KR20020007576A - 칩 온 보드 타입의 메모리 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 복수개의 메모리용 반도체 칩들이 실장되는 메모리 카드에 관한 것으로, 메모리 카드와 외부 장치를 전기적으로 접속시켜 메모리용 반도체 칩에 소정의 데이터를 저장시키거나 저장된 데이터를 외부장치로 출력시키는 접속영역을 메모리용 반도체 칩들의 개수만큼 형성한다.
그러면, 메모리 카드에 실장된 복수개의 메모리용 반도체 칩들 중에서 어느 하나의 메모리용 반도체 칩에 불량이 발생되어도 다른 메모리용 반도체 칩에는 영향을 미치지 않기 때문에 메모리 카드의 수율이 향상된다.
그리고, 메모리용 반도체 칩들이 독립적으로 동작하여 각각의 메모리용 반도체 칩에 서로 다른 데이터를 저장할 수 있어 사용자의 편의성을 제공할 수 있다.

Description

칩 온 보드 타입의 메모리 카드{Chip-on-board type memory card}
본 발명은 칩 온 보드 타입의 메모리 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 적어도 두 개 이상의 반도체 칩이 실장되는 메모리 카드에 외부 장치와 메모리 카드를 전기적으로 연결시키는 접속영역을 메모리용 반도체 칩들과 대응되는 개수만큼 형성하여 각각의 메모리용 반도체 칩이 독립적인 기능을 갖도록 하고, 메모리 카드의 불량률을 저하시키는 칩 온 보드 타입의 메모리 카드에 관한 것이다.
최근, 각종 전자기술의 발달로 인해 다량의 정보를 하나의 카드에 집적시킨 메모리 카드가 개발되었다. 이러한 메모리 카드는 크기가 작고 두께가 얇아 소지가 편리할 뿐만 아니라, 정보처리과정이 소정의 전산 입·출력 과정을 통해 자동으로 이루어져 사용이 날로 급증하는 추세에 있다.
메모리 카드는 인쇄회로기판(PCB;Printed Circuit Board) 상에 반도체 칩을 실장하고, 인쇄회로기판을 베이스 카드로 감싸 반도체 칩과 인쇄회로기판을 보호하는 것으로, 칩 온 보드(Chip on Board) 타입의 패키징 방법으로 제작된다.
최근들어 전자기기와 정보기기의 메모리 용량이 대용량화되고 크기는 소형화 박형화됨에 따라 반도체 칩을 복수개 적층시켜 반도체 칩 패키지를 소형화, 박형화시키고 메모리 용량은 증대시키는 멀티 칩 패키지의 개발이 활발히 진행되고 있다.
이에 따라 메모리 카드에도 메모리용 반도체 칩을 적어도 2개이상 실장하는 멀티 칩 방식을 도입되고 있다.
이와 같이 메모리 카드에 메모리용 반도체 칩을 적어도 2개이상 실장하면 고밀도 실장을 할 수 있고 메모리 용량도 증대되지만 메모리 카드의 불량률이 증가되고, 또한 복수개의 메모리용 반도체 칩이 하나의 기능밖에 수행할 수 없어 소비자의 욕구를 충족시키지 못한다.
이는 복수개의 메모리용 반도체 칩들이 외부 장치와 메모리 카드를 전기적으로 연결시키는 하나의 접속영역을 공유하기 때문에 메모리 카드에 실장된 복수개의 메모리용 반도체 칩들 중에서 어느 하나의 메모리용 반도체 칩이 기능을 상실한 경우에 메모리 카드 전체를 사용할 수 없기 때문이다.
그리고, 메모리 카드에 실장된 반도체 칩들이 하나의 접속영역을 공유하면 메모리 카드에 실장된 메모리용 반도체 칩들의 개수와 관계없이 모든 메모리용 반도체 칩들은 동일한 기능만을 수행한다. 예를 들어 메모리 카드가 디지털 카메라와 접속된 경우에 모든 메모리용 반도체 칩들은 이미지 파일을 저장하는데 사용된다.
따라서, 본 발명의 목적은 메모리 카드에 실장된 복수개의 메모리용 반도체 칩들 중에서 어느 하나의 메모리용 반도체 칩에 불량이 발생되더라도 나머지 메모리용 반도체 칩들은 불량이 발생된 메모리용 반도체 칩과 별개로 동작될 수 있도록 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 메모리 카드에 실장된 각각의 메모리용 반도체 칩들이 독립적으로 기능을 발휘할 수 있도록 하여 사용자의 편의를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해 질 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 의한 인쇄회로기판에 반도체 칩들이 실장된 상태를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 인쇄회로기판의 배면을 나타낸 사시도.
도 3은 제 1 실시예에 의한 메모리 카드의 구조를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 인쇄회로기판에 반도체 칩들이 실장된 상태를 나타낸 사시도.
도 5는 제 2 실시예에 의한 메모리 카드의 구조를 나타낸 단면도.
이와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 신호 전달 배선들 및 접속패드들이 형성된 인쇄회로기판에 적어도 두 개 이상의 메모리용 반도체 칩들을 실장하고, 인쇄회로기판의 소정영역에 각각의 반도체 칩들과 전기적으로 연결되는 접속영역들을 적어도 두 개이상 형성하여 각각의 반도체 칩들이 독립적인 기능을 가질 수 있도록 한다.
이하, 본 발명에 의한 칩 온 보드 타입의 메모리 카드의 구조를 첨부된 도 1내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 메모리 카드(100)는 도 1내지 도 3에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(110), 인쇄회로기판(110)의 일면에 접착제(130)를 개재하여 접착되며 외부장치로부터 전달된 데이터를 저장하는 적어도 2개 이상의 메모리용 반도체 칩들(140), 인쇄회로기판(110)과 메모리용 반도체 칩들(140)을 전기적으로 연결시키는 와이어(160), 메모리용 반도체 칩들(140)이 실장된 인쇄회로기판(110)의 일면을 감싸 메모리용 반도체 칩(140)과 인쇄회로기판(110)을 보호하는 몰딩물(170) 및 몰딩물(170)의 주변을 감싸 메모리 카드(100)를 카드 형상으로 만드는 베이스 카드(180)로 구성된다.
도 1에 도시된 바와 같이 메모리용 반도체 칩들(141,145)이 실장된 인쇄회로기판(110)의 일면에는 와이어(160)에 의해 각각의 메모리용 반도체 칩(141,145)에 형성된 본딩패드들(143,147)과 전기적으로 연결되는 접속패드들(113,117)이 형성되는데, 접속패드들(113,117)은 각각의 메모리용 반도체 칩들(141,145)을 기준으로 메모리용 반도체 칩(141,145)의 폭방향 양단에 형성되며 각 메모리용 반도체 칩(141,145)의 길이방향을 따라 일렬로 배열된다.
그리고, 도 2에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(110)의 이면에는 메모리 카드(100)와 외부 장치를 전기적으로 연결시키기 위한 접속영역들(121,125)이 인쇄회로기판(110)의 상부면에 실장된 메모리용 반도체 칩들(141,145)과 동일한 개수로 형성되는데, 여기서는 두 개의 접속영역(121,125)이 인쇄회로기판(110)의 길이방향 양단에 각각 하나씩 형성된다.
인쇄회로기판(110)의 길이방향 일단과 타단에 각각 하나씩 형성된 접속영역들(121,125)은 인쇄회로기판의 일면에 형성된 접속패드들(113,117)과 신호전달배선 및 비아홀에 의해 전기적으로 연결되는 복수개의 접속패드들(123,127)의 묶음이다.
이와 같이 구성된 제 1 실시예에 의한 메모리 카드의 제조과정에 대해서 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
인쇄회로기판(110)의 일면 중에서 접속패드들(113,117) 사이에 접착제(130)를 도포하고, 접착제(130)의 상부면에 예를 들어 두 개의 메모리용 반도체 칩(141,145)을 접착시킨다.
그리고, 인쇄회로기판(110)에서 메모리용 반도체 칩들(141,145)을 기준으로 각 메모리용 반도체 칩(141,145)의 폭방향 양단에 형성된 접속패드들(113,117)과 반도체 칩(141,145))의 상부면에 형성된 본딩패드들(143,147)을 와이어(160)를 통해 전기적으로 연결시킨다. 여기서, 와이어(160)에 의해 본딩패드들(143,147)과 전기적으로 연결되는 접속패드들(113,117)은 도 3에 도시된 바와 같이 신호전달 배선들 및 비아홀을 통해 각각의 메모리용 반도체 칩(141,145)과 대응되는 부분에 형성된 접속영역(121,125)과 전기적으로 연결된다.
상술한 과정을 통해서 인쇄회로기판(110)에 메모리용 반도체 칩들(141,145)이 전기적으로 연결되면, 도 3에 도시된 바와 같이 메모리용 반도체 칩들(141,145)을 포함하여 인쇄회로기판(110)의 일면에 형성된 접속패드들(113,117)을 몰딩물(170)로 감싸 외부 환경으로부터 메모리용 반도체 칩들(141,145) 및 인쇄회로기판(110)을 보호한다.
이후에, 몰딩물(170)의 주변을 몰딩물(170)과 동일한 높이를 갖는 얇은 플라스틱 재질의 베이스 카드(180)로 감싸 메모리 카드(100)를 제작한다.
한편, 제 2 실시예에 의한 인쇄회로기판(210)의 일면(211)과 이면(220)에는 외부장치로부터 전달된 소정의 데이터를 저장하는 적어도 2개 이상의 메모리용 반도체 칩들(241,245)과 각각의 메모리용 반도체 칩들(241,245)을 제어하는 제어용 반도체 칩들(251,255)이 접착제(230)를 개재하여 실장되며, 와이어(260)에 의해서 메모리용 및 제어용 반도체 칩들(240)(250)은 인쇄회로기판(210)에 전기적으로 연결된다.
그리고, 인쇄회로기판(210)의 일면(211)과 이면(220)에 형성된 메모리용 및 제어용 반도체 칩들(240)(250)은 몰딩물(270)에 의해 보호된다.
도 4에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(210)의 일면(211)과 이면(220)에는 와이어(260)에 의해 메모리 및 제어용 반도체 칩들(240,250)과 전기적으로 연결되는 접속패드들(213,217)과, 외부 장치와 메모리 카드(200)를 전기적으로 연결시켜 소정의 데이터를 주고받는 접속영역들(221,225) 및 접속패드들(213,217)과 접속영역(221,225)을 도통시켜 메모리 및 제어용 반도체 칩들(240,250)과 접속영역들(221,225)을 전기적으로 연결시키는 신호전달 배선들이 형성된다.
여기서, 인쇄회로기판(210)의 일면(211)과 이면(220)에 형성된 접속패드들(213,217)은 각각의 메모리 및 제어용 반도체 칩들(240,250)의 폭방향 양단에 형성되고 메모리 및 제어용 반도체 칩들(240,250)의 길이방향을 따라서 일렬로 배열되어 있으며, 와이어(260)에 의해 각각의 메모리 및 제어용 반도체칩(240,250)의 상부면에 형성된 본딩패드들(243,253)(247,257)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 접속영역들(221,225)은 인쇄회로기판(210)의 일면(211)과 이면(220)에 메모리용 반도체 칩들(241,245)과 동일한 개수로 형성되어 인쇄회로기판(210)의 일면(211)에 형성된 메모리용 반도체 칩(241)과 인쇄회로기판(210)의 이면(220)에 형성된 메모리용 반도체 칩(245)이 독립적인 기능을 발휘할 수 있도록 한다. 여기서, 접속영역들(221,225)이 형성된 위치는 인쇄회로기판(210)의 길이방향 일단이며, 접속영역들(221,225)은 와이어(260)에 의해 메모리 및 제어용 반도체 칩들(240,250)과 전기적으로 연결되는 접속패드들(213,217)과 신호전달배선에 의해 전기적으로 연결되는 복수개의 접속패드들(223,227)의 묶음이다.
제 2 실시예에 의한 메모리 카드의 제조하는 방법은 제 1 실시예에서 설명한 메모리 카드의 제조 방법과 거의 동일한 방법으로 이루어지기 때문에 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제 1 실시예와 제 2 실시예에서 설명한 바와 같이 메모리 카드에 실장된 각각의 메모리용 반도체 칩들이 하나씩의 접속영역을 가지면 각각 독립적인 기능을 발휘할 수 있다.
예를 들어 제 1 실시예에 의한 메모리 카드(100)가 디지털 카메라와 접속된 경우 메모리 카드(100)에 실장된 메모리용 반도체 칩들(240) 중에서 어느 하나의 메모리용 반도체 칩(141)만이 디지털 카메라에서 출력된 이미지 데이터를 저장하게 된다. 그리고, 나머지 하나의 메모리용 반도체 칩(245)에는 이미지 데이터가 아닌다른 데이터 예를 들어 음악 데이터를 저장할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 복수개의 메모리용 반도체 칩이 실장되는 메모리 카드에서 외부 장치와 메모리 카드를 전기적으로 접속시켜 소정의 데이터를 입,출력시키는 접속영역을 메모리용 반도체 칩들의 개수만큼 형성한다.
그러면, 메모리 카드에 실장된 복수개의 메모리용 반도체 칩들 중에서 어느 하나의 메모리용 반도체 칩에 불량이 발생되어도 다른 메모리용 반도체 칩에는 영향을 미치지 않기 때문에 메모리 카드의 수율이 향상될 수 있다.
그리고, 메모리용 반도체 칩들이 독립적으로 동작하여 각각의 메모리용 반도체 칩에 서로 다른 데이터를 저장할 수 있어 사용자의 편의성을 제공할 수 있다.

Claims (2)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판에 적어도 두 개이상 실장되어 소정의 데이터를 저장하는 메모리용 반도체 칩들;
    상기 인쇄회로기판과 상기 메모리용 반도체 칩들을 전기적으로 연결시키는 와이어;
    상기 메모리용 반도체 칩을 포함하여 상기 인쇄회로기판의 소정부분을 감싸 상기 메모리용 반도체 칩들을 외부 환경으로부터 보호하는 몰딩물을 포함하는 메모리 카드에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에는
    상기 메모리용 반도체 칩을 기준으로 상기 메모리용 반도체 칩의 양쪽에 배열되고 상이 와이어에 의해서 상기 메모리용 반도체 칩들과 전기적으로 연결되는 접속패드들;
    상기 인쇄회로기판의 단부에 형성되고, 상기 인쇄회로기판에 형성된 신호 전달 배선들을 통해 상기 접속패드들과 전기적으로 연결되어 소정의 외부장치와 상기 메모리용 반도체 칩을 전기적으로 연결시키는 접속영역이 적어도 두 개이상 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 온 보드 타입의 메모리 카드.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 접속영역은 상기 인쇄회로기판에 실장된 상기 메모리용 반도체 칩들과 동일한 개수로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩온 보드 타입의 메모리 카드.
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