JP2006286944A - サブマウント及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体装置が搭載されるサブマウント1は、サブマウント基板2と、サブマウント基板2の表面に形成される電極層3と、電極層3上に形成される半田層4と、を含み、サブマウント基板2と電極層3との間に形成される界面近傍及び/又は電極層3と半田層4との間に形成される界面近傍における炭素濃度を、1×1020atoms/cm3 以下とする。これによりサブマウント1を構成するサブマウント基板2とその表面に形成される電極層3や半田層4同士の密着性を向上させることができる。各界面近傍の洗浄は、紫外線オゾン処理法又はプラズマアッシャー法で行えばよい。
【選択図】 図1
Description
また、本発明の別のサブマウントは、サブマウント基板と、サブマウント基板上に形成される基板保護層と、基板保護層上に形成される電極層と、電極層上に形成される半田層と、を含み、サブマウント基板と基板保護層と電極層と半田層との互いに接する界面近傍の少なくとも一つ以上の界面近傍における炭素濃度が、1×1020atoms/cm3 以下であることを特徴とする。
さらに、本発明のサブマウントは、サブマウント基板と、サブマウント基板上に形成される基板保護層と、基板保護層上に形成される電極層と、電極層上に形成される密着層と、密着層上に形成される半田層と、を含み、サブマウント基板と基板保護層との界面近傍、基板保護層と電極層との界面近傍、電極層と密着層との界面近傍、密着層と半田層との界面近傍の少なくとも一つ以上の界面近傍における炭素濃度を、1×1020atoms/cm3 以下とすることを特徴とする。
上記構成において、好ましくは、さらに、半田層上に半田保護層が形成されており、半田層と半田保護層との間に形成される界面近傍における炭素濃度を、1×1020atoms/cm3 以下とする。
サブマウント基板は、好ましくは、窒化物系セラミックスからなる。窒化物系セラミックスは、好ましくは窒化アルミニウムからなる。
上記構成において、好ましくは、さらに、サブマウント基板と電極層との間に基板保護層を形成する工程を含み、基板保護層及び/又は電極層の形成前に、それが形成される領域表面の炭素濃度を減少する表面洗浄工程が施される。
好ましくは、さらに、電極層と半田層の間に密着層を形成する工程を含み、電極層及び/又は半田層の形成前に、それが形成される領域表面の炭素濃度を減少する表面洗浄工程が施される。
また、好ましくは、さらに、半田層上に半田保護層を形成する工程を含み、半田保護層の形成前に、半田層表面の炭素濃度を減少する表面洗浄工程が施される。
上記表面洗浄は、紫外線オゾン処理法又はプラズマアッシャー法で行う。
本発明のサブマウントの構造について、図を参照しながら説明する。
図1は、本発明のサブマウント1の構造を模式的に示す断面図である。本発明のサブマウント1は、図1に示すように、サブマウント基板2の片面又は両面に、サブマウント基板2の一部又は全部を覆うように電極層3が形成され、この電極層3の表面の所定箇所に半田層4が形成されている。
ここで、電極層3の所定箇所としては、発光ダイオードなどの場合には、電極層の全面でもよいし、電極パターンであってもよい。また、電極層3の一部には金線を接続し、電気回路を形成してもよい。
ここで、不純物である炭素の濃度は、サブマウント基板2、電極層3、半田層4の各界面近傍に対して炭素の量を、1×1020atoms/cm3 以下とする。この範囲を越えると、サブマウント基板2、電極層3、半田層4の各界面近傍の密着性が悪くなるので好ましくない。
これにより、特に、サブマウント基板2と、電極層3との間や、後述するように、サブマウント1と半導体装置とを強固に接合することができる。
ここで、基板保護層5としては、サブマウント基板2の腐蝕を防止できる金属であり、かつ、電極層3とは異なる金属が望ましく、チタン(Ti)、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銀(Ag)、銅(Cu)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、金(Au)の何れかを用いることができる。
図5は、本発明のサブマウントに半導体装置を搭載した構造を模式的に示す断面図である。図5では、図2に示したサブマウント15に半導体装置を搭載した場合を示すが、他のサブマウント1,20,25についても同様である。
図5に示すように本発明のサブマウント15において、半導体装置8は半田層4aにより半田接合される。ここで、半導体素子は、レーザーダイオード又は発光ダイオードのような発光素子、ダイオード、高周波増幅やスイッチングに使用されるトランジスタやサイリスタのような能動素子、集積回路などである。
以下では、図2に示したサブマウント15の製造方法について説明する。最初に、サブマウント基板2を用意し、その両面をラッピング装置により研削する。さらに、ポリッシング装置などを用いて仕上げ研磨を実施し、サブマウント基板2表面の平均粗さを、0.1μm未満、より望ましくは、0.05μm未満とする。
これにより、基板保護層5aと電極層3aとの密着性を向上させることができる。
これにより、電極層3aと半田層4aとの密着性を向上させることができる。
最初に、実施例1のサブマウント1の製造方法について説明する。
高熱伝導性(230W/mK)である55mm角、厚さ0.3mmの焼結窒化アルミニウム基板2の両面をラッピング装置によって研削し、ポリッシング装置を用いて仕上げ研磨を実施した。
露光後、テトラメチルアミン系液現像液により、電極層3aとなる部分のレジストを溶解し、サブマウント基板2を露出させた。
次に、露出したサブマウント基板2表面の炭素除去を、酸素プラズマアッシャー処理(圧力1Pa、高周波電力300W、2分間処理)による表面清浄化を行い、真空蒸着装置により金を蒸着した。
次に、アセトンを用いてレジスト全体を溶解させることにより、電極層3a以外のAuをリフトオフ除去し、所定の電極層3aを形成した。電極層3aの厚さは0.1μmであり、そのサイズは両面共に800μm角であった。
(比較例)
実施例1における酸素プラズマアッシャー処理による表面処理を行わずに、従来の表面洗浄を行なった以外は実施例1と同様にして比較例のサブマウントを製造した。上記実施例及び比較例の電極層の厚みや後述する界面近傍における炭素濃度などを表1に示す。
先ず、実施例1,2及び比較例でサブマウントを作製する工程において、電極層3a上に半田層4aを形成する前の各サンプルについて、炭素濃度をESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis )法により測定した。炭素濃度比は、各サンプルにおいて、炭素ピーク強度を下地である電極層3aの金ピーク強度で規格化することで算出した。
図6は、実施例及び比較例の半田層4aを形成する前の電極層表面の炭素濃度比をESCAで測定した結果を示す。図の縦軸の炭素濃度比は、実施例及び比較例において、炭素ピーク強度を下地である電極層3aの金ピーク強度で規格化することで算出した。
図6から明らかなように、電極層3aの表面の炭素濃度比は、酸素プラズマアッシャー処理を行った実施例1では約0.028であり、紫外線オゾン処理を行った実施例2では約0.025であった。
一方、これらの表面洗浄処理を行わなかった比較例1では、電極層3aの表面の炭素濃度比は、約0.085で、実施例1及び2と比べておよそ3倍となった。
図7は、実施例1のサンプルにおいて半田層4aの深さ方向に対する炭素濃度分布をSIMSで測定した結果を示す図である。縦軸は炭素濃度(atom/cm3 )であり、横軸は深さ方向の距離(μm)を示す。図において、点線で示す界面近傍の左側が半田層4a側であり、右側が電極層3a側である。
図7から明らかなように、電極層3aと半田層4aとの界面近傍の炭素濃度は1×1020atoms/cm3 であり、半田層4a内の炭素濃度は1×1016atoms/cm3 以下であった。なお、分析下限は5×1015atoms/cm3 である。
図8から明らかなように、実施例1〜3と比較例の界面近傍における炭素濃度は、それぞれ、1×1020atoms/cm3 、9×1019atoms/cm3 、3.2×1019atoms/cm3 ,3×1020atoms/cm3 であり、実施例においては、比較例に対して界面近傍の炭素濃度を約1/3以下に低減できることが分かった。
実施例及び比較例のサブマウントに直接評価用テープを付着して評価用テープによるテープ剥離テストと、剥離状態の観察を行った。ここで、サンプル数は、実施例及び比較例共に各100個とした。
図9から明らかなように、実施例1〜3では、何れもテープ剥離による半田層4aの剥離は発生しなかった。しかしながら、比較例のテープ剥離率は65%となり、半田層4aが剥離し易いことが判明した。そして、比較例のテープ剥離した箇所は何れも、電極層3aと半田層4aとの間であり、比較例の場合には、電極層3a及び半田層4a間の接合力が低下していることが分かった。
図10から明らかなように、金からなる電極層3a上に四角上にパターニングされた半田層4aが形成されており、剥離が生じていないことが分かる。
図11から、金からなる電極層3a上に形成した半田層4aにおいては、その一部が剥がれており、剥がれなかった領域4cだけが観察され、電極層3aと半田層4aとの間で剥離が生じていることが分かる。
2:サブマウント基板
3(3a,3b):電極層
4(4a,4b):半田層
4c:半田層が剥がれなかった領域
5(5a,5b):基板保護層
6(6a,6b):密着層
7:半田保護層
8:半導体装置(発光ダイオード)
Claims (12)
- サブマウント基板と、
該サブマウント基板上に形成される電極層と、
該電極層上に形成される半田層と、を含み、
上記サブマウント基板と電極層との間に形成される界面近傍及び/又は上記電極層と半田層との間に形成される界面近傍における炭素濃度が、1×1020atoms/cm3 以下であることを特徴とする、サブマウント。 - サブマウント基板と、
該サブマウント基板上に形成される基板保護層と、
該基板保護層上に形成される電極層と、
該電極層上に形成される半田層と、を含み、
サブマウント基板と基板保護層との界面近傍、該基板保護層と電極層との界面近傍、該電極層と半田層との界面近傍の少なくとも一つ以上の界面近傍における炭素濃度が、1×1020atoms/cm3 以下であることを特徴とする、サブマウント。 - サブマウント基板と、
該サブマウント基板上に形成される基板保護層と、
該基板保護層上に形成される電極層と、
該電極層上に形成される密着層と、
該密着層上に形成される半田層と、を含み、
サブマウント基板と基板保護層との界面近傍、該基板保護層と電極層との界面近傍、該電極層と密着層との界面近傍、該密着層と半田層との界面近傍の少なくとも一つの以上の界面近傍における炭素濃度を、1×1020atoms/cm3 以下とすることを特徴とする、サブマウント。 - 前記半田層上に、さらに半田保護層が形成されており、前記半田層と該半田保護層との間に形成される界面近傍における炭素濃度が、1×1020atoms/cm3 以下であることを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載のサブマウント。
- 前記サブマウント基板が、窒化物系セラミックスからなることを特徴とする、請求項1〜3の何れかに記載のサブマウント。
- 前記窒化物系セラミックスが、窒化アルミニウムからなることを特徴とする、請求項5に記載のサブマウント。
- サブマウント基板と、
該サブマウント基板上に形成される電極層と、
該電極層上に形成される半田層と、を含むサブマウントの製造方法であって、
サブマウント基板の電極層を形成する領域表面及び/又は上記電極層の半田層を形成する領域表面に対し、炭素濃度を減少する表面洗浄工程を施すことを特徴とする、サブマウントの製造方法。 - 前記サブマウント基板と電極層との間に、さらに基板保護層を形成する工程を含み、上記サブマウント基板の該基板保護層を形成する領域表面及び/又は該基板保護層の上記電極層を形成する領域表面に対し、炭素濃度を減少する表面洗浄工程を施すことを特徴とする、請求項7に記載のサブマウントの製造方法。
- 前記電極層と半田層の間に、さらに密着層を形成する工程を含み、上記電極層の該密着層を形成する領域表面及び/又は該密着層の上記半田層を形成する領域表面に対し、炭素濃度を減少する表面洗浄工程を施すことを特徴とする、請求項7に記載のサブマウントの製造方法。
- 前記半田層上に、さらに半田保護層を形成する工程を含み、該半田保護層の形成前に、前記半田層表面の炭素濃度を減少する表面洗浄工程を施すことを特徴とする、請求項7に記載のサブマウントの製造方法。
- 前記炭素濃度を、1×1020atoms/cm3 以下とすることを特徴とする、請求項7〜10の何れかに記載のサブマウントの製造方法。
- 前記表面洗浄は、紫外線オゾン処理法又はプラズマアッシャー法で行うことを特徴とする、請求項7〜10の何れかに記載のサブマウントの製造方法。
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---|---|
JP (1) | JP2006286944A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008047604A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Tokuyama Corp | メタライズ基板、半導体装置 |
WO2011126135A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP2012190905A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子の製造方法 |
US8404359B2 (en) | 2006-03-31 | 2013-03-26 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same |
JP2017011174A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社リコー | 面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258360A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サブマウントおよび半導体装置 |
JP2003309223A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法 |
JP2004509470A (ja) | 2000-09-12 | 2004-03-25 | ルミナリー ロジック リミテッド | 透明または半透明の基板上に形成された半導体発光素子 |
-
2005
- 2005-03-31 JP JP2005105045A patent/JP2006286944A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004509470A (ja) | 2000-09-12 | 2004-03-25 | ルミナリー ロジック リミテッド | 透明または半透明の基板上に形成された半導体発光素子 |
JP2003258360A (ja) * | 2002-03-06 | 2003-09-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | サブマウントおよび半導体装置 |
JP2003309223A (ja) * | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8404359B2 (en) | 2006-03-31 | 2013-03-26 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same |
JP2008047604A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Tokuyama Corp | メタライズ基板、半導体装置 |
WO2011126135A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2011-10-13 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
CN102834942A (zh) * | 2010-04-09 | 2012-12-19 | 罗姆股份有限公司 | Led模块 |
JPWO2011126135A1 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-07-11 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
JP5939977B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2016-06-29 | ローム株式会社 | Ledモジュール |
US9722157B2 (en) | 2010-04-09 | 2017-08-01 | Rohm Co., Ltd. | LED module |
US11605765B2 (en) | 2010-04-09 | 2023-03-14 | Rohm Co., Ltd. | LED module |
JP2012190905A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子の製造方法 |
JP2017011174A (ja) * | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社リコー | 面発光レーザアレイ、レーザ装置、点火装置、及び内燃機関 |
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