JP2005340724A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板101上において、メモリ103および104をプロセッサ192の角周辺に配置し、プロセッサ102とメモリ104に挟まれてなる点線で示される領域にメモリ103の一部が配置されるようにし、プロセッサ102とメモリ103に挟まれてなる点線で示される領域にメモリ104の一部が配置されるようにすることで、プロセッサ102の角周辺部の領域を有効に使用することができ、かつプロセッサ102からメモリ103および104への等長配線を実現する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1の実施の形態に係る半導体集積回路を示している。101は複数の素子を集積する半導体基板であり、半導体基板101上には、演算処理等を実行するプロセッサ102、プロセッサ102がデータアクセスをし、データの格納あるいは取得を実行するためのメモリ103および104が設けられている。これらのプロセッサ102、メモリ103および104は実質的に四角い形状をベースとした立体的形状をしているものである。これらの例としては、正方形もしくは長方形等を底面とした立体的形状が挙げられ、以降の実施の形態における他のメモリも同様である。
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態におけるメモリシステムにおいて、複数のメモリを、メモリアクセスを実行する素子とは半導体基板の反対面に配置したことを特徴とする。
半導体基板の反対面にではあるが、第1の実施の形態と同じように、プロセッサ周辺に数多くのメモリを配置することができるので、複数のメモリを等長配線で数多く集積することが実現可能である。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態におけるメモリシステムにおいて、複数のメモリのうちの一部のメモリを、メモリアクセスを実行する素子とは半導体基板の反対面に配置したことを特徴とする。
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第3の実施の形態におけるメモリシステムにおいて、半導体基板のそれぞれ異なる面に配置された複数のメモリが、半導体基板を挟んでその一部を重ならせていることを特徴とする。
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態におけるメモリシステムにおいて、メモリアクセスを行う素子の周辺に配置された複数のメモリに対し、半導体基板の反対面に同様に複数のメモリがさらに配置されることを特徴とする。
次に、本発明の第1〜5の実施の形態の半導体集積回路において、プロセッサ102を例にとって説明したメモリアクセスを行う素子の、メモリへ接続される専用信号線および共通信号線の入出力端子の集合群である専用端子群111、112および共通端子群113の端子群の構成例、およびこれらとメモリを接続する専用信号線群114、115および共通信号線群116の構成例を第6の実施の形態として説明する。本実施の形態では、BGA等の半導体素子の中心方向に対して外側と内側に複数の端子を有している素子を利用し、またメモリとして向かい合う2辺に端子を備えているものを用いている。
102 プロセッサ
103、104、105、106、107、108、109、110 メモリ
111、112 専用端子群
113 共通端子群
114、115 専用信号線群
116 共通端子群
117 外側端子
118 内側端子
119、120、121、122 信号線
123 データ信号線
124 アドレス信号線
125 制御信号線
Claims (17)
- 半導体基板上の同一面に四角形構造の第1、第2のメモリ素子と、前記第1、第2のメモリ素子にアクセス可能な四角形構造の半導体素子とを備えた半導体装置であって、
前記半導体素子の第1の辺と平行に前記第1のメモリ素子が配置され、前記半導体素子の第1の辺に隣接する第2の辺と平行に前記第2のメモリ素子が配置され、前記第1のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第2の辺および前記半導体素子の第2の辺と向かい合う前記第2のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されており、前記第2のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第1の辺および前記半導体素子の第1の辺と向かい合う前記第1のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板の一方の面に四角形構造の第1、第2のメモリ素子と、前記半導体基板の他方の面に前記第1、第2のメモリ素子にアクセス可能な四角形構造の半導体素子とを備えた半導体装置であって、
前記半導体素子の第1の辺と平行に前記第1のメモリ素子が配置され、前記半導体素子の第1の辺に隣接する第2の辺と平行に前記第2のメモリ素子が配置され、前記第1のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第2の辺および前記半導体素子の第2の辺と向かい合う前記第2のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されており、前記第2のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第1の辺および前記半導体素子の第1の辺と向かい合う前記第1のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板の一方の面に四角形構造の第1のメモリ素子と、前記半導体基板の他方の面に第2のメモリ素子と、前記第1、第2のメモリ素子にアクセス可能な四角形構造の半導体素子とを備えた半導体装置であって、
前記半導体素子の第1の辺と平行に前記第1のメモリ素子が配置され、前記半導体素子の第1の辺に隣接する第2の辺と平行に前記第2のメモリ素子が配置され、前記第1のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第2の辺および前記半導体素子の第2の辺と向かい合う前記第2のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されており、前記第2のメモリ素子の一部は、前記半導体素子の第1の辺および前記半導体素子の第1の辺と向かい合う前記第1のメモリ素子の辺の平行線によって挟まれる領域に配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1のメモリ素子の一部と前記第2のメモリ素子の一部は前記半導体基板を挟んで重なり合っていることを特徴とする請求項3記載の半導体装置。
- 前記半導体基板の前記半導体素子が配置されている面とは異なる面に、前記半導体素子がアクセスすることが可能な第3、第4のメモリ素子をさらに備え、
前記第1、第2、第3、第4のメモリ素子は同様の形状をしており、前記第1のメモリ素子と前記第3のメモリ素子は互いに全体が前記半導体基板を挟んで重なり合っており、前記第2のメモリ素子と前記第4のメモリ素子は互いに全体が前記半導体基板を挟んで重なり合っていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。 - 前記半導体素子は、前記第1および第2のメモリ素子へ接続される共通信号線が接続される共通端子と、前記第1のメモリ素子へ接続される第1の専用信号線が接続される第1の専用端子と、前記第2のメモリ素子へ接続される第2の専用信号線が接続される第2の専用端子を備えることを特徴とする請求項1から5記載の半導体装置。
- 前記第1の専用端子は前記第1の辺沿いに備えられ、前記第2の専用端子は前記第2の辺沿いに備えられ、前記共通端子は前記第1および第2の専用端子よりも前記半導体素子の第1の辺および第2の辺に挟まれた角に近い第1の辺沿いおよび第2の辺沿い、もしくは第1の辺および第2の辺に挟まれた角に備えられていることを特徴とする請求項6記載の半導体装置。
- 前記共通信号線および第1の専用信号線および第2の専用信号線はそれぞれ複数の信号線から構成され、前記共通端子および第1の専用端子および第2の専用端子はそれぞれ複数の端子から構成されることを特徴とする請求項7記載の半導体装置。
- 前記共通端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記第1の専用端子および前記第2の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されていることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記半導体素子は、前記第1のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面と同一面に配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面とは異なる面に配線されて前記第1のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項1、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第1のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面と同一面に配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部に配線されて前記第1のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項1、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第1のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部に配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部を介して配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面とは異なる面に配線されて前記第1のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項1、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第2のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面と同一面に配線されて前記第2のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面とは異なる面に配線されて前記第2のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項2、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第2のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面と同一面に配線されて前記第2のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部を介して配線されて前記第2のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項2、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第2のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた外側端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記外側端子より内側に備えられた内側端子とで構成されており、前記外側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部を介して配線されて前記第2のメモリ素子に接続され、前記内側端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面とは異なる面に配線されて前記第2のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求項2、3もしくは4記載の半導体集積回路。
- 前記半導体素子は、前記第1および第3のメモリ素子へ接続される複数の専用信号線が接続される複数の専用端子を備え、前記複数の専用端子は、前記半導体素子の周辺沿いに備えられた第1の端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記第1の端子より内側に備えられた第2の端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記第2の端子より内側に備えられた第3の端子と、前記半導体素子の中心方向に対して前記第3の端子より内側に備えられた第4の端子とで構成されており、前記第1の端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面と同一面に配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記第2の端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部を介して配線されて前記第1のメモリ素子に接続され、前記第3の端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の内部を介して配線されて前記第3のメモリ素子に接続され、前記第4の端子に接続される専用信号線は、前記半導体基板の前記半導体素子が配置される面とは異なる面に配線されて前記第3のメモリ素子に接続されることを特徴とする請求5記載の半導体集積回路。
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