 図7の5層薄合わせ板材である間隔部材を用
いたフィン間のろう付け(実施例2)を示す断面図であ
って、(a)は加熱ろう付け前、(b)はろう付け後を
示す。
【図10】 比較例のヒートシンク構造を示す図であっ
て、カシメ法によってベース部材にフィンをカシメ固定
した状態を示す断面図である。
【図11】 3層薄合わせ板母材であるフィン示す断面
図である。
【図12】 図11のフィンを用いて構成したヒートシ
ンクの一例を示す断面図である。
【図13】 両端に配置された補強板体間にフィンが配
列されている構成のヒートシンクを示す断面図である。
【図14】 フィン間の間隔確保用の***がフィンに突
設されているヒートシンクを示す図であって、(a)は
ヒートシンクを示す断面図、(b)は***近傍を示す拡
大断面図である。
【符号の説明】
1…ヒートシンク、2,2a…フィン、3…連結部(ろ
う付け結合部)、4…基部、5…間隔部材、51…間隔
部材(3層薄合わせ板材)、51a…芯材(ろう材)、
51b…皮材、52…間隔部材(5層薄合わせ板材)、
52a…芯材、52b…皮材、52c…中間材(ろう
材)、53,54…ろう付け結合部、7…装入部、12
…先端部、21…基部領域、22…装入部、31,32
…基部領域、33,34…装入部、60…3層薄合わせ
板母材(フィン)、61…芯材、62…皮材、63…中
間材(ろう材)、70…ヒートシンク、71…強度板
体、72…基部、73…連結部(ろう付け結合部)、8
0…ヒートシンク、81…***、82…フィン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 7/20 B23K 101:14 // B23K 101:14 103:10 103:10 H01L 23/36 Z

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アルミニウム又はその合金製のフィンが
    適宜間隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィ
    ンがその基部同士を連結してなる連結部上に突出されて
    いるヒートシンクであって、 前記連結部は、ろう材及びアルミニウム合金母材からな
    る間隔部材と、この間隔部材を介して隣り合う各フィン
    の基部とを一体にろう付けしてなるろう付け結合部であ
    ることを特徴とするヒートシンク。
  2. 【請求項2】 各フィンには、その基部から該基部に対
    向する先端部の間に、隣り合うフィン間の間隔に相当す
    る突出寸法の***が形成されていることを特徴とする請
    求項1記載のヒートシンク。
  3. 【請求項3】 前記フィンは、アルミニウム又はその合
    金によって形成されて前記フィンよりも曲げ強度が大き
    い一対の強度板体の間に配列されており、各強度板体
    は、配列の端部に位置するフィンに対して間隔部材との
    ろう付けによって一体に結合されていることを特徴とす
    る請求項1又は2記載のヒートシンク。
  4. 【請求項4】 アルミニウム又はその合金製のフィンが
    適宜間隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィ
    ンがその基部同士を連結してなる連結部上に突出されて
    いる構成のヒートシンクを製造する方法であって、 複数枚の前記フィンを、各フィンの前記基部同士が隣り
    合うようにして適宜間隔をおいて並列に配列させるとと
    もに、ろう材及びアルミニウム合金母材からなる間隔部
    材を隣り合うフィンの基部間に装入し、次いで、配列さ
    れているフィンを配列の両端から加圧密着した状態で前
    記間隔部材の装入部を加熱することによってろう付け結
    合することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  5. 【請求項5】 アルミニウム又はその合金製のフィンが
    適宜間隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィ
    ンがその基部同士を連結してなる連結部上に突出されて
    いる構成のヒートシンクを製造する方法であって、 複数枚の前記フィンを、その端部以外の位置に前記ヒー
    トシンクの基部を形成する部分として設定した基部領域
    がフィン間で隣り合うようにして適宜間隔をおいて並列
    に配列するとともに、ろう材及びアルミニウム合金母材
    からなる間隔部材を隣り合うフィンの基部領域間に装入
    し、次いで、配列されているフィンを配列の両端から加
    圧密着した状態で前記間隔部材の装入部を加熱、ろう付
    け結合してろう付け結合部を形成した後、このろう付け
    結合部を前記フィンと直交する方向に切断して二つのヒ
    ートシンクを形成することを特徴とするヒートシンクの
    製造方法。
  6. 【請求項6】 アルミニウム又はその合金製のフィンが
    適宜間隔をおいて複数枚並列に配列され、かつ、各フィ
    ンがその基部同士を連結してなる連結部上に突出されて
    いる構成のヒートシンクを製造する方法であって、 複数枚の前記フィンを、その対向する両端部に前記ヒー
    トシンクの基部を形成する部分として設定した基部領域
    がフィン間で隣り合うようにして適宜間隔をおいて並列
    に配列するとともに、ろう材及びアルミニウム合金母材
    からなる間隔部材を隣り合うフィンの基部領域間に装入
    し、次いで、配列されているフィンを配列の両端から加
    圧密着した状態で前記間隔部材の装入部を加熱、ろう付
    け結合してろう付けして一対のろう付け結合部を形成し
    た後、対向するろう付け結合部間において各フィンを該
    フィンに直交する方向に切断して二つのヒートシンクを
    形成することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  7. 【請求項7】 請求項4〜6のいずれかに記載のヒート
    シンクの製造方法において、 前記間隔部材が3層構造のアルミニウム薄合わせ板材で
    あり、その芯材は融点が600℃以下のろう材からな
    り、両皮材は前記芯材よりも融点の高いアルミニウム合
    金製の薄板材からなり、皮材と芯材の少なくともいずれ
    か一つ以上にMgを0.1〜6%(mass%、以下同
    じ)添加しており、 重ね合わせたフィン及び間隔部材からなる装入部全体を
    加圧密着した状態で、ろう材の液相線温度以上でかつろ
    う材以外の各部材の固相線温度の最低値を超えない範囲
    に加熱することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  8. 【請求項8】 請求項4〜6のいずれかに記載のヒート
    シンクの製造方法において、 前記間隔部材が5層構造のアルミニウム薄合わせ板材で
    あり、両皮材と芯材との中間材は融点が600℃以下の
    ろう材からなり、両皮材及び芯材は前記中間材よりも融
    点が高いアルミニウム合金からなり、かつ皮材及び芯材
    及び中間材の内の少なくともいずれか一つ以上にMgを
    0.1〜6%添加しており、 重ね合わせたフィン及び間隔部材からなる装入部全体を
    加圧密着した状態で、ろう材の液相線温度以上でかつろ
    う材以外の各部材の固相線温度の最低値を超えない範囲
    に加熱することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
  9. 【請求項9】 請求項4〜8のいずれかに記載のヒート
    シンクの製造方法において、 間隔部材を介して隣り合う一対のフィンの内の少なくと
    も一方が、芯材の片面側に皮材と中間材とを設けた3層
    構造のアルミニウム薄合わせ板母材であり、両皮材と芯
    材との中間材は融点が600℃以下のろう材からなり、
    両皮材及び芯材は前記中間材よりも融点が高いアルミニ
    ウム合金からなり、かつ皮材及び芯材及び中間材の内の
    少なくともいずれか一つ以上にMgを0.1〜6%添加
    しており、 重ね合わせたフィン及び間隔部材からなる装入部全体を
    加圧密着した状態で、ろう材の液相線温度以上でかつろ
    う材以外の各部材の固相線温度の最低値を超えない範囲
    に加熱することを特徴とするヒートシンクの製造方法。
JP2001318538A 2001-10-16 2001-10-16 ヒートシンクの製造方法 Expired - Fee Related JP3857562B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001318538A JP3857562B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 ヒートシンクの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001318538A JP3857562B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 ヒートシンクの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003124409A true JP2003124409A (ja) 2003-04-25
JP3857562B2 JP3857562B2 (ja) 2006-12-13

Family

ID=19136224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001318538A Expired - Fee Related JP3857562B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 ヒートシンクの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3857562B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7537151B2 (en) 2004-01-21 2009-05-26 Delphi Technologies, Inc. Method of making high performance heat sinks
JP2009158658A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Murata Mfg Co Ltd 放熱装置
JP2009293888A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Denso Corp 熱交換器の製造方法および熱交換器
JP4547032B1 (ja) * 2009-04-17 2010-09-22 三菱アルミニウム株式会社 アルミニウム材のフラックスレスろう付け方法およびフラックスレスろう付け用アルミニウムクラッド材
CN108766948A (zh) * 2018-08-17 2018-11-06 威海云山科技有限公司 一种柔性膜片散热器
CN115502632A (zh) * 2022-09-08 2022-12-23 哈尔滨锅炉厂有限责任公司 不锈钢超薄翅片与薄板焊接的防变形装置及其使用方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103051158A (zh) * 2012-12-31 2013-04-17 张家港市金邦铝业有限公司 一种多级插片式变频器散热装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7537151B2 (en) 2004-01-21 2009-05-26 Delphi Technologies, Inc. Method of making high performance heat sinks
JP2009158658A (ja) * 2007-12-26 2009-07-16 Murata Mfg Co Ltd 放熱装置
JP2009293888A (ja) * 2008-06-06 2009-12-17 Denso Corp 熱交換器の製造方法および熱交換器
JP4547032B1 (ja) * 2009-04-17 2010-09-22 三菱アルミニウム株式会社 アルミニウム材のフラックスレスろう付け方法およびフラックスレスろう付け用アルミニウムクラッド材
JP2010247209A (ja) * 2009-04-17 2010-11-04 Mitsubishi Alum Co Ltd アルミニウム材のフラックスレスろう付け方法およびフラックスレスろう付け用アルミニウムクラッド材
CN108766948A (zh) * 2018-08-17 2018-11-06 威海云山科技有限公司 一种柔性膜片散热器
CN115502632A (zh) * 2022-09-08 2022-12-23 哈尔滨锅炉厂有限责任公司 不锈钢超薄翅片与薄板焊接的防变形装置及其使用方法
CN115502632B (zh) * 2022-09-08 2023-05-30 哈尔滨锅炉厂有限责任公司 不锈钢超薄翅片与薄板焊接的防变形装置及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3857562B2 (ja) 2006-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI579986B (zh) A power module substrate with heat sink
JP5077102B2 (ja) パワーモジュール用基板及びその製造方法
US4626478A (en) Electronic circuit device components having integral spacers providing uniform thickness bonding film
JPH09329395A (ja) ヒートシンク
JP3146735B2 (ja) スタックレーザ
JP2003124409A (ja) ヒートシンク及びその製造方法
JP5884291B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット
US5796049A (en) Electronics mounting plate with heat exchanger and method for manufacturing same
JP5914968B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法
US20040124543A1 (en) Low stress semiconductor die attach
JP5423591B2 (ja) パワーモジュール用基板およびその製造方法
EP3597341B1 (en) Method for producing bonded body, method for producing insulated circuit board, and method for producing insulated circuit board with heatsink
JP6613144B2 (ja) 絶縁基板の製造方法
JP2006341304A (ja) 異種金属接合法
JP3192911B2 (ja) セラミックス回路基板
JP5678684B2 (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
JPS63102326A (ja) クラツド材
JP2005228929A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP4984696B2 (ja) パワー素子搭載用ユニットおよびパワーモジュール
JP2004288828A (ja) パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール
JPH0831990A (ja) 放熱フィン
JP2008021716A (ja) パワーモジュール用基板の製造方法およびパワーモジュール用基板並びにパワーモジュール
JP5771951B2 (ja) パワーモジュール用基板の製造方法
JP6102271B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法
WO2024143290A1 (ja) アルミニウム材の接合方法、熱交換器の製造方法、加圧装置、ろう付接合体、及び、熱交換器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040521

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060914

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3857562

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150922

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees