JP2007154108A - Resin composition exhibiting excellent rigidity - Google Patents

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JP2007154108A JP2005354115A JP2005354115A JP2007154108A JP 2007154108 A JP2007154108 A JP 2007154108A JP 2005354115 A JP2005354115 A JP 2005354115A JP 2005354115 A JP2005354115 A JP 2005354115A JP 2007154108 A JP2007154108 A JP 2007154108A
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Takaaki Miyoshi
貴章 三好
Kazuya Noda
和弥 野田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a material that gives a pellet having suppressed variation in its particle size, can be stably produced and is excellent in both rigidity and toughness. <P>SOLUTION: The resin composition comprises a specific polyamide, a polyphenylene ether and an inorganic filler having a specific average particle size, where the reduced viscosity of the polyphenylene ether is within the range of at least 0.38 and less than 0.46 (0.5 g/dL chloroform solution, measured at 30&deg;C) and the content of the inorganic filler is 0.05-10 pts.mass. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、特定のポリアミドおよび特定のポリフェニレンエ−テルをベース樹脂とし、該樹脂に無機フィラーを含む熱可塑性樹脂組成物に関する。本発明の樹脂組成物は、押出加工性に優れており、生産性が良好である。それに加えて、充分な剛性(引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率)を有しており、更に低吸水性、充分な耐熱性も保持していることから、自動車部品、工業部品、産業資材、電気/電子部品、家庭用品その他の広範な用途に有効に使用することができる。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition comprising a specific polyamide and a specific polyphenylene ether as a base resin and containing an inorganic filler in the resin. The resin composition of the present invention has excellent extrudability and good productivity. In addition, it has sufficient rigidity (tensile strength, bending strength, flexural modulus), and also has low water absorption and sufficient heat resistance, so it can be used for automobile parts, industrial parts, industrial materials, It can be effectively used in a wide range of applications such as electrical / electronic parts, household goods and the like.

従来からナイロン6、ナイロン66などに代表される結晶性ポリアミドは、その優れた特性と溶融成形の容易さから、衣料用、産業資材用繊維、あるいは汎用のエンジニアリングプラスチックとして広く用いられているが、一方では、耐熱性不足、吸水による寸法安定性不良などの問題点も指摘されている。
近年の表面実装技術(SMT)の発展に伴うリフロ−ハンダ耐熱性を必要とする電気・電子分野、あるいは年々耐熱性への要求が高まる自動車のエンジンル−ム部品などにおいては、従来のポリアミドの使用が困難となってきており、より耐熱性、寸法安定性、機械特性、物理化学特性に優れたポリアミドに対する要求が高まっている。
Conventionally, crystalline polyamides represented by nylon 6, nylon 66 and the like have been widely used as clothing, industrial material fibers, or general-purpose engineering plastics because of their excellent characteristics and ease of melt molding. On the other hand, problems such as insufficient heat resistance and poor dimensional stability due to water absorption have been pointed out.
In the electrical and electronic fields that require reflow soldering heat resistance with the development of surface mount technology (SMT) in recent years, or in automotive engine room parts that are increasingly demanding heat resistance year by year, It has become difficult to use, and there is an increasing demand for polyamides that are more excellent in heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, and physicochemical properties.

特に、自動車のエンジンルーム内部品においては、ガソリンやエンジンオイルに対する耐性も非常に重要な要求項目となっている。
こういった背景の下、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンからなるポリアミド樹脂とポリフェニレンエーテルを含有する組成物や、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンからなるポリアミド樹脂と、α,β不飽和ジカルボン酸で変性されたポリフェニレンエーテルを含有する組成物が提案されている。(特許文献1及び2)
In particular, in automobile engine compartment parts, resistance to gasoline and engine oil is a very important requirement.
Under these circumstances, a polyamide resin and a polyphenylene ether comprising a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine. And a polyamide resin comprising a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine, and α Therefore, compositions containing polyphenylene ethers modified with β-unsaturated dicarboxylic acids have been proposed. (Patent Documents 1 and 2)

また、衝撃改良材と相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンを含み、アミノ末端基量が45μモル/gより多く、ポリフェニレンエーテルが特定分散状態で分散した組成物が提案されている。(特許文献3)
更には、これまでに、衝撃改良材、官能化ポリオレフィン、相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンを含み、アミノ末端基量が45μモル/gより多い組成物の提案(特許文献4)、衝撃改良材と相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンを含み、アミノ末端基量が45μモル/gより多く、該組成物の溶融粘度が特定粘度である組成物の提案(特許文献5)、20質量%以上のガラス繊維、相溶化されたポリフェニレンエーテル−半芳香族ポリアミドブレンドからなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸を60〜100モル%含むジカルボン酸と1,9−ノナンジアミンもしくは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを60〜100モル%含むジアミンを含み、アミノ末端基量が45μモル/gより多く、該組成物の荷重たわみ温度が特定温度以上である組成物の提案(特許文献6)等がなされている。
Further, it comprises a polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend that is compatibilized with an impact modifier, and the semiaromatic polyamide is a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1 , 8-octanediamine containing 60-100 mol% of diamine, the amino terminal group amount is more than 45 μmol / g, and a composition in which polyphenylene ether is dispersed in a specific dispersion state has been proposed. (Patent Document 3)
Further, hitherto, it has been made of an impact modifier, a functionalized polyolefin, a compatibilized polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and the semiaromatic polyamide has a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1, Proposal of a composition containing a diamine containing 60 to 100 mol% of 9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine and having an amino terminal group content of more than 45 μmol / g (Patent Document 4), an impact modifier, Comprised of a polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and the semiaromatic polyamide is composed of a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine. 60 to 100 mol% diamine is included, and the amount of amino end groups is more than 45 μmol / g And a proposal of a composition in which the melt viscosity of the composition is a specific viscosity (Patent Document 5), comprising 20% by mass or more of glass fiber, a compatibilized polyphenylene ether-semiaromatic polyamide blend, and a semiaromatic polyamide Contains a dicarboxylic acid containing 60 to 100 mol% of terephthalic acid and a diamine containing 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine or 2-methyl-1,8-octanediamine, and the amino terminal group amount is 45 μmol / g. More proposals (Patent Document 6) of a composition in which the deflection temperature under load of the composition is higher than a specific temperature have been made.

特開2000−212433号公報JP 2000-212433 A 特開2004−83792号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-83792 米国公開特許2005/0038203号公報US Published Patent No. 2005/0038203 米国公開特許2005/0038191号公報US Published Patent No. 2005/0038191 米国公開特許2005/0038159号公報US Published Patent No. 2005/0038159 米国公開特許2005/0038171号公報US Published Patent No. 2005/0038171

半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルからなる樹脂組成物は、押出機のダイス部分でダイスウェルと呼ばれる、溶融樹脂の直径がダイス穴の直径より大きくなる現象が発生する。通常、発生しても生産性にはあまり問題とはならないが、上述した公知文献から得られる樹脂組成物では、ストランドを均等な速度で引っぱった際においても、ストランドの直径が変動するといった問題点が発生する。この現象により、ペレットの粒子径にバラツキが生じ、ひどい時にはストランドがたびたび切断してしまうといった課題があった。
また、得られる樹脂組成物もある程度の剛性及び靭性を有するものの、まだ充分とはいえないという課題があった。つまり、充分な生産性と剛性及び靭性を兼ね備えた材料が見いだされていないのが現状であった。
In a resin composition composed of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether, a phenomenon that the diameter of the molten resin is larger than the diameter of the die hole, called a die swell, occurs in the die portion of the extruder. Usually, even if it occurs, there is not much problem with productivity, but with the resin composition obtained from the above-mentioned publicly known literature, the strand diameter fluctuates even when the strand is pulled at an equal speed. Will occur. Due to this phenomenon, there is a problem that the particle diameter of the pellets varies, and the strands are frequently cut in severe cases.
Moreover, although the resin composition obtained also has a certain amount of rigidity and toughness, there has been a problem that it cannot be said to be sufficient yet. That is, the present condition is that the material which has sufficient productivity, rigidity, and toughness has not been found.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意検討を重ねた結果、特定のポリアミドおよび特定粘度のポリフェニレンエーテル及び無機フィラーを含む樹脂組成物が、上述した課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は、本発明は以下の通りである。
1. 半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及び平均粒子径0.05〜1μmの無機フィラーを含んでなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位(b−1)、および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位(bー2)をその合計量として60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなり、ポリフェニレンエーテルの還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)が0.38以上0.46未満の範囲内であり、無機フィラーの含有量が半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を100質量部としたとき0.05〜10質量部である事を特徴とする樹脂組成物。
2. 無機フィラーが平均粒子径0.1〜0.4μmである上記1に記載の樹脂組成物。
3. 無機フィラーの含有量が、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を100質量部としたとき0.1〜5質量部である上記1に記載の樹脂組成物。
4. 無機フィラーが、二酸化チタン及び/または硫化亜鉛から選ばれる1種以上である上記1に記載の樹脂組成物。
5. 半芳香族ポリアミドの極限粘度が、0.9〜1.2dl/gの範囲内である上記1に記載の樹脂組成物。
6. 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が1〜45μmol/gである上記1に記載の樹脂組成物。
7. 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基/末端カルボキシル基の濃度比が1.0以下である上記1に記載の樹脂組成物。
8. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤として、マレイン酸、クエン酸、フマル酸及びこれらの無水物から選ばれる1種以上からなる化合物を更に含む上記1に記載の樹脂組成物。
9. ポリフェニレンエーテルの還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)が0.40以上0.44未満の範囲内である上記1に記載の樹脂組成物
10. ポリフェニレンエーテルが、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)及び/又は2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体であることを特徴とする上記1に記載の樹脂組成物。
11. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエ−テルの質量比が、90/10〜30/70であることを特徴とする上記1に記載の樹脂組成物。
12. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対し、衝撃改良剤を1〜35質量部含む上記1に記載の樹脂組成物。
13. 半芳香族ポリアミド中の分子鎖の末端基封止率(末端封止剤により封止されている末端の割合)が、40%以上である上記1に記載の樹脂組成物。
14. 上記1〜13のいずれかに記載の樹脂組成物からなる射出成形体。
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have found that a resin composition containing a specific polyamide, a polyphenylene ether having a specific viscosity, and an inorganic filler can solve the above-described problems. completed.
That is, the present invention is as follows.
1. A dicarboxylic acid unit (a) comprising a semiaromatic polyamide, polyphenylene ether and an inorganic filler having an average particle size of 0.05 to 1 μm, wherein the semiaromatic polyamide contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units; , 1,9-nonanediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) as a total amount of diamine units (b) containing 60 to 100 mol%. The reduced viscosity of polyphenylene ether (0.5 g / dl chloroform solution, measured at 30 ° C.) is in the range of 0.38 to less than 0.46, and the content of inorganic filler is the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether The resin composition is characterized by being 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass.
2. 2. The resin composition as described in 1 above, wherein the inorganic filler has an average particle size of 0.1 to 0.4 μm.
3. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the content of the inorganic filler is 0.1 to 5 parts by mass when the total amount of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 100 parts by mass.
4). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the inorganic filler is one or more selected from titanium dioxide and / or zinc sulfide.
5. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the semi-aromatic polyamide has an intrinsic viscosity in the range of 0.9 to 1.2 dl / g.
6). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide is 1 to 45 μmol / g.
7). 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal amino group / terminal carboxyl group concentration ratio of the semi-aromatic polyamide is 1.0 or less.
8). 2. The resin composition according to 1 above, further comprising a compound comprising at least one selected from maleic acid, citric acid, fumaric acid and anhydrides thereof as a compatibilizing agent for semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether.
9. 9. The resin composition according to 1 above, wherein the reduced viscosity of the polyphenylene ether (0.5 g / dl chloroform solution, measured at 30 ° C.) is in the range of 0.40 or more and less than 0.44. Polyphenylene ether is a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and / or a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol. 2. The resin composition as described in 1 above, which is a polymer.
11. 2. The resin composition as described in 1 above, wherein the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 90/10 to 30/70.
12 2. The resin composition according to 1 above, comprising 1 to 35 parts by mass of an impact modifier with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether.
13. 2. The resin composition according to 1 above, wherein the terminal group blocking ratio of the molecular chain in the semi-aromatic polyamide (the ratio of the terminals sealed by the terminal blocking agent) is 40% or more.
14 An injection-molded article comprising the resin composition according to any one of 1 to 13 above.

本発明の樹脂組成物は、押出加工性に優れており、生産性が良好である。それに加えて、充分な剛性(引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率)を保持しており、更に低吸水性と充分な耐熱性を有する樹脂組成物を提供することができる。   The resin composition of the present invention has excellent extrudability and good productivity. In addition, it is possible to provide a resin composition that has sufficient rigidity (tensile strength, bending strength, flexural modulus) and has low water absorption and sufficient heat resistance.

以下に、本発明の樹脂組成物を構成する各成分について詳しく述べる。
本発明の半芳香族ポリアミドを構成するジカルボン酸単位(a)は、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有する。ジカルボン酸単位(a)におけるテレフタル酸単位の含有率は、75〜100モル%の範囲内であることが好ましく、90〜100モル%の範囲内であることがより好ましい。
ジカルボン酸単位(a)は、40モル%以下であれば、テレフタル酸単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよい。かかる他のジカルボン酸単位としては、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、2,2−ジメチルグルタル酸、3,3−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,3−シクロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,4−フェニレンジオキシジ酢酸、1,3−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−4,4’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,4’−ジカルボン酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸から誘導される単位を挙げることができ、これらのうちの1種または2種以上を使用することができる。これらのなかでも芳香族ジカルボン酸から誘導される単位が好ましい。ジカルボン酸単位(a)におけるこれらの他のジカルボン酸単位の含有率は、25モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましい。さらに、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの多価カルボン酸から誘導される単位を、溶融成形が可能な範囲内で含んでいてもよい。
Below, each component which comprises the resin composition of this invention is described in detail.
The dicarboxylic acid unit (a) constituting the semiaromatic polyamide of the present invention contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units. The content of the terephthalic acid unit in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably in the range of 75 to 100 mol%, and more preferably in the range of 90 to 100 mol%.
The dicarboxylic acid unit (a) may contain other dicarboxylic acid units other than the terephthalic acid unit as long as it is 40 mol% or less. Such other dicarboxylic acid units include malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2-dimethylglutaric acid, 3,3- Aliphatic dicarboxylic acids such as diethyl succinic acid, azelaic acid, sebacic acid and suberic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid, 2,6- Naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, diphenylmethane-4,4'- Dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4′-dicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid Of can be mentioned units derived from aromatic dicarboxylic acids, it can be used one or two or more of them. Of these, units derived from aromatic dicarboxylic acids are preferred. The content of these other dicarboxylic acid units in the dicarboxylic acid unit (a) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less. Furthermore, units derived from polyvalent carboxylic acids such as trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid may be included within a range in which melt molding is possible.

本発明の半芳香族ポリアミドを構成するジアミン単位(b)は、1,9−ノナンジアミン単位(b−1)および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位(bー2)を合計量として60〜100モル%含有している。ジアミン単位(b)における、1,9−ノナンジアミン単位(bー1)および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位(b−2)の含有率は、75〜100モル%であることが好ましく、90〜100モル%であることがより好ましい。
本発明において最も重要な要件は、ジアミン単位中の、1,9−ノナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位のモル比、すなわち、1,9−ノナンジアミン単位/2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位(N/I比)が70/30〜90/10である事が好ましい。より好ましくは、75/25〜85/15である。
The diamine unit (b) constituting the semi-aromatic polyamide of the present invention has a total amount of 1,9-nonanediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2). Contains ~ 100 mol%. The content of the 1,9-nonanediamine unit (b-1) and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) in the diamine unit (b) is preferably 75 to 100 mol%. 90 to 100 mol% is more preferable.
In the present invention, the most important requirement is the molar ratio of 1,9-nonanediamine unit to 2-methyl-1,8-octanediamine unit in the diamine unit, that is, 1,9-nonanediamine unit / 2-methyl-1. , 8-octanediamine unit (N / I ratio) is preferably 70/30 to 90/10. More preferably, it is 75 / 25-85 / 15.

本発明においては、半芳香族ポリアミド中のジアミン単位(b)は、40モル%以下であれば、1,9−ノナンジアミン単位および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位以外の他のジアミン単位を含んでいてもよい。かかる他のジアミン単位としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,6−ヘキサンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、2,2,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4,4−トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、5−メチル−1,9−ノナンジアミン等の脂肪族ジアミン;シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン;p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、キシリレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル等の芳香族ジアミンから誘導される単位を挙げることができ、これらのうち1種または2種以上を含むことができる。ジアミン単位(b)における、これらの他のジアミン単位の含有率は25モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましい。   In the present invention, if the diamine unit (b) in the semi-aromatic polyamide is 40 mol% or less, the diamine unit other than the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit is used. May be included. Such other diamine units include ethylenediamine, propylenediamine, 1,4-butanediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,12-dodecanediamine, 3- Such as methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl-1,9-nonanediamine, etc. Aliphatic diamines; cycloaliphatic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, and isophoronediamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, xylylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylsulfone 4,4′-diaminodiphenyl ether, etc. Can be mentioned units derived from aromatic diamines, it can include one or more of these. The content of these other diamine units in the diamine unit (b) is preferably 25 mol% or less, and more preferably 10 mol% or less.

本発明の半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度は、特に制限はないが、1μmol/g以上80μmol/g以下である事が望ましい。より好ましくは、1μmol/g以上50μmol/g以下、さらに好ましくは、1μmol/g以上45μmol/g以下、特に好ましくは20μmol/g以上40μmol/g以下である。
半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度はポリフェニレンエーテルとの反応性に大きく関与するため、1μmol/g以上80μmol/g以下の範囲にあることで耐衝撃性と流動性をバランスさせやすくなる。
樹脂組成物の耐衝撃性を低下させないためには、半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が、5μmol/g以上とすることが望ましく、樹脂組成物の流動性を大きく低下させないためには、、半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度を80μmol/g以下とする事が望ましい。
The terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 μmol / g or more and 80 μmol / g or less. More preferably, they are 1 micromol / g or more and 50 micromol / g or less, More preferably, they are 1 micromol / g or more and 45 micromol / g or less, Most preferably, they are 20 micromol / g or more and 40 micromol / g or less.
Since the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide is greatly related to the reactivity with polyphenylene ether, it is easy to balance impact resistance and fluidity by being in the range of 1 μmol / g or more and 80 μmol / g or less.
In order not to lower the impact resistance of the resin composition, it is desirable that the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide is 5 μmol / g or more, and in order not to greatly reduce the fluidity of the resin composition, It is desirable that the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide be 80 μmol / g or less.

また、半芳香族ポリアミドの末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度比(末端アミノ基濃度/末端カルボキシル基濃度)が1.0以下であることが好ましい。末端アミノ基と末端カルボキシル基の濃度は、H−NMRにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的方法としては、特開平7−228689号公報の実施例に記載された方法に従う事が推奨される。
半芳香族ポリアミドの末端基の調整方法は、公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるようにジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物などから選ばれる1種以上を添加する方法が挙げられる。
Moreover, it is preferable that the concentration ratio (terminal amino group concentration / terminal carboxyl group concentration) of the terminal amino group and terminal carboxyl group of the semi-aromatic polyamide is 1.0 or less. The concentration of the terminal amino group and the terminal carboxyl group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. As a specific method, it is recommended to follow the method described in the example of JP-A-7-228689.
A known method can be used for adjusting the terminal group of the semi-aromatic polyamide. For example, there may be mentioned a method of adding one or more selected from diamine compounds, monoamine compounds, dicarboxylic acid compounds, monocarboxylic acid compounds and the like so that a predetermined terminal concentration is obtained during polymerization of the polyamide resin.

本発明の半芳香族ポリアミドは、その分子鎖の末端基の10%以上が末端封止剤により封止されていることが好ましい。分子鎖の末端基が末端封止剤により封止されている割合(末端封止率)は、40%以上であることがより好ましく、60%以上であることがさらに好ましく、80%以上が特に好ましい。末端封止率が10%以上であれば、本発明の樹脂組成物の溶融成形時の粘度変化が小さく、得られる成形品の外観、耐熱水性等の物性が優れる等の効果が得られるので好ましい。
本発明の半芳香族ポリアミドの末端封止率は、ポリアミド系樹脂に存在する末端カルボキシル基、末端アミノ基および末端封止剤によって封止された末端基の数をそれぞれ測定し、下記の式(1)に従って求めることができる。各末端基の数は、H−NMRにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値より求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。具体的には、特開平7−228689号公報の実施例に記載された方法に従う事が推奨される。
末端封止率(%)=[(α−β)/α]×100 (1)
〔式中、αは分子鎖の末端基の総数(これは通常、ポリアミド分子の数の2倍に等しい)を表し、βは封止されずに残ったカルボキシル基末端およびアミノ基末端の合計数を表す。〕
In the semiaromatic polyamide of the present invention, it is preferable that 10% or more of the terminal groups of the molecular chain are sealed with a terminal blocking agent. The ratio of the end groups of the molecular chain being sealed with the end-capping agent (end-capping rate) is more preferably 40% or more, further preferably 60% or more, and particularly preferably 80% or more. preferable. If the end-capping rate is 10% or more, the viscosity change at the time of melt molding of the resin composition of the present invention is small, and the effects such as the appearance of the resulting molded product and excellent physical properties such as hot water resistance are preferable. .
The end-capping rate of the semi-aromatic polyamide of the present invention was determined by measuring the number of terminal carboxyl groups, terminal amino groups, and terminal groups blocked by a terminal blocking agent present in the polyamide-based resin, respectively. It can be determined according to 1). The number of each terminal group is preferably determined from the integral value of the characteristic signal corresponding to each terminal group by 1 H-NMR in terms of accuracy and simplicity. Specifically, it is recommended to follow the method described in the example of JP-A-7-228689.
Terminal sealing rate (%) = [(α−β) / α] × 100 (1)
[Wherein α represents the total number of terminal groups of the molecular chain (this is usually equal to twice the number of polyamide molecules), and β is the total number of carboxyl group terminals and amino group terminals remaining unsealed. Represents. ]

末端封止剤としては、ポリアミド系樹脂末端のアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば特に制限はないが、反応性および封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、モノカルボン酸がより好ましい。その他、酸無水物、モノイソシアネ−ト、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコ−ル類などを末端封止剤として使用することもできる。
末端封止剤として使用されるモノカルボン酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸;シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸;安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸;これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらのなかでも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が好ましい。
The end capping agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with the amino group or carboxyl group at the end of the polyamide resin, but from the viewpoint of reactivity and stability of the capping end. Monocarboxylic acids or monoamines are preferred, and monocarboxylic acids are more preferred from the viewpoint of ease of handling. In addition, acid anhydrides, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters, monoalcohols, and the like can also be used as the end-capping agent.
The monocarboxylic acid used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group. For example, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, laurin Aliphatic monocarboxylic acids such as acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, pivalic acid, and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid , Β-naphthalene carboxylic acid, methyl naphthalene carboxylic acid, aromatic monocarboxylic acid such as phenyl acetic acid; any mixture thereof. Among these, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearin, etc. Acid and benzoic acid are preferred.

末端封止剤として使用されるモノアミンとしては、カルボキシル基との反応性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン;これらの任意の混合物などを挙げることができる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが好ましい。   The monoamine used as the end-capping agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group. For example, methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearyl Aliphatic monoamines such as amine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine and dibutylamine; Cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine and dicyclohexylamine; Aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine and naphthylamine; any mixtures thereof Can be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, stearylamine, cyclohexylamine, and aniline are preferable from the viewpoints of reactivity, boiling point, sealing end stability, price, and the like.

本発明の半芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている任意の方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミンを原料とする溶液重合法または界面重合法、ジカルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により製造することができる。特に、特開平7−228689、及び開2000−103847号公報に記載されている製造方法を用いることが好ましい。以下に、具体的なポリアミド系樹脂の製造方法の一例を示す。
まず、触媒および必要に応じて末端封止剤を最初にジアミンおよびジカルボン酸に一括して添加し、ポリアミド塩を製造した後、200〜250℃の温度において濃硫酸中30℃における極限粘度[η]が0.10〜0.60dl/gのプレポリマーを製造する。次いで、これをさらに固相重合するかあるいは溶融押出機を用いて重合を行うことにより、容易に半芳香族ポリアミドを得ることができる。ここで、プレポリマーの極限粘度[η]が好ましくは0.10〜0.60dl/gの範囲内にあると、後重合の段階においてカルボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれや重合速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さく、成形流動性に優れた半芳香族ポリアミドが得られる。重合の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不活性ガス流通下に行うのが好ましく、重合温度が200〜280℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生産性に優れ、着色やゲル化を有効に押さえることができるので好ましい。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合、重合温度が370℃以下であるとポリアミドの分解がほとんどなく、劣化の無い半芳香族ポリアミドが得られるので好ましい。
The semi-aromatic polyamide of the present invention can be produced using any method known as a method for producing crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using acid chloride and diamine as raw materials, a melt polymerization method using dicarboxylic acid and diamine as raw materials, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method, or the like. In particular, it is preferable to use the production methods described in JP-A-7-228689 and Kai 2000-103847. Below, an example of the manufacturing method of a specific polyamide-type resin is shown.
First, a catalyst and optionally an end-capping agent are first collectively added to a diamine and a dicarboxylic acid to produce a polyamide salt, and then the intrinsic viscosity [η at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid at a temperature of 200 to 250 ° C. ] Is produced from 0.10 to 0.60 dl / g. Next, this is further solid-phase polymerized or polymerized using a melt extruder, whereby a semi-aromatic polyamide can be easily obtained. Here, when the intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is preferably in the range of 0.10 to 0.60 dl / g, a shift in the molar balance of the carboxyl group and the amino group or a decrease in the polymerization rate occurs in the post-polymerization stage. And a semi-aromatic polyamide having a small molecular weight distribution and excellent molding fluidity. When the final stage of the polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferably carried out under reduced pressure or under an inert gas flow. If the polymerization temperature is in the range of 200 to 280 ° C, the polymerization rate is large and the productivity is excellent. It is preferable because coloring and gelation can be effectively suppressed. When the final stage of the polymerization is carried out by a melt extruder, it is preferable that the polymerization temperature is 370 ° C. or lower because there is almost no decomposition of the polyamide and a semi-aromatic polyamide without deterioration can be obtained.

本発明の半芳香族ポリアミドを製造するに際して、前記の末端封止剤の他に、例えば、触媒として、1)リン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類、2)リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類、および3)リン酸エステルおよび亜リン酸エステル類等のリン酸化合物、亜リン酸化合物、次亜リン酸化合物から選ばれる1種以上を添加することが好ましい。
前記1)のリン酸類、亜リン酸類および次亜リン酸類とは、例えばリン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸などを挙げることができる。
前記2)のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類および次亜リン酸金属塩類とは、前記1)のリン化合物と周期律表第1族及び第2族、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩を挙げることができる。
In producing the semi-aromatic polyamide of the present invention, in addition to the above end-capping agent, for example, 1) phosphoric acids, phosphorous acids and hypophosphorous acids, 2) metal phosphates, phosphorous And 1) at least one selected from phosphoric acid compounds such as phosphoric acid esters and phosphorous acid esters, phosphorous acid compounds, and hypophosphorous acid compounds. preferable.
Examples of 1) phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, pyrophosphorous acid, diphosphorous acid and the like.
The metal phosphate, metal phosphite, and metal hypophosphite of 2) above are the phosphorus compound of 1) and Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, aluminum, ammonia, Mention may be made of salts with alkylamines, cycloalkylamines and diamines.

前記3)のリン酸エステルおよび亜リン酸エステル類とは下記一般式で表される。
リン酸エステル;(OR)PO(OH)3−n
亜リン酸エステル;(OR)P(OH)3−n
ここで、nは1、2あるいは3を表し、Rはアルキル基、フェニル基、あるいはそれらの基の一部が炭化水素基などで置換されたアルキル基を表す。nが2以上の場合、前記一般式内の複数の(RO)基は同じでも異なっていてもよい。
前記Rとしては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基、n−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基、フェニル基、ビフェニル基などの芳香族基、あるいはヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基などをあげることができる。
The phosphoric acid esters and phosphites of 3) are represented by the following general formula.
Phosphate ester; (OR) n PO (OH) 3-n
Phosphite; (OR) n P (OH) 3-n
Here, n represents 1, 2 or 3, and R represents an alkyl group, a phenyl group, or an alkyl group in which a part of these groups is substituted with a hydrocarbon group or the like. When n is 2 or more, a plurality of (RO) groups in the general formula may be the same or different.
As R, methyl group, ethyl group, n-propyl group, n-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group, n-octyl group, nonyl group, decyl group, stearyl group, oleyl group And an aliphatic group such as an aliphatic group such as phenyl group and biphenyl group, or an aromatic group having a substituent such as hydroxyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, methoxy group and ethoxy group. .

本発明の好ましいリン化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類あるいは次亜リン酸金属塩類から選ばれる1種以上である。中でも、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸から選ばれるリン化合物と、周期律表第1族及び第2族、マンガン、亜鉛、アルミニウムから選ばれる金属との塩であることが好ましい。より好ましくは、リン酸、亜リン酸および次亜リン酸から選ばれるリン化合物と周期律表第1族金属とからなる金属塩であり、更に好ましくは亜リン酸あるいは次亜リン酸と周期律表第1族金属とからなる金属塩であり、もっとも好ましくは次亜リン酸ナトリウム(NaHPO)あるいはその水和物(NaHPO・nHO)である。 The preferred phosphorus compound of the present invention is at least one selected from metal phosphates, metal phosphites or metal hypophosphites. Among these, a salt of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid, and hypophosphorous acid and a metal selected from Groups 1 and 2 of the periodic table, manganese, zinc, and aluminum is preferable. More preferably, it is a metal salt consisting of a phosphorus compound selected from phosphoric acid, phosphorous acid and hypophosphorous acid and a metal of Group 1 of the periodic table, and more preferably phosphorous acid or hypophosphorous acid and the periodic rule. It is a metal salt composed of a group 1 metal, and most preferably sodium hypophosphite (NaH 2 PO 2 ) or a hydrate thereof (NaH 2 PO 2 .nH 2 O).

半芳香族ポリアミド中のリン元素の濃度が1〜1000ppmになるように配合することが好ましい。より好ましくは、1〜500ppmppm、さらに好ましくは、5〜500ppm、特に好ましくは、35〜400ppmである。
また本発明の樹脂組成物中には、リン元素を1〜500ppm含むことが好ましい。より好ましくは、5〜400ppm、さらに好ましくは、35〜200ppmである。
リン元素の定量は、例えば、装置はThermoJarrellAsh製IRIS/IPを用いて、高周波誘導結合プラズマ(ICP)発光分析により、波長213.618(nm)にて定量できる。
It is preferable to blend so that the concentration of the phosphorus element in the semi-aromatic polyamide is 1 to 1000 ppm. More preferably, it is 1-500 ppmppm, More preferably, it is 5-500 ppm, Most preferably, it is 35-400 ppm.
Further, the resin composition of the present invention preferably contains 1 to 500 ppm of phosphorus element. More preferably, it is 5-400 ppm, More preferably, it is 35-200 ppm.
The phosphorus element can be quantified at, for example, a wavelength of 213.618 (nm) by high-frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash.

本発明の半芳香族ポリアミドの耐熱安定性を向上させる目的で公知となっている特開平1−163262号公報に記載されてあるような金属系安定剤も、問題なく使用することができる。
これら金属系安定剤の中でも、CuI、CuCl 、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられ、CuI、酢酸銅等に代表される銅化合物がより好ましい。さらに好ましくはCuIである。これら銅化合物の好ましい配合量としては、銅元素として該半芳香族ポリアミド100質量%に対し、1〜200ppm含む量、より好ましくは1〜100ppm、さらに好ましくは1〜30ppm含む量である。
A metal stabilizer as described in JP-A-1-163262, which is known for the purpose of improving the heat resistance stability of the semi-aromatic polyamide of the present invention, can also be used without any problem.
Among these metal stabilizers, CuI, CuCl 2 , copper acetate, cerium stearate and the like can be mentioned, and copper compounds represented by CuI, copper acetate and the like are more preferable. More preferably, it is CuI. A preferable blending amount of these copper compounds is an amount of 1 to 200 ppm, more preferably 1 to 100 ppm, and still more preferably 1 to 30 ppm with respect to 100% by mass of the semiaromatic polyamide as a copper element.

本発明の樹脂組成物中には、ハロゲン化アルカリ金属化合物及び/又は銅化合物を含むことが好ましく、銅元素を1〜200ppm含むことことがより好ましい。
銅元素の定量は、リン元素の定量同様に、例えば、装置はThermoJarrellAsh製IRIS/IPを用いて、高周波誘導結合プラズマ(ICP)発光分析により定量することができる。
また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるハロゲン化アルキル金属化合物も好適に使用することができ、銅化合物とハロゲン化アルキル金属化合物を併用添加することが好ましい。
The resin composition of the present invention preferably contains an alkali metal halide compound and / or a copper compound, and more preferably contains 1 to 200 ppm of copper element.
The quantification of the copper element can be quantified by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using, for example, an IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash, similarly to the quantification of the phosphorus element.
Moreover, the halogenated alkyl metal compound represented by potassium iodide, potassium bromide, etc. can also be used conveniently, It is preferable to add together a copper compound and a halogenated alkyl metal compound.

本発明の半芳香族ポリアミドが、結晶核剤を含むことが好ましい。結晶核剤を含む半芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度と結晶核剤を含まない半芳香族ポリアミドの結晶化ピーク温度の差が2℃以上あることが好ましく、より好ましくは5℃以上である。
上記結晶化ピーク温度は、示差走査熱量(DSC)測定装置を用いて測定することができる。すなわち、試料を半芳香族ポリアミドの融点以上の温度にいったん加熱し、溶融状態にした後、試料を20℃/minの降温速度すると、半芳香族ポリアミドの結晶化ピークが現れる。このピーク温度をもって結晶化ピーク温度とする。
結晶核剤としては特に制限はないが、その具体例としては、タルク、シリカ、グラファイト、窒化ホウ素などの無機微粒子、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化物、カプロラクタム二量体などのポリアミドオリゴマーなどが挙げられる。これらのなかで、タルク、シリカ、窒化ホウ素などの無機微粒子が好ましく、特にタルクが好ましい。
The semi-aromatic polyamide of the present invention preferably contains a crystal nucleating agent. The difference between the crystallization peak temperature of the semi-aromatic polyamide containing the crystal nucleating agent and the crystallization peak temperature of the semi-aromatic polyamide containing no crystal nucleating agent is preferably 2 ° C. or more, more preferably 5 ° C. or more.
The crystallization peak temperature can be measured using a differential scanning calorimetry (DSC) measuring device. That is, once the sample is heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the semi-aromatic polyamide and brought into a molten state, when the sample is cooled at a rate of 20 ° C./min, a crystallization peak of the semi-aromatic polyamide appears. This peak temperature is taken as the crystallization peak temperature.
There are no particular restrictions on the crystal nucleating agent, but specific examples thereof include inorganic fine particles such as talc, silica, graphite and boron nitride, metal oxides such as magnesium oxide, aluminum oxide and zinc oxide, and caprolactam dimer. Examples thereof include polyamide oligomers. Among these, inorganic fine particles such as talc, silica and boron nitride are preferable, and talc is particularly preferable.

結晶核剤の好ましい配合量としては、半芳香族ポリアミド100質量部に対し、0.01〜5質量部、好ましくは0.03〜3質量部、より好ましくは0.03〜1質量部、さらに好ましくは0.03〜0.5質量部である。
これら取り合わせのうちで特に好ましい形態は、半芳香族ポリアミド中に、あらかじめタルクを0.01〜3質量%の量で含む半芳香族ポリアミドを用いる形態を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物中の好ましい配合量としては、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対し、結晶核剤を0.01〜3質量部、より好ましくは0.01〜2質量%である。
The preferred amount of the crystal nucleating agent is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.03 to 3 parts by weight, more preferably 0.03 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the semi-aromatic polyamide. Preferably it is 0.03-0.5 mass part.
Among these combinations, a particularly preferred form may be a form using a semi-aromatic polyamide containing talc in an amount of 0.01 to 3% by mass in advance in the semi-aromatic polyamide.
As a preferable compounding amount in the resin composition of the present invention, the crystal nucleating agent is 0.01 to 3 parts by mass, more preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semiaromatic polyamide and polyphenylene ether. %.

本発明の半芳香族ポリアミドは、濃硫酸中30℃の条件下で測定した極限粘度[η]が、0.6〜2.0dl/gであることが好ましく、0.7〜1.9dl/gであることがより好ましく、0.8〜1.8dl/gであることが特に好ましく、0.9〜1.2dl/gの範囲内である事が最も好ましい。特に最も好ましい範囲として示した範囲の極限粘度の半芳香族ポリアミドを使用することにより射出成形時の金型内流動性を大幅に高めることが可能となる。
本発明の樹脂組成物中に、半芳香族ポリアミド以外の他のポリアミドを本発明の目的を行なわない範囲で添加しても、もちろん構わない。
更に、ポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等も半芳香族ポリアミドの合計100質量部に対して10質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルとは、下記式(1)の構造単位からなる、単独重合体及び/または共重合体である。
The semi-aromatic polyamide of the present invention preferably has an intrinsic viscosity [η] measured at 30 ° C. in concentrated sulfuric acid of 0.6 to 2.0 dl / g, and 0.7 to 1.9 dl / g. g is more preferable, 0.8 to 1.8 dl / g is particularly preferable, and 0.9 to 1.2 dl / g is most preferable. In particular, by using a semi-aromatic polyamide having an intrinsic viscosity in the range shown as the most preferable range, the fluidity in the mold during injection molding can be greatly increased.
Of course, other polyamides other than the semi-aromatic polyamide may be added to the resin composition of the present invention within a range not to achieve the object of the present invention.
Furthermore, known additives that can be added to the polyamide may be added in an amount of less than 10 parts by mass relative to 100 parts by mass of the semi-aromatic polyamide.
The polyphenylene ether that can be used in the present invention is a homopolymer and / or copolymer composed of a structural unit of the following formula (1).

Figure 2007154108
Figure 2007154108

〔式中、Oは酸素原子、各Rは、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、第一級もしくは第二級のC1〜C7アルキル基、フェニル基、C1〜C7ハロアルキル基、C1〜C7アミノアルキル基、C1〜C7ヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基(但し、少なくとも2個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を隔てている)を表わす。〕
本発明のポリフェニレンエーテルの具体的な例としては、例えば、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2−メチル−6−フェニル−1,4−フェニレンエーテル)、ポリ(2,6−ジクロロ−1,4−フェニレンエーテル)等が挙げられ、さらに2,6−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体(例えば、日本国特公昭52−17880号公報に記載されているような2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体や2−メチル−6−ブチルフェノールとの共重合体)のごときポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。
[Wherein, O is an oxygen atom, and each R is independently hydrogen, halogen, primary or secondary C1-C7 alkyl group, phenyl group, C1-C7 haloalkyl group, C1-C7 aminoalkyl. A group, a C1-C7 hydrocarbyloxy group, or a halohydrocarbyloxy group, provided that at least two carbon atoms separate the halogen atom from the oxygen atom. ]
Specific examples of the polyphenylene ether of the present invention include, for example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-phenyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-dichloro-1,4-phenylene ether) and the like, and 2,6-dimethylphenol and other phenols (For example, a copolymer with 2,3,6-trimethylphenol or a copolymer with 2-methyl-6-butylphenol as described in Japanese Patent Publication No. 52-17880) Polyphenylene ether copolymers such as

これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
また、2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率は、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を100質量%としたときに、約80〜約90質量%の2,6−ジメチル−1,4−フェノールと、約10〜約20質量%の2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールからなる共重合体がさらに好ましい。
Among these, particularly preferred polyphenylene ethers include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4- A copolymer with phenol, or a mixture thereof.
In addition, when using a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol, the ratio of each monomer unit is the same as that of polyphenylene ether copolymer. When the total amount is 100% by mass, about 80 to about 90% by mass of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and about 10 to about 20% by mass of 2,3,6-trimethyl-1, More preferred is a copolymer comprising 4-phenol.

本発明で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は公知の方法で得られるものであれば特に限定されるものではない。例えば、米国特許第3306874号明細書、同第3306875号明細書、同第3257357号明細書及び同第3257358号明細書、特開昭50−51197号公報、特公昭52−17880号公報及び同63−152628号公報等に記載された製造方法等が挙げられる。
本発明で使用することのできるポリフェニレンエーテルのポリフェニレンエーテルの還元粘度(ηsp/c:0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)が0.38以上0.46未満の範囲内である必要がある。さらに好ましくは、0.40〜0.44の範囲内である。
The method for producing the polyphenylene ether used in the present invention is not particularly limited as long as it can be obtained by a known method. For example, U.S. Pat. Nos. 3,306,874, 3,306,875, 3,257,357, and 3,257,358, JP-A-50-51197, JP-B-52-17880, and 63. And the production method described in JP-A No.-152628.
The reduced viscosity (ηsp / c: 0.5 g / dl chloroform solution, measured at 30 ° C.) of the polyphenylene ether that can be used in the present invention must be within the range of 0.38 or more and less than 0.46. . More preferably, it is in the range of 0.40 to 0.44.

ポリフェニレンエーテルのηsp/cが、0.38を下回ると、耐衝撃性が大きく低下する。また、0.46以上であれば、剛性が低下するという現象が起こるとともに、押出加工時のダイスウェルが大きくなり、押出加工性に劣るようになる。
ポリフェニレンエーテルは熱をかけることにより分子量が変化するが、本発明でいうポリフェニレンエーテルのηsp/cは、熱をかける前のポリフェニレンエーテルについての値を指す。
本発明においては、2種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても構わないが、そのポリフェニレンエーテル混合物のηsp/cは、上述の範囲内に入っている必要がある。ポリフェニレンエーテル混合物が上述の範囲内に入っていることの確認方法は、所望のブレンド比率で混合したポリフェニレンエーテルのηsp/cを実測することで確認可能である。
When ηsp / c of polyphenylene ether is less than 0.38, impact resistance is greatly lowered. On the other hand, if it is 0.46 or more, the phenomenon that the rigidity is lowered occurs, the die swell at the time of extrusion is increased, and the extrusion processability is deteriorated.
The molecular weight of polyphenylene ether is changed by applying heat, but ηsp / c of the polyphenylene ether in the present invention refers to the value of polyphenylene ether before applying heat.
In the present invention, two or more polyphenylene ethers having different reduced viscosities may be blended. However, the ηsp / c of the polyphenylene ether mixture needs to be within the above-mentioned range. A method for confirming that the polyphenylene ether mixture is within the above range can be confirmed by actually measuring ηsp / c of the polyphenylene ether mixed at a desired blend ratio.

また、ポリフェニレンエーテルの安定化の為に公知となっている各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤である。これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル100質量部に対して5質量部未満である。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル100質量部に対して10質量部未満の量で添加しても構わない。
本発明において、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエ−テルの質量比は、半芳香族ポリアミド/ポリフェニレンエーテルが99/1〜1/99の範囲内であることが望ましい、より好ましくは、95/5〜5/95であり、更に好ましくは、90/10〜20/80であり、最も好ましくは、90/10〜30/70の範囲内である。
Also, various stabilizers known for stabilizing the polyphenylene ether can be suitably used. Examples of the stabilizer include organic stabilizers such as metal stabilizers such as zinc oxide and zinc sulfide, hindered phenol stabilizers, phosphate ester stabilizers, and hindered amine stabilizers. These preferable compounding quantities are less than 5 mass parts with respect to 100 mass parts of polyphenylene ether.
Furthermore, other known additives that can be added to the polyphenylene ether may be added in an amount of less than 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyphenylene ether.
In the present invention, the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is desirably such that the semi-aromatic polyamide / polyphenylene ether is in the range of 99/1 to 1/99, more preferably 95/5 to 5/5. 5/95, more preferably 90 / 10-20 / 80, and most preferably in the range of 90 / 10-30 / 70.

本発明における好ましい分散形態としては、半芳香族ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテルが分散相を形成する分散形態が好ましい。特に透過型電子顕微鏡で観察した際に、ポリフェニレンエーテル粒子が平均粒子径0.1〜5μmの分散相として存在することが好ましい。より好ましくは、0.05〜3μmの範囲内であり、最も好ましくは、0.1〜2μmである。
なお、本発明におけるPPE分散粒子の平均粒子径は、電子顕微鏡写真法により求めることができ、次のように算出した。すなわち、ペレットあるいは成型品より切り取った超薄切片の透過電子顕微鏡写真(5000倍)を調整し、分散粒子径d、粒子数niを求め、PPE分散粒子の数平均粒子径(=Σd/ni)を次式により算出する。
As a preferable dispersed form in the present invention, a dispersed form in which the semi-aromatic polyamide forms a continuous phase and the polyphenylene ether forms a dispersed phase is preferable. In particular, when observed with a transmission electron microscope, the polyphenylene ether particles are preferably present as a dispersed phase having an average particle size of 0.1 to 5 μm. More preferably, it exists in the range of 0.05-3 micrometers, Most preferably, it is 0.1-2 micrometers.
In addition, the average particle diameter of the PPE dispersed particles in the present invention can be obtained by an electron micrograph, and was calculated as follows. That is, a transmission electron micrograph (5000 times) of an ultrathin section cut from a pellet or a molded product is prepared, and the dispersed particle diameter d i and the number of particles n i are obtained, and the number average particle diameter (= Σd i) of the PPE dispersed particles. / N i ) is calculated by the following equation.

この場合、粒子形状が球形とみなせない場合には、その短径と長径を測定し、両者の和の1/2とし、、平均粒子径の算出には最低1000個の粒子径を測定する必要がある。
本発明においては、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を添加しても構わない。
相溶化剤を使用する主な目的は、半芳香族ポリアミド−ポリフェニレンエーテル混合物の物理的性質を改良することである。本発明で使用できる相溶化剤とは、ポリフェニレンエーテル、半芳香族ポリアミドまたはこれら両者と相互作用する多官能性の化合物を指すものである。この相互作用は化学的(たとえばグラフト化)であっても、または物理的(たとえば分散相の表面特性の変化)であってもよい。
In this case, when the particle shape cannot be regarded as a sphere, the short diameter and the long diameter are measured and set to 1/2 of the sum of both, and the average particle diameter needs to be measured at least 1000 particle diameters. There is.
In the present invention, a semi-aromatic polyamide and a polyphenylene ether compatibilizer may be added.
The main purpose of using the compatibilizer is to improve the physical properties of the semi-aromatic polyamide-polyphenylene ether mixture. The compatibilizing agent that can be used in the present invention refers to a polyfunctional compound that interacts with polyphenylene ether, semi-aromatic polyamide, or both. This interaction may be chemical (eg, grafting) or physical (eg, changing the surface properties of the dispersed phase).

いずれにしても得られる樹脂組成物は改良された相溶性を示す。
本発明において使用することのできる相溶化剤の例としては、WO01/81473号明細書中に詳細に記載されており、これら公知の相溶化剤はすべて使用可能であり、併用使用も可能である。
これら、種々の相溶化剤の中でも、特に好適な相溶化剤の例としては、マレイン酸、無水マレイン酸、クエン酸、フマル酸及びこれらの無水物から選ばれる1種以上が好ましく使用可能であり、特に好ましくは、マレイン酸及び/または無水マレイン酸である。相溶化剤としてマレイン酸及び/または無水マレイン酸を使用することにより、特に末端アミノ基濃度が低い半芳香族ポリアミドを使用した際において、良好な機械的物性を示すようになる。
In any case, the resulting resin composition exhibits improved compatibility.
Examples of compatibilizers that can be used in the present invention are described in detail in WO 01/81473, and all of these known compatibilizers can be used, and can be used in combination. .
Among these various compatibilizers, examples of particularly suitable compatibilizers are preferably one or more selected from maleic acid, maleic anhydride, citric acid, fumaric acid and anhydrides thereof. Particularly preferred is maleic acid and / or maleic anhydride. By using maleic acid and / or maleic anhydride as a compatibilizing agent, particularly when a semi-aromatic polyamide having a low terminal amino group concentration is used, good mechanical properties are exhibited.

本発明における相溶化剤の好ましい量は、半芳香族ポリアミドおよびポリフェニレンエーテルの混合物100質量部に対して0.01〜10質量部であり、より好ましくは0.1〜5質量部、最も好ましくは0.1〜1.0質量部である。
さらに、本発明においては、無機フィラーを含むことが必須である。
本発明における微粒子無機フィラーを添加する主たる目的は、押出加工性の向上である。
無機フィラーを添加することにより、ダイスウェルを抑制するばかりでなく、生産中の、ストランド直径の変動を大幅に抑制することが可能となり、得られるペレットの粒子径のバラツキは抑制され、更にはストランド切れがほぼ解消させる事が可能となる。
The preferred amount of the compatibilizing agent in the present invention is 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, most preferably 100 parts by weight of the mixture of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. 0.1 to 1.0 part by mass.
Furthermore, in the present invention, it is essential to include an inorganic filler.
The main purpose of adding the fine particle inorganic filler in the present invention is to improve extrudability.
By adding an inorganic filler, it becomes possible not only to suppress die swell, but also to greatly suppress fluctuations in the strand diameter during production. Cuts can be almost eliminated.

本発明においては、無機フィラーの平均粒子径は、径0.05μm〜1μmの範囲内である必要がある。好ましくは0.1μm〜0.7μmの範囲内であり、より好ましくは、0.1μm〜0.5μmの範囲内であり、最も好ましくは0.2μm〜0.4μmの範囲内である。平均粒子径が1μmを超えると、成形片の外観が悪化する可能性があり、0.1μmを下回ると、樹脂の溶融粘度が高くなる可能性がある。
本発明でいう平均粒子径とは、遠心沈降法で得られた測定値であり、重量メディアン径のことを指す。このときの無機フィラーを分散させる溶媒は、無機フィラーの種類により適宜選択されるべきであるが、たとえばニ酸化チタンの場合では、ヘキサメタリン酸ナトリウム溶液を用いる。
In the present invention, the average particle size of the inorganic filler needs to be in the range of 0.05 μm to 1 μm. Preferably it is in the range of 0.1 μm to 0.7 μm, more preferably in the range of 0.1 μm to 0.5 μm, and most preferably in the range of 0.2 μm to 0.4 μm. When the average particle diameter is more than 1 μm, the appearance of the molded piece may be deteriorated, and when it is less than 0.1 μm, the melt viscosity of the resin may be increased.
The average particle diameter referred to in the present invention is a measured value obtained by a centrifugal sedimentation method and refers to a weight median diameter. The solvent in which the inorganic filler is dispersed should be appropriately selected depending on the type of the inorganic filler. For example, in the case of titanium dioxide, a sodium hexametaphosphate solution is used.

無機フィラーの添加量が0.05質量部を下回った場合、押出加工性の改良効果が実質的になくなり、10質量部を超えた場合は、成形片の外観悪化(特に成形片ゲート付近の白化現象)や、樹脂組成物の流動性の低下を招く。
本発明で使用可能な好ましい無機フィラーの種類としては、チタン、鉄、銅、亜鉛、及びアルミニウムから選ばれる金属の酸化物又は硫化物の少なくとも1種以上である無機フィラーが挙げられる。更に詳しくは、ニ酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛および硫化亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上である無機フィラーである。
これらの中でも好ましいものとしては、二酸化チタン、酸化亜鉛および硫化亜鉛が挙げられ、最も好ましくはニ酸化チタン及び/または硫化亜鉛である。これらは、アルミナ・シリコン化合物及びまたはポリシロキサンで表面処理された処理済みのものでもよい。この場合のフィラーとしての含有量は、90〜99質量%の範囲であり、より好ましくは93〜98質量%の範囲内である。この場合、表面処理剤は、フィラーの量として含めない。
When the added amount of the inorganic filler is less than 0.05 parts by mass, the effect of improving the extrudability is substantially lost, and when it exceeds 10 parts by mass, the appearance of the molded piece deteriorates (especially whitening near the molded piece gate) Phenomenon) and a decrease in fluidity of the resin composition.
As a kind of the preferable inorganic filler which can be used by this invention, the inorganic filler which is at least 1 or more types of the oxide or sulfide of the metal chosen from titanium, iron, copper, zinc, and aluminum is mentioned. More specifically, the inorganic filler is at least one selected from titanium dioxide, alumina, zinc oxide and zinc sulfide.
Among these, preferred are titanium dioxide, zinc oxide and zinc sulfide, and most preferred are titanium dioxide and / or zinc sulfide. These may be treated with an alumina-silicon compound and / or polysiloxane. In this case, the content of the filler is in the range of 90 to 99% by mass, more preferably in the range of 93 to 98% by mass. In this case, the surface treatment agent is not included as the amount of filler.

本発明における無機フィラーの添加量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を100質量部としたとき0.05〜10質量部の範囲内である。より最も好ましくは、この範囲内で押出加工時の押出加工性を向上させるさせることが可能な量である。無機フィラーの粒子径及び形状によりこの最適量は若干変化するが、より具体的に数値で表すと、0.1〜5質量部の範囲である。
また、本発明の樹脂組成物においては耐衝撃性を更に向上させる目的で、衝撃改良剤を添加しても構わない。
本発明で使用できる衝撃改良剤としては、少なくとも1個の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックと少なくとも1個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックからなるブロック共重合体及びその水素添加物、及びエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる1種以上を挙げることができる。
The addition amount of the inorganic filler in this invention exists in the range of 0.05-10 mass parts when the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether is 100 mass parts. More preferably, the amount is within such a range that can improve the extrudability during extrusion. The optimum amount varies slightly depending on the particle diameter and shape of the inorganic filler, but more specifically, it is in the range of 0.1 to 5 parts by mass when expressed in terms of numerical values.
In the resin composition of the present invention, an impact modifier may be added for the purpose of further improving impact resistance.
The impact modifier that can be used in the present invention includes a block copolymer comprising a polymer block mainly composed of at least one aromatic vinyl compound and a polymer block mainly composed of at least one conjugated diene compound, and hydrogen thereof. One or more selected from the group consisting of an additive and an ethylene-α-olefin copolymer can be mentioned.

本発明の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも50質量%以上が芳香族ビニル化合物であるブロックを指す。より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、最も好ましくは90質量%以上である。また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも50質量%以上が共役ジエン化合物であるブロックを指す。より好ましくは70質量%以上、更に好ましくは80質量%以上、最も好ましくは90質量%以上である。
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの50質量%が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
The “mainly” in the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the present invention refers to a block in which at least 50% by mass or more of the block is an aromatic vinyl compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more. The same applies to “mainly” in a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, and refers to a block in which at least 50% by mass or more is a conjugated diene compound. More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 80 mass% or more, Most preferably, it is 90 mass% or more.
In this case, for example, even in the case of a block in which a small amount of a conjugated diene compound or other compound is randomly bonded in the aromatic vinyl compound block, 50% by mass of the block is formed from the aromatic vinyl compound. Thus, it is regarded as a block copolymer mainly composed of an aromatic vinyl compound. The same applies to the case of a conjugated diene compound.

芳香族ビニル化合物の具体例としてはスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられ、これらから選ばれた1種以上の化合物が用いられるが、中でもスチレンが特に好ましい。
共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、1,3−ペンタジエン等が挙げられる。これらから選ばれた1種以上の化合物が用いられるが、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み合わせが好ましい。
ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は1,2−ビニル含量もしくは1,2−ビニル含量と3,4−ビニル含量の合計量が5〜80%が好ましく、さらには10〜50%が好ましく、15〜40%が最も好ましい。
Specific examples of the aromatic vinyl compound include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene and the like, and one or more compounds selected from these are used, and among them, styrene is particularly preferable.
Specific examples of the conjugated diene compound include butadiene, isoprene, piperylene, 1,3-pentadiene and the like. One or more compounds selected from these are used, but butadiene, isoprene and combinations thereof are particularly preferable.
The microstructure of the block part of the conjugated diene compound block of the block copolymer is preferably 1 to 2-vinyl content or the total amount of 1,2-vinyl content and 3,4-vinyl content is preferably 5 to 80%, more preferably 10 to 50 % Is preferable, and 15 to 40% is most preferable.

本発明におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック[S]と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック[B]が、S−B型、S−B−S型、S−B−S−B型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体である事が好ましく、これらの混合物であっても構わない。これらの中でもS−B型、S−B−S型、又はこれらの混合物がより好ましく、S−B−S型がもっとも好ましい。
また、本発明で使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物のブロック共重合体を水素添加処理することにより、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合を0を越えて100%の範囲で制御したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率は80%以上であり、最も好ましくは98%以上である。
In the block copolymer of the present invention, the polymer block [S] mainly composed of an aromatic vinyl compound and the polymer block [B] mainly composed of a conjugated diene compound are SB type and SBS type. A block copolymer having a bond type selected from S-B-S-B type is preferable, and a mixture thereof may be used. Among these, SB type, SBS type, or a mixture thereof is more preferable, and SBS type is most preferable.
The block copolymer of an aromatic vinyl compound and a conjugated diene compound that can be used in the present invention is more preferably a hydrogenated block copolymer. The hydrogenated block copolymer is an aliphatic double bond of a polymer block mainly composed of a conjugated diene compound by subjecting the block copolymer of the aromatic vinyl compound and the conjugated diene compound to a hydrogenation treatment. Is controlled in the range of more than 0 and 100%. A preferable hydrogenation rate of the hydrogenated block copolymer is 80% or more, and most preferably 98% or more.

これらブロック共重合体は水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体の混合物としても問題なく使用可能である。
また、これら芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、1,2−結合ビニル含有量もしくは1,2−結合ビニル含有量と3,4−結合ビニル含有量の異なるもの、芳香族ビニル化合物成分含有量の異なるもの等を混合して用いても構わない。
本発明に使用するブロック共重合体として、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物であることが望ましい。具体的には、数平均分子量120,000未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量120,000以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。より好ましくは、数平均分子量120,000未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量170,000以上の高分子量ブロック共重合体の混合物である。
These block copolymers can be used without any problem as a mixture of a non-hydrogenated block copolymer and a hydrogenated block copolymer.
In addition, these aromatic vinyl compound-conjugated diene compound block copolymers are different in bond type, different in aromatic vinyl compound type, different in conjugated diene compound type, unless contrary to the spirit of the present invention, A mixture of 1,2-bonded vinyl content, 1,2-bonded vinyl content and 3,4-bonded vinyl content, or different aromatic vinyl compound component content may be used. .
The block copolymer used in the present invention is preferably a mixture of a low molecular weight block copolymer and a high molecular weight block copolymer. Specifically, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 120,000 or more. More preferably, it is a mixture of a low molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of less than 120,000 and a high molecular weight block copolymer having a number average molecular weight of 170,000 or more.

これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体の質量比は、低分子量ブロック共重合体/高分子量ブロック共重合体=95/5〜5/95である。好ましくは90/10〜10/90である。
本発明に使用するブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを55質量%以上90質量%未満の量で含有するブロック共重合体と、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを20質量%以上55質量%未満の量で含有するブロック共重合体から構成される2種類以上のブロック共重合体の混合物であることが好ましい。
The mass ratio of these low molecular weight block copolymer and high molecular weight block copolymer is low molecular weight block copolymer / high molecular weight block copolymer = 95/5 to 5/95. Preferably it is 90/10-10/90.
The block copolymer used in the present invention is mainly composed of a block copolymer containing a polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in an amount of 55% by mass or more and less than 90% by mass, and an aromatic vinyl compound. It is preferably a mixture of two or more block copolymers composed of a block copolymer containing a polymer block in an amount of 20% by mass or more and less than 55% by mass.

また、その混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が10,000以上30,000未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が50,000以上100,000未満の範囲にあることがより好ましい。さらに好ましくは、ブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が10,000以上25,000未満、かつ、共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量が50,000以上80,000未満であることがさらに好ましい。この範囲内の芳香族ビニル重合体ブロックを持つブロック共重合体を用いることにより、流動性を保持しながら耐衝撃性の中でも特に面衝撃をより向上させることができる。   The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture is 10,000 or more and less than 30,000, and the number average of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The molecular weight is more preferably in the range of 50,000 or more and less than 100,000. More preferably, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture of block copolymers is 10,000 or more and less than 25,000, and one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound. The number average molecular weight of the polymer block is more preferably 50,000 or more and less than 80,000. By using a block copolymer having an aromatic vinyl polymer block within this range, it is possible to further improve the surface impact, particularly in impact resistance, while maintaining fluidity.

各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置(GPC)を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量の事を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分は含めない。
1種類のブロック共重合体の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Mn(a),n={Mn×a/(a+b)}/N(a) (3)
上式中において、Mn(a),nはブロック共重合体nの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Mnはブロック共重合体nの数平均分子量、aはブロック共重合体n中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量%、bはブロック共重合体n中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量%、およびN(a)はブロック共重合体n中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
The number average molecular weight of each block copolymer refers to the number average molecular weight measured with an ultraviolet spectroscopic detector using a gel permeation chromatography measuring device (GPC) and converted to standard polystyrene. At this time, a low molecular weight component due to catalyst deactivation during polymerization may be detected. In this case, the low molecular weight component is not included in the molecular weight calculation.
The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound of one type of block copolymer can be obtained by the following equation using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (a), n = {Mn × a / (a + b)} / N (a) (3)
In the above formula, Mn (a), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the block copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (a) Represents the number of polymer blocks mainly composed of an aromatic vinyl compound in the block copolymer n.

さらに、ブロック共重合体は2種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。
Mn(a),av=Σ(Mn(a),n×Cn) (4)
上式中において、Mn(a),avはブロック共重合体の混合物中の芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Mn(a),nはブロック共重合体nの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Cnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体nの質量分率を表す。
一方、1種類のブロック共重合体の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述したブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下式により求めることができる。
Mn(b),n={Mn×b/(a+b)}/N(b) (5)
上式中において、Mn(b),nはブロック共重合体nの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Mnはブロック共重合体nの数平均分子量、aはブロック共重合体n中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量%、bはブロック共重合体n中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量%、およびN(b)はブロック共重合体n中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
Further, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture can be obtained by the following equation. .
Mn (a), av = Σ (Mn (a), n × Cn) (4)
In the above formula, Mn (a), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of an aromatic vinyl compound in the mixture of block copolymers, and Mn (a), n is the block copolymer n. The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the above aromatic vinyl compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
On the other hand, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound of one type of block copolymer can be obtained by the following formula using the number average molecular weight of the block copolymer described above.
Mn (b), n = {Mn × b / (a + b)} / N (b) (5)
In the above formula, Mn (b), n is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound of the block copolymer n, Mn is the number average molecular weight of the block copolymer n, and a is the block The mass% of the polymer block mainly composed of the aromatic vinyl compound in the copolymer n, b is the mass% of the polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the block copolymer n, and N (b) is It represents the number of polymer blocks mainly composed of a conjugated diene compound in the block copolymer n.

さらに、ブロック共重合体は2種類以上のブロック共重合体の混合物であるため、混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、下式により求めることができる。   Furthermore, since the block copolymer is a mixture of two or more types of block copolymers, the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of the conjugated diene compound in the mixture can be obtained by the following equation.

Mn(b),av=Σ(Mn(b),n×Cn) (6)
上式中において、Mn(b),avはブロック共重合体の混合物中の共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Mn(b),nはブロック共重合体nの共役ジエン化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Cnはブロック共重合体混合物中のブロック共重合体nの質量分率を表す。
また、本発明で使用するブロック共重合体は、全部が変性されたブロック共重合体であっても、未変性のブロック共重合体と変性されたブロック共重合体との混合物であっても構わない。
Mn (b), av = Σ (Mn (b), n × Cn) (6)
In the above formula, Mn (b), av is the number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound in the mixture of block copolymers, and Mn (b), n is the block copolymer n The number average molecular weight of one polymer block mainly composed of a conjugated diene compound, Cn represents the mass fraction of the block copolymer n in the block copolymer mixture.
Further, the block copolymer used in the present invention may be a completely modified block copolymer or a mixture of an unmodified block copolymer and a modified block copolymer. Absent.

ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも1個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも1個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも1種の変性化合物で変性されたブロック共重合体を指す。
該変性されたブロック共重合体の製法としては、(1)ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点温度以上250℃以下の温度範囲で変性化合物と溶融混練し反応させる方法、(2)ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶液中で反応させる方法、(3)ラジカル開始剤の存在下又は非存在下でブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、(1)の方法が好ましく、更には(1)の中でもラジカル開始剤存在下で行う方法が最も好ましい。
The modified block copolymer as used herein refers to at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group in the molecular structure. Alternatively, it refers to a block copolymer modified with at least one modifying compound having a glycidyl group.
The method for producing the modified block copolymer is as follows: (1) Reaction by melting and kneading with the modifying compound in the temperature range of the softening point temperature of the block copolymer to 250 ° C. in the presence or absence of a radical initiator. (2) a method in which a block copolymer and a modifying compound are reacted in a solution at a temperature below the softening point of the block copolymer in the presence or absence of a radical initiator, and (3) a radical initiator. And a method in which the block copolymer and the modifying compound are reacted without melting at a temperature equal to or lower than the softening point of the block copolymer. Any of these methods may be used, but the method (1) is preferable, and the method (1) performed in the presence of a radical initiator is most preferable.

ここでいう分子構造内に少なくとも1個の炭素−炭素二重結合または、三重結合及び少なくとも1個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する少なくとも1種の変性化合物とは、変性されたポリフェニレンエーテルで述べた変性化合物と同じものが使用できる。
本発明における衝撃改良剤の配合量としては、半芳香族ポリアミドおよびポリフェニレンエーテルの合計量100質量部に対し、50質量部未満であることが好ましく、耐熱性および流動性の観点から、1〜35質量部がより好ましく、3〜30質量部が最も好ましい。
At least one modification having at least one carbon-carbon double bond or triple bond and at least one carboxylic acid group, acid anhydride group, amino group, hydroxyl group, or glycidyl group in the molecular structure referred to herein. As the compound, the same modified compounds as described in the modified polyphenylene ether can be used.
The blending amount of the impact modifier in the present invention is preferably less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether, and from the viewpoint of heat resistance and fluidity, 1 to 35. Mass parts are more preferable, and 3 to 30 parts by mass are most preferable.

さらに、本発明ではスチレン系重合体を含んでいてもよい。本発明でいうスチレン系重合体とは、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン(HIPS)、スチレン−アクリロニトリル共重合体(AS樹脂)、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体(ABS樹脂)等が挙げられる。スチレン系重合体を含むことで、本発明の課題を達成する他に、耐候性を向上することができる。スチレン系重合体の好ましい配合量としては、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対し、50質量部未満の量である。
また、本発明においては、補強剤として他の無機充填材を添加しても構わない。本発明において使用できる無機充填材の例としては、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、カオリン、ゾノトライト等が挙げられる。中でもガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、クレイが好ましく、より好ましくはガラス繊維、ウォラストナイト、タルクである。
Furthermore, in the present invention, a styrene polymer may be included. Examples of the styrenic polymer in the present invention include homopolystyrene, rubber-modified polystyrene (HIPS), styrene-acrylonitrile copolymer (AS resin), styrene-rubber polymer-acrylonitrile copolymer (ABS resin), and the like. It is done. By including the styrenic polymer, the weather resistance can be improved in addition to achieving the object of the present invention. A preferable blending amount of the styrenic polymer is an amount of less than 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of polyamide and polyphenylene ether.
Moreover, in this invention, you may add another inorganic filler as a reinforcing agent. Examples of the inorganic filler that can be used in the present invention include glass fiber, wollastonite, talc, kaolin, and zonotlite. Of these, glass fiber, wollastonite, talc and clay are preferable, and glass fiber, wollastonite and talc are more preferable.

本発明で使用することができるガラス繊維に特に制限はなく、長繊維タイプのロービング、短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバー等から選択して使用できる。これらの中でも、平均繊維径5〜20μmのものが好ましく、より好ましくは平均繊維径8〜17μmのものである。
これらのガラス繊維には、カップリング剤(例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等)等で表面処理しても構わない。また、集束剤が塗布されていてもよく、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン/マレイン酸変性系、ウレタン/アミン変性系の化合物が好ましく使用できる。これら表面処理剤と集束剤は併用してもよい。これらガラス繊維の好ましい配合量は半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して2〜80質量部である。より好ましくは2〜70質量部であり、さらに好ましくは5〜60質量部である。
There is no restriction | limiting in particular in the glass fiber which can be used by this invention, It can select and use from long fiber type roving, a short fiber type chopped strand, a milled fiber, etc. Among these, those having an average fiber diameter of 5 to 20 μm are preferable, and those having an average fiber diameter of 8 to 17 μm are more preferable.
These glass fibers may be surface-treated with a coupling agent (eg, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.). Further, a sizing agent may be applied, and an epoxy-based, urethane-based, urethane / maleic acid-modified compound, or urethane / amine-modified compound can be preferably used. These surface treatment agents and sizing agents may be used in combination. A preferable blending amount of these glass fibers is 2 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether. More preferably, it is 2-70 mass parts, More preferably, it is 5-60 mass parts.

本発明で使用することができるウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したものも使用可能である。ウォラストナイトの大きさとしては、平均粒子径2〜9μm、アスペクト比5以上のものが好ましく、より好ましくは平均粒子径3〜7μm、アスペクト比5以上のもの、さらに好ましくは平均粒子径3〜7μm、アスペクト比8以上30以下のものである。
また、これらのウォラストナイトには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体(例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等)やカップリング剤(例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等)を必要により使用することができる。その使用量としてはウォラストナイトに対して0.05〜5質量%であることが好ましい。
The wollastonite that can be used in the present invention is a product obtained by purifying, grinding and classifying a natural mineral containing calcium silicate as a component. Artificially synthesized materials can also be used. The size of wollastonite is preferably one having an average particle diameter of 2 to 9 μm and an aspect ratio of 5 or more, more preferably an average particle diameter of 3 to 7 μm and an aspect ratio of 5 or more, and further preferably an average particle diameter of 3 to 3. 7 μm, aspect ratio 8 to 30.
In addition, these wollastonites have higher fatty acids or their derivatives and derivatives such as salts (eg, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearic acid) as surface treatment agents. Amide, stearic acid ethyl ester, etc.) and coupling agents (for example, silane, titanate, aluminum, zirconium, etc.) can be used if necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to wollastonite.

これらウォラストナイトの好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して2〜80質量部である。より好ましくは2〜70質量部であり、さらに好ましくは5〜60質量部である。
本発明で使用することができるタルクは、珪酸マグネシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。
また、これらのタルクには、表面処理剤として、高級脂肪酸またはそのエステル、塩等の誘導体(例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等)やカップリング剤(例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等)を必要により使用することができる。その使用量としてはタルクに対して0.05〜5質量%であることが好ましい。
A preferable blending amount of these wollastonites is 2 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether. More preferably, it is 2-70 mass parts, More preferably, it is 5-60 mass parts.
Talc that can be used in the present invention is a refined, ground and classified natural mineral containing magnesium silicate as a component.
In addition, these talcs have surface treatment agents such as higher fatty acids or their derivatives, derivatives such as salts (for example, stearic acid, oleic acid, palmitic acid, magnesium stearate, calcium stearate, aluminum stearate, stearamide, Stearic acid ethyl ester and the like) and coupling agents (for example, silane-based, titanate-based, aluminum-based, zirconium-based, etc.) can be used as necessary. The amount used is preferably 0.05 to 5% by mass with respect to talc.

これらタルクを補強剤として使用する場合の好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対して5〜60質量部である。より好ましくは10〜50質量部であり、さらに好ましくは15〜40質量部である。
また、本発明では、導電性炭素系フィラーを添加しても構わない。
本発明で使用可能な導電性炭素系フィラーの具体例としては、導電性カーボンブラック、カーボンフィブリル(カーボンナノチューブともいう)、カーボンファイバー等が挙げられる。
本発明で使用できる導電性カーボンブラックとしては、ジブチルフタレート(DBP)吸油量が250ml/100g以上のものが好ましく、より好ましくはDBP吸油量が300ml/100g以上、更に好ましくは350ml/100g以上のカーボンブラックである。ここで言うDBP吸油量とは、ASTM D2414に定められた方法で測定した値である。
When these talc is used as a reinforcing agent, a preferable blending amount is 5 to 60 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. More preferably, it is 10-50 mass parts, More preferably, it is 15-40 mass parts.
In the present invention, a conductive carbon filler may be added.
Specific examples of the conductive carbon filler that can be used in the present invention include conductive carbon black, carbon fibril (also referred to as carbon nanotube), carbon fiber, and the like.
The conductive carbon black usable in the present invention preferably has a dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 250 ml / 100 g or more, more preferably a carbon having a DBP oil absorption of 300 ml / 100 g or more, more preferably 350 ml / 100 g or more. Black. The DBP oil absorption referred to here is a value measured by a method defined in ASTM D2414.

また、本発明で使用できる導電性カーボンブラックはBET比表面積(JIS K6221−1982)が200m/g以上のものが好ましく、更には400m/g以上のものがより好ましい。市販されているものを例示すると、ケッチェンブラックインターナショナル社のケッチェンブラックECやケッチェンブラックEC−600JD等が挙げられる。
本発明で使用できるカーボンフィブリルとしては、米国特許4663230号明細書、米国特許5165909号公報、米国特許5171560号公報、米国特許5578543号明細書、米国特許5589152号明細書、米国特許5650370号明細書、米国特許6235674号明細書等に記載されている繊維径が75nm未満で中空構造をした分岐の少ない炭素系繊維を言う。また、1μm以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のものも含まれる。市販されているものとしては、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル(BNフィブリル)を挙げることができる。
The conductive carbon black that can be used in the present invention preferably has a BET specific surface area (JIS K6221-1982) of 200 m 2 / g or more, and more preferably 400 m 2 / g or more. Examples of commercially available products include Ketjen Black International Ketjen Black EC and Ketjen Black EC-600JD.
Examples of carbon fibrils that can be used in the present invention include US Pat. No. 4,663,230, US Pat. No. 5,165,909, US Pat. No. 5,171,560, US Pat. No. 5,578,543, US Pat. No. 5,589,152, US Pat. No. 5,650,370, This refers to a carbon fiber with few branches having a hollow structure with a fiber diameter of less than 75 nm described in US Pat. No. 6,235,674. Moreover, the thing of the coil shape which a helix makes a round with the pitch of 1 micrometer or less is also contained. Examples of commercially available products include carbon fibrils (BN fibrils) available from Hyperion Catalysis International.

本発明で使用できるカーボンファイバーとしては、ポリアクリロニトリル系カーボンファイバー、レーヨン系カーボンファイバー、リグニン系カーボンファイバー、ピッチ系カーボンファイバー等が挙げられる。これらを単独で使用しても構わないし、2種類以上を併用しても構わない。
本発明における導電性炭素系フィラーの好ましい配合量は、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量100質量%に対して、0.5〜20質量%の範囲である。より好ましくは、0.5〜10質量%、特に好ましくは1〜3質量%である。
これら導電性炭素系フィラーの添加方法に関しては特に制限はないが、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの溶融混合物中に、該フィラーを添加して溶融混練する方法、半芳香族ポリアミドに該フィラーを予め配合したマスターバッチの形態で添加する方法等が挙げられる。特に、半芳香族ポリアミド中に該フィラーを配合したマスターバッチの形態で添加することが好ましい。
Examples of the carbon fiber that can be used in the present invention include polyacrylonitrile-based carbon fiber, rayon-based carbon fiber, lignin-based carbon fiber, and pitch-based carbon fiber. These may be used alone or in combination of two or more.
The preferable compounding amount of the conductive carbon filler in the present invention is in the range of 0.5 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. More preferably, it is 0.5-10 mass%, Most preferably, it is 1-3 mass%.
There are no particular restrictions on the method of adding these conductive carbon-based fillers. However, the filler is melt-kneaded in a molten mixture of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether, and the filler is added to the semi-aromatic polyamide in advance. The method of adding with the form of the mix | blended masterbatch is mentioned. In particular, it is preferable to add in the form of a master batch in which the filler is blended in a semi-aromatic polyamide.

該フィラーがカーボンフィブリルの場合には、マスターバッチとして、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド/カーボンフィブリルマスターバッチを使用することができる。
これらマスターバッチ中の導電性炭素系フィラーの量としては、マスターバッチを100質量%としたとき、導電性炭素系フィラーの量が5〜25質量%である事が望ましい。
これらマスターバッチの製造方法の例としては、上流側に1箇所と下流側に1箇所以上の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流側より半芳香族ポリアミドを供給し、下流側より導電性炭素系フィラーを添加して溶融混練する製造方法、上流側より半芳香族ポリアミドの一部を供給し、下流側より残りのポリアミドと導電性炭素系フィラーを同時添加して溶融混練する製造方法が挙げられる。
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械の設定温度として特に制限はないが、240〜350℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは240〜330℃の範囲である。
When the filler is carbon fibril, a polyamide / carbon fibril master batch available from Hyperion Catalyst International can be used as the master batch.
The amount of the conductive carbon-based filler in these master batches is preferably 5 to 25% by mass when the master batch is 100% by mass.
As an example of a manufacturing method of these master batches, a semi-aromatic polyamide is supplied from the upstream side using a twin-screw extruder having one supply port on the upstream side and one or more supply ports on the downstream side, and the downstream side Manufacturing method in which more conductive carbon filler is added and melt kneaded, a part of the semi-aromatic polyamide is supplied from the upstream side, and the remaining polyamide and the conductive carbon filler are simultaneously added from the downstream side and melt kneaded. A manufacturing method is mentioned.
Moreover, although there is no restriction | limiting in particular as a preset temperature of the processing machine at the time of manufacturing these masterbatch, It is preferable that it is the range of 240-350 degreeC. More preferably, it is the range of 240-330 degreeC.

本発明では、上記した成分の他に、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて付加的成分を添加しても構わない。
付加的成分の例を以下に挙げる。
無機充填材と樹脂との親和性を高める為の公知の密着性改良剤、難燃剤(ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など)、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤(オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)及び、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、硫化亜鉛、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
In the present invention, in addition to the above-described components, additional components may be added as necessary within a range not impairing the effects of the present invention.
Examples of additional components are listed below.
Known adhesion improvers and flame retardants (halogenated resins, silicone flame retardants, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, organophosphate compounds, ammonium polyphosphates to increase the affinity between inorganic fillers and resins , Red phosphorus, etc.), fluorine-based polymers showing anti-dripping effect, plasticizers (oil, low molecular weight polyolefin, polyethylene glycol, fatty acid esters, etc.), flame retardant aids such as antimony trioxide, antistatic agents, Oxides, zinc sulfide, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, and the like.

本発明の組成物を得るための具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。中でも二軸押出機が好ましく、特に、上流側供給口と1カ所以上の下流側供給口を備えたスクリュー直径25mm以上でL/Dが30以上の二軸押出機が好ましく、スクリュー直径45mm以上でL/Dが30以上の二軸押出機が最も好ましい。
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常240〜360℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。
本発明の樹脂組成物を用いて成形品を製造するに当たっては、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置が使用できる。何ら限定されるものではないが、本発明の熱可塑性樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロ−成形、カレンダ−成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、またそれらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、各種熱可塑性樹脂またはその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。
Specific processing machines for obtaining the composition of the present invention include, for example, a single screw extruder, a twin screw extruder, a roll, a kneader, a Brabender plastograph, a Banbury mixer, and the like. Among these, a twin screw extruder is preferable, and a twin screw extruder having an upstream supply port and one or more downstream supply ports having a screw diameter of 25 mm or more and an L / D of 30 or more is preferable, and a screw diameter of 45 mm or more. A twin screw extruder having an L / D of 30 or more is most preferable.
The cylinder set temperature of the processing machine at this time is not particularly limited, and the conditions under which a suitable composition can be obtained can be arbitrarily selected from 240 to 360 ° C.
In producing a molded article using the resin composition of the present invention, various commonly used molding methods and molding apparatuses can be used according to the type, application, shape, etc. of the objective molded article. Although it is not limited at all, the thermoplastic resin composition of the present invention is used, for example, by any molding method such as injection molding, extrusion molding, press molding, blow molding, calendar molding, casting molding, or the like. Molded articles can be produced, and molding can also be performed by combining these molding techniques. Furthermore, it can also be set as the composite molded object with various materials, such as various thermoplastic resins or its composition, a thermosetting resin, paper, a cloth, a metal, wood, and ceramics.

本発明の樹脂組成物は、多くの優れた特性を有する為、上述したような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、シ−ト、フイルム、繊維、その他の任意の形状および用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。
具体例としては、例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ICトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、SMTコネクター等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のOA部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイールキャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーウード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。
Since the resin composition of the present invention has many excellent properties, it undergoes the molding process as described above, and is subjected to automobile parts, industrial materials, industrial materials, electrical and electronic parts, mechanical parts, office equipment parts, household goods, It can be effectively used for the production of various shaped articles of sheets, films, fibers and other arbitrary shapes and applications.
Specific examples include motorcycle and automobile electrical components represented by relay block materials, IC tray materials, chassis for various disk players, cabinets, electrical and electronic components such as SMT connectors, various computers and peripheral devices, etc. OA parts and machine parts, as well as motorcycle cowls, automobile bumpers, fenders, door panels, various malls, emblems, outer door handles, door mirror housings, wheel caps, roof rails, stay materials, spoilers, etc. It can be suitably used for exterior parts, interior parts represented by instrument panels, console boxes, trims, etc., automobile underwood parts, parts around automobile engines, and the like.

以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
(使用した原料)
(1−1)ポリアミド9T(以下、PA9T−aと略記)
特開2000−212433号公報の実施例に記載の方法に従い、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を3322.8g(20.0モル)、ジアミン成分として1,9−ノナンジアミン2532.64g(16.0モル)および2−メチル−1,8−オクタンジアミン633.16g(4.0モル)、末端封止剤としてオクチルアミン103.41g(0.80モル)、次亜リン酸ナトリウム一水和物6.5g(原料に対して0.1質量%)および蒸留水6リットルを内容積20リットルのオートクレーブに入れ、窒素置換した。100℃で30分間撹拌し、2時間かけて内部温度を210℃に昇温した。この時、オートクレーブは22kg/cm2 まで昇圧した。そのまま1時間反応を続けた後230℃に昇温し、その後2時間、230℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を22kg/cm2 に保ちながら反応させた。次に、30分かけて圧力を10kg/cm2 まで下げ、更に1時間反応させて、極限粘度[η]が0.25dl/gのプレポリマーを得た。これを、100℃、減圧下で12時間乾燥し、2mm以下の大きさまで粉砕した。これを230℃、0.1mmHg下にて、10時間固相重合し、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマーをシリンダー温度330℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のPA9T−aを得た。得られたPA9T−aを分析したところ、融点:304℃、極限粘度[η]:1.10dl/g、末端封止率:71%、末端アミノ基濃度:60μmol/g、リン元素含有量:290ppmであった。なお、融点は示差走査熱量測定装置(Piris−1:パーキンエルマー社製)で測定し、末端封止率と末端基濃度は、特開平7−228689号公報の実施例に記載されている末端封止率の測定に従い実施し、リン元素の定量はThermoJarrellAsh製IRIS/IPを用いて、高周波誘導結合プラズマ(ICP)発光分析により、波長213.618(nm)により定量した。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not limited to what was shown by this Example.
(Raw materials used)
(1-1) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-a)
According to the method described in Examples of JP-A-2000-212433, 3322.8 g (20.0 mol) of terephthalic acid as a dicarboxylic acid component and 2532.64 g (16.0 mol) of 1,9-nonanediamine as a diamine component And 2-methyl-1,8-octanediamine 633.16 g (4.0 mol), octylamine 103.41 g (0.80 mol) as an end-capping agent, sodium hypophosphite monohydrate 6.5 g (0.1% by mass with respect to the raw material) and 6 liters of distilled water were placed in an autoclave having an internal volume of 20 liters and purged with nitrogen. The mixture was stirred at 100 ° C. for 30 minutes, and the internal temperature was raised to 210 ° C. over 2 hours. At this time, the autoclave was pressurized to 22 kg / cm 2 . The reaction was continued for 1 hour, then the temperature was raised to 230 ° C., and then the temperature was maintained at 230 ° C. for 2 hours. The reaction was continued while gradually removing water vapor and maintaining the pressure at 22 kg / cm 2 . Next, the pressure was reduced to 10 kg / cm 2 over 30 minutes and the reaction was further continued for 1 hour to obtain a prepolymer having an intrinsic viscosity [η] of 0.25 dl / g. This was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours and pulverized to a size of 2 mm or less. This was subjected to solid phase polymerization at 230 ° C. and 0.1 mmHg for 10 hours to obtain a polyamide granular polymer. The obtained granular polymer was pelletized PA9T-a using a twin-screw extruder set at a cylinder temperature of 330 ° C. When the obtained PA9T-a was analyzed, melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.10 dl / g, terminal blocking ratio: 71%, terminal amino group concentration: 60 μmol / g, phosphorus element content: It was 290 ppm. The melting point was measured with a differential scanning calorimeter (Piris-1: manufactured by Perkin Elmer), and the end capping rate and the end group concentration were the end capping described in the examples of JP-A-7-22889. The measurement was carried out according to the measurement of the stopping rate, and the phosphorus element was quantified at a wavelength of 213.618 (nm) by high frequency inductively coupled plasma (ICP) emission analysis using IRIS / IP manufactured by Thermo Jarrel Ash.

(1−2)ポリアミド9T(以下、PA9T−bと略記)
ジカルボン酸成分としてテレフタル酸を3272.96g(19.7モル)、末端封止剤として安息香酸73.26g(0.6モル)に変えた以外は、(1−1)と同様な方法により重合を行い、ポリアミドの粒状ポリマーを得た。得られた粒状ポリマー部をシリンダー温度330℃に設定した二軸押出機を用いてペレット状のPA9T−bを得た。得られたPA9T−bを(1−1)と同様に分析したところ、融点:304℃、極限粘度[η]:1.2dl/g、末端封止率:90%、末端アミノ基濃度:10μmol/g、末端カルボキシル基濃度:60μmol
(1-2) Polyamide 9T (hereinafter abbreviated as PA9T-b)
Polymerization was carried out in the same manner as in (1-1), except that 3272.96 g (19.7 mol) of terephthalic acid was used as the dicarboxylic acid component and 73.26 g (0.6 mol) of benzoic acid was used as the end-capping agent. To obtain a granular polymer of polyamide. Using a twin screw extruder in which the obtained granular polymer part was set at a cylinder temperature of 330 ° C., pellet-like PA9T-b was obtained. The obtained PA9T-b was analyzed in the same manner as in (1-1). Melting point: 304 ° C., intrinsic viscosity [η]: 1.2 dl / g, terminal blocking ratio: 90%, terminal amino group concentration: 10 μmol / G, terminal carboxyl group concentration: 60 μmol

(2)ポリフェニレンエーテル
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)(以下、PPE−1と略記)
還元粘度:0.52dl/g、(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)
ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)(以下、PPE−2と略記)
還元粘度:0.42dl/g、(0.5g/dl、クロロホルム溶液、30℃測定)
(3)エラストマー
ポリスチレン−水素添加ポリブタジエン−ポリスチレンブロック共重合体(以下、SEBSと略記)
数平均分子量=246,000
スチレン成分合計含有量=33%
(4)無水マレイン酸(以下、MAHと略記)
商品名:CRYSTALMAN−AB(日本油脂社製)
(5)無機フィラー
二酸化チタン(以下、TiO
ヘキサキサメタリン酸ナトリウム0.05質量%水溶液中に0.02g/cm濃度で測定した粒子径が240nmであるルチル型二酸化チタン
(2) Polyphenylene ether Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) (hereinafter abbreviated as PPE-1)
Reduced viscosity: 0.52 dl / g, (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.)
Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) (hereinafter abbreviated as PPE-2)
Reduced viscosity: 0.42 dl / g, (0.5 g / dl, chloroform solution, measured at 30 ° C.)
(3) Elastomer Polystyrene-hydrogenated polybutadiene-polystyrene block copolymer (hereinafter abbreviated as SEBS)
Number average molecular weight = 246,000
Total content of styrene components = 33%
(4) Maleic anhydride (hereinafter abbreviated as MAH)
Product name: CRYSTALMAN-AB (manufactured by NOF Corporation)
(5) Inorganic filler Titanium dioxide (hereinafter referred to as TiO 2 )
Rutile-type titanium dioxide having a particle diameter of 240 nm measured at a concentration of 0.02 g / cm 3 in a 0.05% by weight aqueous solution of sodium hexaxametaphosphate

(評価方法)
以下に、評価方法について述べる。
<押出加工性>
二軸押出機[ZSK−25:ウェルナー&フライデラー社製(ドイツ)]を用いて、押出を実施し、押出機ダイスより出てきた溶融樹脂のダイスェルの状態および、得られたペレット粒子径のバラツキ及び、安定運転性を以下の観点で観察した。
(ダイスェル)
ダイスより出てきた溶融樹脂を、すぐに水冷し、その直径を測定した。その直径とダイス穴径との比でダイスウェルインデックスを下式により求めた。ちなみに、この押出機のダイスの穴径は2.5mmである。
ダイスウェルインデックス(−)=[溶融樹脂の直径(mm)]/[ダイス穴径(mm)]
(Evaluation methods)
The evaluation method is described below.
<Extrudability>
Extrusion was performed using a twin screw extruder [ZSK-25: Werner & Frederer (Germany)], and the state of the molten resin die shell that came out of the extruder die and the variation in the pellet particle diameter obtained. And stable operability was observed from the following viewpoints.
(Daisell)
The molten resin that came out of the die was immediately cooled with water and its diameter was measured. The die swell index was determined by the following equation based on the ratio of the diameter to the die hole diameter. Incidentally, the hole diameter of the die of this extruder is 2.5 mm.
Die swell index (−) = [diameter of molten resin (mm)] / [die hole diameter (mm)]

(大粒子径ペレットの割合)
押出機ダイスより出てきた溶融樹脂ストランドを、水浴(長さ1.2m、幅25cm、水温13℃)にて水冷し、ストランドカッターにてペレタイズした(吐出量が15kg/hで安定運転できた際には、ストランド直径が2mmとなる速度で引取りを実施した)。得られたペレットから100gを無作為に採取し、そのペレットを線径1.8mmのステンレス鋼線よりなる4メッシュ(目開き5mm)の織金網(JIS G3555−1983に準拠:大きさ:縦50cm、横30cm)上に静かに広げ、軽く振とうし、織金網上に残ったペレットの重量割合を測定し比較した。表中には「大粒子径ペレットの割合」として記載した。
(運転安定性)
押出機ダイスより出てきた溶融樹脂ストランドを、水浴(長さ1.2m、幅25cm、水温13℃)にて水冷し、ストランドカッターにてペレタイズする際の、押出時間15分あたりにストランドが切れる回数で比較した。表中には「ストランド切れ回数」として記載した。
(Ratio of large particle size pellets)
The molten resin strand coming out of the extruder die was water-cooled in a water bath (length 1.2 m, width 25 cm, water temperature 13 ° C.) and pelletized with a strand cutter (a stable operation was possible at a discharge rate of 15 kg / h). At that time, the take-up was carried out at a speed at which the strand diameter became 2 mm). 100 g was randomly collected from the obtained pellets, and the pellets were woven wire mesh (mesh size: 50 mm) according to JIS G3555-1983 made of a stainless steel wire with a wire diameter of 1.8 mm (mesh size 5 mm). , 30 cm wide) and gently shaken to measure and compare the weight ratio of the pellets remaining on the woven wire mesh. In the table, it is described as “ratio of large particle size pellet”.
(Operation stability)
The molten resin strand coming out of the extruder die is water-cooled in a water bath (length 1.2 m, width 25 cm, water temperature 13 ° C.), and the strand breaks every 15 minutes when extruding with a strand cutter. Compared by number of times. In the table, it is described as “Number of strand breaks”.

<荷重たわみ温度>
得られた樹脂組成物ペレットを、日本国東芝IS−80EPN成形機(実施例:シリンダー温度を330℃、金型温度を130℃に設定)にて厚み6.4mmの短冊成形片(長さ128mm、幅12.8mm)を成形した。得られた成形片を用いて、0.45MPaの荷重下における荷重たわみ温度(低荷重HDT)は、ASTM D648に準拠し測定した。
<曲げ強度・弾性率>
得られた樹脂組成物ペレットを、東芝IS−80EPN成形機(実施例:シリンダー温度を330℃、金型温度を130℃に設定)にて厚み6.4mmの短冊成形片(長さ128mm、幅12.8mm)を成形した。得られた成形片を用いて、ASTM D790に従い、曲げ強度及び曲げ弾性率を測定した。0.45MPaの荷重下における荷重たわみ温度(低荷重HDT)は、ASTM D648に準拠し測定した。
<Load deflection temperature>
The obtained resin composition pellets were formed into a strip of 6.4 mm in thickness (128 mm in length) with a Toshiba IS-80EPN molding machine (example: cylinder temperature set to 330 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.). , Width 12.8 mm). Using the obtained molded piece, a deflection temperature under load (low load HDT) under a load of 0.45 MPa was measured in accordance with ASTM D648.
<Bending strength and elastic modulus>
The obtained resin composition pellets were formed into 6.4 mm thick strips (length 128 mm, width) using a Toshiba IS-80EPN molding machine (example: cylinder temperature set to 330 ° C. and mold temperature set to 130 ° C.). 12.8 mm). Using the obtained molded piece, bending strength and bending elastic modulus were measured according to ASTM D790. The deflection temperature under load (low load HDT) under a load of 0.45 MPa was measured in accordance with ASTM D648.

<引度強度>
得られた樹脂組成物ペレットを、東芝IS−80EPN成形機(実施例:シリンダー温度を310℃、金型温度を90℃に設定、比較例:シリンダー温度を310℃、金型温度を130℃に設定)にて、タイプIダンベルバー(厚み3.2mm)試験片に射出成形し、ASTM D638に従い、引張強度を測定した。
<吸水率>
50×90×2.5mmの平板試験片を、80℃の温水中に24時間浸漬し、浸漬前後の重量を測定し、下式により吸水率を測定した。
吸水率=(W100−W)/W×100 (%)
ここでW100は24時間浸漬後の成形片重量、Wは、浸漬前の成形片重量を表す。
<成形片の外観評価>
得られた厚み6.4mmの短冊成形片(長さ128mm、幅12.8mm)の表面状態を目視で観察した。
<Tensile strength>
The obtained resin composition pellets were used in a Toshiba IS-80EPN molding machine (Example: Cylinder temperature set to 310 ° C, mold temperature set to 90 ° C, Comparative example: cylinder temperature set to 310 ° C, mold temperature set to 130 ° C. In setting, a type I dumbbell bar (thickness: 3.2 mm) test piece was injection-molded, and the tensile strength was measured according to ASTM D638.
<Water absorption rate>
A flat plate test piece of 50 × 90 × 2.5 mm was immersed in warm water at 80 ° C. for 24 hours, the weight before and after immersion was measured, and the water absorption rate was measured by the following formula.
Water absorption rate = (W 100 −W 0 ) / W 0 × 100 (%)
Here, W 100 represents the weight of the molded piece after immersion for 24 hours, and W 0 represents the weight of the molded piece before immersion.
<Appearance evaluation of molded piece>
The surface state of the obtained strip-shaped piece (length 128 mm, width 12.8 mm) having a thickness of 6.4 mm was visually observed.

[実施例]
押出機上流側に1カ所、下流側に1カ所の供給口を有する二軸押出機[ZSK−25:ウェルナー&フライデラー社製(ドイツ)]を用いて、上流側供給口から下流側供給口の手前までを320℃、下流側供給口からダイまでを280℃に設定し、スクリュー回転数300rpm、吐出量が15kg/hで、表1記載の組成割合となるようにフィーダーの供給量を設定し、上流側供給口よりPPE、SEBSおよびMAHを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりPA9Tを供給して、樹脂組成物ペレットを作製した。なお、上記した評価結果を組成と共に表1に併記した。
[Example]
Using a twin screw extruder [ZSK-25: Werner & Frederer (Germany)] having one supply port on the upstream side and one supply port on the downstream side, from the upstream supply port to the downstream supply port Set the feed rate to 320 ° C up to the front, 280 ° C from the downstream feed port to the die, the screw rotation speed 300rpm, the discharge rate 15kg / h, and the composition rate shown in Table 1 After supplying PPE, SEBS and MAH from the upstream supply port and melt-kneading them, PA9T was supplied from the downstream supply port to prepare resin composition pellets. The above evaluation results are shown in Table 1 together with the composition.

Figure 2007154108
Figure 2007154108

本発明により、押出加工性に優れており、生産性が良好であり、それに加えて、充分な剛性(引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率)を有しており、更に低吸水性と充分な耐熱性を保持した樹脂組成物を提供することができる。本発明の樹脂組成物は、電気・電子部品、OA部品、車両部品、機械部品などの幅広い分野に使用することができる。とりわけ、大型成形品が必要とされる自動車等の外装部品に好適に使用できる。   According to the present invention, the extrusion processability is excellent, the productivity is good, and in addition, it has sufficient rigidity (tensile strength, bending strength, bending elastic modulus), and further has low water absorption and sufficient A resin composition having heat resistance can be provided. The resin composition of the present invention can be used in a wide range of fields such as electric / electronic parts, OA parts, vehicle parts, and machine parts. In particular, it can be suitably used for exterior parts such as automobiles that require large molded products.

Claims (14)

半芳香族ポリアミド、ポリフェニレンエ−テル及び平均粒子径0.05〜1μmの無機フィラーを含んでなり、半芳香族ポリアミドが、テレフタル酸単位を60〜100モル%含有するジカルボン酸単位(a)と、1,9−ノナンジアミン単位(b−1)、および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位(bー2)をその合計量として60〜100モル%含有するジアミン単位(b)とからなり、ポリフェニレンエーテルの還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)が0.38以上0.46未満の範囲内であり、無機フィラーの含有量が半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を100質量部としたとき0.05〜10質量部である事を特徴とする樹脂組成物。   A dicarboxylic acid unit (a) comprising a semiaromatic polyamide, polyphenylene ether and an inorganic filler having an average particle size of 0.05 to 1 μm, wherein the semiaromatic polyamide contains 60 to 100 mol% of terephthalic acid units; , 1,9-nonanediamine unit (b-1) and 2-methyl-1,8-octanediamine unit (b-2) as a total amount of diamine units (b) containing 60 to 100 mol%. The reduced viscosity of polyphenylene ether (0.5 g / dl chloroform solution, measured at 30 ° C.) is in the range of 0.38 to less than 0.46, and the content of inorganic filler is the total amount of semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether The resin composition is characterized by being 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass. 無機フィラーが平均粒子径0.1〜0.4μmである請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler has an average particle size of 0.1 to 0.4 μm. 無機フィラーの含有量が、半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計量を100質量部としたとき0.1〜5質量部である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the content of the inorganic filler is 0.1 to 5 parts by mass when the total amount of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 100 parts by mass. 無機フィラーが、二酸化チタン及び/または硫化亜鉛から選ばれる1種以上である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the inorganic filler is one or more selected from titanium dioxide and / or zinc sulfide. 半芳香族ポリアミドの極限粘度が、0.9〜1.2dl/gの範囲内である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the intrinsic viscosity of the semi-aromatic polyamide is in the range of 0.9 to 1.2 dl / g. 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基濃度が1〜45μmol/gである請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the terminal amino group concentration of the semi-aromatic polyamide is 1 to 45 μmol / g. 半芳香族ポリアミドの末端アミノ基/末端カルボキシル基の濃度比が1.0以下である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the concentration ratio of the terminal amino group / terminal carboxyl group of the semi-aromatic polyamide is 1.0 or less. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤として、マレイン酸、クエン酸、フマル酸及びこれらの無水物から選ばれる1種以上からなる化合物を更に含む請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, further comprising a compound comprising at least one selected from maleic acid, citric acid, fumaric acid and anhydrides thereof as a compatibilizing agent for semi-aromatic polyamide and polyphenylene ether. ポリフェニレンエーテルの還元粘度(0.5g/dlクロロホルム溶液、30℃測定)が0.40以上0.44未満の範囲内である請求項1に記載の樹脂組成物   2. The resin composition according to claim 1, wherein the reduced viscosity (0.5 g / dl chloroform solution, measured at 30 ° C.) of the polyphenylene ether is in the range of 0.40 or more and less than 0.44. ポリフェニレンエーテルが、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)及び/又は2,6−ジメチル−1,4−フェノールと2,3,6−トリメチル−1,4−フェノールとの共重合体であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。   Polyphenylene ether is a poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) and / or a copolymer of 2,6-dimethyl-1,4-phenol and 2,3,6-trimethyl-1,4-phenol. The resin composition according to claim 1, wherein the resin composition is a polymer. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエ−テルの質量比が、90/10〜30/70であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the mass ratio of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether is 90/10 to 30/70. 半芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計100質量部に対し、衝撃改良剤を1〜35質量部含む請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, comprising 1-35 parts by mass of an impact modifier with respect to 100 parts by mass in total of the semi-aromatic polyamide and the polyphenylene ether. 半芳香族ポリアミド中の分子鎖の末端基封止率(末端封止剤により封止されている末端の割合)が、40%以上である請求項1に記載の樹脂組成物。   2. The resin composition according to claim 1, wherein the terminal group blocking ratio of the molecular chain in the semi-aromatic polyamide (the ratio of the terminals sealed by the terminal blocking agent) is 40% or more. 請求項1〜13のいずれかに記載の樹脂組成物からなる成形体。   The molded object which consists of a resin composition in any one of Claims 1-13.
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