JP2006114688A - ヒートシンク - Google Patents
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Abstract
【課題】 設計自由度が高く、安価で高効率なヒートシンクを提供する。
【解決手段】 金属板のベース部3の表面側に凹部のピン挿入部5を複数配列形成し、該ピン挿入部5にそれぞれピンフィン2の基端部8を挿入固定して複数のピンフィン2をベース部3上に立設配置する。ピンフィン2の少なくとも先端側1は互いに間隔を介して配置する。ピンフィン2は、例えば連続供給される金属線材を設定長さに切断し、連続的にヘッダー加工することで形成し、その表面に設けた半田メッキ17を溶融してベース部3に固定する。
【選択図】 図1
【解決手段】 金属板のベース部3の表面側に凹部のピン挿入部5を複数配列形成し、該ピン挿入部5にそれぞれピンフィン2の基端部8を挿入固定して複数のピンフィン2をベース部3上に立設配置する。ピンフィン2の少なくとも先端側1は互いに間隔を介して配置する。ピンフィン2は、例えば連続供給される金属線材を設定長さに切断し、連続的にヘッダー加工することで形成し、その表面に設けた半田メッキ17を溶融してベース部3に固定する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、例えばDVD、パーソナルコンピュータや、サーバー、高性能電子計算機等の電子機器におけるLD、CPU、CCDなどの発熱を伴う電子部品に取り付けて、主に電子機器或いは電子部品の冷却を行うために用いられるヒートシンクに関するものである。
近年、各種LSI、コンピュータに使われるCPUなどの電子機器の主要部品は小型高性能化が著しい。例えばLSIの配線間隔などが小さくなり、サブミクロン領域となるとともにますます高集積化が進み、単に発熱量が増えるだけでなく単位面積当りの発熱量が増える、すなわち、発熱密度の増大という新たな問題が大きな課題となってきている。
これらの熱を冷却するために、ヒートシンクが用いられている。ヒートシンクとして最も簡単なものは自然空冷方式のヒートシンクであるが、これにファンを組み合わせた強制対流方式のヒートシンクも同様に使われている。
ヒートシンクは、例えば図10(a)に示すように、板状のベース部3上に板状のフィン4を複数立設配置して成る。フィン4はベース部3からの熱を空気中に放熱するための拡大伝熱面として機能するものである。なお、ヒートシンクは、価格的に安く、加工が容易なアルミニウムにより形成されているものが多いが、フィン4を構成する材質および加工方法は、様々なものが考案されている。
フィン4の加工方法の例として、アルミニウムの押出加工、鍛造加工等、様々な例がある。図10(b)に示すヒートシンクのフィン4は、スカイブフィンといわれるものであり、アルミ板材から機械加工により切り起こしで板状のフィン4を作成したものである。また、ベース部3を形成する板に溝を設け、その溝に板状のフィン4を差込、かしめ接合したものや、プレスした板状のフィン4をロー付けなどによりベース部3に接合したもの、フィン4とベース部3の板を半田で接合したものなどがある。
これらのヒートシンクはベース部3で発熱体からの熱を受け、その熱を板状のフィン4に伝え、さらに板状フィン4およびベース部3からそれと接する空気あるいは水、冷媒などに熱を最終的に放出して発熱体の温度を下げるという機能がある。
ヒートシンクの性能を向上させるには発熱体から環境側への熱の移動を、温度降下をなるべく少ないようにして行う必要があり、かつ、板状のフィン4とベース部3で構成される伝熱面積を限られた容積内でできる限り大きくとる必要がある。
また、ヒートシンクにより、発熱体の温度を効率的に下げるためには、ヒートシンクを発熱体に熱的に接触して設ける必要がある。例えば図11に示すような基板19上に設けられた互いに高さが異なる複数の発熱体9を効率的に冷却するために、図12、図13に示すようなヒートシンクが提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
この提案例のヒートシンクの一例は、図12に示すように、外枠11内に、分割された個別の単位ヒートシンク18を複数配設して前記外枠11で囲って形成したものであり、単位ヒートシンク18は、ピン形状または板形状(図示せず)としている。なお、図12(b)、(c)は、それぞれ、図12(a)のA−A断面図、B−B断面図をそれぞれ示す。
また、この提案例の別の例として、図13に示すように、図12の外枠11に代えて、単位ヒートシンク18を貫通させる熱伝導性の支持枠12を設けたものがある。図13(b)、(c)は、それぞれ、図13(a)のA−A断面図、B−B断面図をそれぞれ示す。
これらの例は、外枠11や支持枠12に単位ヒートシンク18を固定せずに設けることにより、単位ヒートシンク18を上下方向に移動自在として、単位ヒートシンク18の底面を発熱体9の高さに合わせられるようにしている。
ところで、従来のヒートシンクは、電子機器、部品などの放熱冷却には最も経済的で簡単であるが、電子部品の高密度化に伴い、発熱密度の増大が進むと、板状のフィン4を複数配設して形成したヒートシンクは、冷却能力が不足しがちであった。また、限られたスペースで伝熱面積を出来るだけ大きく取るためにフィン4の形状を複雑にすると、加工が複雑となり高価なものとなってしまうといった問題があった。
また、図12、図13に示した提案のヒートシンクにおいて、ピン形状の単位ヒートシンク18を適用しているものは、板形状の単位ヒートシンク18を適用しているものに比べて伝熱面積を大きくできると考えられるが、この提案は、ヒートシンクの伝熱面積の拡大を考慮して提案されたものではないために、1つの発熱体9に対応する単位ヒートシンク18の数は少なく、発熱密度の増大に対応する冷却能力を有しているものではなかった。
本発明は、上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、コンピュータのCPUやDVDのレーザダイオードのように高発熱密度でしかも限られた容積での冷却が必要な電子部品の発熱部を、効率的に冷却することができ、大量生産にも適した安価なヒートシンクを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は次のような構成をもって課題を解決するための手段としている。すなわち、第1の発明のヒートシンクは、金属板のベース部の表面側に凹部または孔部のピン挿入部が複数配列形成され、該ピン挿入部にそれぞれピンフィンの基端部が挿入固定されて複数のピンフィンがベース部上に立設配置されており、前記ピンフィンの少なくとも先端側は互いに間隔を介して配置されている構成をもって課題を解決する手段としている。
また、第2の発明のヒートシンクは、先端側の径よりも基端部の径を大きくしたピンフィンを複数立設配置して基端部の側面同士を接合し、該接合部をベース部とし、前記ピンフィンの少なくとも先端側は互いに間隔を介して配置した構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第3の発明のヒートシンクは、上記第1の発明の構成に加え、前記ピンフィンの少なくとも基端部にはピンフィンより融点が低い低融点金属または半田の被覆が施されて、該被覆を介してピンフィンの基端部がベース部に固定されている構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第4の発明のヒートシンクは、上記第2の発明の構成に加え、前記ピンフィンの少なくとも基端部側面にはピンフィンより融点が低い低融点金属または半田の被覆が施されて、該被覆を介してピンフィンの基端部同士が接合されている構成をもって課題を解決する手段としている。
なお、上記被覆の形成方法は、半田メッキ、低融点金属メッキ等がある。
さらに、第5の発明のヒートシンクは、上記第1乃至第4のいずれか一つに記載の発明の構成に加え、前記ピンフィンの表面側には凹部と凸部の少なくとも一方が形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第6の発明のヒートシンクは、上記第1乃至第5のいずれか一つの発明の構成に加え、複数配置されたピンフィンのうち、外周側に配列されたピンフィンを内側に配列されたピンフィンより長く形成して外周側に配列されたピンフィンの先端側を内側に配列されたピンフィンの先端側より突出させた構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第7の発明のヒートシンクは、上記第1乃至第6のいずれか一つの発明の構成に加え、ベース部はピンフィンの配設面側が凸曲面状に形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第8の発明のヒートシンクの製造方法は、上記第1乃至第7のいずれか一つの発明のヒートシンクの製造方法であって、連続供給される金属線材を予め1つ以上定めた設定長さ毎に切断する線材切断工程を有してそれぞれのピンフィンが対応する設定長さに形成されている構成をもって課題を解決する手段としている。
さらに、第9の発明のヒートシンクの製造方法は、上記第8の発明の構成に加え、前記線材切断工程後に圧造加工によってピンフィンの基端部の径をピンフィンの先端側の径より大きく形成する圧造加工工程を有する構成をもって課題を解決する手段としている。
本発明のヒートシンクによれば、ベース上に複数のピンフィンを立設固定して形成したり、ピンフィンの基端部同士を接合してベース部と成したりし、ピンフィンの少なくとも先端側を互いに間隔を介して配置したものであるから、限られたスペースでも伝熱面積を大きくすることができ、コンピュータのCPUやDVDのレーザダイオードのように高発熱密度でしかも限られた容積での冷却が必要な電子部品の発熱部を効率的に冷却することができ、かつ、熱的に安定した信頼性の高いヒートシンクを実現できる。
また、本発明のヒートシンクによれば、必要な大きさに合わせて例えばピンフィンの配設数を適宜設定してヒートシンクを形成することができるので、設計、実装の自由度を増すことができ、サイリスタやIGBT等の電力制御用素子などに用いる比較的大型のヒートシンクはもちろん、特にレーザチップの冷却等に必要となる極めて微小高性能なヒートシンクにまで幅広く適用することができる。
また、本発明のヒートシンクにおいて、ピンフィンの少なくとも基端部に形成したピンフィンより融点が低い低融点金属または半田の被覆を介してピンフィンの基端部をベース部に固定したり、ピンフィンの基端部同士を接合したりしたものにおいては、ピンフィンのベース部への固定やピンフィンの基端部同士の固定を容易にできるので、ヒートシンクを容易に製造できると共に、ピンフィンとベース部との熱的接合やピンフィンの基端部同士の熱的接合をより一層信頼性良く行うことができる。
さらに、本発明のヒートシンクにおいて、ピンフィンの表面側に凹部と凸部の少なくとも一方を形成したものにおいては、さらに伝熱面積を大きくして、より一層効率的に冷却可能なヒートシンクをコンパクトに実現することができる。
さらに、本発明のヒートシンクにおいて、複数配置されたピンフィンのうち、外周側に配列されたピンフィンを内側に配列されたピンフィンより長く形成して外周側に配列されたピンフィンの先端側を内側に配列されたピンフィンの先端側より突出させた構成によれば、例えば内側に配列されたピンフィンの先端側の上にファンを設けることにより、ファンの風を、内側に配列されたピンフィンの基端側に送り、その後、ヒートシンクの外周側に導くことができ、より効率的な冷却を可能とすることができる。
さらに、本発明のヒートシンクにおいて、ベース部はピンフィンの配設面側が凸曲面状に形成されている構成によれば、ピンフィン配設面の反対側の吸熱面よりもピンフィンの配設面側の放熱側の面を広く形成でき、かつ、ピンフィンの先端側間隔も広く形成できるので、より効率良く冷却が行える優れたヒートシンクを実現できる。
さらに、本発明のヒートシンクの製造方法によれば、線材切断工程により、連続供給される金属線材から設定長さの線材を容易に得ることができ、非常に容易に、安価にヒートシンクを製造できる。
さらに、本発明のヒートシンクの製造方法において、線材切断工程後に圧造加工によってピンフィンの基端部の径をピンフィンの先端側の径より大きく形成する圧造加工工程を有するものにおいては、ピンフィンの基端部の径を先端側よりも容易に太く形成でき、容易に上記構成のヒートシンクを製造できる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、本実施形態例の説明において、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略又は簡略化する。
図1(a)には、本発明に係るヒートシンクの第1実施形態例の要部構成が模式的な断面図により示され、図1(b)には、その斜視図が模式的に示されている。これらの図に示すように、本実施形態例のヒートシンクは、金属板(ここでは銅板)のベース部3の表面側に凹部のピン挿入部5を複数配列形成し、該ピン挿入部5にそれぞれ銅(例えばタフピッチ銅)製のピンフィン2の基端部8を挿入固定して複数のピンフィン2をベース部3上に立設配置して形成されている。ピンフィン2の少なくとも先端側1は互いに間隔を介して配置されている。
また、ピンフィン2の表面側には半田の被覆としての半田メッキ17が形成され、ピンフィン2の基端部8に形成された半田メッキ17を介して、基端部8がベース部3に固定されている。ピンフィン2には長手方向の一部に、鍔部7が形成されている。例えば鍔部7の直径は2.5mm、ピンフィン2の鍔部7を除く部位の直径は1.5mmに形成されており、図1(b)に示すように、鍔部7の上部からピンフィンの先端側1にかけて、その表面側に、螺旋状の溝の凹部10が形成されている。なお、図1(a)においては、凹部10を省略して示している。鍔部7はベース部3上に配置され、鍔部7より下側のピンフィン2の基端部8がピン挿入部5に挿入されている。
本実施形態例のヒートシンクを製造する製造方法は、連続供給される金属線材を予め定めた設定長さ毎に切断する線材切断工程を有しており、この工程により、それぞれのピンフィン2が設定長さに形成されている。また、本実施形態例のヒートシンクの製造方法は、線材切断工程後に、圧造加工(ヘッダー加工)によってピンフィン2の途中部の径をピンフィン2の先端側1の径より大きく形成する圧造加工工程を有しており、この工程により、鍔部7を形成している。
また、本実施形態例では、上記鍔部7の形成後、鍔部7より上部側のピンフィン2に、その先端側1にかけて表面側に螺旋加工を施し、螺旋状の溝の凹部10を形成している。その後、少なくとも鍔部7より下部側の半田メッキ17の厚みが設定の厚み(例えば10μm)となるように、ピンフィン2の表面側に半田メッキ17を形成している。そして、図2に示すように、ベース部3に、ピンフィン2の基端部8の径よりわずかに大きい径を有する凹部を互いに設定間隔を介して複数形成してピン挿入孔5とし、それぞれのピン挿入孔5にピンフィン2を差し込む。
その後、ベース部3とベース部3上のピンフィン2を昇温加熱してピンフィン2の表面の半田メッキ17を溶融し、ベース部3と接合する。この際、ベース部3を形成する銅板は、予めメッキなどの表面処理を施しておくと外観を良好に保つのによい。
本実施形態例は以上のように構成されており、ベース部3上に複数のピンフィン2を立設固定して形成しているので、限られたスペースでも伝熱面積を大きくすることができ、コンピュータのCPUやDVDのレーザダイオードのように高発熱密度で、しかも、限られた容積での冷却が必要な電子部品の発熱部を効率的に冷却することができる。
また、本実施形態例によれば、ヒートシンクの必要な大きさに合わせて例えばピンフィン2の配設数を適宜設定することができるので、設計、実装の自由度を増すことができる。
さらに、本実施形態例によれば、ベース部3とピンフィン2の加熱によって、ピンフィン2の表面側に施した半田メッキ17を溶解させてピンフィン2のベース部3への接合を行うので、ヒートシンクを容易に製造できると共に、ピンフィン2とベース部3との熱的接合を信頼性良く行うことができる。
なお、図12、図13に示した提案例のように、外枠11や支持枠12によってピン形状の単位ヒートシンク18を支持する構成は、単位ヒートシンク18を複数配列して、これら複数の単位ヒートシンク18群を発熱体9に対応させて分けることを前提としているのに対し、本実施形態例は、ピンフィン2とベース部3とを金属結合で一体化して1つのヒートシンクを構成することを考えている。つまり、上記提案例と本実施形態例は、技術的思想が全く異なる。
それゆえ、前記の如く、上記提案例においては、1つの発熱体9に対応する単位ヒートシンク18の数は少なく、発熱密度の増大に対応する冷却能力を有しているものではないが、本実施形態例では、例えば1つの発熱部(図示せず)を冷却するために、数多くのピンフィン2をベース部3上に配列した構成とすることができ、冷却効率を向上させることができる。
また、上記提案例においては、単位ヒートシンク18同士あるいは単位ヒートシンク18と外枠11や支持枠12は接合されていないので、多数のピンフィンを外側からの締め付けで支持固定するには無理がある。仮に、冷却能力増大のために1つの発熱体9に対応する単位ヒートシンク18の数を多くし、細径のピン形状の単位ヒートシンク18を多数設けようとすると、単位ヒートシンク18が不安定となり、特に、図12の構成においては、単位ヒートシンク18が外枠11から外れてしまうおそれもある。
それに対し、本実施形態例は、単位ヒートシンクが直接あるいは金属板(ベース部3)を介して間接的に、かつ、互いに金属的に結合しているため、信頼性が高く、さらに、熱的にも互いの単位ヒートシンク間の熱抵抗は低減され、ヒートシンク全体としての性能確保が出来るものである。
また、本実施形態例によれば、ピンフィン2の表面側に螺旋状溝の凹部10を形成しており、さらに伝熱面積を大きくして、より一層効率的に冷却可能なヒートシンクをコンパクトに実現することができる。また、螺旋状溝の加工は非常に容易であるので、安価なヒートシンクを実現できる。
さらに、本実施形態例によれば、ピンフィン2を連続する線材から容易に作ることができ、極めて安価なヒートシンクを実現できる。
次に、本発明に係るヒートシンクの第2実施形態例について説明する。第2実施形態例のヒートシンクは、図3(a)の模式的な斜視図に示すように、先端側1の径よりも基端部8の径を大きくしたピンフィン2を複数立設配置して基端部8の側面同士を接合し、該接合部をベース部3とし、前記ピンフィン2の少なくとも先端側1は互いに間隔を介して配置している。
なお、本明細書において、径は、円形状の直径のみならず、四角形状、六角形状等の様々な形状のさしわたしをも示すものであり、例えば第2実施形態例に適用しているピンフィン2の基端部8は、断面が四角形状に形成されており、このような四角形状の径は、図3(b)のAの長さを言う。
第2実施形態例において、ピンフィン2はそれぞれアルミニウムにより形成されており、ピンフィン2の基端部8の側面には半田メッキ17が形成されて、該半田メッキ17を介してピンフィン2の基端部8同士が接合されている。ピンフィン2の表面側には、基端部8を除き、第1実施形態例と同様に、螺旋状溝の凹部10が形成されている。
第2実施形態例でも上記第1実施形態例と同様に、線材切断工程を有し、この線材切断工程によって図4の(a)に示すように、連続して供給される線材6を、図4(b)に示すように、設定長さに形成し、図4(c)に示すように、圧造加工(ヘッダー加工)工程によってピンフィン2の基端部8の径をピンフィン2の先端側1の径より大きく形成し、さらに、基端部8から上部側のピンフィン2に、その先端側1にかけて表面側に螺旋加工を施し、螺旋状の溝の凹部10を形成している。
また、その後、少なくとも基端部8の半田メッキ17が設定の厚み(例えば15μm)となるように、ピンフィン2の表面側に半田メッキ17を形成し、ピンフィン2の基端部8の側面同士を半田メッキ17により接合し、接合部をベース部3としている。なお、この際、基端部8同士の接合により、その底面側に一つの面が形成されるように仮固定した状態で、加熱昇温することにより、半田メッキ17を溶融させて基端部8の側面同士を接合し、図3のヒートシンクを形成する。
第2実施形態例は以上のように構成されており、第2実施形態例も上記第1実施形態例と同様の効果を奏することができる。つまり、第2実施形態例も、ピンフィン2同士が接合されているので、信頼性が高く、かつ、冷却効率が高く、設計の自由度が高い安価なヒートシンクを実現できる。
図5には、本発明に係るヒートシンクの第3実施形態例が模式的な斜視図により示されている。第3実施形態例のヒートシンクは上記第2実施形態例と同様に、複数のピンフィン2の基端部8同士を接合してベース部3とし、ベース部3上に複数のピンフィン2を立設配置したものである。ただし、第3実施形態例では、それぞれのピンフィン2が断面四角形状に形成されており、基端部8より上部側のピンフィン2には、その先端側1にかけて、二重円形状の凹部10が形成されている。
第3実施形態例では、例えば図6(a)に示すような、断面円形状の線材6をダイスに通し、図6(b)に示すように、連続的に断面四角形状に形成する引き抜き加工を施し、然る後に、図6(c)に示すように、線材6の表面に、線材6より低融点の金属被覆16を形成する。この低融点金属被覆16は、低融点金属の溶湯、例えば、アルミ連続線をシリコンが5%アルミ中に配合した溶湯中に通すことにより行われる。
その後、線材6の表面に凹凸を付けるため、例えばローラダイスなどを通過させて、図6(d)に示すように、二重円形状の凹部10を線材6の表面に多数形成する表面加工を施す。その後、この連続線材6を、ヘッダー加工機により定尺切断し、図6(e)に示すように、端部ヘッダー加工(圧造加工)により基端部8の径を先端側1の径より大きく形成してピンフィン2を形成する。
その後、ピンフィン2を、発熱体9の冷却能力上必要となる数だけ集合させて基端部8の側面同士を接合し、ベース部3を形成する。なお、この際、基端部8同士の接合により、その底面側に一つの面が形成されるように仮固定した状態で、加熱昇温することにより、上記低融点金属被覆16(シリコン濃度の高い金属層)を溶融させて基端部8の側面同士を接合し、図5のヒートシンクを形成する。
第3実施形態例は以上のように構成されており、第3実施形態例も上記第2実施形態例と同様の効果を奏することができる。
図7には、本発明に係るヒートシンクの第4実施形態例の要部構成が模式的な斜視図により示されている。第4実施形態例は上記第3実施形態例とほぼ同様に構成されており、第4実施形態例の説明において上記第3実施形態例との重複説明は省略する。
第4実施形態例のヒートシンクが上記第3実施形態例と異なる特徴的なことは、複数配置されたピンフィン2のうち、外周側に配列されたピンフィン2(2a)を内側に配列されたピンフィン2(2b)より長く形成して、外周側に配列されたピンフィン2(2a)の先端側を内側に配列されたピンフィン2(2b)の先端側より突出させたことである。
第4実施形態例のヒートシンクを製造する際は、線材切断工程により切断する金属線材の設定長さを、外周側に配列されるピンフィン2aと内側に配列されるピンフィン2bに対応させて2つ設定しておき、それぞれのピンフィン2a,2bを対応する設定長さに形成する。
第4実施形態例は以上のように構成されており、上記第2、第3実施形態例と同様の効果を奏することができる。また、第4実施形態例において、例えば内側に配列されたピンフィン2(2b)の先端側1の上部にファンを設けた場合、ファンの風が外周側のピンフィン2(2a)の先端側1に遮られることにより、風がピンフィン2(2b)の基端側に入り込んでいってからピンフィン2の配列群の外周側に抜けていくので、ファンの風による冷却を効率良く行うことができ、より冷却効率の良好なヒートシンクを実現することができる。
なお、本発明は上記各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記第1実施形態例において、ピンフィン2とベース部3は共に銅製としたが、上記第1実施形態例のように、ベース部3のピン挿入孔5にピンフィン2を挿入固定する構成の場合、ピンフィン2とベース部3の材質を互いに異なる材質とすることもできる。
また、上記第1実施形態例ではピンフィン2とベース部3を銅製とし、上記第2〜第4実施形態例ではピンフィン2をアルミニウム製としたが、ピンフィン2やベース部3の形成材料は特に限定されるものでなく適宜設定されるものであり、例えば熱伝導性が良好で加工が容易な様々な金属を用いて形成される。
さらに、上記各実施形態例ではいずれも、ベース部3は平面形状に形成したが、例えば図8に示すように、ベース部3はピンフィン2の配設面側が凸曲面状に形成されていてもよい。このように、ベース部3のピンフィン配設面側を凸曲面状に形成すると、ヒートシンクにおいて、発熱体9側に設けられる吸熱面よりもピンフィン2側の吸熱面を大きくでき、かつ、ピンフィン2の先端側間隔も広く形成できるので、より効率良く冷却を行なえる優れたヒートシンクを実現できる。
さらに、例えば図9(a)に示すように、ピンフィン2の基端部8を六角形状としてヒートシンクを形成してもよいし、ピンフィン2の基端部8の底面の形状を、図9(b)に示すように形成してもよい。つまり、例えば第2〜第4実施形態例のように、基端部8同士を接合してヒートシンクを形成する構成において、基端部8の形状は、接合が容易であればよく、四角形だけに限定されるものではない。
さらに、図9(a)に示すように、ヒートシンクを形成するピンフィン2は、その基端側から先端側に向かうにつれて縮径する形状としてもよいし、曲線形状としてもよく、先端側で折り返す逆U字型の形状としてもよく、その形状は特に限定されるものではない。
さらに、ピンフィン2の径も特に限定されるものではなく、適宜設定されるものであり、例えば現在の技術を用いて500μm程度の細いピンフィン2を用いてヒートシンクを形成することもでき、このように細い径のピンフィン2を複数配列することにより、非常に効率的に冷却可能なヒートシンクを実現することができる。
さらに、上記第1実施形態例では、ベース部3の表面側に凹部のピン挿入部5を形成したが、ベース部3に孔部(貫通孔)のピン挿入部5を形成し、このピン挿入部5にピンフィン2を挿入してもよい。
さらに、上記第1実施形態例のように、ベース部3のピン挿入部5にピンフィン2を挿入固定する構成において、鍔部7は設けても設けなくてもよい。ただし、鍔部7を設けると、ピンフィン2のベース部3への固定位置を合わせやすくすることができる。
さらに、本発明において、ピンフィン2を形成するために適用される線材6やヘッダー加工部(基端部8や鍔部7などの拡径部)の寸法や断面形状、表面被覆層材質など、その詳細構成は特に限定されるものでなく適宜設定されるものでいる。
さらに、上記第1、第2実施形態例では、ピンフィン2に形成した半田メッキ17を介しピンフィン2をベース部3に固定したり、ピンフィン2の基端部8同士の接合を行ったりし、上記第3、第4実施形態例では、低融点金属被覆16を形成して低融点金属被覆16を介してのピンフィン2の基端部8同士の接合を行ったが、ピンフィン2のベース部3への固定やピンフィン2同士の固定方法は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものである。
例えば第1実施形態例のようにベース部3のピン挿入部5にピンフィン2を挿入固定する場合、ベース部3をかしめることによってピンフィン2を固定することもできる。ただし、ピンフィン2の少なくとも基端部8に、半田メッキ17または低融点金属(例えばスズ等の)メッキ等の被覆を形成し、これらを介してピンフィン2の基端部8をベース部3に固定したり、ピンフィン2同士を固定したりすると、容易に、かつ、的確な固定が行え、ヒートシンクの生産性を向上できる。
さらに、上記第1、第2実施形態例では、ピンフィン2の表面に螺旋状溝の凹部10を形成し、上記第3、第4実施形態例では、ピンフィン2の表面に二重円形状の凹部10を形成したが、ピンフィン2の表面に形成する凹部10の形状は特に限定されるものでなく適宜設定されるものであり、例えばピンフィン2の表面にローレット加工を施して格子縞状等の様々な溝を形成してもよい。
さらに、ピンフィン2の表面に凸部を形成してもよいし、凹部10と凸部の両方を形成してもよいし、凸部や凹部を形成しなくてもよい。また、凹部10や凸部の形成部も特に限定されるものでなく適宜設定されるものである。
1 先端側
2 ピンフィン
3 ベース部
5 ピン挿入孔
6 線材
7 鍔部
8 基端部
9 発熱体
10 凹部
16 金属被覆
17 半田メッキ
2 ピンフィン
3 ベース部
5 ピン挿入孔
6 線材
7 鍔部
8 基端部
9 発熱体
10 凹部
16 金属被覆
17 半田メッキ
Claims (9)
- 金属板のベース部の表面側に凹部または孔部のピン挿入部が複数配列形成され、該ピン挿入部にそれぞれピンフィンの基端部が挿入固定されて複数のピンフィンがベース部上に立設配置されており、前記ピンフィンの少なくとも先端側は互いに間隔を介して配置されていることを特徴とするヒートシンク。
- 先端側の径よりも基端部の径を大きくしたピンフィンを複数立設配置して基端部の側面同士を接合し、該接合部をベース部とし、前記ピンフィンの少なくとも先端側は互いに間隔を介して配置したことを特徴とするヒートシンク。
- ピンフィンの少なくとも基端部にはピンフィンより融点が低い低融点金属または半田の被覆が施されて、該被覆を介してピンフィンの基端部がベース部に固定されていることを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
- ピンフィンの少なくとも基端部側面にはピンフィンより融点が低い低融点金属または半田の被覆が施されて、該被覆を介してピンフィンの基端部同士が接合されていることを特徴とする請求項2記載のヒートシンク。
- ピンフィンの表面側には凹部と凸部の少なくとも一方が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載のヒートシンク。
- 複数配置されたピンフィンのうち、外周側に配列されたピンフィンを内側に配列されたピンフィンより長く形成して外周側に配列されたピンフィンの先端側を内側に配列されたピンフィンの先端側より突出させたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一つに記載のヒートシンク。
- ベース部はピンフィンの配設面側が凸曲面状に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一つに記載のヒートシンク。
- 請求項1乃至請求項7のいずれか一つに記載のヒートシンクの製造方法であって、連続供給される金属線材を予め1つ以上定めた設定長さ毎に切断する線材切断工程を有してそれぞれのピンフィンが対応する設定長さに形成されていることを特徴とするヒートシンクの製造方法。
- 線材切断工程後に圧造加工によってピンフィンの基端部の径をピンフィンの先端側の径より大きく形成する圧造加工工程を有することを特徴とする請求項8記載のヒートシンクの製造方法。
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- 2004-10-14 JP JP2004300348A patent/JP2006114688A/ja active Pending
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