JP2013173231A - ノズルプレートの洗浄方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】流体吐出装置を洗浄する方法及び装置を提供する。
【解決手段】流体吐出装置の外表面を洗浄する方法は、流体吐出装置の外表面に洗浄流体を散布する工程と、流体吐出装置の外表面のある領域を乾燥させる工程と、該領域を流体吐出装置の外表面を渡る経路で移動させて、流体吐出装置の外表面を渡って移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させる工程と、を含む。また、流体吐出装置の外表面を洗浄する方法は、流体吐出装置の外表面に、溶剤と、流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高く、蒸気圧が前記溶剤よりも高い、キャリア液体と、を含む洗浄流体を散布する工程と、流体吐出装置の外表面上の溶剤の濃度を高めるようにキャリア液体を蒸発させる工程と、を含む。
【選択図】図４Ａ

Description

本発明は、流体吐出装置の洗浄方法及び装置に関する。

通常、流体吐出装置（例えばインクジェットプリントヘッド）は、流体を吐出する一つ又は複数のノズルを有する。流体がノズルから吐出される際、例えば、ノズルからの漏れや被印刷中の媒体からの跳ね返りにより、一部の流体が、流体吐出装置の外表面に集積することがある。ノズルに隣接する外表面に流体が集積した場合、ノズル開口から吐出される次の流体が、集積した流体との相互作用（例えば表面張力の作用）により、意図された経路からそれたり、又は完全に妨げられたりすることがある。更に、流体が乾燥した場合、残留物（例えば乾燥インク）がノズルの中や周囲に集積することがあり、同様な問題を起こす。

流体吐出装置の外表面に流体又は残留物が集積することに対抗する技術の一つは、例えば、ノズルプレートの表面を吸収性材料や弾性材料ブレードで拭くことによって、ノズルプレートを定期的に清浄化することである。

流体又は残留物が集積することに対抗する別の技術は、ポリテトラフルオロエチレン（例えばテフロン（登録商標））又は他のフッ化炭素ポリマーなどの非濡れ性コーティングで、流体吐出装置の外表面を被覆することである。しかし、テフロン（登録商標）及びフッ化炭素ポリマーは一般的に軟らかく、耐久性のあるコーティングではない。また、これらのコーティングは、費用がかかり、パターン化が難しいことがある。

上述したように、清浄化技術の一つはノズルプレートの外表面を拭くことである。しかし、ノズルプレートの外表面を、特に乾燥したインク残留物を除去するのに必要とされ得る高圧で拭くと、例えばノズルの縁部が欠けるなど、ノズルが損傷する恐れがある。その結果として、ノズルの開口が平滑ではなくなり、液滴が開口を通って意図しない方向に吐出される可能性がある。更に、上述したように、多くの非濡れ性コーティングは、軟らかく、拭く工程によって削られたり損傷を受けたりすることがあり、その結果、コーティングの非濡れ性が劣化する。

別に発生する問題は、ノズルプレートの表面から残留物を取り除くのに使用される多くの溶剤が、非濡れ性コーティングが存在するためにノズルプレートに付着しないことである。これにより、溶剤の洗浄剤としての効果が落ちる。

これらの問題に対処できる可能性がある技術は、非接触プロセスを使用してノズルプレートの外表面から残留物を除去することである。ノズルプレートの外表面に洗浄流体を散布し、次いで、ノズルプレートの外表面を渡る帯状領域で洗浄流体を蒸発させることにより、ワイパの物理的接触なしで、残留物をノズルプレート面から緩めてノズルから離れるように運ぶことができる。

また、これらの問題に対処できる可能性がある技術は、溶剤及びキャリア液体を含む洗浄流体をノズルプレートの表面に散布することである。この場合、洗浄流体を加熱することにより、キャリア液体を蒸発させて溶剤の濃度を高めることができる。

一態様では、流体吐出装置の外表面を洗浄する方法は、流体吐出装置の外表面に洗浄流体を散布する工程と、流体吐出装置の外表面のある領域を乾燥させる工程と、当該領域を流体吐出装置の外表面を渡る経路で移動させて、流体吐出装置の外表面を渡って移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させる工程と、を含む。

実施形態は、以下の特徴の一つ又は複数を含むことができる。流体吐出装置の外表面を渡る前線部の移動により、ノズルから吐出された流体の残留物が運ばれてもよい。乾燥させる領域は、直線状であってもよい。乾燥させる領域は、流体吐出装置の全域に渡って延びていてもよい。流体吐出装置の外表面を渡る経路は直線状であってもよい。乾燥させる領域は、前線部の移動方向に対して垂直な軸に沿って延びていてもよい。乾燥させる工程は、前線部に気体を当てる工程を含んでいてもよい。乾燥させる工程は、外表面の前線部に隣接する部分を加熱する工程を含んでいてもよい。外表面の部分を加熱する工程は、領域に加熱気体を当てる工程を含んでいてもよい。外表面の部分を加熱する工程は、領域に輻射熱を当てる工程を含んでいてもよい。外表面の部分を加熱する工程は、流体吐出装置に埋設されたヒータから熱を発生させる工程を含んでいてもよい。洗浄流体は溶剤及びキャリア液体を含んでいてもよい。キャリア液体は、蒸気圧が溶剤よりも高くてもよい。キャリア液体は、流体吐出装置で吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高くてもよい。洗浄流体は、樋部に集められてもよい。

別の態様では、流体吐出装置の外表面を洗浄する方法は、流体吐出装置の外表面に、溶剤と、流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高く、蒸気圧が溶剤よりも高い、キャリア液体と、を含む洗浄流体を散布する工程と、流体吐出装置の外表面上の溶剤の濃度を高めるようにキャリア液体を蒸発させる工程と、を含む。

実施形態は、以下の特徴の一つ又は複数を含むことができる。流体吐出装置の外表面は非濡れ性コーティングを有していてもよい。キャリア液体は、非濡れ性コーティングに対する濡れ性が溶剤よりも高くてもよい。キャリア液体を蒸発させる工程は、洗浄流体を加熱する工程を含んでいてもよい。洗浄流体を加熱する工程は、洗浄流体に加熱気体を当てる工程を含んでいてもよい。洗浄流体を加熱する工程は、洗浄流体に輻射熱を当てる工程を含んでいてもよい。洗浄流体を加熱する工程は、流体吐出装置に埋設されたヒータから熱を発生させる工程を含んでいてもよい。キャリア液体は水であってもよい。キャリア液体は、完全ではなく部分的に蒸発させられてもよい。外表面は、接触式ワイパで拭かれてもよい。流体吐出装置の外表面のある領域を乾燥させてもよく、流体吐出装置の外表面を渡る経路で当該領域を移動させて、流体吐出装置の外表面を渡って移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させてもよい。

別の態様では、流体吐出装置の外表面を洗浄する装置は、流体吐出装置の外表面に洗浄流体を当てるように配置された洗浄流体ディスペンサと、流体吐出装置を保持する支持体と、支持体に保持された流体吐出装置の外表面のある領域を乾燥させるように配置されたドライヤと、支持体及びドライヤの少なくとも一方に連結され、流体吐出装置の外表面を渡る経路で当該領域が移動するようにドライヤと支持体との間に相対運動を生じさせる、モータと、ドライヤ及びモータに接続され、流体吐出装置の外表面を渡って移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させるように相対運動を制御する、コントローラと、を含む。

別の態様では、流体吐出装置の外表面を洗浄する装置は、流体吐出装置の外表面に、溶剤と、流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高く、蒸気圧が溶剤よりも高い、キャリア液体と、を含む洗浄流体を当てる、ディスペンサと、流体吐出装置の外表面上の溶剤の濃度を高めるようにキャリア液体を蒸発させるように配置及び構成された、ドライヤと、を含む。

実施形態は、以下の利点の一つ又は複数を含むことができる。残留物、吐出された流体の残り、及び他の堆積物をノズル周囲の領域から除去して、印刷の信頼性及び正確性を改善することができる。これらの汚れは、吸収性材料やワイパブレードによる接触なしで（又は、接触するが低い圧力で）除去することができ、それによりノズル開口や非濡れ性コーティングに損傷を与える危険性を軽減し、印刷ヘッドの寿命を延ばすことができる。吸収性材料やワイパブレードの寿命も延ばすことができる。接触なしで汚れを除去できる場合、保守システムを簡素化することができる。ノズルプレートの表面からノズル内に残留物を引き込む可能性を低くすることができる。

本発明の一つ又は複数の実施形態の詳細を、添付図面及び以下の説明において示す。本発明の他の特徴、目的、及び利点は、説明、図面及び特許請求の範囲から明らかとなろう。

流体吐出装置の側断面図である。 流体吐出装置の洗浄装置を示す側面図である。 流体吐出装置の洗浄方法のフローチャートである。 流体吐出装置の洗浄装置の別の実施形態を示す側面図である。 図４Ａの装置の平面図である。 流体吐出装置の洗浄装置の別の実施形態を示す側面図である。 図５Ａの装置の平面図である。 抵抗型ヒータを有する流体吐出装置を示す側断面図である。 図６Ａの装置の平面図である。 流体吐出装置の洗浄方法の別の実施形態のフローチャートである。 流体吐出装置の洗浄装置の別の実施形態を示す側断面図である。 流体吐出装置の洗浄装置の別の実施形態を示す側断面図である。 流体吐出装置の洗浄装置の別の実施形態を示す平面図である。

それぞれの図面における同様の参照符号は同様の要素を示す。

通常、流体吐出装置のノズルプレートは、集積した残留物（例えば、インクや吐出性能に影響を及ぼし得る他の堆積物）を除去するために、定期的に清浄化されることが必要である。ノズルプレートの表面は、洗浄溶液で洗浄してもよく、次いで、吸収性材料又は弾性材料ブレードで拭いてもよい。しかし、ノズルプレートへの接触は、ノズルやノズルプレート上に備えられた非濡れ性コーティングを損傷する可能性がある。

ある種類のインクは、吐出の際には水溶性であるように調合されているが、乾燥後には非水溶性となる。そのようなインクがノズルプレートの表面に集積した場合は、ノズルプレートを洗浄するのに水だけでは不十分なことがある。この場合、インクを溶解させて除去するために、別の溶剤（即ち、乾燥したインクを溶解させることができる溶剤）を洗浄流体に加えてもよい。そのような溶剤の一例はジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＤＥＧｍＢＥ）であるが、吐出される流体の化学的性質に応じて、他の一般的な溶剤を選択してもよい。しかしながら、どのような特定の理論にも限定されるものではないが、問題は、ある種類の溶剤（例えばＤＥＧｍＢＥ）は、非濡れ性コーティングの存在によりノズルプレートに付着せず、更に、インク残留物に対する濡れ性が洗浄流体よりも低いことにある。その結果、ある種類の洗浄流体では、ノズルプレートに吹きかけられる洗浄流体中の溶剤濃度を高くすることは、洗浄流体がノズルプレートから離れるまでの時間を短縮するだけであって、インク残留物の溶剤への暴露時間を短縮してしまうので、洗浄流体中の溶剤濃度を高くすることでは、残留物を除去する洗浄流体の能力は改善されない。例えば、水とＤＥＧｍＢＥとが３：１の溶液は、乾燥したインク残留物が付着したノズルプレートから離れるまでに数分かかるが、純粋なＤＥＧｍＢＥは、そのようなノズルプレートから離れるまでに数秒しかかからないであろう。

図１に示すように、典型的な流体吐出装置１０は、流体吐出装置１０の外表面１２まで延びる一つ又は複数のノズル１１を有する。ノズル１１は、流体吐出装置１０の本体１４内に形成されたポンプ室１３に接続されていてもよく、アクチュエータ１５が、ポンプ室１３内の流体（例えばインク）をノズル１１を介して噴出させる。ノズル１１はノズルプレート１６に形成され、ノズルプレート１６は、ポンプ室１３を含む本体１４と一体的な部材であってもよいし、本体１４に接合された独立層であってもよい。ノズルプレート１６は、非濡れ性コーティング１８で覆われていてもよい。

図２は、流体吐出装置１０の外表面１２を洗浄する装置２０を示している（図２、４Ａ、５Ａ、６Ａ、８及び９では、流体吐出装置１０の下側部分のみが図示されている）。洗浄装置２０は、流体吐出装置１０を保持する支持体２５と、洗浄流体３２を外表面１２に散布するディスペンサ３０と、を含む。洗浄流体は、溶剤及びキャリア液体を含んでいてもよい。キャリア液体は、流体吐出装置から吐出された流体が乾燥して形成された残留物に対する濡れ性が、溶剤よりも高くてもよい（したがって、溶剤及びキャリア液体の混合物を含有する洗浄流体は、溶剤だけの場合よりも残留物を濡らしやすい洗浄流体である）。溶剤は、非濡れ性コーティングに対する濡れ性が、キャリア液体よりも高くても低くてもよい。キャリア液体は、蒸気圧が溶剤よりも高くてもよく、例えば、キャリア液体は、同じ温度において溶剤よりも高い速度で蒸発することができる。溶剤は、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＤＥＧｍＢＥ）であってもよく、他の溶剤も適切であり得る。キャリア液体は、水であってもよく、他のキャリア液体も適切であり得る。

また、洗浄装置２０は、洗浄流体（より詳細には、洗浄流体中のキャリア液体）を蒸発させるドライヤ４０を含む。キャリア液体の蒸発温度は溶剤よりも低いので、ドライヤ４０の動作パラメータを、キャリア液体が溶剤よりも速く蒸発できるように選択してもよい。ドライヤ４０は、流体吐出装置１０の外表面１２から部分的又は完全にキャリア液体を蒸発させてもよい。一方、溶剤は完全には蒸発させるべきでない。

ドライヤ４０は、流体吐出装置１０の外表面１２に輻射熱４２を当てる輻射型ヒータであってもよい。又は、ドライヤ４０は、流体吐出装置１０の外表面１２に乾燥及び／又は加熱された気体（例えば空気）を当てる送風ドライヤであってもよい。

図２に示すように、いくつかの実施形態では、ディスペンサ３０は、流体吐出装置１０の外表面１２の全て又は実質的に全てに同時に洗浄流体を散布し、ドライヤ４０は、外表面１２の全て又は実質的に全てから同時にキャリア液体を蒸発させる。しかし、ディスペンサ３０及び／又はドライヤ４０は、外表面１２の個別の領域のみに対して作用してもよい。その個別領域が外表面１２を移動するように、例えば、支持体２５又はディスペンサ３０及び／又はドライヤ４０の少なくとも一つに連結されたモータによって、流体吐出装置１０とディスペンサ３０及び／又はドライヤ４０との間に相対運動を生じさせてもよい。更に、図２では流体吐出装置１０がディスペンサ３０からドライヤ４０まで移動するように図示されているが、流体吐出装置１０を静止させたままでディスペンサ３０及びドライヤ４０を移動させてもよい。

洗浄装置２０は、吸収性材料又は弾性材料ブレードなどの接触式ワイパ５０を付加的に含んでいてもよい。キャリア液体が少なくとも部分的に蒸発した後に、接触式ワイパ５０が残りの残留物を流体吐出装置１０の外表面１２から拭き取ってもよい。この場合も、外表面１２を渡ってワイパ５０が移動してもよいし、ワイパ５０が静止したままで流体吐出装置１０が移動してもよい。

図３は、洗浄装置２０を動作させる方法１００のフローチャートである。まず、流体吐出装置１０の外表面１２に、洗浄流体３２を散布する（ステップ１０２）。洗浄流体３２は、溶剤（例えばＤＥＧｍＢＥ）と、流体吐出装置１０のノズル１１から吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高いキャリア液体（例えば水）と、を含んでいてもよい（したがって、溶剤及びキャリア液体の混合物を含有する洗浄流体は、溶剤だけの場合よりも残留物を濡らしやすい洗浄流体である）。キャリア液体は、蒸気圧が溶剤よりも高くてもよく、例えば、キャリア液体は、同じ温度において溶剤よりも高い速度で蒸発することができる。キャリア液体を蒸発させて、流体吐出装置１０の外表面１２上の溶剤濃度を高める（ステップ１０４）。付加的に、例えば、吸収性材料又は弾性材料ブレード５０によって、流体吐出装置１０の外表面１２を拭いてもよい（ステップ１０６）。

どのような特定の理論にも限定されるものではないが、溶剤及びキャリア液体を含む洗浄流体をノズルプレートの表面に散布し、次いで、キャリア液体を蒸発させることで、残留物に対して溶剤を濃縮することができる。これにより、接触式ワイパ５０をより低圧で用いて残留物を除去できるように残留物を緩めることができ、場合によっては、残留物をノズルプレート１６の外表面１２から完全に切り離すことができる（この場合は、接触式ワイパ５０は不要かもしれない）。

流体吐出装置の洗浄効果を高めることに利用できる別の作用は、流体吐出装置の外表面を渡って移動する波状に洗浄流体を蒸発させることである。様々な技術を使用して、この作用を引き起こすことができる。

一般に、システムは、流体吐出装置の外表面に洗浄流体を散布するディスペンサと、流体吐出装置の外表面のある領域を乾燥させるドライヤ（例えば、送風ドライヤ、外部輻射型ヒータ、又は内部抵抗型ヒータ）と、を含んでいてもよい。

図４Ａ及び４Ｂに示すように、いくつかの実施形態では、流体吐出装置１０の外表面１２を洗浄するシステム２０は、流体吐出装置１０を保持する支持体２５と、洗浄流体３２を散布するディスペンサ３０と、を含む。ディスペンサ３０は、外表面１２の領域３４上に洗浄流体３２を散布し、流体吐出装置１０は、外表面１２の領域３６が洗浄流体３２によって覆われるようにディスペンサ３０に対して移動（矢印Ａで示す）してもよい。

また、システム２０は、流体吐出装置１０の外表面１２の領域４４に乾燥及び／又は加熱された気体４２を当てる送風ドライヤ４０を含む。気体４２は、空気、純窒素、又は希ガスであってもよい。流体吐出装置１０は、外表面１２を渡って領域４４が移動するように、送風ドライヤ４０に対して移動する（矢印Ａで示す）。送風ドライヤ４０は、相対運動方向Ａに対して垂直な方向に流体吐出装置１０を渡る列状に配置された複数のノズルを含んでいてもよい。送風ドライヤ４０からの気体４２の流れ方向は、外表面１２に対して鋭角であってもよい。

流体吐出装置１０と送風ドライヤ４０との間の相対速度並びに送風ドライヤ４０からの気体の温度及び強さを適切に選択することにより、洗浄流体３２を前線部６０に沿って外表面１２から完全に蒸発させてもよい。更に、流体吐出装置１０が送風ドライヤ４０に対して移動するので、外表面１２を渡って前線部６０が移動する（矢印Ｂで示す）。

どのような特定の理論にも限定されるものではないが、外表面１２上で洗浄流体の溶剤によって緩められた残留物は、洗浄流体の前線部６０における表面張力及び／又は前線部６０から離れる洗浄流体のマランゴニ対流の作用により、移動する前線部６０と共に運ばれることができ、それにより、前線部６０が通った跡には外表面１２の非常に清浄な領域６２が残る。したがって、外表面１２は、接触式ワイパなしで清浄化することができる。

支持体２５及び送風ドライヤ４０の少なくとも一方に連結されたモータ２７によって、流体吐出装置１０と送風ドライヤ４０との間に相対運動を生じさせてもよい。

図５Ａ及び５Ｂに示すように、いくつかの実施形態では、洗浄装置２０は、送風ドライヤの代替又は付加として、流体吐出装置１０の外表面１２の領域４４に熱を与える外部ヒータ４０を含む。外部ヒータ４０は、領域４４上に赤外線４２を放射する輻射型ヒータであってもよい。外部ヒータ４０は、外部ヒータ４０と流体吐出装置１０とが接触しないように狭い間を空けて流体吐出装置１０から離れていてもよい。

流体吐出装置１０と外部ヒータ４０との間の相対速度及び距離並びに外部ヒータ４０の温度を適切に選択することにより、洗浄流体３２を前線部６０に沿って外表面１２から完全に蒸発させてもよい。更に、流体吐出装置１０は外部ヒータ４０に対して移動するので、外表面１２を渡って前線部６０が移動する（矢印Ｂで示す）。

支持体２５及び外部ヒータ４０の少なくとも一方に連結されたモータ２７によって、流体吐出装置１０と外部ヒータ４０との間に相対運動を生じさせてもよい。

図６Ａ及び６Ｂに示すように、いくつかの実施形態では、流体吐出装置１０は、送風ドライヤ及び／又は外部ヒータの代替又は付加として、流体吐出装置１０の外表面１２を加熱する内部ヒータ４０’を含む。内部ヒータ４０’は、流体吐出装置１０のノズルプレート１６の上又は内側（例えば、存在する場合は、非濡れ性コーティング１８の下）に積層された、個別に制御可能な複数の加熱要素４６（例えば、一連の薄膜抵抗）を含んでいてもよい。加熱要素４６は、流体吐出装置１０の外表面１２を渡って被加熱領域４４’が移動するように順次に熱を発生させるように、コントローラによって制御されてもよい。

加熱領域４４’の移動速度を決める加熱要素４６のそれぞれへの電力供給のタイミング及び加熱要素４６に供給する電力を適切に選択することにより、洗浄流体３２を前線部６０に沿って外表面１２から完全に蒸発させてもよい。この実施形態では、例えば、流体吐出装置をディスペンサ３０に対して移動させるため又は流体吐出装置１０を印刷位置から保守ステーションに搬送するために、流体吐出装置１０を保持する支持体２５及びモータ２７が依然として存在していてもよいが、領域４４’を乾燥させる際に流体吐出装置１０を移動させる必要はない。

図４Ａ〜６Ｂに示す実施形態では、洗浄流体は溶剤及びキャリア液体を含んでいてもよい。しかし、いくつかの実施形態では、洗浄流体はキャリア液体を含まない。任意に、キャリア液体は、流体吐出装置から吐出された流体が乾燥して形成された残留物に対する濡れ性が、溶剤よりも高くてもよい。任意に、キャリア液体は、蒸気圧が溶剤よりも高くてもよい。

図７は、図４Ａ〜６Ｂに示す実施形態の全てに適用可能な、流体吐出装置１０の外表面１２を洗浄する方法１１０のフローチャートである。まず、流体吐出装置１０の外表面１２に洗浄流体３２を散布する（ステップ１１２）。いくつかの実施形態では、洗浄流体３２は溶剤（例えばＤＥＧｍＢＥ）及びキャリア液体（例えば水）を含んでいてもよいが、いくつかの実施形態では、洗浄流体はキャリア液体を含まない。洗浄流体がキャリア液体を含む場合、キャリア液体は、流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が溶剤よりも高くてもよく、蒸気圧が溶剤よりも高くてもよい。

流体吐出装置１０の外表面１２のある領域を乾燥させる（ステップ１１４）。その領域は、直線の帯状であってもよく、流体吐出装置とヒータとの間の相対運動の方向に対して垂直に延びていてもよい。乾燥工程は、図４Ａ及び４Ｂで説明したように外表面に気体を吹きかける工程、図５Ａ及び５Ｂで説明したように外部ヒータを用いて外表面を加熱する工程、又は図６Ａ及び６Ｂで説明したように内部ヒータを用いて外表面を加熱する工程、を含んでいてもよい。

乾燥させる領域を流体吐出装置の外表面を渡る経路で移動させて、流体吐出装置の外表面を渡って移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させる（ステップ１１６）。

任意に、次いで、例えば吸収性材料又は弾性材料ブレード５０により、流体吐出装置１０の外表面１２を拭いてもよい（ステップ１１８）。蒸発している洗浄流体３２の移動している前線部６０によって残留物を運ぶことができるので、ノズル又はノズル周囲の非濡れ性コーティングに損傷を与える危険性がなく（又は小さく）拭くことができる外表面１２の領域に、残留物を堆積させることができる。例えば、拭く工程は、行われる場合、ノズル１１を避けてもよい。拭く工程の代替又は付加として、例えば、拭く工程の前に、流体吐出装置の外表面１２に別の洗浄液（例えば水）を吹きかけてもよい。

図８に示すように、図４Ａ〜６Ｂに示す実施形態のいずれとも組み合わせることができるいくつかの実施形態では、流体吐出装置１０に樋部７０が形成されていてもよい。樋部７０は、流体吐出装置１０の縁部に沿って配置されていてもよい。樋部７０は、外表面１２のノズルを含む範囲よりも凹んでいてもよく、その代替又は付加として、樋部７０は、表面処理又は表面形状のいずれかによって、外表面１２のノズルを含む範囲よりも濡れ性が高くされていてもよい。例えば、樋部７０では、非濡れ性コーティング１８を除去してもよく形成しなくてもよい。洗浄流体や残留物を吸引除去するために、樋部７０を、例えば樋部７０に流体的に接続された一つ又は複数の通路７２を介して減圧して、やや負圧にしてもよい。樋部７０は、前線部６０の移動方向に対して垂直であってもよい。任意に、例えば吸収性材料又は弾性材料ブレードにより、樋部７０を間欠的に拭いてもよい。

図９に示すように、いくつかの実施形態では、乾燥気体流８４が、流体吐出装置１０の外表面１２の各ノズル１１に、又は各ノズル列に沿って、送られる。例えば、流体吐出装置１０のノズル１１と同じ位置に穴８２を有するプレート８０を作製してもよい。プレート８０は、穴８２がノズル１１と横方向に並んだ状態で、流体吐出装置１０と隙間８６を空けて隣接して配置されてもよい。乾燥及び／又は加熱された気体８４（例えば乾燥空気）を、ノズル１１の外側に広がる領域で外表面１２上の洗浄流体を蒸発させてノズル１１から残留物を運び去るのに十分に高い圧力、かつインクノズルへの気体の流入を回避するのに十分に低い圧力で、穴８２から送り出してもよい。

図１０に示すように、いくつかの実施形態では、流体吐出装置１０は複数のノズル１１を含んでいてもよく、各ノズル１１は薄膜ヒータ９０で囲まれていてもよい。ヒータ９０は、ノズル１１の外側に広がる領域で外表面１２上の洗浄流体を蒸発させてノズル１１から残留物を運び去るのに十分な温度にノズルプレートを加熱するように作動させてもよい。

実施例として、水とＤＥＧｍＢＥとが３：１の溶液を含む洗浄流体で覆われたノズルプレートの外表面から１ｍｍ〜２ｍｍ上に、空気ナイフの形態の送風ドライヤを配置した。空気ナイフからの空気流の温度は約２００℃〜約４００℃と推定された。１ｍｍ／秒〜２ｍｍ／秒で移動する前線部に沿って洗浄流体を蒸発させるように、流体吐出装置の外表面に沿って空気ナイフを約１ｍｍ／秒〜約２ｍｍ／秒で移動させた。

本発明のいくつかの実施形態が説明された。それにかかわらず、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な変更を行うことができるのは当然のことである。例えば、洗浄流体に他の成分、例えば界面活性剤、例えばポリエーテル修飾ジメチルポリシロキサン、例えば０．５体積％のＢＹＫ−３３３（ＢＹＫ ＵＳＡ Ｉｎｃ．から入手可能）等を追加してもよい。モータにより支持体２５を移動させて、印刷のために流体がノズル１１から吐出される印刷位置から、ディスペンサ３０及び／又はドライヤ４０を含む、洗浄が行われる保守ステーションまで、流体吐出装置１０を移動させてもよい。したがって、他の実施形態も以下の特許請求の範囲内にある。

Claims (27)

1. 流体吐出装置の外表面を洗浄する方法であって、
   流体吐出装置の外表面に洗浄流体を散布する工程と、
   前記流体吐出装置の前記外表面のある領域を乾燥させる工程と、
   前記流体吐出装置の前記外表面を渡る経路で前記領域を移動させて、前記流体吐出装置の前記外表面を渡って移動する前線部に沿って前記洗浄流体を蒸発させる工程と、
   を含む方法。
2. 前記流体吐出装置の前記外表面を渡る前記前線部の移動により、ノズルから吐出された流体の残留物が運ばれる、請求項１に記載の方法。
3. 前記領域は直線状である、請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記流体吐出装置の前記外表面を渡る前記経路は直線状である、請求項１乃至３のいずれかに記載の方法。
5. 前記領域は前記前線部の移動方向に対して垂直な軸に沿って延びる、請求項１乃至４のいずれかに記載の方法。
6. 前記乾燥させる工程は、前記前線部に気体を当てる工程を含む、請求項１乃至５のいずれかに記載の方法。
7. 前記乾燥させる工程は、前記外表面の前記前線部に隣接する部分を加熱する工程を含む、請求項１乃至６のいずれかに記載の方法。
8. 前記外表面の前記部分を加熱する工程は、前記領域に加熱気体を当てる工程を含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記外表面の前記部分を加熱する工程は、前記領域に輻射熱を当てる工程を含む、請求項７又は８に記載の方法。
10. 前記外表面の前記部分を加熱する工程は、前記流体吐出装置に埋設されたヒータから熱を発生させる工程を含む、請求項７乃至９のいずれかに記載の方法。
11. 前記洗浄流体は、溶剤及びキャリア液体を含む、請求項１乃至１０のいずれかに記載の方法。
12. 前記キャリア液体は、蒸気圧が前記溶剤よりも高い、請求項１１に記載の方法。
13. 前記キャリア液体は、前記流体吐出装置で吐出された流体の残留物に対する濡れ性が前記溶剤よりも高い、請求項１１又は１２に記載の方法。
14. 前記洗浄流体を樋部に集める工程を更に含む、請求項１乃至１３のいずれかに記載の方法。
15. 流体吐出装置の外表面を洗浄する方法であって、
    流体吐出装置の外表面に、溶剤と、前記流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が前記溶剤よりも高く、蒸気圧が前記溶剤よりも高い、キャリア液体と、を含む洗浄流体を散布する工程と、
    前記流体吐出装置の前記外表面上の前記溶剤の濃度を高めるように前記キャリア液体を蒸発させる工程と、
    を含む方法。
16. 前記流体吐出装置の前記外表面は非濡れ性コーティングを有する、請求項１５に記載の方法。
17. 前記キャリア液体は、前記非濡れ性コーティングに対する濡れ性が前記溶剤よりも高い、請求項１６に記載の方法。
18. 前記キャリア液体を蒸発させる工程は、前記洗浄流体を加熱する工程を含む、請求項１５乃至１７のいずれかに記載の方法。
19. 前記洗浄流体を加熱する工程は、前記洗浄流体に加熱気体を当てる工程を含む、請求項１８に記載の方法。
20. 前記洗浄流体を加熱する工程は、前記洗浄流体に輻射熱を当てる工程を含む、請求項１８又は１９に記載の方法。
21. 前記洗浄流体を加熱する工程は、前記流体吐出装置に埋設されたヒータから熱を発生させる工程を含む、請求項１８乃至２０のいずれかに記載の方法。
22. 前記キャリア液体は水である、請求項１５乃至２１のいずれかに記載の方法。
23. 前記キャリア液体は、完全ではなく部分的に蒸発させられる、請求項１５乃至２２のいずれかに記載の方法。
24. 前記外表面を接触式ワイパで拭く工程を更に含む、請求項１５乃至２３のいずれかに記載の方法。
25. 前記流体吐出装置の前記外表面のある領域を乾燥させる工程と、
    前記流体吐出装置の前記外表面を渡る経路で前記領域を移動させて、前記流体吐出装置の前記外表面を渡って移動する前線部に沿って前記洗浄流体を蒸発させる工程と、
    を更に含む、請求項１５乃至２４のいずれかに記載の方法。
26. 流体吐出装置の外表面を洗浄する装置であって、
    流体吐出装置の外表面に洗浄流体を当てるように配置された洗浄流体ディスペンサと、
    前記流体吐出装置を保持する支持体と、
    前記支持体に保持された前記流体吐出装置の前記外表面のある領域を乾燥させるように配置されたドライヤと、
    前記支持体及び前記ドライヤの少なくとも一方に連結され、前記流体吐出装置の前記外表面を渡る経路で前記領域が移動するように前記ドライヤと前記支持体との間に相対運動を生じさせる、モータと、
    前記ドライヤ及び前記モータに接続され、前記流体吐出装置の前記外表面を渡って移動する前線部に沿って前記洗浄流体を蒸発させるように前記相対運動を制御する、コントローラと、
    を含む装置。
27. 流体吐出装置の外表面を洗浄する装置であって、
    流体吐出装置の外表面に、溶剤と、前記流体吐出装置のノズルから吐出された流体の残留物に対する濡れ性が前記溶剤よりも高く、蒸気圧が前記溶剤よりも高い、キャリア液体と、を含む洗浄流体を当てる、ディスペンサと、
    前記流体吐出装置の前記外表面上の前記溶剤の濃度を高めるように前記キャリア液体を蒸発させるように配置及び構成された、ドライヤと、
    を含む装置。

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