JP2006026591A - スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 - Google Patents
スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006026591A JP2006026591A JP2004212083A JP2004212083A JP2006026591A JP 2006026591 A JP2006026591 A JP 2006026591A JP 2004212083 A JP2004212083 A JP 2004212083A JP 2004212083 A JP2004212083 A JP 2004212083A JP 2006026591 A JP2006026591 A JP 2006026591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- coating
- holding table
- slit
- coating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板1を保持する保持テーブル20と保持テーブル20に保持された基板1の表面に相対向するように配置されると共に基板1の表面に向かって所定の塗布溶液2を流出するスリット状のノズル開口31を有する塗布ヘッド30とを具備し、保持テーブル20と塗布ヘッド30とが水平方向で相対的に移動することで基板1の表面に塗布溶液2が塗布されると共に、塗布溶液2が塗布された基板1の表面に向かって乾燥気体を噴射する噴射手段50をさらに具備するようにし、噴射手段50から噴射された乾燥気体によって基板1表面の塗布溶液2を乾燥させ、且つ塗布溶液2を乾燥させた気体を強制排気する。
【選択図】 図4
Description
かかる第1の態様では、基板表面の塗布溶液を乾燥させた気体は、再度基板表面に吹き付けられることがないため、基板表面の塗布溶液を良好に乾燥させることができ、基板表面に膜厚の均一な塗布膜を形成することができる。
かかる第2の態様では、比較的容易且つ良好に塗布溶液を乾燥させることができる。
かかる第3の態様では、基板表面の塗布溶液を乾燥させる際、噴射手段によって噴射される乾燥気体による塗布ヘッド内の塗布溶液の乾燥が防止される。
かかる第4の態様では、基板表面の塗布溶液を比較的短時間で良好に乾燥させることができ、基板表面に膜厚の均一な塗布膜を形成することができる。
かかる第5の態様では、塗布溶液を比較的短時間で確実に乾燥させることができる。
かかる第6の態様では、塗布溶液の乾燥時間を大幅に短縮することができ、且つ塗布膜の均一性も向上する。
かかる第7の態様では、噴射手段から乾燥気体を噴射させる際に、静電気の発生を防止できるため、基板の塗布溶液をさらに良好に乾燥させることができる。
かかる第8の態様では、基板表面の塗布溶液を乾燥させた気体は、再度基板表面に吹き付けられることがないため、基板表面の塗布溶液を良好に乾燥させることができ、基板表面に膜厚の均一な塗布膜を形成することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るスリットコート式塗布装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は、スリットコート式塗布装置の要部断面図である。図1に示すように、スリットコート式塗布装置10は、シリコンウェハ、半導体基板等の基板1が保持される保持テーブル20と、保持テーブル20の基板1側に設けられる塗布ヘッド30と、基板1に塗布する塗布溶液2を塗布ヘッド30に供給する貯留手段40と、乾燥気体を噴射する噴射手段50と、強制的に気体を排気する排気手段(排気装置とも言う)60とを具備する。なお、図示しないが、これら保持テーブル20、塗布ヘッド30、貯留手段40及び噴射手段50等は、所定の封止空間内に配置されており、排気手段60は、詳しくは後述するが、この封止空間内に流れる気体を外部に強制的に排気する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、保持テーブル20の塗布ヘッドとは反対面側に噴射手段50を設けるようにしたが、これに限定されず、勿論、保持テーブル20の塗布ヘッド30側に噴射手段を設けるようにしてもよい。但し、この場合には、塗布ヘッド30のノズル開口31部分を覆うなどして、ノズル開口31部分に乾燥気体が流れ込まないようにしておくことが望ましい。乾燥気体によって、ノズル開口31内の塗布溶液2が乾燥してしまう虞があるからである。
Claims (8)
- 基板を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持された前記基板の表面に相対向するように配置されると共に当該基板の表面に向かって所定の塗布溶液を流出するスリット状のノズル開口を有する塗布ヘッドとを具備し、前記保持テーブルと前記塗布ヘッドとが水平方向で相対的に移動することで前記基板の表面に前記塗布溶液が塗布されると共に、前記塗布溶液が塗布された前記基板の表面に向かって乾燥気体を噴射する噴射手段をさらに具備し、該噴射手段から噴射された乾燥気体によって前記基板表面の塗布溶液を乾燥させ、且つ前記塗布溶液を乾燥させた気体は強制排気されることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1において、前記噴射手段がスリット状のノズル開口を有し、当該噴射手段と前記保持テーブルとが水平方向で相対移動することで前記基板表面に塗布された前記塗布溶液を乾燥させることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1又は2において、前記保持テーブルが、当該保持テーブルの面方向に延びる支持軸を中心として回転可能に保持されていると共に、前記噴射手段が、前記保持テーブルの前記塗布ヘッドとは反対面側に配置されていることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1〜3の何れかにおいて、前記乾燥気体の圧力が0.1MPa以上であることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1〜4の何れかにおいて、前記乾燥気体の相対湿度が20%以下であることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1〜5の何れかにおいて、前記噴射手段が、所定温度に加熱された乾燥気体を前記基板表面に向かって噴射することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1〜6の何れかにおいて、前記塗布溶液が塗布された前記基板の表面近傍にイオンを供給するイオン供給手段が前記噴射手段に近接して設けられていることを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 基板を保持する保持テーブルと該保持テーブルに保持された前記基板の表面に相対向するように配置されると共に当該基板の表面に向かって所定の塗布溶液を流出するスリット状のノズル開口を有する塗布ヘッドとを、水平方向で相対的に移動することで前記基板の表面に前記塗布溶液を塗布する塗布工程と、該塗布工程後に連続して実施され前記塗布溶液が塗布された基板の表面に向かって乾燥気体を吹き付けることにより当該基板表面の塗布溶液を乾燥させる乾燥工程と、前記基板表面を乾燥した後の湿った気体を強制排気する排気工程と、を有することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212083A JP4586445B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | スリットコート式塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004212083A JP4586445B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | スリットコート式塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006026591A true JP2006026591A (ja) | 2006-02-02 |
JP4586445B2 JP4586445B2 (ja) | 2010-11-24 |
Family
ID=35893553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004212083A Expired - Fee Related JP4586445B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | スリットコート式塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4586445B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110537721A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-06 | 四川中烟工业有限责任公司 | 一种加热卷烟用再造烟叶及其改良干法制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS614571A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-01-10 | Aisin Seiki Co Ltd | コ−テイング液の滴下カツプ |
JPH01213662A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Nec Corp | 半導体装置製造用の塗布装置 |
JP2001321711A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置及びそれを使用した塗工システム |
JP2003200093A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-07-15 | First Chemical Kk | 液状物塗布方法及び装置 |
JP2003234286A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2004128214A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Sharp Corp | 回転塗布装置および回転塗布方法 |
JP2004199975A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン形成装置およびパターン形成方法 |
-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004212083A patent/JP4586445B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS614571A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-01-10 | Aisin Seiki Co Ltd | コ−テイング液の滴下カツプ |
JPH01213662A (ja) * | 1988-02-22 | 1989-08-28 | Nec Corp | 半導体装置製造用の塗布装置 |
JP2001321711A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Hirano Tecseed Co Ltd | 塗工装置及びそれを使用した塗工システム |
JP2003200093A (ja) * | 2001-11-02 | 2003-07-15 | First Chemical Kk | 液状物塗布方法及び装置 |
JP2003234286A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-08-22 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JP2004128214A (ja) * | 2002-10-02 | 2004-04-22 | Sharp Corp | 回転塗布装置および回転塗布方法 |
JP2004199975A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン形成装置およびパターン形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110537721A (zh) * | 2019-09-27 | 2019-12-06 | 四川中烟工业有限责任公司 | 一种加热卷烟用再造烟叶及其改良干法制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4586445B2 (ja) | 2010-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101420012B1 (ko) | 도포방법 및 도포장치 | |
JP4980644B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
CN101085446B (zh) | 预涂辊子清洗单元及清洗方法和基板涂敷装置 | |
JP2004322091A (ja) | 洗浄ユニット、これを有するコーティング装置及び方法 | |
JP2001244169A (ja) | 塗布膜除去装置 | |
TW201336594A (zh) | 清潔面板之系統及方法 | |
KR20170109024A (ko) | 도포 방법 | |
JP2013173231A (ja) | ノズルプレートの洗浄方法及び装置 | |
JP2011060954A (ja) | 半導体ウェーハの洗浄方法 | |
KR100975129B1 (ko) | 노즐 립 클리너를 구비한 슬릿 코터 | |
JP2007208140A (ja) | 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム | |
CN102527574A (zh) | 光刻胶喷涂装置及其方法 | |
JP4586445B2 (ja) | スリットコート式塗布装置 | |
JP2003164791A (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
KR101457732B1 (ko) | 조기 건조를 방지하는 장치, 시스템, 및 방법 | |
JP3182815U (ja) | 塗布ノズル洗浄装置 | |
KR100877798B1 (ko) | 예비 약액처리수단을 구비한 슬릿코터 | |
JP2001068402A (ja) | 基板処理装置 | |
CN108704897B (zh) | 涂布机喷嘴的清洁装置以及清洁方法 | |
KR101486331B1 (ko) | 기판 건조장치 | |
JP2000167470A (ja) | 塗布装置及び塗布方法 | |
KR200286810Y1 (ko) | 스핀 스크러버 | |
JP5088984B2 (ja) | 塗工装置 | |
KR20110043334A (ko) | 롤 코팅 장치 | |
CN117716482A (zh) | 用于对有棱角的基体进行去涂层的设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070529 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090618 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20090706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100713 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100810 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100823 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4586445 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130917 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |