JPS614571A - コ−テイング液の滴下カツプ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する物
品に略均−のコーティング液膜を形成するコーティング
方法に関するもので、特に、被塗布物にコーティング被
膜を形成する線状滴下コーティング液を落下させる滴下
カップに関するものである。

［従来の技術］ 一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
（＝ｔ　Ｇ）を完了すると、全体を防湿塗料の中に浸漬
さけたり、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹ｆζ１
りたりしてプリント基板の表面にコーティング？１ＲＩ
Ｉ！、！を形成し、プリント基板の全組立て工程を完了
している。

この秤の物品のコーティング方法どじでは、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸漬による
コーティング被膜形成に関するものである。前記公報に
記載のように、コーティング液に物品を浸漬して、その
表面にコーティング被膜を形成するには、コーティング
液の粘度、形成する膜厚によって浸漬速度、即ち、引上
げ垂直位回と時間との関係を任意に設定することによっ
てコーティング処理をしている。シリコーン塗料等の吹
付による方法においては、物品の移送速度及び吹付距離
を任意に設定することによって、コーティング処理をし
ている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、浸漬による方法では、例えば、プリント基板等
に、コネクタ、リレー、ブザーを取付けたちのにおいて
は、それらも、コーティング洞内に浸漬されるため、電
気的接続部がコーティングにより絶縁されたり、機械的
振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害が生
ずることになる。

吹付による方法においても、同様な障害が生ずる外、吹
付による方法は稀釈用溶剤を大量に使用するため、大気
の汚染、飛散するコーティング液が多い等の問題がある
。

１′″１・°−７“″”ｊ　ｌ！！ｊ　（７）　（”ｊ
　％　＠　＠　５　”ｉｆ４５　ｎ“　　シを挿着した
プリント基板等においては、刷毛によ　　　　□する方
法、或いは、液流による方法等によってコーティングし
ていたが、両者は人手によらなければならないことど、
乾燥工程への移送の際に他にコーティング液が付着する
こと等の問題があり、更に、前者の刷毛による方法にお
いては、塗りむらができたり、塗布作業中にコーティン
グ液がコネクタ、リレー、ブザー等に付着したりし、ま
た、後者の液流による塗布方法においては、噴出或いは
滴下した液流が流速の乱れ、コーティング液の粘度、表
面張力等によって特定の液流を形成できない場合がある
。特に、滴下カップからの滴下によるものにあっては、
その液流が初期の流速と、終了時の流速とが異なり、そ
の使用条件は必ずしも好条件下におかれていない。

そこで、本発明は、コーティング液を滴下塗布覆るコー
ティング液塗布装置において、滴下カップから滴下する
液流がその滴下カップ内液位に関係なく、常に定められ
た線状滴下コーティング液流を形成する滴下カップの提
供をその課題どするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記問題を解決するために、本発明は、コーティング液
を滴下塗布するコーティング液塗布装置において、滴下
カップの底面の滴下穴を滴下穴列の滴下穴を他の滴下へ
列の滴下穴相互間の中間に位置させると共に１、滴下カ
ップの外に突設する構造としたものである。

［作用］ 上記構成によれば、滴下カップの滴下穴を外に突設する
ことにより、滴下カップ底面を被包するコーティング液
粘度等によって線状に滴下するコーティング液の落下方
向が変動することなく、しかも、たとえ、若干の変動が
生じても、伯の線状に滴下するコーティング液と接して
、合流しないように滴下穴の間隔を大きくすると共に、
滴下したコーティング液が均一に分布すべく位置間隔を
定めたものであるから、所定の面に均一な塗膜形成を行
うことができる。

「実施例］ 次に、本発明のコーティング液塗布装置の一実施例につ
いて、図を用いて説明する。

第１図は本発明の実施例のコーティング液塗布装置を示
す各工程の流れ図である。図において、１０は取付工程
、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は第二塗
布工程、５０は液切１程、６０は乾燥工程、７０は取出
工程である。

また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、第３図
は滴下カップ７の底面図である。

まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分につい−
Ｃ説明する。

プリント基Ｐｉ、ｉの両端部は、チェーン２によってガ
イドレール４上を往復移動する移送手段を構成するホル
ダー３で拘持されている。

滴下カップ７は、通常、即ち、プリント基板１が搬送さ
れていないとき、コーティング液槽５内に沈降し゛（お
り、プリント基板１が滴下カップ７に近ずくに従って、
滴下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上昇し
、コーティング液６のＪ　　　□ヵ、アイ。８□０．−
ヶ９アッ□５ｏ。

−ティング液槽５内に沈降するものである。前記滴下カ
ップ７の底部には、第３図の滴下カップ７の底面に示す
ように、複数の滴下穴８が穿設されていて、（の幅Ｌ１
はプリント基板１等の被塗布物に必要な］−ティング面
の幅を基にコーティング液の落下速度及び粘度、表面張
力等によって補正した幅である。滴下穴８の列相互の滴
下穴間及び列の滴下穴相互間の距１ｌｌｌｌａ及び列間
隔Ｌ２はコーティング液が線状に滴下するのに必要な間
隔を、前者同様に、コーティング液の落下速度及び粘度
、表面張力等によって算出されたものである。

そして、滴下穴８は、滴下穴８から流出り−る線状滴下
コーティング液６ａが、滴下カップ７を被包覆るコーテ
ィング液との粘着力の影響を断っため、更には、流出方
向を決定するため、滴下カップ７内から打出によって穿
設し、その打出片が外部に露出する打出穴とするか、或
いは、滴下カップ７の滴下穴８に落下案内筒を接合する
どよい。

特に打出穴とすると、滴下カップ７の製造がプレス加■
のみででき廉価となる。落下案内筒を接合　　　　　グ
したものにあっては、その筒長及び径を任意に選択でき
、コーティング液の粘度及び滴下穴の流速範囲を広くす
ることができる。

また、コーティング液槽５のコーティングＭ６は、外部
に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、コ
ーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定のコ
ーティング液濃度及び液位に設定しでいる。なお、図中
の１ｎはコーティング液濃度調整装置からの給送を、ｏ
ｕｔはコーティング液濃度調整装置への排出を意味する
ものである。

次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図から第
９図の各工程の説明図を用いて、コーティング液塗布装
置の実施例について詳述する。

取付工程１０は、第４図の説明図に示す様に、プリント
基板１の両端をホルダー３の拘持部（図示せず）にその
ハンダ付は面が上面に位置するように斜めに取付りる。

前記プリント基板１の傾き（よ、コーティング液の落下
速度、粘度、表面張力及びプリント基板の搬送速度等に
よって決定される。。

ホルダー３に拘持されたプリント填板１は、滴下カップ
７の方向に搬送され、第一塗布工程２０に入る。プリン
ト基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上昇を
開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送され
るプリンｌ−基板１以上に上昇する。滴下カップ７内の
コーティング液６は線状滴下コーティング液６ａとなっ
て、滴下穴８から滴下する。

第一塗布工程２０・において、ホルダー３ｔよガイドレ
ール４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、線
状滴下コーティング液６ａがプリント基板１のハンダ付
は面に滴下衝突させる。この滴下衝突速度は、線状滴下
コーティング液６ａの落下速度とプリント基板１の搬送
速度とのベクトル合成となり、コーティング液の粘度等
によって決定される。

一般に、ハンダ付は面のコーティング液の塗布は、プリ
ント基板１の搬送速度を低下させないまま、線状滴下コ
ルティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーティン
グ液６ａをハンダ付は面の四方に散乱させる方が、コー
ティングの膜厚を均一化り−ることかでき、また、広域
にコーティングすることができる。

線状滴下コーティング液６ａをハンダ付は面に塗布され
たプリント基板１は、反転工程３０に入る。即ち、ホル
ダー３によって搬送され、コーティング液槽５十から脱
しない範囲でホルダー３を逆向さＵ、そこで、第６図に
示す様に、プリント基板」を反転させる。前記反転角度
θは、実装電子部品の種類及び色１述のコーティング液
の落下速度、粘磨、表面張力等によって決定される。

なお、ホルダー３の反転！（１１構は、ガイドレール４
の移動方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレー
ル４の移動方向とは無関係な反転機構としてもよい。

プリント基板１の反転が終了すると、プリント基板１の
移送方向を変え、再び、プリント基板１の滴下カップ７
の下に搬送し、第７図の説明図に示すプリント基板１の
電子部品装着面に線状滴下１　　　　。−ヶ９アワ、６
８−エエ、□〜□工。□、程４０に入る。このとき、プ
リント基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させ
−Ｃ，電子部品装着面上にコーティング液６ａを落下さ
せるとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面で
は、コーティング液６の散乱を押えて所定の面積のみを
塗布する必要があるため、前述した線状滴下ローティン
グ液６ａと、プリント基板１との滴下衝突速匪を小さく
するものである。そして、任意の箇所でプリント基板１
の搬送を停止させると、■Ｃ等の足部にまで十分にコー
ティング液を行き渡らせることかできる。

プリント基板１の電子部品装着面にもコーティング液の
塗イロを終了すると、次の液切工程５０に入る。第８図
の液切１程の説明図が示す様に、プリント基板１は滴下
カップ７の下から離れた位置まで搬送されると、一旦停
止させられ、そこで、プリント基板１の両面に塗布され
た余剰−」−ティング液を液切りする。この停止位置は
、前記余剰コーティング液が回収できるコーティング液
１５　　　　。

の上部に位置するのが望ましい。勿論、それ以上に離れ
ていてもよいが、その場合には樋等によって、余剰１１
−５イング液をコーティング液槽５に回収できるように
するどよい。

液切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥］二程６０に入る。第９図に示１−乾燥工程の
説明図が示す様に、乾燥空気の吹出付近までプリント基
板１が搬送される。乾燥工程６０では、プリント基板１
の下部から乾燥空気を吹出づことによってプリント基板
１にコーティングされたコーティング液の乾燥を行う。

このとき、噴出口が下部のみであるから、プリント基板
１の面を交互に角度δ反転させることによって、同時に
両面乾燥を行うことができる。プリント基板１の反転は
、ホルダー３の移動方向を微小範囲内で切替えることに
よって行っているが、前述の様に、拘持部を別に配設し
た機構によってプリント基板１の反転動作を行ってもよ
い。前記交互反転によると、単に両面乾燥のみではなく
、コーティング膜の均一化も期待できる。゛勿論、乾燥
空気の吹き出しを下部以外に配設したときも同様であり
、また、乾燥空気以外の副銅熱等の熱源に対しでも同様
の効果がある。なお、前記プリント基板１の面を交互に
反転ざ眩る角度δは、前記反転工程３０でプリント基板
１を反転させる反転角度θと同一角度に設定してもよい
。

また、本実施例ではプリント基板１を交互反転しており
、プリント基板表面に空気流を惹起づるから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだけで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適
である。

更に、この種の反転機構を具備するものにおいては、一
方のみの乾燥風によってプリント基板１のコーティング
膜を乾燥させるものであるから、コーティング液に含ま
れている、トルエン、キシレン等を風によって作業者と
は反対方向に流すことができ、外気とは遮断された排出
路から、前記トルエン、キシレン等を排出づ−ることか
でき、作業者が健康を害するおそれがない。

乾燥工程６０を終えると取出工程７０に入る。

取出工程７０では、コーティングを施こされたプリント
基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製造ラ
インに移送する。

ぞして、取出工程７０が終了すると、再麿、最初の取付
工程１０に入る。

本実施例によれば、プリント基板１をガイドレール４に
従ってプリント基板１を搬送する移送ホルダー３に取り
付ける取付工程１０と、通常コーティング液中にあって
、前記プリント基板１に前記コーティング液６を滴下さ
せるときのみ１胃して、前記プリント基板１の面の特定
された箇所のみコーティング液６を滴下する第一・塗布
工程２０と、前記−面の塗布工程を終了したプリント基
板１を反転さＵる反転］二程３０と、前記プリント基板
１の他の一面の第二塗布工程４０と、プリント基板の余
剰コーティング液を液切りする液切工程５０と、乾燥工
程６０と、取出工程７０からなるコーティング液の滴下
塗布装置において、コーティング液槽５内に沈降してコ
ーティング液６を汲ｌ　　　　　み上げると共に、コー
ティング液槽５上に上昇させプリント基板１上に滴下さ
せる滴下カップ７は、その滴下穴８を滴下カップ７の外
に突設することにより、滴下カップ７の底面を被包する
コーティング液６の粘瓜等によって線状に滴下するコー
ティング液の落下方法が変動することなく、しかも、た
とえ、若干の変動が生じても、伯の線状滴下コーティン
グ液６ａと合流することなく落下できるように滴下穴の
間隔を大きくすると共に、滴下したコーティング液が均
一に分布すべく位置間隔を設定したものであるから、滴
下カップ７内のコーティング液位、即ち、滴下穴８から
流出する滴下速度に関係なく、滴下穴８からの線状滴下
コーティング液６ａが常に所定の間隔で被塗布物のプリ
ント基板１上に落下し、コーティング液が均一に分布し
、塗膜のむらをなくすことができる。

また、本実施例は、反転工程３０によってプリント基板
１を移送するホルダー３が往復動作を行っているから、
本実施例の］−ティング液の塗布装置は小形化できる。

そして・本実施例は滴下カップから０−ディン　　　　
　ｋグ液を滴下して、プリント基板にコーティング液を
塗布するものであるから、コーティング液が微粒子にな
らないまま使用されるから、コーティング液の飛散及び
人気の汚染の恐れがない。

以上の様に、本発明は滴下カップの底面の滴下穴を滴下
穴列の滴下穴を他の滴下穴列の滴下穴相互間の中間に位
置させ、滴下カップの外に突設したものであるから、滴
下カップによってコーティング液を滴下塗布するコーテ
ィング液塗布装置であれば、上記実施例に限定されるも
のではない。

例えば、第１図の本発明の実施例のコーティング液の滴
下塗布装置は、次の様に変形することもできる。

即ち、第一塗布工程２０及び第二塗布工程４０を、単一
の滴下カップ７で線状滴下コーティング液６ａを塗布し
ていたが、同−或いは責なる］−ティング液々１１１か
らコーティング液６を汲む２個の滴下カップによって、
第一・塗布工程２０の塗布と第二塗布１稈４０の塗布幅
を変更して行ってもよい。この場合は、各々異なる滴下
カップによって線状摘手コーティング液をブ・リント基
板１に塗布することになるから、プリント基板１のハン
ダ（＝Ｊけ面と電子部品装着面とのコーティング面積を
変更することができる。

そして、その被塗布物をにしても、特にプリント基板の
コーティングにその特徴を有するものの、他の被塗布物
が使用できることは言うまでもない。

［発明の効果コ 以上の様に、本発明の］−ティング液の滴下カップは、
滴下カップの底面の滴下穴を、滴下カップの外に突設す
ると共に、滴下穴列の滴下穴を他の滴下穴列の滴下穴相
互間の中間に位置づべく配設したものであるから、滴下
カップ底面を被包するコーティング液粘度等によって線
状に滴下する］−ティング液の落下方向が変動すること
なく、しかも、たとえ、若干の変動が生じても、他の線
状に滴下するコーティング液と接して、合流しないよう
に滴下穴の穿設間隔を設定したものであるから、常に、
コーティング液が被塗布物に均一に塗布され塗布むらが
生じない等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のコーティング液塗布装置を示
す各工程の流れ図、第２図は第１図の前記塗布］］稈を
示゛り斜視図、第３図は滴Ｆカップの底面図、第４図は
取付工程の説明図、第５図は第一塗布］−程の説明図、
第６図は反転工程の説明図、第７図（Ｊ第二塗布工程の
説明図、第８図は液切工程の説明図、第９図は乾燥工程
の説明図である。 図にｄ３い−Ｃ１ １・・・プリント基板、　　　　３・・・ホルダー、５
・・・＝１−ディング液槽、　　６・・・コーチｒング
液、７・・・滴下カップ、　　　　　８・・・滴下穴、
ａ・・・滴干穴相Ｈ間の距離、　１０・・・取（＝ｊ　
Ｉ稈、２０・・・第一塗布工程、　　　３０・・・反転
工程、４０・・・第二塗布工程、　　　５０・・・液切
工程、６０・・・乾燥工程、　　　　　７０・・・取出
工程、である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示す。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）滴下カップによってコーティング液を滴下塗布す
   るコーティング液塗布装置において、前記滴下カップの
   底面の滴下穴を、滴下カップの外に突設すると共に、滴
   下穴列の滴下穴を他の滴下穴列の滴下穴相互間の中間に
   位置すべく配設したことを特徴とするコーティング液の
   滴下カップ。
2. （２）前記滴下穴相互間は、列相互の滴下穴間及び列の
   滴下穴相互間の距離を等しく配列したことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のコーティング液の滴下カッ
   プ。
3. （３）前記滴下穴は、打出穴としたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項または第２項記載のコーティング液
   の滴下カップ。
4. （４）前記滴下穴は、落下案内筒の接合により形成した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記
   載のコーティング液の滴下カップ。
5. （５）前記コーティング液塗布装置は、プリント基板を
   プリント基板を搬送する移送用ホルダーに取り付ける取
   付工程と、取り付けられた前記プリント基板に滴下カッ
   プからコーティング液を滴下してプリント基板の特定の
   面にコーティング液を塗布する第一塗布工程と、前記特
   定の面の第一塗布工程を終了したプリント基板の面を反
   転させる反転工程と、前記プリント基板の他の一面に滴
   下カップからコーティング液を滴下してプリント基板に
   コーティング液を塗布する第二塗布工程と、プリント基
   板の余剰コーティング液を液切りする液切工程と、液切
   りしたプリント基板の乾燥工程と、乾燥後のプリント基
   板の取出工程からなることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項ないし第４項のいずれかに記載のコーティング液
   の滴下カップ。