JP2006012880A - 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第2の可動部材75に設けられた複数の基板支持ピン73b上に基板Wが支持される。次に、第1の可動部材74に設けられた複数の基板支持ピン73aに複数の基板支持ピン73bが近接するように、第1および第2の可動部材74,75が互いに移動される。次に、基板支持ピン73a,73bとの間に基板Wが保持された状態で、第1および第2の可動部材74,75が反転される。そして、複数の基板支持ピン73a,73bとが互いに離間するように第1および第2の可動部材74,75が相対的に移動される。
【選択図】 図3
Description
まず、図14(a1)に示すように、基板支持部950上に基板Wが搬入される。この場合、図14(b1)に示すように、一対のチャック970は、開いた状態である。
次に、図14(a2)に示すように、基板支持部950が基板Wを支持した状態で、矢印yの方向に上昇し、一対のチャック970により基板Wの両端を狭持できる位置で停止する。この場合、図14(b2)に示すように、一対のチャック970は、開いた状態である。
続いて、図14(b3)に示すように、一対のチャック970により基板Wの両端を挟持する。それにより、基板支持部950から一対のチャック970に基板Wが移載される。
次いで、図15(a4)に示すように、基板支持部950が矢印−yの方向に一対のチャック970が回転しても干渉しない位置まで下降する。
続いで、図15(a5),(b5)に示すように、反転機構980が一対のチャック970を180度回転させる。
次に、図15(a6),(b6)に示すように、基板支持部950が、矢印yの方向に上昇し、一対のチャック970により支持された基板Wを基板支持ピン960で支持可能な位置で停止する。
次に、図16(b7)に示すように、一対のチャック970は、挟持されていた基板Wの両端を開放する。それにより、図16(a7)に示すように、一対のチャック970により支持されていた基板Wが基板支持部950に移載される。
最後に、図16(a8),(b8)に示すように、基板支持部950が基板Wを支持した状態で、矢印−yの方向に下降する。そして、基板支持部950から基板Wが搬出される。
まず、図9(a)に示すように、基板反転装置7に図1の基板搬送ロボットCRのハンドTHにより基板Wが搬入される。この場合、リンク機構77の働きにより第1の可動部材74および第2の可動部材75は垂直方向に離間した状態で保持されている。ハンドTHは、第2の支持部材72の複数の基板支持ピン73b上に基板Wを移載する。この場合、第2の支持部材72に設けられた複数の基板支持ピン73bのガイド部732のテーパ形状の傾斜面732aに沿って基板Wが自重で移動することにより、載置部731上に基板Wの外周部が支持される。基板Wを移載後、基板搬送ロボットCRのハンドTHは、基板反転装置7から退出する。
次に、図9(b)に示すように、リンク機構77の働きにより第1の可動部材74および第2の可動部材75が垂直方向に近接した状態に移行される。この場合、第1の可動部材74および第2の可動部材75の両方は、ほぼ等しい量を移動する。
続いて、図10(c)に示すように、回転機構78の働きにより第1の可動部材74および第2の可動部材75が水平軸の周りで矢印θ7の方向に180度回転する。
最後に、リンク機構77の働きにより第1の可動部材74および第2の可動部材75が垂直方向に離間した状態に移行される。この場合、第1の可動部材74および第2の可動部材75の両方は、ほぼ等しい量を移動する。また、複数の基板支持ピン73aの支持部731により基板Wが支持されている。
74 第1の可動部材
75 第2の可動部材
77 リンク機構
78 反転手段
Claims (16)
- 基板を反転させる基板反転装置であって、
互いに対向するように設けられた第1および第2の可動部材と、
前記第1の可動部材に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第1の支持部と、
前記第2の可動部材に設けられ、基板の外周部を支持する複数の第2の支持部と、
前記複数の第1の支持部と前記複数の第2の支持部とが互いに離間した第1の状態と、前記複数の第1の支持部と前記複数の第2の支持部とが互いに近接した第2の状態とに選択的に移行するように、前記第1および第2の可動部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる駆動手段と、
前記第2の状態で、前記第1および第2の可動部材を反転させる反転手段とを備えたことを特徴とする基板反転装置。 - 前記第2の状態で、前記第1の支持部と前記第2の支持部とが基板の外周に沿う方向においてずれた位置に設けられたことを特徴とする請求項1記載の基板反転装置。
- 前記第1の可動部材は、放射状に延びた複数の第1の棒状部材からなり、前記複数の第1の棒状部材の先端部に前記第1の支持部が設けられ、
前記第2の可動部材は、放射状に延びた複数の第2の棒状部材からなり、前記複数の第2の棒状部材の先端部に前記第2の支持部が設けられたことを特徴とする請求項1または2記載の基板反転装置。 - 前記第1および第2の支持部の各々は、
基板の外周部を支持する支持面と、
基板の表面に沿う方向の基板ずれを規制する規制面とを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板反転装置。 - 前記支持面は、凸状面であり、
前記規制面は、前記支持面に支持された基板を含む平面から離れるにしたがって基板の中心から遠ざかる傾斜面であることを特徴とする請求項4記載の基板反転装置。 - 前記反転手段は、
前記第1および第2の可動部材を180度回転させることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板反転装置。 - 前記駆動手段は、
前記第1の状態と、前記第2の状態とに選択的に移行するように、前記第1および前記第2の可動部材の両方を移動させることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の基板反転装置。 - 前記駆動手段による前記第1および前記第2の可動部材の移動量は、ほぼ等しいことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板反転装置。
- 第2の状態で、基板の表面に垂直な方向において、複数の第1の支持部と複数の第2の支持部とが部分的に重なるように、前記駆動手段を制御する制御部をさらに備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板反転装置。
- 基板を搬送する基板搬送装置であって、
請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置と、
前記基板反転装置を移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする基板搬送装置。 - 基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持して反転させる請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置により保持された基板に処理を行うことを特徴とする基板処理装置。 - 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を処理する第1の処理部と、
前記第1の処理部により処理された基板を反転させる請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置と、
前記基板反転装置により反転された基板に処理を行う第2の処理部とを備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 第1の可動部材に設けられた複数の第1の支持部上に基板を支持する基板支持工程と、
この基板支持工程の後に、第2の可動部材に設けられた複数の第2の支持部が前記複数の第1の支持部に近接するように前記第1および第2の可動部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる近接工程と、
この近接工程の後に、前記第1および第2の可動部材を反転させるとともに、前記複数の第1の支持部に支持されていた基板を前記複数の第2の支持部に支持させる反転工程と、
この反転工程の後に、前記複数の第1の支持部と前記複数の第2の支持部とが互いに離間するように前記第1および第2の可動部材の少なくとも一方を他方に対して相対的に移動させる離間工程とを備えたことを特徴とする基板反転方法。 - 基板を搬送する搬送方法であって、
請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置を用いて基板を保持して反転させる工程と、
基板を保持している前記基板反転装置を移動させる工程とを備えたことを特徴とする基板搬送方法。 - 基板に処理を行う基板処理方法であって、
請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置により保持された基板に処理を行うことを特徴とする基板処理方法。 - 基板に所定の処理を行う基板処理方法であって、
基板を処理する第1の処理工程と、
請求項1〜9のいずれかに記載の基板反転装置を用いて前記第1の処理工程において処理された基板を反転させる工程と、
前記反転された基板に処理を行う第2の処理工程とを備えたことを特徴とする基板処理方法。
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